JP2005340539A - 撮像装置および撮像モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 下面に撮像素子3を収容するための凹部2bが形成されているとともに上面と凹部2bの底面との間に貫通孔2aが形成された絶縁基板2と、凹部2bの底面の貫通孔2aの開口の周囲から絶縁基板2の下面に導出された配線導体5と、貫通孔2aに受光部3aが対向する状態で、凹部2bの底面の貫通孔2aの周囲において電極7が配線導体5に電気的に接続された撮像素子3と、絶縁基板2の上面に貫通孔2aの開口を覆って取着された窓部材4とを具備しており、絶縁基板2は、その側面の下端部に鍔部2cが形成されている。
【選択図】 図1
Description
2:絶縁基板
2a:貫通孔
2b:凹部
2c:面取り部
3:撮像素子
3a:受光部
4:窓部材
5:配線導体
8:レンズ固定部材
9:レンズ
10:撮像モジュール
Claims (5)
- 下面に撮像素子を収容するための凹部が形成されているとともに上面と前記凹部の底面との間に貫通孔が形成された絶縁基板と、前記凹部の底面の前記貫通孔の開口の周囲から前記絶縁基板の下面に導出された配線導体と、前記貫通孔に受光部が対向する状態で、前記凹部の底面の前記貫通孔の周囲において電極が前記配線導体に電気的に接続された撮像素子と、前記絶縁基板の上面に前記貫通孔の開口を覆って取着された窓部材とを具備しており、前記絶縁基板は、その側面の下端部に鍔部が形成されていることを特徴とする撮像装置。
- 上面に撮像素子を収容するための凹部が形成されている絶縁基板と、前記凹部の底面から前記絶縁基板の下面に導出された配線導体と、前記凹部の底面に受光部を上側に向けて設置されるとともに電極が前記配線導体に電気的に接続された撮像素子と、前記絶縁基板の上面に前記凹部を覆って取着された窓部材とを具備しており、前記絶縁基板は、その側面の下端部に鍔部が形成されていることを特徴とする撮像装置。
- 前記鍔部の上面と前記凹部の底面とが同一平面上にあることを特徴とする請求項1または請求項2記載の撮像装置。
- 前記絶縁基板は、その上面と側面との間の角部が面取りされていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の撮像装置。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の撮像装置と、前記鍔部の上面に下端が接合され、上端面の中央部に貫通穴が形成されているとともに下端が開かれた筒状とされているレンズ固定部材と、該レンズ固定部材に前記貫通穴の開口を塞ぐように取着されたレンズとを具備していることを特徴とする撮像モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004158451A JP4601331B2 (ja) | 2004-05-27 | 2004-05-27 | 撮像装置および撮像モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004158451A JP4601331B2 (ja) | 2004-05-27 | 2004-05-27 | 撮像装置および撮像モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005340539A true JP2005340539A (ja) | 2005-12-08 |
JP4601331B2 JP4601331B2 (ja) | 2010-12-22 |
Family
ID=35493752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004158451A Expired - Lifetime JP4601331B2 (ja) | 2004-05-27 | 2004-05-27 | 撮像装置および撮像モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4601331B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010525412A (ja) * | 2007-04-24 | 2010-07-22 | フレックストロニクス エーピー エルエルシー | 底部にキャビティを備えるウエハーレベル光学部品とフリップチップ組立を用いた小型フォームファクタモジュール |
KR101032725B1 (ko) | 2009-08-06 | 2011-05-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
JP2012114675A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Ricoh Co Ltd | 撮像装置 |
US8545114B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-10-01 | Digitaloptics Corporation | Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane |
US8937681B2 (en) | 2007-07-19 | 2015-01-20 | Digitaloptics Corporation | Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging |
US9118825B2 (en) | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
JP2016076617A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 新光電気工業株式会社 | 指紋認識用半導体装置、指紋認識用半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
US9419032B2 (en) | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
US10009528B2 (en) | 2011-02-24 | 2018-06-26 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system |
US10236228B2 (en) | 2017-04-25 | 2019-03-19 | Kyocera Corporation | Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module |
US11289519B2 (en) | 2017-01-30 | 2022-03-29 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Semiconductor device and electronic apparatus |
JP2022097355A (ja) * | 2020-12-18 | 2022-06-30 | 海華科技股▲分▼有限公司 | 携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュール |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11354769A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2002280535A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Mdi Kk | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2003179218A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-05-27 JP JP2004158451A patent/JP4601331B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11354769A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2002280535A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Mdi Kk | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2003179218A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010525412A (ja) * | 2007-04-24 | 2010-07-22 | フレックストロニクス エーピー エルエルシー | 底部にキャビティを備えるウエハーレベル光学部品とフリップチップ組立を用いた小型フォームファクタモジュール |
US8605208B2 (en) | 2007-04-24 | 2013-12-10 | Digitaloptics Corporation | Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly |
US8937681B2 (en) | 2007-07-19 | 2015-01-20 | Digitaloptics Corporation | Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging |
US9118825B2 (en) | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
KR101032725B1 (ko) | 2009-08-06 | 2011-05-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
US9419032B2 (en) | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
US9167140B2 (en) | 2010-11-25 | 2015-10-20 | Ricoh Company, Ltd. | Imaging device for an in-vehicle camera |
JP2012114675A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Ricoh Co Ltd | 撮像装置 |
US10009528B2 (en) | 2011-02-24 | 2018-06-26 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system |
US8545114B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-10-01 | Digitaloptics Corporation | Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane |
JP2016076617A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 新光電気工業株式会社 | 指紋認識用半導体装置、指紋認識用半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
US11289519B2 (en) | 2017-01-30 | 2022-03-29 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Semiconductor device and electronic apparatus |
US10236228B2 (en) | 2017-04-25 | 2019-03-19 | Kyocera Corporation | Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module |
JP2022097355A (ja) * | 2020-12-18 | 2022-06-30 | 海華科技股▲分▼有限公司 | 携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュール |
JP7315620B2 (ja) | 2020-12-18 | 2023-07-26 | 海華科技股▲分▼有限公司 | 携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4601331B2 (ja) | 2010-12-22 |
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