JP2001102888A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法

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JP2001102888A JP27578299A JP27578299A JP2001102888A JP 2001102888 A JP2001102888 A JP 2001102888A JP 27578299 A JP27578299 A JP 27578299A JP 27578299 A JP27578299 A JP 27578299A JP 2001102888 A JP2001102888 A JP 2001102888A
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  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤと内部接続電極とを確実に接続するこ
とのできる電子部品の製造方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 相対向する内側壁に段差２６を有し、こ
の段差２６の上端面に内部接続電極１４を有するパッケ
ージ１３を作製する第１工程と、次にこのパッケージ１
３内にＳＡＷ素子１７を実装する第２工程と、次いで内
部接続電極１４を形成した側壁内周端部とパッケージ１
３の内部底面端部との境界点を少なくとも二点検出し、
この結果に基づき内部接続電極１４とＳＡＷ素子１７と
を接続するワイヤ１９を接続する位置を決定する第３工
程と、その後ＳＡＷ素子１７と内部接続電極１４とをワ
イヤ１９で電気的に接続する第４工程と、次にパッケー
ジ１３の開口部をリッド２１で封止する第５工程とを備
えた電子部品の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば弾性表面波デ
バイスなどパッケージ内に素子を収納した電子部品の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図面を用いて従来の弾性表面波デバイス
の製造方法について説明する。
【０００３】図５は従来の弾性表面波デバイスのリッド
で封止前の上面図、図６は従来の弾性表面波デバイスの
断面図である。
【０００４】まず、セラミック基板１００上に第１のセ
ラミック枠体１０１を積層し、この上に第２のセラミッ
ク枠体１０２を積層後焼成し、一体化させてパッケージ
１０３を得る。
【０００５】次にパッケージ１０３に内部接続電極１０
４及びシールド電極１０５を設けるとともに、シームリ
ング１１０をパッケージ上端面に銀ろう付けする。
【０００６】次いで内部接続電極１０４、シールド電極
１０５、シームリング１１０の表面に金メッキを行う。
【０００７】一方、圧電基板上に入、出力用の櫛形電
極、この櫛形電極の両側に反射器及び櫛形電極に電気的
に接続された接続電極を複数形成しＳＡＷ素子１０７を
得る。
【０００８】次にパッケージ１０３の内部底面のシール
ド電極１０５上にＳＡＷ素子１０７を接着層１０６を介
して実装する。
【０００９】次いでパッケージ１０３を上面から画像認
識し、パッケージ１０３の第２のセラミック枠体１０２
と第１のセラミック枠体１０１の境界点、内部接続電極
１０４と内部接続電極非形成部１０８ａ，１０８ｂの境
界点の二点を検知し、この二点とパッケージ１０３の寸
法から内部接続電極１０４においてワイヤ１０９と接続
する位置を決定する。
【００１０】次いでこの決定に基づきＳＡＷ素子１０７
と内部接続電極１０４とをワイヤ１０９で接続し、パッ
ケージ１０３のシームリング１１０にリッド１１１を溶
接していた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】シームリング１１０は
銀ろう付けするため、その形成位置にはばらつきが生じ
易い。またパッケージ１０３の小さい部分を使用して位
置決めを行うためばらつきが生じ易い。
【００１２】従ってこのようなばらつきが生じることに
より、例えばワイヤ１０９をシールド電極１０５と接続
するように位置決めが行われたり、ワイヤ１０９と内部
