JP3353719B2 - プラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構造 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構造Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの電極端子とフレキシブル基板の電極端子と
を異方性導電膜を介して熱圧着で接続した端子接続部を
有するプラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構
造に関するものである。
レイパネルの電極端子とフレキシブル基板の電極端子と
を異方性導電膜を介して熱圧着で接続した端子接続部を
有するプラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構
造に関するものである。
【０００２】プラズマディスプレイパネルは、プラズマ
発光させるスキャン電極端子とデータ電極端子とをドラ
イブ回路で駆動させ、比較的大きなパワーを供給する必
要がある。
発光させるスキャン電極端子とデータ電極端子とをドラ
イブ回路で駆動させ、比較的大きなパワーを供給する必
要がある。
【０００３】また、表示パネルの高精細化が進むにつれ
て、データ電極側の電極端子取出し構造は、端子間ピッ
チが０．１ｍｍ近くになり、ファインピッチに対処した
絶縁抵抗、しかも駆動電圧に見合った高電圧での絶縁性
が必要になる。
て、データ電極側の電極端子取出し構造は、端子間ピッ
チが０．１ｍｍ近くになり、ファインピッチに対処した
絶縁抵抗、しかも駆動電圧に見合った高電圧での絶縁性
が必要になる。
【０００４】さらに、大型面積のプラズマディスプレパ
ネルは、パネル内の浮遊容量が大きいばかりでなく、電
極の抵抗やインダクタンス成分も大きくなる。
ネルは、パネル内の浮遊容量が大きいばかりでなく、電
極の抵抗やインダクタンス成分も大きくなる。
【０００５】マトリックス上に配置された電極配線はＲ
ＣＬ分布定数回路を形成するため、電極端子にパルス電
圧を印加すると、電圧は波動となってパネル内を進行す
ることとなり、これにより、パネル内の位置により電圧
の高い箇所と低い箇所とが形成されてしまう。
ＣＬ分布定数回路を形成するため、電極端子にパルス電
圧を印加すると、電圧は波動となってパネル内を進行す
ることとなり、これにより、パネル内の位置により電圧
の高い箇所と低い箇所とが形成されてしまう。
【０００６】したがって、パネル内の電極配線による電
圧降下を防ぐために、配線材料は安価で、しかも低導電
率であるＡｇの配線材料が用いられる。
圧降下を防ぐために、配線材料は安価で、しかも低導電
率であるＡｇの配線材料が用いられる。
【０００７】従来における平面表示パネルの電極端子取
出し構造を図３に示す。図３に示される平面表示パネル
の電極端子取出し構造は、平面表示パネル電極端子１と
フレキシブル基板（以下、ＦＰＣという）２の金属リー
ド線３とを異方性導電膜（以下、ＡＣＦ４という）を介
して熱圧着で電気的に接続されている。また、電極端子
間の絶縁性は、ＡＣＦ４のバインダとしてのエポキシ材
料で保持している。
出し構造を図３に示す。図３に示される平面表示パネル
の電極端子取出し構造は、平面表示パネル電極端子１と
フレキシブル基板（以下、ＦＰＣという）２の金属リー
ド線３とを異方性導電膜（以下、ＡＣＦ４という）を介
して熱圧着で電気的に接続されている。また、電極端子
間の絶縁性は、ＡＣＦ４のバインダとしてのエポキシ材
料で保持している。
【０００８】図３に示される電極端子取出し構造を高温
高湿環境下に使用した場合に、まず最初に露出された平
面表示パネル電極端子１の電極端子部１ａの箇所に水分
が浸入し、電極端子間の絶縁不良が発生する。この不良
を防止するために電極端子取出し部の全体を樹脂６にて
被覆している。
高湿環境下に使用した場合に、まず最初に露出された平
面表示パネル電極端子１の電極端子部１ａの箇所に水分
が浸入し、電極端子間の絶縁不良が発生する。この不良
を防止するために電極端子取出し部の全体を樹脂６にて
被覆している。
【０００９】さらに、端子間の耐湿性を改善した電極端
子取出し構造が、例えば特開昭６０−６７９８４号公
報、特開昭６１−１８３２４５号公報に開示されてい
る。
子取出し構造が、例えば特開昭６０−６７９８４号公
報、特開昭６１−１８３２４５号公報に開示されてい
る。
