JPH01310570A

JPH01310570A - 片面端子取付構造及びその取付方法

Info

Publication number: JPH01310570A
Application number: JP14055388A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Shibuya; 仁渋谷; Kazunori Kusaba; 草場　和典; Isao Narimi; 成見　勲
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1988-06-09
Filing date: 1988-06-09
Publication date: 1989-12-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）この発明は、Ｉ　Ｃｔ　ＬＳＩ等のモジュールの入出力
端子の取付構造、及び方法に関し、特に片面端子の取付
構造、及び方法に関する。

（従来技術）Ｉ　Ｃ、ＬＳＩ等のモジュール（以下、単に「モジュー
ル」という）の入出力端子は従来、第４図。

第５図に示されるような構造にてモジュール内の基板と
接続されていた。

即ち、第４図は、クリップ端子を使用した例を示す。モ
ジュールの基板ｌはその片面に図示しない電子部品、素
子等を実装し、これらの部品や素子等を、図示しない配
線・ぐターンにて電気的に接続している。この配線・ぐ
ターンは、基板ｌの端部にて入出力端子接続用の端子パ
ッド２ａを形成する。基板１をクリップ端子９に挿入す
ると、クリツブ端子９は、クリップ部自体のバネ性によ
り・この基板ノを挟持する。このため、クリップ端子９
と基板Ｊとはほぼ確実に固定される。この状態で、クリ
ップ端子９と端子・ぐラド２ａとを、半田３ａにより電
気的に接続して構成するので、端子取付時の引張強度や
、接続抵抗の信頼性に関して良好な値が得られる。さら
に近年では電子部品の実装について一層の高密度化の要
請がある。このため、第５図（ａ）　ｔ　（ｂ）に示す
ように、基板ｌの裏面に配線パターン６、　ａ　＋　６
　ｂや、他の端子・ぐラド２ｂが配置される場合がある
。この場合は第４図に示すようなりリップ端子が使用で
きないため、第５図（ｃ）に示すように基板ノの片面に
のみ接する片面端子４ｃ、４ｅを使用し、端子・フッド
２ａに半田３ａにて固定する。

（発明の解決しようとする課題）前述したように第４図のような構造では、基板を両側か
ら挟持するので、基板の裏面に配線・ぞター／や他の端
子・やラドを配置することができず、基板の両面に入出
力端子を設けることができない。

また第５図（ｃ）のような構造では端子は基板の片面に
のみ接しているので、第４図のようなりリップ端子と比
較して、引張強度や、接続抵抗信頼性が低いという問題
があった。また、片面端子と基板との固着を半田のみに
て行っているため、必要な半田の量が多く、端子パッド
の面積を小さくできないという問題があった。

この発明は、特に片面端子の取付構造において、引張強
度が弱く、接続抵抗信頼性が低いという問題を解決し、
高い引張強度と接続抵抗信頼性を有し、端子・ぐラドの
面積を小型化し、高密度の実装を可能とする片面端子取
付構造、及び方法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）この発明は上記課題を解決するために、電子部品モソユ
ールの基板の片面のみに接触し、前記基板上の配線パタ
ーンと電気的に接続される片面端子構造において、前記
配線パターンと前記片面端子とを樹脂にて固着するもの
である。また本発明は上記の構造において、前記配線・
ぐターンと前記片面端子とを電気的に接続し、この周囲
に樹脂を塗布し、この樹脂を硬化させて前記配線パター
ンと前記基板とを固着する方法も提供する。また本発明
に用いる樹脂として、接続部を完全に被覆し、かつ、塗
布された部分よシ流出しないような粘度を有するチクノ
トロビ、り性樹脂を用いるものである。

（作　用）片面端子の接続部の周囲に塗布する樹脂は、チクソトロ
ピック流体としての性質を有する。この樹脂にすり変形
を与えると、この樹脂の粘度が低下するので、容易に片
面端子の周囲に塗布することができる。またこの樹脂は
、塗布後、放置すると、時間の経過とともに粘度が回復
する。このだめ基板に粘着し、端子パッド上から流出し
たり基板端部から流れ落ちたりすることがない。さらに
この樹脂は、硬化処理を施すことで硬化し、片面端子の
接続部を固着する。

（実施例）第１図は、この発明の実施例を表わす側断面図であり、
基板の両面に異なる端子パッドの設けられている例を示
す。

即ちモジュールの基板ｌの端部には、片面に端子ノンラ
ド２ａが形成されておシ、反対側面には端子ノ母、ド２
ｂが形成されている。これらの端子・ぐラド２ａ　、２
ｂはともに基板１上に形成されている図示しない配線・
ｅターンの一部をなすものである。これらの端子パッド
２ａ＊２ｂには１片面端子４ｍ、４ｂがそれぞれ半田３
ａ＋３ｂによって接続されている。これで基板１上の図
示しない配線パターンと、片面端子４ａ　、４ｂとが電
気的に接続される。そして、樹脂５ａ、５ｂは、これら
の接続部を被覆し、基板１と片面端子４ｍ　、　４ｂと
を固着する。

この樹脂５ａ、５ｂは、基板１と片面端子４ａ。

４ｂとを固着するのに充分な強度を提供するものである
と同時に、基板上に塗布したときに塗布部以外に流出し
ないものである必要がある。そこで樹脂として、チタン
トロピック性を有する樹脂を使用する。即ちこの樹脂は
、通常状態においては、ＢＳＨ型粘度計を使用し、ロー
ター還７９回転数２０　ｒｐｍ温度２５℃の条件下で、
ＪＩＳ−Ｃ−２１０５に定められる方法で測定したとき
に、１０００ないし１５００ポイズの粘度を有している
。また、この樹脂は、１．０ないし１．５のチタン指数
を示す。ここで、チタン指数とは次式により定義される
数値である。

