JP2020164722A - 接着剤組成物 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 74
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 185
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 78
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 41
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 33
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 23
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 10
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 32
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 9
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 8
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 7
- -1 oxetane compound Chemical class 0.000 description 7
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010227 cup method (microbiological evaluation) Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012690 ionic polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical group 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Abstract
Description
1.接着剤組成物
2.接続体の製造方法
3.実施例
本実施の形態に係る接着剤組成物は、シリコーン系粒子と、シランカップリング剤と、重合性化合物と、硬化剤とを含有し、シリコーン系粒子の平均粒子径から算出される真球粒子の表面積の合計が、当該組成物100g当たり10×103m2以上である。これにより、透湿性が向上し、耐湿性評価の試験法の一つであるHAST(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test)において、高い信頼性を得ることができる。
本実施の形態に係る接続体の製造方法は、シリコーン系粒子と、シランカップリング剤と、重合性化合物と、硬化剤とを含有し、シリコーン系粒子の平均粒子径から算出される真球粒子の表面積の合計が、組成物100g当たり10×103m2以上である接着剤組成物を介して第1の電子部品と第2の電子部品とを配置する配置工程と、圧着ツールにより第2の電子部品を第1の電子部品に圧着させるとともに、接着剤組成物を硬化させる硬化工程とを有する。ここで、圧着ツールとは、第1の電子部品もしくは第2の電子部品、またはその両方から加圧するものを指す。また、圧着ツールの形状や材質は特に限定はされないが、一例として、加熱機構を備えた金属製の平坦状のものが挙げられる。これは、公知の熱圧着装置に使用されるものであってもよい。また、光を照射する機構を備えてもよい。
図1に示すように、配置工程(S1)では、第1の電子部品10上にシリコーン系粒子21を含有する接着フィルム20を配置する。第1の電子部品10は、第1の端子列11を備える。第1の電子部品10は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第1の電子部品10としては、例えば、LCD(Liquid Crystal Display)パネル、有機EL(OLED)などのフラットパネルディスプレイ(FPD)用途、タッチパネル用途などの透明基板、プリント配線板(PWB)、フレキシブル基板(FPC:Flexible Printed Circuits)などが挙げられる。プリント配線板の材質は、特に限定されず、例えば、FR−4基材などのガラエポでもよく、熱可塑性樹脂などのプラスチック、セラミックなども用いることができる。また、透明基板は、透明性の高いものであれば特に限定はなく、ガラス基板、プラスチック基板などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性の観点からセラミック基板が好適に用いられる。
硬化工程(S2)では、接着フィルム20上に第2の電子部品を配置し、圧着ツールにより第2の電子部品を第1の電子部品10に加圧して、熱を加えながら圧着させる。また、硬化工程(S2)では、圧着ツールを用いて、好ましくは250℃以下の温度、より好ましくは220℃以下の温度、さらに好ましくは200℃以下の温度で押圧する。これにより、圧着ツールの熱により樹脂が溶融し、圧着ツールにより第2の電子部品が十分に押し込まれ、樹脂が熱硬化するため、優れた接着性を得ることができる。この場合、圧着ツールには、加熱機構が組み込まれていることを前提としているが、圧着ツールに加熱機構が組み込まれていない方法により接着フィルム20を加熱させ硬化させてもよい。
なお、上述した実施の形態では、接着フィルムを用いて第1の電子部品と第2の電子部品とを接続することとしたが、これに限られることなく、導電粒子を含有した導電性接着フィルムを用いて第1の電子部品と第2の電子部品とを接続するようにしてもよい。また、導電性接着フィルムは、導電粒子を含有する層(便宜的に、導電粒子含有層とする)と、導電粒子を含有しない層(便宜的に、導電粒子非含有層とする)からなる2層以上の構成であってもよい。また、ペースト状の場合にも、接続時に同様の構成をとることができる。
<3.実施例>
表1に示す材料を配合して厚み35μmの接着フィルムを作製した。また、透湿度の測定のために、接着フィルムを温度200℃で硬化させて試料フィルムを作製した。透湿度は、JIS Z 0208の防湿包装材料の透湿度試験方法(カップ法)に準拠し、40℃、相対湿度90%の条件で測定した。具体的には、カップに塩化カルシウム(無水)を封入し、試料フィルムでカバーしたカップを、恒温恒湿状態に静置し、一定時間毎に秤量操作を繰り返し、カップの質量増加を水蒸気の透過量として評価した。
ベアチップ(ICチップ)は、厚み0.4mm、幅6mm、長さ6mm(6mm×6mm)であり、導通測定用配線(バンプサイズ:50×50μm、ピッチ:85μm(バンプ間スペース35μm)、金バンプ高さh=15μm)を形成した測定用TEG(Test Element Group)を用いた。金バンプは、メッキバンプであり、ディンプルのない平滑なものを用いた。
接続体のフレキシブル配線板を引っ張り速度50mm/secで90°方向に引き剥がし、その引き剥がしに要したピール強度の最大値を接着強度とした。初期の接続体、及び信頼性試験後の接続体について測定した。信頼性試験は、JEDEC(JESD22−A110)に準拠し、温度110℃、湿度85%、時間264hrの条件とした。
