JP2022097355A - 携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】本発明が解決しようとする課題は、従来技術の不足を解決することができる携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールを提供することにある。【解決手段】本発明は携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールを提供する。カスタマイズ画像取得モジュールは載置基板、画像取得チップ及びレンズアセンブリを含む。載置基板は載置本体、複数の第１の導電パッド及び複数の第２の導電パッドを有する。画像取得チップが載置本体の凹み空間内に設置されている。画像取得チップは複数のチップ導電パッドを有する。複数の第２の導電パッドが載置本体の底部から露出されると共に複数のチップ導電パッドが複数の第１の導電パッドをそれぞれ介して複数の第２の導電パッドにそれぞれ電気的に接続されているため、カスタマイズ画像取得モジュールの一部が回路基板の収容空間内に設置されている場合、載置基板の複数の第２の導電パッドは複数の接合材をそれぞれ介して回路基板の複数の基板導電パッドにそれぞれ電気的に接続されていることができる。【選択図】図１

Description

本発明は電子機器及びその画像取得モジュールに関し、特に携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールに関する。

従来技術において、携帯電子機器には画像取得モジュールが搭載されているが、画像取得モジュールを組み立てる際にメイン回路基板のパッド配置による制限が存在するため、この面に関しては依然として改善の余地がある。

本発明が解決しようとする課題は、従来技術の不足を解決することができる携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールを提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様は、載置基板、画像取得チップ及びレンズアセンブリを含むカスタマイズ画像取得モジュールを提供する。載置基板は、載置本体と、載置本体に設けられている複数の第１の導電パッドと、載置本体に設けられている複数の第２の導電パッドと、載置本体の内部に設けられている複数の導電配線と、を含む。載置本体は、貫通開口と、貫通開口に連通する凹み空間と、を有する。画像取得チップが載置本体の凹み空間内に設置されている。画像取得チップは、画像検知エリアと、複数の第１の導電パッドにそれぞれ電気的に接続されている複数のチップ導電パッドと、を有する。レンズアセンブリは、載置本体に設置されているレンズホルダーと、レンズホルダーに載置されているレンズ構造と、を含む。また、複数の第２の導電パッドは載置本体の底部から露出される。画像取得チップの複数のチップ導電パッドは複数の第１の導電パッドをそれぞれ介して複数の第２の導電パッドにそれぞれ電気的に接続されている。また、カスタマイズ画像取得モジュールの一部が回路基板の収容空間内に設置されていると共に２つの電子素子の間に位置する場合、載置基板の複数の第２の導電パッドは回路基板の複数の基板導電パッドにそれぞれ電気的に接続されている。

上記の課題を解決するために、本発明の他の態様は、載置基板、画像取得チップ及びレンズアセンブリを含むカスタマイズ画像取得モジュールを提供する。載置基板は、凹み空間を有する載置本体と、複数の第１の導電パッドと、複数の第２の導電パッドと、を含む。画像取得チップが載置本体の凹み空間内に設置されている。画像取得チップは複数のチップ導電パッドを有する。レンズアセンブリは載置本体に設置されている。また、複数の第２の導電パッドは載置本体の底部から露出される。画像取得チップの複数のチップ導電パッドは複数の第１の導電パッドをそれぞれ介して複数の第２の導電パッドにそれぞれ電気的に接続されている。

上記の課題を解決するために、本発明の他の態様は、画像取得アセンブリを使用する携帯電子機器を提供する。画像取得アセンブリは、回路基板と、回路基板に設置されている複数の電子素子と、回路基板に設置されているカスタマイズ画像取得モジュールと、を含む。カスタマイズ画像取得モジュールは載置基板、画像取得チップ及びレンズアセンブリを含む。載置基板は、載置本体と、載置本体に設けられている複数の第１の導電パッドと、載置本体に設けられている複数の第２の導電パッドと、載置本体の内部に設けられている複数の導電配線と、を含む。載置本体は、貫通開口と、貫通開口に連通する凹み空間と、を有する。画像取得チップが載置本体の凹み空間内に設置されている。画像取得チップは、画像検知エリアと、複数の第１の導電パッドにそれぞれ電気的に接続されている複数のチップ導電パッドと、を有する。レンズアセンブリは、載置本体に設置されているレンズホルダーと、レンズホルダーに載置されているレンズ構造と、を含む。また、複数の第２の導電パッドは載置本体の底部から露出される。画像取得チップの複数のチップ導電パッドは複数の第１の導電パッドをそれぞれ介して複数の第２の導電パッドにそれぞれ電気的に接続されている。

