JP2000256641A - 異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器 - Google Patents
異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器Info
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- JP2000256641A JP2000256641A JP11057118A JP5711899A JP2000256641A JP 2000256641 A JP2000256641 A JP 2000256641A JP 11057118 A JP11057118 A JP 11057118A JP 5711899 A JP5711899 A JP 5711899A JP 2000256641 A JP2000256641 A JP 2000256641A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＣＤとＴＣＰとの接続や、ＴＣＰとＰＣＢ
との接続などの微細回路同士の電気的接続において、特
に低温短時間での接続も可能で、且つ、接着性、接続信
頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型の異
方導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 ウレタンアクリレート樹脂（Ａ）、有機
過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラストマー（Ｃ）、リン酸
エステル（Ｄ）、エポキシシランカップリング剤
（Ｅ）、およびこれら樹脂組成物中に分散された導電粒
子（Ｆ）からなる異方導電性接着剤であり、それを用い
た電子機器である。
との接続などの微細回路同士の電気的接続において、特
に低温短時間での接続も可能で、且つ、接着性、接続信
頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型の異
方導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 ウレタンアクリレート樹脂（Ａ）、有機
過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラストマー（Ｃ）、リン酸
エステル（Ｄ）、エポキシシランカップリング剤
（Ｅ）、およびこれら樹脂組成物中に分散された導電粒
子（Ｆ）からなる異方導電性接着剤であり、それを用い
た電子機器である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＤ（液晶ディ
スプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との
接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続
などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導
電性接着剤に関するものである。
スプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との
接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続
などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導
電性接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＣＤとＴＣＰやＴＣＰとＰＣＢ
との接続など各種微細回路接続の必要性が飛躍的に増大
してきており、その接続方法として接着性樹脂中に導電
性粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用されてきて
いる。この方法は、接続したい部材間に異方導電性接着
剤を挟み加熱加圧することにより、面方向の隣接端子間
では電気的絶縁性を保ち、上下の端子間では電気的に導
通させるものである。このような用途に異方導電性接着
剤が多用されてきたのは、被着体の耐熱性がないことや
微細な回路では隣接端子間で電気的にショートしてしま
うなど半田付け等の従来の接続方法が適用できないこと
が理由である。
との接続など各種微細回路接続の必要性が飛躍的に増大
してきており、その接続方法として接着性樹脂中に導電
性粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用されてきて
いる。この方法は、接続したい部材間に異方導電性接着
剤を挟み加熱加圧することにより、面方向の隣接端子間
では電気的絶縁性を保ち、上下の端子間では電気的に導
通させるものである。このような用途に異方導電性接着
剤が多用されてきたのは、被着体の耐熱性がないことや
微細な回路では隣接端子間で電気的にショートしてしま
うなど半田付け等の従来の接続方法が適用できないこと
が理由である。
【０００３】この異方導電接着剤は、熱可塑タイプのも
のと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱可
塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系の
熱硬化タイプのものが広く用いられつつある。
のと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱可
塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系の
熱硬化タイプのものが広く用いられつつある。
【０００４】熱可塑タイプの異方導電性接着剤について
は、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ＳＩ
Ｓ（スチレン−イソプレン−スチレン）、ＳＥＢＳ（ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレン）等スチレン
系共重合体が主として用いられてきている。これら熱可
塑タイプの使用方法は、基本的に溶融融着方式であり、
その作業性は一般的に条件を選べば熱硬化のものに比べ
て、比較的低温・短時間での適用が可能であり良好であ
ると考えられるが、樹脂の耐湿性・耐薬品性などが低
く、接続信頼性が低いため長期環境試験に耐えうるもの
ではなかった。
は、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ＳＩ
Ｓ（スチレン−イソプレン−スチレン）、ＳＥＢＳ（ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレン）等スチレン
系共重合体が主として用いられてきている。これら熱可
塑タイプの使用方法は、基本的に溶融融着方式であり、
その作業性は一般的に条件を選べば熱硬化のものに比べ
て、比較的低温・短時間での適用が可能であり良好であ
ると考えられるが、樹脂の耐湿性・耐薬品性などが低
く、接続信頼性が低いため長期環境試験に耐えうるもの
ではなかった。
【０００５】一方、現在主流となっている熱硬化タイプ
の異方導電性接着剤は、一般に保存安定性、硬化性のバ
ランスの良いエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用い
られている。しかし、実用上これらの熱硬化タイプのも
のは、保存安定性と樹脂の硬化性を両立させるため、そ
の硬化反応性の点から１５０〜２００℃の温度で３０秒
前後加熱、硬化することが必要とされ、例えば１５０℃
以下の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させるこ
とは困難であった。
の異方導電性接着剤は、一般に保存安定性、硬化性のバ
ランスの良いエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用い
られている。しかし、実用上これらの熱硬化タイプのも
のは、保存安定性と樹脂の硬化性を両立させるため、そ