（ただし、ＢＳＨ型粘度計を使用し、ローター魔７、温
度２５℃下において、ＪＩＳ−に−６８３８に準拠して
粘度を測定する）この樹脂が以上のような粘度及びチタン指数とを有する
ので、この樹脂を基板に容易に基板に塗布することがで
き、樹脂を基板に塗布した後は、塗布部以外には流出し
ない。

第２図は、この発明の第２の実施例を表わす側断面図で
あり、基板１の一方の面の両端部に、端子パット２ａが
形成されている。端子パッド２ａには、片面端子４ａ、
４ｂが半田３ａによって電気的に接続されている。基板
１の他方の面には、配線パターン６ａ、６ｂ、６ｃが形
成されている。

この第２の実施例においても、基板１と片面端子４ａ　
、４ｂとが、樹脂５ｔｈ、５ｂにて固着されている。

次に、本発明の第１の実施例に示す片面端子の取付につ
いて、第３図を用いて説明する。

即ち、基板ｌば、その端部の両面に端子パッド２ａ、２
ｂが形成されている。この端子パッド２ａ、２ｂに、ク
リーム半田７ａ、７ｂを印刷する。（第３図（ａ））次に、このクリーム半田７ａ、７ｂの印刷面に、片面端
子４ａ、４ｂを当接させ、リフローにより判田固定を行
う。これで端子パッド２ａ、２ｂと片面端子４ａ、４ｂ
とが電気的に接続される。

（第３図（ｂ）　ｔ　（Ｃ）　）さらに、樹脂５ａ、５ｂを、デイスペンサ８より吐出し
、端子・ぞラド２ａ、２ｂと、片面端子４ａ　、４ｂと
の接続部に塗布する。（第３図（ｄ））この樹脂５ａ、
５ｂは、チクソトロピック流体であシ、ずり変形、又は
ずシ速度が与えられたときに、時間とともに粘度が減少
し、ここでずり変形又はずシ速度を与えるのを止めて放
置すると、粘度が回復する。即ち、見かけ上粘度が可逆
的変化するという性質を有する。

第３図（ｄ）において、樹脂５ａ、５ｂを端子パッド２
ａ、２ｂ上に塗布するときにディス被ンサ８にてこの樹
脂にずシ変形が加えられることになる。

従ってこの樹脂の粘度が低下し、容易にデイスペンサ８
より吐出し端子パッド２ａ、２ｂ上に塗布することがで
きる。

樹脂５ａ、５ｂを端子Ａ’ッド２ａ、２ｂ上に塗布した
後、一定の時間放置すると、この樹脂５ａ。

５ｂの粘度は原状態にまで復帰する。この原状態の粘度
ではこの樹脂５ａ、５ｂは基板１に粘着し、基板Ｊがど
のように傾斜しても端子・ぐラド２ａ。

２ｂ上から流出することがない。従って、端子パッド２
ａ　、２ｂと片面端子４ａ、４ｂとの接続部のみに付着
させておくことができる。最後に、この樹脂５　ａ　＋
　５　ｂを加熱等の方法により硬化させ。

基板１と片面端子４ａ　、４ｂとを固着する。

（発明の効果）以上説明したように、この発明によれば、片面端子の取
付構造において基板と片面端子とを半田接続した後、こ
の接続部を完全に被覆し、かつこの接続部以外に流出し
ないような粘度とチクソトロピック性とを有する樹脂を
塗布し、さらに硬化させ、基板と片面端子とを固着する
ようにしたので、片面端子取付後の端子の引張強度や、
配線パターンと片面端子との接続抵抗信頼性を高めるこ
とができる。また、基板の表面と裏面とで異なる入出力
端子を有するモジュールの作成が可能となる。さらに、
端子パッドの面積を小さくしても充分な取付強度が得ら
れるので、さらなる高密度実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例を表わす側断面図、第２図は
、本発明の第２の実施例を表わす側断面図、第３図は本
発明による片面端子取付工程を表す図であり、第４図、
第５図は従来の端子取付構造を表す側断面図である。ｌ・・・基板、２・・・端子・ぐット、３・・・半田、
４・・・片面端子、５・・・樹脂。特許出願人　　沖電気工業株式会社４α　　　　　４ｂ本発明の実施中１０旬１１凹第１図ＡシフをＵ目０項り２の寅寿５ｎす０１１１断６ｈじσ
第２図Ａ発明１片６ｎ衝４取４寸工看１刀第３図讃来１売４取付搗表凹第４図（ａ）　　　　　　　　　　　　　（ｂ）（Ｃ）（匙よの片命灸ぜ一鶴与１付積１１の第５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品モジュールの基板の片面のみに接触し、
前記基板上の配線パターンと電気的に接続される片面端
子の取付構造において、前記片面端子と前記配線パターンとの接続部の周囲を、
樹脂にて固着することを特徴とする、片面端子取付構造
。
（２）電子部品モジュールの基板の片面のみに接触し、
前記基板上の配線パターンと電気的に接続される、片面
端子の取付方法において、前記片面端子と前記配線パターンとを電気的に接続し、
この接続部の周囲に樹脂を塗布し、さらにこの樹脂を硬
化させて前記基板と前記片面端子とを固着することを特
徴とする片面端子取付方法。
（３）樹脂として、チクソトロピック性樹脂を用いる請
求項１記載の、片面端子取付構造。
（４）樹脂としてチクソトロピック性樹脂を用いこの樹
脂を前記接続部の周囲に塗布し、この樹脂の粘度が回復
した後に、この樹脂の硬化を行う請求項２記載の、片面
端子取付方法。