本発明に係る携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールは、「載置基板は、凹み空間を有する載置本体と、複数の第１の導電パッドと、複数の第２の導電パッドと、を含む」という技術的特徴、「画像取得チップが載置本体の凹み空間内に設置されている。画像取得チップは複数のチップ導電パッドを有する」という技術的特徴及び「複数の第２の導電パッドは載置本体の底部から露出される。画像取得チップの複数のチップ導電パッドは複数の第１の導電パッドをそれぞれ介して複数の第２の導電パッドにそれぞれ電気的に接続されている」という技術的特徴によれば、カスタマイズ画像取得モジュールの一部が回路基板の収容空間内に設置されていると共に２つの電子素子の間に位置する場合、載置基板の複数の第２の導電パッドは複数の接合材をそれぞれ介して回路基板の複数の基板導電パッドにそれぞれ電気的に接続されていることができる。

本發明の第１の実施例に係るカスタマイズ画像取得モジュールの正面模式図である。 本發明の第１の実施例に係るカスタマイズ画像取得モジュールの上面模式図である。 本發明の第１の実施例における画像取得アセンブリの分解模式図である。 本發明の第１の実施例における回路基板に載置されている２つの電子素子の上面模式図である。 本發明の第１の実施例における画像取得アセンブリの組立模式図である。 本發明の第２の実施例に係るカスタマイズ画像取得モジュールの正面模式図である。 本發明の第２の実施例に係るカスタマイズ画像取得モジュールの上面模式図である。 本發明の第２の実施例における画像取得アセンブリの分解模式図である。 本發明の第２の実施例における回路基板に載置されている２つの電子素子の上面模式図である。 本發明の第２の実施例における画像取得アセンブリの組立模式図である。 本發明の第３の実施例に係る携帯電子機器の斜視模式図である。

本発明に係る携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールの特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に係る携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールに関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかしながら、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明に係る携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールを制限するためのものではない。

下記より、具体的な実施例で本発明に係る携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールが開示する実施形態を説明する。当業者は本明細書の開示内容により本発明に係る携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールのメリット及び効果を理解し得る。本発明に係る携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールは他の異なる実施形態により実行又は応用できる。本明細書における各細節も様々な観点又は応用に基づいて、本発明に係る携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールの精神を逸脱しない限りに、均等の変形と変更を行うことができる。また、本発明に係る携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールの図面は簡単で模式的に説明するためのものであり、実際的な寸法を示すものではない。以下の実施形態において、さらに本発明に係る携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールの技術事項を説明するが、開示された内容は本発明に係る携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールを限定するものではない。なお、本明細書に用いられる「又は」という用語は、実際の状況に応じて、関連する項目中の何れか１つ又は複数の組合せを含み得る。

図１乃至図１１に示すように、本発明は、カスタマイズ画像取得モジュールＭと、カスタマイズ画像取得モジュールＭを使用する画像取得アセンブリＣと、画像取得アセンブリＣを使用する携帯電子機器Ｚと、を提供する。カスタマイズ画像取得モジュールＭは載置基板１、画像取得チップ２及びレンズアセンブリ３を含む。載置基板１は載置本体１０、複数の第１の導電パッド１１及び複数の第２の導電パッド１２を含む。載置本体１０は凹み空間１０１を有する。画像取得チップ２が載置本体１０の凹み空間１０１内に設置されている。画像取得チップ２は複数のチップ導電パッド２１を有する。レンズアセンブリ３は載置本体１０に設置されている。更に詳しく説明すると、複数の第２の導電パッド１２は載置本体１０の底部から露出される。画像取得チップ２の複数のチップ導電パッド２１は複数の第１の導電パッド１１をそれぞれ介して複数の第２の導電パッド１２にそれぞれ電気的に接続されている。これにより、カスタマイズ画像取得モジュールＭの一部が回路基板Ｐの収容空間Ｐ１０００内に設置されていると共に２つの電子素子Ｅの間に位置する場合、載置基板１の複数の第２の導電パッド１２は複数の接合材をそれぞれ介して回路基板Ｐの複数の基板導電パッドＰ１０１にそれぞれ電気的に接続されていることができる。

［第１の実施例］
図１及び図２に示すように、本發明の第１の実施例に係るカスタマイズ画像取得モジュールＭは載置基板１、画像取得チップ２及びレンズアセンブリ３を含む。

