TWI645420B - 各向異性導電薄膜、連接方法、及接合體 - Google Patents

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Abstract

一種各向異性導電薄膜，其含有：數量平均分子量為20,000以下，且玻璃轉移溫度低於60℃的聚酯胺基甲酸酯(polyester urethane)(A)；數量平均分子量為20,000以上30,000以下，且玻璃轉移溫度為60℃以上100℃以下的聚酯胺基甲酸酯(B)；自由基聚合性物質；及有機過氧化物。

Description

各向異性導電薄膜、連接方法、及接合體
本發明係關於各向異性導電薄膜、以及使用前述各向異性導電薄膜的連接方法、及使用前述連接方法而製作的接合體。
各向異性導電薄膜被用於例如將撓性印刷基板(FPC，Flexible Printed Circuit)或積體電路(IC，Integrated Circuit)晶片的端子、與形成於液晶顯示器(LCD，Liquid Crystal Display)面板的玻璃基板上的電極彼此作電氣連接的情形為首，而將各種端子彼此接著時，同時彼此電氣連接的情形。
歷來，於各向異性導電薄膜所導致的連接中，於160℃以上進行時，依零件，有時會產生熱損傷，於4MPa以上進行時，依零件，有時會產生物理性損傷，於10秒以上進行時，有生產效率不夠良好的問題。
因此，近年來，於使用各向異性導電薄膜的連接，對零件之熱及物理性損傷的抑制、以及生產效率的提升的要求已變高。因此，以140℃左右的低溫、3MPa左右的低壓、及5秒左右的短時間，而連接信賴性優異、接著強度高、導電性粒子的壓潰情況良好、且不會有各向異性導電薄膜自基板的隆起的各向異性導電薄膜所導致的連接正被冀求著。
已提議藉由使用酸當量為5KOHmg/g~500KOHmg/g的接著劑作為電路連接用接著物，而使接著力提升的技術(例如，參照特開2007-169632號公報)。然而，於此提議之技術，因以4MPa(高壓)、20秒(長時間)進行電 路連接，而有對零件給予物理損傷，進一步有生產效率不佳的問題。
已提議將對向電極間的空間作成較導電性粒子之直徑為窄，藉由前述導電性粒子被壓崩塌向對向電極，確保電極間之導通，而於低壓進行電路連接的技術(例如，參照特開2007-169632號公報)。然而，於此提案之技術，因於170℃(高溫)進行電路連接，而有對零件會產生熱損傷的問題。
已提議藉由使用含有熱可塑性樹脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合起始劑的自由基硬化型接著劑組成物作為接著劑組成物，以短時間可將各向異性導電薄膜連接的技術(例如，參照國際公開第07/046189號小冊)。然而，此提案之技術，因於160℃(高溫)進行各向異性導電薄膜所導致的連接，而有對零件會產生熱損傷的問題。
又，已提議藉由使用含有熱可塑性樹脂、自由基聚合性化合物、自由基發生劑、及溶解度參數為9.0以上之矽烷偶合劑的接著劑組成物，獲得對無機基材之強接著強度的技術(例如，參照特開2007-177204號公報)。然而，此提案之技術，因於175℃(高溫)、15秒(長時間)進行電路連接，而有對零件產生物理損傷，進一步有生產效率不佳的問題。
因此，以此等之提案技術，有所謂無法實現近年要求的使用下列各向異性導電薄膜的連接的問題，該各向異性導電薄膜係於140℃左右的低溫、3MPa左右的低壓、及5秒左右的短時間，連接信賴性優異、接著強度高、導電性粒子之壓潰程度良好，且不會自基板之隆起。
