JPH06291439A - ガラス基板電子装置 - Google Patents
ガラス基板電子装置Info
- Publication number
- JPH06291439A JPH06291439A JP10037793A JP10037793A JPH06291439A JP H06291439 A JPH06291439 A JP H06291439A JP 10037793 A JP10037793 A JP 10037793A JP 10037793 A JP10037793 A JP 10037793A JP H06291439 A JPH06291439 A JP H06291439A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- end surface
- fpc
- stress relaxation
- electronic device
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】耐久性のあるガラス基板電子装置の提供。
【構成】図１はガラス基板１の端にハンダ付けされたＦ
ＰＣ３に応力緩和材４がガラス端面１ａに付着しないよ
うに塗布領域制限手段を施したガラス基板の模式断面図
で、基板１の表面にアルミ配線２がなされ、その一部に
端子接続層５を介してハンダでＦＰＣの端子部分３ａが
接続される。ここで塗布領域制限手段であるＦＰＣ角度
設定治具６を用いて、応力緩和材をＦＰＣに塗布するの
で、ＦＰＣの下側に流れ込む応力緩和材は体積に限りが
あるためにある範囲までしか広がらない。この広がる範
囲はＦＰＣのガラス面に対するある角度でほぼ決まり、
応力緩和材の広がる幅Ｄはガラス端面に至らず、目的を
達成できる。従ってＦＰＣのハンダ付けの位置もこの流
れ幅Ｄを基に、適切な位置にすることもできる。
ＰＣ３に応力緩和材４がガラス端面１ａに付着しないよ
うに塗布領域制限手段を施したガラス基板の模式断面図
で、基板１の表面にアルミ配線２がなされ、その一部に
端子接続層５を介してハンダでＦＰＣの端子部分３ａが
接続される。ここで塗布領域制限手段であるＦＰＣ角度
設定治具６を用いて、応力緩和材をＦＰＣに塗布するの
で、ＦＰＣの下側に流れ込む応力緩和材は体積に限りが
あるためにある範囲までしか広がらない。この広がる範
囲はＦＰＣのガラス面に対するある角度でほぼ決まり、
応力緩和材の広がる幅Ｄはガラス端面に至らず、目的を
達成できる。従ってＦＰＣのハンダ付けの位置もこの流
れ幅Ｄを基に、適切な位置にすることもできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置などのガラ
ス基板上の配線にリード線などの配線を半田付けした構
造を有する電子装置に関する。
ス基板上の配線にリード線などの配線を半田付けした構
造を有する電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、液晶表示装置のガラス基板にＦ
ＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）と呼
ばれるフラットケーブル状の配線を接続するのにハンダ
付けと異方性導電接着剤を用いる方法とがあるが、導電
材の場合は接続した際の電気抵抗値が大きく、また高温
高湿での信頼性が比較的低い。そのためもっぱらハンダ
付けが多く利用されている。この場合、図５(a) に示す
ように、ただハンダ付けしたのみではハンダとガラス基
板との熱膨張係数の差により、図中のＢ点、Ｃ点に示す
矢印のように応力が働き、ガラスにクラックが入るの
で、これを防ぐため応力緩和材をハンダの周辺に塗布す
ることが行われている。
ＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）と呼
ばれるフラットケーブル状の配線を接続するのにハンダ
付けと異方性導電接着剤を用いる方法とがあるが、導電
材の場合は接続した際の電気抵抗値が大きく、また高温
高湿での信頼性が比較的低い。そのためもっぱらハンダ
付けが多く利用されている。この場合、図５(a) に示す
ように、ただハンダ付けしたのみではハンダとガラス基