ベアチップとフレキシブル配線板との接続状態について、デジタルマルチメータを使用して、接続初期及び信頼性試験後における導通抵抗(Ω)を測定した。導通抵抗値の測定は、ベアチップのバンプに接続されたフレキシブル配線板の配線にデジタルマルチメータを接続し、4端子法にて電流を1mA流して導通抵抗値を測定した。信頼性試験は、JEDEC(JESD22−A110)に準拠し、温度110℃、湿度85%、時間264hrの条件とした。
ポリマー:YP−50(新日鐵住金化学(株))
エポキシ硬化剤:HP3941(旭化成ケミカルズ(株))
エポキシ化合物:HP4032D(DIC(株))
ゴム粒子:XER−91(JSR(株))
ゴム成分:SG80H(ナガセケムテックス(株))
カップリング剤:A−187(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン(合))
シリコーン系粒子A:X−52−7030(信越シリコーン(株))、平均粒子径0.8μm、真比重1.01
シリコーン系粒子B:KMP−605(信越シリコーン(株)))、平均粒子径2μm、真比重0.99
シリコーン系粒子C:KMP−600(信越シリコーン(株)))、平均粒子径5μm、真比重0.99
第2の実施例では、接着剤組成物の一形態として導電性フィルムを作製し、接続体を作製した。そして、硬化後の導電性フィルムの透湿度、接続体の初期の接着強度、及び信頼性試験後の接着強度、並びに、接続体の初期の導通抵抗、及び信頼性試験後の導通抵抗を測定した。
表1に示す材料を配合して厚み35μmの導電性フィルムを作製した。また、透湿度の測定のために、導電性フィルムを温度200℃で硬化させて試料フィルムを作製した。透湿度は、JIS Z 0208の防湿包装材料の透湿度試験方法(カップ法)に準拠し、40℃、相対湿度90%の条件で測定した。具体的には、カップに塩化カルシウム(無水)を封入し、試料フィルムでカバーしたカップを、恒温恒湿状態に静置し、一定時間毎に秤量操作を繰り返し、カップの質量増加を水蒸気の透過量として評価した。
ベアチップ(ICチップ)は、厚み0.4mm、幅6mm、長さ6mm(6mm×6mm)であり、導通測定用配線(バンプサイズ:50×50μm、ピッチ:85μm(バンプ間スペース35μm)、金バンプ高さh=15μm)を形成した測定用TEG(Test Element Group)を用いた。金バンプは、メッキバンプであり、ディンプルのない平滑なものを用いた。
接続体のフレキシブル配線板を引っ張り速度50mm/secで90°方向に引き剥がし、その引き剥がしに要したピール強度の最大値を接着強度とした。初期の接続体、及び信頼性試験後の接続体について測定した。信頼性試験は、JEDEC(JESD22−A110)に準拠し、温度110℃、湿度85%、時間264hrの条件とした。
ベアチップとフレキシブル配線板との接続状態について、デジタルマルチメータを使用して、接続初期及び信頼性試験後における導通抵抗(Ω)を測定した。導通抵抗値の測定は、ベアチップのバンプに接続されたフレキシブル配線板の配線にデジタルマルチメータを接続し、4端子法にて電流を1mA流して導通抵抗値を測定した。信頼性試験は、JEDEC(JESD22−A110)に準拠し、温度110℃、湿度85%、時間264hrの条件とした。
ポリマー:YP−50(新日鐵住金化学(株))
エポキシ硬化剤:HP3941(旭化成ケミカルズ(株))
エポキシ化合物:HP4032D(DIC(株))
ゴム粒子:XER−91(JSR(株))
ゴム成分:SG80H(ナガセケムテックス(株))
カップリング剤:A−187(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン(合))
導電粒子A:Ni/Auメッキアクリル樹脂粒子、平均粒子径5μm、日本化学(株)
導電粒子B:Ni/Auメッキアクリル樹脂粒子、平均粒子径3.5μm、日本化学(株)
導電粒子C:Ni/Auメッキアクリル樹脂粒子、平均粒子径3μm、日本化学(株)
シリコーン系粒子A:X−52−7030(信越シリコーン(株))、平均粒子径0.8μm、真比重1.01
シリコーン系粒子B:KMP−605(信越シリコーン(株)))、平均粒子径2μm、真比重0.99
シリコーン系粒子C:KMP−600(信越シリコーン(株)))、平均粒子径5μm、真比重0.99
Claims (11)
- シリコーン系粒子と、シランカップリング剤と、重合性化合物と、硬化剤とを含有し、
前記シリコーン系粒子の平均粒子径から算出される真球粒子の表面積の合計が、当該組成物100g当たり10×103m2以上である接着剤組成物。 - 前記シリコーン系粒子の平均粒子径が、5μm以下である請求項1記載の接着剤組成物。
- 前記シリコーン系粒子が、球状シリコーンゴムパウダーの表面をシリコーンレジンで被覆した球状粉末であるシリコーン複合パウダーを含む請求項1又は2記載の接着剤組成物。
- 前記重合性化合物が、エポキシ化合物であり、
前記硬化剤が、エポキシ硬化剤であり、
前記シランカップリング剤が、エポキシ系シランカプリング剤である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の接着剤組成物。 - 当該組成物の硬化後の40℃の温度及び90%の相対湿度の条件で測定される透湿度が、80g/m2・24hr以上である請求項4記載の接着剤組成物。
- 導電粒子をさらに含有し、
前記シリコーン系粒子の平均粒子径が、前記導電粒子の平均粒子径よりも小さい請求項1乃至3のいずれか1項に記載の接着剤組成物。 - フィルム状である請求項1乃至6のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- シリコーン系粒子と、シランカップリング剤と、重合性化合物と、硬化剤とを含有し、
前記シリコーン系粒子の平均粒子径から算出される真球粒子の表面積の合計が、当該組成物100g当たり10×103m2以上である接着剤組成物を介して第1の電子部品と第2の電子部品とを配置する配置工程と、
圧着ツールにより前記第2の電子部品を前記第1の電子部品に圧着させるとともに、前記接着剤組成物を硬化させる硬化工程と
を有する接続体の製造方法。 - 前記接着剤組成物が、導電粒子をさらに含有する請求項8記載の接続体の製造方法。
- 第1の電子部品と、第2の電子部品と、前記第1の電子部品と前記第2の電子部品とが接着された接着膜とを備え、
前記接着膜は、シリコーン系粒子と、シランカップリング剤と、重合性化合物と、硬化剤とを含有し、前記シリコーン系粒子の平均粒子径から算出される真球粒子の表面積の合計が、当該組成物100g当たり10×103m2以上である接着剤組成物が硬化してなり、透湿度が80g/m2・24hr以上である接続体。 - 前記接着剤組成物が、導電粒子をさらに含有する請求項10記載の接続体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019068612A JP2020164722A (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 接着剤組成物 |
