JP2001052614A - 表示パネル及び表示パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接合材を隔壁頂部という狭い領域に塗布され
たところと塗布されてないところが極力ないように一様
に比較的簡単な方法によって配置することができる接合
材の配置方法を提供すること 【解決手段】 表面を平坦にした接合材のペースト層４
０に、背面パネルＰＡ２の隔壁１８を接触させて、接合
材Ｂｄを隔壁頂部に一様に接合材を塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一対のパネル基板
を接合して構成された表示パネルの製造方法に関し、特
に、パネル基板への接合材の塗布方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、表示パネルの一例として、ガ
ス放電パネルであるＡＣ型のプラズマディスプレイパネ
ル（以下、「ＰＤＰ」という）が知られている。このＰ
ＤＰは、図４２に示すように前面パネル２０００と背面
パネル２１００とからなり、前面パネル２０００は、前
面ガラス基板２００１上に放電電極２００２が形成さ
れ、さらにそれが誘電体ガラス層２００３及び酸化マグ
ネシウム（ＭｇＯ）誘電体保護層２００４により覆われ
て形成されたものが一般的である。

【０００３】また、背面パネル２１００は、背面ガラス
基板２１０１上に、アドレス電極２１０２、隔壁２１０
３、及び蛍光体層２１０４が設けられて形成されたもの
である。そして、このような前面パネル２０００と背面
パネル２１００とが貼り合わせられ、隔壁２１０３で仕
切られた空間２２００に放電ガスを封入することで放電
空間が形成される。図では１個のセルしか描いていない
が、前記蛍光体層はカラー表示のために通常、赤、緑、
青の３色の蛍光体層が順に配置されている。また図で
は、放電電極２００２とアドレス電極２１０２とは平行
して設けられているように描かれているが、実際には直
交して設けられている。

【０００４】そして、放電空間２２００内には例えばネ
オン及びキセノンを混合してなる放電ガスが通常、５０
０Ｔｏｒｒ程度の圧力で封入されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の形態
に係るＰＤＰでは必ずしも十分に満足すべき輝度を得る
ことができないのが現状であり、輝度の向上を実現する
ためには、放電空間１２０内に封入された放電ガスの内
圧を５００Ｔｏｒｒを越える程度以上にまで高める必要
があると考えられている。

【０００６】しかしながら、放電空間２２００内におけ
る放電ガスの内圧を例えば７６０Ｔｏｒｒや１０００Ｔ
ｏｒｒまで高めた場合には、背面ガラス基板２１０１上
に形成された隔壁２１０３と前面パネル２０００との間
に隙間が発生し、また、前面パネル２０００及び背面パ
ネル２１００が外方に向かって膨らんだりすることが起
こる結果、隣接している放電空間２２００同士を隔壁２
１０３で区画することができなくなり、ＰＤＰの表示品
位が劣化することを招いてしまう。

【０００７】また、７６０Ｔｏｒｒ以下であっても、隔
壁２１０３と前面パネル２１００が接合されていないた
め、外部からの振動もしくはパネルの駆動に起因する振
動等により、隔壁２１０３と前面パネル２０００とが接
触を繰り返し異音が発生することがあった。これらの不
都合に対して、放電空間を構成するパネル基板同士を隔
壁２１０３の最上端に接合材を塗布したうえで接合する
ことで輝度向上を実現することが可能なガス圧を高めた
ガス放電パネルが提案されている（特願平９−４９００
６号）。

【０００８】しかしながら、隔壁２１０３の最上端への
接合材の塗布をスクリーン印刷法のよう一般的な方法を
用いて行った場合、非常に細く長い領域である隔壁２１
０３の頂部に塗布されたところと塗布されてないところ
がないように一様に接合材を塗布することは容易ではな
かった。スクリーン印刷の場合には、隔壁の形状に合わ
せて精度良く開口パターンを位置合わせすることは非常
に困難であるからである。そのため、簡単な方法によっ
て接合強度を向上させて、上記したような表示品位を確
保しかつ前面パネルと隔壁との接合による異音の発生を
抑えるには限界があった。

【０００９】次に、電極を被覆する誘電体ガラス層は、
放電空間に曝されると表面状態が変質されるので、一般
的には上記したように誘電体ガラス層の表面にはＭｇＯ
などからなる保護層が形成されている。しかし、このよ
うに保護層を設ける場合であっても、隔壁頂部における
接合は保護層を形成した後に行われるので、接合材の表
面には保護層が形成されていない。このため、通常、接
合材表面が放電空間に曝されることになり、接合材表面
の状態が変質される。そして、これに伴って生じた物質
が放電空間を汚染することが原因となって、放電電圧の
上昇、放電効率の低下、蛍光体の劣化など引き起こして
いた。

【００１０】本発明は、以上説明した技術を背景として
創案されたものであり、２枚のパネルを接合材を用いて
貼り合わせてなる表示パネルの製造方法において、それ
らがより強固に接合されてなる表示パネルを得るための
製造方法を提供すること、特に、接合材を隔壁頂部とい
う狭い領域に塗布されたところと塗布されてないところ
が極力ないように一様に比較的簡単な方法によって配置
することができる接合材の配置方法を提供することを第
一の目的としてなされたものである。

【００１１】また、本発明は、上記した放電による接合
材表面の変質を防止することが可能なガス放電パネルを
提供することを第二の目的としてなされたものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記第一の目的を達成す
るために、一対のパネル基板の少なくとも一方側に形成
された複数本の隔壁にペースト状の接合材を塗布する塗
布工程と、その隔壁に塗布された接合材を介して一対の
パネル基板を対向配置して接合する接合工程とからなる
表示パネルの製造方法であって、前記塗布工程におい
て、ペースト状の接合材を面が形成されるように接合材
保持部材に保持させる接合材保持工程と、前記接合材の
面と前記各隔壁頂部との接触の度合いを規制しながら各
隔壁頂部のほぼ全体を接合材の面に接触させることで隔
壁頂部のほぼ全体に接合材を付着させる接合材付着工程
とを含むことを特徴とする。

【００１３】これにより、本発明は、スクリーン印刷法
のようにスクリーン版の開口パターンを用いて、隔壁頂
部と接合材との位置合わせするのではなく、面状に配置
された接合材と隔壁頂部とを適度に接触させることで接
合材を隔壁表面の表面張力により隔壁頂部に付着させる
ことにより隔壁頂部とそこに配置する接合材とを位置合
わせするので、比較的簡単な方法によって、隔壁頂部と
いう狭い領域において、しかも隔壁頂部の直線性が低く
蛇行しているような場合でも隔壁が延伸された方向に沿
う隔壁頂部に追随して一様に塗布することができる。

【００１４】即ち、スクリーン印刷の場合には、例え
ば、隔壁がストライプ状に形成されているような場合に
は、隔壁の形成ピッチは若干ばらつきがあるので、この
ような隔壁とスクリーン版とを精度良く位置合わせする
ことは容易ではないため、一般的な手法では位置ずれを
起こして、隔壁頂部に一様に接合材が塗布されない。更
には、隔壁が蛇行しているような場合には、隔壁とスク
リーン版とを精度良く位置合わせすることはいっそう困
難となり、隔壁頂部に一様に接合材を塗布することもさ
らに困難となる。これに対して、本発明では、隔壁のピ
ッチのばらつきや蛇行に左右されることなく、隔壁頂部
に一様に接合材を塗布することができる。

【００１５】この結果、パネル基板と接触する隔壁頂部
には一様に塗布されていない場合と比較して接合材がよ
り多く塗布されているので、接合強度がより高い表示パ
ネルが得られる。更には、上記のように表面張力を利用
して接合材を隔壁に付着させることから接合材の塗布形
状を理想的な形状にすることがもできる。この結果、接
合材がセル領域に侵入する度合いが低減されるので、前
面ガラス基板から取り出される可視光輝度の低減量が少
ない。

【００１６】ここで、理想とする隔壁頂部への接合材の
塗布形状について説明する。図４１はその断面形状を示
す図である。この図４１（ａ）に示すように、塗布され
た接合材２３００の理想的な塗布形状は、隔壁２１０３
の断面中心付近において塗布厚が厚く、周辺にいくに従
って薄くなるものである。隔壁２１０３と前面パネルと
の接合の際に、接合材２３００は図４１（ｂ）に示すよ
うに隔壁２１０３の両サイドにはみ出し部２３０１が生
じる。そして、このようにはみ出し部が生じると、その
ぶん前面ガラス基板からみた発光領域を狭めるので輝度
の低下を招く。従って、輝度の低下をできるだけ抑える
には、このはみ出し部を小さくする必要がある。そのた
め、接合前の接合材２３００の塗布形状は上記のよう
に、隔壁２１０３の両サイドにおいて塗布厚が薄いこと
が望ましいのである。

【００１７】ここで、前記接合材付着工程は、前記隔壁
頂部と前記接合材とを間隔を置いて隔壁が形成されたパ
ネル基板と接合材とを対向配置する第一ステップと、前
記接合材と前記隔壁頂部の距離を制御して、前記接合材
と前記各隔壁頂部との接触の度合いを規制する第二ステ
ップとを含むことを特徴とする。これにより、接合材と
隔壁頂部の距離を適正に制御することにより容易に、隔
壁頂部への接合材の付着量を制御することができる。

【００１８】ここで、前記接合材付着工程は、前記隔壁
頂部と前記接合材とを間隔を置いて隔壁が形成されたパ
ネル基板と接合材とを対向配置する第三ステップと、各
隔壁頂部と接合材との距離を、接合材が表面張力で隔壁
頂部に付着する距離に制御して各隔壁頂部の一部を接合
材と接触させる第四ステップと、各隔壁頂部と接合材と
を接触させた状態で各隔壁頂部と接合材との距離を接合
材が表面張力で隔壁頂部に付着する距離に制御しながら
接合材と隔壁との相対的な位置を移動させて、前記接合
材の面と前記各隔壁頂部のほぼ全体が接触する状態にす
る第五ステップとを含むことを特徴とする。

【００１９】これにより、接合材と隔壁頂部の距離を適
正に制御することにより容易に、隔壁頂部への接合材の
付着量を制御することができる。ここで、前記接合材付
着工程は、前記隔壁と前記接合材とを間隔を置いて隔壁
が形成されたパネル基板と接合材とを対向配置する第六
ステップと、隔壁頂部が接合材に接触する位置を規制す
る規制手段に隔壁頂部を接触させる第七ステップとを含
むことを特徴とする。

【００２０】このように、隔壁頂部が接合材に接触する
位置を規制する規制手段に隔壁頂部を接触させて隔壁頂
部に接合材を塗布するので、接合材と隔壁頂部の接触の
度合いを容易に制御でき、これにより、隔壁頂部への接
合材の付着量を容易に制御することができる。ここで、
前記接合材付着工程は、更に、規制手段に隔壁頂部を接
触させた状態で、接合材と隔壁との相対的な位置を移動
させる第八ステップを含むことを特徴とする。

【００２１】これにより、隔壁頂部に接合材をよりむら
なく一様に付着させることができる。ここで、前記接合
材保持部材は、表面に接合材を保持した回動体であっ
て、前記接合材付着工程は、前記接合材保持部材を回動
させることで前記接合材保持部材に保持された接合材と
隔壁との接触位置を移動させ前記接合材の面と前記各隔
壁頂部のほぼ全体を接触させる第九ステップを含むこと
を特徴とする。

【００２２】これにより、例えば、製造ライン上におい
てラインの流れを止めることなく接合材を隔壁頂部によ
り合理的に塗布することができる。ここで、前記接合材
付着工程は複数回繰り返すことが好ましい。ここで、前
記接合材を前記規制手段に保持させることを特徴とす
る。これにより、接合材と隔壁頂部との接触の度合いが
より適正に制御される。

【００２３】ここで、前記接合材は平板上に面状に形成
することができる。ここで、前記規制手段には線材を編
んだものを用いることができる。ここで、前記規制手段
には線材を規則正しく並べたものを用いることができ
る。ここで、前記規制手段を、前記接合材保持部材の表
面に形成された凹凸とすることができる。

【００２４】ここで、前記規制手段を、半円筒状の複数
の突起とすることができ、そして、この場合には、その
曲面部分に隔壁を接触させることが好ましい。ここで、
前記隔壁頂部を基板全面においてほぼ同一の面内にそろ
える処理を施してから上記した接合材の塗布を行えば、
隔壁どうしのあるいは隔壁の延伸方向に沿った高さのば
らつきによる塗布量のばらつきを解消できよりむらなく
一様に接合材を隔壁頂部に付着させることができる。

【００２５】また、上記第一の目的を達成するために、
一対のパネル基板の少なくとも一方側に所定のパターン
に形成された複数本の隔壁とその隔壁に配置された接合
材を介して一対のパネル基板を対向配置して接合してな
る表示パネルの製造方法であって、隔壁パターン形成工
程及び接合材のパターン形成は、隔壁形成用材料と接合
材とを所定の厚みに積層して配置する第一ステップと、
当該積層した隔壁形成用材料と接合材料とを同じ部位を
同時に除去して所定のパターンに成型する第二ステップ
と、隔壁形成用のパネル基板に当該隔壁形成用材料と接
合材との成型パターンを転写する第三ステップとを含む
ことを特徴とする。

【００２６】これにより、本発明は、スクリーン印刷法
のように、スクリーン版の開口パターンと隔壁頂部とを
位置合わせすることによって接合材を隔壁頂部に配置す
るのではなく、隔壁と接合材とのパターン形成において
同じ部分を同時に除去することでパターン形成を同時に
行うことにより、隔壁頂部とそこに配置する接合材とを
位置合わせするので、比較的簡単な方法により、隔壁頂
部という狭い領域において、しかも隔壁頂部の直線性が
低く蛇行しているような場合でも隔壁が延伸された方向
に沿う隔壁頂部に追随して一様に配置することができ
る。この結果、接合強度がより高い表示パネルが得られ
る。

【００２７】また、上記第一の目的を達成するために、
本発明は、一対のパネル基板の少なくとも一方側に所定
のパターンに形成された複数本の隔壁と、その隔壁に配
置された接合材を介して一対のパネル基板を対向配置し
て接合してなる表示パネルの製造方法であって、隔壁パ
ターン形成工程が、所定の厚みに配置された隔壁形成用
材料に、パターン形成用部材を押圧して隔壁パターンを
形成するものであり、接合材のパターン形成工程では、
前記隔壁パターン形成工程で用いたのと同じパターンを
有するパターン形成用部材を用いることを特徴とする。
これにより、本発明は、スクリーン印刷法のように、ス
クリーン版の開口パターンと隔壁頂部とを位置合わせす
ることによって接合材を隔壁頂部に配置するのではな
く、隔壁と接合材とのパターン形成に同じパターンを有
するパターン形成用部材を用いて、隔壁頂部とそこに配
置する接合材とを位置合わせするので、比較的簡単な方
法により、隔壁頂部という狭い領域において、しかも隔
壁頂部の直線性が低く蛇行しているような場合でも隔壁
が延伸された方向に沿う隔壁頂部に追随して一様に接合
材を配置することができる。この結果、接合強度がより
高い表示パネルが得られる。

【００２８】ここで、前記隔壁パターン形成工程及び前
記接合材のパターン形成工程が、隔壁形成用材料と接合
材とを所定の厚みに積層して配置する第一ステップと、
当該積層した隔壁形成用材料と接合材とを前記パターン
形成用部材で同時に押圧して所定のパターンに成型する
第二ステップと、隔壁形成用のパネル基板に当該隔壁形
成用材料と接合材との成型パターンを転写する第三ステ
ップとを含むことを特徴とする。

【００２９】これにより、本発明は、隔壁と接合材との
パターン形成が同じパターンを有するパターン形成用部
材を用いて隔壁と接合材とのパターン形成を同時に行う
ので、同じパターンを用いるだけの場合よりも隔壁頂部
と接合材とがより精度よく位置合わせされるので、更に
精度良く、隔壁頂部という狭い領域において、しかも隔
壁が延伸された方向に沿う隔壁頂部に追随して一様に接
合材の配置を行うことができる。この結果、更に接合強
度が高い表示パネルが得られる。

【００３０】ここで、前記パターン形成用部材には、隔
壁頂部の接合材が塗布される部分に対応する表面には、
凹凸が形成したものを用いることを特徴とする。これに
より、隔壁と接合材とが凹凸によって位置決めされるた
め、接合材を隔壁頂部により精度よく配置することがで
きる。この結果、更に接合強度が高い表示パネルが得ら
れる。

【００３１】また、上記第一の目的を達成するために、
一対のパネル基板の少なくとも一方側に所定のパターン
に形成された複数本の隔壁とその隔壁に配置された接合
材を介して一対のパネル基板を対向配置して接合してな
る表示パネルの製造方法であって、隔壁頂部に、凹部を
形成する凹部形成工程と、前記凹部に接合材を配置する
接合材配置工程とを含むことを特徴とする。