接続電極１０４とを接続できない場合が有った。
【００１３】そこで本発明はワイヤと内部接続電極とを
確実に接続することのできる電子部品の製造方法を提供
することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品の製造方法は、相対向する内側壁に
段差を有し、この段差の上端面に複数の内部接続電極を
有するパッケージを作製する第１工程と、次にこのパッ
ケージ内に素子を実装する第２工程と、次いで前記内部
接続電極を形成した相対向する内側壁の段差の内周端部
と前記パッケージの内部底面端部との境界点を少なくと
も二点検出し、この結果に基づき前記内部接続電極と前
記素子とを接続するワイヤを設ける位置を決定する第３
工程と、その後前記素子と前記内部接続電極とをワイヤ
で電気的に接続する第４工程と、次に前記パッケージの
開口部をリッドで封止する第５工程とを備えたものであ
り、最も形状精度に優れた部分である内部接続電極を形
成した対向する内側壁の段差の内周端部とパッケージの
内部底面端部とを用いて位置決めを行うことにより上記
目的を達成することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、相対向する内側壁に段差を有し、前記段差の上端面
に複数の内部接続電極を有するパッケージを作製する第
１工程と、次にこのパッケージ内に素子を実装する第２
工程と、次いで前記内部接続電極を形成した対向する内
側壁の段差の内周端部と前記パッケージの内部底面端部
との境界点を少なくとも二点検出し、この結果に基づき
前記内部接続電極と前記素子とを接続するワイヤを設け
る位置を決定する第３工程と、その後前記素子と内部接
続電極とをワイヤで電気的に接続する第４工程と、次に
前記パッケージの開口部をリッドで封止する第５工程と
を備えた電子部品の製造方法であり、内部接続電極と素
子とをワイヤで確実に電気的接続できる。
【００１６】請求項２に記載の発明は、第１工程におい
てパッケージの内部底面に内部接続電極と同系色のシー
ルド電極と、前記内部接続電極の両端部に対応してパッ
ケージの内底面にシールド電極非形成部を形成するとと
もに、第３工程において前記シールド電極非形成部の前
記内部接続電極の端部に接する一辺と前記内部接続電極
の前記パッケージの内周側端部に接する一辺の交点を少
なくとも二箇所検出することにより、より正確に内部接
続電極と素子のワイヤとの接続位置を決定することがで
きる。
【００１７】請求項３に記載の発明は、相対向する内側
壁に段差を有し、前記段差の上端面に複数の内部接続電
極を有するパッケージを作製する第１工程と、次に前記
内部接続電極を形成した対向する内側壁の段差の内周端
部と前記パッケージの内部底面端部との境界点を少なく
とも二点検出し、この結果に基づき素子の実装位置を決
定する第２工程と、次いで前記パッケージの内部底面に
前記素子を実装する第３工程と、その後前記素子と前記
内部接続電極とをワイヤで電気的に接続する第４工程
と、次に前記パッケージの開口部をリッドで封止する第
５工程とを備えた電子部品の製造方法であり、素子を確
実にパッケージに実装できる。
【００１８】請求項４に記載の発明は、第１工程におい
てパッケージの内部底面に内部接続電極と同系色のシー
ルド電極と、前記内部接続電極の両端部に対応してパッ
ケージの内底面にシールド電極非形成部を形成するとと
もに、第２工程において前記シールド電極非形成部の内
部接続電極の端部に接する一辺と前記内部接続電極の前
記パッケージの内周側端部に接する一辺の交点を少なく
とも二箇所検出することにより、素子の実装位置を決定
する請求項３に記載の電子部品の製造方法であり、素子
をより確実にパッケージに実装できる。
【００１９】請求項５に記載の発明は、相対向する内側
壁に段差を有し、前記段差の上端面に複数の内部接続電
極を有するパッケージを作製する第１工程と、次に前記
内部接続電極を形成した相対向する内側壁の段差の内周
端部と前記パッケージの内部底面端部との境界点を少な
くとも二点検出し、この結果に基づき素子の実装位置を
決定する第２工程と、次いで前記素子を前記パッケージ
の内部に実装する第３工程と、その後前記内部接続電極
を形成した相対向する内側壁の段差の内周端部と前記パ
