JP6166644B2

JP6166644B2 - 粘着テープ

Info

Publication number: JP6166644B2
Application number: JP2013236031A
Authority: JP
Inventors: 智土居
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2013-11-14
Filing date: 2013-11-14
Publication date: 2017-07-19
Anticipated expiration: 2033-11-14
Also published as: JP2015093981A

Description

本発明は、極めて薄いものでありながら、接着性に優れ、かつ、加工が容易な粘着テープに関する。

携帯電話、スマートフォン、タブレット等においては、表示パネルを固定するために両面粘着テープが用いられている（例えば、特許文献１）。近年、特に携帯電話、スマートフォン等は軽量化及び小型化が進んでいることから、表示パネルを固定する両面粘着テープには、従来よりも薄い両面粘着テープが要望されている。また、これらの用途では片面粘着テープも用いられており、両面粘着テープと同様に従来よりも薄い片面粘着テープが要望されている。

粘着テープを薄くするためには、基材又は粘着剤層を薄くしなければならない。しかしながら、従来の粘着テープと同様の材料及び製造方法を用いて、より薄い粘着テープを製造すると充分な性能が得られないことがあった。
即ち、単に粘着剤層を薄くすると、接着性が低下し、一方、基材を極限まで薄くして粘着剤層を厚くすると、製造時にシワ等が発生して実用的な製造方法ではなくなるという問題点があった。また、薄い粘着テープを幅の狭い帯に加工しようとすると、粘着テープの帯におけるテープ幅の寸法精度が悪くなることがあり、薄い粘着テープを複雑な形状に加工しようとすると、粘着テープが歪み、寸法精度が悪くなることがあった。また、基材を無くして、粘着剤層のみのテープにすると、粘着テープを加工するときに加工刃に粘着剤が付着し、加工刃の圧力で粘着剤層が押しつぶされ、所定形状に加工できないことがあった。

特開２０１３−０９１７１３号公報

本発明は、極めて薄いものでありながら、接着性に優れ、かつ、加工が容易な粘着テープを提供することを目的とする。

本発明は、支持層と、前記支持層に接する少なくとも１つの粘着剤層とを有する粘着テープであって、前記支持層の厚みは０．５〜５μｍ、前記粘着剤層の厚みは２０μｍ以下であり、前記支持層は、常温における引っ張り弾性率が５００〜２０００ＭＰａかつショアＤ硬度が５５以上である樹脂からなる粘着テープである。
以下、本発明を詳述する。

本発明者らは、支持層と、前記支持層に接する少なくとも１つの粘着剤層とを有する粘着テープにおいて、前記支持層及び前記粘着剤層の厚みを特定範囲に調整し、更に、前記支持層を構成する樹脂の常温における引っ張り弾性率及びショアＤ硬度を特定範囲に調整することにより、極めて薄いものでありながら、接着性に優れ、かつ、粘着テープを精度よく加工できる、加工が容易な粘着テープを見出した。

本発明の粘着テープは、支持層と、上記支持層に接する少なくとも１つの粘着剤層とを有する。
上記支持層は、常温における引っ張り弾性率が５００〜２０００ＭＰａかつショアＤ硬度が５５以上である樹脂からなる。このような支持層は、粘着テープの支持層として必要な強度と柔軟性とに優れるものである。従って、このような支持層を有することにより、本発明の粘着テープは、極めて薄いものでありながら、接着性に優れ、かつ、幅の狭い帯に加工するときにテープ幅の寸法精度が充分となり、複雑な形状に加工するときにも形状が保たれ、充分な寸法精度が得られる。
なお、上記支持層が無ければ、粘着剤層のみのテープとなり、粘着テープを加工するときに加工刃に粘着剤が付着し、加工刃の圧力で粘着剤層が押しつぶされ、加工精度が悪化しやすい。