【００１０】上述した耐湿性を改善した電極端子取出し
構造を図４に示す。図４に示される電極端子取出し構造
は、ガラス板からなる保護板１８とガラス基板１３とに
より電極端子取出し部を覆い、かつ樹脂６を充填し、保
護板１８によりガラス基板１３周縁の縁面距離を拡大し
た構造とし、耐湿性の向上と電極端子部の機械的強度を
向上するようにしたものである。
構造を図４に示す。図４に示される電極端子取出し構造
は、ガラス板からなる保護板１８とガラス基板１３とに
より電極端子取出し部を覆い、かつ樹脂６を充填し、保
護板１８によりガラス基板１３周縁の縁面距離を拡大し
た構造とし、耐湿性の向上と電極端子部の機械的強度を
向上するようにしたものである。
【００１１】そして、電極端子の接続部に樹脂材料とし
てのシリコン樹脂、アクリル樹脂を充填することによ
り、耐水性を高めている。
てのシリコン樹脂、アクリル樹脂を充填することによ
り、耐水性を高めている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３及
び図４に示される従来の電極端子取出し構造に用いられ
る樹脂材料は、電極端子間ギャップが５０μｍ以下にな
ってくると、水の浸入を完全に防止することができず、
高温高湿の環境下に使用した場合、電極端子として例え
ばＡｇ等のようにマイグレーションし易い材料を選択し
た場合、電極端子間の絶縁不良を完全に抑えることがで
きないという問題がある。
び図４に示される従来の電極端子取出し構造に用いられ
る樹脂材料は、電極端子間ギャップが５０μｍ以下にな
ってくると、水の浸入を完全に防止することができず、
高温高湿の環境下に使用した場合、電極端子として例え
ばＡｇ等のようにマイグレーションし易い材料を選択し
た場合、電極端子間の絶縁不良を完全に抑えることがで
きないという問題がある。
【００１３】その理由としては、シリコン樹脂，アクリ
ル樹脂は、透湿度がそれぞれ１００，２０〜３０ｇ／ｍ
2・２４Ｈで吸水しやすい材料であり、耐湿性に著しく
劣るためである。
ル樹脂は、透湿度がそれぞれ１００，２０〜３０ｇ／ｍ
2・２４Ｈで吸水しやすい材料であり、耐湿性に著しく
劣るためである。
【００１４】したがって、樹脂材料の透湿性は高いこと
もあり、パネルのファインピッチ化が進むにつれて、特
にＡｇ電極と組み合わせた場合、耐湿性を向上させるに
は限界がある。
もあり、パネルのファインピッチ化が進むにつれて、特
にＡｇ電極と組み合わせた場合、耐湿性を向上させるに
は限界がある。
【００１５】特に、Ａｇのマイグレーションは、水の存
在と電位差のある箇所で発生し、最終的には、２本の電
極端子間で短絡を生じる。比較的電圧値の低いデータ電
極側でも、この問題は回避することはできず、このた
め、電極端子取出し部分を完全に水分から遮断すること
が必要となる。
在と電位差のある箇所で発生し、最終的には、２本の電
極端子間で短絡を生じる。比較的電圧値の低いデータ電
極側でも、この問題は回避することはできず、このた
め、電極端子取出し部分を完全に水分から遮断すること
が必要となる。
【００１６】電極端子引き出し構造として、特開平９−
１８３２４５号公報に開示された図５のサーマルヘッド
における電極取出し構造を適用することが考えられる。
１８３２４５号公報に開示された図５のサーマルヘッド
における電極取出し構造を適用することが考えられる。
【００１７】図５に示されるサーマルヘッドにおける電
極取出し構造は、ＦＰＣ２に形成された端子部１９が別
基板に半田を用いて接続され、耐湿性を持たせるために
樹脂防止剤２０は、バインダ樹脂として加熱硬化型エポ
キシ樹脂を用いている。
極取出し構造は、ＦＰＣ２に形成された端子部１９が別
基板に半田を用いて接続され、耐湿性を持たせるために
樹脂防止剤２０は、バインダ樹脂として加熱硬化型エポ
キシ樹脂を用いている。
【００１８】図５に示されるサーマルヘッドにおける電
極取出し構造は、平面表示パネルに適用した場合、ＦＰ
Ｃ２に搭載された回路基板をパネル裏面に部分的に折り
曲げて実装するため、自由度がなく、折り曲げる際に端
子接続部５の機械的強度が著しく劣るという問題があ
る。
極取出し構造は、平面表示パネルに適用した場合、ＦＰ
Ｃ２に搭載された回路基板をパネル裏面に部分的に折り
曲げて実装するため、自由度がなく、折り曲げる際に端
子接続部５の機械的強度が著しく劣るという問題があ
る。
【００１９】この問題を解決するため、エポキシ樹脂を
電極端子取出し部の表裏全体に被覆した場合、ＦＰＣ２