【００３２】これにより、本発明は、スクリーン印刷法
のように、スクリーン版の開口パターンと隔壁頂部とを
位置合わせすることによって接合材を隔壁頂部に配置す
るのではなく、隔壁頂部に予め形成された凹部によって
隔壁頂部とそこに配置される接合材とが位置合わせされ
るので、比較的簡単な方法によって、隔壁頂部という狭
い領域において、しかも隔壁頂部の直線性が低く蛇行し
ているような場合でも隔壁が延伸された方向に沿う隔壁
頂部に追随して一様に接合材を配置することができる。

【００３３】即ち、凹部を有していない隔壁頂部に接合
材を配置する場合には、接合材を配置する工程で、接合
材が隔壁頂部から漏れてしまうことも隔壁頂部に接合材
を一様に配置できない要因として挙げられる。本発明
は、隔壁頂部に形成された凹部に接合材を配置するた
め、このような漏れを防ぐことができるため、隔壁頂部
に接合材を一様に配置することができる。この結果、接
合強度がより高い表示パネルが得られる。

【００３４】また、凹部に接合材は配置されることか
ら、焼成時に接合材が隔壁頂部から背面ガラス基板側に
垂れるのを防止することもできる。ここで、前記隔壁の
パターンが、所定の厚みに配置された隔壁形成用材料
に、パターン形成用部材を押圧して形成されたものであ
る場合、前記凹部は、パターン形成用部材を隔壁形成用
材料に押圧することによって隔壁のパターン形成と同時
に形成することができる。

【００３５】ここで、前記凹部への接合材の配置は、ス
クリーン印刷法又はノズルから接合材を前記凹部に注入
する方法などの方法よって行うことができる。幾つかの
方法のなかでも、ノズルを用いた方法がより精度良く凹
部に接合材を塗布できるので好ましい。また、上記第一
の目的を達成するために、一対のパネル基板の少なくと
も一方側に所定のパターンに形成された複数本の隔壁と
その隔壁に配置された接合材を介して一対のパネル基板
を対向配置して接合してなる表示パネルの製造方法であ
って、隔壁に接合材を配置する工程において、隔壁頂部
に第一部材を密着させる密着工程と、前記第一部材の隔
壁頂部と密着している部分を除去する第一除去工程と、
前記第一部材の除去した部分に接合材を充填する接合材
充填工程と、残余の第一部材を除去する第二除去工程と
を含むことを特徴とする。

【００３６】これにより、本発明は、従来一般的なスク
リーン印刷法におけるように、隔壁頂部の形状とは別個
独立して形成されたスクリーン版の開口パターンを用い
て、隔壁頂部と接合材との位置合わせするのではなく、
隔壁頂部のパターンに合わせて形成されたパターンに基
づいて隔壁頂部とそこに配置される接合材とを位置合わ
せするので、比較的簡単な方法によって、隔壁頂部とい
う狭い領域において、しかも隔壁頂部の直線性が低く蛇
行しているような場合でも隔壁が延伸された方向に沿う
隔壁頂部に追随して一様に接合材を配置することができ
る。この結果、接合強度がより高い表示パネルが得られ
る。また、配置された接合材は、第一部材を除去するま
では、隔壁頂部から背面ガラス基板への流動は防止され
る。

【００３７】ここで、密着工程において、隔壁頂部又は
第一部材に接着層を形成したのち、隔壁頂部に第一部材
を密着させることができる。ここで、前記第一除去工程
では、レーザを第一部材の表面に照射して、隔壁頂部と
密着している部分を除去することができる。ここで、前
記レーザの照射を、隔壁位置を観測した結果に応じて制
御することによって、より精度よく隔壁頂部と第一部材
とが密着している部分を除去することができる。

【００３８】ここで、隔壁頂部には隔壁のその他の部分
よりもレーザ光を吸収しやすい材料が用いることが好ま
しい。ここで、前記第一部材には、フォトレジストが用
いられており、前記第一除去工程では、前記第一部材へ
のパターン露光と現像により前記第一部材の隔壁頂部と
密着している部分を除去することができる。

【００３９】ここで、前記第一除去工程では、研削工法
により前記第一部材の隔壁頂部と密着している部分を除
去することができる。ここで、前記第一除去工程で、隔
壁頂部の中央部分上の領域を除去すれば、封着後にセル
領域への接合材のはみだし量をより少なくすることがで
きる。ここで、前記接合材充填工程では、スクリーン印
刷法、ノズルを用いた注入などの方法によって接合材の
充填を行うことができる。

【００４０】ここで、前記第二除去工程では、剥離、溶
解及び昇華のいずれかの方法で残余の第一部材を除去す
ることができる。また、上記第一の目的を達成するため
に、本発明は、一対のパネル基板の少なくとも一方側に
形成された複数本の隔壁とその隔壁に配置された接合材
を介して一対のパネル基板を対向配置して接合してなる
表示パネルの製造方法であって、隔壁に接合材を配置す
る工程において、接合材を用いて予めシート状に加工さ
れた接合材シートを隔壁頂部に接触させて配置する配置
工程と、前記接合材を隔壁頂部との接触部分において転
写する転写工程と、接合材シートを隔壁から除去する除
去工程とを含むことを特徴とする。

【００４１】これにより、本発明は、スクリーン印刷法
のようにスクリーン版を用いて隔壁頂部に接合材を配置
するのではなく、隔壁頂部と接合材シートとを接触させ
て接触部分において選択的に接合材を転写するため、隔
壁頂部とそこに配置される接合材とが精度よく位置合わ
せされた状態で接合材が隔壁頂部に配置されるので、比
較的簡単な方法によって、隔壁頂部という狭い領域にお
いて、しかも隔壁頂部の直線性が低く蛇行しているよう
な場合でも隔壁が延伸された方向に沿う隔壁頂部に追随
して一様に接合材を配置することができる。この結果、
接合強度がより高い表示パネルが得られる。

【００４２】ここで、前記転写工程において、前記接合
材シートを、隔壁頂部に押圧することによって前記接合
材を隔壁頂部との接触部分において転写することができ
る。ここで、前記転写工程において、前記接合材シート
を、隔壁頂部との接触部分で加熱することが好ましい。
これにより、接合材がより活性化され、より確実に隔壁
頂部に転写される。

【００４３】また、上記第一の目的を達成するために、
本発明は、一対のパネル基板の少なくとも一方側に形成
された複数本の隔壁とその隔壁に配置された接合材を介
して一対のパネル基板を対向配置して接合してなる表示
パネルの製造方法であって、隔壁頂部にこれと同等若し
くはこれよりも広い領域となるように接合材を付着させ
る付着工程と、前記付着した接合材を部分的に硬化させ
る硬化工程と、未硬化の接合材を除去する除去工程とを
含むことをことを特徴とする。

【００４４】これにより、本発明は、スクリーン印刷法
のようにはじめっから塗布領域を定めておくのではな
く、一度接合材を隔壁頂部と同等若しくはこれを含みこ
の領域よりも広めに配置しておき、このあとこれを部分
的に硬化させて、未硬化の接合材を選択的に除去して隔
壁頂部に沿った形状に接合材の塗布形状を加工するの
で、比較的簡単な方法によって、隔壁頂部という狭い領
域において一様に接合材を配置することができる。この
結果、比較的簡単な方法によって接合強度がより高い表
示パネルが得られる。更には、部分的に硬化させるさい
の精度を高めれば、隔壁頂部の直線性が低く蛇行してい
るような場合でも隔壁が延伸された方向に沿う隔壁頂部
に追随して一様に接合材を配置することもできるので、
更に接合強度が高い表示パネルが得られる。

【００４５】ここで、前記付着工程では、接合材と光硬
化性樹脂との混合物を付着させ、前記硬化工程では、付
着させた前記混合物に部分的に光を照射して、前記混合
物を部分的に硬化させることができる。ここで、前記光
硬化性樹脂には、紫外線硬化性樹脂を用い、前記硬化工
程では、紫外線を用いることができる。

【００４６】ここで、前記硬化工程では、紫外線を照射
したのち更に、硬化させた部分を加熱することが好まし
い。これにより、更に、一端硬化した接合材を更に強固
に硬化させることができる。ここで、上記した各発明に
おける接合材は、当該接合材よりも溶融し難い第一の素
材を含む混合物で隔壁に配置することが好ましい。

【００４７】これにより、第一の素材が前面パネル基板
の荷重を支えるため、封着時に溶融した接合材が前面パ
ネル基板の重みで抑え付けられて、セル領域に侵入した
状態で焼成されることが防止される。次に、上記第二の
目的を達成するために、本発明は、第一の方向に伸長す
る複数の電極対と前記電極対を覆う誘電体が形成された
第一のパネル基板と、前記誘電体と前記電極対と離間し
て対向し第一の方向と異なる第二の方向に伸長する隔壁
が形成された第二のパネル基板とを含む、前記誘電体と
前記隔壁の少なくとも一部において接合されたガス放電
パネルであって、接合部分から離れた部分で放電が主に
行われるパネル構造であることを特徴とする。

【００４８】これにより、セル内で放電が均一的に行わ
れるのではく、接合部分付近よりも接合部分から離れた
部分で放電が主に行われるため、隔壁頂部に塗布されて
いる接合材が放電に曝されにくくなることにより、接合
材中の顔料や残留カーボン等が放電空間内の放電ガスを
汚染することが防止される。この結果、放電電圧の上
昇、放電効率の低下、蛍光体の劣化、輝度の低下などが
生じ難く、長時間に渡って、初期の作動性能を維持する
ことが可能となる。

【００４９】上記パネル構造としては以下のようなもの
が挙げられる。まず、前記電極対の間隔が狭い部分と広
い部分とを有するものであって、 誘電体と隔壁とが接
合する誘電体部分どうしの間隙部分に前記狭間隔部が臨
むパネル構造、次に、前記誘電体と隔壁とが接合する部
分を除いた誘電体の表面に保護膜が被覆されているパネ
ル構造、次に、誘電体と隔壁とが接合する誘電体部分は
それ以外の誘電体部分よりも膜厚が厚いパネル構造、次
に、誘電体の表面に保護膜が形成され、保護膜と隔壁と
が接合されたものであって、保護膜と隔壁とが接合する
部分以外の保護膜表面の表面粗さが、保護膜と隔壁とが
接合する部分の保護膜表面の表面粗さよりも粗いパネル
構造、更には、誘電体の表面に保護膜が形成され、保護
膜と隔壁とが接合されたものであって、保護膜と隔壁と
が接合する部分以外の保護膜の厚みが、保護膜と隔壁と
が接合する部分の保護膜の厚みよりも薄いパネル構造、
更には、セルを構成する部分以外の隔壁部分と第一のパ
ネル基板とが接合しているパネル構造、更には、隔壁頂
部の幅よりも狭い隔壁頂部領域に塗布された接合材で隔
壁部分と第一のパネル基板とが接合されているパネル構
造とすることができる。

【００５０】なお、最後のパネル構造の説明における隔
壁頂部とは、隔壁の上部が平坦な場合には平坦な領域を
いい、隔壁の上部が曲面を有する場合にはその曲面の半
径を想定したときの半径の約２倍の値を意味する。ここ
で、前記ガス放電パネルには、第一のパネル基板と第二
のパネル基板との間にガスを７６０Torr以上の封入圧に
封入することが望ましい。

【００５１】

【発明の実施の形態】[実施の形態１] （ＰＤＰの全体的な構成及び製造方法についての概要）
図１は、本発明の一実施の形態に係る交流面放電型ＰＤ
Ｐの概略断面図である。図１ではセルが１つだけ示され
ているが、赤、緑、青の各色を発光するセルが交互に多
数配列されてＰＤＰが構成されている。なお、図１で
は、放電電極１２とアドレス電極１６とは平行して設け
られているように描かれているが、実際には直交して設
けられている。

【００５２】このＰＤＰは、各電極にパルス状の電圧を
印加することで放電をパネル内部で生じさせ、放電に伴
って背面パネルＰＡ２側で発生した各色の可視光を前面
パネルＰＡ１の主表面から透過させる交流面放電型のＰ
ＤＰである。前面パネルＰＡ１は、放電電極１２がスト
ライプ状に並設された前面ガラス基板１１上に、当該放
電電極１２を覆うように誘電体ガラス層１３が形成され
ており、更に、この誘電体ガラス層１３を覆うように保
護層１４が形成されたものである。放電電極１２は、ガ
ラス基板１１表面に形成された透明電極１２ａと、この
透明電極１２ａ上に形成された金属電極１２ｂとからな
る。

【００５３】一方、背面パネルＰＡ２は、アドレス電極
１６がストライプ状に並設された背面ガラス基板１５上
に、当該アドレス電極１６を覆うようにアドレス電極を
保護するとともに可視光を前面パネル側に反射する作用
を担う電極保護層１７が形成されており、この電極保護
層１７上にアドレス電極１６と同じ方向に向けて伸び、
アドレス電極１６を挟むように隔壁１８が立設され、更
に、当該隔壁１８間に蛍光体層１９が配されたものであ
る。

【００５４】前面パネルＰＡ１の作製：前面パネルＰＡ
１は、前面ガラス基板１１上に放電電極１２を形成し、
その上を誘電体ガラス層１３で覆い、更に誘電体ガラス
層１３の表面に保護層１４を形成することによって作製
する。放電電極１２は、ＩＴＯなどの透明で導電性を有
する金属酸化物からなる透明電極１２aをスパッタリン
グなどの方法によってまず形成し、その上に銀ペースト
をスクリーン印刷、インクジェット法などの方法によっ
て塗布することで金属電極１２ｂのパターンを作製した
のち、焼成することによって形成する。この金属電極１
２ｂは、Ｃr-Ｃu-Ｃrの３層構造のものとすることもで
きる。

【００５５】誘電体ガラス層１３は、複数の無機材料、
例えば７０重量％の酸化鉛［ＰｂＯ］、１５重量％の酸
化ホウ素［Ｂ₂Ｏ₃］、１０重量％の酸化ケイ素［ＳｉＯ
₂］及び５重量％の酸化アルミニウムと、有機バインダ
［α−ターピネオールに１０％のエチルセルロースを溶
解したもの］とを混合してなる組成物を、スクリーン印
刷法などの印刷方法で塗布した後、所定の温度（例え
ば、５００℃程度）で所定時間（例えば、２０分程度）
焼成することにより所定の膜厚（例えば、３０μｍ）に
形成したものである。

【００５６】保護層１４は、酸化マグネシウム（Ｍｇ
Ｏ）からなるものであって、電子ビーム蒸着法（ＥＢ
法）などの方法によって作製されたものである。 背面パネルＰＡ２の作製：背面パネルＰＡ２は、背面ガ
ラス基板１５上にアドレス電極１６を形成し、その上を
可視光反射層１７で覆い、この可視光反射層１７の表面
に隔壁１８を形成し、隔壁間に蛍光体層１９を形成する
ことによって作製する。

【００５７】アドレス電極１６は、背面ガラス基板１５
上に銀ペーストをスクリーン印刷やインクジェット法な
どの方法によって前記金属電極１２ｂと同様の方法にて
作製されたものである。可視光反射層１７は、アドレス
電極１６の上にスクリーン印刷法などの印刷法を用いて
印刷後、焼成することによって形成されたもので、前記
誘電体ガラス層１３と同じようなガラスの組成物に、酸
化チタン（ＴｉＯ₂ ）粒子を含有させた薄膜である。

【００５８】隔壁1８は、スクリーン印刷法、リフトオ
フ法、或いはサンドブラスト法等の方法で隔壁形成原料
を塗布したのち、これを焼成し、その後隔壁頂部に加工
処理を施すことによって形成されたものである。このよ
うにして形成することによって、図４１に示したように
基板とほぼ平行な面である上面部１８ａとその他の部分
である側面部１８ｂ（後に、蛍光体と接触する面であ
る。）とからなる露出表面を有した断面台形形状に形成
される。

【００５９】蛍光体層１９は、スクリーン印刷法などの
一般的な方法でも形成できるが、次のようなノズル噴霧
法によっても形成できる。図２は、蛍光体層１９を形成
する際に用いるインキ塗布装置３０の概略構成図であ
る。先ずサーバー３１内に蛍光体粉末と、ターピネオー
ルとエチルセルロースとからなる蛍光体インク３４を入
れ、ポンプ３２の圧力で噴射装置のノズル部３３から蛍
光体インク３４をストライプ形状の隔壁内に噴射させる
と同時に基板を直線状に移動させて、蛍光体ライン１９
を各色毎に形成する。そして、所定温度（５００℃程
度）で焼成して蛍光体層を完成させる。

【００６０】なお、蛍光体としては、一般的に用いられ
ているものが挙げられ、例えば、以下のものを用いるこ
とができる。 赤色蛍光体 ： Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ³⁺ 緑色蛍光体 ： Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ 青色蛍光体 ： ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺ パネル貼り合わせによるＰＤＰの完成：次に、後に詳述
するような方法によって接合材が塗布された隔壁１８と
前面パネルＰＡ１の保護層１４の面とを圧接させた状態
で焼成することによって、前面パネルＰＡ１と背面パネ
ルＰＡ２とを放電電極１２とアドレス電極１６とを直交
する状態に封着する。その後、隔壁１８に仕切られた放
電空間２０内に放電ガス（例えば、Ｈｅ−Ｘｅ系、Ｎｅ
−Ｘｅ系の不活性ガス）を所定の圧力で封入することに
よってＰＤＰは完成する。

