JPH11354769A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
固体撮像装置及びその製造方法Info
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- JPH11354769A JPH11354769A JP10198866A JP19886698A JPH11354769A JP H11354769 A JPH11354769 A JP H11354769A JP 10198866 A JP10198866 A JP 10198866A JP 19886698 A JP19886698 A JP 19886698A JP H11354769 A JPH11354769 A JP H11354769A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像装置において、固体撮像素子チップ
をプリント配線板へ実装する際に、フラックスの影響を
なくし、信頼性を高める。 【解決手段】 電子部品２２が実装されたプリント配線
板２１の一方の面に固体撮像素子チップ２４を、他方の
面に撮像光学系２６をそれぞれ装着する。プリント配線
板２１に固体撮像素子チップ２４を装着する際は、プリ
ント配線板２１に設けた開口部２１ａに、固体撮像素子
チップ２４の受光面２４ａを位置合わせし、開口部２１
ａの近傍に設けた金メッキが施された複数のパッドに、
固体撮像素子チップ２４の金バンプを接合する。
をプリント配線板へ実装する際に、フラックスの影響を
なくし、信頼性を高める。 【解決手段】 電子部品２２が実装されたプリント配線
板２１の一方の面に固体撮像素子チップ２４を、他方の
面に撮像光学系２６をそれぞれ装着する。プリント配線
板２１に固体撮像素子チップ２４を装着する際は、プリ
ント配線板２１に設けた開口部２１ａに、固体撮像素子
チップ２４の受光面２４ａを位置合わせし、開口部２１
ａの近傍に設けた金メッキが施された複数のパッドに、
固体撮像素子チップ２４の金バンプを接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＣＤやＣＭＯＳ
その他の固体撮像素子チップを用いた固体撮像装置及び
その製造方法に関するものである。
その他の固体撮像素子チップを用いた固体撮像装置及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばビデオカメラを小型軽量化
するために、固体撮像素子チップを、パッケージを用い
ずに、直接プリント配線板に実装するものが知られてい
る。
するために、固体撮像素子チップを、パッケージを用い
ずに、直接プリント配線板に実装するものが知られてい
る。
【０００３】図１３は、プリント配線板１に固体撮像素
子チップ２を装着し、その電極パッドとプリント配線板
１の電極バッドとを金ワイヤ３のワイヤボンディングに
より電気的に接続したものである。しかし、このような
実装方式では、ワイヤボンディングに必要なスペースが
要求されることと、プリント配線板１のＡ面に固体撮像
素子チップ２を装着するため、その上に撮像光学系を装
着すると実装基板の厚さが厚くなるという問題がある。
子チップ２を装着し、その電極パッドとプリント配線板
１の電極バッドとを金ワイヤ３のワイヤボンディングに
より電気的に接続したものである。しかし、このような
実装方式では、ワイヤボンディングに必要なスペースが
要求されることと、プリント配線板１のＡ面に固体撮像
素子チップ２を装着するため、その上に撮像光学系を装
着すると実装基板の厚さが厚くなるという問題がある。
【０００４】なお、以降の説明で、プリント配線板１に
おける固体撮像素子チップ２に光が入射する側の面をＡ
面、その反対側の面をＢ面と呼ぶことにする。
おける固体撮像素子チップ２に光が入射する側の面をＡ
面、その反対側の面をＢ面と呼ぶことにする。
【０００５】これらの問題点を解決し、さらに小型化を
図るために、図１６に示したような構成のものが提案さ
れている。すなわち、一部に貫通する開口部４ａを有す
るプリント配線板４のＢ面に、電極パッドにはんだバン
プを形成した固体撮像素子チップ６をフリップチップボ
ンディングにより装着し、Ａ面に、レンズ９，鏡筒１０
及び透光部材８からなる撮像光学系を装着するものであ
る。このように、プリント配線板４の両面に、固体撮像
素子チップ６と撮像光学系を分けて配置するので、実装
基板の厚さが薄くなり、小型化を図ることができる。
図るために、図１６に示したような構成のものが提案さ
れている。すなわち、一部に貫通する開口部４ａを有す
るプリント配線板４のＢ面に、電極パッドにはんだバン
プを形成した固体撮像素子チップ６をフリップチップボ
ンディングにより装着し、Ａ面に、レンズ９，鏡筒１０
及び透光部材８からなる撮像光学系を装着するものであ
る。このように、プリント配線板４の両面に、固体撮像
素子チップ６と撮像光学系を分けて配置するので、実装
基板の厚さが薄くなり、小型化を図ることができる。
【０００６】プリント配線板４に固体撮像素子チップ６
を装着する場合は、図１４（ａ）に示したように、プリ
ント配線板４の電極パッドに予備はんだを施したり、は
んだ付けを円滑にするためのフラックスを塗布したりし
て固体撮像素子チップ６にはんだバンプ５を載せ、加熱
してはんだを溶融させて接合する。この後、Ｃ部を拡大
した図１４（ｂ）に示したように、固体撮像素子チップ
６の周縁部に封止樹脂７を注入し、硬化させるものであ
る。
を装着する場合は、図１４（ａ）に示したように、プリ
ント配線板４の電極パッドに予備はんだを施したり、は
んだ付けを円滑にするためのフラックスを塗布したりし
て固体撮像素子チップ６にはんだバンプ５を載せ、加熱
してはんだを溶融させて接合する。この後、Ｃ部を拡大
した図１４（ｂ）に示したように、固体撮像素子チップ
６の周縁部に封止樹脂７を注入し、硬化させるものであ
る。
【０００７】この方式のものは、プリント配線板４に開
口部４ａがあるため、供給される封止樹脂７の量は制限
され、したがって固体撮像素子チップ６の接合力を封止
樹脂７のみで持たせることが困難であるので、はんだバ
ンプ５を用いてはんだの接合強度（１バンプ当たり８０
ｇ程度）を加えた形で接続の信頼性を保っている。
口部４ａがあるため、供給される封止樹脂７の量は制限
され、したがって固体撮像素子チップ６の接合力を封止
樹脂７のみで持たせることが困難であるので、はんだバ
ンプ５を用いてはんだの接合強度（１バンプ当たり８０
ｇ程度）を加えた形で接続の信頼性を保っている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
式のものでは、はんだ付け時にフラックスが固体撮像素
