WO2017033274A1 - 粘着テープ - Google Patents

粘着テープ Download PDF

Info

Publication number
WO2017033274A1
WO2017033274A1 PCT/JP2015/073808 JP2015073808W WO2017033274A1 WO 2017033274 A1 WO2017033274 A1 WO 2017033274A1 JP 2015073808 W JP2015073808 W JP 2015073808W WO 2017033274 A1 WO2017033274 A1 WO 2017033274A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressure
adhesive tape
sensitive adhesive
base material
substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/073808
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
靖史 土屋
理 丹羽
Original Assignee
株式会社寺岡製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社寺岡製作所 filed Critical 株式会社寺岡製作所
Priority to EP15902244.1A priority Critical patent/EP3342836B1/en
Priority to KR1020167023718A priority patent/KR101748102B1/ko
Priority to PCT/JP2015/073808 priority patent/WO2017033274A1/ja
Priority to CN201580016920.5A priority patent/CN106414638B/zh
Priority to US15/754,557 priority patent/US20180237673A1/en
Priority to JP2016548757A priority patent/JP6010721B1/ja
Priority to TW105125925A priority patent/TWI756179B/zh
Publication of WO2017033274A1 publication Critical patent/WO2017033274A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/245—Vinyl resins, e.g. polyvinyl chloride [PVC]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C09J201/02—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
    • C09J7/243—Ethylene or propylene polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/26—Porous or cellular plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C09J2423/046—Presence of homo or copolymers of ethene in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2431/00—Presence of polyvinyl acetate
    • C09J2431/006—Presence of polyvinyl acetate in the substrate