因此，現狀為正冀求於低溫、低壓、及短時間，可為連接信賴性優異、接著強度高、導電性粒子之壓潰程度良好、且不會自基板隆起的連接為可能的各向異性導電薄膜、以及使用前述各向異性導電薄膜的連接方法、及 接合體。
[發明概要]
本發明係以解決歷來中的前述諸問題，達成以下之目的為課題。即，本發明係以提供各向異性導電薄膜、以及使用前述各向異性導電薄膜的連接方法、及接合體為目的，該各向異性導電薄膜係可以低溫、低壓、及短時間，連接信賴性為優異、接著強度高、導電性粒子之壓潰程度良好、且自基板不會有隆起的連接為可能。
就用以解決前述課題之手段而言，係如以下所述。即，
<1>一種各向異性導電薄膜，其特徵為含有：數量平均分子量為20,000以下、且玻璃轉移溫度低於60℃的聚酯胺基甲酸酯(polyester urethane)(A)；數量平均分子量為20,000以上30,000以下、且玻璃轉移溫度為60℃以上100℃以下的聚酯胺基甲酸酯(B)；自由基聚合性物質；及有機過氧化物。
<2>如前述<1>所述之各向異性導電薄膜，其中聚酯胺基甲酸酯(A)與聚酯胺基甲酸酯(B)之質量比率(A：B)為30：70~80：20。
<3>如前述<1>至<2>中任一項所述之各向異性導電薄膜，其中聚酯胺基甲酸酯(A)之數量平均分子量〔Mn(A)〕與聚酯胺基甲酸酯(B)之數量 平均分子量〔Mn(B)〕的比率〔Mn(B)/Mn(A)〕為2.0以上3.0以下，前述聚酯胺基甲酸酯(A)及前述聚酯胺基甲酸酯(B)之合計的含量為18質量%~75質量%。
<4>如前述<1>至<3>中任一項所述之各向異性導電薄膜，其中自由基聚合性物質含有2官能(甲基)丙烯酸酯及3官能(甲基)丙烯酸酯，前述2官能(甲基)丙烯酸酯與前述3官能(甲基)丙烯酸酯之質量比率〔2官能(甲基)丙烯酸酯：3官能(甲基)丙烯酸酯〕為30：70~80：20，前述2官能(甲基)丙烯酸酯及前述3官能(甲基)丙烯酸酯之合計的含量為18質量%~75質量%。
<5>如前述<1>至<4>中任一項所述之各向異性導電薄膜，其含有咪唑矽烷(imidazole silane)。
<6>一種連接方法，其係使基板之端子與電子零件之端子異方性導電連接的連接方法，其特徵為含有：將如前述<1>至<5>中任一項所述之各向異性導電薄膜貼附於前述基板之端子上的貼附步驟、將前述電子零件載置於前述各向異性導電薄膜上的載置步驟、及藉由加熱押壓零件而將前述電子零件加熱及押壓的加熱押壓步驟，且前述加熱押壓步驟中的前述押壓為1MPa~3MPa。
<7>一種接合體，其係使用如前述<6>所述之連接方法而製作。
依據本發明，可藉決歷來之前述諸問題，而達成前述目的，可提供於低溫、低壓、及短時間、連接信賴性優異、接著強度高、導電性粒子之 壓潰程度良好、且不會自基板隆起的連接為可能的各向異性導電薄膜、以及使用前述各向異性導電薄膜的連接方法、及接合體。
(各向異性導電薄膜)
本發明之各向異性導電薄膜係至少含有聚酯胺基甲酸酯(A)、聚酯胺基甲酸酯(B)、自由基聚合性物質、及有機過氧化物，更因應必要，含有其他成分。
<聚酯胺基甲酸酯(A)>
就前述聚酯胺基甲酸酯(A)之數量平均分子量而言，係20,000以下，且8,000以上20,000以下為較佳，10,000以上20,000以下為更佳，10,000以上15,000以下為特佳。前述聚酯胺基甲酸酯(A)之數量平均分子量一旦超過20,000，導電性粒子無法充分壓潰而連接變得不安定。
就前述聚酯胺基甲酸酯(A)之玻璃轉移溫度而言，係低於60℃，40℃以上且低於60℃為較佳。前述聚酯胺基甲酸酯(A)之玻璃轉移溫度為60℃以上時，導電性粒子無法充分壓潰而連接變得不安定。
於本發明，聚酯胺基甲酸酯係指具有酯鍵及胺基甲酸酯鍵的聚合物。
<聚酯胺基甲酸酯(B)>
