JP6886579B2 - 粘着テープ及びその製造方法、ならびに、物品及び携帯電子端末 - Google Patents

Description

本発明は、様々な被着体の接着に使用可能な粘着テープに関する。

粘着テープは、例えば電子機器を構成する部品の固定等の場面で広く使用されている。具体的には、前記粘着テープは、携帯電子端末、カメラ、パソコンなどの小型電子機器を構成する画像表示部の保護パネルときょう体との固定、前記小型電子機器への外装部品や電池等の剛体部品の固定等に使用されている。

前記粘着テープとしては、薄型で、被着体への追従性に優れ、防水性に優れるものとして、例えば、柔軟な発泡体基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープが知られている（例えば特許文献１参照。）。

しかし、静電気等に起因した携帯電子端末等の故障を防止する観点から、それを構成する粘着テープ等の部品に耐静電気特性（絶縁性）が求められるなかで、従来の発泡体基材を用いた粘着テープは、前記発泡体基材が有する気泡の影響により、実用上十分な耐静電気特性（絶縁性）を発現できない場合があった。

一方、粘着テープとしては、気泡を有しない中芯基材（例えばポリエチレンテレフタレートフィルム）の両面に粘着剤層を有する粘着テープが知られており、かかる粘着テープであれば、前記気泡の存在に起因した耐静電気特性の低下をある程度抑制できる場合がある。

しかし、前記粘着テープは、耐衝撃性を発現できない場合があった。

とりわけ、携帯電子端末の薄型化に伴い粘着テープの薄型化が求められるなかで、上記構成の粘着テープを薄型化すると、耐衝撃性の低下が顕著にみられる場合があった。以上のように、非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性とを両立した粘着テープは、いまだ見出されていないのが実情であった。

特開２０１３−５３１７７号公報

本発明が解決しようとする課題は、非常に高いレベルの耐衝撃性と耐静電気特性とを備えた粘着テープを提供することである。

本発明者等は、引張速度３００ｍｍ／分で引っ張ることによって測定された引張破断伸度が４５０％以上であり、かつ、引張破断強度が２０００Ｎ／ｃｍ^２未満であるフィルム基材（Ａ）の少なくとも一方の面側に、粘着剤層（Ｂ）を有することを特徴とする粘着テープによって、前記課題を解決した。

本発明の粘着テープは、非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性とを有する。また、本発明の粘着テープは、薄型及び細幅であっても、耐衝撃性及び耐静電気特性（絶縁性）に優れ、かつ、被着体に対する追従性及び防水性に優れる。

絶縁性試験の評価方法を断面方向からみた概念図である。

本発明の粘着テープは、引張速度３００ｍｍ／分で引っ張ることによって測定された引張破断伸度が４５０％以上であり、かつ、引張破断強度が２０００Ｎ／ｃｍ^２未満であるフィルム基材（Ａ）の少なくとも一方の面側に、粘着剤層（Ｂ）を有することを特徴とする。

本発明の粘着テープの第一の実施形態としては、例えば前記フィルム基材（Ａ）の一方の面側に粘着剤層（Ｂ）が積層された片面粘着テープ、または、前記フィルム基材（Ａ）の両面側に粘着剤層（Ｂ）が積層された両面粘着テープが挙げられる。前記粘着剤層（Ｂ）は前記フィルム基材（Ａ）の表面に直接積層されていてもよく、発泡体基材層等の他の層を介して積層されていてもよい。前記両面粘着テープは、前記フィルム基材（Ａ）の各面に、同一の粘着力を有する粘着剤層をそれぞれ有するものであってもよく、異なる粘着力を有する粘着剤層を有するものであってもよい。

［フィルム基材（Ａ）］
本発明の粘着テープは、いわゆる中芯として、引張速度３００ｍｍ／分で引っ張ることによって測定された引張破断伸度が４５０％以上であり、かつ、引張破断強度が２０００Ｎ／ｃｍ^２未満であるフィルム基材（Ａ）を使用する。前記特定のフィルム基材（Ａ）を使用することによって、非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性とを有する。また、前記粘着テープは、薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすく、かつ、被着体への非常に優れた追従性を有する。

引張速度３００ｍｍ／分で引っ張ることによって測定された前記引張破断伸度は、４８０％以上であることが好ましく、５００％以上であることが、薄型であっても非常に優れた耐衝撃性と被着体への追従性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすく、かつ、耐静電気特性に優れた粘着テープを得るうえでより好ましい。前記引張破断伸度の上限は、１０００％であることが、優れたプッシュ強度と耐静電気特性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえで好ましい。

また、前記フィルム基材（Ａ）としては、単に前記範囲の引張破断伸度を有するものを使用すればよいわけでなく、さらに２０００N／ｃｍ^２未満の引張破断強度を有するものを使用する。これにより、より一層、耐衝撃性と耐静電気特性と被着体への追従性とに優れた粘着テープを得ることができる。

前記引張破断強度は、１９００Ｎ／ｃｍ^２以下であることが薄型であっても非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性を備え、さらには薄型であっても被着体に対する追従性に優れた粘着テープを得るうえでより好ましい。前記引張破断強度の下限は、３００Ｎ／ｃｍ^２であることが優れたプッシュ強度と耐静電気特性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえで好ましい。

また、前記フィルム基材（Ａ）としては、引張速度３００ｍｍ／分で引っ張ることによって測定された引張破断伸度が４５０％以上で、引張破断強度が２０００Ｎ／ｃｍ^２未満であり、かつ、引張速度２００ｍｍ／分で引っ張ることによって測定された引張破断伸度もまた４５０％以上であり、その引張破断強度が２０００Ｎ／ｃｍ^２未満であるものを使用することが、薄型であっても非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性と被着体への追従性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえでより好ましい。

引張速度２００ｍｍ／分で引っ張ることによって測定された引張破断伸度は、４５０％以上であることが好ましく、６００％以上であることが、薄型であっても非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性と被着体への追従性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえでより好ましい。引張速度２００ｍｍ／分で引っ張ることによって測定された引張破断伸度の上限は、１３００％であることが優れたプッシュ強度と耐静電気特性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえで好ましい

また、引張速度２００ｍｍ／分で引っ張ることによって測定された引張破断強度は、２０００Ｎ／ｃｍ^２未満であることが好ましく、１９００Ｎ／ｃｍ^２以下であることが、薄型であっても非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性と被着体への追従性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえでより好ましい。

