JPH0713230Y2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0713230Y2 JPH0713230Y2 JP13272788U JP13272788U JPH0713230Y2 JP H0713230 Y2 JPH0713230 Y2 JP H0713230Y2 JP 13272788 U JP13272788 U JP 13272788U JP 13272788 U JP13272788 U JP 13272788U JP H0713230 Y2 JPH0713230 Y2 JP H0713230Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- flat lead
- side wall
- package
- wall surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 フラットリードを有する電子部品に関し、 フラットリードの半田付個所の目視が容易に行えるよう
に形成することを目的とし、 フラットリードの先端部が側壁面側から反射光によって
目視することができるよう側壁面に傾斜面を形成すると
共に、該傾斜面に鏡面が設けられるように構成する。
に形成することを目的とし、 フラットリードの先端部が側壁面側から反射光によって
目視することができるよう側壁面に傾斜面を形成すると
共に、該傾斜面に鏡面が設けられるように構成する。
本考案はフラットリードを有する電子部品に関する。
半導体素子などのセラミックよって形成されたパッケー
ジには、一般的にリード端子が設けられ、パッケージに
内設された回路網に対する接続はリード端子を介して接
続されることが行われる。
ジには、一般的にリード端子が設けられ、パッケージに
内設された回路網に対する接続はリード端子を介して接
続されることが行われる。
そこで、このようなリード端子は、フラットリードによ
って形成されている場合には、通常、フラットリードの
端子を所定のパッドに半田付けされ、フラットリードが
パッドに接合されることでパッケージに内設された回路
網にはパッドを介して所定の信号の入出力が行われる。
って形成されている場合には、通常、フラットリードの
端子を所定のパッドに半田付けされ、フラットリードが
パッドに接合されることでパッケージに内設された回路
網にはパッドを介して所定の信号の入出力が行われる。
したがって、このようなフラットリードの半田付けは確
実に行われなければ、パッケージに内設された回路網に
対する所定の信号の入出力が行われなくなるため、フラ
ットリードとパッドとの接合は信頼性の高いことが要望
される。
実に行われなければ、パッケージに内設された回路網に
対する所定の信号の入出力が行われなくなるため、フラ
ットリードとパッドとの接合は信頼性の高いことが要望
される。
従来は第３図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第３図の（ａ）は斜視図，（b1）（b2）は半田付け
の説明図である。
た。第３図の（ａ）は斜視図，（b1）（b2）は半田付け
の説明図である。
第３図の（ａ）に示すように、セラミックなどによって
形成されたパッケージ１の側壁面３には複数の突出され
たフラットリード２が配列されるように構成されてい
る。
形成されたパッケージ１の側壁面３には複数の突出され
たフラットリード２が配列されるように構成されてい
る。
このようなパッケージ１を実装する場合は（b1）に示す
ように、基板10に設けられたパッド11にフラットリード
２の先端部2Aを重ね合わせ、ボンディングによって半田
付けすることが行われる。
ように、基板10に設けられたパッド11にフラットリード
２の先端部2Aを重ね合わせ、ボンディングによって半田
付けすることが行われる。
この半田付けは半田12が先端部2Aの全体を覆うように行
われることが望ましいが、（b2）に示すように半田付け
不良によって先端部2Aの一部にしか半田12が溶着されな
い場合が生じる。
われることが望ましいが、（b2）に示すように半田付け
不良によって先端部2Aの一部にしか半田12が溶着されな
い場合が生じる。
したがって、通常では、半田付け後、先端部2Aを目視に
よってチェックし、（b2）に示すような接合が行われて
いるものは再度、ボンディングを行い、半田付け不良の
個所を補修することが行われる。
よってチェックし、（b2）に示すような接合が行われて
いるものは再度、ボンディングを行い、半田付け不良の
個所を補修することが行われる。
しかし、このような先端部2Aの半田付けの不良を目視に
よってチェックする場合は、第３図の（b2）に示す矢印
Ａの個所が見にくいため、実際に半田付けの不良個所が
あっても、検出されないことがある。
よってチェックする場合は、第３図の（b2）に示す矢印
Ａの個所が見にくいため、実際に半田付けの不良個所が
あっても、検出されないことがある。
したがって、このようなチェックでは不良品を良品と判
断する問題を有していた。
断する問題を有していた。
そこで、本考案では、フラットリードの半田付個所の目
視が容易に行えるように形成することを目的とする。
視が容易に行えるように形成することを目的とする。
第１図は本考案の原理説明図である。
第１図に示すように、フラットリードの先端部が側壁面
側から反射光によって目視することができるよう側壁面
に傾斜面を形成すると共に、該傾斜面に鏡面が設けられ
るように構成する。
側から反射光によって目視することができるよう側壁面
に傾斜面を形成すると共に、該傾斜面に鏡面が設けられ
るように構成する。
このように構成することによって前述の課題は解決され
る。
る。
即ち、パッケージの側壁面に傾斜面を形成し、その傾斜
面に鏡面をもうけることで、フラットリードの先端部を
鏡面によって目視することが行えるように形成したもの
である。
面に鏡面をもうけることで、フラットリードの先端部を
鏡面によって目視することが行えるように形成したもの
である。
したがって、従来のようなフラットリードの先端部が目
視が困難なために、半田付けされていない個所を見落と
すことがなくなり、半田付け個所のチェックが容易とな
り、工数の削減および品質の向上を図ることができる。
視が困難なために、半田付けされていない個所を見落と
すことがなくなり、半田付け個所のチェックが容易とな
り、工数の削減および品質の向上を図ることができる。
〔実施例〕 以下本考案を第２図を参照に詳細に説明する。第２図は