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive tape that is excellent in various properties such as impact resistance, electrostatic resistance, shear deformation rate during heating, and pressing force, and can be suitably used in electronic devices such as smartphones and tablet terminals.
  • Portable electronic devices such as smartphones and tablet terminals generally have a structure in which a touch panel and a housing for housing a liquid crystal module are combined.
  • a touch panel and a housing for housing a liquid crystal module are combined.
  • an adhesive tape is used to fix the touch panel and the housing.
  • the adhesive tape will be greatly deformed in the thickness direction, and internal and external stresses may cause breakdown between layers, resulting in equipment damage. Furthermore, when pasting on a housing, it is inferior in dimensional stability and causes twisting.
  • Patent Document 1 describes a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which an acrylic pressure-sensitive adhesive layer is provided on both surfaces of a foam base material.
  • foam base material polyolefin resin foams such as polyethylene foam and polypropylene foam are described.
  • the foam substrate has a thickness of 50 to 150 ⁇ m and a 30% compression load of 5 to 200 kPa.
  • Patent Document 2 describes a waterproof double-sided pressure-sensitive adhesive tape composed of a polyolefin-based foam base material and an adhesive layer for the purpose of fixing components of portable electronic devices.
  • the polyolefin foam substrate has a thickness of 70 to 300 ⁇ m, a 25% compressive strength of 40 to 160 kPa, a tensile strength of 300 to 1500 N / cm 2 , an average cell diameter in the thickness direction of 1 to 100 ⁇ m, and a flow direction.
  • the average cell diameter in the width direction is 1.2 to 700 ⁇ m.
  • Patent Document 3 describes an adhesive tape having an adhesive layer on at least one surface of a foam substrate.
  • foam base material polyolefin-type foam base materials, such as polyethylene and a polypropylene, are described.
  • the foam substrate has a thickness of 300 ⁇ m or less, an interlayer strength of 6 to 50 N / cm, a 25% compressive strength of 30 kPa or more, a tensile strength of 300 N / cm 2 or more, and an average cell diameter in the thickness direction of 10 to 100 ⁇ m.
  • the average cell diameter in the flow direction and the width direction is 10 to 700 ⁇ m.
  • Patent Document 4 describes a cross-linked polyolefin resin foam sheet having high impact absorption and electrostatic resistance.
  • the foaming ratio of this foam sheet is 1.1 to 2.8 cm 3 / g
  • the average cell diameter of bubbles MD is 150 to 250 ⁇ m
  • the average cell diameter of CD is 120 to 300 ⁇ m
  • the thickness is 0.02 to 1.9 mm
  • the 25% compressive strength is 250-1500 kPa.
  • Patent Documents 1 to 4 do not sufficiently examine the electrostatic resistance that is particularly important when the adhesive tape is used in an electronic device. Furthermore, according to the knowledge of the present inventors, the conventional physical property evaluation methods described in Patent Documents 1 to 4 cannot sufficiently evaluate whether or not the substrate is suitable for a narrow-width adhesive tape.
  • “compressive strength” or “compressive load” described in Patent Documents 1 to 4 is merely an index of hardness in the thickness direction.
  • the “tensile strength”, “tensile strength”, or “interlaminar strength” described in Patent Documents 2 and 3 is simply the strength at which the substrate breaks.
  • the “average bubble diameter” or “foaming ratio” described in Patent Documents 3 and 4 is merely an index representing the degree of foaming.
  • an object of the present invention is to provide an adhesive tape excellent in various properties such as impact resistance, electrostatic resistance, shear deformation rate during heating, and pressing force.
  • the present inventors have found that it is very effective to use a substrate having a specific composition and exhibiting specific physical properties, and has completed the present invention. It was.
  • the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer on one side or both sides of a base material, wherein the base material contains 30% by mass or more of an ethylene-vinyl acetate copolymer and is measured according to JIS K7161 2014.
  • the adhesive tape has a tensile elastic modulus of 30 N / mm 2 or more.
  • the glass transition temperature (Tg) of polyethylene is about -125 ° C.
  • the Tg of the ethylene-vinyl acetate copolymer is considerably higher (for example, ⁇ 42 ° C.).
  • the base material of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention contains a large amount of ethylene-vinyl acetate copolymer, it is a harder base material than a normal polyethylene base material.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has excellent impact resistance despite the use of a hard substrate, and also has various properties such as electrostatic resistance, shear deformation rate during heating, and pressing force. Excellent, especially suitable for narrow adhesive tapes. Therefore, it is useful for various applications in fields where such characteristics are required.
  • the base material used in the present invention is a base material containing 30% by mass or more of an ethylene-vinyl acetate copolymer and having a tensile elastic modulus of 30 N / mm 2 or more.
  • the base material is preferably made of a polyolefin resin composition containing an ethylene-vinyl acetate copolymer and another polyolefin resin.
  • polyolefin resins include polyethylene resins, polypropylene resins, and mixtures thereof.
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • EPDM ethylene propylene rubber
  • the content of the ethylene-vinyl acetate copolymer in the substrate is 30% by mass or more, preferably 30 to 70% by mass, more preferably 40 to 70% by mass, and particularly preferably 50 to 70% by mass.
  • the lower limit of these ranges is significant in terms of properties such as electrostatic resistance, shear deformation rate during heating, narrow frame moisture and heat load resistance, and workability.
  • the upper limit is significant in terms of characteristics such as impact resistance and waterproofness.
  • the ethylene-vinyl acetate copolymer exhibits high rubber elasticity compared to linear low density polyethylene.
  • an ethylene-vinyl acetate copolymer having a content in the above range is used for the base material, for example, when the base material is a foam, a rubber suitable for the use of the base material of the adhesive tape even if the bubble diameter is reduced. It is possible to maintain elasticity. As a result, the bubble diameter can be reduced, the tensile elastic modulus and bending moment (bending stiffness) of the base material are relatively high, and it is considered that there is also an effect of improving electrostatic resistance.
  • the resin composition constituting the substrate can be produced by a known method. For example, it can be obtained by irradiating an electron beam to a resin composition containing 30% by mass or more of an ethylene-vinyl acetate copolymer and any other polyolefin-based resin. You may make it foam simultaneously with this crosslinking, or at the same time.
  • the resin composition constituting the substrate may contain other additives as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Specific examples thereof include a filler, a crosslinking agent, an antioxidant, a stabilizer, and a coupling agent.
  • a light-shielding filler and a pigment may be included.
  • Specific examples of the light-shielding filler include carbon black, carbon nanotube, and black inorganic filler.
  • Specific examples of the pigment include carbon black, aniline black, acetylene black, and ketjen black.
  • the width of the substrate is preferably 0.4 to 2.0 mm, more preferably 0.45 to 1.5 mm, and particularly preferably 0.6 to 1.2 mm.
  • the thickness of the substrate is preferably 0.05 mm to 1.0 mm, more preferably 0.05 to 0.4 mm.
  • the base material is preferably a foam, and the expansion ratio is preferably 1.1 to 3.5 times, more preferably 1.5 to 3.0 times.
  • the foam shape of the foam is preferably spherical, and this is significant in terms of characteristics such as shear deformation ratio during heating, narrow frame moisture and heat load resistance, and impact resistance.
  • the foam bubbles are preferably closed foam, which is significant in terms of characteristics such as waterproofness and oleic acid resistance.
  • the density of the substrate is preferably 300 kg / m 3 or more, more preferably 300 to 700 kg / m 3 .
  • the lower limit of these ranges is significant in terms of characteristics such as shear deformation rate during heating, narrow frame moisture and heat load, and workability.
  • the upper limit is significant in terms of properties such as waterproofness and impact resistance.
  • the tensile modulus of the base material measured according to JIS K7161 2014 is 30 N / mm 2 or more, preferably 32 N / mm 2 or more.
  • a specific method for measuring the tensile modulus is described in the column of Examples. According to the knowledge of the present inventors, the identification based on the tensile elastic modulus of the substrate is very suitable as an index relating to an extremely narrow adhesive tape, unlike the conventional general evaluation method. This is because the problem of deformation due to external force or heating of an extremely narrow adhesive tape is completely different from that of a normal adhesive tape.
  • a pressure-sensitive adhesive tape having sufficient characteristics can be obtained by using a substrate having a specific tensile modulus of the present invention.
  • the deformation in the thickness direction of the tape is not a problem with a normal width adhesive tape, but the deformation in the thickness direction of the ultra-thin adhesive tape adversely affects various properties. Is often given.
  • a substrate having a tensile elastic modulus in a specific range according to the present invention shows good results in various properties is due to, for example, the correlation between the tensile elastic modulus of the substrate and the amount of deformation in the thickness direction, etc. Inferred.
  • the bending moment (bending stiffness) in the MD direction and the TD direction of the substrate measured according to JIS P8125 is preferably 5 gf / cm or more, more preferably 7 gf / cm or more.
  • a specific method for measuring the bending moment is described in the column of Examples.
  • This bending moment is also an index for avoiding the problem of deformation due to external force or heating of the ultra-thin adhesive tape, as in the case of the tensile elastic modulus described above, and according to the knowledge of the present inventors. Is. That is, the present inventors have found for the first time that an adhesive tape having more sufficient characteristics can be obtained by using a base material having a specific bending moment.
  • the base material having a bending moment in a specific range of the present invention shows good results in various properties, as in the case of tensile modulus, for example, the bending moment of the base material and the amount of deformation in the thickness direction, etc. This is probably due to the correlation with
  • such a high tensile elastic modulus and a high bending moment base material can be manufactured by a well-known method, and may be obtained with a commercial item.
  • a substrate satisfying these characteristics can be easily obtained.
  • these characteristics are not determined only by the content of the ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • Various factors such as substrate thickness, width, degree of crosslinking, expansion ratio, density, tensile strength, and elongation affect the tensile modulus and bending moment. Therefore, a specific base material satisfying these characteristics can be obtained by designing a product in consideration of various factors.
  • the pressure-sensitive adhesive layer used in the present invention is not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer various known pressure-sensitive adhesive compositions such as acrylic, rubber-based, silicone-based and urethane-based can be used. Among these, an acrylic pressure-sensitive adhesive composition is preferable from the viewpoints of heat resistance, impact resistance, adhesive strength, and waterproofness.
  • the constituents of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition are not particularly limited, but (meth) acrylic acid alkyl ester (A1) having an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, 10 to 20% by mass, carbon atoms (Meth) acrylic acid alkyl ester having 4 to 12 alkyl groups (A2) 50 to 80% by mass, carboxyl group-containing monomer (A3) 10 to 15% by mass, hydroxyl group-containing monomer (A4) 0.01 to 0 It is preferable to use an acrylic copolymer (A) containing 0.5% by mass and 1 to 5% by mass of vinyl acetate (A5) as a constituent component of the polymer chain as a resin component.
  • a crosslinking agent capable of reacting with the carboxyl group and / or the hydroxyl group of the acrylic copolymer (A) may be blended to form a crosslinked structure with the acrylic copolymer (A).
  • a silane coupling agent or an antioxidant may be blended.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 80 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can be formed, for example, by cross-linking the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the pressure-sensitive adhesive composition can be applied on a substrate and subjected to a crosslinking reaction by heating to form a pressure-sensitive adhesive layer on the substrate.
  • an adhesive composition is apply
  • a coating device such as a roll coater, a die coater, or a lip coater can be used.