就前述聚酯胺基甲酸酯(B)之數量平均分子量而言，係20,000以上30,000以下，22,000以上28,000以下為較佳。前述聚酯胺基甲酸酯(B)之數量平均分子量低於20,000時，連接信賴性有時不佳，超過30,000時，導電性粒子無法充分壓潰而連接變得不安定。
就前述聚酯胺基甲酸酯(B)之玻璃轉移溫度而言，係60℃以上100℃以下， 65℃以上85℃以下為較佳。前述聚酯胺基甲酸酯(B)之玻璃轉移溫度低於60℃時，連接信賴性不佳，超過100℃時，接著性不佳。
前述聚酯胺基甲酸酯(A)及前述聚酯胺基甲酸酯(B)之數量平均分子量係可藉由例如，膠體滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)而求得。於前述GPC，校正線係使用標準聚苯乙烯。
前述聚酯胺基甲酸酯(A)及前述聚酯胺基甲酸酯(B)之玻璃轉移溫度係可藉由例如，示差掃描熱量測定(Differential Scanning Calorimetry，DSC)而求得。於前述DSC，例如，使用收容於鋁盤的5mg試料，以升溫速度10℃/分鐘由20℃升溫至150℃為止而進行測定。
就確認於前述各向異性導電薄膜，併用前述聚酯胺基甲酸酯(A)及前述聚酯胺基甲酸酯(B)之方法而言，並未特別限制，可因應目的加以適宜選擇，例如，可列舉以下之方法等。
自前述各向異性導電薄膜，使用THF(四氫呋喃)將樹脂成分(前述聚酯胺基甲酸酯(A)及前述聚酯胺基甲酸酯(B)之混合物)萃取。經萃取的樹脂成分藉由高速液體層析法(HPLC)而測定。
於測定結果，獲得2個波峰(二峰性)的情形，基於其波峰，加以分取，獲得2個樹脂成分。於各自獲得的2個樹脂成分，藉由前述之方法，測定數量平均分子量及玻璃轉移溫度。又，2個波峰接近，且一方可視為另一方之肩部的情形，亦判斷為二峰性。
又，前述聚酯胺基甲酸酯(A)及前述聚酯胺基甲酸酯(B)之分子量接近，且於HPLC之測定結果，2個波峰未明確地獲得的情形，藉由進行溶劑溶解性的差所導致的分離、利用比重差而進行分離、分取GPC圖之波峰前半與後半的基 部部分而分析等，可區別前述聚酯胺基甲酸酯(A)及前述聚酯胺基甲酸酯(B)。
就前述聚酯胺基甲酸酯(A)與前述聚酯胺基甲酸酯(B)之質量比率(A：B)而言，30：70~80：20為較佳，40：60~60：40為更佳。於前述聚酯胺基甲酸酯(A)與前述聚酯胺基甲酸酯(B)之質量比率(A：B)，前述聚酯胺基甲酸酯(A)之比率為低於30：70時，有接著強度及連接信賴性不佳的情形，超過80：20時，有接著強度及連接信賴性不佳的情形。
前述各向異性導電薄膜中的前述聚酯胺基甲酸酯(A)與前述聚酯胺基甲酸酯(B)之質量比率(A：B)係可列舉下列求得的方法，例如，自配合量算出的方法、於確認有併用前述聚酯胺基甲酸酯(A)及前述聚酯胺基甲酸酯(B)之方法所分取的前述聚酯胺基甲酸酯(A)及前述聚酯胺基甲酸酯(B)之質量而求得的方法等。
就前述聚酯胺基甲酸酯(A)之數量平均分子量〔Mn(A)〕與前述聚酯胺基甲酸酯(B)之數量平均分子量〔Mn(B)〕之比值〔Mn(B)/Mn(A)〕而言，1.0以上為較佳，2.0以上3.0以下為更佳。前述聚酯胺基甲酸酯(A)之數量平均分子量〔Mn(A)〕與前述聚酯胺基甲酸酯(B)之數量平均分子量〔Mn(B)〕之比值〔Mn(B)/Mn(A)〕低於1.0時，有連接信賴性不佳的情形，超過3.0時，導電性粒子無法充分壓潰而連接變得不安定。
就前述各向異性導電薄膜中的前述聚酯胺基甲酸酯(A)及前述聚酯胺基甲酸酯(B)之合計之含量而言，18質量%~75質量%為較佳，30質量%~65質量%為更佳。前述聚酯胺基甲酸酯(A)及前述聚酯胺基甲酸酯(B)之合計之含量低於18質量%時，有接著不充分的情形，超過75質量%時，有發生硬化物不充足，連接信賴性不佳的情形。