を長く延ばす、或いは曲げ半径を大きくとる必要がある
ため、平面表示パネル周辺に広い面積をもつ余分な額縁
部が形成され、かつ平面表示パネルの板厚が厚くなると
いう問題がある。
電極端子取出し部の表裏全体に被覆した場合、ＦＰＣ２
を長く延ばす、或いは曲げ半径を大きくとる必要がある
ため、平面表示パネル周辺に広い面積をもつ余分な額縁
部が形成され、かつ平面表示パネルの板厚が厚くなると
いう問題がある。
【００２０】その理由は、エポキシ樹脂は５〜６ｇ／ｍ
2・２４Ｈと透湿度が低い材料であるが、端子接続部５
の全体に被覆した場合、硬化すると、柔軟性のないリジ
ットな材料となるためである。
2・２４Ｈと透湿度が低い材料であるが、端子接続部５
の全体に被覆した場合、硬化すると、柔軟性のないリジ
ットな材料となるためである。
【００２１】本発明の目的は、ファインピッチ化にして
も電極端子間の絶縁不良を低減できるプラズマディスプ
レイパネルの電極端子取出し構造を提供することにあ
る。
も電極端子間の絶縁不良を低減できるプラズマディスプ
レイパネルの電極端子取出し構造を提供することにあ
る。
【００２２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極端
子取出し構造は、プラズマディスプレイパネルの電極端
子とフレキシブル基板の電極端子とを異方性導電膜で熱
圧着して接続した端子接続部を有するプラズマディスプ
レイパネルの電極端子取出し構造であって、前記端子接
続部を、内層樹脂と外層樹脂とからなる二層構造の樹脂
で被覆し、前記内層樹脂は、透湿度が６ｇ／ｍ ２ ・２４
Ｈ以下の樹脂からなり、前記端子接続部を部分的に被覆
したものであり、前記外層樹脂は、硬化して柔軟性が生
じる樹脂からなり、前記内層樹脂と前記端子接続部の電
極端子取出し部の表裏を被覆したものである。
め、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極端
子取出し構造は、プラズマディスプレイパネルの電極端
子とフレキシブル基板の電極端子とを異方性導電膜で熱
圧着して接続した端子接続部を有するプラズマディスプ
レイパネルの電極端子取出し構造であって、前記端子接
続部を、内層樹脂と外層樹脂とからなる二層構造の樹脂
で被覆し、前記内層樹脂は、透湿度が６ｇ／ｍ ２ ・２４
Ｈ以下の樹脂からなり、前記端子接続部を部分的に被覆
したものであり、前記外層樹脂は、硬化して柔軟性が生
じる樹脂からなり、前記内層樹脂と前記端子接続部の電
極端子取出し部の表裏を被覆したものである。
【００２３】
【００２４】また、前記内層樹脂は、硬化してリジット
性が生じる樹脂である。
性が生じる樹脂である。
【００２５】
【００２６】また、前記プラズマディスプレイパネルの
電極端子を被覆する誘電体は、前記フレキシブル基板の
電極端子との接続箇所を除いて前記プラズマディスプレ
イパネルの電極端子全体を被覆したものである。
電極端子を被覆する誘電体は、前記フレキシブル基板の
電極端子との接続箇所を除いて前記プラズマディスプレ
イパネルの電極端子全体を被覆したものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
より説明する。
【００２８】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係るプラスマディスプレイパネルの電極端子取出し
構造を示す要部断面図である。
１に係るプラスマディスプレイパネルの電極端子取出し
構造を示す要部断面図である。
【００２９】図１に示すように本発明の実施形態１に係
るプラスマディスプレイパネルは、対をなす前面ガラス
基板１１と背面ガラス基板１３との組み合わせから構成
されている。
るプラスマディスプレイパネルは、対をなす前面ガラス
基板１１と背面ガラス基板１３との組み合わせから構成
されている。
【００３０】前面ガラス基板１１は、背面ガラス基板１
３との対向面にＮＥＳＡ膜で形成された透明電極９とス
キャン電極１０が設けられており、透明電極９とスキャ
ン電極１０が透明誘電体８で被覆された構造として構成
されている。
３との対向面にＮＥＳＡ膜で形成された透明電極９とス
キャン電極１０が設けられており、透明電極９とスキャ
ン電極１０が透明誘電体８で被覆された構造として構成
されている。
【００３１】背面ガラス基板１３は、前面ガラス基板１
１との対向面にデータ電極１が設けられており、データ
電極１が白色誘電体１２で被覆された構造として構成さ