【００６１】放電空間２０に封入する不活性ガスの封入
圧は、本実施の形態では、７６０Ｔｏｒｒ以上と大気圧
以上の高圧に設定してある。これは、このように高圧に
することにより、放電形態が従来一般的であった第1形
グロー放電から線状グロー放電或いは第２形グロー放電
が生じやすくなるためと考えられ、放電の陽光柱での電
子密度が高くなり、エネルギーが集中的に供給されるの
で、紫外線の発光量が増加するなどの理由により発光効
率が向上し高い輝度が得られるからである（なお、この
内容の詳細については、特願平１０−２２９６４０の明
細書を参照）。

【００６２】次に、本発明の要旨である前面パネルＰＡ
１と背面パネルＰＡ２との封着方法、殊に、保護層１４
と隔壁１８とを接合するための接合材の隔壁への塗布方
法について詳述する。 （パネル封着方法について：隔壁１８への接合材Ｂｄの
塗布方法を中心にして）先にも述べたが、本実施の形態
に係るＰＤＰでは、発光効率を高めるため放電空間２０
中に大気圧を超える高圧で不活性ガスが封入されてあ
る。

【００６３】従って、この内圧に耐えるに十分なよう
に、前面パネルＰＡ１と背面パネルＰＡ２とを強固に接
合させた状態に封着する必要がある。そこで、隔壁をス
ペーサにして前面パネルＰＡ１と背面パネルＰＡ２との
接合を行うのであるが、通常のスクリーン印刷法によっ
て隔壁へ接合材を塗布する方法では隔壁上面部全体に塗
布を一様に行うことが困難であった。また、塗布形状が
上記理想的な形状には遠かったので、接合後の接合材が
比較的広い領域にまで広がる結果セル領域にまで及び、
光を取り出すセル面積が減少することにより、封入ガス
圧を高めた効果が期待されるほど得られなくなる問題を
孕んでいた。本実施の形態の塗布方法は、以下述べるよ
うに隔壁への接合材の塗布を一様にかつ理想形状に近い
状態で行うことができる塗布方法である。

【００６４】図３は、上記隔壁頂部への接合材の形成方
法を示す工程図である。なお、この図において、
（１）、（２）、（３）、（４）の順に塗布工程は進行
する。まず、図３（１）において、表面が平らな、例え
ばガラスのような表面が平らな平板４１の表面上に、接
合材のペースト層４０を表面が平らになるように形成す
る。形成方法は、ワイヤーバー等でスキージしてもよい
し、ダイコート法などを用いてもよい。接合材のペース
トは、例えば、低融点ガラス（融点５００℃前後）にセ
ラミックス等の紛体をフィラー（焼成時における接合材
の体積変化を抑えるための熱膨張調整剤）として混ぜた
フリットをアクリル等の樹脂とターピネオール等の溶剤
で混練した混合物である。なお、実際に隔壁と前面パネ
ルＰＡ１とを接合させる接合材として機能するのは主に
前記低融点ガラスである。また、黒色の顔料が混入した
低融点ガラスを用いることもできる。このように黒色の
顔料を混入することにより、パネルに表示される画像を
みる者において、各色の発光色がより鮮明に見れるとい
う視覚的な効果が得られるからである。なお、このペー
ストには、粘度が比較的高いものを用いることが好まし
い。それは、粘度があまりに低いと接合材を塗布する際
に隔壁側部にペーストが垂れるため、既に形成してある
蛍光体層内にペーストが含浸しやすくなるからである。
その意味で、５０Ｐa．ｓ〜３００Ｐａ．ｓの粘度範囲
のペーストを用いることが望ましい。

【００６５】次に、図３（２）において、平板４１に対
して平行度を維持したまま上下にスライドする機構を備
えたベース４２に、隔壁及び蛍光体層が表面に形成され
た背面パネルＰＡ２と平板４１との対向面とがほぼ平行
になるように、背面パネルＰＡ２の裏面を吸着させる。
なお、背面パネルＰＡ２のベース４２への吸着は、背面
ガラス基板１５の湾曲が解消されるような吸引力で吸引
することにより行う。これにより、平板４１と背面パネ
ルＰＡ２との平行度がある程度確保される。

【００６６】そして、図３（３）において、所定の距離
をゆっくりとベース４２を隔壁の上面部１８ａとペース
ト層４０の表面とほぼ一致することろまで移動させ、隔
壁１８をペースト層４０に接触させる。その後、図３
（４）において、ベース４２を先の移動方向とは反対方
向にゆっくりと移動させ、隔壁１８をペースト層４０内
から離間させる。

【００６７】このような一連の工程を経ることによっ
て、図３（５）に示すように隔壁の延伸方向に沿って隔
壁に追随して狭い領域である隔壁の上面部１８aのほぼ
全体に均一的に接合材Ｂｄがしかも上記理想形状に近い
状態で付着されることとなる。なお、隔壁１８をペース
ト層４０に接触させるときゆっくりと移動させるのは、
隔壁１８がペースト層４０に突入するときに生じる慣性
力によって接合材の塗布量にむらが生じないようにする
ためである。また、ペースト層４０内から離脱させると
きに、あまり急速に離脱させるとベース３２を移動させ
るモータ等の機械的な振動により付着していた接合材が
脱離することも考えられる。

【００６８】ここで、接合材の塗布部分で隔壁の延伸方
向と直交する方向において、中央部で厚く周辺部で薄く
なるという理想形状に近い状態に接合材が塗布されるの
は、隔壁頂部を接合材と接触させることで、表面張力に
より接合材を隔壁表面に付着させるからである。ところ
で、隔壁１８の高さは、実際的には、隔壁同士でまちま
ちであり、また、一本の隔壁をみても、高さは隔壁の延
伸方向に沿って異なる。それは、一概には言えないが、
隔壁を形成するガラス基板が若干湾曲していることや、
隔壁形成のときの条件など幾つもの要因が加算されて生
じるものである。

【００６９】図４は、このような隔壁の高さの不揃いな
状態を示す図である。上記した隔壁の高さが隔壁間で不
均一であるという事情から、ベース４２の移動距離つま
り、隔壁１８のペースト層４０への接触の度合いによっ
て、隔壁１８への接合材Ｂｄの塗布の精度が左右され
る。具体的に言えば、あまりに接触の度合いが少ない
と、図４（ａ）に示すように、背面ガラス基板１５表面
からの高さが比較的低い隔壁部分には接合材Ｂｄが塗布
されないことになってしまう。これでは、最終的に前面
ガラス基板と接合したときに接合不良を招き、高圧に耐
えれない不良品となりかねない。

【００７０】そこで、このような隔壁１８の高さが不均
一な場合には、これに左右されることなく一様に接合材
の塗布を行えるように、以下述べるように隔壁１８のペ
ースト層４０への接触の度合いを適正に調整する。図４
（ｂ）に、ベース４２の移動量を調整することにより隔
壁１ラインに一様に接合材を塗布する方法を示す。この
図に示すように、隔壁全体において高さが最も低い箇所
（図中Ｗ1）がペースト層４０と接触するように、ベー
ス４２を移動させることで、全ての隔壁に均一的に接合
材Ｂｄを塗布することができる。

【００７１】図４（ｂ）で示したような方法によって、
隔壁全体に適確に接合材を塗布しようとすれば、高さが
高いほどペースト層４０との接触の度合いもそれに比例
して高くなるのでそのような隔壁部分には低い部分に比
べてより多くの接合材Ｂｄが塗布されることになる。で
あるから、そのような塗布量が多い部分では、前面パネ
ルＰＡ１と背面パネルＰＡ２とを封着したときに、上述
したように隔壁に塗布された接合材がセル領域にまで侵
入してセル領域を狭め輝度低下を招く恐れがある。

【００７２】このことを念頭に置きながらまず、塗布量
が隔壁に高さによって異なってくることを模式図をもっ
て説明する。図５は、隔壁の高さの違いによって塗布量
が異なる様子を示す図である。この図に示すように、接
合材の塗布量は高さが高い隔壁になるほど（図中隔壁
Ａ、Ｂ、Ｃの順）多くなる。そして、このような状態に
接合材が塗布された背面パネルと前面パネルとを張り合
わせた場合、隔壁Ｃに塗布された接合材は他の隔壁に塗
布された接合材よりもより広いセル領域にまで侵入して
しまうことになる。そして更に、このような塗布量が多
い部分が隣り合っていれば、その部分が単独で存在する
よりもセル領域への侵入の度合いはより一層大きくな
る。

【００７３】そこで、ここでは、形成した隔壁頂部をサ
ンドペーパやサンダーベルト（帯状のサンドペーパを連
続的に研磨部に供給して研磨する装置）等による研磨や
平面研削盤のような研削装置により研削することによっ
て、背面ガラス基板１５からの隔壁の高さのばらつきを
できるだけ小さくしておく。このばらつきの度合いは、
接合後にセル領域への侵入の度合いがどれほど輝度に影
響を与えるかによって規定されるが、一例を挙げれば、
隔壁の高さが１００μｍの場合に１０μｍ程度のばらつ
きは許容される。

【００７４】この意味で、本実施の形態及び下記の実施
の形態で使用する「隔壁頂部」の意味するところは、上面
部１８ａなどのようにいわゆるてっぺんだけでなく隔壁
側部１８ｂで若干背面ガラス基板側に侵入した部分も含
めた隔壁部分をいう。なお、隔壁１８の頂部の研磨処理
等は、蛍光体層を形成前、形成後いつ行っても構わない
が、蛍光体層を形成する前に行う方が、蛍光体層を形成
する蛍光体粒子間に研磨等されて生じた残さが入り込ま
ないので望ましい。

【００７５】以上のようにして隔壁頂部に接合材Ｂｄを
塗布したのち、前面パネルＰＡ１、背面パネルＰＡ２の
何れか一方の外周部に上記接合材と同様のものを封着材
として塗布する。その後、隔壁頂部、ガラス基板外周部
に塗布した接合材ペーストの樹脂成分等を除去するため
に所定温度（例えば、３５０℃程度）で仮焼する。

【００７６】それから前面パネルＰＡ１と、背面パネル
ＰＡ２とを放電電極とアドレス電極が直交するよう対向
配置し、所定の温度（例えば、４５０℃程度）で焼成
し、前面パネルＰＡ１と背面パネルＰＡ２とを封着す
る。なお、ペースト層４０は、必ずしも前記平板４１上
に形成する必要はなく、ペースト層４０の表面が平坦に
形成できれば良く、図６（ａ）に示すようなペースト槽
４３（容器）に接合材を満たし、表面をスキージ等でな
らしてペースト層４０を形成しも良いし、図６（ｂ）に
示すように前記平板４１の変わりに、例えばポリエチレ
ンを成分とするベースフィルム４４上に接合材を均一に
塗布して表面が平担な膜にしたものを用いても良い。 [実施の形態２]本実施の形態は、接合材と隔壁との接触
の度合いを調整する機構に特徴があるので、主に特徴点
について説明する。

【００７７】図７は、隔壁頂部への接合材の形成方法を
示す工程図である。なお、この図において、（１）、
（２）、（３）、（４）、（５）の順に塗布工程は進行
する。まず、図７（１）において、平板４１（図３のも
のと同じ）上にメッシュ５１を配置する。ここで、メッ
シュは、金属あるいはポリエチレン等の樹脂の線材を所
定の間隔で編んだものであり、メッシュサイズとして
は、一般のスクリーン印刷に用いるもの、例えば３２５
メッシュを用いることができるが、メッシュ目が小さい
ものほどメッシュの線材の太さも細くなるので、接合材
を塗布したときにメッシュ目が残りにくく、均一的に接
合材を塗布することができるため好ましい。

【００７８】次に、図７（２）、及び図７（３）におい
て、上記メッシュ５１の上部（図面上側）からスキージ
５２等を用いて接合材Ｂｄのペースト層５０をメッシュ
と同等の厚みに成型し、メッシュ５１に保持させる。こ
れは、メッシュ５１の一部にペースト状の接合材Ｂｄを
所定の量だけ配置し、スキージ５２にて接合材を押し広
げ、このときスキージ５２をメッシュ５１の表面になら
って移動させることに行う。あるいは、ダイコート等の
印刷手段を用いても同様にペースト層５０を形成でき
る。用いるスキージ５２はゴム製のものでもよいが、ゴ
ム製のものはスキージの際に筋を残すことから、ペース
ト層５０の表面をより平坦なものとするには金属製のス
キージを用いることが望ましい。

【００７９】次に、図７（４）において、隔壁１８及び
蛍光体層１９を表面に形成した背面パネルＰＡ２を準備
し、背面パネルＰＡ２の隔壁１８をペースト層５０の表
面に押圧接触させる。ここで、メッシュの押圧は、上記
したように隔壁１８の高さのばらつきによる塗布の不均
一性を補って、隔壁１８の頂部ほぼ全体が接合材と接触
する程度の押圧力で押圧する。

【００８０】この後、図７（５）において、背面ガラス
基板４３をメッシュ５１から離間する。以上の工程を得
ることによって、隔壁の延伸方向に沿って隔壁に追随し
て隔壁の上面部１８ａのほぼ全体に一様にしかも上記理
想形状に近い状態で接合材Ｂｄが塗布される。

【００８１】このように本実施の形態においては、メッ
シュ５１がペースト層５０との接触の度合いを規制する
規制部材として働いている。図８は、この働きを説明す
るためのメッシュの部分拡大図である。この図からも分
かるとおり、隔壁１８とメッシュ５１との接触部分Ｍ
１、Ｍ２で隔壁１８とペースト層５０との接触の度合い
が規制される。

【００８２】つまり、ここで用いるメッシュに保持形成
されているペースト層５０は、メッシュ５１とその厚み
を同じくして形成されてあるので、隔壁１８を押し当て
押圧したときに、隔壁１８の上面部１８ａがペースト層
５０の表面近くＭ１、Ｍ２で規制され、隔壁１８の上面
部１８ａほぼ全体に一様に接合材Ｂｄが塗布されるので
ある。

【００８３】なお、メッシュ５１を押圧した際に、多
少、接合材がメッシュ表面から浮くことが考えられる
が、封着後にセル領域に接合材が侵入する度合いが輝度
に大きな影響を与えない程度、例えば、隔壁の高さが１
００μｍの場合に１０μｍ程度の侵入であれば、許容さ
れる。また、隔壁とメッシュとの接触部分には、メッシ
ュ目が残りやすいが、上記した処理を繰返し行えばメッ
シュ目はなくすことができる。

【００８４】また、背面パネルＰＡ２を上記のようにメ
ッシュに押圧接触させながら隔壁１８の延伸方向に沿っ
て背面パネルＰＡ２を平行移動させることによって、メ
ッシュ目は効果的に解消される。これは、背面パネルＰ
Ａ２を移動させることで、メッシュ５１と接触し接合材
が付着しなかった部分に、接合材が付着するからであ
る。

【００８５】また、隔壁上面部には凹部がある場合が少
なくなく、このような凹部に接合材が塗布されなけれ
ば、その部分は前面パネルと隔壁との接合ができず、表
示品位の劣化につながる。しかし、このように移動させ
ることによって、隔壁の上面部１８aにある凹み内にも
接合材を塗布することができるため、前面パネルＰＡ１
と背面パネルＰＡ２との接合をより強固なものにするこ
とができる。 [実施の形態３]本実施の形態は、隔壁をメッシュへの押
圧させる機構に特徴があるので、主に特徴点について説
明する。

【００８６】図９は、本実施の形態に係る隔壁頂部への
接合材の塗布方法を説明する図である。まず、円筒状の
ローラー６１の表面にメッシュ５１（図７と同様のも
の）を配置する。次にメッシュ５１の上部にスキージ６
２をあてがい、接合材Ｂｄをローラー６１表面に配置し
たメッシュ５１に充填し保持させたペースト層６０を形
成する。なお、スキージ上への接合材の供給はタンク６
３から適宜なされる。

【００８７】そして、隔壁１８、及び蛍光体層１９を表
面に形成した背面パネルＰＡ２をローラー６１に押圧
し、背面パネルＰＡ２を移動させることで、隔壁１８の
端から順次メッシュ５１に当接されてゆき、隔壁１８の
上面部１８ａほぼ全体に一様に、しかも理想形状に近い
状態に接合材Ｂｄが塗布される。ここで背面パネルＰＡ
２の押圧は図には示さないがローラー６１と平行に配置
したバックアップローラーにてローラ６１に背面ガラス
基板４３を押し付けるようにして行うことが望ましい。
また、背面パネルＰＡ２の進行方向はローラー６１によ
って押し出される方向でも良いしローラー６１に逆らっ
て押し出しても良い。図面では、ローラー６１に逆らっ
て押し出した場合を描いている。

【００８８】なお、メッシュ５１が背面パネルＰＡ２に
押圧させる機構としてバックアップローラに替えて背面
パネルＰＡ２を吸着させて固定する吸着ベースを設ける
こともできる。また、図９では表されていないが、メッ
シュ５１は全ての隔壁と接触できるように隔壁が列設さ
れた方向の長さに相当する幅を有している（以下同
様）。