板との熱膨張係数の差により、図中のＢ点、Ｃ点に示す
矢印のように応力が働き、ガラスにクラックが入るの
で、これを防ぐため応力緩和材をハンダの周辺に塗布す
ることが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】元々ガラス端面は切断
加工後の面取り処理、または検査等のためにわずかなが
ら細かいマイクロクラックが必ず存在している。また、
この配線ハンダ付け部は大抵ガラス基板の周辺部に位置
し、応力緩和材はガラス端面まで広がっている。そのた
め、ガラス端面のクラックは応力緩和材に覆われてしま
う。このような状況で厳しい環境での使用を考慮する
と、図５(b) に示すように、応力緩和材とガラスとの熱
膨張係数の差から、やはり図中のＥ点に示すように応力
が働き、マイクロクラックといえども金属疲労と同様に
クラックが拡大して、ハガレを起こしたり、従って配線
を浮かせて抵抗の増加をもたらしたり、最悪の場合、配
線や半田付け部を断線させ、信頼性を損ねる問題となっ
てしまう。
加工後の面取り処理、または検査等のためにわずかなが
ら細かいマイクロクラックが必ず存在している。また、
この配線ハンダ付け部は大抵ガラス基板の周辺部に位置
し、応力緩和材はガラス端面まで広がっている。そのた
め、ガラス端面のクラックは応力緩和材に覆われてしま
う。このような状況で厳しい環境での使用を考慮する
と、図５(b) に示すように、応力緩和材とガラスとの熱
膨張係数の差から、やはり図中のＥ点に示すように応力
が働き、マイクロクラックといえども金属疲労と同様に
クラックが拡大して、ハガレを起こしたり、従って配線
を浮かせて抵抗の増加をもたらしたり、最悪の場合、配
線や半田付け部を断線させ、信頼性を損ねる問題となっ
てしまう。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明の構成は、ガラス基板の周辺部上に形成された
薄膜金属配線に可撓性配線を半田付けした接続領域に該
接続領域の熱伸縮を抑制する応力緩和材を塗布する配線
固定法を施すガラス基板電子装置において、前記応力緩
和材の塗布が前記ガラス基板の端面に至らないようにす
るための塗布領域制限手段を有し、その塗布領域制限手
段が、前記可撓性配線の前記ガラス基板に対する固定角
度をθとすると、数１式で示される範囲の保持手段であ
ることを特徴とする。また、関連発明の構成は、前記塗
布領域制限手段が、前記ガラス基板の端面に、前記応力
緩和材の塗布領域の端にかかる程度に盛られた低応力材
であることを特徴とし、第二関連発明の構成は、前記塗
布領域制限手段が、前記ガラス基板の端面に、前記応力
緩和材の塗布領域の端にかかる程度に盛られた低応力材
であることを特徴とする。第三関連発明の構成は、前記
塗布領域制限手段が、前記ガラス基板の端面に貼られた
耐熱性のテープであることを特徴とする。
め本発明の構成は、ガラス基板の周辺部上に形成された
薄膜金属配線に可撓性配線を半田付けした接続領域に該
接続領域の熱伸縮を抑制する応力緩和材を塗布する配線
固定法を施すガラス基板電子装置において、前記応力緩
和材の塗布が前記ガラス基板の端面に至らないようにす
るための塗布領域制限手段を有し、その塗布領域制限手
段が、前記可撓性配線の前記ガラス基板に対する固定角
度をθとすると、数１式で示される範囲の保持手段であ
ることを特徴とする。また、関連発明の構成は、前記塗
布領域制限手段が、前記ガラス基板の端面に、前記応力
緩和材の塗布領域の端にかかる程度に盛られた低応力材
であることを特徴とし、第二関連発明の構成は、前記塗
布領域制限手段が、前記ガラス基板の端面に、前記応力
緩和材の塗布領域の端にかかる程度に盛られた低応力材
であることを特徴とする。第三関連発明の構成は、前記
塗布領域制限手段が、前記ガラス基板の端面に貼られた
耐熱性のテープであることを特徴とする。
【０００５】
【作用】塗布領域制限手段によって応力緩和材がガラス
端面に付着することがなく、ガラス端面のマイクロクラ
ックが大きく広がることはない。
端面に付着することがなく、ガラス端面のマイクロクラ
ックが大きく広がることはない。
【０００６】
【発明の効果】熱衝撃試験等で耐久性の高い結果が得ら
れ、品質の保証された配線ハンダ付けのガラス基板電子