子チップ６の受光面に飛散し、それがモニタ画面上にキ
ズとして表示されたり、フラックスが溶融したときに発
生するガスの粒子が受光面を汚染し、信頼性を損なうと
いう問題を有していた。
式のものでは、はんだ付け時にフラックスが固体撮像素
子チップ６の受光面に飛散し、それがモニタ画面上にキ
ズとして表示されたり、フラックスが溶融したときに発
生するガスの粒子が受光面を汚染し、信頼性を損なうと
いう問題を有していた。
【０００９】また、フリップチップボンディング方式の
場合、バンプ数が多くなるに従って加える圧力も増加さ
せなければならないが、多電極、例えば２０電極程度以
上になるとその圧力でチップが破壊されることがあると
いう問題もあった。
場合、バンプ数が多くなるに従って加える圧力も増加さ
せなければならないが、多電極、例えば２０電極程度以
上になるとその圧力でチップが破壊されることがあると
いう問題もあった。
【００１０】また、プリント配線板４に開口部４ａを形
成する手段として、金型で打抜加工したり、ドリルで孔
あけ加工したりするので、この際に発生する基材のクズ
が開口部の壁面（図１５の４ｂ）に付着し、製品として
市場に出荷された後、振動等により移動ゴミとして受光
面６ａの色フィルタ上に落下することがあり、この場合
も落下物（主として３〜５μｍ以上のゴミ）がモニタ画
面上にキズとなって映し出される。
成する手段として、金型で打抜加工したり、ドリルで孔
あけ加工したりするので、この際に発生する基材のクズ
が開口部の壁面（図１５の４ｂ）に付着し、製品として
市場に出荷された後、振動等により移動ゴミとして受光
面６ａの色フィルタ上に落下することがあり、この場合
も落下物（主として３〜５μｍ以上のゴミ）がモニタ画
面上にキズとなって映し出される。
【００１１】また、プリント配線板４の内部を通して、
図１５に示す開口部４ａの空間に水分が浸透した場合、
プリント配線板４のＡ面に接着された撮像光学系の光学
フィルタ等からなる透光部材８に結露が生じたり、カラ
ーの固体撮像素子チップ６の受光面６ａに設けられた色
フィルタが吸湿し、モニタ画面上の像に色ムラが発生す
るという問題もあった。
図１５に示す開口部４ａの空間に水分が浸透した場合、
プリント配線板４のＡ面に接着された撮像光学系の光学
フィルタ等からなる透光部材８に結露が生じたり、カラ
ーの固体撮像素子チップ６の受光面６ａに設けられた色
フィルタが吸湿し、モニタ画面上の像に色ムラが発生す
るという問題もあった。
【００１２】また、図１６に示したように、プリント配
線板４のＡ面に、レンズ９，鏡筒１０及び透光部材８か
らなる撮像光学系を、Ｂ面に固体撮像素子チップ６をそ
れぞれ装着する場合、プリント配線板４のＡ，Ｂ両面に
それぞれ対角に２箇所ずつ銅箔等のパターンで形成され
た認識マーカー１１，１２と、光学系の認識マーカー
（図示せず）及び固体撮像素子チップ６の認識マーカー
１３を合わせて装着するが、次のような精度上の問題が
ある。
線板４のＡ面に、レンズ９，鏡筒１０及び透光部材８か
らなる撮像光学系を、Ｂ面に固体撮像素子チップ６をそ
れぞれ装着する場合、プリント配線板４のＡ，Ｂ両面に
それぞれ対角に２箇所ずつ銅箔等のパターンで形成され
た認識マーカー１１，１２と、光学系の認識マーカー
（図示せず）及び固体撮像素子チップ６の認識マーカー
１３を合わせて装着するが、次のような精度上の問題が
ある。
【００１３】具体的に説明すれば、図１７〜図１９に示
したように、Ｂ面の対角に２箇所、銅箔パターンからな
る認識マーカー１２を配置したプリント配線板４をステ
ージに固定する。認識マーカー１２としては、丸、四
角、三角、十字等の任意のパターンが用いられる。また
認識マーカー１３を有する固体撮像素子チップ６をマウ
ントノズル１４に吸着する。そして、パターン認識装置
１５、カメラ１６及びモニタ１７を備えた装置により、
被測定物１８を測定する。
したように、Ｂ面の対角に２箇所、銅箔パターンからな
る認識マーカー１２を配置したプリント配線板４をステ
ージに固定する。認識マーカー１２としては、丸、四
角、三角、十字等の任意のパターンが用いられる。また
認識マーカー１３を有する固体撮像素子チップ６をマウ
ントノズル１４に吸着する。そして、パターン認識装置
１５、カメラ１６及びモニタ１７を備えた装置により、
被測定物１８を測定する。
【００１４】（１）まず、プリント配線板４の認識マー
カー１２を認識する場合は、予めパターン認識装置１５
にインプットされている座標データを読み取り、プリン
ト配線板４の認識マーカー１２が含まれる位置にカメラ
１６を移動させる。次に、カメラ１６を移動させて２箇
所の認識マーカー１２を撮像し、アライメントマーカー
パターンをはっきり認識できるようにするため、画像を
２値化処理した後、アライメントマーカーの位置を算出
する。通常、アライメントマーカーを２箇所撮り、ＩＣ
マウント機のメカ原点よりのそれぞれのＸＹ座標を算出
する。算出したアライメントマーカー座標と予めインプ
ットされている設計上のアライメントマーカー位置を比
較補正した後、固体撮像素子チップ６の中心が実装され
るプリント配線板４の位置を決定する。
カー１２を認識する場合は、予めパターン認識装置１５
にインプットされている座標データを読み取り、プリン
ト配線板４の認識マーカー１２が含まれる位置にカメラ
１６を移動させる。次に、カメラ１６を移動させて２箇
所の認識マーカー１２を撮像し、アライメントマーカー
パターンをはっきり認識できるようにするため、画像を
２値化処理した後、アライメントマーカーの位置を算出
する。通常、アライメントマーカーを２箇所撮り、ＩＣ
マウント機のメカ原点よりのそれぞれのＸＹ座標を算出
する。算出したアライメントマーカー座標と予めインプ
ットされている設計上のアライメントマーカー位置を比
較補正した後、固体撮像素子チップ６の中心が実装され
るプリント配線板４の位置を決定する。
【００１５】（２）次に、固体撮像素子チップ６の認識
マーカー１３を認識する。固体撮像素子チップ６の四隅
に近いアルミ配線４箇所をカメラ１６で撮像し、２値化
処理した後、４点の認識ポイントから固体撮像素子チッ
プ６の中心位置を算出する。
マーカー１３を認識する。固体撮像素子チップ６の四隅
に近いアルミ配線４箇所をカメラ１６で撮像し、２値化
処理した後、４点の認識ポイントから固体撮像素子チッ
プ６の中心位置を算出する。
【００１６】（３）そして、（１）で算出したプリント
配線板４上の位置に、（２）で算出した固体撮像素子チ
ップ６の中心位置が一致するようにマウントする。
配線板４上の位置に、（２）で算出した固体撮像素子チ
ップ６の中心位置が一致するようにマウントする。
【００１７】しかしながら、プリント配線板の孔と銅箔
パターン及びＡ，Ｂ面の異なる銅箔パターン同士の位置