の硬化反応性の点から１５０〜２００℃の温度で３０秒
前後加熱、硬化することが必要とされ、例えば１５０℃
以下の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させるこ
とは困難であった。
【０００６】更に、保存安定性については、例えば、Ｂ
Ｆ3アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
のもの等が提案されているが、保存安定性に優れるもの
は硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で
硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題が
ありいずれも一長一短があった。
Ｆ3アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
のもの等が提案されているが、保存安定性に優れるもの
は硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で
硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題が
ありいずれも一長一短があった。
【０００７】前記問題点に加えて、熱硬化タイプの異方
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、位置ずれ等の原因によって一度接続したものを被
接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合（所
謂リペア）したいという要求が多くでてきている。しか
し殆どのものが高接着力、高信頼性といった長所がある
反面、この様な一見矛盾する要求に対しては対応が極め
て難しく、満足するものは得られていない。
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、位置ずれ等の原因によって一度接続したものを被
接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合（所
謂リペア）したいという要求が多くでてきている。しか
し殆どのものが高接着力、高信頼性といった長所がある
反面、この様な一見矛盾する要求に対しては対応が極め
て難しく、満足するものは得られていない。
【０００８】特に最近は、ＬＣＤモジュールの大画面
化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って、
接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んでき
た。このため、例えば、ＬＣＤとＴＣＰ接続において
は、接続時のＴＣＰののびのため接続パターンずれが生
じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内部
の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。ま
た、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺化
してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反
り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。
化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って、
接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んでき
た。このため、例えば、ＬＣＤとＴＣＰ接続において
は、接続時のＴＣＰののびのため接続パターンずれが生
じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内部
の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。ま
た、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺化
してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反
り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。
【０００９】そこで、より低温で接続することによりこ
れらの問題を解決することが考えられたが、例えば、従
来の熱可塑性タイプの異方導電性接着剤で接続しようと
すると、比較的低温での接続は可能であるが樹脂の耐湿
性・耐熱性が低いため接続信頼性が悪いという問題があ
った。また、熱硬化タイプの主流であるエポキシ樹脂系
の異方導電性接着剤を用いて低温で接続しようとする
と、樹脂を硬化させるために接続時間を長くする必要が
あり、実用上適用できるものではなかった。
れらの問題を解決することが考えられたが、例えば、従
来の熱可塑性タイプの異方導電性接着剤で接続しようと
すると、比較的低温での接続は可能であるが樹脂の耐湿
性・耐熱性が低いため接続信頼性が悪いという問題があ
った。また、熱硬化タイプの主流であるエポキシ樹脂系
の異方導電性接着剤を用いて低温で接続しようとする
と、樹脂を硬化させるために接続時間を長くする必要が
あり、実用上適用できるものではなかった。
【００１０】低温接続を可能とする異方導電性接着剤と
して、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合し
た接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開平
７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−（ジ
アルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分散さ
せたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案され
ているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の腐食
等の問題があり実用には至っていない。
して、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合し
た接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開平
７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−（ジ
アルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分散さ
せたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案され
ているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の腐食
等の問題があり実用には至っていない。
【００１１】また、低温接続を可能にするものとして、
ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラスト
マー、マレイミド等を配合した樹脂組成物中に導電性粒
子を分散させた熱硬化型異方導電性接着剤において、ラ
ジカル重合性樹脂がフェノール性水酸基を有する（メ
タ）アクリロイル化ノボラック樹脂で有ることを特徴と
する異方導電性接着剤や、さらに、接着性、接続信頼性
を改良する目的でアミノシランカップリング剤を加えた
ものも提案されているが、硬化性、作業性、高温・高湿
処理後の接着性、接続信頼性、保存性等の全てをバラン
ス良く満足する樹脂系は得られていない。そのため、よ
り低温短時間で接続でき、且つ、接着性、接続信頼性、
保存安定性、リペア性等に優れる異方導電性接着剤の要
求が強くなっている。
ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラスト
マー、マレイミド等を配合した樹脂組成物中に導電性粒
子を分散させた熱硬化型異方導電性接着剤において、ラ
ジカル重合性樹脂がフェノール性水酸基を有する（メ
タ）アクリロイル化ノボラック樹脂で有ることを特徴と
する異方導電性接着剤や、さらに、接着性、接続信頼性
を改良する目的でアミノシランカップリング剤を加えた
ものも提案されているが、硬化性、作業性、高温・高湿
処理後の接着性、接続信頼性、保存性等の全てをバラン
ス良く満足する樹脂系は得られていない。そのため、よ
り低温短時間で接続でき、且つ、接着性、接続信頼性、
保存安定性、リペア性等に優れる異方導電性接着剤の要
求が強くなっている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＬＣＤとＴ
ＣＰとの接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回
路同士の電気的接続において、特に低温短時間での接続
も可能で、且つ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リ
ペア性にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供し
ようとするものである。
ＣＰとの接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回
路同士の電気的接続において、特に低温短時間での接続
も可能で、且つ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リ
ペア性にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供し
ようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、ラジカル重合
性樹脂（Ａ）、有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラスト
マー（Ｃ）、および（１）式で表されるリン酸エステル
（Ｄ）、（２）式および／又は（３）式で表されるエポ
キシシランカップリング剤（Ｅ）を必須成分とする接着
性樹脂組成物中に導電性粒子を含む異方導電性接着剤に
おいて、ラジカル重合性樹脂としてウレタンアクリレー
トを用いる異方導電性接着剤である。
性樹脂（Ａ）、有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラスト
マー（Ｃ）、および（１）式で表されるリン酸エステル
（Ｄ）、（２）式および／又は（３）式で表されるエポ
キシシランカップリング剤（Ｅ）を必須成分とする接着
性樹脂組成物中に導電性粒子を含む異方導電性接着剤に
おいて、ラジカル重合性樹脂としてウレタンアクリレー
トを用いる異方導電性接着剤である。
【化７】
【化８】
【化９】
【００１４】更に好ましい形態としては、該ウレタンア
クリレートが一般式（４）に示される２官能のウレタン
アクリレートであり、該ウレタンアクリレートの一般式
（４）に示される繰り返し単位Ｒ１が少なくとも１つ以
上の（５）式に示されるイソホロンジイソシアネート構
造を有し、該ウレタンアクリレートの一般式（４）に示
される繰り返し単位Ｒ２が少なくとも１つ以上の（６）
式に示されるポリブチレングリコール構造を有する異方
導電性接着剤である。
クリレートが一般式（４）に示される２官能のウレタン
アクリレートであり、該ウレタンアクリレートの一般式
（４）に示される繰り返し単位Ｒ１が少なくとも１つ以
上の（５）式に示されるイソホロンジイソシアネート構
造を有し、該ウレタンアクリレートの一般式（４）に示
される繰り返し単位Ｒ２が少なくとも１つ以上の（６）
式に示されるポリブチレングリコール構造を有する異方
導電性接着剤である。
【化１０】
【化１１】
【化１２】
【００１５】また、請求項１記載の異方性導電接着剤を
用いて、電子・電機部品の電気的な接合が行われた電子
機器である。更に好ましい形態としては、該電子・電機
部品が半導体素子、半導体装置、プリント回路基板、液
晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル、プラズマディスプレ
イパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（Ｅ
Ｌ）パネル、フィールドエミッションディスプレイ（Ｆ
ＥＤ）パネル、テープキャリアパッケージであり、該電
子機器が画像表示モジュール（ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＥＬ、
ＦＥＤ）、コンピュータ、テレビ、計測機器、通信機器
である電子機器である。
用いて、電子・電機部品の電気的な接合が行われた電子
機器である。更に好ましい形態としては、該電子・電機
部品が半導体素子、半導体装置、プリント回路基板、液
晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル、プラズマディスプレ
イパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（Ｅ
Ｌ）パネル、フィールドエミッションディスプレイ（Ｆ
ＥＤ）パネル、テープキャリアパッケージであり、該電
子機器が画像表示モジュール（ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＥＬ、
ＦＥＤ）、コンピュータ、テレビ、計測機器、通信機器
である電子機器である。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の異方導電性接着剤は、ラ
ジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマ
ー、および（１）式で表されるリン酸エステル、（２）
式および／又は（３）式で表されるエポキシシランカッ
プリング剤を必須成分とする樹脂組成物中に導電性粒子
を含む異方導電性接着剤において、ラジカル重合性樹脂
がウレタンアクリレートであることを特徴としている。
ジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマ
ー、および（１）式で表されるリン酸エステル、（２）
式および／又は（３）式で表されるエポキシシランカッ
プリング剤を必須成分とする樹脂組成物中に導電性粒子
を含む異方導電性接着剤において、ラジカル重合性樹脂
がウレタンアクリレートであることを特徴としている。
【００１７】この異方導電性接着剤はＬＣＤ製造での接
続用途において、ＴＣＰとＰＣＢやＬＣＤとＴＣＰなど
の異種材料を接続した場合に、（１）式で表されるリン
酸エステルの接着剤樹脂と被着体（ＴＣＰ、ＰＣＢな
ど）の金属部分とに対するカップリング作用及び、
（２）、（３）式で表されるエポキシシランカップリン
グ剤の接着剤樹脂と被着体の金属部分とのカップリング
作用に加えて、ウレタンアクリレートがそのエーテル結
合による硬化物の可とう性とウレタン結合による接着性
とを有し、また（１）式で表されるリン酸アクリレート
とウレタンアクリレートが共重合し、より耐熱性に優れ
た硬化物が得られるため、従来のラジカル重合性樹脂で
は得られなかった優れた接着強度と接続信頼性を有す
る。
続用途において、ＴＣＰとＰＣＢやＬＣＤとＴＣＰなど
の異種材料を接続した場合に、（１）式で表されるリン
酸エステルの接着剤樹脂と被着体（ＴＣＰ、ＰＣＢな
ど）の金属部分とに対するカップリング作用及び、
（２）、（３）式で表されるエポキシシランカップリン
グ剤の接着剤樹脂と被着体の金属部分とのカップリング
作用に加えて、ウレタンアクリレートがそのエーテル結
合による硬化物の可とう性とウレタン結合による接着性
とを有し、また（１）式で表されるリン酸アクリレート
とウレタンアクリレートが共重合し、より耐熱性に優れ
た硬化物が得られるため、従来のラジカル重合性樹脂で
は得られなかった優れた接着強度と接続信頼性を有す
る。
【００１８】さらに、その硬化物中に熱可塑性エラスト
マーが存在するため、適切な溶剤を選択することによっ
て容易に被着体から取り除くことができるためリペア作
業が容易である。また、そのウレタンアクリレートの中