先ず、図１に示すように、載置基板１は、載置本体１０と、載置本体１０に設けられている複数の第１の導電パッド１１と、載置本体１０に設けられている複数の第２の導電パッド１２と、載置本体１０の内部（又は外部）に設けられている複数の導電配線１３と、を含む。載置本体１０は、貫通開口１００と、貫通開口１００に連通する凹み空間１０１と、を有する。

更に詳しく説明すると、図１及び図２に示すように、複数の第１の導電パッド１１は複数の第１の左側導電パッド１１Ｌと複数の第１の右側導電パッド１１Ｒとに分けられている。複数の第１の左側導電パッド１１Ｌは凹み空間１０１内の第１の左側エリア１００Ｌに設けられている。複数の第１の右側導電パッド１１Ｒは凹み空間１０１内の第１の右側エリア１００Ｒに設けられている。第１の左側エリア１００Ｌと第１の右側エリア１００Ｒは相対して対応するパッド設置エリアである。更に、複数の第２の導電パッド１２は複数の第２の左側導電パッド１２Ｌと複数の第２の右側導電パッド１２Ｒとに分けられている。複数の第２の左側導電パッド１２Ｌは載置本体１０の底部の第２の左側エリア１００２Ｌに設けられている。複数の第２の右側導電パッド１２Ｒは載置本体１０の底部の第２の右側エリア１００２Ｒに設けられている。第２の左側エリア１００２Ｌと第２の右側エリア１００２Ｒは相対して対応するパッド設置エリアである。注意すべきなのは、載置基板１の凹み空間１０１内には、他の導電パッドが設けられていないように複数の第１の左側導電パッド１１Ｌ及び複数の第１の右側導電パッド１１Ｒのみが設けられていることである。同様に、注意すべきなのは、載置本体１０の底部には、他の導電パッドが設けられていないように複数の第２の左側導電パッド１２Ｌ及び複数の第２の右側導電パッド１２Ｒのみが設けられていることである。言い換えれば、凹み空間１０１内の全ての導電パッド（例えば、複数の第１の導電パッド１１）が第１の左側エリア１００Ｌ及び第１の右側エリア１００Ｒのみに分散に設けられ、載置本体１０の底部における全ての導電パッド（例えば、複数の第２の導電パッド１２）が第２の左側エリア１００２Ｌ及び第２の右側エリア１００２Ｒのみに分散に設けられている。これにより、載置本体１０の幅方向が占めるスペースを有効に低減することができる。

更に、図１に示すように、画像取得チップ２が載置本体１０の凹み空間１０１内に設置されている。また、画像取得チップ２は、画像検知エリア２０と、複数の第１の導電パッド１１にそれぞれ電気的に接続されている複数のチップ導電パッド２１と、を有する。例を挙げて説明すると、画像取得チップ２は、載置本体１０の凹み空間１０１の外部に突出することなく（言い換えれば、載置本体１０の頂部は画像取得チップ２の頂部よりも高い）、載置本体１０の凹み空間１０１内に完全に収容されている。なお、画像取得チップ２は相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ、Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ－Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）チップ又は電荷結合素子（ＣＣＤ、Ｃｈａｒｇｅ－Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）チップであってもよい。しかしながら、上述した例はあくまでも好適な実施例に過ぎず、本發明を制限するためのものではない。

更に詳しく説明すると、図１及び図２に示すように、複数のチップ導電パッド２１は複数の左側チップ導電パッド２１Ｌと複数の右側チップ導電パッド２１Ｒとに分けられている。複数の左側チップ導電パッド２１Ｌは画像取得チップ２の左側エリア２００Ｌに設けられている。複数の右側チップ導電パッド２１Ｒは画像取得チップ２の右側エリア２００Ｒに設けられている。左側エリア２００Ｌと右側エリア２００Ｒは相対して対応するパッド設置エリアである。注意すべきなのは、画像取得チップ２には、他の導電パッドが設けられていないように複数の左側チップ導電パッド２１Ｌ及び複数の右側チップ導電パッド２１Ｒのみが設けられていることである。言い換えれば、画像取得チップ２における全ての導電パッド（例えば、複数のチップ導電パッド２１）が左側エリア２００Ｌ及び右側エリア２００Ｒのみに分散に設けられている。これにより、画像取得チップ２の幅方向が占めるスペースを有効に低減することができる。