上記引っ張り弾性率が５００ＭＰａ未満であると、上記支持層の強度が低下し、粘着テープを加工するときに加工刃の圧力で粘着テープが変形しやすく、粘着テープの加工が難しくなる。上記引っ張り弾性率が２０００ＭＰａを超えると、上記支持層の強度が強くなりすぎ、粘着テープが微細な凹凸の多い部材表面には密着しにくくなって、接着性が低下する。上記引っ張り弾性率の好ましい下限は５５０ＭＰａ、好ましい上限は１８００ＭＰａであり、より好ましい下限は６００ＭＰａ、より好ましい上限は１７００ＭＰａである。
なお、常温における引っ張り弾性率は、フィルム状に成形した樹脂に対して、引っ張り試験機（例えば、島津製作所社製のオートグラフ万能試験機ＡＧＳ−Ｘ）を用いて引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定できる。本明細書において常温とは、２３±１℃を意味する。また、本明細書において湿度条件を調整する必要が特に無い場合、湿度は５０±５％とする。

上記ショアＤ硬度が５５未満であると、上記支持層の強度が低下し、粘着テープを加工するときに加工刃の圧力で粘着テープが変形しやすく、粘着テープの加工が難しくなる。上記ショアＤ硬度の好ましい下限は６０、より好ましい下限は７０である。
上記ショアＤ硬度の上限は特に限定されないが、一般的に入手可能な樹脂の硬度を考慮すると、好ましい上限は９０である。
なお、ショアＤ硬度は、平板状に成形した樹脂に対して、常温においてショアＤ硬度計（例えば、テクロック社製のタイプＤデュロメータＧＳ−７０２Ｎ）を用いて測定できる。

上記支持層を構成する樹脂は、常温における伸びの好ましい下限が３％、好ましい上限が３００％である。上記伸びが３％未満であると、粘着テープが微細な凹凸の多い部材表面には密着しにくくなって、接着性が低下することがある。上記伸びが３００％を超えると、加工刃で粘着テープを切り取ったときに生じる余分な粘着テープを除去するときに、上記支持層が引っ張られ、上記支持層が伸びて、所定形状に加工された粘着テープの寸法が変わってしまうことがある。これにより、粘着テープの加工精度が悪化することがある。上記伸びのより好ましい下限は３．５％、より好ましい上限は２５０％である。
なお、常温における伸びは、フィルム状に成形した樹脂に対して、引っ張り試験機（例えば、島津製作所社製のオートグラフ万能試験機ＡＧＳ−Ｘ）を用いて引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定できる。

上記支持層を構成する樹脂は、常温における破断強度が２０Ｎ／ｍｍ^２以上であることが好ましい。上記破断強度が２０Ｎ／ｍｍ^２未満であると、上記支持層の強度が低下し、粘着テープを加工するときに上記支持層がちぎれる等の不具合が生じ、粘着テープの加工が難しくなることがある。上記破断強度は２５Ｎ／ｍｍ^２以上であることがより好ましい。
上記破断強度の上限は特に限定されないが、一般的に入手可能な樹脂の破断強度を考慮すると、好ましい上限は１００Ｎ／ｍｍ^２である。
なお、常温における破断強度は、フィルム状に成形した樹脂に対して、引っ張り試験機（例えば、島津製作所社製のオートグラフ万能試験機ＡＧＳ−Ｘ）を用いて引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定できる。

上記支持層を構成する樹脂は、常温における引っ張り弾性率、ショアＤ硬度、更には必要に応じて常温における伸び、常温における破断強度が上記範囲を満たすように選択される必要があり、重量平均分子量５０００〜８００００及び／又はガラス転移温度（Ｔｇ）２５〜１１０℃の樹脂が好ましい。このような樹脂として、例えば、非結晶性ウレタン樹脂、非結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性ポリエステルウレタン樹脂等が挙げられる。なかでも、非結晶性ポリエステル樹脂が好ましい。
なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ＧｅｌＰｅｒｍｅａｔｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）法によりポリスチレン換算分子量として測定された値であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌｓｃａｎｎｉｎｇｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ：示差走査熱量測定）法により測定された値である。