【００８９】[実施の形態４]本実施の形態は、隔壁をメ
ッシュへ押圧させる機構が特徴的であるので、主に特徴
点について説明する。図１０は、本実施の形態に係る隔
壁頂部への接合材の塗布方法を説明する図である。

【００９０】この図に示すようにメッシュ５１には、帯
状のものを使用し、これをローラ６１を介して、ローラ
ー７１、ローラー７２に間に張架し、メッシュ５１が押
し出されてからローラ６１と接触するに到る部位にスキ
ージ７３を配置して、ペースト状の接合材をメッシュ５
１に保持充填する。なお、スキージ上への接合材の供給
はタンク７４から適宜なされる。

【００９１】このとき、隔壁等を形成した背面パネルＰ
Ａ２を平行移動させれば、接合材が充填されたメッシュ
と隔壁との当接位置が順次移動されてゆくことによっ
て、隔壁の延伸方向に沿って隔壁に追随して上面部１８
ａのほぼ全体に一様にしかも上記理想形状に近い状態で
接合材Ｂｄが塗布される。なお、図１１に示すようにロ
ーラ７１、６１、７２にメッシュ５１を無端帯状に張架
することもできる。

【００９２】ここでも上記実施の形態３と同様に、ロー
ラー６１と平行に配置したバックアップローラにてロー
ラ６１に背面パネルＰＡ２を押し付けるようにして行う
ことが望ましい。また、背面パネルＰＡ２の進行方向は
ローラー６１によって押し出される方向でも良いしロー
ラー６１に逆らって押し出しても良い。図面では、ロー
ラー６１に逆らって押し出した場合を描いている。ま
た、上記実施の形態３と同様に、メッシュ５１が背面パ
ネルＰＡ２に押圧させる機構としてバックアップローラ
に替えて背面パネルＰＡ２を吸着させて固定する吸着ベ
ースを設けることもできる。

【００９３】[実施の形態５]本実施の形態は、隔壁をメ
ッシュへ押圧させる機構が特徴的であるので、主に特徴
点について説明する。図１２は、本実施の形態に係る隔
壁頂部への接合材の形成方法を説明する図である。

【００９４】ここでは図９に示したローラー６１の代わ
りに滑らかな曲面を有する変形ベース８１を用い、その
表面にメッシュ５１を配置する。次にメッシュ５１の表
面に上記したようにスキージ等で接合材Ｂｄを充填しペ
ースト層８０を保持形成する。そして、変形ベース８１
を隔壁１８を形成した背面パネルＰＡ２の表面に順次押
圧しながら、実線で示す位置から仮想線で示す位置に渡
って転がすことによって、隔壁の延伸方向に沿って隔壁
に追随して隔壁１８の上面部１８ａほぼ全部に一様に、
しかも理想形状に近い状態に接合材Ｂｄが塗布される。

【００９５】変形ベースを移動させる方法の一例を挙げ
れば図に示すように、変形ベースの上部の両端に昇降自
在に取り付けられた一対のシリンダ８２を異なる方向に
適度な速度で昇降運動させる方法が挙げられる。なお、
このシリンダの駆動機構は、油圧式、空気圧式、機械式
など何れでもよい。なお、変形ベース８１を固定して、
背面パネルＰＡ２を順次移動させても良い。 [実施の形態６]本実施の形態は、隔壁をメッシュへ押圧
させる機構が特徴的であるので、主に特徴的について説
明する。

【００９６】図１３は、本実施の形態に係る隔壁頂部へ
の接合材の形成方法を説明する図である。これまでメッ
シュ５１は平板やローラーなどの剛体の表面に配置した
例を示したが、図１３に示すように、メッシュ５１にペ
ースト状の接合材Ｂｄを充填し、そのメッシュ５１単独
で隔壁１８に当接、離間する（図１３（１）→図１３
（２））ことによっても、隔壁の延伸方向に沿って隔壁
に追随して隔壁１８の上面部１８ａほぼ全体に一様に、
しかも理想形状に近い状態に接合材Ｂｄを塗布すること
が可能である。なお、メッシュ５１上への接合材の供給
はタンク６３から適宜なされる。

【００９７】また、図に示すようにメッシュ５１をロー
ラ８３で巻き取りながら隔壁頂部に当接させてゆき、離
間させるときには巻き取りローラ８３を停止させて行
う。また、この場合、メッシュ５１を隔壁１８に当接し
ながらスライドさせても良いし、背面パネルＰＡ２をス
ライドさせてもどちらでも良い。 [実施の形態７]本実施の形態での接合材の塗布方法は、
隔壁１８の全てのラインごとの一部分だけをペースト状
の接合材に接触させたのち、これを隔壁のライン方向に
沿って移動させることで、隔壁頂部に接合材の塗布を行
うというものである。

【００９８】図１４は、この方法を説明するための工程
図である。なお、分かりやすくするために一本の隔壁の
みを描いてある。まず、図１４（１）において、隔壁１
８の上面部１８ａの端部を接合材のペースト層９０の表
面に接触させ、隔壁１８に表面張力で接合材を付着さ
せ、隔壁とペースト層９０とが表面張力で隔壁に付着し
た接合材で架橋する状態に背面パネルＰＡ２とペースト
層９０との距離保つ。

【００９９】次に、図１４（２）、（３）に示すよう
に、隔壁１８に表面張力で接合材を付着させた状態を維
持したまま、前記隔壁１８が形成された背面パネルＰＡ
２を隔壁の延伸方向に沿って接合材が付着してない方向
と反対方向（図中矢印の方向）に移動させることによっ
て、表面張力により接合材Ｂｄが隔壁頂部ほぼ全体に一
様に塗布されることになる。

【０１００】なお、平板４１、ローラ６１等に配置した
メッシュ５１に変えて、例えば図１５に示すように線材
９１をストライプ状に規則正しく並べたものを用いるこ
とができる。そして、当該線材９１の間隙に接合材Ｂｄ
を満しておけば、線材９１と隔壁とが接触することによ
り接合材と隔壁との接触の度合いは規制されるので上記
同様の効果を得ることができる。なお、線材９１を配列
するピッチは隔壁１８のピッチよりも狭いピッチが望ま
しく、更には隔壁ピッチを整数で割った値がより望まし
い。こうすることによって隔壁１８の頂部は、線材の間
隔、すなわち接合材が保持されている部位に位置しやす
くなるからである。

【０１０１】また、均一な厚みの樹脂シート表面に微小
な凹凸を形成したものや、あるいは直接平板４１の表面
に均一な高さの凹凸を形成したものを用いてもよい。こ
の樹脂表面への凹凸は、エッチングもしくは成形機によ
り形成できる。また、図１６に示すように平板上に複数
の直方体９２を並べてたものであっても良いし、図１７
に示すように平板上に略半球９３を並べたものであって
も良い。

【０１０２】また、図１８に示すように平板上に半円筒
体９４を並べたものであって良い。この半円筒体９４を
用いる場合は円筒の長手方向に規則正しく並べることが
望ましく、さらにそのピッチは、隔壁１８のピッチより
も狭くすることが望ましく、更には隔壁１８のピッチを
整数で割った値がより望ましい。こうすることによって
隔壁１８の頂部は、円筒の並んだ谷間、すなわち接合材
が保持された部位に位置しやすくなるからである。

【０１０３】なお、上記実施の形態１から７において接
合材の塗布は、隔壁間に蛍光体層を形成する前、蛍光体
層を形成した後、何れの段階で行っても構わない。 [実施の形態８]本実施の形態での接合材を隔壁頂部に配
置する方法が特徴的であるので、主に特徴点について説
明する。

【０１０４】図１９は、本実施の形態にかかる接合材の
配置方法を示す工程図である。この図で工程は、
（１）、（２）、（３）、（４）、（５）と番号順に進
行する。図１９（１）において、まず、背面ガラス基板
１５上にアドレス電極１６及び可視光反射層１７を形成
した基板１０１を準備する。次いで、図１９（２）にお
いて、感光性フィルム１０２を基板１０１の表面に圧着
させた後、所定のパターンに露光・現像して感光性フィ
ルム１０２に開口部１０３を形成し、隔壁形成パターン
を得る。

【０１０５】次いで、図１９（３）において、隔壁形成
用ペースト１０４を前記開口部１０３に注入したのち、
乾燥させる。次いで、図１９（４）において、接合材ペ
ースト１０５を前記隔壁形成用ペースト上に注入した
後、乾燥させる。これによって、隔壁と接合材とが積層
された成形物が得られる。なお、図１９（３）に示した
ように、隔壁形成用のペースト１０４を注入したとき、
中央部分に丸い凹部１０４ａが形成される。

【０１０６】次いで、図１９（５）において、感光性フ
ィルム１０２を除去することで、前記成形物を基板１０
１に転写する。最後にこれを焼成させることで、隔壁及
びこれと追随し隔壁頂部に一様に配置された接合材の層
を形成される。なお、一般的には、隔壁ペーストの焼成
温度が、接合材の焼成温度よりも高いので、前記焼成工
程では、接合材は軟化点を超える温度に加熱されること
になる。従って、焼成工程では、隔壁が形成された面を
下向きにして焼成すれば、接合材が隔壁側部に滴れてく
るようなことを防止することができる。なお、接合材の
塗布は、隔壁間に蛍光体層を形成する前、蛍光体層を形
成した後、何れの段階で行っても構わない。 [実施の形態９]本実施の形態での接合材を隔壁頂部に配
置する方法が特徴的であるので、主に特徴点について説
明する。

【０１０７】図２０は、本実施の形態にかかる接合材の
配置方法を示す工程図である。この図で工程は、
（１）、（２）、（３）、（４）、（５）と番号順に進
行する。図２０（１）において、まず、背面ガラス基板
１５上にアドレス電極１６及び可視光反射層１７を形成
した基板２０１を準備する。次いで、図２０（２）にお
いて、グリーンシート２０２を基板２０１の表面にロー
ラ２０３を用いて圧着させる。このグリーンシートは２
０２は、ポリエチレンテレフタレートなどからなる樹脂
フィルム２０２ａと、接合材ペースト層２０２ｂと、隔
壁形成用ペースト層２０２ｃとからなる。

【０１０８】前記グリーンシート２０２は、以下のよう
にして作製される。まず、樹脂フィルム２０２ａ上に接
合材ペースト（例えば、低融点ガラスフリット、アクリ
ル樹脂（積水化成工業ＩＢＭ−１）を２−ブタノンに分
散したもの）をコーター法などの印刷法にて所定の膜厚
（例えば、１０μｍ）に塗布したのち、乾燥させ接合材
ペースト層２０２ｂを形成する。次いで、この接合材ペ
ースト層２０２ｂの上に、隔壁形成用ペースト（例え
ば、無機フィラー、ガラスフリット、アクリル樹脂を混
合したもの）をコーター法などの印刷法で所定の膜厚
（例えば、１２０μｍ）に塗布したのち、乾燥させ隔壁
形成用ペースト層２０２ｃを形成する。このような工程
を経てグリーンシート２０２が作製される。

【０１０９】次いで、図２０（２）において、グリーン
シート２０２から樹脂フィルム２０２ａを剥離させ、仮
焼成したのち、接合材ペースト層２０２ｂ上に感光性フ
ィルム２０４を圧着させる。次いで、図２０（３）にお
いて、感光性フィルム２０４上を所定のパターンに露光
・現像して、感光性フィルム２０４に隔壁及び接合材の
形成パターンに対応した開口部２０５を形成する。

【０１１０】次いで、図２０（４）において、前記のよ
うにパターンが形成された感光性フィルム２０４上から
サンドブラスト法を用いてシリカ粒子などの微小粒子を
吹き付けることで、開口部２０５の下に位置するグリー
ンシートを除去する。これによって、隔壁と接合材とが
積層された成形物が得られる。次いで、図２０（５）に
おいて、感光性フィルム２０４を除去することで、前記
成形物を基板２０１に転写する。

【０１１１】最後にこれを、焼成することによって、隔
壁及びこれと追随し隔壁頂部に一様に配置された接合材
の層を形成される。なお、この焼成工程においても、隔
壁が形成された面を下向きにして焼成すれば、接合材が
隔壁側部に滴れてくるようなことを防止することができ
る。なお、グリーンシートは、樹脂フィルムを含めた３
層からなるものを用いたが、樹脂フィルムは、支持シー
トであるのでなくてもよい。

【０１１２】また、グリーンシートに代えて隔壁形成用
ペーストと、接合材ペーストを印刷により塗布すること
もできる。 [実施の形態１０]本実施の形態での接合材を隔壁頂部に
配置する方法が特徴的であるので、主に特徴点について
説明する。

【０１１３】図２１は、本実施の形態にかかる接合材の
配置方法を示す工程図である。この図で工程は、
（１）、（２）、（３）、（４）と番号順に進行する。
図２１（１）において、まず、背面ガラス基板１５上に
アドレス電極１６及び可視光反射層１７を形成した基板
３０１を準備する。次いで、図２１（２）において、ア
ドレス電極を形成した面を下に向け基板３０１をグリー
ンシート３０２を介在させて金型３０３上に配置する。
このグリーンシート３０２は、隔壁形成用ペースト層３
０２ａと、接合材ペースト層３０２ｂとからなり、前記
グリーンシート２０２において樹脂フィルムを欠いたも
のと同じものを用いるができる。金型３０３には、隔壁
のパターンが形成されてある。

【０１１４】次いで、図２１（３）において、基板３０
１でグリーンシート３０２を押圧する。この押圧は、基
板３０１及び金型３０３を、グリーンシートが溶融する
程度の温度に加熱しながら行う。これにより、隔壁と接
合材とが積層した成形物が得られる。次いで、図２１
（４）において、グリーンシートが流動しないような温
度に低下してから、基板３０１を金型３０３から離間さ
せることで、前記成形物を基板３０１に転写する。

【０１１５】最後にこれを、焼成することによって、隔
壁及びこれと追随し隔壁頂部に一様に配置された接合材
の層を形成される。なお、隔壁頂部以外に位置する接合
材は、押圧力によって隔壁形成用の材料中に混入するの
で、隔壁頂部以外では隔壁材料表面には接合材の層は形
成されない。また、この焼成工程においても、隔壁が形
成された面を下向きにして焼成することが望ましいのは
前記実施の形態８と同様である。

【０１１６】また、このように金型を用いて隔壁と接合
材とのパターンを形成した場合、図２１（４）に示すよ
うに、可視光反射層１７の表面に隔壁形成用の材料が残
るので（３０２ｃで示す部分）、この部分をパターン形
成後切削などの方法により除去することもできる。 [実施の形態１１]本実施の形態での接合材を隔壁頂部に
配置する方法において、上記実施の形態１０に対して金
型の形状が特徴的であるので、主に特徴点について説明
する。

【０１１７】本実施の形態では、用いる金型の形状が図
に示すように特徴的である。つまり、この金型４０１
は、隔壁パターンをなす溝４０２の底部４０３に溝４０
２に沿って一様に凸部４０４が形成されている。従っ
て、基板を金型に押圧する工程で、基板でグリーンシー
トを押圧したときに、図２２に示すように接合材３０２
ｂが隔壁３０２ａに凹入する状態で押圧されるため、隔
壁と接合材とが位置決めされるので、隔壁により精度よ
く接合材を配置することができる。

【０１１８】なお、前記凸部４０４は、底部４０３の延
伸方向に沿って一様に設けなくても、間隔を置いて設け
ることもできる。 [実施の形態１２]本実施の形態での接合材を隔壁頂部に
配置する方法が特徴的であるので、主に特徴点について
説明する。

【０１１９】図２３は、本実施の形態にかかる接合材の
配置方法を示す工程図である。この図で工程は、
（１）、（２）、（３）、（４）、（５）と番号順に進
行する。図２３（１）において、まず、背面ガラス基板
１５上にアドレス電極１６及び可視光反射層１７を形成
した基板５０１を準備する。次いで、図２３（２）にお
いて、アドレス電極を形成した面を下に向け基板５０１
をグリーンシート５０２を介在させて金型５０３上に配
置する。このグリーンシート５０２は、隔壁形成用ペー
スト層のみからなり、前記グリーンシート２０２におい
て、樹脂フィルムと接合材ペースト層を欠いたものを用
いる。金型５０３には、隔壁のパターンが形成され、溝
部分に溝に沿って一様に凸部を有する前記金型４０１と
同様の形状のものである。

【０１２０】次いで、図２３（３）において、基板５０
１でグリーンシート５０２を加熱しながら押圧する。こ
れにより、隔壁の上部に凹部５０４（図２３（４）参
照）が形成された隔壁の成形物が得られる。次いで、図
２３（４）において、基板５０１を金型５０３から離間
させることで、前記成形物を基板５０１に転写する。

【０１２１】次いで、図２３（５）において、前記凹部
５０４に接合材ペースト５０５をスクリーン印刷法、以
下に説明するフィルム転写法、ノズルからの注入法（図
２に示した蛍光体層を印刷するときに用いた装置を用い
て行うことができる。）などの印刷法によって塗布す
る。幾つかの方法のなかでも、ノズルを用いた方法がよ
り精度良く凹部に接合材を塗布できるので好ましい。