ッケージの内部底面端部との境界点を少なくとも二点検
出し、この結果に基づき前記内部接続電極と前記素子と
を接続するワイヤを接続する位置を決定する第４工程
と、その後前記素子と前記内部接続電極とをワイヤで電
気的に接続する第５工程と、次に前記パッケージの開口
部をリッドで封止する第６工程とを備えた電子部品の製
造方法であり、素子を確実にパッケージに実装できると
ともに、素子と内部接続電極とを確実にワイヤで接続で
きる。
【００２０】請求項６に記載の発明は、第１工程におい
てパッケージの内部底面に内部接続電極と同系色のシー
ルド電極と、前記内部接続電極の両端部に対応してパッ
ケージの内底面にシールド電極非形成部とを形成すると
ともに、第２工程において前記シールド電極非形成部の
前記内部接続電極の端部に接する一辺と前記内部接続電
極の前記パッケージの内周側端部に接する一辺の交点を
少なくとも二箇所検出することにより、素子の実装位置
を決定し、第４工程において前記シールド電極非形成部
の前記内部接続電極の端部に接する一辺と前記内部接続
電極の前記パッケージの内周側端部に接する一辺の交点
を少なくとも二箇所検出することにより、ワイヤの接続
位置を決定する請求項５に記載の電子部品の製造方法で
あり、より確実に素子をパッケージに実装し、素子と内
部接続電極とをワイヤで接続できる。
【００２１】以下、本発明の一実施の形態について図面
を参照しながら弾性表面デバイスを例に説明する。
【００２２】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１の弾性表面デバイスのリッドで封止前の上面図、図
２は図１に示す弾性表面デバイスのＡ−Ｂ断面図であ
る。
【００２３】１０はセラミック基板、１１は第１のセラ
ミック枠体、１２は第２のセラミック枠体でこのセラミ
ック基板１０と第１のセラミック枠体１１と第２のセラ
ミック枠体１２で内側壁に段差２６を有するパッケージ
１３を構成している。また１４は内部接続電極、１５は
シールド電極、１６は接着層、１７はＳＡＷ素子、１８
ａ，１８ｂはシールド電極非形成部、１９はワイヤ、２
０はシームリング、２１はリッド、２２は櫛形電極、２
３は反射器電極、２４は接続電極、２５は銀ろうであ
る。
【００２４】まずセラミック基板１０の表面、表面およ
び側面に形成しようとするシールド電極１５及び内部接
続電極１４と同じ形状のメッキ下地層を形成する。
【００２５】次に、このセラミック基板１０上に第１の
セラミック枠体１１を設ける。この第１のセラミック枠
体１１の表面及び外周側面にも形成しようとする内部接
続電極１４と同じ形状のメッキ下地層を形成する。
【００２６】次いで、この第１のセラミック枠体１１と
外周形状が同じで幅が第１のセラミック枠体１１よりも
小さい第２のセラミック枠体１２を第１のセラミック枠
体１１の上に設けて焼成し、セラミック基板１０と第１
及び第２のセラミック枠体１１，１２を一体化させて相
対向する内側壁に段差２６を有するパッケージ１３を作
製する。この第２のセラミック枠体１２の上面にもメッ
キ下地層を形成している。
【００２７】ここでセラミック基板１０、第１のセラミ
ック枠体１１、第２のセラミック枠体１２はすべて酸化
アルミニウムを主成分とし、メッキ下地層はタングステ
ンを主成分とするものである。
【００２８】その後、パッケージ１３のメッキ下地層上
にニッケルメッキを行い、パッケージ１３の第２のセラ
ミック枠体１２の上端面部分に銀ろう２５を用いてパッ
ケージ１３と同じ熱膨張係数を有するシームリング２０
を設ける。
【００２９】次に再びニッケルメッキを行った後金メッ
キを行い、内部接続電極１４及びシールド電極１５を得
る。
【００３０】図１を見るとわかるように、内部接続電極
１４はパッケージ１３の段差２６を有する内側壁の内周
部側上端面（第１のセラミック枠体１１の上端面）にそ
れぞれ複数個、内周端部に至るように形成され、その各
辺はパッケージ１３の各辺（第１のセラミック枠体１１
の各辺）に平行である。
【００３１】また、パッケージ１３の内部底面のシール
ド電極非形成部１８ａ，１８ｂの各辺は、パッケージ１
３の各辺に平行で、第１のセラミック枠体１１の内周下
端部に至るように設けている。