れている。
１との対向面にデータ電極１が設けられており、データ
電極１が白色誘電体１２で被覆された構造として構成さ
れている。
【００３２】さらに、前面ガラス基板１１と背面ガラス
基板１３とは、一定の間隔を保持して対向して配置さ
れ、その周辺部がシール材１４で封着され、シール材１
４で封着された前面ガラス基板１１と背面ガラス基板１
３との間には、隔壁１５で分離された放電セル１６が形
成されている。
基板１３とは、一定の間隔を保持して対向して配置さ
れ、その周辺部がシール材１４で封着され、シール材１
４で封着された前面ガラス基板１１と背面ガラス基板１
３との間には、隔壁１５で分離された放電セル１６が形
成されている。
【００３３】放電セル１６内の白色誘電体１２上に位置
する隔壁１５は、蛍光膜１７で被覆されている。
する隔壁１５は、蛍光膜１７で被覆されている。
【００３４】各放電セル１６の上下方向には、スキャン
電極１０とデータ電極１とが対向してマトリックス状に
配置されている。
電極１０とデータ電極１とが対向してマトリックス状に
配置されている。
【００３５】スキャン電極１０とデータ電極１とは、プ
ラスマディスプレイパネルの外周部に延設され、ガラス
基板周縁部に配列された電極端子１ａに接続されてい
る。
ラスマディスプレイパネルの外周部に延設され、ガラス
基板周縁部に配列された電極端子１ａに接続されてい
る。
【００３６】図１では、スキャン電極１０とガラス基板
周縁部に配列された電極端子との接続構造は省略されて
おり、データ電極１とガラス基板周縁部に配列された電
極端子１ａとの接続構造を図示している。
周縁部に配列された電極端子との接続構造は省略されて
おり、データ電極１とガラス基板周縁部に配列された電
極端子１ａとの接続構造を図示している。
【００３７】ところで、大型ディスプレイに適している
プラスマディスプレイパネルにおいては、高発光効率化
と低コスト化のためにスキャン電極１０やデータ電極１
は、低導電率を満たす厚膜プロセスを用いてＡｇ材料に
よる電極として形成されている。
プラスマディスプレイパネルにおいては、高発光効率化
と低コスト化のためにスキャン電極１０やデータ電極１
は、低導電率を満たす厚膜プロセスを用いてＡｇ材料に
よる電極として形成されている。
【００３８】データ電極１に接続された電極端子１ａ
は、ライン幅５０μｍ、膜厚６μｍで形成され、フレキ
シブル基板（以下、ＦＰＣという）２の金属リード線
（電極端子）３に異方性導電膜（以下、ＡＦＣという）
４を介して熱圧着で接続されている。
は、ライン幅５０μｍ、膜厚６μｍで形成され、フレキ
シブル基板（以下、ＦＰＣという）２の金属リード線
（電極端子）３に異方性導電膜（以下、ＡＦＣという）
４を介して熱圧着で接続されている。
【００３９】ＦＰＣ２は、ポリイミドフィルムからなる
ベースフィルム２ａ上に電極端子１ａと同一ピッチで金
属リード線（電極端子）３を配列したものである。金属
リード線３は、１７．５μｍ厚の銅箔にＮｉ下地にＡｕ
で表面処理した構造として構成されている。金属リード
線３以外は、ポリミドフィルム２ｂで被覆して絶縁して
いる。
ベースフィルム２ａ上に電極端子１ａと同一ピッチで金
属リード線（電極端子）３を配列したものである。金属
リード線３は、１７．５μｍ厚の銅箔にＮｉ下地にＡｕ
で表面処理した構造として構成されている。金属リード
線３以外は、ポリミドフィルム２ｂで被覆して絶縁して
いる。
【００４０】電極端子１ａと金属リード線３とは、６〜
８μｍ粒径のＡＣＦ４を介して接触させ熱圧着すること
により電気的接続されており、選択されたデータ電極１
とスキャン電極１０との間に位置する放電セル１６に６
０Ｖ程度の電圧が印加してプラスマディスプレイパネル
を駆動するようにしている。
８μｍ粒径のＡＣＦ４を介して接触させ熱圧着すること
により電気的接続されており、選択されたデータ電極１
とスキャン電極１０との間に位置する放電セル１６に６
０Ｖ程度の電圧が印加してプラスマディスプレイパネル
を駆動するようにしている。
【００４１】ここに、プラズマディスプレイパネルの電
極端子１ａとフレキシブル基板２の電極端子３とを異方
性導電膜４で熱圧着して接続することにより、端子接続
部５を構成している。
極端子１ａとフレキシブル基板２の電極端子３とを異方
性導電膜４で熱圧着して接続することにより、端子接続
部５を構成している。
【００４２】端子接続部５を構成するには、プラズマデ