  • the solvent in the pressure-sensitive adhesive composition can be removed together with the crosslinking reaction by heating.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer on one side or both sides of a substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be formed only on one side of the substrate, but it is preferable to form it on both sides to form a double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
  • the withstand voltage when electrostatic discharge (ESD) is applied to the adhesive tape by a measurement method according to IEC 61000-4-2, which is an electrostatic resistance test standard, is preferably 10 kV or more, more preferably 13 kV or more. Such excellent electrostatic resistance is considered to be manifested particularly when the base material contains a relatively large amount of ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • the 60 ° specular gloss of the pressure-sensitive adhesive layer surface measured by specular gloss measurement according to JIS Z8741 when the adhesive tape is heated at 120 ° C. for 30 minutes is preferably 10 or more.
  • the specular gloss is an index for evaluating the surface roughness. If the 60 ° specular gloss on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer after heating is high, that is, if the surface is smooth, a sufficient adhesive surface can be secured, and excellent adhesiveness will be exhibited. Such 60 ° specular gloss after heating is affected not only by the characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer but also by the type and characteristics of the substrate. In particular, when the pressure-sensitive adhesive layer is thin, the influence of the substrate is considered to be relatively large. Therefore, it is speculated that the specific base material used in the present invention also has an effect of not reducing the 60 ° specular glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive tape after heating.
  • the shear deformation rate during heating of the adhesive tape is preferably 150% or less, more preferably 130% or less.
  • the shear deformation rate during heating of the adhesive tape is preferably 150% or less, more preferably 130% or less.
  • the pressure-sensitive adhesive tape has such a heating shear deformation rate, it becomes difficult to be thermally deformed, and excellent impact resistance, load resistance and narrow frame moisture and heat load resistance are exhibited.
  • a specific method for measuring the shear deformation rate during heating is described in the column of Examples.
  • the pressing force of the adhesive tape is preferably 100 N / cm 2 or more, more preferably 150 N / cm 2 or more.
  • the pressure-sensitive adhesive tape has such a pressing force, excellent impact resistance, load resistance, and narrow frame moisture and heat resistance are exhibited.
  • a specific method for measuring the pressing force is described in the column of Examples.
  • part means parts by mass
  • % means mass%
  • Table 1 shows the weight average molecular weight (Mw) and theoretical Tg of each acrylic copolymer.
  • This weight average molecular weight (Mw) is a value obtained by measuring the molecular weight of an acrylic copolymer in terms of standard polystyrene by the GPC method using the following measuring apparatus and conditions.
  • ⁇ Device LC-2000 series (manufactured by JASCO Corporation) -Column: Shodex KF-806M x 2 and Shodex KF-802 x 1-Eluent: Tetrahydrofuran (THF) ⁇ Flow rate: 1.0 mL / min ⁇ Column temperature: 40 ° C.
  • ⁇ Injection volume 100 ⁇ L
  • ⁇ Detector Refractometer (RI) Measurement sample: A solution in which an acrylic polymer is dissolved in THF to prepare a solution having an acrylic polymer concentration of 0.5% by mass, and dust is removed by filtration through a filter.
  • the theoretical Tg is a value calculated by the FOX equation.
  • an isocyanate-based cross-linking agent (Coronate (registered trademark) L-45E, 45% solution) manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. as a cross-linking agent (B) with respect to 100 parts of the solid content of each acrylic copolymer (A) 0 0.04 parts of epoxy-based crosslinking agent (TEDRAD (registered trademark) -C) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., and a silane coupling agent manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • PE polyethylene
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • Examples 2 and 3 A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer obtained in Production Examples 2 and 3 was used as the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the tensile elastic modulus of the base materials of Examples and Comparative Examples, and the bending moment of the base material and the adhesive tape are values measured by the following methods. Table 2 shows the measured values.
  • the chuck interval (L) of a commercially available tensile test device (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, device name Strograph V-10C, full scale 50N) is set to 20 mm, and the upper and lower ends of the test piece are chucked. did. Thereafter, the film was pulled at a pulling speed of 10 mm / min to obtain a tensile load-displacement curve. A linear equation was obtained from the tensile loads with the displacement of the obtained tensile load-displacement curve being 0.05 mm and 0.25 mm.
  • the substrate (or double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1) was cut into a strip having a width of 38 mm and a length of 50 mm, and this was used as a test piece.
  • the obtained test piece was sandwiched between four terminals 30 as shown in FIG. And based on JIS P8125, it installs in the part which operate
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 was cut into a frame of 63 mm ⁇ 118 mm with a width of 0.5 mm, 0.6 mm, 0.8 mm, and 1.0 mm, and one release paper was peeled off. Then, as shown in FIG. 2, double-sided adhesive tape 1 is bonded to 1.5 mm-thick polycarbonate hook 2, then the other release paper is peeled off, and bonded to 2.0 mm-thick glass plate 3, at 23 ° C. For 60 minutes in an atmosphere of 50% RH. Then, a weight 4 of 200 gf was put on the hook 2 and held for 24 hours in an atmosphere of 40 ° C. and 90% RH, and load resistance was evaluated according to the following criteria. “ ⁇ ”: The hook 19 did not fall for 24 hours. “X”: The hook 19 fell within 60 minutes.
  • the double-sided adhesive tape 1 is cut into a strip of 80 mm with a width of 0.8 mm, and one release paper is peeled off to form an HV electrode 6 and a copper electrode 7 formed on an acrylic plate 5 having a thickness of 2.0 mm ⁇ 80 mm ⁇ 120 mm. Then, the other release paper was peeled off and an acrylic plate 5 having a thickness of 2.0 mm ⁇ 80 mm ⁇ 80 mm was bonded.
  • This sample was subjected to pressure treatment (0.5 MPa) at 23 ° C. for 5 seconds using an autoclave. As shown in FIG. 3, the electrostatic resistance of this sample was evaluated based on IEC61000-4-2 (electrostatic resistance standard).
  • an electrostatic gun was applied to the HV electrode 15 at each voltage 50 times, and the applied voltage (ESD breakdown voltage) when current was conducted to the copper electrode 7 side was measured.
  • This sample is placed on the stainless steel table 9 via the insulating sheet 8, and the copper electrode 7 is grounded to the stainless steel table 18.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape was cut to 100 mm ⁇ 100 mm, the release paper was peeled off, and the end face of the tape was fixed with a clip and suspended in a hot air drier in a 120 ° C. atmosphere. After leaving for 30 minutes, the 60 ° specular gloss of the pressure-sensitive adhesive layer was measured with a handy gloss meter (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., device name: PG-2M).
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 was cut into a size of 25 mm ⁇ 25 mm, and one release paper was peeled off. Then, as shown in FIG. 4, the double-sided adhesive tape 1 is bonded to the SUS304BA board 10 having a thickness of 0.5 mm, a width of 30 mm, and a length of 100 mm, and then the other release paper is peeled off to form the SUS304BA board 10 of the same size. Bonding and curing were performed for 60 minutes in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH. Next, a 1 kgf weight 11 is suspended at the lower end, heated at 120 ° C. for 30 minutes and at 135 ° C.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 is cut into a frame having a width of 0.6 mm and a size of 63 mm ⁇ 118 mm, one release paper is peeled off, bonded to the 1.5 mm-thick polycarbonate plate 12, and the other release paper is peeled off. It bonded together to the tempered glass board 13 of thickness 1.9mm. As shown in FIG. 5, the bonded member was adjusted with a SUS304 plate 14 having a thickness of 2.0 mm so as to have a weight of 160 gf, and then cured for 60 minutes.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 was cut into a size of 25 mm ⁇ 25 mm, and one release paper was peeled off. Then, as shown in FIG. 6, the double-sided adhesive tape 1 is bonded to the nylon resin plate 16 having a length of 100 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 2.0 mm fixed to the fixing jig 15, and then the other release paper is peeled off. Then, it was bonded to another nylon resin plate 16 of the same size and cured under an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH for 24 hours. Then, as shown in FIG. 6, it was pushed downward at a speed of 50 mm / min, and the strength (N / cm 2 ) when the bonded portion was cut was measured.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 was cut into a frame shape of 45 mm ⁇ 50 mm with a width of 1.0 mm, and one release paper was peeled off and bonded to a 1.9 mm thick tempered glass plate 17. The other release paper was then peeled off and bonded to a 4.0 mm thick polycarbonate plate 18 with a 20 mm ⁇ hole in the center. This bonded member was subjected to a pressure treatment (0.5 MPa) at 23 ° C. for 5 seconds using an autoclave.
  • a pressure treatment 0.5 MPa
  • the SUS304 wedge 20 installed in the perforated portion of the polycarbonate plate 18 fixed to the fixing jig 19 using the DuPont impact resistance test shown in FIG.
  • a 300 gf weight 21 was dropped at an arbitrary height three times, and the height when the tempered glass plate 17 and the polycarbonate plate 18 were peeled was measured.
  • a double-sided adhesive tape is cut into a frame shape of 63 mm ⁇ 118 mm with a width of 0.6 mm, one release paper is peeled off and bonded to a 2.0 mm-thick glass plate, and the other release paper is peeled off, and 2.
  • a glass plate having a thickness of 0 mm was bonded.
  • This sample was subjected to pressure treatment (0.5 MPa) at 23 ° C. for 5 seconds using an autoclave. And this sample was submerged temporarily based on JIS IPX7 (waterproof standard), and the waterproof property was evaluated according to the following criteria.
  • a sample was prepared in the same manner as described above, submerged in water having a depth of 10 cm based on JIS IPX8 (waterproof standard), and subjected to a pressure treatment at 23 ° C., 0.5 MPa, 1 hour using an autoclave according to the following criteria. The waterproofness was evaluated. “ ⁇ ”: Water did not enter the frame. “ ⁇ ”: Water entered the frame.
  • the double-sided adhesive tape was cut into a size of 25 mm ⁇ 25 mm, and one release paper was peeled off. Then, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was bonded to the SUS304 hook, and then the other release paper was peeled off and bonded to the adherend.
  • SUS304, polycarbonate plate, acrylic plate, EGI steel plate, galvalume steel plate, and glass plate were used as this adherend.
  • a load of 700 gf was applied to the hook made of SUS304, held at 85 ° C. for 24 hours, and load resistance was evaluated according to the following criteria. “ ⁇ ”: The hook did not fall for 24 hours. "X”: The hook fell within 60 minutes.
  • Comparative Example 1 a commercially available polyolefin-based foam base material containing no or only a small amount of ethylene-vinyl acetate copolymer and having a low tensile modulus and bending moment was used.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of Comparative Example 1 was inferior in narrow frame low-temperature impact resistance, electrostatic resistance, shear deformation rate during heating, narrow frame wet heat resistance, pressing force, and DuPont impact resistance.
  • Comparative Example 2 a commercially available polyolefin-based foam base material containing no or a small amount of ethylene-vinyl acetate copolymer and having a low tensile elastic modulus was used.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of Comparative Example 2 was inferior in narrow frame low-temperature impact resistance, electrostatic resistance, pressing force, and DuPont impact resistance in the case of an extremely narrow width.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has excellent impact resistance despite the use of a hard base material containing a large amount of ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • Various properties such as loadability, electrostatic resistance, processability, waterproofness and oleic acid resistance are also excellent. Therefore, it can be used for various applications in fields where such characteristics are required. In particular, it can be suitably used in applications of electronic devices such as smartphones and tablet terminals. Specifically, it can be used for fixing the casing and the top panel, fixing the in-vehicle LCD and the casing, and the like.
  • Double-sided adhesive tape 1.5 mm thick polycarbonate hook 3 2.0 mm thick glass plate 4 200 gf weight 5 Acrylic plate 6 HV electrode 7 Copper electrode 8 Insulating sheet 9 Stainless steel table 10 0.5 mm thick SUS304BA plate 11 1 kgf 12 Weight 1.5 mm thick polycarbonate plate 13 1.9 mm thick tempered glass plate 14 2.0 mm thick SUS304 plate 15 Fixing jig 16 2.0 mm thick nylon resin plate 17 1.9 mm thick tempered glass plate 18 4.0 mm thick polycarbonate plate 19 Fixing jig 20 SUS304 wedge 21 300 gf weight 30 Terminal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