でもさらに一般式（４）に示されるジイソシアネート構
造とポリオール構造からなる２官能のウレタンアクリレ
ートを用いた場合には、硬化性と接着性、可とう性に優
れる。
マーが存在するため、適切な溶剤を選択することによっ
て容易に被着体から取り除くことができるためリペア作
業が容易である。また、そのウレタンアクリレートの中
でもさらに一般式（４）に示されるジイソシアネート構
造とポリオール構造からなる２官能のウレタンアクリレ
ートを用いた場合には、硬化性と接着性、可とう性に優
れる。
【００１９】特に、繰り返し単位に（５）式のイソホロ
ンジイソシアネート構造、（６）式のポリブチレングリ
コール構造とを有するものがその非対称構造および適度
なエーテル結合間距離によって硬化物の可とう性、接着
性のバランスがＬＣＤ製造におけるＴＣＰとＰＣＢやＬ
ＣＤとＴＣＰなどの異種材料間の接続のために最適であ
ることから、より高強度で信頼性の高い接続が可能であ
ることを見出し本発明に到達した。
ンジイソシアネート構造、（６）式のポリブチレングリ
コール構造とを有するものがその非対称構造および適度
なエーテル結合間距離によって硬化物の可とう性、接着
性のバランスがＬＣＤ製造におけるＴＣＰとＰＣＢやＬ
ＣＤとＴＣＰなどの異種材料間の接続のために最適であ
ることから、より高強度で信頼性の高い接続が可能であ
ることを見出し本発明に到達した。
【００２０】本発明で用いられるウレタンアクリレート
とは、その分子中に少なくとも１個以上の（メタ）アク
リロイルオキシ基を有し、かつ分子中に少なくとも１個
以上のウレタン結合を有するものであり、そのようなも
のとしては、例えば、アルコール性水酸基を２個以上有
する化合物とジイソシアネート化合物とアルコール性水
酸基を有する（メタ）アクリレートとを反応して得られ
る化合物や、ジイソシアネート化合物とアルコール性水
酸基を有する（メタ）アクリレートとを反応して得られ
る化合物などを挙げることができる。
とは、その分子中に少なくとも１個以上の（メタ）アク
リロイルオキシ基を有し、かつ分子中に少なくとも１個
以上のウレタン結合を有するものであり、そのようなも
のとしては、例えば、アルコール性水酸基を２個以上有
する化合物とジイソシアネート化合物とアルコール性水
酸基を有する（メタ）アクリレートとを反応して得られ
る化合物や、ジイソシアネート化合物とアルコール性水
酸基を有する（メタ）アクリレートとを反応して得られ
る化合物などを挙げることができる。
【００２１】ジイソシアネート化合物としては、トリレ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネートなどを挙げることができ、なかでもイソホ
ロンジイソシアネートを好適に用いることができる。
ンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネートなどを挙げることができ、なかでもイソホ
ロンジイソシアネートを好適に用いることができる。
【００２２】アルコール性水酸基を２個以上有する化合
物としては、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、１，３−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、１，４−シクロヘキサンジオール、ビス（２−ヒド
ロキシエチル）テレフタレート、トリメチロールエタ
ン、トリメチロールプロパンなどの多価アルコール類
や、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリブチレングリコールあるいはエチレングリコー
ルとプロピレングリコールのコポリマー、エチレングリ
コールとブチレングリコールのコポリマーなどのポリオ
ール類を用いることができる。なかでもポリオール類を
用いるのが好ましく、ポリブチレングリコールあるいは
分子中にポリブチレングリコール構造を有するポリオー
ルがより好適に用いられる。
物としては、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、１，３−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、１，４−シクロヘキサンジオール、ビス（２−ヒド
ロキシエチル）テレフタレート、トリメチロールエタ
ン、トリメチロールプロパンなどの多価アルコール類
や、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリブチレングリコールあるいはエチレングリコー
ルとプロピレングリコールのコポリマー、エチレングリ
コールとブチレングリコールのコポリマーなどのポリオ
ール類を用いることができる。なかでもポリオール類を
用いるのが好ましく、ポリブチレングリコールあるいは
分子中にポリブチレングリコール構造を有するポリオー
ルがより好適に用いられる。
【００２３】水酸基を有する（メタ）アクリレートとし
ては、エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、
プロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ジエ
チレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセリ
ンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレートなどを挙げることができる。
ては、エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、
プロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ジエ
チレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセリ
ンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレートなどを挙げることができる。
【００２４】また、その保存性を確保するために、予め
キノン類、多価フェノール類、フェノール類等の重合禁
止剤を添加することも可能である（例えば、特開平４−
１４６９５１号公報など）。さらに硬化性、加熱時の流
動性、作業性を改良するため、トリメチロールプロパン
トリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトー
ルジアリレートモノステアレート、テトラエチレングリ
コールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレートなどのアクリレート類やスチレンなど各種モ
ノマー類や一般的な反応性希釈剤で希釈して使用するこ
とも可能である。
キノン類、多価フェノール類、フェノール類等の重合禁
止剤を添加することも可能である（例えば、特開平４−
１４６９５１号公報など）。さらに硬化性、加熱時の流
動性、作業性を改良するため、トリメチロールプロパン
トリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトー
ルジアリレートモノステアレート、テトラエチレングリ
コールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレートなどのアクリレート類やスチレンなど各種モ
ノマー類や一般的な反応性希釈剤で希釈して使用するこ
とも可能である。
【００２５】本発明で用いられる有機過酸化物としては
特に限定されるものではなく、例えば１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシ
ルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシ
ジカーボネート等が挙げられる。これらの過酸化物は単
独あるいは硬化性をコントロールするため２種類以上の
有機過酸化物を混合して用いることも可能である。ま
た、保存性を改良するため各種重合禁止剤を予め添加し
ておく事も可能である。さらに樹脂への溶解作業を容易
にするため溶剤等に希釈して用いる事もできる。本発明
で用いられる有機過酸化物の種類や配合量は各過酸化物