また、図１に示すように、レンズアセンブリ３は、載置本体１０に設置されているレンズホルダー３１と、レンズホルダー３１に載置されるレンズ構造３２と、を含む。更に詳しく説明すると、レンズホルダー３１は載置本体１０の上表面１００１に設置されている。凹み空間１０１は、レンズ構造３２に対向するように載置本体１０の上表面１００１から内部へ凹んで形成されている。また、複数の第１の導電パッド１１は、レンズアセンブリ３に対向ように凹み空間１０１内に設けられている。複数の第２の導電パッド１２は、レンズアセンブリ３に背向するように載置本体１０の下表面１００２に設けられている。複数のチップ導電パッド２１はレンズ構造３２に対向する。例を挙げて説明すると、レンズホルダー３１はレンズ構造３２を駆動して移動させるためのアクチュエータ（図示せず）を含む。また、レンズ構造３２は複数の光学レンズからなるものである。しかしながら、上述した例はあくまでも好適な実施例に過ぎず、本發明を制限するためのものではない。

特に、図１に示すように、本發明の第１の実施例に係るカスタマイズ画像取得モジュールＭは光学フィルター４を更に含む。光学フィルター４は、複数の支持物Ｓを介して画像取得チップ２の画像検知エリア２０の上方に設置されていると共に画像取得チップ２とレンズ構造３２との間に位置する。

更に、図１に示すように、複数のチップ導電パッド２１は、複数の導電ワイヤＷ（例えばワイヤボンディングにより配線された金属ワイヤ）をそれぞれ介して複数の第１の導電パッド１１にそれぞれ電気的に接続されている。また、図２に示すように、第２の導電パッド１２の面積は第１の導電パッド１１の面積よりも大きく、第２の導電パッド１２の側端と載置本体１０の側端との最小距離Ｄは第２の導電パッド１２の長さＬよりも小さい。また、各第２の導電パッド１２の側端と載置本体１０の側端との間は複数の空きエリア１００２Ｎである。複数の空きエリア１００２Ｎにはパッド又は電子素子が一切存在しない。

図１、図３乃至図５に示すように、本發明の第１の実施例は画像取得アセンブリＣを提供する。画像取得アセンブリＣは、回路基板Ｐと、回路基板Ｐに設置されている複数の電子素子Ｅと、回路基板Ｐに設置されているカスタマイズ画像取得モジュールＭと、を含む。カスタマイズ画像取得モジュールＭは載置基板１、画像取得チップ２及びレンズアセンブリ３を含む。更に詳しく説明すると、回路基板Ｐは、基板本体Ｐ１００と、基板本体Ｐ１００に設けられている基板導電パッドＰ１０１と、を含む。基板本体Ｐ１００は基板本体Ｐ１００の上表面から内部に凹む収容空間Ｐ１０００を有する。また、複数の基板導電パッドＰ１０１は基板本体Ｐ１００の収容空間Ｐ１０００内に設けられている。複数の電子素子Ｅは基板本体Ｐ１００の上表面に設置されている。これにより、図５に示すように、カスタマイズ画像取得モジュールＭの一部が回路基板Ｐの収容空間Ｐ１０００内に設置されていると共に２つの電子素子Ｅの間に位置する場合、複数の第２の導電パッド１２（複数の第２の導電パッド１２は複数の左側チップ導電パッド２１Ｌ及び複数の右側チップ導電パッド２１Ｒを含む）は複数の接合材（図示しないが、例えばハンダボール、錫ペースト又はあらゆる導電材料）をそれぞれ介して回路基板Ｐの複数の基板導電パッドＰ１０１にそれぞれ電気的に接続されている。

上述したように、複数の第２の導電パッド１２が載置本体１０の底部から露出され、且つ、画像取得チップ２の複数のチップ導電パッド２１が複数の第１の導電パッド１１をそれぞれ介して複数の第２の導電パッド１２にそれぞれ電気的に接続されているようにしているため、カスタマイズ画像取得モジュールＭの一部が回路基板Ｐの収容空間Ｐ１０００内に設置されていると共に２つの電子素子Ｅの間に位置すると、載置基板１の複数の第２の導電パッド１２は複数の接合材をそれぞれ介して回路基板Ｐの複数の基板導電パッドＰ１０１にそれぞれ電気的に接続されていることができる。そのため、載置基板１の複数の第２の導電パッド１２及び回路基板Ｐの複数の基板導電パッドＰ１０１に対応の電気的接続関係を生じさせることができれば、たとえ本發明において異なる種類（例えば異なる型式番号、異なる寸法）の画像取得チップ２又は異なる種類（例えば異なる型式番号、異なる寸法）のレンズアセンブリ３を使用しても、異なる種類の画像取得チップ２又は異なる種類のレンズアセンブリ３が依然としてカスタマイズ画像取得モジュールＭに適用されることができる。これにより、本發明に係るカスタマイズ画像取得モジュールＭは、使用のニーズに応じてカスタマイズで画像取得チップ２又はレンズアセンブリ３を選定することができる。