基材の片面又は両面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記基材がエチレン－酢酸ビニル共重合体を３０質量％以上含有し、且つＪＩＳ　Ｋ７１６１　２０１４に準じ測定される前記基材の引張弾性率が３０Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする、耐衝撃性、耐静電性、加熱時せん断変形率、押圧力等の諸特性に優れた粘着テープが開示される。

Description

粘着テープ
　本発明は、耐衝撃性、耐静電性、加熱時せん断変形率、押圧力等の諸特性に優れ、例えばスマートフォン、タブレット端末等の電子機器の用途において好適に使用できる粘着テープに関する。
　スマートフォン、タブレット端末などのポータブル電子機器は、一般にタッチパネルと液晶モジュールを収容する筐体を組み合わせた構造になっている。そして、例えばタッチパネルと筐体を固定する為に、粘着テープが用いられている。
　近年、これら電子機器の薄型化、小型化が進んでいる。これに伴い、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）は機器内部でより鋭角に折り曲げられ、常時強い反発力がかかる内部構造になっている。また、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の表示領域をより大きくする為に液晶パネルを囲む枠（額縁）の幅を狭くする、いわゆる狭額縁化が進んでいる。したがって、筐体とトップパネルを固定する粘着テープも細幅化する必要がある。ただし内部からのＦＰＣ等の反発力や外部からの衝撃に耐える為には、粘着剤層の接着強度だけでなく、基材の強さも必要である。
　細幅の粘着テープの基材の強さが不十分であると、粘着テープが厚さ方向に大きく変形し、内部応力や外部応力により層間で破壊が起き、機器が破損することがある。さらに、筐体に貼る際に寸法安定性に劣り、撚れが発生する原因となる。
　ところで、この種の粘着テープの基材には、ポリエチレンを主成分としたポリオレフィン系発泡体を使用するのが一般的である。例えば、特許文献１には、発泡体基材の両面にアクリル系粘着剤層が設けられた両面粘着テープが記載されている。そして、この発泡体基材の具体例として、ポリエチレン発泡体、ポリプロピレン発泡体等のポリオレフィン系樹脂発泡体が記載されている。この発泡体基材の厚さは５０～１５０μｍ、３０％圧縮荷重は５～２００ｋＰａである。
　特許文献２には、携帯電子機器の部品固定を目的とする、ポリオレフィン系発泡体基材と粘着剤層とからなる防水用両面粘着テープが記載されている。そして、このポリオレフィン系発泡体基材の厚さは７０～３００μｍ、２５％圧縮強度は４０～１６０ｋＰａ、引張強度は３００～１５００Ｎ／ｃｍ２、厚さ方向の平均気泡径は１～１００μｍ、流れ方向及び幅方向の平均気泡径は１.２～７００μｍである。
　特許文献３には、発泡体基材の少なくとも一面に粘着剤層を有する粘着テープが記載されている。そして、発泡体基材の具体例として、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系発泡体基材が記載されている。この発泡体基材の厚さは３００μｍ以下、層間強度は６～５０Ｎ/ｃｍ、２５％圧縮強度は３０ｋＰａ以上、引張強さは３００Ｎ/ｃｍ２以上、厚さ方向の平均気泡径は１０～１００μｍ、流れ方向及び幅方向の平均気泡径は１０～７００μｍである。
　特許文献４には、高い衝撃吸収性と静電気耐性を有する架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートが記載されている。この発泡シートの発泡倍率は１.１～２.８ｃｍ3／ｇ、気泡のＭＤの平均気泡径は１５０～２５０μｍ、ＣＤの平均気泡径は１２０～３００μｍ、厚みは０.０２～１.９ｍｍ、２５％圧縮強度は２５０～１５００ｋＰａである。
　しかし特許文献１～４では、粘着テープを電子機器に使用した場合に特に重要となる耐静電性に関しては十分検討されていない。さらに本発明者らの知見によれば、特許文献１～４に記載の従来の物性評価方法では、その基材が細幅粘着テープに適するか否かを十分に評価できない。例えば、特許文献１～４に記載の「圧縮強度」又は「圧縮荷重」は単に厚さ方向の硬さの指標に過ぎない。特許文献２及び３に記載の「引張強度」、「引張強さ」又は「層間強度」は、単に基材が破壊するときの強度である。特許文献３及び４に記載の「平均気泡径」又は「発泡倍率」は、発泡の程度を表す指標に過ぎない。すなわち、特許文献１～４に記載の従来の物性評価方法は、特に極細幅の粘着テープに対してそのまま適用することは必ずしも適当ではなく、極細幅の粘着テープにおいて特に重要となる狭額縁低温耐衝撃性、狭額縁耐湿熱荷重性、さらには耐静電性、加熱時せん断変形率、押圧力、加工性等の諸特性を評価することはできないのである。
特開２０１５－６３７０３号公報 特開２００９－１０８３１４号公報 国際公開第２０１３／１７６０３１号 国際公開第２０１５／０４６５２６号
　本発明は、以上のような従来技術の課題を解決する為されたものである。すなわち、本発明の目的は、耐衝撃性、耐静電性、加熱時せん断変形率、押圧力等の諸特性に優れた粘着テープを提供することにある。
　本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、特定の組成からなり且つ特定の物性を示す基材を用いることが非常に有効であることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち本発明は、基材の片面又は両面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記基材がエチレン－酢酸ビニル共重合体を３０質量％以上含有し、且つＪＩＳ　Ｋ７１６１　２０１４に準じ測定される前記基材の引張弾性率が３０Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする粘着テープである。
　通常、ポリエチレンのガラス転移温度（Ｔｇ）は約－１２５℃程度である。一方、エチレン－酢酸ビニル共重合体のＴｇはそれよりもかなり高い（例えば－４２℃）。そして、本発明の粘着テープの基材はエチレン－酢酸ビニル共重合体を多く含むので、通常のポリエチレン系基材よりも硬い基材である。しかし、本発明の粘着テープは、硬い基材を使用しているにもかかわらず、耐衝撃性に優れており、さらに耐静電性、加熱時せん断変形率、押圧力等の諸特性にも優れ、特に細幅粘着テープに適している。したがって、そのような特性が必要な分野において、様々な用途に有用である。
実施例の曲げモーメントの測定方法を説明する為の模式図である。 実施例の狭額縁耐湿熱荷重性の評価方法を説明する為の模式図である。 実施例の耐静電性試験の評価方法を説明する為の模式図である。 実施例の加熱時せん断変形率の評価方法を説明する為の模式図である。 実施例の狭額縁低温耐衝撃性の評価方法を説明する為の模式図である。 実施例の押圧力試験の評価方法を説明する為の模式図である。 実施例のデュポン耐衝撃試験の評価方法を説明する為の模式図である。
　＜基材＞
　本発明に用いる基材は、エチレン－酢酸ビニル共重合体を３０質量％以上含有し、且つ前記基材の引張弾性率が３０Ｎ／ｍｍ２以上である基材である。
　基材は、エチレン－酢酸ビニル共重合体と他のポリオレフィン系樹脂を含むポリオレフィン系樹脂組成物からなることが好ましい。他のポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、またはこれらの混合物が挙げられる。特に、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）や、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）がより好ましい。
　基材中のエチレン－酢酸ビニル共重合体の含有量は３０質量％以上であり、好ましくは３０～７０質量％、より好ましくは４０～７０質量％、特に好ましくは５０～７０質量％である。これら範囲の下限は、耐静電性、加熱時せん断変形率、狭額縁耐湿熱荷重性、加工性等の特性の点で意義がある。また、上限は耐衝撃性、防水性等の特性の点で意義がある。エチレン－酢酸ビニル共重合体は、直鎖低密度ポリエチレンと比較して高いゴム弾性を示す。したがって、基材に上記範囲の含有量のエチレン－酢酸ビニル共重合体を用いれば、例えば基材が発泡体である場合、気泡径を小さくしても粘着テープの基材の用途に適したゴム弾性を維持することが可能である。その結果、気泡径の小径化が可能となり、基材の引張弾性率や曲げモーメント（曲げこわさ）が比較的高くなり、さらに耐静電性も向上させる作用も奏すると考えられる。
　基材を構成する樹脂組成物は公知の方法により製造できる。例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体３０質量％以上と他の任意のポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂組成物に電子線を照射して架橋させることにより得られる。この架橋と同時又は異時に発泡させても良い。
　基材を構成する樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において他の添加剤を含んでも良い。その具体例としては、増量剤、架橋剤、酸化防止剤、安定剤、カップリング剤が挙げられる。更に、遮光性フィラー、顔料を含んでいても良い。遮光性フィラーの具体例としては、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、黒色無機フィラーが挙げられる。顔料の具体例としては、カーボンブラック、アニリンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラックが挙げられる。
　基材の幅は、好ましくは０.４～２.０ｍｍ、より好ましくは０.４５～１.５ｍｍ、特に好ましくは０.６～１.２ｍｍである。基材の厚さは、好ましくは０.０５ｍｍ～１.０ｍｍ、より好ましくは０.０５～０.４ｍｍである。
　基材は発泡体であることが好ましく、その発泡倍率は、好ましくは１.１～３.５倍、より好ましくは１.５～３.０倍である。発泡体の気泡形状は球状であることが好ましく、これは、加熱時せん断変形率、狭額縁耐湿熱荷重性、耐衝撃性等の特性の点で意義がある。さらに発泡体の気泡は独立発泡であることが好ましく、これは防水性、耐オレイン酸性等の特性の点で意義がある。
　基材の密度は好ましくは３００ｋｇ／ｍ３以上、より好ましくは３００～７００ｋｇ／ｍ３である。これら範囲の下限は、加熱時せん断変形率、狭額縁耐湿熱荷重、加工性等の特性の点で意義がある。また上限は防水性、耐衝撃性等の特性の点で意義がある。
　ＪＩＳ　Ｋ７１６１　２０１４に準じ測定される基材の引張弾性率は３０Ｎ／ｍｍ２以上であり、好ましくは３２Ｎ／ｍｍ２以上である。引張弾性率の具体的な測定方法は、実施例の欄に記載する。本発明者らの知見によれば基材の引張弾性率による特定は、従来の一般的な評価方法とは異なり、極細幅の粘着テープに関する指標として非常に適している。なぜならば、極細幅の粘着テープの外力や加熱による変形の問題は、通常の粘着テープとは全く異なる問題だからである。例えば、通常の幅では何の問題も無い粘着テープであっても、極細幅にした加工した場合は、狭額縁加工性や、更には狭額縁耐湿熱荷重性、狭額縁低温耐衝撃性、加熱時せん断変形率等の諸特性の何れかが不十分となる場合がある。一方、本発明の特定の引張弾性率を有する基材を用いればその何れも特性も十分な粘着テープが得られることを、本発明者らが初めて見出したのである。例えば、粘着テープを長手方向に引張った場合のテープの厚さ方向の変形は、通常の幅の粘着テープではあまり問題にならないが、極細幅の粘着テープの厚さ方向の変形は諸特性に悪影響を与える場合が多い。すなわち、本発明の特定範囲の引張弾性率を有する基材が諸特性において良好な結果を示すのは、例えば、基材の引張弾性率と厚さ方向等における変形量との相関関係に起因するものと推察される。