本考案による一実施例の説明図で、（ａ）は側面図，
（ｂ）は（ａ）のＢ矢視図，（ｃ）は半田付けの説明図
である。
本考案による一実施例の説明図で、（ａ）は側面図，
（ｂ）は（ａ）のＢ矢視図，（ｃ）は半田付けの説明図
である。
第２図の（ａ）（ｂ）に示すように、複数のフラットリ
ード２が突出されるパッケージ１の側壁面３に傾斜面４
を形成し、傾斜面４には鏡面５が設けられるようにした
ものである。
ード２が突出されるパッケージ１の側壁面３に傾斜面４
を形成し、傾斜面４には鏡面５が設けられるようにした
ものである。
このような傾斜面４はパッケージ１の成形時に形成し、
鏡面５はスパッタまたは蒸着などによって金属層を傾斜
面４に形成することで設けるようにしたものである。
鏡面５はスパッタまたは蒸着などによって金属層を傾斜
面４に形成することで設けるようにしたものである。
この場合の鏡面５は（ｂ）に示すようにフラットリード
２の配列方向に連通させるようにするか、または、一つ
一つのフラットリード２に対応するように分割するよう
に形成させることでも良い。
２の配列方向に連通させるようにするか、または、一つ
一つのフラットリード２に対応するように分割するよう
に形成させることでも良い。
このように構成すると、鏡面５は所定の角度で設けられ
ているため、（ｃ）に示すように、パッケージ１を基板
10に実装することが行われ、パッド11にフラットリード
２の先端部2Aを重ね合わせることで半田12によって半田
付けを行った場合、パッケージ１の側壁面３の側にミラ
ー13を挿入することで鏡面５を介して反射光６を矢印Ｆ
方向より見ることができる。
ているため、（ｃ）に示すように、パッケージ１を基板
10に実装することが行われ、パッド11にフラットリード
２の先端部2Aを重ね合わせることで半田12によって半田
付けを行った場合、パッケージ１の側壁面３の側にミラ
ー13を挿入することで鏡面５を介して反射光６を矢印Ｆ
方向より見ることができる。
そこで、パッド11にフラットリード２の先端部2Aが半田
付けされた個所の従来見ることができなかった背面側を
ミラー13の挿入によって目視することができる。
付けされた個所の従来見ることができなかった背面側を
ミラー13の挿入によって目視することができる。
したがって、フラットリード２の先端部2Aに於ける半田
付けのチェックは、フラットリード２の突出された方向
だけでなく突出された方向の背面側の方向からも行うこ
とができ、目視によるチェックの信頼性の向上を図るこ
とができる。
付けのチェックは、フラットリード２の突出された方向
だけでなく突出された方向の背面側の方向からも行うこ
とができ、目視によるチェックの信頼性の向上を図るこ
とができる。
以上説明したように、本考案によれば、鏡面をもうける
ことでフラットリードが半田付けされた時、その半田付
けの個所の背面側を鏡面によって充分に目視することが
できる。
ことでフラットリードが半田付けされた時、その半田付
けの個所の背面側を鏡面によって充分に目視することが
できる。
したがって、従来の目視できなかった半田付け個所のチ
ェックが行えことになり、半田付けが不完全であるにも
係わらず良品と判断することを防ぐことができ、品質の
向上が図れ、実用的効果は大である。
ェックが行えことになり、半田付けが不完全であるにも
係わらず良品と判断することを防ぐことができ、品質の
向上が図れ、実用的効果は大である。
第１図は本考案の原理説明図， 第２図は本考案による一実施例の説明図で、（ａ）は側
面図，（ｂ）は（ａ）のＢ矢視図，（ｃ）は半田付けの
説明図， 第３図は従来の説明図で、（ａ）は斜視図，（b1）（b
2）は半田付けの説明図を示す。 図において、 １はパッケージ,2はフラットリード,3は側壁面,4は傾斜
面,5は鏡面,6は反射光,2Aは先端部を示す。
面図，（ｂ）は（ａ）のＢ矢視図，（ｃ）は半田付けの
説明図， 第３図は従来の説明図で、（ａ）は斜視図，（b1）（b
2）は半田付けの説明図を示す。 図において、 １はパッケージ,2はフラットリード,3は側壁面,4は傾斜
面,5は鏡面,6は反射光,2Aは先端部を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】パッケージ（１）の側壁面（３）から突出
されたフラットリード（２）を有する電子部品におい
て、 前記フラットリード（２）の先端部（2A）が前記側壁面
（３）側から反射光（６）によって目視することができ
るよう前記側壁面（３）に傾斜面（４）を形成すると共
に、該傾斜面（４）に鏡面（５）が設けられて成ること
を特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13272788U JPH0713230Y2 (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13272788U JPH0713230Y2 (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252451U JPH0252451U (ja) | 1990-04-16 |
| JPH0713230Y2 true JPH0713230Y2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=31389956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13272788U Expired - Lifetime JPH0713230Y2 (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713230Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6589132B2 (ja) * | 2015-08-24 | 2019-10-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品 |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP13272788U patent/JPH0713230Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0252451U (ja) | 1990-04-16 |
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