<自由基聚合性物質>
就前述自由基聚合性物質而言，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，可列舉單官能(甲基)丙烯酸酯、2官能(甲基)丙烯酸酯、3官能(甲基)丙烯酸酯、4官能(甲基)丙烯酸酯、5官能(甲基)丙烯酸酯、6官能(甲基)丙烯酸酯等。
本發明中的(甲基)丙烯酸酯係意指「丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之至少任一者」。
就前述單官能(甲基)丙烯酸酯而言，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等。
就前述2官能(甲基)丙烯酸酯而言，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，可列舉1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸環氧乙烷改質二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烷基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯等。
就前述3官能(甲基)丙烯酸酯而言，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，可列舉三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸參(丙烯醯基氧基乙基)酯等。
就前述4官能(甲基)丙烯酸酯而言，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，可列舉二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。
就前述5官能(甲基)丙烯酸酯而言，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，可列舉二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等。
就前述6官能(甲基)丙烯酸酯而言，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，可列舉二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
前述自由基聚合性物質可單獨使用1種，亦可併用2種以上，又可為適宜合成者，亦可為市售品。
就前述各向異性導電薄膜中的前述2官能(甲基)丙烯酸酯及前述3官能(甲基)丙烯酸酯之合計之含量而言，18質量%~75質量%為較佳，30質量%~65質量%為更佳。前述各向異性導電薄膜中的前述2官能(甲基)丙烯酸酯及前述3官能(甲基)丙烯酸酯合計的含量低於18質量%時，有發生硬化不充分、連接信賴性不佳的情形，超過75質量%時，有接著不充分的情形。
<有機過氧化物>
就前述有機過氧化物而言，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，可列舉月桂醯過氧化物、丁基過氧化物、苄基過氧化物、二月桂醯過氧化物、二丁基過氧化物、過氧基二碳酸酯、苄醯基過氧化物等。此等可單獨使用1種，亦可併用2種以上，又，可為適宜合成者，亦可為市售品。
就前述各向異性導電薄膜中的前述有機過氧化物之含量而言， 並未特別限制，可因應目的加以適宜選擇，但0.1質量%~5質量%為較佳。