　ＪＩＳ　Ｐ８１２５に準じ測定される基材のＭＤ方向及びＴＤ方向における曲げモーメント（曲げこわさ）は、好ましくは５ｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは７ｇｆ/ｃｍ以上である。曲げモーメントの具体的な測定方法は、実施例の欄に記載する。この曲げモーメントもまた、先に説明した引張弾性率の場合と同様に、極細幅の粘着テープの外力や加熱による変形の問題を避ける為の指標となるものであり、本発明者らの知見によるものである。すなわち、特定の曲げモーメントを有する基材を用いればより十分な諸特性を有する粘着テープが得られることを、本発明者らが初めて見出したのである。すなわち、本発明の特定範囲の曲げモーメントを有する基材が諸特性において良好な結果を示すのは、引張弾性率の場合と同様に、例えば、基材の曲げモーメントと厚さ方向等における変形量との相関関係に起因するものと推察される。
　なお、このような高い引張弾性率及び高い曲げモーメントの基材は、公知の方法により製造でき、また市販品により入手できる場合もある。特に、エチレン－酢酸ビニル共重合体を多く含有すると、これら特性を満たす基材が得られ易い。ただし、これら特性は、エチレン－酢酸ビニル共重合体の含有量だけで決まる訳ではない。基材の厚さ、幅、架橋度、発泡倍率、密度、引張強さ、伸びなど様々な要因が引張弾性率及び曲げモーメントに影響する。したがって、様々な要因を総合的に考慮して製品設計することにより、これら特性を満たす特定の基材が得られるのである。
　＜粘着剤層＞
　本発明に用いる粘着剤層は特に制限されない。粘着剤層を構成する粘着剤組成物としては、例えばアクリル系、ゴム系、シリコーン系、ウレタン系など公知の様々な粘着剤組成物を使用できる。中でも、耐熱性、耐衝撃性、接着力、防水性の観点からアクリル系粘着剤組成物が好ましい。
　アクリル系粘着剤組成物の構成成分は、特に限定されるものではないが、炭素原子数が１～３のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ａ１）１０～２０質量％、炭素原子数が４～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ａ２）５０～８０質量％、カルボキシル基含有モノマー（Ａ３）１０～１５質量％、水酸基含有モノマー（Ａ４）０.０１～０.５質量％、及び、酢酸ビニル（Ａ５）１～５質量％をポリマー鎖の構成成分として含むアクリル系共重合体（Ａ）を樹脂成分とするものが好ましい。この場合、アクリル系共重合体（Ａ）のカルボキシル基及び／又は水酸基と反応し得る架橋剤を配合し、アクリル系共重合体（Ａ）と架橋構造を形成させても良い。また、対反発性を向上させる為に、シランカップリング剤や酸化防止剤を配合してもよい。
　粘着剤層の厚さは、好ましくは５～１００μｍ、より好ましくは１０～８０μｍである。
　粘着剤層は、例えば、粘着剤組成物を架橋反応させることにより形成できる。粘着剤組成物を基材上に塗布し、加熱により架橋反応させて基材上に粘着剤層を形成出来る。また、粘着剤組成物を離型紙又はその他のフィルム上に塗布し、加熱により架橋反応させて粘着剤層を形成し、この粘着剤層を基材の片面又は両面に貼り合せることも出来る。粘着剤組成物の塗布には、例えば、ロールコーター、ダイコーター、リップコーター等の塗布装置を使用できる。塗布後に加熱する場合は、加熱による架橋反応と共に粘着剤組成物中の溶剤も除去できる。
　＜粘着テープ＞
　本発明の粘着テープは、基材の片面又は両面に粘着剤層を有する。粘着剤層は基材の片面だけに形成しても良いが、両面に形成して両面粘着テープとすることが好ましい。
　耐静電性試験規格であるＩＥＣ６１０００－４－２に準じた測定方法により、静電気放電（ＥＳＤ）を粘着テープに与えた場合の耐圧は、好ましくは１０ｋＶ以上、より好ましくは１３ｋＶ以上である。このような優れた耐静電性は、特に基材が比較的多量のエチレン－酢酸ビニル共重合体を含むことにより発現するものと考えられる。
　粘着テープを１２０℃で３０分加熱したときのＪＩＳ　Ｚ８７４１に準じた鏡面光沢度測定で測定される粘着剤層表面の６０°鏡面光沢度は、好ましくは１０以上である。鏡面光沢度は、表面粗さを評価する指標である。加熱後の粘着剤層表面の６０°鏡面光沢度が高ければ、すなわち表面が平滑であれば十分な接着面を確保でき、優れた接着性が発現することになる。このような加熱後の６０°鏡面光沢度は粘着剤層の特性だけでなく、基材の種類や特性にも影響を受ける。特に粘着剤層が薄い場合は、基材の影響も比較的大きいと考えられる。したがって、本発明に用いる特定の基材は、加熱後の粘着テープ表面の６０°鏡面光沢度を低下させないという効果も奏すると推察される。
　粘着テープの加熱時せん断変形率は、好ましくは１５０％以下、より好ましくは１３０％以下である。粘着テープがこのような加熱時せん断変形率を有することにより、熱変形し難くなり、優れた耐衝撃性、耐荷重性及び狭額縁耐湿熱荷重性が発現する。加熱時せん断変形率の具体的な測定方法は実施例の欄に記載する。
　粘着テープの押圧力は、好ましくは１００Ｎ／ｃｍ２以上、より好ましくは１５０Ｎ／ｃｍ２以上である。粘着テープがこのような押圧力を有することにより、優れた耐衝撃性、耐荷重性及び狭額縁耐湿熱荷重性が発現する。押圧力の具体的な測定方法は実施例の欄に記載する。
　以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を更に詳細に説明する。以下の記載において「部」は質量部、「％」は質量％を意味する。
　＜粘着剤層の製造例１～３＞
　攪拌機、温度計、還流冷却器及び窒素ガス導入管を備えた反応装置に、表１に示す量（％）の成分（Ａ１）～（Ａ５）と、酢酸エチル、連鎖移動剤としてｎ－ドデカンチオール及び過酸化物系ラジカル重合開始剤としてラウリルパーオキサイド０.１部を仕込んだ。反応装置内に窒素ガスを封入し、攪拌しながら窒素ガス気流下で６８℃、３時間、その後７８℃、３時間で重合反応させた。次いで、室温まで冷却し、酢酸エチルを添加した。これにより、固形分濃度３０％のアクリル系共重合体（Ａ）を得た。
　各アクリル系共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び理論Ｔｇを表１に示す。この重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ法により、アクリル系共重合体の標準ポリスチレン換算の分子量を以下の測定装置及び条件にて測定した値である。
・装置：ＬＣ－２０００シリーズ（日本分光株式会社製）
・カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０６Ｍ×２本、Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０２×１本
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流速：１.０ｍＬ／分
・カラム温度：４０℃
・注入量：１００μＬ
・検出器：屈折率計（ＲＩ）
・測定サンプル：アクリル系ポリマーをＴＨＦに溶解させ、アクリル系ポリマーの濃度が０.５質量％の溶液を作製し、フィルターによるろ過でゴミを除去したもの。
　理論Ｔｇは、ＦＯＸの式により算出した値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
表１中の略号は、以下の通りである。
　「ＭＡ」：メチルアクリレート
　「２－ＥＨＡ」：２－エチルヘキシルアクリレート
　「ＢＡ」：ｎ－ブチルアクリレート
　「ＡＡ」：アクリル酸
　「４－ＨＢＡ」：４－ヒドロキシブチルアクリレート
　「Ｖａｃ」：酢酸ビニル
　そして、各アクリル系共重合体（Ａ）の固形分１００部に対し、架橋剤（Ｂ）として日本ポリウレタン工業社製のイソシアネート系架橋剤（コロネート(登録商標)Ｌ－４５Ｅ、４５％溶液）０.０４部並びに三菱瓦斯化学社製エポキシ系架橋剤（ＴＥＤＲＡＤ(登録商標)－Ｃ）０.００１部、シランカップリング剤（Ｃ）として信越化学工業社製のシランカップリング剤（商品名ＫＢＭ－４０３）０.１部、酸化防止剤（Ｄ）としてＢＡＳＦ社製の酸化防止剤（イルガノックス(登録商標)１０１０）０.２部を加えて混合し、粘着剤組成物を調製した。さらに、この粘着剤組成物をシリコーン処理された離型紙上に乾燥後の厚みが０.０５ｍｍになるように塗布した。次いで、１１０℃で溶媒を除去・乾燥すると共に架橋反応させて、粘着剤層１～３を形成した。
　＜実施例１＞
　まず、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を６０％含むポリエチレン（ＰＥ）系発泡体からなる基材（厚さ＝０.１５ｍｍ、引張弾性率＝４６.１Ｎ／ｍｍ２、曲げモーメント＝１５ｇｆ／ｃｍ、発泡倍率＝１.９、密度＝５４４ｋｇ／ｍ３）を用意した。そして、この基材の両面をコロナ放電処理し、基材の両面に製造例１で得た離型紙上の粘着剤層を貼り合せ、４０℃で３日間養生して、両面粘着テープを得た。
　＜実施例２及び３＞
　粘着剤層として、製造例２及び３で得た粘着剤層を使用したこと以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
　＜実施例４＞
　基材として、ＥＶＡを７０％含むＰＥ系発泡体からなる基材（厚さ＝０.１５ｍｍ、引張弾性率＝４６.２Ｎ／ｍｍ２、曲げモーメント＝１８ｇｆ／ｃｍ、発泡倍率＝１.７、密度＝５９０ｋｇ／ｍ３）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
　＜実施例５＞
　基材として、ＥＶＡを７０％含むＰＥ系発泡体からなる基材（厚さ＝０.２ｍｍ、引張弾性率＝３６.６Ｎ／ｍｍ２、曲げモーメント＝１８ｇｆ／ｃｍ、発泡倍率＝２.９、密度＝３５６ｋｇ／ｍ３）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
　＜比較例１＞
　基材として、ＰＥ系発泡体（積水化学工業社製、商品名ボラーラＸＬ－ＨＴ♯０３００１２、厚さ＝０.２ｍｍ、引張弾性率＝２１.０Ｎ／ｍｍ２、曲げモーメント＝３ｇｆ／ｃｍ、発泡倍率＝３、密度＝３３０ｋｇ／ｍ３）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
　＜比較例２＞
　基材として、ＰＥ系発泡体（積水化学工業社製、商品名ボラーラＸＬ－Ｈ♯０１８００１５、厚さ＝０.１５ｍｍ、引張弾性率＝２３.７Ｎ／ｍｍ２、曲げモーメント＝７ｇｆ／ｃｍ、発泡倍率＝１.８、密度＝５６０ｋｇ／ｍ３）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
　実施例及び比較例の基材の引張弾性率、並びに基材及び粘着テープの曲げモーメントは、以下の方法により測定した値である。各測定値を表２に示す。
　（引張弾性率）
　基材を幅（Ｗ）１０ｍｍ、長さ７０ｍｍの短冊状（長辺がＭＤ方向）に裁断し、これを試験片とした。そして、厚さを１/１００ダイヤルゲージ（Ｎ＝５）で測定し、５点の平均値を厚さ（t）とし、以下の式から試験片の断面積（Ｓ）を求めた。
　断面積Ｓ（ｍｍ２）＝t×Ｗ
　　t：厚さ（ｍｍ）
　　Ｗ：幅（ｍｍ）
　ＪＩＳ　Ｋ７１６１　２０１４に基づき、市販の引張試験装置（東洋精機製作所社製、装置名ストログラフＶ－１０Ｃ、フルスケール５０Ｎ）のチャック間隔（Ｌ）を２０ｍｍに設定し、試験片の上端及び下端をチャックした。その後、引張速度１０ｍｍ/分で引張り、引張荷重―変位曲線を得た。得られた引張荷重―変位曲線の変位が０.０５ｍｍ及び０.２５ｍｍの引張荷重から直線式を求めた。得られた直線式から引張荷重Ｆ＝１０Ｎの時の変位ｘ（ｍｍ）を求め、下記の式より基材の腰の指標となる引張弾性率を求めた。