ィスプレイパネルの電極端子１ａとＦＰＣ２の電極端子
３とを位置決めし、かつ両者間に異方性導電膜４を介装
し、ＦＰＣ２側を２００℃に加熱したヘッドを２０〜３
０Ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で２０秒間加圧する熱圧着法を
用いて、電極端子１ａと電極端子３とを異方性導電膜４
を介して接続することにより、端子接続部５を構成す
る。
ィスプレイパネルの電極端子１ａとＦＰＣ２の電極端子
３とを位置決めし、かつ両者間に異方性導電膜４を介装
し、ＦＰＣ２側を２００℃に加熱したヘッドを２０〜３
０Ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で２０秒間加圧する熱圧着法を
用いて、電極端子１ａと電極端子３とを異方性導電膜４
を介して接続することにより、端子接続部５を構成す
る。
【００４３】ここで、プラズマディスプレイパネルの電
極端子取出し構造としての端子接続部５に耐水性を付与
する必要がある。
極端子取出し構造としての端子接続部５に耐水性を付与
する必要がある。
【００４４】そこで、図１に示す本発明の実施形態で
は、端子接続部５を特性の異なる二層構造の樹脂で被覆
したことを特徴とするものである。
は、端子接続部５を特性の異なる二層構造の樹脂で被覆
したことを特徴とするものである。
【００４５】二層構造の樹脂は、内層樹脂６と外層樹脂
７とからなり、内層樹脂６は、透湿度の低い樹脂からな
り、端子接続部５を部分的に被覆しており、外層樹脂７
は、硬化して柔軟性が生じる樹脂からなり、内層樹脂６
と端子接続部５の電極端子取出し部の表裏を被覆してい
る。
７とからなり、内層樹脂６は、透湿度の低い樹脂からな
り、端子接続部５を部分的に被覆しており、外層樹脂７
は、硬化して柔軟性が生じる樹脂からなり、内層樹脂６
と端子接続部５の電極端子取出し部の表裏を被覆してい
る。
【００４６】また、内層樹脂６は、硬化してリジッド性
が生じる樹脂を用いており、外層樹脂は、硬化して柔軟
性が生じる樹脂を用いている。
が生じる樹脂を用いており、外層樹脂は、硬化して柔軟
性が生じる樹脂を用いている。
【００４７】具体的に説明すると、端子接続部５のうち
プラズマディスプレイパネル内部から引き出されて露出
した電極端子１ａ及びＦＰＣの電極端子３を含む前縁側
に内層樹脂６をディスペンサーで所定の量に塗布し、プ
ラズマディスプレイパネル内部から引き出されて露出し
た電極端子１ａ及びＦＰＣの電極端子３を含む前縁側を
内層樹脂６で被覆する。
プラズマディスプレイパネル内部から引き出されて露出
した電極端子１ａ及びＦＰＣの電極端子３を含む前縁側
に内層樹脂６をディスペンサーで所定の量に塗布し、プ
ラズマディスプレイパネル内部から引き出されて露出し
た電極端子１ａ及びＦＰＣの電極端子３を含む前縁側を
内層樹脂６で被覆する。
【００４８】次に、内層樹脂６と端子接続部５の電極端
子取出し部の表裏に外層樹脂７をディスペンサーで所定
の量に塗布し、内層樹脂６と端子接続部５の電極端子取
出し部の表裏を外層樹脂７で被覆する。
子取出し部の表裏に外層樹脂７をディスペンサーで所定
の量に塗布し、内層樹脂６と端子接続部５の電極端子取
出し部の表裏を外層樹脂７で被覆する。
【００４９】内層樹脂６としては、透湿度の低く、硬化
するとリジッド性が生じる、例えばエポキシ樹脂を用い
る。外層樹脂７としては、硬化して柔軟性が生じる樹
脂、例えばシリコン樹脂，アクリル樹脂等を用いる。
するとリジッド性が生じる、例えばエポキシ樹脂を用い
る。外層樹脂７としては、硬化して柔軟性が生じる樹
脂、例えばシリコン樹脂，アクリル樹脂等を用いる。
【００５０】内層樹脂６としてのエポキシ樹脂について
は温度１５０℃で９０分の加熱硬化処理、外層樹脂７と
してのシリコン樹脂については常温で２５時間の硬化処
理、また外層樹脂７としてのアクリル樹脂は紫外線照射
量５０００ｍＪ／ｃｍ2程度の硬化処理を施こす。
は温度１５０℃で９０分の加熱硬化処理、外層樹脂７と
してのシリコン樹脂については常温で２５時間の硬化処
理、また外層樹脂７としてのアクリル樹脂は紫外線照射
量５０００ｍＪ／ｃｍ2程度の硬化処理を施こす。
【００５１】図１では、スキャン電極１０とガラス基板
周縁部に配列された電極端子との接続構造は省略されて
いるが、本発明の実施形態に係るデータ電極１とガラス
基板周縁部に配列された電極端子１ａとの接続構造を、
スキャン電極１０とガラス基板周縁部に配列された電極