<其他成分>
就前述其他成分而言，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，可列舉咪唑系、環氧基系、甲基丙烯烯氧基系、胺基系、乙烯基系、巰基‧硫化物系、脲基系等之矽烷偶合劑；矽石、滑石、氧化鈦、碳酸鈣、氧化鎂等之無機填充劑；熱可塑性樹脂、橡膠成分等之柔軟劑等等，但於使對玻璃的接著性提升的觀點，咪唑矽烷為較佳。
(連接方法)
本發明之連接方法係含有貼附步驟、載置步驟、加熱押壓步驟，更因應必要而含有其他步驟。
前述連接方法係使基板之端子、電子零件之端子作異方性導電連接的連接方法。
<貼附步驟>
就前述貼附步驟而言，只要將各向異性導電薄膜貼附於前述基板之端子上即可，並未特別限制，可因應目的加以適宜選擇。
<<基板>>
就前述基板而言，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，可列舉玻璃基板、塑膠基板、陶瓷基板、撓性印刷基板等。
<載置步驟>
就前述載置步驟而言，只要將前述電子零件載置於前述各向異性導電薄膜上的步驟即可，並未特別限制，可因應目的加以適宜選擇。
<<電子零件>>
就前述電子零件而言，只要具有成為異方性導電性連接的對象的端子的電子零件即可，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，IC晶片、TAB帶、液晶面板、撓性基板等。
就前述IC晶片而言，例如，可列舉平板顯示器(FPD)中的液晶畫面控制用IC晶片等。
<加熱押壓步驟>
就前述加熱押壓步驟而言，只要藉由加熱押壓零件將前述電子零件加以加熱及押壓的步驟即可，並未特別限制，可因應目的加以適宜選擇。
就前述加熱押壓零件而言，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，可列舉具有加熱機構的押壓零件等。就具有前述加熱機構的押壓零件而言，並未特別限制，可因應目的加以選擇，例如，可列舉加熱工具等。
就前述加熱之溫度而言，並未特別限制，可因應目的加以適宜選擇，但130℃~150℃為較佳，130℃~140℃為更佳。
就前述押壓之壓力而言，係1MPa~5MPa，1MPa~3MPa為較佳。
就前述加熱及押壓之時間而言，並未特別限制，可因應目的加以適宜選擇，但2秒鐘~5秒鐘為較佳。
(接合體)
本發明之接合體係藉由本發明之前述連接方法而被製造。
[實施例]
以下，說明本發明之實施例，但本發明並未受此等實施例的限制。
(實施例1)
<各向異性導電薄膜之製作>
摻合聚酯胺基甲酸酯(A)(商品名：UR4410、東洋紡股份有限公司製、數量平均分子量；10,000、玻璃轉移溫度；56℃)40質量份、聚酯胺基甲酸酯(B)(商品名：UR8200、東洋紡股份有限公司製、數量平均分子量；25,000、玻璃轉移溫度；73℃)10質量份、2官能丙烯酸酯(商品名：M-1600、東亞合成股份有限公司製、胺基甲酸酯丙烯酸酯)25質量份、3官能丙烯酸酯(商品名：M-315、東亞合成股份有限公司製、異三聚氰酸EO改質二及三丙烯酸酯)25質量份、起始劑1(商品名：PEROYL L、日油股份有限公司製、脂肪族系二醯基過氧化物)2質量份、起始劑2(商品名：NYPER BW、日油股份有限公司製、苄醯基過氧化物)2質量份、偶合劑(商品名：IM-1000、JX Nippon Oil & Energy股份有限公司製、咪唑矽烷)1.5質量份、及導電性粒子(鍍Au-Ni樹脂粒子、商品名：Micropearl AU、平均粒徑4μm、積水化學工業股份有限公司製)2質量份，而獲得異方性導電組成物。