　引張弾性率（Ｎ／ｍｍ２）＝（Ｆ／Ｓ）／（ｘ／Ｌ）
　　Ｆ：引張荷重＝１０（Ｎ）
　　Ｓ：断面積（ｍｍ２）
　　ｘ：引張荷重＝１０Ｎの時の変位（ｍｍ）
　　Ｌ：チャック間隔＝２０（ｍｍ）
　なお、各直線式及び引張弾性率は以下の通りである。
　実施例１、２及び３：直線式 y=3.6667x+0.0767、引張弾性率 ４６.１Ｎ／ｍｍ２
　実施例４：直線式 y=3.619x+0.0590、引張弾性率 ４６.２Ｎ／ｍｍ２
　実施例５：直線式 y=3.639x+0.0689、引張弾性率 ３６.６Ｎ／ｍｍ２
　比較例１：直線式 y=1.2632x-0.0432、引張弾性率 ２１.０Ｎ／ｍｍ２
　比較例２：直線式 y=2.1026x+0.1349、引張弾性率 ２３.７Ｎ／ｍｍ２
　（曲げモーメント）
　基材（又は両面粘着テープ１）を幅３８ｍｍ、長さ５０ｍｍの短冊状に裁断し、これを試験片とした。得られた試験片を図１に示すような４本の端子３０に挟み込んだ。そして、ＪＩＳ　Ｐ８１２５に基づき、市販のテーバー剛性度試験機（東洋精機製作所社製）の試験時に稼働する部分に設置し、上下１０ｇの重りを振り子へ取り付け、曲げ速度３°/ｓｅｃ、曲げ角度１５°の時の目盛を読み、これを測定値とした。そして、この測定値を以下の計算式に代入し、ＭＤ方向及びＴＤ方向の曲げモーメント（Ｍ）を算出した。
　曲げモーメント（ｇｆ/ｃｍ）＝３８.０ｎｋ/ｗ
　　ｎ：目盛の読み（１０ｇの重りの時は１）
　　ｋ：一目盛当りのモーメント（ｇｆ/ｃｍ）
　　ｗ：試験片の幅
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　＜評価試験＞
　実施例及び比較例で得た両面粘着テープを、以下の方法で評価した。結果を表３～６に示す。
　（狭額縁耐湿熱荷重性）
　両面粘着テープ１を幅０.５ｍｍ、０.６ｍｍ、０.８ｍｍ、１.０ｍｍで６３ｍｍ×１１８ｍｍの枠状に裁断し、一方の離型紙を剥離した。そして図２に示すように、１.５ｍｍ厚のポリカーボネート製フック２に両面粘着テープ１を貼り合せ、次いでもう一方の離型紙を剥離し、２.０ｍｍ厚のガラス板３に貼り合せ、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で６０分間養生した。そしてフック２に２００ｇｆの錘４をかけ、４０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で２４時間保持し、以下の基準で耐荷重性を評価した。
　「○」：２４時間フック１９は落下しなかった。
　「×」：６０分以内にフック１９が落下した。
　（耐静電性）
　両面粘着テープ１を幅０.８ｍｍで８０ｍｍの短冊状に裁断し、一方の離型紙を剥離して２.０ｍｍ厚×８０ｍｍ×１２０ｍｍのアクリル板５に形成されたＨＶ電極６と銅電極７の間（電極間距離１.０ｍｍ）に貼り合せ、更にもう一方の離型紙を剥離して２.０ｍｍ厚×８０ｍｍ×８０ｍｍのアクリル板５を貼り合せた。このサンプルに対して、オートクレーブを用いて２３℃、５秒間の加圧処理（０.５ＭＰａ）を行った。そして図３に示すように、ＩＥＣ６１０００－４－２（耐静電性規格）に基づき、このサンプルの耐静電性を評価した。具体的には、静電ガンを用いて各電圧にて５０回ずつＨＶ電極１５に印加し、銅電極７側に電流が導通したときの印加電圧（ＥＳＤ耐圧）を測定した。なお、このサンプルは絶縁シート８を介してステンレステーブル９上に設置され、銅電極７はステンレステーブル１８にアースされている。
　（６０°鏡面光沢度）
　ＪＩＳ　Ｚ８７４１に基づき、両面粘着テープを１００ｍｍ×１００ｍｍに裁断し、離型紙を剥離して、１２０℃雰囲気下の熱風乾燥機中にクリップでテープの端面を固定し吊るした。３０分間放置して取り出し後、ハンディ光沢度計（日本電色工業株式会社製、装置名ＰＧ－２Ｍ）で粘着剤層の６０°鏡面光沢度を測定した。
　（加熱時せん断変形率）
　両面粘着テープ１を２５ｍｍ×２５ｍｍのサイズに裁断し、一方の離型紙を剥離した。そして図４に示すように、厚さ０.５ｍｍ、幅３０ｍｍ、長さ１００ｍｍのＳＵＳ３０４ＢＡ板１０に両面粘着テープ１を貼り合せ、次いでもう一方の離型紙を剥離し、同じサイズのＳＵＳ３０４ＢＡ板１０に貼り合せ、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で６０分間養生した。次いで、その下端に１ｋｇｆの錘１１を吊るし、１２０℃で３０分、１３５℃で３０分加熱し、その変形量をルーペにて目視測定し、加熱時せん断変形率（△Ｓｒ）を下記の式にて算出した。
　△Ｓｒ＝（Ｘｉ＋Ｘｔ）／Ｘｉ×１００
　　△Ｓｒ：加熱時せん断変形率（％）
　　Ｘｉ：仕込みサンプル長（ｍｍ）＝２５（ｍｍ）
　　Ｘｔ：サンプル変形量（ｍｍ）
　（狭額縁低温耐衝撃性）
　両面粘着テープ１を幅０.６ｍｍで６３ｍｍ×１１８ｍｍの枠状に裁断し、一方の離型紙を剥離して、１.５ｍｍ厚のポリカーボネート板１２に貼り合せ、更にもう一方の離型紙を剥離し、１.９ｍｍ厚の強化ガラス板１３に貼り合せた。この貼り合せした部材を図５に示すように、重さが１６０ｇｆになるように２.０ｍｍ厚のＳＵＳ３０４板１４で調整した後、６０分間養生した。このサンプルを－２０℃の雰囲気下で、１.５Ｍの高さからせん断方向にコンクリート上に自由落下させ、以下の基準で耐衝撃性を評価した。
　「○」：２０回落下後、接着部分の剥がれ及び基材の層間破壊無し。
　「×」：２０回落下後、接着部分の剥がれ及び基材の層間破壊有り。
　（押圧力）
　両面粘着テープ１を２５ｍｍ×２５ｍｍにサイズに裁断し、一方の離型紙を剥離した。そして図６に示すように、固定用治具１５に固定した長さ１００ｍｍ、幅５０ｍｍ、２.０ｍｍ厚のナイロン樹脂板１６に両面粘着テープ１を貼り合せ、次いでもう一方の離型紙を剥離し、もう一つの同サイズのナイロン樹脂板１６に貼り合せ、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で２４時間養生した。そして図６に示すように下方向に５０ｍｍ／分の速度で押し、貼り合せ部分が切れた時の強度（Ｎ／ｃｍ２）を測定した。
　（デュポン耐衝撃試験）
　両面粘着テープ１を幅１.０ｍｍで４５ｍｍ×５０ｍｍの枠状に裁断し、一方の離型紙を剥離して、１.９ｍｍ厚の強化ガラス板１７に貼り合せた。次いでもう一方の離型紙を剥離し、中心に２０ｍｍφの穴が開いた４.０ｍｍ厚のポリカーボネート板１８に貼り合せた。この貼り合せた部材をオートクレーブを用いて２３℃、５秒間の加圧処理（０.５ＭＰａ）を行った。その後、２３℃雰囲気下にて２４時間養生した後、図７に示すデュポン耐衝撃試験を用いて、固定用治具１９に固定されたポリカーボネート板１８の穴あき部分に設置したＳＵＳ３０４製クサビ２０に対して３００ｇｆの錘２１を任意の高さで３回落下させ、強化ガラス板１７とポリカーボネート板１８が剥れた時の高さを測定した。
　（防水性）
　両面粘着テープを幅０.６ｍｍで６３ｍｍ×１１８ｍｍの枠状に裁断し、一方の離型紙を剥離して２.０ｍｍ厚のガラス板に貼り合せ、更にもう一方の離型紙を剥離して２.０ｍｍ厚のガラス板を貼り合せた。このサンプルに対して、オートクレーブを用いて２３℃、５秒間の加圧処理（０.５ＭＰａ）を行った。そして、このサンプルをＪＩＳ　ＩＰＸ７（防水規格）に基づき一時的に水没させて、以下の基準で防水性を評価した。また、上記と同様にサンプルを作製し、ＪＩＳ　ＩＰＸ８（防水規格）に基づき水深１０ｃｍの水中下に沈めて２３℃、０.５ＭＰａ、１時間の加圧処理をオートクレーブを用いて行い以下の基準で防水性を評価した。
　「○」：枠内に水が浸入しなかった。
　「×」：枠内に水が浸入した。
　（耐オレイン酸性）
　両面粘着テープを幅０.６ｍｍで６３ｍｍ×１１８ｍｍの枠状に裁断し、一方の離型紙を剥離して２.０ｍｍ厚のガラス板に貼り合せ、更にもう一方の離型紙を剥離して２.０ｍｍ厚のガラス板を貼り合せた。このサンプルに対して、オートクレーブを用いて２３℃、０.５ＭＰａ、５秒間の加圧処理を行った。そして、このサンプルをオレイン酸に７２時間浸漬した。サンプルを取り出し、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で２４時間静置し、その後通常の雰囲気下に２４時間放置した。そのサンプルを目視観察し、以下の基準で耐オレイン酸性を評価した。
　「○」：枠内にオレイン酸が浸入しなかった。
　「×」：枠内にオレイン酸が浸入した。
　（加工性）
　両面粘着テープを５ｍｍ×１２５ｍｍのサイズで１０本に細断した状態を維持したまま（すなわち細断した各々の粘着テープが細断時の隣接した状態を維持したまま）、６５℃、８０％ＲＨ雰囲気下に１日放置した。その後１本毎に１８０°方向に離型紙ごと剥離し、隣接した部分との癒着を目視にて確認し、以下の基準で加工性を評価した。
　「○」：隣接した部分との癒着が殆ど無く、隣接部分を剥がすことなく剥離できた。
　「×」：隣接した部分に著しい癒着があり、隣接部分が同時に剥がれてしまった。
　（耐荷重性）
　両面粘着テープを２５ｍｍ×２５ｍｍのサイズに裁断し、一方の離型紙を剥離した。そして、ＳＵＳ３０４製フックに両面粘着テープを貼り合せ、次いでもう一方の離型紙を剥離し、被着体に貼り合せた。この被着体としては、ＳＵＳ３０４、ポリカーボネート板、アクリル板、ＥＧＩ鋼板、ガルバリウム鋼板、ガラス板を用いた。そしてＳＵＳ３０４製フックに７００ｇｆの荷重をかけ、８５℃で２４時間保持し、以下の基準で耐荷重性を評価した。
　「○」：２４時間フックは落下しなかった。
　「×」：６０分以内にフックが落下した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　＜評価＞
　表３～６の評価結果から明らかなように、実施例１～５の粘着テープは全ての特性が優れていた。
　比較例１では、エチレン－酢酸ビニル共重合体を含まない或いは少量しか含まず、引張弾性率や曲げモーメントが低い市販のポリオレフィン系発泡体基材を使用した。この比較例１の粘着テープは、狭額縁低温耐衝撃性、耐静電性、加熱時せん断変形率、狭額縁耐湿熱荷重性、押圧力、デュポン耐衝撃性に劣っていた。
　比較例２では、エチレン－酢酸ビニル共重合体を含まない或いは少量しか含まず、引張弾性率が低い市販のポリオレフィン系発泡体基材を使用した。この比較例２の粘着テープは、極細幅の場合の狭額縁低温耐衝撃性、耐静電性、押圧力、デュポン耐衝撃性に劣っていた。
　本発明の粘着テープは、エチレン－酢酸ビニル共重合体を多く含む、硬い基材を使用しているにもかかわらず、耐衝撃性に優れており、さらに加熱時せん断変形率、狭額縁耐湿熱荷重性、耐静電性、加工性、防水性、耐オレイン酸性等の諸特性も優れている。したがって、そのような特性が必要な分野において、様々な用途に利用可能である。特にスマートフォン、タブレット端末等の電子機器の用途において好適に使用できる。具体的には、筐体とトップパネルとの固定や車載用ＬＣＤと筐体の固定等に使用できる。
　１　両面粘着テープ
　２　１.５ｍｍ厚のポリカーボネート製フック
　３　２.０ｍｍ厚のガラス板
　４　２００ｇｆの錘
　５　アクリル板
　６　ＨＶ電極
　７　銅電極
　８　絶縁シート
　９　ステンレステーブル
　１０　０.５ｍｍ厚のＳＵＳ３０４ＢＡ板
　１１　１ｋｇｆの錘
　１２　１.５ｍｍ厚のポリカーボネート板
　１３　１.９ｍｍ厚の強化ガラス板
　１４　２.０ｍｍ厚のＳＵＳ３０４板
　１５　固定用治具
　１６　２.０ｍｍ厚のナイロン樹脂板
　１７　１.９ｍｍ厚の強化ガラス板
　１８　４.０ｍｍ厚のポリカーボネート板
　１９　固定用治具
　２０　ＳＵＳ３０４製クサビ
　２１　３００ｇｆの錘
　３０　端子