精度は、それぞれ０．１ｍｍ程度あり、これらが累積さ
れると、０．２ｍｍ程度の誤差が生ずると考えられる。
つまり、図１６において、開口部４ａと認識マーカー１
１，１２の位置関係及びＡ面とＢ面の認識マーカー同士
の位置関係は、それぞれ０．１ｍｍ程度のばらつきを有
しているため、０．２ｍｍの累積誤差が生じる可能性が
あり、プリント配線板４の認識マーカーを基準にして装
着する方式では、レンズ９の光軸と固体撮像素子チップ
６の光学中心とを一致させるように精度よく組み立てる
ことは大変困難であるという問題があった。
パターン及びＡ，Ｂ面の異なる銅箔パターン同士の位置
精度は、それぞれ０．１ｍｍ程度あり、これらが累積さ
れると、０．２ｍｍ程度の誤差が生ずると考えられる。
つまり、図１６において、開口部４ａと認識マーカー１
１，１２の位置関係及びＡ面とＢ面の認識マーカー同士
の位置関係は、それぞれ０．１ｍｍ程度のばらつきを有
しているため、０．２ｍｍの累積誤差が生じる可能性が
あり、プリント配線板４の認識マーカーを基準にして装
着する方式では、レンズ９の光軸と固体撮像素子チップ
６の光学中心とを一致させるように精度よく組み立てる
ことは大変困難であるという問題があった。
【００１８】さらには、図２０（ａ）に示したように、
一般的に市販されている固体撮像素子チップ６の受光面
６ａとボンディングパッド１９の中心との間隔Ｔ1は通
常０．３〜０．４ｍｍ程度のものが多く、開口部４ａの
寸法は、間隔Ｔ1を基に間隔Ｔ2の範囲内になるように設
計するため、必然的に、開口部４ａの端部と受光面６ａ
の端部との距離は非常に小さいものとなる。
一般的に市販されている固体撮像素子チップ６の受光面
６ａとボンディングパッド１９の中心との間隔Ｔ1は通
常０．３〜０．４ｍｍ程度のものが多く、開口部４ａの
寸法は、間隔Ｔ1を基に間隔Ｔ2の範囲内になるように設
計するため、必然的に、開口部４ａの端部と受光面６ａ
の端部との距離は非常に小さいものとなる。
【００１９】図２０（ｂ）は、プリント配線板４の認識
マーカーを基準にして固体撮像素子チップ６を装着した
場合を示したもので、前記のように固体撮像素子チップ
６の受光面６ａの端部と開口部４ａの端部とは０．１ｍ
ｍ程度のずれが発生する可能性があるので、これにレン
ズ位置のずれが合わされると、レンズを透過した光が開
口部４ａの端部に掛かる可能性がある。このような状態
では、モニタ上に映し出された画像が欠けるという問題
が生ずる。また、この問題は、レンズが広角になるに従
って厳しいものとなる。
マーカーを基準にして固体撮像素子チップ６を装着した
場合を示したもので、前記のように固体撮像素子チップ
６の受光面６ａの端部と開口部４ａの端部とは０．１ｍ
ｍ程度のずれが発生する可能性があるので、これにレン
ズ位置のずれが合わされると、レンズを透過した光が開
口部４ａの端部に掛かる可能性がある。このような状態
では、モニタ上に映し出された画像が欠けるという問題
が生ずる。また、この問題は、レンズが広角になるに従
って厳しいものとなる。
【００２０】本発明は、上記従来技術の問題点を解決し
ようとするものであり、固体撮像素子チップや撮像光学
系をプリント配線板へ実装する際に、フラックスの影響
がなく、開口部の切りくずの発生や水分の浸透を防止し
て固体撮像装置の信頼性を高め、さらに、プリント配線
板の開口部に対する固体撮像素子チップ及び撮像光学系
の位置精度を高め、光軸を正確に一致させるようにした
固体撮像装置及びその製造方法を提供することを目的と
する。
ようとするものであり、固体撮像素子チップや撮像光学
系をプリント配線板へ実装する際に、フラックスの影響
がなく、開口部の切りくずの発生や水分の浸透を防止し
て固体撮像装置の信頼性を高め、さらに、プリント配線
板の開口部に対する固体撮像素子チップ及び撮像光学系
の位置精度を高め、光軸を正確に一致させるようにした
固体撮像装置及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の固体撮像装置は、一主面に受光面を有しパ
ッド部に金バンプが形成された固体撮像素子チップと、
一部に貫通する開口部と該開口部の近傍に金メッキが施
された複数のパッドを有し、前記開口部に前記固体撮像
素子チップの受光面が位置合わせされ前記金メッキが施
されたパッドと金バンプが接合されて前記固体撮像素子
チップが一方の面に装着されたプリント配線板と、前記
プリント配線板の他方の面に装着され、前記固体撮像素
子チップに入射する入射光を結像するための撮像レンズ
及び光学フィルタを含む撮像光学系とを備えていること
を特徴とするものである。
に、本発明の固体撮像装置は、一主面に受光面を有しパ
ッド部に金バンプが形成された固体撮像素子チップと、
一部に貫通する開口部と該開口部の近傍に金メッキが施
された複数のパッドを有し、前記開口部に前記固体撮像
素子チップの受光面が位置合わせされ前記金メッキが施
されたパッドと金バンプが接合されて前記固体撮像素子
チップが一方の面に装着されたプリント配線板と、前記
プリント配線板の他方の面に装着され、前記固体撮像素
子チップに入射する入射光を結像するための撮像レンズ
及び光学フィルタを含む撮像光学系とを備えていること
を特徴とするものである。
【００２２】上記構成によれば、接合部分に金メッキが
施されたパッドと金バンプが用いられているので、はん
だバンプを用いる場合のようなフラックスの影響はな
く、さらに、開口部の壁面に、メッキや感光性の有機被
膜を設けると、開口部の切りくずの発生はなく、また水
分の浸透を防ぐことができ、固体撮像装置の信頼性を高
めることができる。
施されたパッドと金バンプが用いられているので、はん
だバンプを用いる場合のようなフラックスの影響はな
く、さらに、開口部の壁面に、メッキや感光性の有機被
膜を設けると、開口部の切りくずの発生はなく、また水
分の浸透を防ぐことができ、固体撮像装置の信頼性を高
めることができる。
【００２３】なお、プリント配線板の代りに、樹脂配線
パッケージを用いてもよい。その樹脂配線パッケージの
外周に段差を設け、撮像光学系のレンズホルダがその段
差に嵌合するようにすれば、光軸を容易に合わせること
ができる。
パッケージを用いてもよい。その樹脂配線パッケージの
外周に段差を設け、撮像光学系のレンズホルダがその段
差に嵌合するようにすれば、光軸を容易に合わせること
ができる。
【００２４】また、本発明の固体撮像装置の製造方法
は、一部に貫通する開口部と該開口部の近傍に金メッキ
が施された複数のパッドを有するプリント配線板の一方
の面に、一主面に受光面を有しパッド部に金バンプが形
成された固体撮像素子チップを装着する固体撮像装置の
製造方法であって、加熱したステージ上に前記プリント
配線板を載置し、前記開口部に前記受光面を位置合わせ