引張速度２００ｍｍ／分で引っ張ることによって測定された引張破断強度の下限は、８０Ｎ／ｃｍ^２であることが優れたプッシュ強度と耐静電気特性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえで好ましい。

前記フィルム基材（Ａ）としては、厚さ２００μｍ以下のものを使用することが好ましく、１０μｍ〜２００μｍであるものを使用することがより好ましく、１０μｍ〜１５０μｍであるものを使用することがさらに好ましく、４０μｍ〜１３０μｍであるものを使用することが特に好ましい。なお、前記フィルム基材（Ａ）の厚さは、前記フィルム基材（Ａ）のうち無作為に選択した５か所の厚さを測定して得た値の平均値である。前記範囲の厚さの前記フィルム基材（Ａ）を使用することによって、フィルム基材（Ａ）を形成しやすく、薄型であっても非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性と被着体への追従性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得ることができる。

また、前記フィルム基材（Ａ）としては、より一層優れた耐衝撃性と追従性とを備えた粘着テープを得るうえで、発泡したものであってもよいが、粘着テープの薄型化と優れた耐静電気特性と、良好な追従性や防水性等とを両立するうえで、非発泡であることが好ましい。

前記フィルム基材（Ａ）としては、前記特定の引張破断伸度及び引張破断強度を有する層であれば、いずれも使用できるが、なかでもポリウレタン系基材を使用することが、薄型であっても非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性と被着体への追従性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえでより好ましい。

前記ポリウレタン系基材としては、例えば、水酸基を有するポリウレタンと、ポリイソシアネートと、必要に応じて溶媒を含有する、いわゆる２液硬化型組成物を用いて形成されたフィルム基材を使用することが、薄型であっても非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性と被着体への追従性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえでより好ましい。

２液硬化型組成物に使用可能な前記水酸基を有するポリウレタンとしては、例えばポリイソシアネートとポリオールとを反応させて得られるものを使用することができる。

前記水酸基を有するポリウレタンの製造に使用可能なポリイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、ポリフェニルポリメチレンポリイソシネート等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の脂肪族または脂環族ポリイソシアネート、カルボジイミド基を有するポリイソシアネート、アロファネート基を有するポリイソシアネート、イソシアヌレート基を有するポリイソシアネート等を使用することができる。

なかでも、前記ポリイソシアネートとしては、芳香族ポリイソシアネートを使用することが好ましく、トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを使用することが、後述する溶媒としてジメチルホルムアミドを使用しない場合であっても、引張速度２００ｍｍ／分及び３００ｍｍ／分で引っ張った際に前記前記所定の引張破断伸度及び引張破断強度を備え、薄型であっても非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性と、被着体への追従性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえでより好ましい。

前記水酸基を有するポリウレタンの製造に使用可能なポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポリオールを、単独または２種以上組み合わせ使用することができ、ポリエステルポリオールを使用することが好ましい。

また、前記ポリエステルポリオールとしては、ポリカルボン酸とポリオールとを反応させて得られるものを使用することができる。

前記ポリカルボン酸としては、例えばコハク酸、マレイン酸、アジピン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ポリカルボン酸、ｏ−フタル酸等の芳香族ポリカルボン酸等を使用することができる。

また、前記ポリエステルポリオールの製造に使用可能なポリオールとしては、例えばエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，８−オクタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、シクロヘキサン−１，４−ジオール、シクロヘキサン−１，４−ジメタノール等を使用することができる。

また、前記ポリエステルポリオールとしては、γ−ブチロラクトンやε−カプロラクトン等の開環重合物、ポリ（ヘキサメチレンカーボネート）ジオール等を使用することもできる。

前記ポリエステルポリオールとしては、脂肪族ポリエステルポリオールを使用することが好ましい。

前記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、前記ポリオールやポリアミン等を開始剤とし、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイド、テトラヒドロフラン等を開環重合して得られるものを使用することができる。

前記ポリエステルエーテルポリオールとしては、例えば前記したポリエステルポリオール及びポリエーテルポリオールの共重合物等を使用することができる。

また、前記ポリオールとしては、分子量が６０〜１４０の低分子量のポリオールを使用することもできる。前記低分子量のポリオールとしては、例えばエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，８−オクタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、シクロヘキサン−１，４−ジオール、シクロヘキサン−１，４−ジメタノール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、メチルグリコシド等を使用することができ、１，４−ブタンジオールを使用することが、引張速度２００ｍｍ／分及び３００ｍｍ／分で引っ張った際に前記所定の引張破断伸度及び引張破断強度を備え、薄型であっても非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性と、被着体への追従性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえでより好ましい。

前記２液硬化型組成物において前記水酸基を有するポリウレタンと組み合わせ使用可能なポリイソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、ポリフェニルポリメチレンポリイソシネート等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の脂肪族または脂環族ポリイソシアネート、カルボジイミド基を有するポリイソシアネート、アロファネート基を有するポリイソシアネート、イソシアヌレート基を有するポリイソシアネート、及び、それらのアダクト体等を使用することができる。

なかでも、前記ポリイソシアネートとしては、芳香族ポリイソシアネートを使用することが好ましく、トリレンジイソシアネートや、そのトリメチロールプロパンアダクト、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートを使用することが、後述する溶媒としてジメチルホルムアミドを使用しない場合であっても、引張速度２００ｍｍ／分及び３００ｍｍ／分で引っ張った際に前記前記所定の引張破断伸度及び引張破断強度を備え、薄型であっても非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性と、被着体への追従性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすく、とりわけプッシュ強度に優れた粘着テープを得るうえでより好ましい。また、前記ポリイソシアネートの使用量は、前記水酸基を有するポリウレタンに対して１質量％以上１０質量％未満であることが好ましく、３質量％以上８質量％未満であることが優れたプッシュ強度と耐静電気特性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえで好ましい。

前記フィルム基材（Ａ）としては、必要に応じて添加剤や溶媒を含有する２液硬化型組成物を使用することができる。

前記フィルム基材（Ａ）は、例えば、必要に応じて上記添加剤や溶媒等を含有する２液硬化型組成物を、離型シートの表面に塗工し乾燥等させることによって製造することができる。