上記非結晶性ウレタン樹脂は特に限定されず、例えば、脂肪族ジイソシアネートと脂肪族ジオールとを反応させたウレタン樹脂や、多官能イソシアネートと脂肪族ジオールとを反応させたウレタン樹脂等が挙げられる。
上記脂肪族ジイソシアネートとして、例えば、ジメチレンジイソシアネート、ジエチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
上記脂肪族ジオールとして、例えば、エチレンジオール、プロピレンジオール等のポリエチレングリコールが挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記非結晶性ポリエステル樹脂は特に限定されず、例えば、脂肪族ジカルボン酸又は脂肪族ジカルボン酸のメチルエステル等と脂肪族ジオールとを反応させたポリエステル樹脂が挙げられる。
上記脂肪族ジカルボン酸として、例えば、フタル酸、アジピン酸等が挙げられる。上記脂肪族ジカルボン酸のメチルエステルとして、例えば、フタル酸ジメチル、アジピン酸ジメチル等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。

上記支持層の厚みは、０．５〜５μｍである。上記支持層の厚みが０．５μｍ未満であると、上記支持層の強度が低下し、粘着テープを加工するときに上記支持層がちぎれる等の不具合が生じ、粘着テープの加工が難しくなる。上記支持層の厚みが５μｍを超えると、粘着テープが厚くなりすぎるため、携帯電話、スマートフォン等に用いられる粘着テープには適さなくなる。上記支持層の厚みの好ましい下限は１．０μｍ、好ましい上限は４．５μｍであり、より好ましい下限は２．０μｍ、より好ましい上限は４．０μｍである。

上記支持層を形成する方法として、上記支持層を構成する樹脂を溶剤に溶かした塗工液を調製し、転写フィルムの上にキャスティング法によって厚み０．５〜５μｍのキャスティングフィルムを形成する方法が挙げられる。

上記転写フィルムは、離型フィルムであれば特に限定されず、例えば、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン系フィルム等が挙げられる。なかでも、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、離型性のあるポリプロピレンフィルムが好ましい。
上記支持層を構成する樹脂を溶かした塗工液に用いる溶剤は、上記樹脂を溶解する溶剤であれば特に限定されず、例えば、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。

上記転写フィルムの上にキャスティング法によって厚み０．５〜５μｍのキャスティングフィルムを形成する方法は特に限定されないが、上記転写フィルムの上に上記塗工液を塗工した後、上記塗工液を乾燥させる方法が好ましい。より具体的には、例えば、汎用されているキャスティング装置を用いて上記転写フィルムの上に上記塗工液を塗工し、所定厚みの塗工層を形成した後、乾燥炉を通過させることで、所定厚みのキャスティングフィルムを形成することができる。

本発明の粘着テープは、上記支持層に接する少なくとも１つの粘着剤層を有する。
なお、本発明の粘着テープは、上記支持層と、上記支持層に接する少なくとも１つの粘着剤層とを有していれば、上記支持層の片面に上記粘着剤層が形成された片面粘着テープであってもよいし、上記支持層の両面に上記粘着剤層が形成された両面粘着テープであってもよい。
上記粘着剤層を構成する粘着剤は特に限定されないが、例えば、アクリル樹脂粘着剤、ウレタン樹脂粘着剤、合成ゴム粘着剤、ポリエステル樹脂粘着剤等が挙げられる。

上記粘着剤層の厚みは、２０μｍ以下である。上記粘着剤層の厚みが２０μｍを超えると、粘着テープが厚くなりすぎるため、携帯電話、スマートフォン等に用いられる粘着テープには適さなくなる。上記粘着剤層の厚みの好ましい上限は１８μｍ、より好ましい上限は１６μｍである。
上記粘着剤層の厚みの下限は特に限定されないが、好ましい下限は０．５μｍである。上記粘着剤層の厚みが０．５μｍ未満であると、上記粘着剤層の接着性が低下し、携帯電話、スマートフォン等に用いられる粘着テープには適さなくなる。上記粘着剤層の厚みのより好ましい下限は１．０μｍである。