［第２の実施例］
図６乃至図１０に示すように、本發明の第２の実施例はカスタマイズ画像取得モジュールＭ及びカスタマイズ画像モジュールＭを使用する画像取得アセンブリＣを提供する。カスタマイズ画像取得モジュールＭは載置基板１、画像取得チップ２及びレンズアセンブリ３を含む。図６乃至図１０を図１乃至図５と対比することで分かるように、本發明の第２の実施例は第１の実施例の主な相違点は下記の通りである。（１）凹み空間１０１は、レンズ構造３２に背向するように載置本体１０の下表面１００２から内部へ凹んで形成されている。（２）複数の第１の導電パッド１１が凹み空間１０１内に設置されていると共に載置本体１０により遮蔽されているため、複数の第１の導電パッド１１はレンズアセンブリ３に対向しない。（３）複数のチップ導電パッド２１は、凹み空間１０１に対向すると共に凹み空間１０１内の第１の左側エリア１００Ｌ及び第１の右側エリア１００Ｒに対向し、複数の導電体Ｂ（例えばハンダボール、錫ペースト又はあらゆる導電材料）をそれぞれ介して複数の第１の導電パッド１１にそれぞれ電気的に接続されている。（４）光学フィルター４が画像取得チップ２とレンズ構造３２との間に設置されていると共に光学フィルター４の一部が貫通開口１００内に収容されているため、カスタマイズ画像取得モジュールＭ全体の高さを有効に小さくすることができる。

注意すべきなのは、図１０に示すように、画像取得チップ２が、載置本体１０の凹み空間１０１から突出しないように（言い換えれば、載置本体１０の底部は画像取得チップ２の底部よりも低い）載置本体１０の凹み空間１０１内に完全に収容されているため、カスタマイズ画像取得モジュールＭが回路基板Ｐに設置されている場合、画像取得チップ２は回路基板Ｐに当たることなく載置本体１０により保護される。

上述したように、複数の第２の導電パッド１２が載置本体１０の底部から露出され、且つ、画像取得チップ２の複数のチップ導電パッド２１が複数の第１の導電パッド１１をそれぞれ介して複数の第２の導電パッド１２にそれぞれ電気的に接続されているようにしているため、カスタマイズ画像取得モジュールＭの一部が回路基板Ｐの収容空間Ｐ１０００内に設置されていると共に２つの電子素子Ｅの間に位置すると、載置基板１の複数の第２の導電パッド１２は複数の接合材をそれぞれ介して回路基板Ｐの複数の基板導電パッドＰ１０１にそれぞれ電気的に接続されていることができる。

［第３の実施例］
図１１に示すように、本發明の第３の実施例は携帯電子機器Ｚを提供する。携帯電子機器Ｚは画像取得アセンブリＣを使用する。図５及び図１０を合わせて参照するように、画像取得アセンブリＣは、回路基板Ｐと、回路基板Ｐに設置されている複数の電子素子Ｅと、回路基板Ｐに設置されているカスタマイズ画像取得モジュールＭと、を含む。カスタマイズ画像取得モジュールＭは載置基板１、画像取得チップ２及びレンズアセンブリ３を含む。例を挙げて説明すると、携帯電子機器Ｚは、ノートブック、タブレットコンピューター又はスマートフォンであってもよいが、特に限定されていない。

［実施例による効果］
本発明に係る携帯電子機器Ｚ及びそのカスタマイズ画像取得モジュールＭは、「載置基板１は、凹み空間１０１を有する載置本体１０と、複数の第１の導電パッド１１と、複数の第２の導電パッド１２と、を含む」という技術的特徴、「画像取得チップ２が載置本体１０の凹み空間１０１内に設置されている。画像取得チップ２は複数のチップ導電パッド２１を有する」という技術的特徴及び「複数の第２の導電パッド１２は載置本体１０の底部から露出される。画像取得チップ２の複数のチップ導電パッド２１は複数の第１の導電パッド１１をそれぞれ介して複数の第２の導電パッド１２にそれぞれ電気的に接続されている」という技術的特徴によれば、カスタマイズ画像取得モジュールＭの一部が回路基板Ｐの収容空間Ｐ１０００内に設置されていると共に２つの電子素子Ｅの間に位置する場合、載置基板１の複数の第２の導電パッド１２は複数の接合材をそれぞれ介して回路基板Ｐの複数の基板導電パッドＰ１０１にそれぞれ電気的に接続されていることができる。