端子との接続構造にそのまま適用することができるもの
である。
周縁部に配列された電極端子との接続構造は省略されて
いるが、本発明の実施形態に係るデータ電極１とガラス
基板周縁部に配列された電極端子１ａとの接続構造を、
スキャン電極１０とガラス基板周縁部に配列された電極
端子との接続構造にそのまま適用することができるもの
である。
【００５２】図１に示す電極端子取出し構造において
は、端子接続部５の一部である電極端子１ａの露出部を
被覆する内層樹脂６として、透湿度が低いエポキシ樹脂
（５〜６ｇ／ｍ2・２４Ｈ）を用いている。電極端子１
ａの露出部をエポキシ樹脂により保護することは、水分
の浸入を防止することが可能になり、金属材料として特
にマイグレーションし易いＡｇを用いた場合でも電極端
子部分の腐蝕が有効に防止される。したがって、ファイ
ンピッチ化にしても、電極端子間の絶縁不良を低減でき
るとともに、プラスマディスプレイ装置の信頼性を向上
させることができる。
は、端子接続部５の一部である電極端子１ａの露出部を
被覆する内層樹脂６として、透湿度が低いエポキシ樹脂
（５〜６ｇ／ｍ2・２４Ｈ）を用いている。電極端子１
ａの露出部をエポキシ樹脂により保護することは、水分
の浸入を防止することが可能になり、金属材料として特
にマイグレーションし易いＡｇを用いた場合でも電極端
子部分の腐蝕が有効に防止される。したがって、ファイ
ンピッチ化にしても、電極端子間の絶縁不良を低減でき
るとともに、プラスマディスプレイ装置の信頼性を向上
させることができる。
【００５３】さらに端子接続部５の電極端子取出し部
は、表裏全体に柔軟性のある外層樹脂７としてのシリコ
ン樹脂あるいはアクリル樹脂で被覆する。このことによ
り、図６に示すように、ＦＰＣ２を介して接続された駆
動回路１８を背面パネル基板１３の裏面にＦＰＣ２の部
分的に折り曲げて実装する際の電極端子３に加わる応力
を緩和することが可能となる。
は、表裏全体に柔軟性のある外層樹脂７としてのシリコ
ン樹脂あるいはアクリル樹脂で被覆する。このことによ
り、図６に示すように、ＦＰＣ２を介して接続された駆
動回路１８を背面パネル基板１３の裏面にＦＰＣ２の部
分的に折り曲げて実装する際の電極端子３に加わる応力
を緩和することが可能となる。
【００５４】また図６に示すように、ＦＰＣ２に内蔵し
た駆動回路を背面パネル基板１３の裏面に取り付け基板
１９と駆動回路１８の発熱を冷却するアルミ基板２０を
介して実装した場合にも、ＦＰＣ２の折り曲げる長さを
短く、さらに曲げ半径も最小にでき、パネル周辺の額縁
の狭くパネル厚さが薄い高密度なプラズマディスプレイ
パネル装置を実装できる。ＦＰＣ２の電極端子３は駆動
回路１８との間に信号及び電源の授受を行ない、これら
をプラスマディスプレイパネルとの間に授受を行なう。
た駆動回路を背面パネル基板１３の裏面に取り付け基板
１９と駆動回路１８の発熱を冷却するアルミ基板２０を
介して実装した場合にも、ＦＰＣ２の折り曲げる長さを
短く、さらに曲げ半径も最小にでき、パネル周辺の額縁
の狭くパネル厚さが薄い高密度なプラズマディスプレイ
パネル装置を実装できる。ＦＰＣ２の電極端子３は駆動
回路１８との間に信号及び電源の授受を行ない、これら
をプラスマディスプレイパネルとの間に授受を行なう。
【００５５】また、スキャン電極１０，データ電極１に
安価で低導電率であるＡｇを用いた電極配線が形成でき
るため、大型面積パネルの実現ができ、さらにプラズマ
ディスプレイ装置の低コスト化も同時に達成できる。
安価で低導電率であるＡｇを用いた電極配線が形成でき
るため、大型面積パネルの実現ができ、さらにプラズマ
ディスプレイ装置の低コスト化も同時に達成できる。
【００５６】（実施形態２）図２は、本発明の実施形態
２に係るプラスマディスプレイパネルの電極端子取出し
構造を示す要部断面図である。
２に係るプラスマディスプレイパネルの電極端子取出し
構造を示す要部断面図である。
【００５７】図２に示す本発明の実施形態２に係るプラ
スマディスプレイパネルの電極端子取出し構造の基本的
な構成要素は、実施形態１と同様な構造であるが、本発
明の実施形態２では、データ電極１を被覆した白色誘電
体１２がパネルの内部から電極端子取出し部までさらに
延長してＦＰＣ２の金属リード線３が接続する部分を除
いて電極端子１ａの全体を被覆した構造として構成した
ことを特徴とするものである。
スマディスプレイパネルの電極端子取出し構造の基本的
な構成要素は、実施形態１と同様な構造であるが、本発