した前記固体撮像素子チップに超音波と圧力を加えて前
記金メッキが施されたパッドと金バンプとを金属接合す
ることを特徴とするものであり、あるいは、前記プリン
ト配線板の開口部に前記受光面を位置合わせした前記固
体撮像素子チップに超音波と圧力と熱を加えて前記金メ
ッキが施されたパッドと金バンプとを金属接合すること
を特徴とするものであり、さらには、バンプ数が多くな
った場合、圧力によるチップの破壊を防止するために、
前記固体撮像素子チップの金バンプに導電接着剤を塗着
した後、前記プリント配線板の開口部に前記受光面を位
置合わせして前記金メッキが施されたパッドと金バンプ
とを接続させるとともに、前記固体撮像素子チップの周
辺部に封止樹脂を充填して硬化することを特徴とするも
のである。
は、一部に貫通する開口部と該開口部の近傍に金メッキ
が施された複数のパッドを有するプリント配線板の一方
の面に、一主面に受光面を有しパッド部に金バンプが形
成された固体撮像素子チップを装着する固体撮像装置の
製造方法であって、加熱したステージ上に前記プリント
配線板を載置し、前記開口部に前記受光面を位置合わせ
した前記固体撮像素子チップに超音波と圧力を加えて前
記金メッキが施されたパッドと金バンプとを金属接合す
ることを特徴とするものであり、あるいは、前記プリン
ト配線板の開口部に前記受光面を位置合わせした前記固
体撮像素子チップに超音波と圧力と熱を加えて前記金メ
ッキが施されたパッドと金バンプとを金属接合すること
を特徴とするものであり、さらには、バンプ数が多くな
った場合、圧力によるチップの破壊を防止するために、
前記固体撮像素子チップの金バンプに導電接着剤を塗着
した後、前記プリント配線板の開口部に前記受光面を位
置合わせして前記金メッキが施されたパッドと金バンプ
とを接続させるとともに、前記固体撮像素子チップの周
辺部に封止樹脂を充填して硬化することを特徴とするも
のである。
【００２５】これらの製造方法を採用することにより、
フラックスの影響のない、信頼性の高い実装が可能にな
る。なお、上記製造方法について、プリント配線板で説
明したが、樹脂配線パッケージについても同様である。
フラックスの影響のない、信頼性の高い実装が可能にな
る。なお、上記製造方法について、プリント配線板で説
明したが、樹脂配線パッケージについても同様である。
【００２６】また、従来プリント配線板に固体撮像素子
チップを装着する場合、プリント配線板に銅箔等のパタ
ーンで形成された対角上の２箇所の認識マーカーを認識
していたのに対し、本発明の固体撮像装置の製造方法
は、プリント配線板または樹脂配線パッケージの開口部
そのものを画像認識して位置合わせし、装着することを
特徴とするもので、これにより、位置合わせ精度を向上
させることができる。
チップを装着する場合、プリント配線板に銅箔等のパタ
ーンで形成された対角上の２箇所の認識マーカーを認識
していたのに対し、本発明の固体撮像装置の製造方法
は、プリント配線板または樹脂配線パッケージの開口部
そのものを画像認識して位置合わせし、装着することを
特徴とするもので、これにより、位置合わせ精度を向上
させることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。 (実施の形態１)図１及び図１のＤ部を拡大して示した図
２は、本発明の実施の形態１における固体撮像装置を示
したものである。図１，図２において、２１は、電子部
品２２が実装され、一部に貫通する開口部２１ａとこの
開口部２１ａの近傍に金メッキが施された複数のパッド
２３を有するプリント配線板、２４はプリント配線板２
１のＢ面に、開口部２１ａに受光面２４ａが位置合わせ
されて装着された、ＣＣＤやＣＭＯＳ等からなる固体撮
像素子チップであり、パッド部に形成された金バンプ２
５がプリント配線板２１の金メッキされたパッド２３に
接合されている。２６はプリント配線板２１のＡ面に開
口部２１ａに位置合わせされて装着（樹脂接着剤により
接着）された撮像光学系であり、固体撮像素子チップ２
４に入射する入射光を結像するためのレンズ２７を有す
る鏡筒２８及び光学フィルタ等からなる透光部材２９で
構成されている。
て図面を参照しながら詳細に説明する。 (実施の形態１)図１及び図１のＤ部を拡大して示した図
２は、本発明の実施の形態１における固体撮像装置を示
したものである。図１，図２において、２１は、電子部
品２２が実装され、一部に貫通する開口部２１ａとこの
開口部２１ａの近傍に金メッキが施された複数のパッド
２３を有するプリント配線板、２４はプリント配線板２
１のＢ面に、開口部２１ａに受光面２４ａが位置合わせ
されて装着された、ＣＣＤやＣＭＯＳ等からなる固体撮
像素子チップであり、パッド部に形成された金バンプ２
５がプリント配線板２１の金メッキされたパッド２３に
接合されている。２６はプリント配線板２１のＡ面に開
口部２１ａに位置合わせされて装着（樹脂接着剤により
接着）された撮像光学系であり、固体撮像素子チップ２
４に入射する入射光を結像するためのレンズ２７を有す
る鏡筒２８及び光学フィルタ等からなる透光部材２９で
構成されている。
【００２８】なお、３０は、装着された固体撮像素子チ
ップ２４の周縁部とプリント配線板２１間をシールする
封止樹脂であり、固体撮像素子チップ２４の金バンプ２
５による機械的接合力を支援するとともに、受光面２４
ａを外気から保護する役目を果たす。
ップ２４の周縁部とプリント配線板２１間をシールする
封止樹脂であり、固体撮像素子チップ２４の金バンプ２
５による機械的接合力を支援するとともに、受光面２４
ａを外気から保護する役目を果たす。
【００２９】図３及び図４は、固体撮像素子チップ２４
の金バンプ２５をプリント配線板２１の金メッキされた
パッド２３に接合する方法を示したものである。図３の
方法は、ヒートステージ３１上にプリント配線板２１を
載置して加熱し、マウントツール３２に吸着した固体撮
像素子チップ２４の受光面２４ａをプリント配線板２１
の開口部２１ａに位置合わせし、固体撮像素子チップ２
４に超音波と圧力を加えて金バンプ２５と金メッキされ
たパッド２３とを金属接合する。
の金バンプ２５をプリント配線板２１の金メッキされた
パッド２３に接合する方法を示したものである。図３の
方法は、ヒートステージ３１上にプリント配線板２１を
載置して加熱し、マウントツール３２に吸着した固体撮
像素子チップ２４の受光面２４ａをプリント配線板２１
の開口部２１ａに位置合わせし、固体撮像素子チップ２
４に超音波と圧力を加えて金バンプ２５と金メッキされ
たパッド２３とを金属接合する。
【００３０】また、図４の方法は、プリント配線板２１
を加熱する代りに固体撮像素子チップ２４を加熱するも
ので、プリント配線板２１の開口部２１ａに受光面２４