を配合した場合の接着剤の硬化性と保存性との兼ね合い
で決定されることは当然である。
特に限定されるものではなく、例えば１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシ
ルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシ
ジカーボネート等が挙げられる。これらの過酸化物は単
独あるいは硬化性をコントロールするため２種類以上の
有機過酸化物を混合して用いることも可能である。ま
た、保存性を改良するため各種重合禁止剤を予め添加し
ておく事も可能である。さらに樹脂への溶解作業を容易
にするため溶剤等に希釈して用いる事もできる。本発明
で用いられる有機過酸化物の種類や配合量は各過酸化物
を配合した場合の接着剤の硬化性と保存性との兼ね合い
で決定されることは当然である。
【００２６】本発明で用いられる熱可塑性エラストマー
としては特に制限はないが、例えばポリエステル樹脂
類、ポリウレタン樹脂類、ポリイミド樹脂、ポリブタジ
エン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレ
ン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラー
ル樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹
脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、アクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸
ビニル樹脂、ナイロン、スチレン−イソプレン共重合
体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重
合体、ポリメチルメタクリレート樹脂などを用いること
ができる。その中で異方導電性接着剤とした時の接着
性、接続信頼性などの特性を考えるとアクリロニトリル
−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、ポリエステル、
ポリアミド樹脂、ナイロン、ポリビニルブチラール樹
脂、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック
共重合体等をより好適に用いることができる。
としては特に制限はないが、例えばポリエステル樹脂
類、ポリウレタン樹脂類、ポリイミド樹脂、ポリブタジ
エン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレ
ン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラー
ル樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹
脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、アクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸
ビニル樹脂、ナイロン、スチレン−イソプレン共重合
体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重
合体、ポリメチルメタクリレート樹脂などを用いること
ができる。その中で異方導電性接着剤とした時の接着
性、接続信頼性などの特性を考えるとアクリロニトリル
−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、ポリエステル、
ポリアミド樹脂、ナイロン、ポリビニルブチラール樹
脂、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック
共重合体等をより好適に用いることができる。
【００２７】本発明におけるリン酸エステルとは（１）
式で表されるものであれば特に限定される物ではなく、
単独或いは２種以上混合して用いても良い。具体的には
リン酸エステルとしては、（メタ）アクリロイルオキシ
エチルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオ
キシプロピルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロ
イルオキシイソプロピルアシッドホスフェート、（メ
タ）アクリロリルオキシポリオキシエチレングリコール
アシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオキシポ
リオキシプロピレングリコールアシッドホスフェート、
カプロラクトン変性（メタ）アクリロイルオキシエチル
アシッドホスフェート、ジ（メタ）アクリロイルオキシ
プロピルアシッドホスフェート、ジ［カプロラクトン変
性（メタ）アクリロイルオキシエチル］アシッドホスフ
ェート等が挙げられる。
式で表されるものであれば特に限定される物ではなく、
単独或いは２種以上混合して用いても良い。具体的には
リン酸エステルとしては、（メタ）アクリロイルオキシ
エチルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオ
キシプロピルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロ
イルオキシイソプロピルアシッドホスフェート、（メ
タ）アクリロリルオキシポリオキシエチレングリコール
アシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオキシポ
リオキシプロピレングリコールアシッドホスフェート、
カプロラクトン変性（メタ）アクリロイルオキシエチル
アシッドホスフェート、ジ（メタ）アクリロイルオキシ
プロピルアシッドホスフェート、ジ［カプロラクトン変
性（メタ）アクリロイルオキシエチル］アシッドホスフ
ェート等が挙げられる。
【００２８】本発明の用いられるエポキシシランカップ
リング剤は（２）、（３）式で表されるものであれば限
定されるものではなく単独或いは２種以上混合して用い
ても良い。具体的にはエポキシシランカップリング剤と
しては、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキ
シル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキ
シシクロヘキシル）エチルジメトキシメチルシラン、β
−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルメトキシジ
メチルシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）
エチルジエトキシエチルシラン、β−（３，４エポキシ
シクロヘキシル）エチルエトキシジエチルシラン,γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメトキシジメチルシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルエトキシジエチルシラン等が挙げられる。
リング剤は（２）、（３）式で表されるものであれば限
定されるものではなく単独或いは２種以上混合して用い
ても良い。具体的にはエポキシシランカップリング剤と
しては、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキ
シル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキ
シシクロヘキシル）エチルジメトキシメチルシラン、β
−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルメトキシジ
メチルシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）
エチルジエトキシエチルシラン、β−（３，４エポキシ