【００３２】更にシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
の第１のセラミック枠体１１の内周下端部の一辺と内部
接続電極１４の一辺が直交するように、パッケージ１３
を上面から見たときに内部接続電極１４のパッケージ１
３の内周側端部とシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
とを対応させて、かつ対向する内部接続電極１４の側両
端部に一つずつ、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂ
を形成している。
【００３３】一方、圧電基板上に入、出力用の櫛形電極
２２、この櫛形電極２２の両側に反射器電極２３、櫛形
電極２２及び反射器電極２３に電気的に接続された接続
電極２４を複数形成しＳＡＷ素子１７を得る。
【００３４】次にパッケージ１３の内部底面のシールド
電極１５上にＳＡＷ素子１７を接着層１６を介して固定
する。この時内部接続電極１４とＳＡＷ素子１７の接続
電極とは略同一面上存在している。また上面から見たと
きに内部接続電極１４とＳＡＷ素子１７の接続電極２４
の間にシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂが存在して
いる。
【００３５】次いでパッケージ１３を上面から画像認識
し、パッケージ１３の相対向する内側壁の段差２６の上
端面それぞれにおいてシールド電極非形成部１８ａ，１
８ｂの第１のセラミック枠体１１の内周下端部の一辺と
内部接続電極１４の一辺の直交点を検出し、この二点を
結ぶ直線の中点を基準とし、パッケージ１３の各種寸法
とから内部接続電極１４とワイヤ１９との接続部を決定
する。
【００３６】また、ＳＡＷ素子１７の表面に設けた櫛形
電極２２、反射器電極２３、接続電極２４などの電極パ
ターンの認識を行い、この接続電極２４とワイヤ１９と
を接続する位置も決定する。
【００３７】その後ワイヤ１９の一端を内部接続電極１
４と、他端をＳＡＷ端子１７の接続電極２４と電気的に
接続する。
【００３８】次いで、リッド２１をパッケージ１３の上
端面に設けたシームリング２０に溶接することにより、
ＳＡＷ素子１７をパッケージ１３内に封止する。
【００３９】（実施の形態２）まず実施の形態１と同様
にして、内部接続電極１４及びシールド電極１５を有す
るパッケージ１３及びＳＡＷ素子１７を形成する。
【００４０】次にパッケージ１３を上面から画像認識
し、パッケージ１３の相対向する内側壁の段差２６の上
端面それぞれにおいてシールド電極非形成部１８ａ，１
８ｂの第１のセラミック枠体１１の内周下端部の一辺と
内部接続電極１４の一辺の直交点を検出し、この二点を
結ぶ直線の中点を基準とし、パッケージ１３の各種寸法
とからＳＡＷ素子１７の実装位置を決定する。
【００４１】その後、パッケージ１３のシールド電極１
５上に接着層１６を介してＳＡＷ素子１７を実装する。
【００４２】次いでＳＡＷ素子１７の接続電極２４と内
部接続電極１４とをワイヤ１９で接続後、パッケージ１
３の上端面に設けたシームリング２０にリッド２１を溶
接してＳＡＷ素子１７をパッケージ内に封止する。
【００４３】（実施の形態３）まず実施の形態１と同様
にして、内部接続電極１４及びシールド電極１５を有す
るパッケージ１３及びＳＡＷ素子１７を形成する。
【００４４】次にパッケージ１３を上面から画像認識
し、パッケージ１３の相対向する内側壁の段差２６の上
端面それぞれにおいてシールド電極非形成部１８ａ，１
８ｂの第１のセラミック枠体１１の内周下端部の一辺と
内部接続電極１４の一辺の直交点を検出し、この二点を
結ぶ直線の中点を基準とし、パッケージ１３の各種寸法
とからＳＡＷ素子１７の実装位置を決定する。
【００４５】その後、パッケージ１３のシールド電極１
５上に接着層１６を介してＳＡＷ素子１７を実装する。
この時内部接続電極１４とＳＡＷ素子１７の接続電極２
４とは略同一面上に存在している。また上面から見たと
きに内部接続電極１４とＳＡＷ素子１７の接続電極の間
にシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂが存在してい
る。
【００４６】次いでパッケージ１３を上面から画像認識
