JP5632795B2 - 電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域は、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記第一基板の前記端部の上面と、が平行となるように接合されており、
隙間が、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に形成されており、
前記封止樹脂部材は、前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに、前記フレキシブル基板の前記端部の側面からの距離が所定値以内である前記隙間の一部分にのみ入り込むように形成されており、
前記隙間の高さは、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなっており、
前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも前記内側にある前記領域と、の境界付近で、前記接着部材の前記第一基板の前記端部の前記上面端縁の側にある端部を支点に曲げられている、電極接合構造体である。
第2の本発明は、フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域を、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記第一基板の前記端部の上面と、が平行となるように接合する接合工程と、
隙間を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に、前記隙間の高さが前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなるように形成する隙間形成工程と、
前記封止樹脂部材を、前記封止樹脂部材が前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに、前記フレキシブル基板の前記端部の側面からの距離が所定値以内である前記隙間の一部分にのみ入り込むように形成する封止樹脂部材形成工程と、
を備え、
封止樹脂を供給するときに、前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも前記内側にある前記領域と、の境界付近で、前記接着部材の前記第一基板の前記端部の前記上面端縁の側にある端部を支点に曲げておいて、前記封止樹脂部材を形成する、電極接合構造体の製造方法である。
第3の本発明は、加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、前記封止樹脂部材を形成する、第2の本発明の電極接合構造体の製造方法である。
第4の本発明は、封止樹脂を供給する前に、前記封止樹脂部材を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部を洗浄する、第2の本発明の電極接合構造体の製造方法である。
はじめに、図1〜5を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体の構成について説明する。
つぎに、図13〜15を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体、および同電極接合構造体の製造方法について説明する。
10a 背面ガラス基板端縁
11 前面ガラス基板
12 フレキシブル基板
12a フレキシブル基板電極
13 シール部材
14 背面ガラス基板電極
15 接着部材
20 内層樹脂部材
21、21a、21b 外層樹脂部材
100 第一のガラス基板
100a ガラス基板端縁
101 第二のガラス基板
102 フレキシブル基板
102a、102b フレキシブル基板側面
102c フレキシブル基板端縁
102u フレキシブル基板上面
103 貫通孔
104 封止樹脂部材
104a 封止樹脂部材部
105 接着部材
105a 接着部材端部
106 シール部材
107 ガラス基板電極端子
108 封止樹脂部材形成予定部
109 ガラス基板接合予定部
110 ガラス基板端縁予定ライン
150 プラズマ洗浄機
150a アルゴンプラズマ
160 封止樹脂塗布機
170 紫外線照射機
171 紫外線
200 フレキシブル基板支持台
Claims (4)
- フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域は、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記第一基板の前記端部の上面と、が平行となるように接合されており、
隙間が、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に形成されており、
前記封止樹脂部材は、前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに、前記フレキシブル基板の前記端部の側面からの距離が所定値以内である前記隙間の一部分にのみ入り込むように形成されており、
前記隙間の高さは、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなっており、
前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも前記内側にある前記領域と、の境界付近で、前記接着部材の前記第一基板の前記端部の前記上面端縁の側にある端部を支点に曲げられている、電極接合構造体。 - フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、
前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域を、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記第一基板の前記端部の上面と、が平行となるように接合する接合工程と、
隙間を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に、前記隙間の高さが前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなるように形成する隙間形成工程と、
前記封止樹脂部材を、前記封止樹脂部材が前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに、前記フレキシブル基板の前記端部の側面からの距離が所定値以内である前記隙間の一部分にのみ入り込むように形成する封止樹脂部材形成工程と、
を備え、
封止樹脂を供給するときに、前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも前記内側にある前記領域と、の境界付近で、前記接着部材の前記第一基板の前記端部の前記上面端縁の側にある端部を支点に曲げておいて、前記封止樹脂部材を形成する、電極接合構造体の製造方法。 - 加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、前記封止樹脂部材を形成する、請求項2記載の電極接合構造体の製造方法。
- 封止樹脂を供給する前に、前記封止樹脂部材を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部を洗浄する、請求項2記載の電極接合構造体の製造方法。
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