ａを位置合わせした固体撮像素子チップ２４に、マウン
トツール３２を介して超音波と圧力と熱を加え、金バン
プ２５と金メッキされたパッド２３とを金属接合するも
のである。
を加熱する代りに固体撮像素子チップ２４を加熱するも
ので、プリント配線板２１の開口部２１ａに受光面２４
ａを位置合わせした固体撮像素子チップ２４に、マウン
トツール３２を介して超音波と圧力と熱を加え、金バン
プ２５と金メッキされたパッド２３とを金属接合するも
のである。
【００３１】固体撮像素子チップ２４をプリント配線板
２１に装着した後、図１に示したように、固体撮像素子
チップ２４の周縁部とプリント配線板２１との間に封止
樹脂を充填し、硬化させて、固体撮像素子チップ２４の
機械的接合強度を高めるとともに、受光面２４ａを外気
から保護する。
２１に装着した後、図１に示したように、固体撮像素子
チップ２４の周縁部とプリント配線板２１との間に封止
樹脂を充填し、硬化させて、固体撮像素子チップ２４の
機械的接合強度を高めるとともに、受光面２４ａを外気
から保護する。
【００３２】図３，図４における金バンプ２５と金メッ
キされたパッド２３との接合方法は、熱と圧力と超音波
を併用したものであるが、接合する電極数が多くなる
と、それだけ圧力も大きくする必要がある。そのため、
その圧力によって固体撮像素子チップ２４が破壊される
可能性が生じる。このような場合は、次のような接合方
法が有効である。
キされたパッド２３との接合方法は、熱と圧力と超音波
を併用したものであるが、接合する電極数が多くなる
と、それだけ圧力も大きくする必要がある。そのため、
その圧力によって固体撮像素子チップ２４が破壊される
可能性が生じる。このような場合は、次のような接合方
法が有効である。
【００３３】ここでは図示していないが、固体撮像素子
チップ２４の金バンプ２５に導電接着剤を塗着した後、
プリント配線板２１の開口部２１ａに受光面２４ａを位
置合わせして金メッキが施されたパッド２３と金バンプ
２５とを接続させる。さらに、固体撮像素子チップ２４
の周縁部に封止樹脂を充填して硬化する。このようにす
ると、マウントツール３２を介して固体撮像素子チップ
２４に加える圧力は比較的小さくて済むので、固体撮像
素子チップ２４を破壊することはない。なお、導電接着
剤の硬化は、封止樹脂の硬化と同時でもよいし、別々で
もよい。
チップ２４の金バンプ２５に導電接着剤を塗着した後、
プリント配線板２１の開口部２１ａに受光面２４ａを位
置合わせして金メッキが施されたパッド２３と金バンプ
２５とを接続させる。さらに、固体撮像素子チップ２４
の周縁部に封止樹脂を充填して硬化する。このようにす
ると、マウントツール３２を介して固体撮像素子チップ
２４に加える圧力は比較的小さくて済むので、固体撮像
素子チップ２４を破壊することはない。なお、導電接着
剤の硬化は、封止樹脂の硬化と同時でもよいし、別々で
もよい。
【００３４】プリント配線板２１のＢ面に固体撮像素子
チップ２４を装着し、その周縁部に封止樹脂３０を充填
して硬化した後、プリント配線板２１のＡ面に撮像光学
系２６を位置合わせして接着剤３３により接着すること
により、図１の固体撮像装置が完成する。
チップ２４を装着し、その周縁部に封止樹脂３０を充填
して硬化した後、プリント配線板２１のＡ面に撮像光学
系２６を位置合わせして接着剤３３により接着すること
により、図１の固体撮像装置が完成する。
【００３５】このように構成された本実施の形態１によ
れば、プリント配線板２１と固体撮像素子チップ２４の
接続部分が、金メッキが施されたパッドと金バンプによ
る超音波溶接や導電接着剤による接着であるから、従来
のはんだバンプを用いた場合のように固体撮像素子チッ
プ２４の受光面２４ａをフラックスの飛散や蒸気により
汚染するという問題を完全になくすことができる。
れば、プリント配線板２１と固体撮像素子チップ２４の
接続部分が、金メッキが施されたパッドと金バンプによ
る超音波溶接や導電接着剤による接着であるから、従来
のはんだバンプを用いた場合のように固体撮像素子チッ
プ２４の受光面２４ａをフラックスの飛散や蒸気により
汚染するという問題を完全になくすことができる。
【００３６】図１の固体撮像装置では、プリント配線板
２１の開口部２１ａにおける空間は外気から遮断された
構成となっている。しかしながら、プリント配線板２１
の開口部２１ａは、金型による打抜加工やドリルによる
孔あけ加工で形成され、その際発生する基材のクズが開
口部の壁面に付着し、製品として市場に出荷された後、
振動等により落下したり、さらには、プリント配線板２
１の内部を通して、開口部２１ａの空間に水分が浸透す
るなどの不具合が発生する可能性のあることは、従来技
術の説明で述べた。
２１の開口部２１ａにおける空間は外気から遮断された
構成となっている。しかしながら、プリント配線板２１
の開口部２１ａは、金型による打抜加工やドリルによる
孔あけ加工で形成され、その際発生する基材のクズが開
口部の壁面に付着し、製品として市場に出荷された後、
振動等により落下したり、さらには、プリント配線板２
１の内部を通して、開口部２１ａの空間に水分が浸透す
るなどの不具合が発生する可能性のあることは、従来技
術の説明で述べた。
【００３７】そこで、図５に示したように、開口部２１
ａの壁面に、銅や金、その他の金属メッキを施す。この
ようにすれば、壁面に付着した基材のくずはメッキ３５
により固定されてしまい、後で振動等により落下するこ
とはなくなる。また、プリント配線板２１の内部を通っ
て浸透しようとする水分も、メッキ３５により遮断され
るので、開口部２１ａの空間はより高い密閉性を保持す
ることになる。
ａの壁面に、銅や金、その他の金属メッキを施す。この
ようにすれば、壁面に付着した基材のくずはメッキ３５
により固定されてしまい、後で振動等により落下するこ
とはなくなる。また、プリント配線板２１の内部を通っ
て浸透しようとする水分も、メッキ３５により遮断され
るので、開口部２１ａの空間はより高い密閉性を保持す
ることになる。
【００３８】開口部２１ａの壁面に形成するメッキ３５
のパターンは、図６（ａ）のようにしてもよい。また、
金属被膜のメッキの代りに、図６（ｂ）のように感光性
の有機被膜（例えばプリント配線板によく使用される感
光性レジストなど）３６を形成しても同様の効果が得ら
れる。
のパターンは、図６（ａ）のようにしてもよい。また、
金属被膜のメッキの代りに、図６（ｂ）のように感光性
の有機被膜（例えばプリント配線板によく使用される感
光性レジストなど）３６を形成しても同様の効果が得ら
れる。
【００３９】（実施の形態２）図７及び図７のＥ部を拡
大して示した図８は、本発明の実施の形態２における固
体撮像装置を示したものである。ここでは、プリント配
線板の代りに樹脂配線パッケージ４１が使用されてい