將獲得的異方性導電組成物塗布於離型PET(聚對苯二甲酸乙二酯、大小為250mm、平均厚度50μm)上後，於80℃乾燥，於離型PET上獲得平均厚度25μm之各向異性導電薄膜。
<接合體之製造>
藉由以下之方法製造接合體。
使用形成ITO薄膜的玻璃基板作為電子零件。
使用撓性印刷基板(銅配線：線/空間=100μm/100μm)作為基板。
於前述基板上配置前述各向異性導電薄膜(薄膜寬度2.0mm)。接著，於前述各向異性導電薄膜上載置前述電子零件。接著，以140℃、2MPa、5秒鐘之條 件，將前述電子零件加熱及押壓，獲得接合體。
<導通電阻之測定>
於各接合體，初期及信賴性後(溫度85℃、濕度85%RH、250hr投入後)之導通電阻值係使用數位萬用表(digital multimeter)(34401A、Agilent Technologies股份有限公司製)來測定。就測定方法而言，使用4端子法，流通電流1mA而進行。
以下列基準評價。結果顯示於表1-1。
○：低於2Ω
△：2Ω以上且低於10Ω
×：10Ω以上
<接著強度之測定>
於玻璃基板與COF(Chip On Film)之接合體之初期及信賴性後(溫度85℃、濕度85%RH、250hr投入後)之接著強度，使用拉伸強度試驗機(產品編號：RTC1201、AND公司製)而測定。將測定速度作成50mm/min，測定COF於90度方向向上拉時之接著強度。
以下列基準評價。初期及信賴性後之結果顯示於表1-1。
◎：10N/cm以上
○：5N/cm以上且低於10N/cm
△：3N/cm以上且低於5N/cm
×：低於3N/cm
<導電性粒子之壓潰程度>
於各向異性導電薄膜所含的導電性粒子，使用金屬顯微鏡(商品名：MX50、 Olympus公司製)，觀察接合體製作後之前述導電性粒子之壓潰程度。觀察到導電性粒子明顯變形時，判斷為導電性粒子壓潰。
以下列基準評價。結果顯示於表1-1。
○：導電性粒子壓潰
×：導電性粒子壓潰
<耐隆起性>
使用金屬顯微鏡(商品名：MX50、Olympus公司製)，觀察初期及信賴性後(溫度85℃、濕度85%RH、250hr投入後)之各向異性導電薄膜之對基板的耐隆起性。
以下列基準評價。初期及信賴性後之結果顯示於表1-1。
○：以顯微鏡觀察到隆起為0/10(10個樣品中0個)。
△：以顯微鏡觀察到隆起為1/10(10個樣品中1個)。
×：以顯微鏡觀察到隆起為2以上/10(10個樣品中2個以上)。
(實施例2~15、比較例1~10)
於實施例1，除了將材料之種類及配合量如表1-1~表1-5變更外，與實施例1同樣地，進行各向異性導電薄膜之製作及接合體之製造。
又，進行與實施例1相同之評價。結果顯示於表1-1~表1-5。
[表1-1]
[表1-2]
[表1-3]
[表1-4]
[表1-5]
聚酯胺基甲酸酯A：UR4410、東洋紡股份有限公司製(數量平均分子量；10,000、玻璃轉移溫度；56℃)
聚酯胺基甲酸酯A’：UR5537、東洋紡股份有限公司製(數量平均分子量；20,000、玻璃轉移溫度；34℃)
聚酯胺基甲酸酯B：UR8200、東洋紡股份有限公司製(數量平均分子量；25,000、玻璃轉移溫度；73℃)
聚酯胺基甲酸酯B’：UR4125、東洋紡股份有限公司製(數量平均分子量； 20,000、玻璃轉移溫度；67℃)
聚酯胺基甲酸酯C：UR1350、東洋紡股份有限公司製(數量平均分子量；30,000、玻璃轉移溫度；46℃)
聚酯胺基甲酸酯D：UR8400、東洋紡股份有限公司製(數量平均分子量；25,000、玻璃轉移溫度；106℃)
聚酯胺基甲酸酯E：UR1700、東洋紡股份有限公司製(數量平均分子量；16,000、玻璃轉移溫度；92℃)