し、パッケージ１３の相対向する側壁上端面それぞれに
おいてシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの第１のセ
ラミック枠体１１の内周下端部の一辺と内部接続電極１
４の一辺の直交点を検出し、この二点を結ぶ直線の中点
を基準とし、パッケージ１３の各種寸法とから内部接続
電極１４とワイヤ１９との接続部を決定する。
【００４７】その後ワイヤ１９の一端を内部接続電極１
４と、他端をＳＡＷ素子１７の接続電極２４と電気的に
接続する。
【００４８】次いで、リッド２１をパッケージ１３の上
端面に設けたシームリング２０に溶接することにより、
ＳＡＷ素子１７をパッケージ１３内に封止する。
【００４９】以下本発明のポイントについて記載する。
【００５０】（１）本発明においては、ＳＡＷ素子１７
の実装位置あるいはワイヤ１９と内部接続電極１４との
接続部を決定するために、パッケージ１３の内周端部と
シールド電極１５の内部接続電極１４の側端部との境界
点を認識することにより行っている。
【００５１】この部分を認識点として選んだ理由につい
て記載する。
【００５２】まず誤差を小さくするためにはできるだけ
認識点間の距離が長い方が好ましい。従ってパッケージ
１３のシームリング２０の内周側端部と内部接続電極１
４を形成した第１のセラミック枠体１１の第２のセラミ
ック枠体１２との境界点を認識すればよいのであるが、
シームリング２０は第２のセラミック枠体１２の上端面
に銀ろう２５で固定するためその位置精度にばらつきが
ある。しかしながら第１のセラミック枠体１１の内周側
端部は打ち抜きにより形成するためその形状精度のばら
つきはシームリング２０の位置精度より非常にばらつき
が少ない。
【００５３】また、シームリング２０を用いてリッド２
１を溶接する場合だけでなく、ハンダで封止する場合も
第２のセラミック枠体１２の上端面にはメッキ層を形成
する必要があり、第１のセラミック枠体１１の内周端部
ほど形状精度には優れていないので、この場合も第１の
セラミック枠体１１の内周端部を使用して位置決めを行
うことが望ましい。
【００５４】（２）シールド電極非形成部１８ａ，１８
ｂを内部接続電極１４の側端部に対応して設けることに
より、パッケージ１３を上面から画像認識する際、内部
接続電極１４及びシールド電極１５とは上記実施の形態
においては同じ金メッキにより形成されているので、同
じ色をしており両者の区別が付きにくい。そこでシール
ド電極非形成部１８ａ，１８ｂを設け、これと内部接続
電極１４との色彩の違いによるコントラストを利用する
ことにより、より正確に位置決めを行うことができる。
【００５５】（３）シールド電極非形成部１８ａ，１８
ｂは、図１に示すようにパッケージ１３を上面から見た
ときに、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの内部接
続電極１４の側端部の幅の間に内部接続電極１４の角部
が存在するように形成しても、図３に示すようにシール
ド電極非形成部１８ａ，１８ｂと内部接続電極１４の角
部とを離して形成しても構わない。
【００５６】いずれの場合も、シールド電極非形成部１
８ａ，１８ｂの内部接続電極１４の側端部の一辺あるい
はその延長線と内部接続電極１４の一辺とが直交する点
を検出することにより位置決めを行う。
【００５７】しかしながらより正確に位置決めを行うた
めには、図１に示すようにシールド電極非形成部１８
ａ，１８ｂの内部接続電極１４の側端部の幅の間に内部
接続電極１４の角部が存在するようにシールド電極非形
成部１８ａ，１８ｂを形成することが望ましい。
【００５８】（４）平面は二点により定義することがで
きるので、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂは、シ
ールド電極１５の一方の内部接続電極１４の側端部に設
け、それぞれ直交する点を検出することにより、位置決
めすることができるが、より正確に位置決めを行うため
には、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂはシールド
電極１５の内部接続電極１４の側両端部にかつシールド
電極非形成部１８ａ，１８ｂの内部接続電極１４の側端