明の実施形態２では、データ電極１を被覆した白色誘電
体１２がパネルの内部から電極端子取出し部までさらに
延長してＦＰＣ２の金属リード線３が接続する部分を除
いて電極端子１ａの全体を被覆した構造として構成した
ことを特徴とするものである。
【００５８】具体的に説明すると、ＦＰＣ２に形成され
た金属リード線（電極端子）３と電極端子１ａとが重な
り合って端子接続部５のＦＰＣ先端２ｃと干渉しない位
置まで白色誘電体１２を延長させている。
た金属リード線（電極端子）３と電極端子１ａとが重な
り合って端子接続部５のＦＰＣ先端２ｃと干渉しない位
置まで白色誘電体１２を延長させている。
【００５９】白色誘電体１２とＦＰＣ先端２ｃの境界部
分を、硬化するとリジッドな内層樹脂６としてのエポキ
シ樹脂で部分的に被覆する。内層樹脂６は、実施形態１
と同様にディスペンサにて所定量塗布される。
分を、硬化するとリジッドな内層樹脂６としてのエポキ
シ樹脂で部分的に被覆する。内層樹脂６は、実施形態１
と同様にディスペンサにて所定量塗布される。
【００６０】内層樹脂６上とＡＣＦ４を介した端子接続
部５を含む電極端子取出し部は、表裏全体を、硬化する
と柔軟性のあるシリコン樹脂あるいはアクリル樹脂等の
外層樹脂７で被覆する。
部５を含む電極端子取出し部は、表裏全体を、硬化する
と柔軟性のあるシリコン樹脂あるいはアクリル樹脂等の
外層樹脂７で被覆する。
【００６１】外層樹脂７は、実施形態１と同様にディス
ペンサーに所定の量を塗布させる。これらの内層樹脂６
及び外層樹脂７の硬化処理方法は、実施形態１と同様で
あるため省略する。
ペンサーに所定の量を塗布させる。これらの内層樹脂６
及び外層樹脂７の硬化処理方法は、実施形態１と同様で
あるため省略する。
【００６２】図２では、スキャン電極１０とガラス基板
周縁部に配列された電極端子との接続構造は省略されて
いるが、本発明の実施形態に係るデータ電極１とガラス
基板周縁部に配列された電極端子１ａとの接続構造を、
スキャン電極１０とガラス基板周縁部に配列された電極
端子との接続構造にそのまま適用することができるもの
である。
周縁部に配列された電極端子との接続構造は省略されて
いるが、本発明の実施形態に係るデータ電極１とガラス
基板周縁部に配列された電極端子１ａとの接続構造を、
スキャン電極１０とガラス基板周縁部に配列された電極
端子との接続構造にそのまま適用することができるもの
である。
【００６３】本発明の実施形態２によれば、実施形態１
で露出していた電極端子１ａが一段と狭い領域になり、
水分の浸入をさらに防止することができ、電極端子取出
し部の耐湿性がさらに向上することができる。
で露出していた電極端子１ａが一段と狭い領域になり、
水分の浸入をさらに防止することができ、電極端子取出
し部の耐湿性がさらに向上することができる。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ァインピッチ化にしても電極端子間の絶縁不良を低減で
きるプラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構造
を提供することができる。
ァインピッチ化にしても電極端子間の絶縁不良を低減で
きるプラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構造
を提供することができる。
【図１】本発明の実施形態１に係るプラスマディスプレ
イパネルの電極端子取出し構造を示す要部断面図であ
る。
イパネルの電極端子取出し構造を示す要部断面図であ
る。
【図２】本発明の実施形態２に係るプラスマディスプレ
イパネルの電極端子取出し構造を示す要部断面図であ
る。
イパネルの電極端子取出し構造を示す要部断面図であ
る。
【図３】従来例に係るプラスマディスプレイパネルの電
極端子取出し構造を示す要部断面図である。
極端子取出し構造を示す要部断面図である。
【図４】従来例に係るプラスマディスプレイパネルの電
極端子取出し構造を示す要部断面図である。
極端子取出し構造を示す要部断面図である。
【図５】従来例に係るプラスマディスプレイパネルの電
極端子取出し構造を示す要部断面図である。
極端子取出し構造を示す要部断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るプラスマディスプレイ
パネルの電極端子取出し構造の実装状態を示す図であ
る。
パネルの電極端子取出し構造の実装状態を示す図であ
る。