上記粘着剤層を形成する方法として、上記支持層の片面又は両面に厚み２０μｍ以下の粘着剤層を形成する方法が好ましい。より具体的には、例えば、上記支持層の一方の表面にキャスティング法等を用いて厚み２０μｍ以下の粘着剤層を形成した後、上記支持層から上記転写フィルムを剥がす方法が挙げられる。
なお、両面粘着テープを製造するには、続けて上記支持層の他方の表面にキャスティング法等を用いて厚み２０μｍ以下の粘着剤層を更に形成する。両面粘着テープを製造する際には、上記支持層の片面にいずれかの粘着剤層を先に形成してもよく、上記支持層の両面に粘着剤層を同時に形成してもよい。また、上記支持層から上記転写フィルムを剥がすタイミングは、特に限定されない。
本発明の粘着テープは、上記支持層がキャスティングフィルムであり、上記支持層の片面又は両面に上記粘着剤層を形成させて得たものであることが好ましい。

本発明の粘着テープは、常温における引っ張り弾性率の好ましい下限が５０ＭＰａ、好ましい上限が３００ＭＰａである。上記引っ張り弾性率が５０ＭＰａ未満であると、粘着テープを加工するときに加工刃の圧力で粘着テープが変形しやすく、粘着テープの加工が難しくなることがある。上記引っ張り弾性率が３００ＭＰａを超えると、粘着テープが微細な凹凸の多い部材表面には密着しにくくなって、接着性が低下することがある。上記引っ張り弾性率のより好ましい下限は５５ＭＰａ、より好ましい上限は２００ＭＰａである。
なお、常温における引っ張り弾性率は、引っ張り試験機（例えば、島津製作所社製のオートグラフ万能試験機ＡＧＳ−Ｘ）を用いて引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定できる。

本発明の粘着テープは、常温における破断強度が１．０Ｎ／ｍｍ^２以上であることが好ましい。上記破断強度が１．０Ｎ／ｍｍ^２未満であると、粘着テープを加工するときに上記支持層がちぎれる等の不具合が生じ、粘着テープの加工が難しくなることがある。上記破断強度は１．２Ｎ／ｍｍ^２以上であることがより好ましい。
上記破断強度の上限は特に限定されないが、好ましい上限は１０．５Ｎ／ｍｍ^２である。
なお、常温における破断強度は、引っ張り試験機（例えば、島津製作所社製のオートグラフ万能試験機ＡＧＳ−Ｘ）を用いて引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定できる。

本発明の粘着テープの用途は特に限定されないが、本発明の粘着テープは、極めて薄い粘着テープが要望されている用途に適しており、例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレット等における表示部材用カバーガラス、太陽電池用カバーガラス、プラズマディスプレイ用カバーガラス等を固定する両面粘着テープとして使用することができる。また、本発明の粘着テープは、携帯電話、スマートフォン、タブレット等における電子部品の端子、配線フィルム基板等を固定する片面粘着テープとして使用することもできる。
本発明の粘着テープは、精度よく加工できる、加工が容易な粘着テープであり、幅の狭い帯に加工するときにテープ幅の寸法精度が充分となり、複雑な形状に加工するときにも形状が保たれ、充分な寸法精度が得られる。

本発明によれば、極めて薄いものでありながら、接着性に優れ、かつ、加工が容易な粘着テープを提供することができる。

図１（ａ）は支持層形成工程の一例を示す模式図であり、図１（ｂ）は該支持層形成工程で得られた積層体の一例を示す模式図である。図２（ａ）は粘着剤層形成工程のうち第１粘着剤層形成工程の一例を示す模式図であり、図２（ｂ）は該第１粘着剤層形成工程で得られた積層体の一例を示す模式図である。図３（ａ）は粘着剤層形成工程のうち第２粘着剤層形成工程の一例を示す模式図であり、図３（ｂ）は該第２粘着剤層形成工程で得られた積層体の一例を示す模式図である。