部の一辺と内部接続電極１４の一辺とが直交する点間の
距離ができるだけ長くなるようにすることが望ましい。
【００５９】（５）第１のセラミック枠体１１及び第２
のセラミック枠体１２は、セラミックシートを所望の形
状に打ち抜くことにより形成する。従って、必ず内周側
面はテーパー状となる。仮に内周側面と上端面とのなす
角が鈍角の場合、パッケージ１３を上面から見たときの
第１のセラミック枠体１１の内周端部と底面端部との境
界を認識ができず、第１のセラミック枠体１１の内周上
端部と内周側面との境界を認識することとなるのでＳＡ
Ｗ素子１７を確実に実装できなかったり、ＳＡＷ素子１
７の接続電極２４と内部接続電極１４とをワイヤ１９で
接続できない場合がある。
【００６０】従って、図４に示すように第１のセラミッ
ク枠体１１をセラミック基板１０に積層するときは、内
周側面と上端面とのなす角が鋭角となるようにすること
が望ましい。
【００６１】（６）内部接続電極１４とワイヤ１９の接
続位置決めのために画像認識を行う場合、シールド電極
非形成部１８ａ，１８ｂの幅は画像認識を行うレンズの
ピントずれの幅よりも広くすることにより、誤認識を防
止することができる。
【００６２】（７）ＳＡＷ素子１７の上面と内部接続電
極１４とを略同一面上に形成することにより、画像認識
の際、焦点がＳＡＷ素子１７の内部接続電極１４の両方
に合うこととなり、内部接続電極１４とパッケージ１３
の内部底面との境界と、ＳＡＷ素子１７の接続電極２
４、櫛形電極２２、反射器電極２３などの電極パターン
の認識も容易に行うことができる。
【００６３】（８）シールド電極１５と内部接続電極１
４とを同じ材料を用いて形成したパッケージ１３を上面
から見た場合、パッケージ１３の内周端部と内部底面端
部との境界認識が非常に困難であった。従ってＳＡＷ素
子１７の実装精度を悪化させないように、パッケージ１
３の内部を必要以上に大きくしてＳＡＷ素子１７を実装
していた。しかしながら本発明によるとＳＡＷ素子１７
の実装位置を確実に決定できるので、パッケージ１３内
部の大きさをＳＡＷ素子１７を実装できる必要最小限に
することができる。従って、弾性表面波デバイスの小型
化を行うことができる。
【００６４】（９）シールド電極１５はできるだけ大き
い方がそのシールド効果も大きい。シールド電極非形成
部１８ａ，１８ｂは三つ以上形成しても構わないが、二
つ形成すればＳＡＷ素子１７の実装位置を決定できるの
で、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの数は二つ、
その大きさは必要最小限とすることが望ましい。
【００６５】（１０）上記実施の形態においては弾性表
面波デバイスを例に説明したが、パッケージの上端面と
底面に電極を設けて、内部に素子を実装する電子部品に
おいては同様の効果が得られるものである。
【００６６】
【発明の効果】以上本発明によると、ワイヤと内部接続
電極とを確実に接続することのできる電子部品の製造方
法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１〜３における弾性表面波
デバイスのリッドで封止前の上面図
【図２】本発明の実施の形態１〜３における弾性表面波
デバイスの断面図
【図３】本発明の他の実施の形態における弾性表面波デ
バイスの上面図
【図４】本発明の他の実施の形態の断面図
【図５】従来の弾性表面波デバイスのリッドで封止前の
上面図
【図６】従来の弾性表面波デバイスの断面図
【符号の説明】
１０ セラミック基板 １１ 第１のセラミック枠体 １２ 第２のセラミック枠体 １３ パッケージ １４ 内部接続電極 １５ シールド電極 １６ 接着層 １７ ＳＡＷ素子 １８ａ シールド電極非形成部 １８ｂ シールド電極非形成部 １９ ワイヤ ２０ シームリング ２１ リッド ２２ 櫛形電極 ２３ 反射器電極 ２４ 接続電極

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 相対向する内側壁に段差を有し、前記段
    差の上端面に複数の内部接続電極を有するパッケージを
    作製する第１工程と、次にこのパッケージ内に素子を実
    装する第２工程と、次いで前記内部接続電極を形成した