る。樹脂配線パッケージ４１は金型を用いて樹脂成形さ
れているので、形状寸法公差は数１０μｍと高精度に作
製される。４２は樹脂配線パッケージ４１の成形時に同
時に形成された配線導体である。なお、図１，図２と同
一のものには同一符号を付してある。
大して示した図８は、本発明の実施の形態２における固
体撮像装置を示したものである。ここでは、プリント配
線板の代りに樹脂配線パッケージ４１が使用されてい
る。樹脂配線パッケージ４１は金型を用いて樹脂成形さ
れているので、形状寸法公差は数１０μｍと高精度に作
製される。４２は樹脂配線パッケージ４１の成形時に同
時に形成された配線導体である。なお、図１，図２と同
一のものには同一符号を付してある。
【００４０】樹脂配線パッケージ４１も一部に貫通する
開口部４１ａとこの開口部４１ａの近傍に金メッキが施
された複数のパッド４２ａを有している。固体撮像装置
の組立方法としては、まず、樹脂配線パッケージ４１の
Ｂ面に、固体撮像素子チップ２４を、その受光面２４ａ
を開口部４１ａに位置合わせし、金メッキが施されたパ
ッド４２ａと金バンプ２５とを例えば超音波溶接により
接合して装着した後、固体撮像素子チップ２４の周縁部
と樹脂配線パッケージ４１との隙間に封止樹脂３０を充
填、硬化して、封止する。次に、樹脂配線パッケージ４
１のＡ面に、レンズ２７，鏡筒２８及び透光部材２９か
らなる撮像光学系２６を接着剤３３により接着する。な
お、樹脂配線パッケージにおける金メッキが施されたパ
ッドと金バンプの接続方法として、プリント配線板の場
合と同様の超音波溶接や導電性接着剤による方法が適用
できることは言うまでもない。
開口部４１ａとこの開口部４１ａの近傍に金メッキが施
された複数のパッド４２ａを有している。固体撮像装置
の組立方法としては、まず、樹脂配線パッケージ４１の
Ｂ面に、固体撮像素子チップ２４を、その受光面２４ａ
を開口部４１ａに位置合わせし、金メッキが施されたパ
ッド４２ａと金バンプ２５とを例えば超音波溶接により
接合して装着した後、固体撮像素子チップ２４の周縁部
と樹脂配線パッケージ４１との隙間に封止樹脂３０を充
填、硬化して、封止する。次に、樹脂配線パッケージ４
１のＡ面に、レンズ２７，鏡筒２８及び透光部材２９か
らなる撮像光学系２６を接着剤３３により接着する。な
お、樹脂配線パッケージにおける金メッキが施されたパ
ッドと金バンプの接続方法として、プリント配線板の場
合と同様の超音波溶接や導電性接着剤による方法が適用
できることは言うまでもない。
【００４１】このように構成された本実施の形態２で
も、従来のはんだバンプを用いた場合に固体撮像素子チ
ップ２４の受光面２４ａをフラックスの飛散や蒸気によ
り汚染するという問題を完全になくすことができ、しか
も、樹脂配線パッケージ４１は樹脂成形によるものであ
るから、開口部４１ａの壁面はメッキや樹脂被膜を形成
しなくても、くずの発生や水分の浸透は生じない。
も、従来のはんだバンプを用いた場合に固体撮像素子チ
ップ２４の受光面２４ａをフラックスの飛散や蒸気によ
り汚染するという問題を完全になくすことができ、しか
も、樹脂配線パッケージ４１は樹脂成形によるものであ
るから、開口部４１ａの壁面はメッキや樹脂被膜を形成
しなくても、くずの発生や水分の浸透は生じない。
【００４２】（実施の形態３）図９は、本発明の実施の
形態３における固体撮像装置を示したものである。固体
撮像素子チップ２４が装着された樹脂配線パッケージ４
５には、その外周に段差４６が設けられており、これに
対し、レンズ４７を保持するレンズホルダ４８側に、段
差４６に嵌合する嵌合部４９を形設したものである。５
０はレンズ押さえである。このような構成において、段
差４６と嵌合部４９とを精密ハメアイにすることによ
り、樹脂配線パッケージ４５の開口部４５ａの中心位置
とレンズ４７の光軸との位置精度を高く設定することが
できる。
形態３における固体撮像装置を示したものである。固体
撮像素子チップ２４が装着された樹脂配線パッケージ４
５には、その外周に段差４６が設けられており、これに
対し、レンズ４７を保持するレンズホルダ４８側に、段
差４６に嵌合する嵌合部４９を形設したものである。５
０はレンズ押さえである。このような構成において、段
差４６と嵌合部４９とを精密ハメアイにすることによ
り、樹脂配線パッケージ４５の開口部４５ａの中心位置
とレンズ４７の光軸との位置精度を高く設定することが
できる。
【００４３】（実施の形態４）プリント配線板のＡ面に
撮像光学系を、Ｂ面に固体撮像素子チップをそれぞれ装
着する場合、従来は、プリント配線板のＡ，Ｂ両面にそ
れぞれ対角に２箇所ずつ形成した銅箔等のパターンから
なる認識マーカーを画像認識して位置合わせしたが、本
実施の形態４では、プリント配線板に設けた開口部を直
接画像認識して位置合わせの精度を高めるようにしてい
る。
撮像光学系を、Ｂ面に固体撮像素子チップをそれぞれ装
着する場合、従来は、プリント配線板のＡ，Ｂ両面にそ
れぞれ対角に２箇所ずつ形成した銅箔等のパターンから
なる認識マーカーを画像認識して位置合わせしたが、本
実施の形態４では、プリント配線板に設けた開口部を直
接画像認識して位置合わせの精度を高めるようにしてい
る。
【００４４】図１０は、撮像光学系２６，プリント配線
板２１及び固体撮像素子チップ２４の関係を示してお
り、符号は図１のそれに合わせている。本発明では、プ
リント配線板２１の開口部２１ａを直接画像認識するこ
とを特徴としている。
板２１及び固体撮像素子チップ２４の関係を示してお
り、符号は図１のそれに合わせている。本発明では、プ
リント配線板２１の開口部２１ａを直接画像認識するこ
とを特徴としている。
【００４５】開口部２１ａを画像認識する場合、図１１
（ａ）に示したように、プリント配線板２１とその開口
部２１ａの明暗差をカメラ５５で撮像し、その信号を２
値化することにより認識する。図１１（ｂ）は開口部２
１ａの壁面に金属メッキ３５を施したもので、これによ
り、開口部２１ａの縁を鮮明に認識することができる。
さらに、図１１（ｃ）に示したように、プリント配線板
２１の裏面に照明５６や赤外線を当てて、通常のカメラ
５５や赤外線カメラで撮像すると、より鮮明に認識する
ことができる。
（ａ）に示したように、プリント配線板２１とその開口
部２１ａの明暗差をカメラ５５で撮像し、その信号を２
値化することにより認識する。図１１（ｂ）は開口部２
１ａの壁面に金属メッキ３５を施したもので、これによ
り、開口部２１ａの縁を鮮明に認識することができる。
さらに、図１１（ｃ）に示したように、プリント配線板
２１の裏面に照明５６や赤外線を当てて、通常のカメラ
５５や赤外線カメラで撮像すると、より鮮明に認識する
ことができる。
【００４６】外に、図１２に示したように、開口部２１