Claims (12)

  1. 　基材の片面又は両面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記基材がエチレン－酢酸ビニル共重合体を３０質量％以上含有し、且つＪＩＳ　Ｋ７１６１　２０１４に準じ測定される前記基材の引張弾性率が３０Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする粘着テープ。
  2. 　基材が、エチレン－酢酸ビニル共重合体と他のポリオレフィン系樹脂を含むポリオレフィン系樹脂組成物からなる請求項１記載の粘着テープ。
  3. 　基材の幅が０.４～２.０ｍｍである請求項１記載の粘着テープ。
  4. 　基材の厚さが０.０５ｍｍ～１.０ｍｍである請求項１記載の粘着テープ。
  5. 　基材が発泡体であり、その発泡倍率が１.１～３.５倍である請求項１記載の粘着テープ。
  6. 　基材の密度が３００ｋｇ／ｍ３以上である請求項１記載の粘着テープ。
  7. 　ＪＩＳ　Ｐ８１２５に準じ測定される基材のＭＤ方向及びＴＤ方向における曲げモーメント（曲げこわさ）が５ｇｆ／ｃｍ以上である請求項１記載の粘着テープ。
  8. 　耐静電性試験規格であるＩＥＣ６１０００－４－２に準じた測定方法により、静電気放電を粘着テープに与えた場合の耐圧が１０ｋＶ以上である請求項１記載の粘着テープ。
  9. 　粘着テープを１２０℃で３０分加熱したときのＪＩＳ　Ｚ８７４１に準じた鏡面光沢度測定で測定される粘着剤層表面の６０°鏡面光沢度が１０以上である請求項１記載の粘着テープ。
  10. 　粘着テープの加熱時せん断変形率が１５０％以下である請求項１記載の粘着テープ。
  11. 　粘着テープの押圧力が１００Ｎ／ｃｍ２以上である請求項１記載の粘着テープ。
  12. 　電子機器用粘着テープである請求項１記載の粘着テープ。
PCT/JP2015/073808 2015-08-25 2015-08-25 粘着テープ WO2017033274A1 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15902244.1A EP3342836B1 (en) 2015-08-25 2015-08-25 Pressure-sensitive adhesive tape
KR1020167023718A KR101748102B1 (ko) 2015-08-25 2015-08-25 점착 테이프
PCT/JP2015/073808 WO2017033274A1 (ja) 2015-08-25 2015-08-25 粘着テープ
CN201580016920.5A CN106414638B (zh) 2015-08-25 2015-08-25 粘着胶带
US15/754,557 US20180237673A1 (en) 2015-08-25 2015-08-25 Adhesive tape
JP2016548757A JP6010721B1 (ja) 2015-08-25 2015-08-25 粘着テープ
TW105125925A TWI756179B (zh) 2015-08-25 2016-08-15 黏著帶