（実施例１）
＜非結晶性ポリエステル樹脂を含む塗工液の調製＞
ポリエステル樹脂バイロン２０ＳＳ（東洋紡社製）１００重量部を、トルエン１５重量部及びメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１５重量部に添加し、塗工液を調製した。なお、使用したポリエステル樹脂の常温における引っ張り弾性率、ショアＤ硬度、常温における破断強度、常温における伸び、重量平均分子量、Ｔｇを表１に示した。

＜支持層形成工程＞
得られた塗工液を用いて、支持層形成工程を行った。図１（ａ）は支持層形成工程の一例を示す模式図であり、図１（ｂ）は該支持層形成工程で得られた積層体の一例を示す模式図である。
図１（ａ）に示すように、まず、両面離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）からなるセパレーターとして藤森工業社製５０Ｅ−８８１１ＣＴＲ／Ｎｏ．３３（転写フィルム１）の上に塗工液を塗工した後、８０℃で加熱する乾燥炉を通過させることで、厚み１μｍのキャスティングフィルムである支持層２を形成した。これにより、図１（ｂ）に示すように、転写フィルム１、支持層２がこの順で貼り付けられた積層体を得た。得られた積層体をロール状に巻き取った。

＜粘着剤層形成工程＞
次いで、粘着剤層形成工程を行った。図２（ａ）は粘着剤層形成工程のうち第１粘着剤層形成工程の一例を示す模式図であり、図２（ｂ）は該第１粘着剤層形成工程で得られた積層体の一例を示す模式図である。図３（ａ）は粘着剤層形成工程のうち第２粘着剤層形成工程の一例を示す模式図であり、図３（ｂ）は該第２粘着剤層形成工程で得られた積層体の一例を示す模式図である。
図２（ａ）に示すように、セパレーター４（ニッパ社製ＰＥＴ７５ｘ１Ｖ２、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム）の離型表面に粘着剤塗工液を塗工した後、乾燥炉を通過させることで、厚み１５μｍの粘着剤層（第１粘着剤層）３を形成した。転写フィルム１、支持層２がこの順で貼り付けられた積層体を巻き戻し、露出した支持層２の表面と粘着剤層（第１粘着剤層）３とを貼り合わせた。これにより、図２（ｂ）に示すように、転写フィルム１、支持層２、粘着剤層３、セパレーター４がこの順で貼り付けられた積層体を得た。得られた積層体をロール状に巻き取った。なお、粘着剤塗工液として、イソシアネート架橋剤を含むアクリル粘着剤（サイデン化学社製、ＴＳ糊）の酢酸エチル溶液を用いた。

次いで、図３（ａ）に示すように、セパレーター５（ニッパ社製ＰＥＴ３８ｘ１Ａ３）の離型表面に粘着剤塗工液を塗工した後、乾燥炉を通過させることで、厚み１５μｍの粘着剤層（第２粘着剤層）３を形成した。転写フィルム１、支持層２、粘着剤層３、セパレーター４がこの順で貼り付けられた積層体を繰り出し巻き戻しつつ転写フィルム１を剥がした後、露出した支持層２の表面と粘着剤層（第２粘着剤層）３とを貼り合わせた。これにより、図３（ｂ）に示すように、セパレーター４、粘着剤層３、支持層２、粘着剤層３、セパレーター５がこの順で貼り付けられた両面粘着テープを得た。得られた両面粘着テープをロール状に巻き取った。なお、粘着剤塗工液として、イソシアネート架橋剤を含むアクリル粘着剤（サイデン化学社製、ＴＳ糊）の酢酸エチル溶液を用いた。

＜粘着テープの常温における引っ張り弾性率及び破断強度の測定＞
得られた両面粘着テープから幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を切り出し、試験片の両面のセパレーター４、５を剥がし、引っ張り試験機を用いて引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで粘着テープの常温（２３℃）における引っ張り弾性率及び破断強度を測定した。なお、引っ張り試験機の掴み部分を上下２５ｍｍ長さとし、チャック間距離を５０ｍｍとした。その結果を表１に示した。