ａの近傍に設けた銅箔その他のパターンや特殊な切欠き
等を認識するようにしてもよい。図１２（ａ）〜（ｃ）
は、開口部２１ａの縁部に形成した銅箔パターン、図１
２（ｄ），（ｅ）は、四隅に切欠きを有する開口部やそ
の切欠部に形成した認識パターン、図１２（ｆ），
（ｇ）は、開口部の対角上の近傍に形成した小孔や認識
パターン等の例を示したものである。これらの銅箔パタ
ーンや切欠き、あるいは認識パターンを画像認識するこ
とは、実質的に開口部２１ａを認識することに等しい。
ａの近傍に設けた銅箔その他のパターンや特殊な切欠き
等を認識するようにしてもよい。図１２（ａ）〜（ｃ）
は、開口部２１ａの縁部に形成した銅箔パターン、図１
２（ｄ），（ｅ）は、四隅に切欠きを有する開口部やそ
の切欠部に形成した認識パターン、図１２（ｆ），
（ｇ）は、開口部の対角上の近傍に形成した小孔や認識
パターン等の例を示したものである。これらの銅箔パタ
ーンや切欠き、あるいは認識パターンを画像認識するこ
とは、実質的に開口部２１ａを認識することに等しい。
【００４７】以上のように、プリント配線板２１の開口
部２１ａを直接画像認識するとともに、固体撮像素子チ
ップ２４や撮像光学系２６の装着面を認識して位置合わ
せすることにより、開口部２１ａ及び固体撮像素子チッ
プ２４の各中心位置と撮像光学系２６の光軸とを高精度
に一致させることができる。
部２１ａを直接画像認識するとともに、固体撮像素子チ
ップ２４や撮像光学系２６の装着面を認識して位置合わ
せすることにより、開口部２１ａ及び固体撮像素子チッ
プ２４の各中心位置と撮像光学系２６の光軸とを高精度
に一致させることができる。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜請求項
３の発明によれば、接合部分に金メッキが施されたパッ
ドと金バンプが接合される構成となっているので、はん
だバンプを用いる場合のようなフラックスの影響はな
く、しかも、開口部の壁面に、メッキや感光性の有機被
膜を設けると、開口部の切りクズの発生はなく、また水
分の浸透を防ぐことができ、固体撮像装置の信頼性を著
しく高めることができる。
３の発明によれば、接合部分に金メッキが施されたパッ
ドと金バンプが接合される構成となっているので、はん
だバンプを用いる場合のようなフラックスの影響はな
く、しかも、開口部の壁面に、メッキや感光性の有機被
膜を設けると、開口部の切りクズの発生はなく、また水
分の浸透を防ぐことができ、固体撮像装置の信頼性を著
しく高めることができる。
【００４９】また、請求項４及び請求項５の発明によれ
ば、プリント配線板の代りに、樹脂配線パッケージを用
いるので、開口部の壁面にメッキや感光性の被膜を設け
なくても切りくずの発生や水分の浸透を防ぐことができ
るとともに、撮像光学系の光軸を開口部や固体撮像素子
チップ中心位置に高精度に合わせることが可能になる。
ば、プリント配線板の代りに、樹脂配線パッケージを用
いるので、開口部の壁面にメッキや感光性の被膜を設け
なくても切りくずの発生や水分の浸透を防ぐことができ
るとともに、撮像光学系の光軸を開口部や固体撮像素子
チップ中心位置に高精度に合わせることが可能になる。
【００５０】また、請求項６〜請求項８の発明によれ
ば、金メッキされたパッドと金バンプを熱と圧力と超音
波により接合し、あるいは導電接着剤で接続するので、
はんだバンプを用いる場合のようなフラックスの影響を
完全になくすことができる。
ば、金メッキされたパッドと金バンプを熱と圧力と超音
波により接合し、あるいは導電接着剤で接続するので、
はんだバンプを用いる場合のようなフラックスの影響を
完全になくすことができる。
【００５１】さらに、プリント配線板または樹脂配線パ
ッケージの開口部そのものを画像認識して、固体撮像素
子チップまたは撮像光学系と位置合わせするので、光軸
合わせがより精密になるなどの効果を奏する。
ッケージの開口部そのものを画像認識して、固体撮像素
子チップまたは撮像光学系と位置合わせするので、光軸
合わせがより精密になるなどの効果を奏する。
【図１】本発明の実施の形態１における固体撮像装置の
断面図
断面図
【図２】図１のＤ部の拡大断面図
【図３】プリント配線板の金メッキされたパッドと固体
撮像素子チップの金バンプとの接合方法を示す図
撮像素子チップの金バンプとの接合方法を示す図
【図４】プリント配線板の金メッキされたパッドと固体
撮像素子チップの金バンプとの他の接合方法を示す図
撮像素子チップの金バンプとの他の接合方法を示す図
【図５】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板
の開口部壁面にメッキを施した変形例の断面図
の開口部壁面にメッキを施した変形例の断面図
【図６】プリント配線板の開口部壁面に形成した他のメ
ッキパターン及び有機被膜の例を示す断面図
ッキパターン及び有機被膜の例を示す断面図
【図７】本発明の実施の形態２における固体撮像装置の
断面図
断面図
【図８】図７のＥ部の拡大断面図
【図９】本発明の実施の形態３における固体撮像装置の
断面図
断面図
【図１０】本発明の実施の形態４における製造方法を示
す斜視図
す斜視図
【図１１】プリント配線板の開口部の画像認識方法を示
す図
す図
【図１２】画像認識する開口部の種々の例を示す図
【図１３】従来例におけるプリント配線板への固体撮像
素子チップの実装方法を示す図
素子チップの実装方法を示す図
【図１４】他の従来例におけるプリント配線板への固体
撮像素子チップの実装方法を示す図
撮像素子チップの実装方法を示す図
【図１５】他の従来例における問題点を説明する図
【図１６】従来例における撮像光学系，プリント配線
板，固体撮像素子チップの位置合わせを示す斜視図
板，固体撮像素子チップの位置合わせを示す斜視図
【図１７】従来例における位置合わせのための認識パタ
ーンを説明する図
ーンを説明する図
【図１８】従来例における画像認識を説明する図
【図１９】画像認識装置の説明図
【図２０】従来例における光軸のずれを説明する図
２１ プリント配線板 ２１ａ 開口部 ２３ 金メッキされたパッド ２４ 固体撮像素子チップ ２４ａ 受光面 ２５ 金バンプ ２６ 撮像光学系 ２７ レンズ ２８ 鏡筒 ２９ 透光部材 ３０ 封止樹脂 ３１ ヒートステージ ３２ マウントツール ３３ 接着剤 ３５ メッキ ３６ 有機被膜 ４１，４５ 樹脂配線パッケージ ４１ａ，４５ａ 開口部 ４６ 段差 ４８ レンズホルダ ４９ 嵌合部 ５５ カメラ ５６ 照明