装置が提供できた。
れ、品質の保証された配線ハンダ付けのガラス基板電子
装置が提供できた。
【０００７】
【実施例】（第一実施例）以下、本発明を具体的な実施
例に基づいて説明する。図１は本発明を適用した、ガラ
ス基板１の端にハンダ付けされたＦＰＣ３に応力緩和材
４がガラス端面１ａに付着しないように塗布領域制限手
段を施したガラス基板の模式断面図である。ガラス基板
１の表面は金属薄膜であるアルミ配線２がなされ、その
一部に端子接続層５として金／ニッケル／チタン層が設
けられ（図１(a))、ハンダでＦＰＣの端子部分３ａが接
続されている（図１(b))。このハンダ付けした部分に応
力緩和材４を塗布すると応力緩和材４はＦＰＣのすき間
に流れ込んで硬化する。従来は図５(b) に示すように対
策を施してないためＦＰＣ３の下に流れ込み表面張力に
よってガラス端面１ａまで応力緩和材が広がってしまっ
ていた。そこで図２に示すような塗布領域制限手段であ
るＦＰＣ角度設定治具６を用いて、応力緩和材をディス
ペンサー７を用いてＦＰＣに塗布するので、ＦＰＣの下
側に流れ込む応力緩和材はその粘性のためにある範囲ま
でしか広がらない（図２(b) ) 。この広がる範囲はＦＰ
Ｃのガラス面に対する角度でほぼ決まり、数１式で決ま
る角度θ以上であれば応力緩和材の広がる幅Ｄはガラス
端面に至らず、目的を達成できる。
例に基づいて説明する。図１は本発明を適用した、ガラ
ス基板１の端にハンダ付けされたＦＰＣ３に応力緩和材
４がガラス端面１ａに付着しないように塗布領域制限手
段を施したガラス基板の模式断面図である。ガラス基板
１の表面は金属薄膜であるアルミ配線２がなされ、その
一部に端子接続層５として金／ニッケル／チタン層が設
けられ（図１(a))、ハンダでＦＰＣの端子部分３ａが接
続されている（図１(b))。このハンダ付けした部分に応
力緩和材４を塗布すると応力緩和材４はＦＰＣのすき間
に流れ込んで硬化する。従来は図５(b) に示すように対
策を施してないためＦＰＣ３の下に流れ込み表面張力に
よってガラス端面１ａまで応力緩和材が広がってしまっ
ていた。そこで図２に示すような塗布領域制限手段であ
るＦＰＣ角度設定治具６を用いて、応力緩和材をディス
ペンサー７を用いてＦＰＣに塗布するので、ＦＰＣの下
側に流れ込む応力緩和材はその粘性のためにある範囲ま
でしか広がらない（図２(b) ) 。この広がる範囲はＦＰ
Ｃのガラス面に対する角度でほぼ決まり、数１式で決ま
る角度θ以上であれば応力緩和材の広がる幅Ｄはガラス
端面に至らず、目的を達成できる。
【０００８】例えば図１(b) のようなＦＰＣをハンダ付
けして応力緩和材としてエポキシ樹脂を塗布する時、塗
布したエポキシ樹脂が端子部側に最も多く流れると考え
るとして、エポキシ樹脂塗布量Ｑを１０mm3 、端子部の
長さＢを２．５mm、ＦＰＣの幅Ｃを２０mm、端子部の厚
さＥを０．０３５mm、限定したい塗布の流れ幅Ｄを２mm
とすると、数１式からＦＰＣの立ち上げ角度は、θ≧
９．２３°となり、この角度以上にして塗布すれば最悪
でも距離Ｄ（この計算例の場合２mm）より端面側に流れ
ることはなく、端面を覆うことがなくなる。また従って
ＦＰＣのハンダ付けの位置もこの流れ幅Ｄを基に、適切
な位置にすることもできる。
けして応力緩和材としてエポキシ樹脂を塗布する時、塗
布したエポキシ樹脂が端子部側に最も多く流れると考え
るとして、エポキシ樹脂塗布量Ｑを１０mm3 、端子部の
長さＢを２．５mm、ＦＰＣの幅Ｃを２０mm、端子部の厚
さＥを０．０３５mm、限定したい塗布の流れ幅Ｄを２mm
とすると、数１式からＦＰＣの立ち上げ角度は、θ≧
９．２３°となり、この角度以上にして塗布すれば最悪
でも距離Ｄ（この計算例の場合２mm）より端面側に流れ
ることはなく、端面を覆うことがなくなる。また従って
ＦＰＣのハンダ付けの位置もこの流れ幅Ｄを基に、適切
な位置にすることもできる。
【０００９】数１式の見積もりは次の様に近似して算出
される（図２(c) 参照）。可撓性配線端子厚さＥと（ハ
ンダ長さＢ＋塗布幅Ｄ）と可撓性配線幅Ｃとを掛けた量
で占める体積がベースとなる部分で、塗布量Ｑからその
体積を引いた残りの量がＦＰＣ配線の下に形成される三
角形の断面Ｓに幅Ｃを掛けた量をなす。従ってこの三角