前記２液硬化型組成物としては、前記樹脂等と有機溶剤とを含有する組成物、前記樹脂等と水性媒体とを含有する組成物、実質的に前記溶媒を含有しない無溶剤型の組成物等を使用することができる。なかでも、前記２液硬化型組成物としては、引張速度２００ｍｍ／分及び３００ｍｍ／分で引っ張った際に前記前記所定の引張破断伸度及び引張破断強度を備え、薄型であっても非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性と、被着体への追従性とを備え、さらには薄型であっても任意の細幅形状に加工しやすい粘着テープを得るうえで、前記ポリイソシアネートとポリオールと溶媒とを含有するものを使用することがより好ましい。

前記溶媒としては、例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、メチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート等のエーテル系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤等を使用することができる。

前記溶媒として前記芳香族炭化水素系溶剤やアミド系溶剤を使用する場合、環境負荷低減の観点から、前記粘着テープから放散されうる前記芳香族炭化水素系溶剤やアミド系溶剤の放散量が３０００μｇ／ｇ以下となる範囲で使用することが好ましく、２０００μｇ／ｇ以下となる範囲で使用することが好ましい。特にジメチルホルムアミドの放散量は、１０００μｇ／ｇ以下となる範囲で使用することが、環境負荷低減を図ることができ、かつ、非常に優れた耐衝撃性と耐静電気特性とを備えた粘着テープを得るうえでより好ましい。

前記芳香族炭化水素系溶剤やアミド系溶剤の使用量は、前記２液硬化型組成物に対して０質量％以上１０質量％未満であることが好ましく、０質量％以上〜５質量％未満であることがより好ましく、０質量％であることが特に好ましい。

なお、前記粘着テープから放散されうる前記芳香族炭化水素系溶剤やアミド系溶剤の放散量は、縦０．５ｃｍ及び横０．５ｃｍの大きさに裁断した前記粘着テープを、温度１００℃に設定された密閉容器内に３時間放置した後、ジーエルサイエンス社製ガスクロマトグラフ装置で測定された値を指す。

前記２液硬化型組成物を用い、前記フィルム基材（Ａ）を形成する方法としては、例えば前記水酸基を有するポリウレタンと溶媒とを含有する組成物、及び、前記ポリイソシアネートを混合して得た２液硬化型組成物を、コンマコーター法で離型フィルムの表面に塗工する工程、前記塗工物を温度１４０℃環境下で乾燥させることで、前記２液硬化型組成物に含まれる溶媒を揮発させる工程、前記塗工物を温度４０℃、相対湿度５０％環境下で４８時間程度養生し反応させる工程を有する方法が挙げられる。

［粘着剤層（Ｂ）］
次に、本発明の粘着テープを構成する粘着剤層（Ｂ）について説明する。

前記粘着剤層（Ｂ）は、被接着体と接着する層である。本発明の実施態様のひとつである両面粘着テープにおいて前記フィルム基材（Ａ）の両面にそれぞれ設けられる粘着剤層（Ｂ）は、同一の粘着力を有する粘着剤層をそれぞれ有するものであってもよく、異なる粘着力を有する粘着剤層を有するものであってもよい。

前記粘着剤層（Ｂ）は、各種粘着剤を用いて形成することができる。

前記粘着剤としては、例えば天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。前記粘着剤の形態としては、溶剤系粘着剤、エマルジョン型粘着剤、水溶性粘着剤等の水系粘着剤、ホットメルト型粘着剤、ＵＶ硬化型粘着剤、ＥＢ硬化型粘着剤等の無溶剤系粘着剤等が挙げられる。

なかでも、前記粘着剤としては、アクリル重合体を含有し、必要に応じて粘着付与樹脂や架橋剤等を含有するアクリル系粘着剤を使用することが好ましい。

前記アクリル重合体としては、ビニル単量体を含有するビニル単量体成分を重合することによって得られるものを使用することが好ましい。

前記アクリル系重合体の製造に使用可能な（メタ）アクリル単量体としては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の炭素原子数が１〜１２であるアルキル基を有する（メタ）アクリレート等を使用することができる。

なかでも、（メタ）アクリル単量体としては、炭素原子数が４〜１２であるアルキル基を有する（メタ）アクリレートを使用することが好ましく、炭素原子数が４〜８であるアルキル基を有する（メタ）アクリレートを使用することがさらに好ましく、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレートのいずれかまたはそれらを組み合わせ使用することが、より一層優れた耐衝撃性及びピール接着力を両立した粘着シートを得るうえで好ましい。

前記炭素原子数１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレートは、前記アクリル系重合体の製造に使用する単量体の全量に対し、６０質量％以上使用することが好ましく、８０質量％〜９８．５質量％の範囲で使用することがより好ましく、９０質量％〜９８．５質量％の範囲で使用することが、より一層優れたプッシュ強度や静荷重保持力等の接着力に優れた粘着テープを得るうえで好ましい。

また、前記アクリル系重合体を製造する際には、単量体として高極性ビニル単量体を使用することができる。前記高極性ビニル単量体としては、水酸基を有するビニル単量体、カルボキシル基を有するビニル単量体、アミド基を有するビニル単量体等を１種または２種以上組み合わせ使用することができる。

水酸基を有する単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレートを使用することができる。

カルボキシル基を有するビニル単量体としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸２量体、クロトン酸、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート等を使用することができ、なかでもアクリル酸を使用することが好ましい。

アミド基を有する単量体としては、例えばＮ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド等を使用することができる。

前記高極性ビニル単量体としては、前記したものの他に、酢酸ビニル、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルフォン酸等を使用することもできる。

前記高極性ビニル単量体は、前記アクリル系重合体の製造に使用する単量体の全量に対して１．５質量％〜２０質量％の範囲で使用することが好ましく、１．５質量％〜１０質量％の範囲で使用することがより好ましく、２質量％〜８質量％の範囲で使用することが、優れた接着力と優れた追従性とを両立するうえでさらに好ましい。

前記粘着剤として後述する架橋剤を含有するものを使用する場合、前記アクリル系重合体としては、前記架橋剤が有する官能基と反応する官能基を有するアクリル系重合体を使用することが好ましい。前記アクリル系重合体が有していてもよい官能基としては、例えば水酸基が挙げられる。