＜粘着テープの評価＞
（１）接着性評価（ピール試験）
得られた両面粘着テープを２５ｍｍ幅の短冊状に裁断して試験片を作製した。この試験片の片方のセパレーター５を剥がし、３０ｍｍ幅のＰＥＴフィルムを、２５ｍｍ幅の短冊状に裁断した試験片がＰＥＴフィルムの幅方向の中央に位置するように覆って貼り合わせ、試験片の粘着面をＰＥＴフィルムで裏打ちした。次いで、試験片のもう一方のセパレーター４を剥がして粘着面を露出させた。この粘着面を鋼板（ＳＵＳ３０４）に載せ、ＰＥＴフィルムで覆われた試験片の上を２ｋｇのゴムローラを３００ｍｍ／分の速度で一往復させることにより、試験片と鋼板とを貼りつけ、その後２３℃で３０分静置して試験サンプルを作製した。そして、この試験サンプルについて、ＪＩＳＺ０２３７に準じて、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０°方向及び９０°方向の引っ張り試験を行い、粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
測定された粘着力を、それぞれ鋼板（ＳＵＳ板）に対する１８０°ピール剥離力及び９０°ピール剥離力として表１に示した。

（２）加工性評価
アクリル板（幅９０ｍｍ、長さ１３０ｍｍ、厚み８ｍｍ）と、トムソン刃Ａ（外形が幅５０ｍｍ、長さ９０ｍｍの四角形状で中空のもの）と、トムソン刃Ｂ（外形が幅５４ｍｍ、長さ９４ｍｍの四角形状で中空のもの）とを用意した。外形が小さいトムソン刃Ａを外形が大きいトムソン刃Ｂの中に納め、それぞれのトムソン刃の間隔が２ｍｍになるようアクリル板中央部に埋め込み、埋め込み深さが５ｍｍ、アクリル板から突出しているトムソン刃の刃先の高さが５ｍｍとなるようにアクリル板にトムソン刃を取り付けた。これにより、アクリル板に固定された２つのトムソン刃から形成された加工刃により、両面粘着テープを２ｍｍ幅の四角枠状に切断することが可能となった。
ハンドプレス機を用い、得られた両面粘着テープのセパレーター５側から、セパレーター４の約半分深さまで加工刃を切り入れた。加工刃で切断された両面粘着テープの外周部及び中央部の余分な粘着テープを手で剥ぎ取り、２ｍｍ幅の四角枠状に加工された両面粘着テープからなる試験片を得た。

四角枠状の試験片における帯のテープ幅の寸法精度を次の方法で評価した。
光学顕微鏡（キーエンス社製、ＶＷ−６０００）（倍率２００倍）を用いて四角枠状の試験片の四辺すべてを観察し、加工刃により設定された２ｍｍ幅のテープ幅に対して、５％以上広い又は狭い部分（即ち、両面粘着テープが変形している部分）が観察された場合を不良（×）とし、設定されたテープ幅より広い又は狭い部分はあるが、設定されたテープ幅との差異が５％未満の場合を良好（○）と評価した。

（実施例２〜５、比較例１〜５）
表１に示したようにポリエステル樹脂の種類又は厚み、或いは、粘着剤層の厚みを変更したこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを製造し、実施例１と同様にして評価を行った。その結果を表１に示した。

１転写フィルム
２支持層
３粘着剤層
４セパレーター
５セパレーター

Claims

支持層と、前記支持層に接する少なくとも１つの粘着剤層とを有する粘着テープであって、
前記支持層の厚みは０．５〜５μｍ、前記粘着剤層の厚みは２０μｍ以下であり、
前記支持層は、常温における引っ張り弾性率が５００〜２０００ＭＰａかつショアＤ硬度が５５以上である樹脂からなる
ことを特徴とする粘着テープ。
支持層を構成する樹脂は、常温における伸びが３〜３００％であり、常温における破断強度が２０Ｎ／ｍｍ^２以上であることを特徴とする請求項１記載の粘着テープ。
常温における引っ張り弾性率が５０〜３００ＭＰａであることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着テープ。
支持層がキャスティングフィルムであり、前記支持層の片面又は両面に粘着剤層を形成させて得たことを特徴とする請求項１、２又は３記載の粘着テープ。