形の面積Ｓは（Ｑ−ＥＣ（Ｂ＋Ｄ））／Ｃで表される。
応力緩和材が至ったＤの所における三角形の高さｘは、
この三角形を直角三角形とみなして２Ｓ／Ｄで示される
ので、求める角度θのｔａｎがｘ／Ｄであることから数
１式が得られる。実際には応力緩和材であるエポキシ樹
脂はハンダ部の上とか左右にも広がる上、上記のｘの部
分も直線とはならないので、ここで示される角度θは安
全を見込んだ目安的な値を意味する。
される（図２(c) 参照）。可撓性配線端子厚さＥと（ハ
ンダ長さＢ＋塗布幅Ｄ）と可撓性配線幅Ｃとを掛けた量
で占める体積がベースとなる部分で、塗布量Ｑからその
体積を引いた残りの量がＦＰＣ配線の下に形成される三
角形の断面Ｓに幅Ｃを掛けた量をなす。従ってこの三角
形の面積Ｓは（Ｑ−ＥＣ（Ｂ＋Ｄ））／Ｃで表される。
応力緩和材が至ったＤの所における三角形の高さｘは、
この三角形を直角三角形とみなして２Ｓ／Ｄで示される
ので、求める角度θのｔａｎがｘ／Ｄであることから数
１式が得られる。実際には応力緩和材であるエポキシ樹
脂はハンダ部の上とか左右にも広がる上、上記のｘの部
分も直線とはならないので、ここで示される角度θは安
全を見込んだ目安的な値を意味する。
【００１０】（第二実施例）図３は塗布領域制限手段と
してガラス基板端面に低応力材としてシリコンゴムを予
め盛るようにして塗布し、固形化させておく場合を示し
ている。Siゴムを硬化させた後に応力緩和材としてのエ
ポキシ樹脂を塗布する。こうすることでガラス端面の保
護と応力緩和材の流れの防止が実現できる。ただしSiゴ
ムの幅は用いるＦＰＣの幅よりも広くする必要がある。
してガラス基板端面に低応力材としてシリコンゴムを予
め盛るようにして塗布し、固形化させておく場合を示し
ている。Siゴムを硬化させた後に応力緩和材としてのエ
ポキシ樹脂を塗布する。こうすることでガラス端面の保
護と応力緩和材の流れの防止が実現できる。ただしSiゴ
ムの幅は用いるＦＰＣの幅よりも広くする必要がある。
【００１１】（第三実施例）図４はガラス基板１の端面
に予め端面保護用のポリイミドなどの耐熱性粘着テープ
を貼っておき、応力緩和材としてのエポキシ樹脂を塗布
すれば、ガラス端面にエポキシ樹脂が触れずに済み、テ
ープもそのままでよいので、マイクロクラックが応力を
受けることはない。
に予め端面保護用のポリイミドなどの耐熱性粘着テープ
を貼っておき、応力緩和材としてのエポキシ樹脂を塗布
すれば、ガラス端面にエポキシ樹脂が触れずに済み、テ
ープもそのままでよいので、マイクロクラックが応力を
受けることはない。
【００１２】以上のような塗布領域制限手段を施したガ
ラス基板に熱衝撃試験（−３０℃〜＋８０℃、各３０
分）を行った所、従来は５００〜１０００サイクルでほ
ぼ１００％のサンプルがクラック拡大したのに比べて、
本発明品は３０００サイクルまで実施しても異常発生は
０％と、大幅に品質が改善される効果が認められた。
ラス基板に熱衝撃試験（−３０℃〜＋８０℃、各３０
分）を行った所、従来は５００〜１０００サイクルでほ
ぼ１００％のサンプルがクラック拡大したのに比べて、
本発明品は３０００サイクルまで実施しても異常発生は
０％と、大幅に品質が改善される効果が認められた。
【図１】本発明を実施したＦＰＣに角度をつけて固定し
た見取図および断面図。
た見取図および断面図。
【図２】塗布領域制限手段としてＦＰＣに角度を付ける
治具を用いる説明図。
治具を用いる説明図。
【図３】塗布領域制限手段としてSiゴムを用いる場合の
説明図。
説明図。
【図４】塗布領域制限手段として耐熱性テープを用いる
場合の説明図。
場合の説明図。
【図５】従来のＦＰＣ接続の場合の説明図。
１ ガラス基板 ３ ＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット） ４ 応力緩和材（エポキシ樹脂） ６ ＦＰＣ角度設定治具 ７ ディスペンサー １０ ＦＰＣ固定角度（θ）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｆ 7128−4Ｅ 3/28 Ｂ 7511−4Ｅ // Ｈ０１Ｂ 13/00 ５０３ Ｚ 7244−5Ｇ
Claims (3)
- 【請求項１】ガラス基板の周辺部上に形成された薄膜金