シクロヘキシル）エチルエトキシジエチルシラン,γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメトキシジメチルシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルエトキシジエチルシラン等が挙げられる。
【００２９】（１）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）
の配合量は重量割合で ｛（Ｄ）｝／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝（０．１〜
５０）／１００ であることが好ましい。配合量が０．１重量部未満であ
るとカップリング効果が得られないため十分な接着力が
得られず、また、配合量が５０重量部を越えると硬化性
の低下および保存安定性の低下といった問題が生じる。
の配合量は重量割合で ｛（Ｄ）｝／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝（０．１〜
５０）／１００ であることが好ましい。配合量が０．１重量部未満であ
るとカップリング効果が得られないため十分な接着力が
得られず、また、配合量が５０重量部を越えると硬化性
の低下および保存安定性の低下といった問題が生じる。
【００３０】また、（１）式で表されるリン酸エステル
（Ｄ）と（２）、（３）式で表されるエポキシシランカ
ップリング剤（Ｅ）の配合量は重量割合で ｛（Ｄ）＋（Ｅ）｝／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝
（０．１〜２０）／１００ であることがさらに好ましい。配合量が０．１重量部未
満であるとカップリング効果が得られないため十分な接
着力が得られず、また、配合量が２０重量部を越えると
硬化性の低下および保存安定性の低下といった問題が生
じる。
（Ｄ）と（２）、（３）式で表されるエポキシシランカ
ップリング剤（Ｅ）の配合量は重量割合で ｛（Ｄ）＋（Ｅ）｝／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝
（０．１〜２０）／１００ であることがさらに好ましい。配合量が０．１重量部未
満であるとカップリング効果が得られないため十分な接
着力が得られず、また、配合量が２０重量部を越えると
硬化性の低下および保存安定性の低下といった問題が生
じる。
【００３１】（１）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）
と（２）、（３）式で表されるエポキシシランカップリ
ング剤（Ｅ）の配合割合は重量割合で （Ｄ）／（Ｅ）＝９０／１０〜１０／９０ あることが好ましい。リン酸エステル（Ｄ）の割合が９
０／１０を越えると、樹脂組成物のｐＨが小さくなるた
め保存安定性の低下といった問題が生じる。また、１０
／９０未満であると十分なカップリング効果が得られず
接着力が悪くなるといった問題が生じる。
と（２）、（３）式で表されるエポキシシランカップリ
ング剤（Ｅ）の配合割合は重量割合で （Ｄ）／（Ｅ）＝９０／１０〜１０／９０ あることが好ましい。リン酸エステル（Ｄ）の割合が９
０／１０を越えると、樹脂組成物のｐＨが小さくなるた
め保存安定性の低下といった問題が生じる。また、１０
／９０未満であると十分なカップリング効果が得られず
接着力が悪くなるといった問題が生じる。
【００３２】本発明に用いられる導電性粒子は、導電性
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カー
ボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチッ
ク粒子等の表面に金属をコートしたもの等が適用でき
る。これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続
したい回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質
等によって適切なものを選ぶことができる。
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カー
ボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチッ
ク粒子等の表面に金属をコートしたもの等が適用でき
る。これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続
したい回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質
等によって適切なものを選ぶことができる。
【００３３】更に、本発明の異方導電性接着剤は、半導
体素子、半導体装置、プリント回路基板、フレキシブル
プリント回路基板、液晶ディスプレイパネル、ＰＤＰパ
ネル、ＥＬパネル、ＦＥＤパネル、テープキャリアパッ
ケージ等の電子・電機部品の電気的接合に用いることが
でき、それらを用いて各種画像表示モジュール（ＬＣ
Ｄ、ＰＤＰ、ＥＬ、ＦＥＤ等）、コンピュータ、テレ
ビ、計測機器、通信機器、その他の電子機器に用いるこ
とができ、これらを用いることにより電子機器の小型
化、軽量化、製作の容易性を達成すると同時に修復の容
易性も併せて達成している。
体素子、半導体装置、プリント回路基板、フレキシブル
プリント回路基板、液晶ディスプレイパネル、ＰＤＰパ
ネル、ＥＬパネル、ＦＥＤパネル、テープキャリアパッ
ケージ等の電子・電機部品の電気的接合に用いることが
でき、それらを用いて各種画像表示モジュール（ＬＣ
Ｄ、ＰＤＰ、ＥＬ、ＦＥＤ等）、コンピュータ、テレ
ビ、計測機器、通信機器、その他の電子機器に用いるこ
とができ、これらを用いることにより電子機器の小型
化、軽量化、製作の容易性を達成すると同時に修復の容
易性も併せて達成している。
【００３４】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。 ＜評価方法＞以下に実施例、比較例で用いた評価サンプ
ル及び評価方法を示す。 １．評価サンプル 被着体Ａ：銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍに０．５
μｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３ｍｍ、端
子数６０本） 被着体Ｂ：０．８ｍｍ厚４層板（ＦＲ−４）内層・外層
銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣＢ（ピッチ０．３
ｍｍ、端子数６０本）
する。 ＜評価方法＞以下に実施例、比較例で用いた評価サンプ
ル及び評価方法を示す。 １．評価サンプル 被着体Ａ：銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍに０．５
μｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３ｍｍ、端
子数６０本） 被着体Ｂ：０．８ｍｍ厚４層板（ＦＲ−４）内層・外層
銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣＢ（ピッチ０．３
ｍｍ、端子数６０本）
【００３５】２．接着強度評価方法 １３０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で被着体Ａと
被着体Ｂとを接着し、９０°剥離試験によって評価を行
った。
被着体Ｂとを接着し、９０°剥離試験によって評価を行
った。
【００３６】３．接続信頼性（耐熱・耐湿性）評価方法 １３０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で被着体Ａと
被着体Ｂとを接着し、サンプル作製直後および温度８５
℃、湿度８５％、５００時間放置後の接続抵抗を測定し
た。測定できないものを導通不良（ＯＰＥＮ）とした。
被着体Ｂとを接着し、サンプル作製直後および温度８５
℃、湿度８５％、５００時間放置後の接続抵抗を測定し
た。測定できないものを導通不良（ＯＰＥＮ）とした。
【００３７】４．保存性評価方法 異方導電性接着剤を２５℃雰囲気中に２週間保存後、１