以上に開示された内容は本発明に係る携帯電子機器及びそのカスタマイズ画像取得モジュールの好ましい実施形態に過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するものではない。そのため、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。

１ 載置基板
１０ 載置本体
１００ 貫通開口
１００Ｌ 第１の左側エリア
１００Ｒ 第１の右側エリア
１０１ 凹み空間
１００１ 上表面
１００２ 下表面
１００２Ｌ 第２の左側エリア
１００２Ｎ 空きエリア
１００２Ｒ 第２の右側エリア
１１ 第１の導電パッド
１１Ｌ 第１の左側導電パッド
１１Ｒ 第１の右側導電パッド
１２ 第２の導電パッド
１２Ｌ 第２の左側導電パッド
１２Ｒ 第２の右側導電パッド
１３ 導電配線
２ 画像取得チップ
２０ 画像検知エリア
２００Ｌ 左側エリア
２００Ｒ 右側エリア
２１ チップ導電パッド
２１Ｌ 左側チップ導電パッド
２１Ｒ 右側チップ導電パッド
３ レンズアセンブリ
３１ レンズホルダー
３２ レンズ構造
４ 光学フィルター
Ｂ 導電体
Ｃ 画像取得アセンブリ
Ｄ 距離
Ｅ 電子素子
Ｌ 長さ
Ｍ カスタマイズ画像取得モジュール
Ｐ 回路基板
Ｐ１００ 基板本体
Ｐ１０１ 基板導電パッド
Ｐ１０００ 収容空間
Ｓ 支持物
Ｗ 導電ワイヤ
Ｚ 携帯電子機器

Claims (10)