属配線に可撓性配線を半田付けした接続領域に該接続領
域の熱伸縮を抑制する応力緩和材を塗布する配線固定法
を施すガラス基板電子装置において、 前記応力緩和材の塗布が前記ガラス基板の端面に至らな
いようにするための塗布領域制限手段を有し、 前記塗布領域制限手段が、前記可撓性配線の前記ガラス
基板に対する固定角度をθとすると、数１式で示される
範囲の保持手段であることを特徴とするガラス基板電子
装置。 【数１】９０°≧θ≧tan -1（２(Q- CE(B+D))／CD2 ） ただし、Ｑは塗布量、Ｂはハンダ長さ、Ｃは可撓性配線
幅、Ｄは目的の制限したい塗布幅、Ｅは可撓性配線端子
厚さ。 - 【請求項２】 前記塗布領域制限手段が、前記ガラス基
板の端面に、前記応力緩和材の塗布領域の端にかかる程
度に盛られた低応力材であることを特徴とする請求項１
に記載のガラス基板電子装置。 - 【請求項３】 前記塗布領域制限手段が、前記ガラス基
板の端面に貼られた耐熱性のテープであることを特徴と
する請求項１に記載のガラス基板電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10037793A JPH06291439A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | ガラス基板電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10037793A JPH06291439A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | ガラス基板電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291439A true JPH06291439A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=14272339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10037793A Pending JPH06291439A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | ガラス基板電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06291439A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007167727A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
| JP2012238671A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Panasonic Corp | 電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法 |
-
1993
- 1993-04-02 JP JP10037793A patent/JPH06291439A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007167727A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
| JP2012238671A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Panasonic Corp | 電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法 |
| US8867228B2 (en) | 2011-05-10 | 2014-10-21 | Panasonic Corporation | Electrode bonding structure, and manufacturing method for electrode bonding structure |
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