【０１２２】最後にこれを、焼成することによって、隔
壁及びこれと追随し隔壁頂部に一様に配置された接合材
の層が形成される。また、配置された接合材は、凹部に
埋没するため、パネル完成後に接合材がセル領域に侵入
する度合いは、凹部が形成されていない場合と比べて同
じ接合材の量であっても低減される。更に、接合材のセ
ル領域への侵入度合いをより小さくするためには、凹部
は、隔壁ラインの中央部分に形成しておくことが好まし
い。これは、セルまでの距離は隔壁ライン中央部分から
がもっとも大きいからである。

【０１２３】なお、接合材の塗布は、隔壁間に蛍光体層
を形成する前、蛍光体層を形成した後、何れの段階で行
っても構わない。 [実施の形態１３]本実施の形態での接合材を隔壁頂部に
配置する方法において、上記実施の形態１１に対して金
型の形状が特徴的であるので、主に特徴点について説明
する。

【０１２４】まず、本実施の形態では、用いる金型の形
状が図２４に示すように特徴的である。つまり、この金
型６０１は、隔壁パターンをなす溝６０２の底部６０３
に溝６０２に沿って一様に凹部６０４が形成されてい
る。図２５は、この金型を用いて隔壁と接合材との成形
物を得る工程を示す図である。

【０１２５】まず、図２５（１）に示すように、予め前
記凹部６０４に接合材ペースト６０４ａを注入した金型
６０１に基板６０６をグリーンシート６０５を介して押
圧させる。凹部６０４には、ノズルを用いた方法など
で、接合材のペースト６０４aを注入する。なお、接合
材の塗布量はこの凹部の大きさによって決まるが、パネ
ル完成後に接合材がセル領域に侵入する度合いをより低
減させるという観点からは、十分な接合強度が確保でき
る程度の量になる範囲で凹部はできるだけ小さく、しか
も隔壁ラインの中央部分に位置するように形成すること
が好ましい。

【０１２６】次いで、図２５（２）において、基板６０
６を金型６０１に加熱しながら押圧することで、隔壁と
接合材とが積層した成形物が得られる。この方法によれ
ば、隔壁と接合材とが位置決めされるので、隔壁により
精度よく接合材を配置することができる次いで、図２５
（３）において、基板６０６を金型６０１から離間させ
ることで、前記成形物を基板６０６に転写する。

【０１２７】最後にこれを、焼成することによって、隔
壁及びこれと追随し隔壁頂部に一様に配置された接合材
の層が形成される。 [実施の形態１４]本実施の形態は、接合材を隔壁頂部に
配置する方法が特徴的であるので、主に特徴点について
説明する。

【０１２８】図２６は、本実施の形態にかかる接合材の
配置方法を示す工程図である。この図で工程は、
（１）、（２）、（３）、（４）と番号順に進行する。
まず、図２６（１）において、背面ガラス基板上にアド
レス電極、可視光反射層及び隔壁が形成（蛍光体層は形
成しておいても、してなくてもどちらでもよい）された
背面パネルＰＡ２を準備し、この背面パネルＰＡ２の隔
壁上に樹脂フィルム７０１を接着させる。樹脂フィルム
７０１は背面パネルＰＡ２側からエポキシ樹脂等の熱硬
化性の樹脂フィルム７０１aと、この上面に配されたＰ
ＥＴなどからなる樹脂フィルム７０１ｂとから構成され
ている。樹脂フィルム７０１は、加熱しながら背面パネ
ルＰＡ２に押し付けることで、樹脂フィルム７０１ａが
硬化して隔壁上に接着される。

【０１２９】次いで、図２６（２）において、レーザ光
７０２を隔壁頂部で集光させ走査することで樹脂フィル
ムを切除して、樹脂フィルム７０１の隔壁頂部に位置す
る箇所に開口部７０３を開設する。このレーザ光照射
は、図２６（２）に示すような装置で行える。この図に
示す装置において、集光レンズ７０４は、その光軸を被
照射体と平行な面内で、任意の方向に駆動できるように
なっている。そして、この集光レンズ７０４にレーザ光
発振装置７０５から光ファイバを経由してレーザ光７０
２が導かれる。レーザ光発振装置７０５は、イットリウ
ムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）を用いて発光させ
るものであって、レーザ光７０２をパルス状に出力す
る。なお、レーザ光の走査に先立って、プローブ光７０
６と検出器７０７とを用いて隔壁形状をモニタし、この
モニタ結果を用いてレーザ光の走査方向及び強度を制御
装置７０８によって制御することによって、隔壁頂部を
追尾するようにして開口部７０３を開設することもでき
る。このようにすることで、隔壁形状に応じて開口部を
開設することが可能となる。但し、この場合、プローブ
光が樹脂フィルムを透過することが必要であるので、樹
脂フィルムには透明性ができるだけ高いものを用いるこ
とが好ましい。また、隔壁頂部に予めレーザ光を吸収し
やすい、黒色の顔料を配置しておけば、これにレーザ光
が吸収されるので、開口部７０３をより精度よく隔壁頂
部に開設することができる。但し、この場合、プローブ
光が樹脂フィルムを透過することが必要であるので、樹
脂フィルムには透明性ができるだけ高いものを用いるこ
とが好ましい。

【０１３０】なお、接合材の塗布量は開口部７０３の大
きさによって決まるが、パネル完成後に接合材がセル領
域に侵入する度合いをより低減させるという観点から
は、十分な接合強度が確保できる程度の量になる範囲で
開口部７０３はできるだけ小さく、しかも隔壁ラインの
中央部分に位置するように形成することが好ましい。次
いで、図２６（３）において、ペースト状の接合材７０
９をスキージ７１０によって開口部７０３に塗布する。
なお、開口部７０３に接合材７０９を塗布するときに
は、樹脂フィルム７０１が背面パネルＰＡ２から位置ず
れしないようにしておくことが重要である。

【０１３１】次いで、図２６（４）において、テープ研
磨法などの方法によって、樹脂フィルム表面に付着した
接合材Ｂｄを除去したのち、樹脂フィルム７０１を剥
離、溶解あるいはレーザ光を照射することによる昇華な
どの方法で残りの樹脂フィルムを除去する。そして、隔
壁に追随し隔壁頂部に一様に配置された接合材の層が得
られる。

【０１３２】なお、隔壁頂部に選択的に、接合材を塗布
するのに、フィルムに開口部を設ける方法としては、上
記のようにレーザ光を用いる他に、フォトレジスト法を
適用して、開口部を形成することもできる。 [実施の形態１５]本実施の形態は、接合材を隔壁頂部に
配置する方法が特徴的であるので、主に特徴点について
説明する。

【０１３３】図２７は、本実施の形態にかかる接合材の
配置方法を示す工程図である。この図で工程は、
（１）、（２）、（３）、（４）と番号順に進行する。
この図に示すように、本実施の形態では、以下に示すフ
ィルム転写法を用いて接合材を隔壁に配置する。まず、
図２７（１）において、背面ガラス基板上に可視光反射
層及び隔壁（蛍光体層は形成しておいても、してなくて
もどちらでもよい）とが形成された背面パネルＰＡ２を
準備する。

【０１３４】次いで、図２７（２）において、転写フィ
ルム８０１を背面パネルＰＡ２の隔壁上に隔壁と転写フ
ィルム８０１とが接触する程度の状態に配置する。この
転写フィルム８０１は、ＰＥＴなどからなる樹脂フィル
ム８０１ａと、この樹脂フィルム８０１ａ上に接合材を
スクリーン印刷法、ドクターブレード法をはじめとする
印刷法を用いて塗布・乾燥してなる接合材層８０１ｂと
からなる。そして、接合材層８０１ｂが隔壁と接触する
ように転写フィルム８０１を背面パネルＰＡ２上に配置
される。

【０１３５】次いで、図２７（３）において、一対のロ
ーラ８０２で上記のようにして重ね合わせた部材を挟持
して、樹脂フィルム８０１ａの上面から均一に基板全体
に渡って荷重をかける。この結果、接合材層８０１ｂが
樹脂フィルム８０１ａから隔壁頂部に接着することにな
る。次いで、図２７（４）において、転写フィルム８０
１を背面パネルＰＡ２から剥離することによって、隔壁
頂部にこれと追随しかつ一様に接合材８０３が配置され
る。

【０１３６】なお、転写フィルム８０１を背面パネルＰ
Ａ２から剥離する方法として、よりきれいに隔壁頂部に
転写されていない接合材を剥離させるという観点から
は、図２８、図２９に示す方法をとることが望ましい。
まず、図２８に示す方法は、図２８（１）において、樹
脂フィルム８０１ａだけを剥離し、次いで、図２８
（２）において、適度な接着性を有した接着性フィルム
８０４（例えば、日立化成製のヒタレックス）を接合材
層８０１ｂの上面全面に接着させる。次いで、図２８
（３）において、接着性フィルム８０２を上方に持ち上
げることで接着性フィルム８０２に接着し、隔壁頂部に
接着していない接合材層８０１ｂが同時に剥離される。

【０１３７】図２９に示す方法では、転写フィルム８０
１を、前記樹脂フィルム８０１ａと接合材層８０１ｂと
の間に、予め両面接着性の接着性フィルム８０５を介在
させておく。この方法によれば、樹脂フィルムを一度剥
離してから、接着性フィルムを接着させるといった工程
が省略され、より接合材の配置工程が簡素なものとな
る。

【０１３８】なお、接合材を転写するときに、背面パネ
ルＰＡ２を加熱しながら行えば、接合材がより精度よく
転写されるので望ましい。そして、この加熱する方法に
は、背面パネルＰＡ２と接触させる側のローラ８０２を
加熱する方法などがある。また、前記転写フィルムを、
押圧するときには、押圧力を緩衝する部材を介して隔壁
頂部に押圧すれば、より精度よく接合材を隔壁頂部に転
写することができる。また、前記緩衝部材には、可撓性
を有する面状部材を用いれば、更により精度よく接合材
を隔壁頂部に転写することができる。これは前記のよう
に隔壁の高さが均一でないため多少のばらつきがあるの
で、可撓性がない面状部材を用いるとリブの高さが低い
ところには接合材が配置されないこともあるが、可撓性
がある面状部材を用いるとリブの高さのばらつきに左右
されず頂部に均一的に配置されるからである。 [実施の形態１６]本実施の形態は、接合材を隔壁頂部に
配置する方法が特徴的であるので、主に特徴点について
説明する。

【０１３９】図３０は、本実施の形態にかかる接合材の
配置方法を示す工程図である。この図で工程は、
（１）、（２）、（３）、（４）、（５）と番号順に進
行する。この図に示すように、本実施の形態では、以下
に説明する方法を用いて接合材を隔壁に配置する。ま
ず、図３０（１）において、背面ガラス基板上に可視光
反射層及び隔壁（蛍光体層は形成しておいても、してな
くてもどちらでもよい）とが形成された背面パネルＰＡ
２を準備する。

【０１４０】次いで、図３０（２）において、隔壁頂部
と同じパターンで隔壁頂部の幅よりもやや幅が広い開口
部９０１aが形成されたスクリーン版９０１を背面パネ
ルＰＡ２の隔壁上に隔壁とスクリーン版９０１を配置す
る。次いで、図３０（３）において、スキージ９０２
（例えば、ウレタン樹脂製のもの）を用いてペースト状
の接合材９０３を隔壁頂部にこの幅よりも幅広となるよ
うな状態に塗布し、所定温度で乾燥させる（８０℃〜１
２０℃程度）。ここで用いる接合材９０３のペースト
は、アクリル系紫外線硬化樹脂と、ガラスフリットをは
じめその他各種溶剤・樹脂を含む混合物である。

【０１４１】次いで、図３０（４）において、所定のパ
ターンに開口部９０４が形成されたフォトマスク９０５
を背面パネルＰＡ２上方に配置し、紫外線９０６を隔壁
頂部部分に位置した接合材に露光する（露光量は、例え
ば、５００ｍＪ／ｃｍ²）。紫外線の露光によって、紫
外線９０６が照射された接合材部分が、紫外線硬化樹脂
の反応によって硬化し、紫外線が照射されてない接合材
部分は、未硬化のままとなる。なお、接合材の塗布量は
露光する面積の大きさによって決まるが、パネル完成後
に接合材がセル領域に侵入する度合いをより低減させる
という観点からは、隔壁頂部の幅Ｗ１よりも狭い幅で隔
壁ラインの中央部分に位置する領域９０７部分に対して
露光することが好ましい。

【０１４２】ここで、硬化した接合材部分を更に、加熱
すればより強固に硬化させることができるので好まし
い。次いで、図３０（５）において、未硬化の接合材部
分を除去する。この除去は、現像液をスプレー噴霧して
現像することで行う。この現像液は、常温であってもか
まわないが、現像効果を高めるために４０℃〜６０℃に
加熱したものを用いることが好ましい。現像液には、水
酸化ナトリウム水溶液や炭酸ナトリウム水溶液などのア
ルカリ水溶液を用いることができる。

【０１４３】以上の工程を経て、隔壁頂部という狭い領
域に一様に接合材を配置することができる。なお、図３
０（２）で用いたスクリーン版の開口パターンを隔壁頂
部の形状に沿って形成しておけば、隔壁の延伸方向に沿
って隔壁に追随させて接合材を塗布することもできる。 [実施の形態１７]本実施の形態においては、紫外線を照
射する前に予め前記図３０（３）で示したように接合材
を隔壁頂部に塗布する方法が特徴的であるので、主に特
徴点に点いて説明する。

【０１４４】図３１は、本実施の形態にかかる接合材の
配置方法を示す一工程図であり、この図は、前記図３０
（２）に相当する工程を示している。この図に示すよう
に、隔壁頂部への接合材の配置は、前記組成の接合材ペ
ーストを予め成形した接合材シート１００１を隔壁上に
圧着させることにより行う。この圧着は、一対の加圧ロ
ーラ１００２を用いて行うことができる。また、圧着
は、背面パネルＰＡ２や加圧ローラ１００２を加熱しな
がら行うことが密着性を高める上で好ましい。

【０１４５】以上実施の形態１からここまでは、接合材
の配置方法について説明してきたが、ちなみに、実施の
形態１から１７による方法で作製したＰＤＰがどれくら
いの接合強度が達成されるのかを以下に簡単に示す。即
ち、上記各実施の形態に基づいて作製したＰＤＰ内を空
気で加圧し、パネルが破裂したときの圧力値で接合強度
を測定した結果、その値は６１００Ｔｏｒｒであった。

【０１４６】[実施の形態１８]本実施の形態は、接合材
自体が特徴的であるので、主に特徴点について説明す
る。本実施の形態においては、隔壁頂部に塗布する接合
材として、隔壁と保護層とを接合させる役割を担うガラ
ス材料の融点よりも高い融点を有するビーズを混入させ
たものを用い、ビーズが溶融せず、接合を担うガラス材
料が溶融するガラス材料とビーズの融点の間の温度で封
着を行う。

【０１４７】このような接合材を用いた上で前記温度で
封着を行うことによって、以下のような効果を奏する。
図３２は、隔壁頂部が接合材を介して保護層と接合した
ときの様子を表す図であり、図３２（ａ）は、本実施の
形態にかかるビーズを添加したものを用いた場合を表し
ており、図３２（ｂ）は、このようなビーズを用いない
場合を表している。

【０１４８】まず、図３２（ｂ）に示すように、ビーズ
を用いない場合には、封着時に溶融したガラス材料が前
面パネル基板ＰＡ1の重みで抑え付けられるため、ガラ
ス材料１０１１がセル領域に侵入した状態で焼成されて
しまう。一方、図３２（ａ）に示すようにビーズ１０１
２を用いた場合には、封着時に溶融した接合材は前面パ
ネル基板ＰＡ1の重みで抑え付けられようとするが、ビ
ーズ１０１２が前面パネルＰＡ１の荷重を支えるため、
ガラス材料１０１１がセル領域に侵入して焼成すること
が防止される。

【０１４９】このような溶融したガラス材料がセル領域
に侵入するのを防止する効果は、ビーズ１０１２の粒子
径が大きいほど顕著になり、ガラス材料の粒子径以上で
あればより一層顕著になる。これは、このようにビーズ
１０１２の粒子径を規定することで、前面パネルＰＡ１
が溶融したガラス材料を抑え付ける量がより少なくなる
からである。

【０１５０】前記ビーズ１０１２には、酸化アルミニウ
ム（Ａｌ₂Ｏ₃）、酸化ケイ素（ＳiＯ₂）の単体、あるい
はこれらの混合物を用いることができる。なお、接合材
の配置方法は、実施の形態１から実施の形態１７に記載
した方法何れの方法を用いてもよいが、実施の形態１か
ら７、実施の形態１２、１３に記載した方法を用いれ
ば、一層効果的である。これは、実施の形態１から実施
の形態７に記載した方法であれば、上述のようにセル領
域へのはみ出し量が少なくなるような理想形状に接合材
を隔壁頂部に塗布できるので、ビーズを用いることとの
相乗効果によって、より一層はみ出し量を少なくするこ
とができるからであり、実施の形態１２、１３に記載し
た方法であれば、隔壁頂部に形成された凹部に接合材が
埋没するので、これもまたビーズを用いることとの相乗
効果によって、より一層はみ出し量を少なくすることが
できるからである [実施の形態１９]以下に示し実施の形態に係るＰＤＰ
は、パネル内での放電が隔壁と前面パネルＰＡ１との接
合部位から離れたところで主に行われるようなパネル構
造を実現したものである。