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/073808 WO2017033274A1 (ja) 2015-08-25 2015-08-25 粘着テープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017033274A1 true WO2017033274A1 (ja) 2017-03-02

Family

ID=57140149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/073808 WO2017033274A1 (ja) 2015-08-25 2015-08-25 粘着テープ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20180237673A1 (ja)
EP (1) EP3342836B1 (ja)
JP (1) JP6010721B1 (ja)
KR (1) KR101748102B1 (ja)
CN (1) CN106414638B (ja)
TW (1) TWI756179B (ja)
WO (1) WO2017033274A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018230323A1 (ja) * 2017-06-14 2018-12-20 Dic株式会社 粘着シート及び電子機器
WO2019021371A1 (ja) * 2017-07-25 2019-01-31 株式会社寺岡製作所 粘着テープ
JP2019019257A (ja) * 2017-07-20 2019-02-07 三菱ケミカル株式会社 粘着シート
WO2019043810A1 (ja) * 2017-08-30 2019-03-07 株式会社寺岡製作所 粘着テープ

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109054698A (zh) * 2018-07-02 2018-12-21 合肥萃励新材料科技有限公司 一种pesd功能水性胶的制备工艺

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5941338A (ja) * 1982-08-31 1984-03-07 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープ
JPS5991179A (ja) * 1982-11-16 1984-05-25 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テ−プもしくはシ−ト
JPS5991178A (ja) * 1982-11-15 1984-05-25 Sekisui Chem Co Ltd 発泡体粘着テ−プもしくはシ−ト
JP2010150498A (ja) * 2008-06-05 2010-07-08 Nitto Denko Corp 保護シートおよびその利用
JP2010260880A (ja) * 2009-04-09 2010-11-18 Dic Corp 両面粘着テープ
JP2012167247A (ja) * 2011-01-25 2012-09-06 Hitachi Maxell Ltd 防水用両面粘着テープ
WO2013011770A1 (ja) * 2011-07-21 2013-01-24 日東電工株式会社 ガラスエッチング用保護シート
WO2015046526A1 (ja) * 2013-09-30 2015-04-02 積水化学工業株式会社 架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート
JP2015093981A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 積水化学工業株式会社 粘着テープ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0341179A (ja) * 1990-02-23 1991-02-21 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープもしくはシート
US6652985B1 (en) * 1999-03-03 2003-11-25 Sumitomo Chemical Company, Limited Acrylic resin laminated film and laminated article
TWI391463B (zh) * 2008-10-14 2013-04-01 Dainippon Ink & Chemicals 防水用雙面膠帶
US10557061B2 (en) * 2011-12-26 2020-02-11 Dic Corporation Adhesive tape
CN104039911B (zh) * 2012-04-13 2016-06-29 Dic株式会社 粘合带
TWI468485B (zh) * 2012-05-21 2015-01-11 Dainippon Ink & Chemicals 黏膠帶

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5941338A (ja) * 1982-08-31 1984-03-07 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープ
JPS5991178A (ja) * 1982-11-15 1984-05-25 Sekisui Chem Co Ltd 発泡体粘着テ−プもしくはシ−ト
JPS5991179A (ja) * 1982-11-16 1984-05-25 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テ−プもしくはシ−ト
JP2010150498A (ja) * 2008-06-05 2010-07-08 Nitto Denko Corp 保護シートおよびその利用
JP2010260880A (ja) * 2009-04-09 2010-11-18 Dic Corp 両面粘着テープ
JP2012167247A (ja) * 2011-01-25 2012-09-06 Hitachi Maxell Ltd 防水用両面粘着テープ
WO2013011770A1 (ja) * 2011-07-21 2013-01-24 日東電工株式会社 ガラスエッチング用保護シート
WO2015046526A1 (ja) * 2013-09-30 2015-04-02 積水化学工業株式会社 架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート
JP2015093981A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 積水化学工業株式会社 粘着テープ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3342836A4 *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018230323A1 (ja) * 2017-06-14 2018-12-20 Dic株式会社 粘着シート及び電子機器
KR20200019125A (ko) * 2017-06-14 2020-02-21 디아이씨 가부시끼가이샤 점착 시트 및 전자 기기
JPWO2018230323A1 (ja) * 2017-06-14 2020-03-26 Dic株式会社 粘着シート及び電子機器
KR102518118B1 (ko) 2017-06-14 2023-04-05 디아이씨 가부시끼가이샤 점착 시트 및 전자 기기
JP2019019257A (ja) * 2017-07-20 2019-02-07 三菱ケミカル株式会社 粘着シート
WO2019021371A1 (ja) * 2017-07-25 2019-01-31 株式会社寺岡製作所 粘着テープ
JPWO2019021371A1 (ja) * 2017-07-25 2020-07-02 株式会社寺岡製作所 粘着テープ
JP7130312B2 (ja) 2017-07-25 2022-09-05 株式会社寺岡製作所 粘着テープ
WO2019043810A1 (ja) * 2017-08-30 2019-03-07 株式会社寺岡製作所 粘着テープ
JPWO2019043810A1 (ja) * 2017-08-30 2020-09-24 株式会社寺岡製作所 粘着テープ
US11286406B2 (en) 2017-08-30 2022-03-29 Teraoka Seisakusho Co., Ltd. Adhesive tape

Also Published As

Publication number Publication date
EP3342836A4 (en) 2019-03-06
TW201715000A (zh) 2017-05-01
EP3342836A1 (en) 2018-07-04
TWI756179B (zh) 2022-03-01
EP3342836B1 (en) 2022-05-18
CN106414638A (zh) 2017-02-15
JP6010721B1 (ja) 2016-10-19
KR101748102B1 (ko) 2017-06-15
US20180237673A1 (en) 2018-08-23
CN106414638B (zh) 2018-09-11
JPWO2017033274A1 (ja) 2017-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6010721B1 (ja) 粘着テープ
JP6326147B2 (ja) 発泡樹脂基材を有する粘着テープ及びその製造方法
CN109476963B (zh) 压敏胶粘剂条
JP5976110B2 (ja) 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着テープ
US11168236B2 (en) Acrylic pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet
TWI698511B (zh) 黏著劑組成物及黏著帶
JP6886579B2 (ja) 粘着テープ及びその製造方法、ならびに、物品及び携帯電子端末
CN113966352A (zh) 来源于(甲基)丙烯酸酯大分子单体的聚合物、粘合剂组合物和制品
EP3492543A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
EP3492542A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
JP2023026760A (ja) 粘着テープ
JP7130312B2 (ja) 粘着テープ
EP3467067A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016548757

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15902244

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15754557

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2015902244

Country of ref document: EP