聚酯胺基甲酸酯F：UR1400、東洋紡股份有限公司製(數量平均分子量；40,000、玻璃轉移溫度；83℃)
2官能丙烯酸酯：M-1600、東亞合成股份有限公司製
3官能丙烯酸酯：M-315、東亞合成股份有限公司製
起始劑1：PEROYL L、日油股份有限公司製
起始劑2：NYPER BW、日油股份有限公司製
偶合劑：IM-1000、JX Nippon Oil & Energy股份有限公司製
導電性粒子：鍍Au-Ni樹脂粒子、商品名：Micropearl AU、平均粒徑4μm、積水化學工業股份有限公司製
藉由使用含有2種類之特定聚酯胺基甲酸酯的各向異性導電薄膜，以140℃(低溫)、2MPa(低壓)、5秒鐘(短時間)，可獲得接合體。
[產業上之可利用性]
藉由本發明之各向異性導電薄膜，以低溫、低壓、及短時間，可作成連接信賴性優異、接著強度高、導電性粒子之壓潰程度良好，且不會自基板隆起的連接。

Claims (10)

  1. 一種各向異性導電薄膜，其係含有：數量平均分子量為20,000以下，且玻璃轉移溫度低於60℃的聚酯胺基甲酸酯(polyester urethane)(A)；數量平均分子量為20,000以上30,000以下，且玻璃轉移溫度為60℃以上100℃以下的聚酯胺基申酸酯(B)；自由基聚合性物質；及有機過氧化物，其中，聚酯胺基甲酸酯(A)之數量平均分子量〔Mn(A)〕與聚酯胺基甲酸酯(B)之數量平均分子量〔Mn(B)〕之比值〔Mn(B)/Mn(A)〕為2.0以上3.0以下。
  2. 如請求項1所述之各向異性導電薄膜，其中前述聚酯胺基甲酸酯(A)及前述聚酯胺基甲酸酯(B)之合計之含量為18質量%~75質量%。
  3. 如請求項1所述之各向異性導電薄膜，其中聚酯胺基甲酸酯(A)與聚酯胺基甲酸酯(B)之質量比率(A：B)為30：70~80：20。
  4. 如請求項1所述之各向異性導電薄膜，其係含有咪唑矽烷(imidazole silane)。
  5. 一種各向異性導電薄膜，其係含有：數量平均分子量為20,000以下，且玻璃轉移溫度低於60℃的聚酯胺基甲酸酯(polyester urethane)(A)；數量平均分子量為20,000以上30,000以下，且玻璃轉移溫度為60℃以上100℃以下的聚酯胺基甲酸酯(B)；自由基聚合性物質；及有機過氧化物，其中，自由基聚合性物質含有2官能(甲基)丙烯酸酯及3官能(甲基)丙烯酸酯，前述2官能(甲基)丙烯酸酯與前述3官能(甲基)丙烯酸酯之質量比率〔2官能(甲基)丙烯酸酯：3官能(甲基)丙烯酸酯〕為30：70~80：20。
  6. 如請求項5所述之各向異性導電薄膜，前述2官能(甲基)丙烯酸酯與前述3官能(甲基)丙烯酸酯之合計含量為18質量%~75質量%。
  7. 如請求項5所述之各向異性導電薄膜，其中聚酯胺基甲酸酯(A)與聚酯胺基甲酸酯(B)之質量比率(A：B)為30：70~80：20。
  8. 如請求項5所述之各向異性導電薄膜，其係含有咪唑矽烷(imidazole silane)。
  9. 一種連接方法，其係使基板之端子與電子零件之端子作異方性導電連接的連接方法，其特徵為包含：將如請求項1至8中任一項所述之各向異性導電薄膜貼附於前述基板之端子上的貼附步驟；將前述電子零件載置於前述各向異性導電薄膜上的載置步驟；藉由加熱押壓零件而將前述電子零件加熱及押壓的加熱押壓步驟；且前述加熱押壓步驟中的前述押壓係1MPa~3MPa。
  10. 一種接合體，其係將基板與電子零件，透過如請求項1至8中任一項所述之各向異性導電薄膜的硬化物，以進行各向異性導電連接。
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