【０１５１】図３３は、放電電極１２の形状パターン及
び接合材Ｂｄが塗布された隔壁頂部との位置関係を表す
平面図である。この図３３に示すように、まず、本実施
の形態では透明電極１２ａが溝Ｇ１（放電ギャップ）、
溝Ｇ２（隣接ギャップ）を交互に隔ててストライプ状に
並設されている。透明電極１２ａそれぞれは、溝Ｇ１を
挟んで対向する側に、凸部１２ａ１が本線１２ａ２に一
定の間隔（ｄ３）をおいて形成された電極ラインであ
る。金属電極１２ｂは、本線１２ａ２の表面に形成され
たほぼ真っ直ぐに伸びた電極ラインである。溝Ｇ１は、
凸部１２ａ１どうしの幅ｄ１の溝で、溝Ｇ２は、溝Ｇ１
よりも幅が広い幅ｄ２の溝である。より小さい幅ｄ１の
溝を挟んで対向する凸部１２ａ１の対がセルにおける放
電が行われる部位に対応する。より大きい幅ｄ２の溝を
挟んで対向させたのはクロストークを防止するためであ
る。

【０１５２】接合材Ｂｄが塗布された隔壁１８の上面部
１８ａは、パネル表面を垂直方向からみた場合に凸部１
２ａ１との間に形成される凹部１２ａ３に対応する誘電
体ガラス層部分で、しかも、同じ電極ラインにおいて対
向する凸部１２ａ１の側部１２ａ１１から間隔ｄ４、離
間した部分に対応する誘電体ガラス層部分で保護層を介
して接合されている。なお、ここで、接合材が塗布され
た隔壁が凸部１２ａ１の側部１２ａ１１から間隔ｄ４を
隔てて位置しているとの説明は、隔壁頂部の放電空間側
左右双方に同じ間隔ｄ４をおいて位置している場合だけ
ではなく、以下説明する効果が得られる程度に左右の間
隔が異なっている場合も含む。（以下の実施の形態にお
ける、隔壁頂部と他の要素との位置関係の説明でも同様
である。）。

【０１５３】上記したように透明電極１２ａの形状を規
定し、かつ、透明電極１２ａと接合材Ｂｄが塗布された
隔壁１８との位置関係を規定することによって、以下の
ような作用・効果を奏する。まずはじめに、放電が進行
する態様について説明をする。放電維持電圧が透明電極
間に印加された初期の段階には、異なる電極ラインの対
向する凸部１２ａ１の側部１２ａ１２間で放電が始ま
る。これは、透明電極１２ａ１どうしが近接して対向す
る箇所に強い電界が発生し、放電が開始しやすいからで
ある。そして、次第に、各凸部１２ａ１の本線１２ａ２
側に向けて放電の面積が広がって行く。

【０１５４】ところで、このように放電面積が広がって
いっても、放電は主に異なる電極ラインの対向する凸部
１２ａ１間で行われ、凹部１２ａ３にまでは放電はさほ
ど広がらない。これは、電極間の距離が離れるほど、電
極間に生じる電界が弱くなるからである。このように、
異なる電極ラインの対向する凸部１２ａ１間で放電が主
に行われるので、主に放電は、隔壁頂部に塗布されてい
る接合材から水平方向に前記間隔ｄ４相当離れたところ
で行われることになる。

【０１５５】従って、隔壁頂部に塗布されている接合材
が放電に曝されにくくなり、接合材中の顔料や残留カー
ボン等が放電空間内の放電ガスを汚染することが防止さ
れる。この結果、放電電圧の上昇、放電効率の低下、蛍
光体の劣化、輝度の低下などが生じ難く、長時間に渡っ
て、初期の作動性能を維持することが可能となる。次
に、上記構成のＰＤＰを作製する方法について上記実施
の形態との相違する部分について説明する。

【０１５６】透明電極１２ａは、前面ガラス基板１１の
表面上に、フォトリソグラフ法、或いはレーザアブレー
ション法によって上記した凹凸部を有する形状に形成さ
れる。そして、金属電極１２ｂは、この透明電極１２ａ
上にフォトリソグラフ法により形成される。次に、接合
材Ｂｄが塗布された隔壁１８と前面パネルＰＡ１の保護
層１４の面とを正確に位置合わせして圧接させた状態で
焼成することによって、前面パネルＰＡ１と背面パネル
ＰＡ２とを封着する。

【０１５７】ここで、放電電極１２の形成方法について
具体的に説明する。はじめに、フォトリソグラフ法によ
る形成方法について説明する。前面ガラス基板１１上に
透明導電膜である金属酸化物膜（例えば、ＩＴＯ層或い
はＳｎＯ₂層）をスパッタ法にて形成する。その後、こ
の金属酸化物膜の上にフォトレジスト層を形成し、マス
クを用いて光線を照射し現像することにより、フォトリ
ソグラフ法にて上記した凹凸を有する電極ラインを形成
する。

【０１５８】次に、レーザアブレーション法について簡
単に説明する。図３４は、レーザアブレーションを行う
ためのレーザ加工装置１０２０の概略図である。図３４
に示す装置において、集光レンズ１０２１は、その光軸
を被照射体（前面ガラス基板１１）と平行な面内で、任
意の方向に駆動できるようになっている。そして、この
集光レンズ１０２１にレーザ光発振装置１０２２から光
ファイバを経由してレーザ光１０２３が導かれる。レー
ザ光発振装置１０２２は、ＹＡＧを用いて発光させるも
のであって、レーザ光１０２３をパルス状に出力する
（例えば、レーザパルス繰返し数：５０００ＰＰＳ）。
そして、このレーザ光１０２３は、アパーチャ１０２４
を通過させることにより、金属酸化物膜１０２５表面に
集光して、小さなスポット１０２６を形成する。レーザ
スポット１０２６は、例えば所定の大きさの長方形で、
パルス幅１００ナノ秒、波長１．０６μｍ、１パルス当
たりのエネルギー１．５ｍＪ／ｃｍ²である。レーザス
ポット１０２６の大きさは、アパーチャ１０２４の寸法
及び集光レンズ１０２１と被照射体との距離を適宜調整
することにより決まる。

【０１５９】このようなレーザ加工装置１０２０を用い
て、前面ガラス基板１１上にスパッタ法により予め形成
した金属酸化物膜（透明導電膜）１０２５の表面にレー
ザを当てて走査して不要な部分を切除することにより、
透明電極のパターニングを行うことができる。なお、上
記透明電極における凸部の形状は、四角形状でなくと
も、半円球状や三角形状などであってもよい。 [実施の形態２０]本実施の形態にかかるＰＤＰは、透明
電極の形状が特徴的であるので、主に特徴点について説
明する。

【０１６０】図３５は、本実施の形態にかかるＰＤＰの
透明電極１０３０の形状及び当該透明電極と接合材Ｂｄ
が塗布された隔壁との位置関係を示す図である。この図
に示すように、一本の透明電極１０３０は、実施の形態
１９における凸部１２ａ１どうしを結ぶ本線１２ａ２部
分が除去され、四辺形の透明電極片１０３０ａが直線的
に一定間隔をおいて列設されてなるものである。そし
て、各透明電極片１０３０ａ上に架設された金属電極１
０３１によって電気的に接続される。

【０１６１】そして、接合材Ｂｄが塗布された隔壁上面
部１８ａが、同一の電極ラインにおける対向する透明電
極片１０３０ａの間に、透明電極片１０３０ａの側部１
０３０ａ１から間隔ｄ５をおいたところに対応する誘電
体ガラス層の部分に保護層を介して位置している。以上
のように透明電極の形状に規定し、かつ、接合材が塗布
された隔壁との位置関係を規定することによって、上記
実施の形態１９と同様に、異なる電極ラインの対向する
透明電極片１０３０ａ間で放電が主に行われるので、放
電は、主に、隔壁頂部に塗布されている接合材から水平
方向に前記間隔ｄ５相当離れたところで行われることに
なる。従って、隔壁頂部に塗布されている接合材が放電
に曝されにくくなり、接合材中の顔料や残留カーボン等
が放電空間内の放電ガスを汚染することが防止される。
この結果、放電電圧の上昇、放電効率の低下、蛍光体の
劣化、輝度の低下などが生じ難く、長時間に渡って、初
期の作動性能を維持することが可能となる。 [実施の形態２１]本実施の形態にかかるＰＤＰは、保護
層の形成パターンが特徴的であるので、主に特徴点につ
いて説明する。

【０１６２】まず、一本の透明電極は、実施の形態１９
におけるように凹凸部がない、真っ直ぐに伸びた従来の
一般的な電極ラインである。図３６は、本実施の形態に
かかるＰＤＰの保護層の形成パターン及び当該保護層と
接合材が塗布された隔壁との位置関係を示す図である。
保護層は、実施の形態１９では、誘電体ガラス層の表面
全面に形成されているのに対して、本実施の形態では部
分的に形成されている。すなわち、本実施の形態におけ
る保護層１０４０は、図３６に示したように、一定の間
隔ｄ６をおいてストライプ状に形成された複数本の帯状
体１０４０ａからなる。

【０１６３】そして、帯状体１０４０ａは、背面パネル
ＰＡ２のアドレス電極１６と同じ方向に伸びており、ア
ドレス電極１６の上方で、隔壁上面部１８ａから間隔ｄ
７をおいて位置する。以上のように保護層の形成パター
ンを規定し、かつ、この保護層と接合材が塗布された隔
壁との位置関係を規定することによって、上記実施の形
態１９と同様に、放電は、主に、隔壁頂部に塗布されて
いる接合材から水平方向に前記間隔ｄ７相当離れたとこ
ろで行われることになる。

【０１６４】つまり、ＭｇＯからなる保護層の表面から
は、二次電子が誘電体ガラス層の表面からよりも放出さ
れやすい。二次電子を放出しやすさを数値で表現したの
が二次電子放出係数γと呼ばれる値である。一般に、Ｍ
ｇＯからなる保護層の二次電子放出係数γは、誘電体ガ
ラス層の二次電子放出係数γより大きいため、誘電体ガ
ラス層の表面にＭｇＯ膜が形成され、放電を起こりやす
くさせている（例えば、Ｔｈｉｎ Ｓoｌｉｄ Ｆｉｌｍ
ｓ 167 299−308（1988））。

【０１６５】従って、二次電子は、二次電子放出係数γ
がより大きなＭｇＯが配された帯状体１０４０ａ表面か
ら主に放出されるため、放電も、この帯状体１０４０ａ
表面下方の放電空間領域で行われる。これにより、隔壁
頂部に塗布されている接合材が放電に曝されにくくな
り、接合材中の顔料や残留カーボン等が放電空間内の放
電ガスを汚染することが防止される。この結果、放電電
圧の上昇、放電効率の低下、蛍光体の劣化、輝度の低下
などが生じ難く、長時間に渡って、初期の作動性能を維
持することが可能となる。

【０１６６】なお、上記した帯状に配された保護層は、
実施の形態１９で行ったように、ＣＶＤ法を用いて誘電
体ガラス層１３の表面全面にＭｇＯからなる薄膜を形成
後、フォトリソグラフ法などの方法により所望のパター
ンに加工する。 [実施の形態２２]本実施の形態にかかるＰＤＰは、前面
パネルＰＡ１に形成された誘電体ガラス層の断面形状が
特徴的であるので、主に特徴点について説明する。

【０１６７】まず、一本の透明電極は、実施の形態１９
におけるように凹凸部がない、真っ直ぐに伸びた従来の
一般的な電極ラインである。図３７は、本実施の形態に
かかるＰＤＰの誘電体ガラス層１０５０の断面形状及び
当該誘電体ガラス層１０５０と接合材Ｂｄが塗布された
隔壁との位置関係を示す図である。

【０１６８】実施の形態１９では、前面パネルＰＡ１に
形成した誘電体ガラス層の厚みは何れの部位においても
ほぼ同じ厚みであるのに対して、本実施の形態では、図
３７に示すように一定間隔毎に、厚みに差を設けてある より具体的には、厚みｄ８で幅ｄ９の膜薄部１０５０ａ
が厚みｄ１０で幅ｄ１１の前記膜薄部１０５０ａよりも
膜厚が厚い膜厚部１０５０ｂを挟んでストライプ状に形
成されている。そして、膜厚部１０５０ｂのほぼ中央部
分下方の保護層表面で接合材によって隔壁が接合され、
膜薄部１０５０ａは、隔壁上面部１８ａから間隔ｄ１２
をおいて、放電空間の中央部分上方に臨んでいる。

【０１６９】以上のように前面パネルＰＡ１に設ける誘
電体ガラスの断面形状を規定し、かつ、この誘電体ガラ
ス層と接合材が塗布された隔壁との位置関係を規定する
ことによって、上記実施の形態１９と同様に、放電は、
主に、隔壁頂部に塗布されている接合材から水平方向に
前記間隔ｄ１２相当離れたところで行われることにな
る。

【０１７０】つまり、誘電体ガラス層の厚みが薄い方が
誘電体ガラス層に蓄積される電荷量が多くなるので、放
電は、主に、膜薄部１０５０ａ下方で保護層表面下方の
放電空間領域で行われることになる。これにより、隔壁
頂部に塗布されている接合材が放電に曝されにくくな
り、接合材中の顔料や残留カーボン等が放電空間内の放
電ガスを汚染することが防止される。この結果、放電電
圧の上昇、放電効率の低下、蛍光体の劣化、輝度の低下
などが生じ難く、長時間に渡って、初期の作動性能を維
持することが可能となる。

【０１７１】なお、膜薄部１０５０ａと膜厚部１０５０
ｂとの厚みの差は、およそ５μｍ〜１０μｍ程度であれ
ばよい。なお、上記した誘電体ガラス層は、スクリーン
印刷法、ダイコート法、スピンコート法、スプレーコー
ト法、或いはブレードコート法などの成膜法によって誘
電体ガラスを含有したペーストをまず一様に塗布し、一
定間隔毎にストライプ状に更にペーストを塗布したのち
焼成させることによってストライプ状の凹凸を有し、上
記のように膜厚が部分的に異なる層に形成することがで
きる。

【０１７２】なお、上記したように誘電体ガラス層の厚
みを部分的に差を設けるのに代えて、誘電体ガラス層の
表面に被覆する保護層の厚みを上記したのと同じパター
ンに変化させることもできる。このように保護層の厚み
に差を設ければ、厚みが薄い部分から二次電子が主に放
出されことになるため、放電は、主に、隔壁頂部に塗布
されている接合材から水平方向にある程度離れたところ
で行われることになる。 [実施の形態２３]本実施の形態にかかるＰＤＰは、保護
層の形成パターンが特徴的であるので、主に特徴点につ
いて説明する。

【０１７３】まず、一本の透明電極は、実施の形態１９
におけるように凹凸部がない、真っ直ぐに伸びた従来の
一般的な電極ラインである。図３８は、本実施の形態に
かかるＰＤＰの保護層１０６０の形成パターン及び当該
保護層１０６０と接合材Ｂｄが塗布された隔壁との位置
関係を示す図である。

【０１７４】実施の形態１９では、前面パネルＰＡ１に
形成した保護層の表面粗さは何れの部位においてもほぼ
同等であるのに対して、本実施の形態では、図３８に示
すように一定間隔毎に、表面粗さに差を設けてある より具体的には、放電空間に臨む側の表面粗さがｆ１で
幅ｄ１３の領域１０６０ａ（図面では斜線枠で表してい
る。）が、これよりも放電空間に臨む側の表面粗さが小
さい表面粗さｆ２で幅ｄ１４の領域１０６０ｂ（図面で
は白抜枠で表している。）が交互にストライプ状に並設
されている。そして、領域１０６０ｂのほぼ中央部分表
面で接合材によって隔壁が接合され、領域１０６０ａ
は、隔壁上面部１８aから間隔ｄ１５をおいて、放電空
間の中央部分上方に臨んでいる。

【０１７５】以上のように前面パネルＰＡ１に設ける保
護層の表面粗さを規定し、かつ、この保護層と接合材が
塗布された隔壁との位置関係を規定することによって、
上記実施の形態１９と同様に、放電は、主に、隔壁頂部
に塗布されている接合材から水平方向に前記間隔ｄ１５
相当離れたところで行われることになる。つまり、保護
層の表面粗さがより粗い領域１０６０ａから二次電子が
主に放出されるので、放電も、主に、領域１０６０ａ下
方の放電空間領域で行われることになる。このように二
次電子が領域１０６０ａから主に放出されるのは、保護
層の表面粗さが粗いほど、二次電子が放出される表面積
が大きくなり、二次電子放出係数γが大きくなるためで
ある。

