JPH0631736Y2 - プリント回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 各種電子機器の構成に広く使用されるプリント回路基板
に関し、 高密度に実装した半導体装置の隙間より接合部のチェッ
クが確実，且つ容易に行える新しいプリント回路基板の
提供を目的とし、 絶縁基板の主面に、半導体装置の入出力端子と接合する
接続パッド群と、当該接続パッド群を囲むように上記半
導体装置の接合チェックを光学的に行う鏡面状の反射パ
ターンとを形成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト回路基板に関する。

最近、特に大型電子機器のプリント板に実装する半導体
装置はますます高集積化されて入出力端子が増加し、そ
れに伴いプリント回路基板には微細な接続用パッドが多
数個形成されている。

また、半導体装置の入出力端子はピングリットアレイ接
合あるいはバンプ接合と変化しているため半導体装置と
基板主面の実装隙間が少なくなって、プリント板の外観
検査においては半導体装置の実装面側側縁に設けられた
チェック用端子の目視が困難となるので、実装した半導
体装置の実装面側が確実，且つ容易に検査することがで
きる新しいプリント回路基板が要求されている。

〔従来の技術〕

従来広く使用されているプリント回路基板は、第３図に
示すように実装する半導体装置２の入出力端子2-2と接
合する接続パッドを微小ピッチで配することにより、例
えば１７mm角の枠内に入る接続パッド群1-1を絶縁基板
１の主面に形成し、その接続パッド群1-1を例えば２１m
mピッチでマトリックス状に配列し、絶縁基板１の内層
および裏面に図示していない信号用および電源用のパタ
ーンが形成されている。

そして、このプリント回路基板に実装した上記半導体装
置２の半田接合チェック方法は、第４図に示すように実
装されたそれぞれ半導体装置２に対し、その半導体装置
２へ嵌入できる大きさ，例えば１８mmの角孔で、各内面
を当該半導体装置２の挿入側へ順次大きくなる斜面に成
形して、その斜面を鏡面状に仕上げた検査鏡３を順次嵌
入して絶縁基板１に載置し、その絶縁基板１の上方より
鏡面状の斜面を目視することにより、鏡面で反射された
半導体装置２と絶縁基板１の接合部を検査している。

〔考案が解決しようとする課題〕

以上説明した従来のプリント回路基板で問題となるの
は、第４図に示すように近年、半導体装置２の実装面側
には短い長さの入出力端子2-2が多数本配列されるとと
もに、その外側に半導体装置２自体のチェック用端子2-
3が配設されており、このような半導体装置２を実装す
ると半田等によりチェック用端子2-3間，或いはチェッ
ク用端子2-3と入出力端子2-2間が短絡して半導体装置２
の作用に悪影響を及ぼしている。そのため半導体装置２
の入出力端子2-2と絶縁基板１の接続パッド群1-1との接
合部および前記チェック用端子2-3の検査が必要となっ
ている。

しかしながら短い長さの入出力端子2-2を有する半導体
装置２を実装するとパッケージ2-1と絶縁基板１との隙
間は約１mmとなり、斜面を鏡面状に仕上げた検査鏡では
入出力端子2-2と絶縁基板１の接続パッド群1-1との接合
部は目視できるが、パッケージ2-1に設けたチェック用
端子2-3の部分を目視することは非常に困難であるとい
う問題が生じている。

また、特にバンプ接合の場合においては、絶縁基板１と
半導体装置２の実装面側との隙間は約0.25mmとなって、
半導体装置２の外周に嵌入した検査鏡ではパッケージ2-
1のチェック用端子2-3はもとより、入出力端子2-2と絶
縁基板１の接続パッド群1-1との接合部を目視すること
ができないため、良品を不良品と誤判断して取り外すと
いう問題も生じている。

本考案は上記のような問題点に鑑み、高密度に実装され
た半導体装置の隙間より接合部のチェックが確実，且つ
容易に行える新しいプリント回路基板の提供を目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕 本考案は、第１図に示すように絶縁基板11の主面に、半
導体装置２の入出力端子2-2と接合する接続パッド群11-
1と、当該接続パッド群11-1を囲むように上記半導体装
置２の接合チェックを光学的に行う鏡面状の反射パター
ン11-2とを形成する。

〔作用〕

本考案では、半導体装置２の入出力端子2-2と接合する
接続パッド群11-1に近接して反射パターン11-2とを形成
しているので、絶縁基板11の形成された接続パッド群11
-1に入出力端子2-2を接合して実装された半導体装置２
は、第２図に示すように反射パターン11-2の鏡面により
パッケージ2-1の実装面に配設したチェック用端子2-3の
映像を、パッケージ2-1と絶縁基板11の隙間から目視で
きるため、接合部のチェックを確実，且つ容易に行うこ
とが可能となる。

〔実施例〕

以下第１図および第２図について本考案の実施例を説明
する。

第１図は本実施例によるプリント回路基板を示す斜視
図、第２図は本実施例の作用を示し、図中において、第
３図と同一部材には同一記号が付してあるが、その他の
11は半導体装置等の電子部品を実装する絶縁基板であ
る。

本考案の絶縁基板11は、第１図に示すように絶縁基板11
の主面に半導体装置２の入出力端子2-2と接合する接合
パッド群11-1をマトリックス状に配列して、その内層お
よび裏面に図示していない信号用および電源用のパター
ンを従来と同様に形成し、このそれぞれ接続パッド群11
-1を囲むように細い，例えば３mmの幅で格子状にアルミ
ニウム，あるいはクロウムを蒸着して表面に酸化シリコ
ンのコーティグを施すことにより、約７０％の反射率を
有する鏡面状の反射パターン11-2を形成している。

その結果、第２図に示すように絶縁基板11の接続パッド
群11-1に入出力端子2-2を接合して実装された半導体装
置２は、接続パッド群11-1に近接した反射パターン11-2
によりパッケージ2-1のチェック用端子2-3および接合部
の映像を、パッケージ2-1と絶縁基板11の隙間から目視
できるのでチェックを確実，且つ容易に行うことができ
る。

以上、図示実施例に基づき説明したが、本考案は上記実
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば反射パ
ターン11-2は半導体装置２の接合部が目視できるのであ
ればいかなる形状でも良く、格子状に限定しなくても良
い。

〔考案の効果〕

以上の説明から明らかなように本考案によれば極めて簡
単な構成で、高密度に実装された半導体装置の隙間より
接合部のチェックが確実，且つ容易に行える等の利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
るプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例によるプリント回路基板を示
す斜視図、 第２図は本実施例の作用を示す側断面図、 第３図は従来のプリント回路基板を示す斜視図、 第４図は従来の検査方法を示す側断面図である。 図において、 ２は半導体装置、 2-1はパッケージ、 2-2は入出力端子、 2-3はチェック用端子、 11は絶縁基板、 11-1は接続パッド群、 11-2は反射パターン、 を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板(11)の主面に、半導体装置(2)の
   入出力端子(2-2)と接合する接続パッド群(11-1)と、当
   該接続パッド群(11-1)を囲むように上記半導体装置(2)
   の接合チェックを光学的に行う鏡面状の反射パターン(1
   1-2)とを形成したことを特徴とするプリント回路基板。