    対向する内側壁の段差の内周端部と前記パッケージの内
    部底面端部との境界点を少なくとも二点検出し、この結
    果に基づき前記内部接続電極と前記素子とを接続するワ
    イヤを接続する位置を決定する第３工程と、その後前記
    素子と内部接続電極とをワイヤで電気的に接続する第４
    工程と、次に前記パッケージの開口部をリッドで封止す
    る第５工程とを備えた電子部品の製造方法。
  2. 【請求項２】 第１工程においてパッケージの内部底面
    に内部接続電極と同系色のシールド電極と、前記内部接
    続電極の両端部に対応してパッケージの内底面にシール
    ド電極非形成部を形成するとともに、第３工程において
    前記シールド電極非形成部の前記内部接続電極の端部に
    接する一辺と前記内部接続電極の前記パッケージの内周
    側端部に接する一辺の交点を少なくとも二箇所検出する
    ことにより、ワイヤの接続位置を決定する請求項１に記
    載の電子部品の製造方法。
  3. 【請求項３】 相対向する内側壁に段差を有し、この段
    差の上端面に複数の内部接続電極を有するパッケージを
    作製する第１工程と、次に前記内部接続電極を形成した
    対向する内側壁の段差の内周端部と前記パッケージの内
    部底面端部との境界点を少なくとも二点検出し、この結
    果に基づき素子の実装位置を決定する第２工程と、次い
    で前記パッケージの内部底面に前記素子を実装する第３
    工程と、その後前記素子と前記内部接続電極とをワイヤ
    で電気的に接続する第４工程と、次に前記パッケージの
    開口部をリッドで封止する第５工程とを備えた電子部品
    の製造方法。
  4. 【請求項４】 第１工程においてパッケージの内部底面
    に内部接続電極と同系色のシールド電極と、前記内部接
    続電極の両端部に対応してパッケージの内底面にシール
    ド電極非形成部を形成するとともに、第２工程において
    前記シールド電極非形成部の内部接続電極の端部に接す
    る一辺と前記内部接続電極の前記パッケージの内周側端
    部に接する一辺の交点を少なくとも二箇所検出すること
    により、素子の実装位置を決定する請求項３に記載の電
    子部品の製造方法。
  5. 【請求項５】 相対向する内側壁に段差を有し、前記段
    差の上端面に複数の内部接続電極を有するパッケージを
    作製する第１工程と、次に前記内部接続電極を形成した
    対向する内側壁の段差の内周端部と前記パッケージの内
    部底面端部との境界点を少なくとも二点検出し、この結
    果に基づき素子の実装位置を決定する第２工程と、次い
    で前記素子を前記パッケージの内部に実装する第３工程
    と、その後前記内部接続電極を形成した相対向する内側
    壁の段差の内周端部と前記パッケージの内部底面端部と
    の境界点を少なくとも二点検出し、この結果に基づき前
    記内部接続電極と前記素子とを接続するワイヤを設ける
    位置を決定する第４工程と、その後前記素子と前記内部
    接続電極とをワイヤで電気的に接続する第５工程と、次
    に前記パッケージの開口部をリッドで封止する第６工程
    とを備えた電子部品の製造方法。
  6. 【請求項６】 第１工程においてパッケージの内部底面
    に内部接続電極と同系色のシールド電極と、前記内部底
    面の内部接続電極の両端部にシールド電極非形成部とを
    形成するとともに、第２工程において前記シールド電極
    非形成部の内部接続電極の端部に接する一辺と前記内部
    接続電極の前記パッケージの内周側端部に接する一辺の
    交点を少なくとも二箇所検出することにより、素子の実
    装位置を決定し、第４工程において前記シールド電極非
    形成部の内部接続電極の側端部に接する一辺と前記内部
    接続電極の前記パッケージの内周側端部に接する一辺の
    交点を少なくとも二箇所検出することにより、ワイヤの
    接続位置を決定する請求項５に記載の電子部品の製造方
    法。
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