３０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で被着体Ａと被
着体Ｂとを接着して接続抵抗を測定し、１．５Ω以下を
○、１．５を越えたものを×とした。
３０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で被着体Ａと被
着体Ｂとを接着して接続抵抗を測定し、１．５Ω以下を
○、１．５を越えたものを×とした。
【００３８】＜実施例１＞ラジカル重合性樹脂として、
ペンタエリスリトールトリアクリレートとヘキサメチレ
ンジイソシアネートとを反応して得られるＵＡ−１式で
表されるウレタンアクリレートをメチルエチルケトンに
溶解した５０％溶液を３４０重量部、有機化酸化物とし
て1,1,3,3,-テトラメチルブチルパーオキシヘキサノエ
ートを５重量部、熱可塑性エラストマーとしてアクリロ
ニトリル-ブタジエン-メタクリル酸共重合体をメチルエ
チルケトンに溶解した２０％溶液を５００重量部、りん
酸エステルとしてカプロラクタン変性（メタ）アクリロ
イルオキシエチルアシッドホスフェートを５重量部、エ
ポキシシランカップリング剤としてβ−（３，４エポキ
シシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを１．５
重量部、導電性粒子としてＮｉ／Ａｕメッキポリスチレ
ン粒子７重量部（平均粒径５μｍ）を混合し、均一に分
散させた後、離型処理を施したポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に乾燥後の厚さが４５μｍになるように
流延・乾燥した後、スリットして２ｍｍ幅の異方導電性
接着剤を得た。これを用いて前記方法に従って評価を行
った。
ペンタエリスリトールトリアクリレートとヘキサメチレ
ンジイソシアネートとを反応して得られるＵＡ−１式で
表されるウレタンアクリレートをメチルエチルケトンに
溶解した５０％溶液を３４０重量部、有機化酸化物とし
て1,1,3,3,-テトラメチルブチルパーオキシヘキサノエ
ートを５重量部、熱可塑性エラストマーとしてアクリロ
ニトリル-ブタジエン-メタクリル酸共重合体をメチルエ
チルケトンに溶解した２０％溶液を５００重量部、りん
酸エステルとしてカプロラクタン変性（メタ）アクリロ
イルオキシエチルアシッドホスフェートを５重量部、エ
ポキシシランカップリング剤としてβ−（３，４エポキ
シシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを１．５
重量部、導電性粒子としてＮｉ／Ａｕメッキポリスチレ
ン粒子７重量部（平均粒径５μｍ）を混合し、均一に分
散させた後、離型処理を施したポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に乾燥後の厚さが４５μｍになるように
流延・乾燥した後、スリットして２ｍｍ幅の異方導電性
接着剤を得た。これを用いて前記方法に従って評価を行
った。
【化１３】
【表１】
【００３９】＜実施例２〜１３＞表２及び表３に示す配
合割合で、実施例１と同様に異方導電性接着剤を得た。
これを用いて実施例１と同様の評価を行った。
合割合で、実施例１と同様に異方導電性接着剤を得た。
これを用いて実施例１と同様の評価を行った。
【表２】
【表３】
【００４０】＜実施例１４＞ラジカル重合性樹脂とし
て、ペンタエリスリトールジメタクリレートとトリレン
ジイソシアネートとを反応して得られるＵＡ−２式で表
されるウレタンアクリレートを用いた以外は実施例１と
同様にして異方導電性接着剤を得、同様に評価した。
て、ペンタエリスリトールジメタクリレートとトリレン
ジイソシアネートとを反応して得られるＵＡ−２式で表
されるウレタンアクリレートを用いた以外は実施例１と
同様にして異方導電性接着剤を得、同様に評価した。
【００４１】＜実施例１５＞ラジカル重合性樹脂とし
て、ペンタエリスリトールジメタクリレートとイソホロ
ンジイソシアネートとを反応して得られるＵＡ−３式で
表されるウレタンアクリレートを用いた以外は実施例１
と同様にして異方導電性接着剤を得、同様に評価した。 ＜実施例１６＞ラジカル重合性樹脂として、ペンタエリ
スリトールトリアクリレートとトリレンジイソシアネー
トＵＡ−４式で表されるウレタンアクリレートを用いた
以外は実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得、同
様に評価した。
て、ペンタエリスリトールジメタクリレートとイソホロ
ンジイソシアネートとを反応して得られるＵＡ−３式で
表されるウレタンアクリレートを用いた以外は実施例１
と同様にして異方導電性接着剤を得、同様に評価した。 ＜実施例１６＞ラジカル重合性樹脂として、ペンタエリ
スリトールトリアクリレートとトリレンジイソシアネー
トＵＡ−４式で表されるウレタンアクリレートを用いた
以外は実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得、同
様に評価した。
【化１４】
【００４２】＜実施例１７＞ラジカル重合性樹脂とし
て、プロピレングリコールモノメタクリレートとヘキサ
メチレンジイソシアネートとを反応して得られるＵＡ−
５式で表される２官能のウレタンアクリレートを用いた
以外は実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得、同
様に評価した。 ＜実施例１８＞ラジカル重合性樹脂として、エチレング
リコールとヘキサメチレンジイソシアネートとエチレン
グリコールモノメタクリレートとを反応して得られるＵ
Ａ−６式で表される２官能のウレタンアクリレートを用
いた以外は実施例１と同様にして異方導電性接着剤を
得、同様に評価した。
て、プロピレングリコールモノメタクリレートとヘキサ
メチレンジイソシアネートとを反応して得られるＵＡ−
５式で表される２官能のウレタンアクリレートを用いた
以外は実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得、同
様に評価した。 ＜実施例１８＞ラジカル重合性樹脂として、エチレング
リコールとヘキサメチレンジイソシアネートとエチレン
グリコールモノメタクリレートとを反応して得られるＵ
Ａ−６式で表される２官能のウレタンアクリレートを用
いた以外は実施例１と同様にして異方導電性接着剤を
得、同様に評価した。
【化１５】
【００４３】＜実施例１９＞ラジカル重合性樹脂として
ブチレングリコールとイソホロンジイソシアネートとブ
チレングリコールモノメタクリレートとを反応して得ら
れた、（４）式における繰り返し単位Ｒ１がイソホロン
ジイソシアネート構造を有し、且つ繰り返し単位Ｒ２が
ポリブチレングリコール構造を有する２官能のウレタン
アクリレート（ＵＡ−７式）を用いた以外は実施例１と
同様にして異方導電性接着剤を得、同様に評価した。
ブチレングリコールとイソホロンジイソシアネートとブ
チレングリコールモノメタクリレートとを反応して得ら
れた、（４）式における繰り返し単位Ｒ１がイソホロン
ジイソシアネート構造を有し、且つ繰り返し単位Ｒ２が
ポリブチレングリコール構造を有する２官能のウレタン
アクリレート（ＵＡ−７式）を用いた以外は実施例１と
同様にして異方導電性接着剤を得、同様に評価した。
【００４４】＜比較例１〜３＞表４に示す配合割合で、
実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得た。これを
用いて実施例１と同様の評価を行った。
実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得た。これを
用いて実施例１と同様の評価を行った。
【表４】 ＜比較例４＞ラジカル重合性樹脂として（７）式の構造
を有するビニルエステル樹脂を用いたこと以外は実施例
１と同様にして異方導電性接着剤を得、同様に評価し
た。
を有するビニルエステル樹脂を用いたこと以外は実施例
１と同様にして異方導電性接着剤を得、同様に評価し
た。
【化１６】
【００４５】＜比較例５＞ラジカル重合性樹脂として
（８）式の構造を有するビスマレイミド樹脂を用いたこ
と以外は実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得、