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 孝尚 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 高田 登 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 大谷 博之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西田 一人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 東 和司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】 一主面に受光面を有しパッド部に金バン
プが形成された固体撮像素子チップと、一部に貫通する
開口部と該開口部の近傍に金メッキが施された複数のパ
ッドを有し、前記開口部に前記固体撮像素子チップの受
光面が位置合わせされ前記金メッキが施されたパッドと
金バンプが接合されて前記固体撮像素子チップが一方の
面に装着されたプリント配線板と、前記プリント配線板
の他方の面に装着され、前記固体撮像素子チップに入射
する入射光を結像するための撮像レンズ及び光学フィル
タを含む撮像光学系とを備えていることを特徴とする固
体撮像装置。 - 【請求項２】 開口部の壁面に、メッキが施されている
ことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 開口部の壁面に、感光性の有機被膜が塗
布されていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像
装置。 - 【請求項４】 一主面に受光面を有しパッド部に金バン
プが形成された固体撮像素子チップと、一部に貫通する
開口部と該開口部の近傍に金メッキが施された複数のパ
ッドを有し、前記開口部に前記固体撮像素子チップの受
光面が位置合わせされ前記金メッキが施されたパッドと
金バンプが接合されて前記固体撮像素子チップが一方の
側に装着された樹脂配線パッケージと、前記樹脂配線パ
ッケージの他方の側に装着され、前記固体撮像素子チッ
プに入射する入射光を結像するための撮像レンズ及び光
学フィルタを含む撮像光学系とを備えていることを特徴
とする固体撮像装置。 - 【請求項５】 樹脂配線パッケージの外周に段差を有
し、撮像光学系のレンズホルダが前記段差に嵌合する形
状となっていることを特徴とする請求項４記載の固体撮
像装置。 - 【請求項６】 一部に貫通する開口部と該開口部の近傍
に金メッキが施された複数のパッドを有するプリント配
線板または樹脂配線パッケージの一方の面に、一主面に
受光面を有しパッド部に金バンプが形成された固体撮像
素子チップを装着する固体撮像装置の製造方法であっ
て、加熱したステージ上に前記プリント配線板または樹
脂配線パッケージを載置し、前記開口部に前記受光面を
位置合わせした前記固体撮像素子チップに超音波と圧力
を加えて前記金メッキが施されたパッドと金バンプとを
金属接合することを特徴とする固体撮像装置の製造方
法。 - 【請求項７】 一部に貫通する開口部と該開口部の近傍
に金メッキが施された複数のパッドを有するプリント配
線板または樹脂配線パッケージの一方の面に、一主面に
受光面を有しパッド部に金バンプが形成された固体撮像
素子チップを装着する固体撮像装置の製造方法であっ
て、前記プリント配線板または樹脂配線パッケージの開
口部に前記受光面を位置合わせした前記固体撮像素子チ
ップに超音波と圧力と熱を加えて前記金メッキが施され
たパッドと金バンプとを金属接合することを特徴とする
固体撮像装置の製造方法。 - 【請求項８】 一部に貫通する開口部と該開口部の近傍
に金メッキが施された複数のパッドを有するプリント配
線板または樹脂配線パッケージの一方の面に、一主面に
受光面を有しパッド部に金バンプが形成された固体撮像
素子チップを装着する固体撮像装置の製造方法であっ
て、前記固体撮像素子チップの金バンプに導電接着剤を
塗着した後、前記プリント配線板または樹脂配線パッケ
ージの開口部に前記受光面を位置合わせして前記金メッ
キが施されたパッドと金バンプとを接続させるととも
に、前記固体撮像素子チップの周縁部に封止樹脂を充填
して硬化することを特徴とする固体撮像装置の製造方
法。 - 【請求項９】 一部に貫通する開口部を有するプリント
配線板または樹脂配線パッケージの一方の面に、一主面
に受光面を有する固体撮像素子チップを装着し、他方の
面に、前記固体撮像素子チップに入射する入射光を結像
するための撮像レンズを含む撮像光学系を装着する固体
撮像装置の製造方法において、前記プリント配線板また
は樹脂配線パッケージの開口部と前記固体撮像素子の装
着面とを画像認識して位置合わせし、装着することを特
徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 【請求項１０】 さらに、プリント配線板または樹脂配
線パッケージの開口部と撮像光学系の装着面とを画像認
識して位置合わせし、装着することを特徴とする請求項
９記載の固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19886698A JP3582634B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-07-14 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9937398 | 1998-04-10 | ||
| JP10-99373 | 1998-04-10 | ||
| JP19886698A JP3582634B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-07-14 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354769A true JPH11354769A (ja) | 1999-12-24 |
| JP3582634B2 JP3582634B2 (ja) | 2004-10-27 |
Family
ID=26440507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19886698A Expired - Fee Related JP3582634B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-07-14 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3582634B2 (ja) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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