CN202080026360.2A CN113785027B (zh) | 2019-03-29 | 2020-03-18 | 粘接剂组合物 |
KR1020217030338A KR20210129169A (ko) | 2019-03-29 | 2020-03-18 | 접착제 조성물 |
PCT/JP2020/011982 WO2020203295A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-03-18 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019068612A JP2020164722A (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020164722A true JP2020164722A (ja) | 2020-10-08 |
JP2020164722A5 JP2020164722A5 (ja) | 2022-04-04 |
Family
ID=72668769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019068612A Pending JP2020164722A (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 接着剤組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020164722A (ja) |
KR (1) | KR20210129169A (ja) |
CN (1) | CN113785027B (ja) |
WO (1) | WO2020203295A1 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005002002A1 (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法 |
WO2009004427A2 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Pfizer Inc. | Benzimidazole derivatives |
JP2010180334A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接着剤組成物、接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム |
JP2012023025A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 |
JP2015185399A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 |
JP2016021033A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-04 | ナミックス株式会社 | カメラモジュール用接着剤 |
JP2018104653A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物の選別方法、回路部材の接続方法、接続構造体、接着剤組成物及びフィルム状接着剤 |
JP2019077740A (ja) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物及び電子部品用接着剤 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3353719B2 (ja) | 1998-09-16 | 2002-12-03 | 日本電気株式会社 | プラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構造 |
JP4086296B2 (ja) | 2003-04-28 | 2008-05-14 | オプトレックス株式会社 | リード電極の接続構造 |
JP2018168345A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤 |
-
2019
- 2019-03-29 JP JP2019068612A patent/JP2020164722A/ja active Pending
-
2020
- 2020-03-18 KR KR1020217030338A patent/KR20210129169A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-03-18 CN CN202080026360.2A patent/CN113785027B/zh active Active
- 2020-03-18 WO PCT/JP2020/011982 patent/WO2020203295A1/ja active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005002002A1 (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法 |
WO2009004427A2 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Pfizer Inc. | Benzimidazole derivatives |
JP2010180334A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接着剤組成物、接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム |
JP2012023025A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 |
JP2015185399A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 |
JP2016021033A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-04 | ナミックス株式会社 | カメラモジュール用接着剤 |
JP2018104653A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物の選別方法、回路部材の接続方法、接続構造体、接着剤組成物及びフィルム状接着剤 |
JP2019077740A (ja) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物及び電子部品用接着剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113785027A (zh) | 2021-12-10 |
KR20210129169A (ko) | 2021-10-27 |
WO2020203295A1 (ja) | 2020-10-08 |
CN113785027B (zh) | 2024-01-12 |
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