同様に評価した。
（８）式の構造を有するビスマレイミド樹脂を用いたこ
と以外は実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得、
同様に評価した。
【化１７】 ＜比較例６＞ラジカル重合性樹脂として（９）式の構造
を有するアミン変性ビスマレイミド樹脂を用いたこと以
外は実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得、同様
に評価した。
を有するアミン変性ビスマレイミド樹脂を用いたこと以
外は実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得、同様
に評価した。
【化１８】
【００４６】＜実施例２０＞１５インチのパーソナルコ
ンピュータ用液晶ディスプレイにおいて実施例１の異方
導電性接着剤を用いて、パネルを駆動させるドライバＩ
Ｃを搭載したテープキャリアパッケージと信号処理回路
部品を搭載したプリント回路基板を接続した。異方導電
性接着剤の幅は２ｍｍで、圧着条件は、１４０℃×３０
ｋｇ／ｃｍ2×２０ｓｅｃでおこなった。その後コンピ
ュータ用液晶ディスプレイとしての表示試験を行い問題
がないことを確認できた。更に、上記の接続部を１００
℃に加熱してＴＣＰを剥離し、異方導電性接着剤を取り
除いた後、接着部をメチルエチルケトンで洗浄し、新し
い異方導電性接着剤を用いて再度ＴＣＰ接続し表示試験
を行ったところ問題がなかった。
ンピュータ用液晶ディスプレイにおいて実施例１の異方
導電性接着剤を用いて、パネルを駆動させるドライバＩ
Ｃを搭載したテープキャリアパッケージと信号処理回路
部品を搭載したプリント回路基板を接続した。異方導電
性接着剤の幅は２ｍｍで、圧着条件は、１４０℃×３０
ｋｇ／ｃｍ2×２０ｓｅｃでおこなった。その後コンピ
ュータ用液晶ディスプレイとしての表示試験を行い問題
がないことを確認できた。更に、上記の接続部を１００
℃に加熱してＴＣＰを剥離し、異方導電性接着剤を取り
除いた後、接着部をメチルエチルケトンで洗浄し、新し
い異方導電性接着剤を用いて再度ＴＣＰ接続し表示試験
を行ったところ問題がなかった。
【００４７】＜比較例７＞異方導電性接着剤として、比
較例１のものを用いた他は実施例２０と同様の試験を行
った。接続直後の表示試験では問題がなかったが、ＴＣ
Ｐとプリント回路基板の接着力が弱いために組み立て作
業中に接着部の剥がれる不良が発生した。また、振動衝
撃試験でもＴＣＰとプリント回路基板が剥がれる不良が
発生した。
較例１のものを用いた他は実施例２０と同様の試験を行
った。接続直後の表示試験では問題がなかったが、ＴＣ
Ｐとプリント回路基板の接着力が弱いために組み立て作
業中に接着部の剥がれる不良が発生した。また、振動衝
撃試験でもＴＣＰとプリント回路基板が剥がれる不良が
発生した。
【００４８】
【発明の効果】本発明の異方導電性接着剤を用いること
により１３０℃前後の低温での微細な回路電極の接続が
可能であり、且つ作業性、接着性、長期信頼性、保存安
定性、リペア性に優れた異方導電性接着剤を得ることが
出来る。
により１３０℃前後の低温での微細な回路電極の接続が
可能であり、且つ作業性、接着性、長期信頼性、保存安
定性、リペア性に優れた異方導電性接着剤を得ることが
出来る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ Ｆターム(参考） 4J027 AC03 AC04 AC06 AC09 AG04 AG09 AG12 AG13 AG14 AG15 AG23 AG24 AG27 AJ08 BA02 BA16 BA19 BA26 BA27 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA07 CA08 CA09 CA10 CA12 CA29 CA33 CB03 CD09 4J040 CA071 CA072 DD071 DD072 DM001 DM002 ED001 ED002 EG001 EG002 FA291 FA292 HA026 HA036 HA066 HA076 HA296 HA346 HB41 HD24 HD35 KA32 LA09 MA02 NA19 NA20 5E319 AC01 BB16 5G301 DA05 DA10 DA29 DA42 DA59 DD03 5G307 HA02 HB03 HC01 HC02
Claims (7)
- 【請求項１】 ラジカル重合性樹脂（Ａ）、有機過酸化
物（Ｂ）、熱可塑性エラストマー（Ｃ）、および（１）
式で表されるリン酸エステル（Ｄ）、（２）式および／
又は（３）式で表されるエポキシシランカップリング剤
（Ｅ）からなる接着性樹脂組成物中に導電性粒子を含む
異方導電性接着剤において、ラジカル重合性樹脂として
ウレタンアクリレートを用いることを特徴とする異方導
電性接着剤。 【化１】 【化２】 【化３】 - 【請求項２】 該ウレタンアクリレートが一般式（４）
に示される２官能のウレタンアクリレートである請求項
１記載の異方導電性接着剤。 【化４】 - 【請求項３】 該ウレタンアクリレートの一般式（４）
に示される繰り返し単位Ｒ１が少なくとも１つ以上の
（５）式に示されるイソホロンジイソシアネート構造を
有する請求項２記載の異方導電性接着剤。 【化５】 - 【請求項４】 該ウレタンアクリレートの一般式（４）
に示される繰り返し単位Ｒ２が少なくとも１つ以上の
（６）式に示されるポリブチレングリコール構造を有す
る請求項２記載の異方導電性接着剤。 【化６】 - 【請求項５】 請求項１記載の異方導電性接着剤を用い
て、電子・電機部品の電気的な接合が行われていること
を特徴とする電子機器。 - 【請求項６】 該電子・電機部品が、半導体素子、半導
体装置、プリント回路基板、液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）パネル、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、
エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネル、フィールド
エミッションディスプレイ（ＦＥＤ）パネル、テープキ
ャリアパッケージである請求項５記載の電子機器。 - 【請求項７】 該電子機器が画像表示モジュール（ＬＣ
Ｄ、ＰＤＰ、ＥＬ、ＦＥＤ）、コンピュータ、テレビ、
計測機器、通信機器である請求項５記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05711899A JP3503740B2 (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | 異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05711899A JP3503740B2 (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | 異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000256641A true JP2000256641A (ja) | 2000-09-19 |
| JP3503740B2 JP3503740B2 (ja) | 2004-03-08 |
Family
ID=13046640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05711899A Expired - Fee Related JP3503740B2 (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | 異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3503740B2 (ja) |
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| JP3503740B2 (ja) | 2004-03-08 |
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