前記水酸基は、例えば前記単量体として水酸基を有するビニル単量体を使用することによって、アクリル系重合体に導入することができる。

前記水酸基を有するビニル単量体は、アクリル系重合体の製造に使用する単量体の全量に対し、０．０１質量％〜１．０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．０３質量％〜０．３質量％の範囲で使用することがより好ましい。

前記アクリル系重合体は、前記単量体を、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等の方法で重合させることによって製造することができ、溶液重合法を採用することが、アクリル系重合体の生産効率を向上するうえで好ましい。

前記溶液重合法としては、例えば前記単量体と、重合開始剤と、有機溶剤とを、好ましくは４０℃〜９０℃の温度下で混合、攪拌し、ラジカル重合させる方法が挙げられる。

前記重合開始剤としては、例えば過酸化ベンゾイルや過酸化ラウリル等の過酸化物、アゾビスイソブチルニトリル等のアゾ系熱重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系の光重合開始剤等を使用することができる。

前記方法で得たアクリル系重合体は、例えば溶液重合法で製造した場合であれば、有機溶剤に溶解または分散した状態であってもよい。

上記アクリル系重合体としては、４０万〜３００万の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましく、７０万〜２５０万の重量平均分子量を有するものを使用することがより好ましい。

なお、前記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ法（ＧＰＣ法）により測定され、標準ポリスチレン換算して算出された値を指す。具体的には、前記重量平均分子量は、東ソー株式会社製ＧＰＣ装置（ＨＬＣ−８３２９ＧＰＣ）を用い、以下の条件で測定することができる。

サンプル濃度：０．５質量％（テトラヒドロフラン溶液）
サンプル注入量：１００μｌ
溶離液：テトラヒドロフラン
流速：１．０ｍｌ／分
測定温度：４０℃
本カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）２本
ガードカラム：ＴＳＫｇｅｌ ＨＸＬ−Ｈ
検出器：示差屈折計
標準ポリスチレンの重量平均分子量：１万〜２０００万（東ソー株式会社製）

前記粘着剤層（Ｂ）の形成に使用できる粘着剤としては、プッシュ強度や静荷重保持力等の接着力に優れた粘着テープを得るうえで、粘着付与樹脂を含有するものを使用することが好ましい。

前記粘着付与樹脂としては、例えばロジン系粘着付与樹脂、重合ロジン系粘着付与樹脂、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、安定化ロジンエステル系粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、水添ロジンエステル系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂、石油樹脂系粘着付与樹脂、（メタ）アクリレート樹脂系粘着付与樹脂等を使用することができる。前記粘着剤としてエマルジョン型粘着剤を使用する場合には、前記粘着付与樹脂としてもエマルジョン型粘着付与樹脂を使用することが好ましい。

前記粘着付与樹脂としては、前記したなかでも不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、水添ロジンエステル系粘着付与樹脂、（メタ）アクリレート系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、石油系樹脂から１種または２種以上を組み合わせ使用することが好ましい。

前記粘着付与樹脂としては、軟化点３０℃〜１８０℃の範囲のものを使用することが好ましく、７０℃〜１４０℃の範囲のものを使用することが、被着体に対する優れたプッシュ強度や静荷重保持力等の接着力と、優れた追従性とを両立するうえでより好ましい。前記（メタ）アクリレート粘着付与樹脂を使用する場合、（メタ）アクリレート粘着付与樹脂としては、ガラス転移温度３０℃〜２００℃のものを使用することが好ましく、５０℃〜１６０℃のものを使用することがより好ましい。

前記粘着付与樹脂は、前記アクリル系重合体１００質量部に対し、５質量部〜６５質量部の範囲で使用することが好ましく、８質量部〜５５質量部の範囲で使用することが、プッシュ強度や静荷重保持力等の接着力に優れた粘着テープを得るうえでより好ましい。

前記粘着剤層（Ｂ）の形成に使用する粘着剤としては、より一層プッシュ強度や静荷重保持力等の接着力に優れた粘着テープを得るうえで、架橋剤を使用することが好ましい。

前記架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤等を使用することができる。なかでも、前記架橋剤としては、アクリル系重合体との反応性に富むイソシアネート系架橋剤及びエポキシ系架橋剤のいずれか一方または両方を使用することが好ましく、イソシアネート系架橋剤を使用することがより好ましい。

前記イソシアネート系架橋剤としては、例えばトリレンジイソシアネート、ナフチレン−１，５−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート等を使用することができ、トリレンジイソシアネート、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネートを使用することが好ましい。

前記架橋剤は、粘着剤層（Ｂ）のトルエンに対するゲル分率が７０質量％以下となる量を選択し使用することが好ましく、ゲル分率が２０質量％〜６０質量％となる量を選択し使用することがより好ましく、ゲル分率が２５質量％〜５５質量％となる量を選択し使用することが、より一層プッシュ強度や静荷重保持力等の接着力に優れた粘着テープを得るうえでさらに好ましい。

なお、前記ゲル分率は、下記に示す方法で測定した値を指す。

剥離ライナーの離型処理面に、乾燥後の厚さが５０μｍになるように、前記粘着剤を塗工したものを、１００℃の環境下で３分間乾燥した後、４０℃の環境下で２日間エージングさせることによって粘着剤層を形成した。

前記粘着剤層を縦５０ｍｍ及び横５０ｍｍの正方形に裁断したものを試験片とした。

上記試験片の質量（Ｇ１）を測定した後、２３℃の環境下で、上記試験片をトルエンに２４時間浸漬させた。

前記浸漬後、前記試験片とトルエンとの混合物を、３００メッシュ金網を用いて濾過することによって、トルエンへの不溶成分を抽出した。前記不溶成分を１１０℃の環境下で１時間乾燥させたものの質量（Ｇ２）を測定した。

前記質量（Ｇ１）と質量（Ｇ２）と下記式に基づいて、そのゲル分率を算出した。

ゲル分率（質量％）＝（Ｇ２／Ｇ１）×１００

前記粘着剤としては、例えば可塑剤、軟化剤、酸化防止剤、難燃剤、ガラスやプラスチック製の繊維・バルーン・ビーズ、金属、金属酸化物、金属窒化物等の充填剤、顔料、染料等の着色剤、レベリング剤、増粘剤、撥水剤、消泡剤等の添加剤を含有するものを使用することができる。