1. 貫通開口及び前記貫通開口に連通する凹み空間を有する載置本体と、前記載置本体に設けられている複数の第１の導電パッドと、前記載置本体に設けられている複数の第２の導電パッドと、前記載置本体の内部に設けられている複数の導電配線と、を含む載置基板と、
   画像検知エリアと、前記複数の第１の導電パッドにそれぞれ電気的に接続されている複数のチップ導電パッドと、を有し、前記載置本体の前記凹み空間内に設置されている画像取得チップと、
   前記載置本体に設置されているレンズホルダーと、前記レンズホルダーに載置されているレンズ構造と、を含むレンズアセンブリと、
   を含むカスタマイズ画像取得モジュールにおいて、
   前記複数の第２の導電パッドは前記載置本体の底部から露出され、
   前記画像取得チップの前記複数のチップ導電パッドは前記複数の第１の導電パッドをそれぞれ介して前記複数の第２の導電パッドにそれぞれ電気的に接続され、
   前記カスタマイズ画像取得モジュールの一部が回路基板の収容空間内に設置されていると共に２つの電子素子の間に位置する場合、前記載置基板の前記複数の第２の導電パッドは前記回路基板の前記複数の基板導電パッドにそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とするカスタマイズ画像取得モジュール。
2. 前記画像取得チップは前記載置本体の前記凹み空間内に完全に収容され、
   前記複数の第１の導電パッドは複数の第１の左側導電パッドと複数の第１の右側導電パッドとに分けられ、前記複数の第１の左側導電パッドが前記凹み空間内の第１の左側エリアに設けられ、前記複数の第１の右側導電パッドが前記凹み空間内の第１の右側エリアに設けられ、
   前記複数の第２の導電パッドは複数の第２の左側導電パッドと複数の第２の右側導電パッドとに分けられ、前記複数の第２の左側導電パッドが前記載置本体の前記底部の第２の左側エリアに設けられ、前記複数の第２の右側導電パッドが前記載置本体の前記底部の第２の右側エリアに設けられ、
   複数のチップ導電パッドは、複数の左側チップ導電パッドと、複数の右側チップ導電パッドとに分けられ、前記複数の左側チップ導電パッドが前記画像取得チップの左側エリアに設けられ、前記複数の右側チップ導電パッドが前記画像取得チップの右側エリアに設けられ、
   前記載置基板の前記凹み空間には、他の導電パッドが設けられていないように前記複数の第１の左側導電パッドと前記複数の第１の右側導電パッドのみが設けられ、
   前記載置本体の前記底部には、他の導電パッドが設けられていないように前記複数の第２の左側導電パッドと前記複数の第２の右側導電パッドのみが設けられ、
   前記画像取得チップには、他の導電パッドが設けられていないように前記複数の左側チップ導電パッドと前記複数の右側チップ導電パッドのみが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のカスタマイズ画像取得モジュール。
3. 複数の支持物を介して前記画像取得チップの前記画像検知エリアの上方に設置されていると共に前記画像取得チップと前記レンズ構造との間に設置されている光学フィルターを更に含み、
   前記レンズホルダーは前記載置本体の上表面に設置され、
   前記凹み空間は、前記レンズ構造に対向するように前記載置本体の前記上表面から内部へ凹んで形成され、
   前記複数の第１の導電パッドは前記レンズアセンブリに対向するように前記凹み空間内に設置され、
   前記複数の第２の導電パッドは前記載置本体の下表面に設置され、
   前記第２の導電パッドの面積は前記第１の導電パッドの面積よりも大きく、
   前記複数のチップ導電パッドは、前記レンズ構造に対向すると共に、複数の導電ワイヤをそれぞれ前記複数の第１の導電パッドにそれぞれ電気的に接続され、
   前記第２の導電パッドの側端と前記載置本体の側端との最小距離は前記第２の導電パッドの長さよりも小さく、
   前記第２の導電パッドの前記側端と前記載置本体の前記側端との間は空きエリアであることを特徴とする請求項１に記載のカスタマイズ画像取得モジュール。
4. 複数の支持物を介して前記画像取得チップの前記画像検知エリアの上方に設置されていると共に前記画像取得チップと前記レンズ構造との間に設置され、一部が前記貫通開口内に収容されている光学フィルターを更に含み、
   前記レンズホルダーは前記載置本体の上表面に設置され、
   前記凹み空間は、前記レンズ構造に背向するように前記載置本体の下表面から内部へ凹んで形成され、
   前記複数の第１の導電パッドは前記レンズアセンブリに対向しないように前記凹み空間内に設置されていると共に前記載置本体により遮蔽され、
   前記複数の第２の導電パッドは前記載置本体の下表面に設置され、
   前記第２の導電パッドの面積は前記第１の導電パッドの面積よりも大きく、
   前記複数のチップ導電パッドは、前記凹み空間に対向すると共に、複数の導電体をそれぞれ介して複数の第１の導電パッドにそれぞれ電気的に接続され、
   前記第２の導電パッドの側端と前記載置本体の側端との最小距離は前記第２の導電パッドの長さよりも小さく、
   前記第２の導電パッドの前記側端と前記載置本体の前記側端との間は空きエリアであることを特徴とする請求項１に記載のカスタマイズ画像取得モジュール。
5. 凹み空間を有する載置本体と、複数の第１の導電パッドと、複数の第２の導電パッドと、を含む載置基板と、
   複数のチップ導電パッドを有し、前記載置本体の前記凹み空間内に設置されている画像取得チップと、
   前記載置本体に設置されているレンズアセンブリと、
   を含み、
   前記複数の第２の導電パッドは前記載置本体の底部から露出され、
   前記画像取得チップの前記複数のチップ導電パッドは前記複数の第１の導電パッドをそれぞれ介して前記複数の第２の導電パッドにそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とするカスタマイズ画像取得モジュール。