【０１７６】これにより、隔壁頂部に塗布されている接
合材が放電に曝されにくくなり、接合材中の顔料や残留
カーボン等が放電空間内の放電ガスを汚染することが防
止される。この結果、放電電圧の上昇、放電効率の低
下、蛍光体の劣化、輝度の低下などが生じ難く、長時間
に渡って、初期の作動性能を維持することが可能とな
る。

【０１７７】なお、領域１０６０ａと領域１０６０ｂと
の表面粗さの差は、およそ１０オングストローム〜１０
０オングストローム程度（中心線平均粗さ）が望まし
い。次に、上記した保護層は、ＣＶＤ法により一様にＭ
ｇＯ膜を形成した後、例えば、マスクをかぶせた状態で
プラズマを照射してスパッタすることなどの方法によ
り、所望の部分のみを選択的にエッチングすることによ
り、部分的に表面粗さがより粗い領域を部分的に有する
ように形成することができる。 [実施の形態２４]本実施の形態にかかるＰＤＰは、接合
材と前面パネルとの接合部位が特徴的であるので、主に
特徴点について説明する。

【０１７８】図３９は、本実施の形態にかかるＰＤＰの
構成を示す平面図であり、前面パネルと背面パネルとの
接合部位と、セル（放電電極とアドレス電極とが交差す
る空間部分で）との位置関係を表した図である。この図
に示すように、セルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、・・・（太線枠
で示した部分）を構成する隔壁部分以外の隔壁頂部１０
７０において接合されている。

【０１７９】これにより、隔壁頂部に塗布されている接
合材が放電に曝されにくくなり、接合材中の顔料や残留
カーボン等が放電空間内の放電ガスを汚染することが防
止される。この結果、放電電圧の上昇、放電効率の低
下、蛍光体の劣化、輝度の低下などが生じ難く、長時間
に渡って、初期の作動性能を維持することが可能とな
る。

【０１８０】このような形態で接合を行うには、隔壁頂
部に一定の間隔を置いて部分的に接合材を例えば、スク
リーン印刷法などによって配置するようにすることで容
易に行える。なお、上記実施の形態１９から２４のよう
なパネル構造でなくても接合材が隔壁の上面部の幅より
も狭い領域に位置していれば、つまり全くはみ出し部が
ない状態であれば、上記同様に接合材中の顔料や残留カ
ーボン等が放電空間内の放電ガスを汚染することが防止
される。また、このように接合材の幅を規定すれば、セ
ル面積がより広くなるので輝度の向上も実現される。

【０１８１】[実験]実施の形態１９に基いて作製したＰ
ＤＰを連続的に駆動させた場合の輝度の変化を追跡した
結果を、図４０中線分１にて示した。比較例として、従
来の真っ直ぐに伸びた透明電極を有するＰＤＰを同じく
連続的に駆動させた場合の輝度の変化を図４０中線分２
にて示した。

【０１８２】この結果からもはっきりとわかるが、比較
例のＰＤＰでは、数時間の放電によって輝度が大きく低
下したが、実施の形態１９に基いて作製したＰＤＰで
は、輝度の変化はほとんど認められなかった。このこと
は、実施の形態１９のＰＤＰでは、接合材の変質が効果
的に防止されているということを裏付ている。

【０１８３】なお、上記実施の形態１から１８におい
て、前面パネルと背面パネルとを接合させる際には接合
材を軟化させることによって行うのが一般的な手法とし
て適用できるが、接合材は軟化させることなく接合材と
接触する部分の前面パネルと背面パネルの材料を軟化さ
せることによって前面パネルと背面パネルとの接合を行
うこともできる。前者の場合には、接合材には、接合材
と接触する部分の前面パネルと背面パネルの材料の軟化
点（若しくは融点）よりも低い軟化点（若しくは融点）
の材料が用いられ、後者の場合には、接合材と接触する
部分の前面パネルと背面パネルの軟化点（若しくは融
点）よりも低い軟化点（若しくは融点）の材料が用いら
れる。

【０１８４】また上記実施の形態１９から２４では、保
護層としてＭｇＯを用いていたが、この他にも、ＭｇＦ
₂、ＭｇＯ_x（ｘ＜１）などを用いることができる。ま
た、上記実施の形態１から１８においては隔壁の形状が
ストライプ状のものであったがこれに限定されず、種々
の形状のものを用いることができる。また、上記実施の
形態１から１８ではガス放電パネルを中心に説明を行っ
たが、必ずしもガス放電パネルだけではなく、例えばＦ
ＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）などの表
示パネルにおいて、一対のパネル基板を対向配置し、少
なくともどちらか一方の基板に隔壁を形成し、周囲をシ
ールするものであれば、同様に適用することができる。

【０１８５】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の表示
パネルの製造方法は、前記塗布工程において、ペースト
状の接合材を面が形成されるように接合材保持部材に保
持させる接合材保持工程と、前記接合材の面と前記各隔
壁頂部との接触の度合いを規制しながら各隔壁頂部のほ
ぼ全体を接合材の面に接触させることで隔壁頂部のほぼ
全体に接合材を付着させる接合材付着工程とを含むの
で、スクリーン印刷法のようにスクリーン版の開口パタ
ーンを用いて、隔壁頂部と接合材との位置合わせするの
ではなく、面状に配置された接合材と隔壁頂部とを適度
に接触させることで接合材を隔壁表面の表面張力により
隔壁頂部に付着させることにより隔壁頂部とそこに配置
する接合材とを位置合わせするので、比較的簡単な方法
によって、隔壁頂部という狭い領域において、しかも隔
壁頂部の直線性が低く蛇行しているような場合でも隔壁
が延伸された方向に沿う隔壁頂部に追随して一様に塗布
することができる。

【０１８６】また、本発明の表示パネルの製造方法は、
隔壁パターン形成工程及び接合材のパターン形成は、隔
壁形成用材料と接合材とを所定の厚みに積層して配置す
る第一ステップと、当該積層した隔壁形成用材料と接合
材料とを同じ部位を同時に除去して所定のパターンに成
型する第二ステップと、隔壁形成用のパネル基板に当該
隔壁形成用材料と接合材との成型パターンを転写する第
三ステップとを含むので、スクリーン印刷法のように、
スクリーン版の開口パターンと隔壁頂部とを位置合わせ
することによって接合材を隔壁頂部に配置するのではな
く、隔壁と接合材とのパターン形成において同じ部分を
同時に除去することでパターン形成を同時に行うことに
より、隔壁頂部とそこに配置する接合材とを位置合わせ
するので、比較的簡単な方法により、隔壁頂部という狭
い領域において、しかも隔壁頂部の直線性が低く蛇行し
ているような場合でも隔壁が延伸された方向に沿う隔壁
頂部に追随して一様に配置することができる。この結
果、接合強度がより高い表示パネルが得られる。

【０１８７】また、本発明の表示パネルの製造方法は、
隔壁パターン形成工程が、所定の厚みに配置された隔壁
形成用材料に、パターン形成用部材を押圧して隔壁パタ
ーンを形成するものであり、接合材のパターン形成工程
では、前記隔壁パターン形成工程で用いたのと同じパタ
ーンを有するパターン形成部材を用いるので、スクリー
ン印刷法のように、スクリーン版の開口パターンと隔壁
頂部とを位置合わせすることによって接合材を隔壁頂部
に配置するのではなく、隔壁と接合材とのパターン形成
に同じパターンを有するパターン形成部材を用いて、隔
壁頂部とそこに配置する接合材とを位置合わせするの
で、比較的簡単な方法により、隔壁頂部という狭い領域
において、しかも隔壁頂部の直線性が低く蛇行している
ような場合でも隔壁が延伸された方向に沿う隔壁頂部に
追随して一様に接合材を配置することができる。この結
果、接合強度がより高い表示パネルが得られる。

【０１８８】また、本発明の表示パネルの製造方法は、
隔壁頂部に、凹部を形成する凹部形成工程と、前記凹部
に接合材を配置する接合材配置工程とを含むので、スク
リーン印刷法のように、スクリーン版の開口パターンと
隔壁頂部とを位置合わせすることによって接合材を隔壁
頂部に配置するのではなく、隔壁頂部に予め形成された
凹部によって隔壁頂部とそこに配置される接合材とが位
置合わせされるので、比較的簡単な方法によって、隔壁
頂部という狭い領域において、しかも隔壁頂部の直線性
が低く蛇行しているような場合でも隔壁が延伸された方
向に沿う隔壁頂部に追随して一様に接合材を配置するこ
とができる。

【０１８９】更に、本発明の表示パネルの製造方法は、
隔壁に接合材を配置する工程において、隔壁頂部に第一
部材を密着させる密着工程と、前記第一部材の隔壁頂部
と密着している部分を除去する第一除去工程と、前記第
一部材の除去した部分に接合材を充填する接合材充填工
程と、残余の第一部材を除去する第二除去工程とを含む
ので、従来一般的なスクリーン印刷法におけるように、
隔壁頂部の形状とは別個独立して形成されたスクリーン
版の開口パターンを用いて、隔壁頂部と接合材との位置
合わせするのではなく、隔壁頂部のパターンに合わせて
形成されたパターンに基づいて隔壁頂部とそこに配置さ
れる接合材とを位置合わせするので、比較的簡単な方法
によって、隔壁頂部という狭い領域において、しかも隔
壁頂部の直線性が低く蛇行しているような場合でも隔壁
が延伸された方向に沿う隔壁頂部に追随して一様に接合
材を配置することができる。

【０１９０】更に、本発明の表示パネルの製造方法は、
隔壁に接合材を配置する工程において、接合材を用いて
予めシート状に加工された接合材シートを隔壁頂部に接
触させて配置する配置工程と、前記接合材を隔壁頂部と
の接触部分において転写する転写工程と、接合材シート
を隔壁から除去する除去工程とを含むので、スクリーン
印刷法のようにスクリーン版を用いて隔壁頂部に接合材
を配置するのではなく、隔壁頂部と接合材シートとを接
触させて接触部分において選択的に接合材を転写するた
め、隔壁頂部とそこに配置される接合材とが精度よく位
置合わせされた状態で接合材が隔壁頂部に配置されるの
で、比較的簡単な方法によって、隔壁頂部という狭い領
域において、しかも隔壁頂部の直線性が低く蛇行してい
るような場合でも隔壁が延伸された方向に沿う隔壁頂部
に追随して一様に接合材を配置することができる。

【０１９１】更に、本発明の表示パネルの製造方法は、
隔壁頂部にこれと同等若しくはこれよりも広い領域とな
るように接合材を付着させる付着工程と、前記付着した
接合材を部分的に硬化させる硬化工程と、未硬化の接合
材を除去する除去工程とを含むので、スクリーン印刷法
のようにはじめっから塗布領域を定めておくのではな
く、一度接合材を隔壁頂部を含むこの領域よりも広めに
配置しておき、このあとこれを部分的に硬化させて、未
硬化の接合材を選択的に除去して隔壁頂部に沿った形状
に接合材の塗布形状を加工するので、比較的簡単な方法
によって、隔壁頂部という狭い領域において一様に接合
材を配置することができる。

【０１９２】次に、本発明のガス放電パネルは、接合部
分から離れた部分で放電が主に行われるパネル構造であ
るので、セル内で放電が均一的に行われるのではく、接
合部分付近よりも接合部分から離れた部分で放電が主に
行われるため、隔壁頂部に塗布されている接合材が放電
に曝されにくくなることにより、接合材中の顔料や残留
カーボン等が放電空間内の放電ガスを汚染することが防
止される。この結果、放電電圧の上昇、放電効率の低
下、蛍光体の劣化、輝度の低下などが生じ難く、長時間
に渡って、初期の作動性能を維持することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施の形態に係る交流面放電型ＰＤＰの概略
断面図である。

【図２】図２は、蛍光体層を形成する際に用いるインキ
塗布装置の概略構成図である。

【図３】隔壁頂部への接合材の配置方法を示す工程図で
ある。

【図４】隔壁の高さの不揃いな状態を示す図である。

【図５】隔壁の高さの違いによって塗布量が異なる様子
を示す図である。

【図６】（ａ）、（ｂ）ともに、接合材の層を形成する
形態のバリエーションを示す図である。

【図７】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材の
配置方法を説明する図である。

【図８】規制手段の働きを説明するための図である。

【図９】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材の
配置方法を説明する図である。

【図１０】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図である。

【図１１】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図である。

【図１２】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図である。

【図１３】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図である。

【図１４】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図である。

【図１５】規制手段の変形例を示す図である。

【図１６】規制手段の変形例を示す図である。

【図１７】規制手段の変形例を示す図である。

【図１８】規制手段の変形例を示す図である。

【図１９】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図である。

【図２０】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図である。

【図２１】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図である。

【図２２】別な実施の形態にかかる金型の形状を示す断
面図である。

【図２３】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図である。

【図２４】別な実施の形態にかかる金型の形状を示す断
面図である。

【図２５】図２４の金型を用いた隔壁頂部への接合材の
配置方法を説明する図である。

【図２６】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図である。

【図２７】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図である。

【図２８】図２７に示した接合材の配置方法における、
転写フィルムの剥離のさせ方を示す図である。

【図２９】図２７に示した接合材の配置方法における、
転写フィルムの剥離のさせ方を示す図である。

【図３０】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図である。

【図３１】別な実施の形態にかかる隔壁頂部への接合材
の配置方法を説明する図であり、図３０に示した接合材
の配置方法における変形例を示す図である。

【図３２】隔壁頂部が接合材を介して保護層と接合した
ときの様子を表す図であり、図３２（ａ）は、別な実施
の形態にかかるビーズを添加したものを用いた場合を表
しており、図３２（ｂ）は、このようなビーズを用いな
い場合を表している。

【図３３】透明電極の形状パターン及び接合材が塗布さ
れた隔壁との位置関係を表す図である。

【図３４】レーザにより透明電極パターンを形成するた
めのレーザ加工装置の概略図である。

【図３５】別な実施の形態にかかるＰＤＰの透明電極の
形状及び当該透明電極と接合材が塗布された隔壁との位
置関係を示す図である。

【図３６】別な実施の形態にかかるＰＤＰの保護層の形
成パターン及び当該保護層と接合材が塗布された隔壁と
の位置関係を示す図である。

【図３７】別な実施の形態にかかるＰＤＰの誘電体ガラ
ス層の形状パターン 及び当該誘電体ガラス層と接合材
が塗布された隔壁との位置関係を示す図である。

【図３８】別な実施の形態にかかるＰＤＰの保護層の形
成パターン及び当該保護層と接合材が塗布された隔壁と
の位置関係を示す図である。

【図３９】別な実施の形態にかかるＰＤＰのセルと接合
部分との位置関係を示す図である。

【図４０】実施の形態１９の効果を検証するために行っ
た実験の結果を示す特性図である。

【図４１】接合材の隔壁への塗布形状等を説明する図で
ある。

【図４２】従来例にかかるＰＤＰの構成を示す図であ
る。

【符号の説明】

ＰＡ１ 前面パネル ＰＡ２ 背面パネル Ｂｄ 接合材 １８ａ 隔壁上面部 ４０ 接合材層 ５１ メッシュ ６０ 接合材層 ６１ ローラ ８０ 接合材層 ８１ 変形ベース ９０ 接合材層 ９１ 線材 ９２ 直方体 ９３ 球体 ９４ 半円筒体 １０２ 感光性フィルム １０３ 開口部 １０４ 隔壁形成用ペースト １０５ 接合材ペースト ２０２ グリーンシート ２０２a 樹脂フィルム ２０２ｂ 接合材ペースト層 ２０２ｃ 隔壁形成用ペースト層 ２０４ 感光性フィルム ２０５ 開口部 ３０２ グリーンシート ３０２a 隔壁形成用ペースト層 ３０２ｂ 接合材ペースト層 ３０３ 金型 ４０１ 金型 ４０４ 凸部 ５０２ グリーンシート ５０３ 金型 ５０４ 凹部 ５０５ 接合材ペースト ６０１ 金型 ６０４ 凹部 ６０４a 接合材ペースト ６０５ グリーンシート ７０１ 樹脂フィルム ７０２ レーザ光 ７０３ 開口部 ７０９ 接合材 ８０１ 転写フィルム ８０１a 樹脂フィルム ８０１ｂ 接合材層 ８０３ 接合材 ８０４、８０５ 接着性フィルム ９０１ スクリーン版 ９０１a 開口部 ９０３ 接合材 ９０４ 開口部 ９０５ フォトマスク ９０６ 紫外線 １００１ 接合材シート １０１１ ガラス材料 １０１２ ビーズ １２ａ１ 凸部 １２ａ２ 本線 １２ａ３ 凹部 １０３０ａ 透明電極片 １０４０ａ 帯状体（ＭｇＯ保護層） １０５０a 膜薄部（誘電体ガラス層） １０５０ｂ 膜厚部（誘電体ガラス層） １０６０ａ 表面粗さが比較的粗い保護層領域 １０６０ｂ 表面粗さが比較的粗くない保護層領域 １０７０ 接合部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ａ Ｄ (31)優先権主張番号 特願平10−282421 (32)優先日 平成10年10月５日(1998．10．5) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平10−286248 (32)優先日 平成10年10月８日(1998．10．8) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平11−54781 (32)優先日 平成11年３月２日(1999．3．2) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平11−66408 (32)優先日 平成11年３月12日(1999．3．12) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平11−155152 (32)優先日 平成11年６月２日(1999．6．2) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 山光 長壽郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 米原 浩幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山下 勝義 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 桐原 信幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大谷 和夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高田 祐助 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 安井 秀明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 村井 隆一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 東野 秀隆 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 長尾 宣明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大河 政文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田中 博由 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 AB01 AB36 AB56 BB03X BB20X DA07 DC21 EA21 EA35 EA45 5C012 AA09 BC03 5C040 FA01 GB03 GB14 GF19 KB24 LA17 MA23 MA26 5G435 AA07 AA17 BB06 EE09 KK05