前記粘着剤としては、その良好な塗工作業性等を維持するうえで溶媒を含有するものを使用することが好ましい。前記溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン等を使用できる。また、水系粘着剤組成物とする場合には、水又は、水を主体とする水性溶媒を使用できる。

本発明の粘着テープは、例えば前記第一の実施態様の粘着テープであれば、離型シートの表面に前記粘着剤を塗工し乾燥等することによって粘着剤層（Ｂ）を形成する工程、前記方法で予め製造したフィルム基材（Ａ）の一方または両方の面に、前記粘着剤層（Ｂ）を転写する工程を経ることによって製造することができる。また、前記粘着テープは、予め製造した前記フィルム基材（Ａ）の片面または両面に、前記粘着剤を直接塗工及び乾燥することによって粘着剤層（Ｂ）を形成することによって製造することもできる。

前記粘着剤層（Ｂ）を形成する粘着剤としてアクリル系重合体と架橋剤とを含有する粘着剤を使用する場合、前記フィルム基材（Ａ）の表面に前記粘着剤を塗工し乾燥したものを、好ましくは２０℃〜５０℃、より好ましくは２３℃〜４５℃の環境下で２日〜７日間程度、熟成させることが、フィルム基材（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）とが強固に接着した粘着テープを得るうえで好ましい。

前記方法等で形成された粘着剤層（Ｂ）の厚さは、優れた耐衝撃性と追従性とを両立するうえで、５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、４０μｍ〜８０μｍであることが特に好ましい。

前記方法等で得られた本発明の粘着テープとしては、厚さ３００μｍ以下であるものを使用することが、小型電子機器の薄型化に貢献しやすいため好ましく、１０μｍ〜２８０μｍであるものを使用することがより好ましい。また、前記小型電子機器において、薄型化が特に求められる場合には、好ましくは前記厚さが２００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ〜２００μｍのものを使用してもよい。

また、本発明の粘着テープとしては、前記フィルム基材（Ａ）及び粘着剤層（Ｂ）の他に、必要に応じてその他の層を有するものを使用することができる。

前記他の層としては、例えば粘着シートの寸法安定性や良好な引張強さやリワーク適性等を付与するうえで、ポリエステルフィルム等のラミネート層、遮光層、光反射層、金属層等の熱伝導層が挙げられる。

本発明の粘着テープとしては、その粘着剤層（Ｂ）の表面に剥離シートが積層されていてもよい。

前記剥離シートとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル等の合成樹脂を用いて得られるフィルム、紙、不織布、布、発泡シート、金属基材、及び、それらの積層体の少なくとも片面に、シリコーン系処理、長鎖アルキル系処理、フッ素系処理などの剥離処理が施されたものを使用することができる。

本発明の粘着テープは、例えば貼付部位や形状等の制約によって、粘着テープの最狭部分の幅が５ｍｍ以下に制限される部材の固定等に使用することができる。その場合、前記粘着テープとしては、幅５ｍｍ以下に裁断されたものを使用することが好ましく、幅０．１ｍｍ〜３ｍｍに裁断されたものを使用することがより好ましく、０．１ｍｍ〜１ｍｍに裁断されたものを使用することがさらに好ましく、０．１ｍｍ〜０．８ｍｍの幅に裁断されたものを使用することが特に好ましい。

前記狭幅の部材は、例えば携帯電話機等の電子端末、自動車、建材、ＯＡ、家電業界などの工業用途における部材として使用されることが多い。

前記部材としては、具体的には電子端末を構成する２以上のきょう体、レンズ部材等が挙げられる。

前記粘着テープとしては、額縁形状等に裁断されたものを使用することが、例えばディスプレイ等の情報表示装置を構成する２以上のきょう体、きょう体とレンズ部材とを固定する場合に好適に使用することができる。

本発明の粘着シートを用いて２以上のきょう体やレンズ部材が固定された電子端末等の物品は、落下等の衝撃によって容易に解体等することなく、また、優れた防水性を備える。

以下、本発明を実施例により説明する。

［作製例１］
１，６−ヘキサンジオール及びネオペンチルグリコールとアジピン酸とを反応させて得られた数平均分子量１５００のポリエステルポリオール４２．０質量部、及び１，４−ブタンジオールとアジピン酸とを反応させて得られた数平均分子量６００のポリブチレンアジペートポリオール１８．０質量部、トリメチロールプロパン０．０５質量部を、酢酸エチルで２８．０質量部で希釈した。

次に、前記希釈物にトリレンジイソシアネート１０．０質量部を混合し、８０℃で３時間反応させた後、１，４−ブタンジオール０．２０質量部を反応させることによって、水酸基を有するポリウレタン溶液（不揮発分７０質量％、２５℃における粘度５００００ｍＰａ・ｓ）を得た。

前記水酸基を有するポリウレタン溶液１００質量部と、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート３．５質量部とを混合することによって得た２液硬化型組成物を、離型シートの剥離処理面に、硬化後の厚さが８０μｍとなるように塗工し、温度１１０℃の環境下で５分間乾燥させることによってフィルム基材層（Ａ−１）を作製した。

［作製例２］
前記水酸基を有するポリウレタン溶液１００質量部と、バーノックＮＣ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％）７．０質量部とを混合することによって２液硬化型組成物を得た。前記２液硬化型組成物を、離型シートの剥離処理面に、硬化後の厚さが８０μｍとなるように塗工し、温度１１０℃の環境下で５分間乾燥させることによってフィルム基材層（Ａ−２）を作製した。
［作製例３］
前記水酸基を有するポリウレタン溶液１００質量部と、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート１．５質量部とを混合することによって得た２液硬化型組成物を使用すること以外は、作製例1と同様の方法でフィルム基材層（Ａ−３）を作製した。

［作製例４］
１，４−ブタンジオールとアジピン酸とを反応させて得られた数平均分子量６００のポリブチレンアジペートポリオール３１．０質量部、１，４−ブタンジオール０．２０質量部を、ジメチルホルムアミド及びメチルエチルケトンの混合溶剤（ジメチルホルムアミド／メチルエチルケトン＝３０／７０質量比）３５．０質量部で希釈した。

次に、前記希釈物に、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート１３．２質量部を混合し、８０℃で３時間反応させた後、１，４−ブタンジオール０．２０質量部を反応させることにより、水酸基を有するポリウレタン溶液（不揮発分５６質量％、２５℃における粘度２００００ｍＰａ・ｓ）を得た。