6. 回路基板と、前記回路基板に設置されている複数の電子素子と、前記回路基板に設置されているカスタマイズ画像取得モジュールと、を含む画像取得アセンブリを使用する携帯電子機器であって、
   前記カスタマイズ画像取得モジュールは、
   貫通開口及び貫前記通開口に連通する凹み空間を有する載置本体と、前記載置本体に設けられている複数の第１の導電パッドと、前記載置本体に設けられている複数の第２の導電パッドと、前記載置本体の内部に設けられている複数の導電配線と、を含む載置基板と、
   画像検知エリアと、前記複数の第１の導電パッドにそれぞれ電気的に接続されている複数のチップ導電パッドと、を有し、前記載置本体の前記凹み空間内に設置されている画像取得チップと、
   前記載置本体に設置されているレンズホルダーと、前記レンズホルダーに載置されているレンズ構造と、を含むレンズアセンブリと、
   を含み、
   前記複数の第２の導電パッドは前記載置本体の底部から露出され、
   前記画像取得チップの前記複数のチップ導電パッドは前記複数の第１の導電パッドをそれぞれ介して前記複数の第２の導電パッドにそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする携帯電子機器。
7. 前記画像取得チップは前記載置本体の前記凹み空間内に完全に収容され、
   前記回路基板は、上表面から内部へ凹む収容空間を有する基板本体と、前記基板本体に設けられている複数の基板導電パッドを含み、
   前記複数の基板導電パッドは前記基板本体の前記収容空間内に設けられ、
   前記複数の電子素子は前記基板本体の前記上表面に設置され、
   前記カスタマイズ画像取得モジュールの一部が前記回路基板の前記収容空間内に設置されていると共に２つの前記電子素子の間に位置する場合、前記載置基板の前記複数の第２の導電パッドは前記回路基板の前記複数の基板導電パッドにそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の携帯電子機器。
8. 前記複数の第１の導電パッドは複数の第１の左側導電パッドと複数の第１の右側導電パッドとに分けられ、前記複数の第１の左側導電パッドが前記凹み空間内の第１の左側エリアに設けられ、前記複数の第１の右側導電パッドが前記凹み空間内の第１の右側エリアに設けられ、
   前記複数の第２の導電パッドは複数の第２の左側導電パッドと複数の第２の右側導電パッドとに分けられ、前記複数の第２の左側導電パッドが前記載置本体の前記底部の第２の左側エリアに設けられ、前記複数の第２の右側導電パッドが前記載置本体の前記底部の第２の右側エリアに設けられ、
   複数のチップ導電パッドは、複数の左側チップ導電パッドと、複数の右側チップ導電パッドとに分けられ、前記複数の左側チップ導電パッドが前記画像取得チップの左側エリアに設けられ、前記複数の右側チップ導電パッドが前記画像取得チップの右側エリアに設けられ、
   前記載置基板の前記凹み空間には、他の導電パッドが設けられていないように前記複数の第１の左側導電パッドと前記複数の第１の右側導電パッドのみが設けられ、
   前記載置本体の前記底部には、他の導電パッドが設けられていないように前記複数の第２の左側導電パッドと前記複数の第２の右側導電パッドのみが設けられ、
   前記画像取得チップには、他の導電パッドが設けられていないように前記複数の左側チップ導電パッドと前記複数の右側チップ導電パッドのみが設けられていることを特徴とする請求項６に記載の携帯電子機器。
9. 前記カスタマイズ画像取得モジュールは、複数の支持物を介して前記画像取得チップの前記画像検知エリアの上方に設置されていると共に前記画像取得チップと前記レンズ構造との間に設置されている光学フィルターを更に含み、
   前記レンズホルダーは前記載置本体の上表面に設置され、
   前記凹み空間は、前記レンズ構造に対向するように前記載置本体の前記上表面から内部へ凹んで形成され、
   前記複数の第１の導電パッドは前記レンズアセンブリに対向するように前記凹み空間内に設置され、
   前記複数の第２の導電パッドは前記載置本体の下表面に設置され、
   前記第２の導電パッドの面積は前記第１の導電パッドの面積よりも大きく、
   前記複数のチップ導電パッドは、前記レンズ構造に対向すると共に、複数の導電ワイヤをそれぞれ介して複数の第１の導電パッドにそれぞれ電気的に接続され、
   前記第２の導電パッドの側端と前記載置本体の側端との最小距離は前記第２の導電パッドの長さよりも小さく、
   前記第２の導電パッドの前記側端と前記載置本体の前記側端との間は空きエリアであることを特徴とする請求項６に記載の携帯電子機器。
10. 前記カスタマイズ画像取得モジュールは、複数の支持物を介して前記画像取得チップの前記画像検知エリアの上方に設置されていると共に前記画像取得チップと前記レンズ構造との間に設置され、一部が前記貫通開口内に収容されている光学フィルターを更に含み、
    前記レンズホルダーは前記載置本体の上表面に設置され、
    前記凹み空間は、前記レンズ構造に背向するように前記載置本体の下表面から内部へ凹んで形成され、
    前記複数の第１の導電パッドは前記レンズアセンブリに対向しないように前記凹み空間内に設置されていると共に前記載置本体により遮蔽され、
    前記複数の第２の導電パッドは前記載置本体の下表面に設置され、
    前記第２の導電パッドの面積は前記第１の導電パッドの面積よりも大きく、
    前記複数のチップ導電パッドは、前記凹み空間に対向すると共に、複数の導電体をそれぞれ介して複数の第１の導電パッドにそれぞれ電気的に接続され、
    前記第２の導電パッドの側端と前記載置本体の側端との最小距離は前記第２の導電パッドの長さよりも小さく、
    前記第２の導電パッドの前記側端と前記載置本体の前記側端との間は空きエリアであることを特徴とする請求項６に記載の携帯電子機器。

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