１ データ電極 １ａ 電極端子 ２ フレキシブル基板 ３ 金属リード線（電極端子） ４ 異方性導電膜 ５ 端子接続部 ６ 内層樹脂 ７ 外層樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 17/18 G09F 9/00 348 H01J 11/02
Claims (3)
- 【請求項１】 プラズマディスプレイパネルの電極端子
とフレキシブル基板の電極端子とを異方性導電膜で熱圧
着して接続した端子接続部を有するプラズマディスプレ
イパネルの電極端子取出し構造であって、 前記端子接続部を、内層樹脂と外層樹脂とからなる二層
構造の樹脂で被覆し、 前記内層樹脂は、透湿度が６ｇ／ｍ ２ ・２４Ｈ以下の樹
脂からなり、前記端子接続部を部分的に被覆したもので
あり、 前記外層樹脂は、硬化して柔軟性が生じる樹脂からな
り、前記内層樹脂と前記端子接続部の電極端子取出し部
の表裏を被覆したものであることを特徴とするプラズマ
ディスプレイパネルの電極端子取出し構造。 - 【請求項２】 前記内層樹脂は、硬化してリジッド性が
生じるエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に
記載のプラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構
造。 - 【請求項３】 前記プラズマディスプレイパネルの電極
端子を被覆する誘電体は、前記フレキシブル基板の電極
端子との接続箇所を除いて前記プラズマディスプレイパ
ネルの電極端子全体を被覆したものであることを特徴と
する請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの電
極端子取出し構造。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP26162998A JP3353719B2 (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | プラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26162998A JP3353719B2 (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | プラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000090840A JP2000090840A (ja) | 2000-03-31 |
| JP3353719B2 true JP3353719B2 (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=17364558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26162998A Expired - Fee Related JP3353719B2 (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | プラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構造 |
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| KR100765518B1 (ko) * | 2004-12-17 | 2007-10-10 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 표시장치 및 그의 제조방법 |
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| KR101065315B1 (ko) | 2009-04-30 | 2011-09-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 디스플레이 패널 |
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1998
- 1998-09-16 JP JP26162998A patent/JP3353719B2/ja not_active Expired - Fee Related
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