次に、前記水酸基を有するポリウレタン溶液１００質量部と、バーノックD−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％）７．０質量部とを混合することによって２液硬化型組成物を得た。前記２液硬化型組成物を、離型シートの剥離処理面に、硬化後の厚さが８０μｍとなるように塗工し、温度１１０℃の環境下で５分間乾燥させることによってフィルム基材層（Ａ−４）を作製した。

［作製例５］
希釈溶剤として酢酸エチルの代わりにジメチルホルムアミドを使用する以外は、作製例１と同様の方法でフィルム基材層（Ａ−５）を作製した。

［調製例１］
上記とは別に、攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート８０．９４質量部、２−エチルヘキシルアクリレート５質量部、シクロヘキシルアクリレート１０質量部、アクリル酸４質量部、４−ヒドロキシブチルアクリレート０．０６質量部、及び、酢酸エチル２００質量部を仕込み、攪拌下、窒素を吹き込みながら７２℃まで昇温させた。

次に、前記混合物に、予め酢酸エチルに溶解した２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）溶液２質量部（固形分０．１質量％）を添加し、攪拌下、７２℃で４時間ホールドした後、７５℃で５時間ホールドした。

次に、前記混合物を酢酸エチル９８質量部で希釈し、２００メッシュ金網でろ過することによって、重量平均分子量１６０万のアクリル重合体（Ｂ−１）溶液（不揮発分４０質量％）を得た。

なお、前記重量平均分子量は、ゲルパーミエッションクロマトグラフ（ＧＰＣ）で測定される標準ポリスチレン換算での重量平均分子量であり、以下の方法で測定した。
ＧＰＣ法による分子量の測定は、東ソー株式会社製ＧＰＣ装置（ＨＬＣ−８３２９ＧＰＣ）を用いて測定される、スタンダードポリスチレン換算値である。

サンプル濃度：０．５質量％（テトラヒドロフラン溶液）
サンプル注入量：１００μｌ
溶離液：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
流速：１．０ｍｌ／分
測定温度：４０℃
本カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）２本
ガードカラム：ＴＳＫｇｅｌ ＨＸＬ−Ｈ
検出器：示差屈折計
スタンダードポリスチレン分子量：１万〜２０００万（東ソー株式会社製）
容器に、前記アクリル重合体（Ｂ−１）１００質量部に対して、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂Ｄ−１２５（荒川化学工業株式会社製）１０質量部と不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂Ａ−１００（荒川化学工業株式会社製）１５質量部とを混合攪拌したのち、酢酸エチルを加えることによって固形分３１質量％の粘着剤溶液を得た。

次に、前記粘着剤溶液１００質量部に対し、架橋剤としてバーノックＮＣ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％）１．３質量部を添加し、均一になるよう攪拌混合した後、１００メッシュ金網で濾過することによって粘着剤（Ｂ−１）を得た。

［実施例１］
前記粘着剤（Ｂ−１）を、離型シートの剥離処理面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが６０μｍとなるように塗工し、９０℃で３分間乾燥することによって粘着剤層（Ｐ−１）を２枚作製した。

次に、前記フィルム基材層（Ａ−１）の両面に、前記粘着剤層（Ｐ−１）をそれぞれ１枚ずつ貼付し、その表面を、線圧５ｋｇ／ｃｍのロールを用い一往復させることによってそれらをラミネートした。次に、前記ラミネートしたものを４０℃の環境下で４８時間エージングすることによって、厚さ２００μｍの両面粘着テープ（Ｔ−１）を得た。

［実施例２］
前記フィルム基材層（Ａ−１）の代わりにフィルム基材層（Ａ−２）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で厚さ２００μｍの両面粘着テープ（Ｔ−２）を得た。

［実施例３］
前記フィルム基材層（Ａ−１）の代わりにフィルム基材層（Ａ−３）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で厚さ２００μｍの両面粘着テープ（Ｔ−３）を得た。

［実施例４］
前記粘着剤（Ｂ−１）を、離型シートの剥離処理面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが３５μｍとなるように塗工し、９０℃で３分間乾燥することによって粘着剤層（Ｐ−２）を２枚作製した。

次に、前記フィルム基材層（Ａ−１）の両面に、前記粘着剤層（Ｐ−２）をそれぞれ１枚ずつ貼付し、その表面を、線圧５ｋｇ／ｃｍのロールを用い一往復させることによってそれらをラミネートした。次に、前記ラミネートしたものを４０℃の環境下で４８時間エージングすることによって、厚さ２００μｍの両面粘着テープ（Ｔ−４）を得た。

［実施例５］
前記フィルム基材層（Ａ−１）の代わりにフィルム基材層（Ａ−５）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で両面粘着テープ（Ｔ−５）を得た。

［比較例１］
前記粘着剤（Ｂ−１）を、離型シートの剥離処理面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが５０μｍとなるように塗工し、９０℃で３分間乾燥することによって粘着剤層（Ｐ−３）を２枚作製した。

前記フィルム基材層（Ａ−１）の代わりに黒色ポリオレフィン系発泡体（厚さ：１００μｍ、見かけ密度０．３３ｇ／ｃｍ^３、２５％圧縮強度：７０ｋＰａ、流れ方向の引張弾性率：７９９Ｎ／ｃｍ^２、幅方向の引張弾性率：６２７Ｎ／ｃｍ^２）からなる基材層を使用し、前記粘着剤層（Ｐ−１）の代わりに前記粘着剤層（Ｐ−３）をそれぞれ１枚ずつ貼付する以外は、実施例１と同様の方法で両面粘着テープ（Ｑ−１）を得た。

［比較例２］
前記粘着剤（Ｂ−１）を、離型シートの剥離処理面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが９２μｍとなるように塗工し、９０℃で３分間乾燥することによって粘着剤層（Ｐ−４）を２枚作製した。

前記フィルム基材層（Ａ−１）の代わりにポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ１６μｍ)からなる基材層を使用し、前記粘着剤層（Ｐ−１）の代わりに前記粘着剤層（Ｐ−４）をそれぞれ１枚ずつ貼付する以外は、実施例１と同様の方法で両面粘着テープ（Ｑ−３）を得た。