Claims (51)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対のパネル基板の少なくとも一方側に
   形成された複数本の隔壁に接合材を塗布する塗布工程
   と、その隔壁に塗布された接合材を介して一対のパネル
   基板を対向配置して接合する接合工程とからなる表示パ
   ネルの製造方法であって、 前記塗布工程において、ペースト状の接合材を面が形成
   されるように接合材保持部材に保持させる接合材保持工
   程と、前記接合材の面と前記各隔壁頂部との接触の度合
   いを規制しながら各隔壁頂部のほぼ全体を接合材の面に
   接触させることで隔壁頂部のほぼ全体に接合材を付着さ
   せる接合材付着工程とを含むことを特徴とする表示パネ
   ルの製造方法。
2. 【請求項２】 前記接合材付着工程は、前記隔壁頂部と
   前記接合材とを間隔を置いて隔壁が形成されたパネル基
   板と接合材とを対向配置する第一ステップと、前記接合
   材と前記隔壁頂部の距離を制御して、前記接合材と前記
   各隔壁頂部との接触の度合いを規制する第二ステップと
   を含むことを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製
   造方法。
3. 【請求項３】 前記接合材付着工程は、前記隔壁頂部と
   前記接合材とを間隔を置いて隔壁が形成されたパネル基
   板と接合材とを対向配置する第三ステップと、各隔壁頂
   部と接合材との距離を、接合材が表面張力で隔壁頂部に
   付着する距離に制御して各隔壁頂部の一部を接合材と接
   触させる第四ステップと、各隔壁頂部と接合材とを接触
   させた状態で各隔壁頂部と接合材との距離を接合材が表
   面張力で隔壁頂部に付着する距離に制御しながら接合材
   と隔壁との相対的な位置を移動させて、前記接合材の面
   と前記各隔壁頂部のほぼ全体が接触する状態にする第五
   ステップとを含むことを特徴とする請求項１記載の表示
   パネルの製造方法。
4. 【請求項４】 前記接合材付着工程は、前記隔壁と前記
   接合材とを間隔を置いて隔壁が形成されたパネル基板と
   接合材とを対向配置する第六ステップと、隔壁頂部が接
   合材に接触する位置を規制する規制手段に隔壁頂部を接
   触させる第七ステップとを含むことを特徴とする請求項
   １記載の表示パネルの製造方法。
5. 【請求項５】 前記接合材付着工程は、更に、規制手段
   に隔壁頂部を接触させた状態で、接合材と隔壁との相対
   的な位置を移動させる第八ステップを含むことを特徴と
   する請求項４記載の表示パネルの製造方法。
6. 【請求項６】 前記接合材保持部材は、表面に接合材を
   保持した回動体であって、 前記接合材付着工程は、前記接合材保持部材を回動させ
   ることで前記接合材保持部材に保持された接合材と隔壁
   との接触位置を移動させ前記接合材の面と前記各隔壁頂
   部のほぼ全体を接触させる第九ステップを含むことを特
   徴とする請求項１又は４記載の表示パネルの製造方法。
7. 【請求項７】 前記接合材付着工程を複数回繰り返すこ
   とを特徴とする請求項１から６いずれか記載の表示パネ
   ルの製造方法。
8. 【請求項８】 前記接合材は前記規制手段に保持されて
   いることを特徴とする請求項４から６いずれか記載の表
   示パネルの製造方法。
9. 【請求項９】前記接合材は平板上に面状に形成されるこ
   とを特徴とする請求項２から５いずれか記載の表示パネ
   ルの製造方法。
10. 【請求項１０】前記規制手段は線材を編んだものである
    ことを特徴とする請求項４記載の表示パネルの製造方
    法。
11. 【請求項１１】前記規制手段は前記接合材保持部材の表
    面に形成された凹凸であることを特徴とする請求項４記
    載の表示パネルの製造方法。
12. 【請求項１２】前記規制手段は半円筒状の複数の突起で
    あり、曲面部分に隔壁頂部を接触させることを特徴とす
    る請求項４記載の表示パネルの製造方法。
13. 【請求項１３】前記隔壁頂部を基板全面においてほぼ同
    一の面内にそろえる工程を含むことを特徴とする請求項
    １から１２いずれか記載の表示パネルの製造方法。
14. 【請求項１４】一対のパネル基板の少なくとも一方側に
    所定のパターンに形成された複数本の隔壁とその隔壁に
    配置された接合材を介して一対のパネル基板を対向配置
    して接合してなる表示パネルの製造方法であって、 隔壁パターン形成工程及び接合材のパターン形成工程
    は、 隔壁形成用材料と接合材とを所定の厚みに積層して配置
    する第一ステップと、当該積層した隔壁形成用材料と接
    合材との同じ部位を同時に除去して所定のパターンに成
    型する第二ステップと、隔壁形成用のパネル基板に当該
    隔壁形成用材料と接合材との成型パターンを転写する第
    三ステップとを含むことを特徴とする表示パネルの製造
    方法。
15. 【請求項１５】一対のパネル基板の少なくとも一方側に
    所定のパターンに形成された複数本の隔壁と、その隔壁
    に塗布された接合材を介して一対のパネル基板を対向配
    置して接合してなる表示パネルの製造方法であって 隔壁パターン形成工程が、所定の厚みに配置された隔壁
    形成材料に、パターン形成用部材を押圧して隔壁パター
    ンを形成するものであり、 接合材のパターン形成工程では、前記隔壁パターン形成
    工程で用いたのと同じパターンを有するパターン形成用
    部材を用いることを特徴とする表示パネルの製造方法。
16. 【請求項１６】前記隔壁パターン形成工程及び前記接合
    材のパターン形成工程は、 隔壁形成用材料と接合材とを所定の厚みに積層して配置
    する第一ステップと、当該積層した隔壁形成用材料と接
    合材とを前記パターン形成用部材で同時に押圧して所定
    のパターンに成型する第二ステップと、隔壁形成用のパ
    ネル基板に当該隔壁形成用材料と接合材との成型パター
    ンを転写する第三ステップとを含むことを特徴とする請
    求項１５記載の表示パネルの製造方法。
17. 【請求項１７】請求項１５で用いるパターン形成用部材
    の隔壁頂部の接合材が塗布される部分に対応する表面に
    は、凹凸が形成されていることを特徴とする表示パネル
    の製造方法。
18. 【請求項１８】一対のパネル基板の少なくとも一方側に
    所定のパターンに形成された複数本の隔壁とその隔壁に
    配置された接合材を介して一対のパネル基板を対向配置
    して接合してなる表示パネルの製造方法であって隔壁頂
    部に、凹部を形成する凹部形成工程と、前記凹部に接合
    材を配置する接合材配置工程とを含むことを特徴とする
    表示パネルの製造方法。
19. 【請求項１９】前記隔壁のパターンは、所定の厚みに配
    置された隔壁形成用材料に、パターン形成用部材を押圧
    して形成されたものであって、 前記凹部形成工程は、パターン形成用部材を隔壁形成用
    材料に押圧することによって隔壁のパターン形成と同時
    に行われることを特徴とする請求項１８記載の表示パネ
    ルの製造方法。
20. 【請求項２０】前記接合材配置工程は、ノズルから接合
    材を前記凹部に注入することを特徴とする請求項１８又
    は１９記載の表示パネルの製造方法。
21. 【請求項２１】一対のパネル基板の少なくとも一方側に
    所定のパターンに形成された複数本の隔壁とその隔壁に
    配置された接合材を介して一対のパネル基板を対向配置
    して接合してなる表示パネルの製造方法であって、 隔壁に接合材を配置する工程において、隔壁頂部に第一
    部材を密着させる密着工程と、前記第一部材の隔壁頂部
    と密着している部分を除去する第一除去工程と、前記第
    一部材の除去した部分に接合材を充填する接合材充填工
    程と、残余の第一部材を除去する第二除去工程とを含む
    ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
22. 【請求項２２】 密着工程は、隔壁頂部又は第一部材に
    接着層を形成したのち、隔壁頂部に第一部材を密着させ
    ることを特徴とする請求項２１記載の表示パネルの製造
    方法。
23. 【請求項２３】前記第一除去工程では、レーザを第一部
    材の表面に照射して、隔壁頂部と密着している部分を除
    去することを特徴とする請求項２１又は２２記載の表示
    パネルの製造方法。
24. 【請求項２４】前記レーザの照射を、隔壁位置を観測し
    た結果に応じて制御することを特徴とする請求項２３記
    載の表示パネルの製造方法。
25. 【請求項２５】隔壁頂部には隔壁のその他の部分よりも
    レーザ光を吸収しやすい材料が用いられていることを特
    徴とする請求項２３又は２４記載の表示パネルの製造方
    法。
26. 【請求項２６】前記第一部材には、フォトレジストが用
    いられており、 前記第一除去工程は、前記第一部材へのパターン露光と
    現像により前記第一部材の隔壁頂部と密着している部分
    を除去することを特徴とする請求項２１又は２２記載の
    表示パネルの製造方法。
27. 【請求項２７】前記第一除去工程は、研削工法により前
    記第一部材の隔壁頂部と密着している部分を除去するこ
    とを特徴とする請求項２１又は２２記載の表示パネルの
    製造方法。
28. 【請求項２８】前記第二除去工程は、剥離、溶解及び昇
    華のいずれかの方法で残余の第一部材を除去することを
    特徴とする請求項２１から２７いずれか記載の表示パネ
    ルの製造方法。
29. 【請求項２９】一対のパネル基板の少なくとも一方側に
    形成された複数本の隔壁とその隔壁に配置された接合材
    を介して一対のパネル基板を対向配置して接合してなる
    表示パネルの製造方法であって、 隔壁に接合材を配置する工程において、接合材を用いて
    予めシート状に加工された接合材シートを隔壁頂部に接
    触させて配置する配置工程と、前記接合材を隔壁頂部と
    の接触部分において転写する転写工程と、接合材シート
    を隔壁から除去する除去工程とを含むことを特徴とする
    表示パネルの製造方法。
30. 【請求項３０】 前記転写工程において、前記接合材シ
    ートを隔壁頂部に押圧することによって前記接合材を隔
    壁頂部との接触部分において転写することを特徴とする
    請求項２９記載の表示パネルの製造方法。
31. 【請求項３１】前記転写工程において、前記接合材シー
    トを、隔壁頂部との接触部分で加熱することを特徴とす
    る請求項３０記載の表示パネルの製造方法。
32. 【請求項３２】一対のパネル基板の少なくとも一方側に
    形成された複数本の隔壁とその隔壁に塗布された接合材
    を介して一対のパネル基板を対向配置して接合してなる
    表示パネルの製造方法であって、 隔壁頂部にこれと同等若しくはこれよりも広い領域とな
    るように接合材を付着させる付着工程と、前記付着した
    接合材を部分的に硬化させる硬化工程と、未硬化の接合
    材を除去する除去工程とを含むことをことを特徴とする
    表示パネルの製造方法。
33. 【請求項３３】前記付着工程では、接合材と光硬化性樹
    脂との混合物を付着させ、 前記硬化工程では、付着させた前記混合物に部分的に光
    を照射して前記混合物を部分的に硬化させることを特徴
    とする請求項３２記載の表示パネルの製造方法。
34. 【請求項３４】前記光硬化性樹脂には紫外線硬化性樹脂
    を用い、前記硬化工程で用いる光は紫外線であることを
    特徴とする請求項３３記載の表示パネルの製造方法。
35. 【請求項３５】前記硬化工程では紫外線を照射したのち
    更に、硬化させた部分を加熱することを特徴とする請求
    項３４記載の表示パネルの製造方法。
36. 【請求項３６】 前記接合材は、当該接合材よりも溶融
    し難い第一の素材を含む混合物で隔壁に配置されること
    を特徴とする請求項１から３５いずれか記載の表示パネ
    ルの製造方法。
37. 【請求項３７】 第一の方向に伸長する複数の電極対と
    前記電極対を覆う誘電体が形成された第一のパネル基板
    と、前記誘電体と前記電極対と離間して対向し第一の方
    向と異なる第二の方向に伸長する隔壁が形成された第二
    のパネル基板とを含み、前記誘電体と前記隔壁の少なく
    とも一部において接合されたガス放電パネルであって、 接合部分から離れた部分で放電が主に行われるパネル構
    造であることを特徴とするガス放電パネル。
38. 【請求項３８】 前記ガス放電パネルは、前記電極対の
    間隔が狭い部分と広い部分とを有するものであって、 誘電体と隔壁とが接合する誘電体部分どうしの間隙部分
    に前記狭間隔部が臨むことを特徴とする請求項３７記載
    のガス放電パネル。
39. 【請求項３９】前記誘電体と隔壁とが接合する部分を除
    いた誘電体の表面に保護膜が被覆されていることを特徴
    とする請求項３７記載のガス放電パネル。
40. 【請求項４０】誘電体と隔壁とが接合する誘電体部分は
    それ以外の誘電体部分よりも膜厚が厚いことを特徴とす
    る請求項３７のガス放電パネル。
41. 【請求項４１】前記ガス放電パネルは、誘電体の表面に
    保護膜が形成され、保護膜と隔壁とが接合されたもので
    あって、 保護膜と隔壁とが接合する部分以外の保護膜表面の表面
    粗さが保護膜と隔壁とが接合する部分の保護膜表面の表
    面粗さよりも粗いことを特徴とする請求項３７記載のガ
    ス放電パネル。
42. 【請求項４２】前記ガス放電パネルは、誘電体の表面に
    保護膜が形成され、保護膜と隔壁とが接合されたもので
    あって、 保護膜と隔壁とが接合する部分以外の保護膜の厚みが、
    保護膜と隔壁とが接合する部分の保護膜の厚みよりも薄
    いことを特徴とする請求項３７記載のガス放電パネル。
43. 【請求項４３】 前記ガス放電パネルは、セルを構成す
    る部分以外の隔壁部分と第一のパネル基板とが接合して
    いることを特徴とする請求項３７記載のガス放電パネ
    ル。
44. 【請求項４４】 前記ガス放電パネルは、隔壁頂部の幅
    よりも狭い隔壁頂部領域に塗布された接合材で隔壁部分
    と第一のパネル基板とが接合されていることを特徴とす
    る請求項３７記載のガス放電パネル。
45. 【請求項４５】 前記ガス放電パネルは、第一のパネル
    基板と第二のパネル基板との間にガスが７６０Torr以上
    の封入圧に封入されていることを特徴とする請求項３７
    から４４いずれか記載のガス放電パネル。
46. 【請求項４６】一対のパネル基板の少なくとも一方側に
    形成された複数本の隔壁に接合材が塗布され、その隔壁
    の少なくとも一部に塗布された接合材を介して一対のパ
    ネル基板が対向配置した状態で接合されてなる表示パネ
    ルであって、 前記接合材には、接合材と接触する部分のパネル基板の
    材料の軟化点若しくは融点とは異なる軟化点若しくは融
    点を有するものが用いられており、 一対のパネル基板は隔壁頂部付近で接合されていること
    を特徴とする表示パネル。
47. 【請求項４７】 前記接合材の軟化点若しくは融点は、
    接合材と接触する部分の一対のパネル基板の軟化点若し
    くは融点よりも高いことを特徴とする請求項４６記載の
    表示パネル。
48. 【請求項４８】前記接合材の軟化点若しくは融点は、接
    合材と接触する部分の一対のパネル基板の軟化点若しく
    は融点よりも低いことを特徴とする請求項４６記載の表
    示パネル。
49. 【請求項４９】 大部分の隔壁頂部付近が対向するパネ
    ル基板と接合したことを特徴とする請求項４６から４８
    いずれか記載の表示パネル。
50. 【請求項５０】 前記表示パネルは、一対のパネル基板
    の間に所定の封入圧でガスが封入されたガス放電パネル
    であって、当該封入圧は７６０Torr以上に設定されてい
    ることを特徴とする請求項４６から４９いずれか記載の
    表示パネル。
51. 【請求項５１】 一対のパネル基板の少なくとも一方側
    に形成された複数本の隔壁に接合材が塗布され、その隔
    壁の少なくとも一部に塗布された接合材を介して一対の
    パネル基板が対向配置した状態で接合されてなる表示パ
    ネルであって、 前記接合材は、当該接合材よりも溶融し難い第一の素材
    を含むことを特徴とする表示パネル。