［比較例３］
前記粘着剤（Ｂ−１）を、離型シートの剥離処理面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが２５μｍとなるように塗工し、９０℃で３分間乾燥することによって粘着剤層（Ｐ−５）を２枚作製した。

前記粘着剤層（Ｐ−１）の代わりに前記粘着剤層（Ｐ−５）をそれぞれ１枚ずつ貼付する以外は、比較例１と同様の方法で両面粘着テープ（Ｑ−４）を得た。

［参考例］
前記フィルム基材層（Ａ−１）の代わりにフィルム基材層（Ａ−４）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で両面粘着テープ（Ｑ−２）を得た。

［フィルム基材層の引張破断伸度及び引張破断強度の測定方法］
作製例で得たフィルム基材層を、カッターナイフを用いて、長さ５ｍｍ、幅１ｍｍの長方形に裁断したものを試験片とした。前記試験片の長辺側の両端１．５ｍｍを引張試験機のエアジョウで挟み、引張速度３００ｍｍ／分で引っ張り、フィルム基材層が破断するまでの伸度及び強度を測定した。また、前記引張速度を３００ｍｍ／分から２００ｍｍ／分に変更したこと以外は、上記と同様の方法でフィルム基材を引っ張りフィルム基材層が破断するまでの伸度及び強度を測定した。

［耐衝撃性の評価方法］
温度２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下、前記両面粘着テープを裁断することによって、幅５ｍｍ×長さ４０ｍｍの粘着テープ２枚を作成した。

次に、厚さ２ｍｍ、幅５０ｍｍ及び長さ５０ｍｍの表面平滑なアクリル板（三菱レイヨン（株）アクリライトＭＲ２００「商標」、色相：透明）の片面に、前記２枚の粘着テープを、幅方向に４５ｍｍの間隔をとることができるよう貼付した（図１参照。）。

次に、前記粘着テープの表面に、アクリロニトリルブタジエンスチレン板（ＡＢＳ板、厚さ２ｍｍ、幅１００ｍｍ及び長さ１５０ｍｍ）を載置し、その表面を５ｋｇローラーで一往復させた後、２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で２４時間静置することによって試験片を得た。

次にデュポン式衝撃試験機（テスター産業株式会社製）の台座の上に、長さ１５０ｍｍ、幅１００ｍｍ、高さ４５ｍｍのコの字型測定台（厚さ５ｍｍのアルミニウム製）を設置し、その上に、前記試験片を、それを構成するアクリル板が下向きになるよう設置した。

次に、前記ＡＢＳ板側から、直径２５ｍｍ及び質量３００ｇのステンレス製の撃芯を、高さ１０ｃｍの位置から、５回落下させた。

上記試験を、落下高さを１０ｃｍずつ高くしながら繰り返し行い、粘着テープの剥がれやアクリル板等の分離等が確認された時の落下高さ（ｃｍ）に基づいて、粘着テープの耐衝撃性を評価した。

◎：上記落下高さが９０ｃｍ以上であった。

〇：上記落下高さが６０ｃｍ以上９０ｃｍ未満であった。

△：上記落下高さが５０ｃｍ以上６０ｃｍ未満であった。

×：上記落下高さが５０ｃｍ未満であった。

［耐静電気特性（絶縁性）の評価方法］
平滑なアクリル板の表面に、厚さ３０μｍ×縦５ｃｍ×横５ｃｍの長方形の銅箔からなる電極２枚を、電極間距離が１ｍｍとなる位置に粘着テープを用いて貼付した。

次に、前記２枚の電極の間に、実施例及び比較例で得た両面粘着テープを幅０．７ｍｍ×縦５０ｍｍの長方形に裁断して得た試験テープを貼付し、前記試験テープの上面に、上記とは別のアクリル板を貼付したものを、２３℃及び５０％ＲＨの環境下に２４時間養生することによって試験片を得た。

次に、静電気放電試験機の放電端子を、前記電極の一方に接触させ、放電電圧４ｋＶで印加電圧１０回の条件で放電した。

上記放電電圧を１ｋＶずつ上げること以外は上記と同様の試験を、アースされた他方の電極への放電が確認されるまで繰り返し行い、放電が確認された時の放電電圧（ｋＶ）に基づいて、粘着テープの絶縁性を評価した。

〇：上記放電電圧が１５ｋＶ以上であった。
×：上記放電電圧が１５ｋＶ未満であった。

［追従性の評価方法］
実施例及び比較例で得た両面粘着テープを、外形６４ｍｍ×４３ｍｍで、幅２ｍｍの額縁状に裁断し、それを、厚さ２ｍｍ、外形６５ｍｍ×４５ｍｍのアクリル板に貼付することによって、額縁粘着テープ付アクリル板を得た。

次に、上記とは別の厚さ２ｍｍ、外形６５ｍｍ×４５ｍｍのアクリル板の中央部に、ポリエチレンテレフタレート基材の片面に粘着剤層を有する片面粘着テープ（厚さ３０μｍ、幅５ｍｍ及び長さ４５ｍｍ）２枚を、縦方向に１ｃｍ間隔で平行に貼付することによって、段差部を有するアクリル板を作成した。

２３℃下、上記段差部を有するアクリル板の段差部を有する面に、上記額縁粘着テープ付アクリル板の粘着剤層を有する面をのせ、それらの上部を、３０Ｎ/ｃｍ^２で１往復加圧することによって積層体を得た。

前記積層体を構成する上記記段差部を有するアクリル板側から、前記段差部に対する粘着シートの追従性を目視で評価した。

○：段差部と粘着テープとの界面に気泡等の空隙がまったく確認されなかった。
△：段差部と粘着テープとの界面に、微細な気泡等の空隙が確認された。
×：段差部と粘着テープとの界面に、大きな気泡等の明確な空隙が確認された。

［プッシュ強度の測定方法］
温度２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下、厚さ２ｍｍで、外形６５ｍｍ×４５ｍｍの長方形のアクリル板（三菱レイヨン（株）アクリライトＭＲ２００「商標」、色相：透明）に、外形６４ｍｍ×４３ｍｍの長方形で粘着シート幅が１．０ｍｍの細幅からなる額縁状の粘着テープを貼付した。

次に、中心部に直径８ｍｍの穴がある、厚さ２ｍｍ、外形６５ｍｍ×３０ｍｍの長方形のステンレス板に、前記粘着テープつきアクリル板を、前記穴を塞ぐ様に貼付したのち、５０Ｎ／ｃｍ^２で１０秒圧着し、温度２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で２４時間静置したものを試験片とした。

前記試験片のステンレス板側から、ステンレス板の穴を通して、直径８ｍｍのステンレス製プローブを取り付けた引張試験機でアクリル板を１０ｍｍ／分で押し、アクリル板が剥がれる強度を測定した。

〇：上記強度が３０Ｎ／ｃｍ^２以上であった。
×：上記強度が３０Ｎ／ｃｍ^２未満であった。

[環境への影響の評価方法]
縦０．５ｃｍ及び横０．５ｃｍの大きさに裁断した前記粘着テープを、２０ｃｃのガラスバイアル瓶内に投入して密閉し、温度１００℃に３時間放置し、平衡ガスを調製した。前記瓶内から、２ｃｃのガスを抽出し、ジーエルサイエンス社製ガスクロマトグラフ装置に注入し、前記粘着テープから放散された前記芳香族炭化水素系溶剤及びアミド系溶剤の量を測定した。

〇：芳香族炭化水素系溶剤及びアミド系溶剤の検出量が、１０００μｇ／ｇ未満であった。
×：芳香族炭化水素系溶剤及びアミド系溶剤の検出量が、１０００μｇ／ｇ以上であった。

［加工性の評価方法］
実施例及び比較例で得た両面粘着テープを、カッターナイフを用いて、幅１ｍｍの帯状に裁断した。その際、帯状の粘着テープの両端部の幅がほぼ均一な１ｍｍ幅に裁断することができた両面粘着テープを、加工性「○」と評価し、裁断の際にしわが生じたり、帯状の粘着テープの両端部の幅が不均一であったもの（およそ０．３ｍｍの差が生じたもの）を加工性「×」と評価した。

１ アクリル板
２ 一方の電極
３ 他方の電極
４ 試験テープ
５ アクリル板
６ 放電端子

Claims (14)

1. ポリオール及びポリイソシアネート（ａ）を反応させて得られる水酸基を有するポリウレタンと、
   前記水酸基を有するポリウレタンに対して、１質量％以上１０質量％未満のポリイソシアネート（ｂ）と、を反応させて得られる、厚さ２００μｍ以下のウレタンフィルム基材（Ａ）の少なくとも一方の面側に、厚さ５μｍ〜１００μｍの粘着剤層（Ｂ）を有し、
   前記ウレタンフィルム基材（Ａ）を引張速度３００ｍｍ／分で引っ張ることによって測定された引張破断伸度が４５０％以上であり、かつ、前記ウレタンフィルム基材（Ａ）の引張破断強度が２０００Ｎ／ｃｍ^２未満であり、
   前記粘着剤層（Ｂ）が、４０万〜３００万の重量平均分子量を有するアクリル重合体、前記アクリル重合体１００質量部に対して５質量部〜６５質量部の粘着付与樹脂、及び架橋剤を含有するアクリル系粘着剤を用いて形成されることを特徴とする粘着テープ。
2. 前記水酸基を有するポリウレタンが、前記ポリオール、及び前記ポリオールに対して１６．６質量％〜４２．０質量％のポリイソシアネート（ａ）を反応させて得られる請求項１に記載の粘着テープ。
3. 前記水酸基を有するポリウレタンが、少なくともポリエステルポリオールを含有する前記ポリオール、及び前記ポリイソシアネート（ａ）を反応させて得られる請求項１〜２のいずれか１項に記載の粘着テープ。
4. 総厚さが３００μｍ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の粘着テープ。
5. ジメチルホルムアミドの放散量が２０００μｇ／ｇ以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載の粘着テープ。
6. 前記ウレタンフィルム基材（Ａ）の引張速度２００ｍｍ／分で引っ張ることによって測定された引張破断伸度が４５０％以上であり、かつ、引張破断強度が２０００Ｎ／ｃｍ ^２ 未満である請求項１〜５のいずれか１項に記載の粘着テープ。
7. 電子部品の固定に使用する請求項１〜６のいずれか１項に記載の粘着テープ。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の粘着テープからなる防水テープ。
9. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の粘着テープからなる放電防止テープ。
10. ポリオール及びポリイソシアネート（ａ）を反応させて得られる水酸基を有するポリウレタンと、前記水酸基を有するポリウレタンに対して、１質量％以上１０質量％未満のポリイソシアネート（ｂ）とを含有し、かつ、ジメチルホルムアミドの含有量が０質量％以上１０質量％未満である２液硬化型組成物を、離型ライナーの表面に塗工及び乾燥し反応させることによって、引張速度３００ｍｍ／分で引っ張ることで測定された引張破断伸度が４５０％以上であり、かつ、引張破断強度が２０００Ｎ／ｃｍ ^２ 未満である、厚さ２００μｍ以下のウレタンフィルム基材（Ａ）を製造する工程［１］、
    上記とは別の離型ライナーの表面に４０万〜３００万の重量平均分子量を有するアクリル重合体、前記アクリル重合体１００質量部に対して５質量部〜６５質量部の粘着付与樹脂、及び架橋剤を含有するアクリル系粘着剤を塗工することによって厚さ５μｍ〜１００μｍの粘着剤層（Ｂ）を形成する工程［２］、及び、
    前記粘着剤層（Ｂ）を前記フィルム基材（Ａ）の少なくとも一方の面側に転写する工程［３］を有することを特徴とする粘着テープの製造方法。
11. 前記水酸基を有するポリウレタンが、前記ポリオール、及び前記ポリオールに対して１６．６質量％〜４２．０質量％のポリイソシアネート（ａ）を反応させて得られる請求項１０に記載の粘着テープの製造方法。
12. 前記水酸基を有するポリウレタンが、少なくともポリエステルポリオールを含有する前記ポリオール、及び前記ポリイソシアネート（ａ）を反応させて得られる請求項１０〜１１のいずれか１項に記載の粘着テープの製造方法。
13. ２以上の被着体が、請求項１〜７のいずれか１項に記載の粘着テープによって接着された構成を有する物品。
14. ２以上のきょう体、または、きょう体とレンズ部材とが、請求項１〜７のいずれか１項に記載の粘着テープによって接着された構成を有する携帯電子端末。

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