JP2005278092A - 撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 被写体を撮影する際にレンズを通過した光を撮像素子の受光面へ精度よく入射させることにより、撮像素子で電気信号に変換して取り出された画像へのノイズを防止できる撮像装置を提供すること。
【解決手段】 中央部に貫通孔2aが形成された絶縁基板2と、この絶縁基板2の下面に形成された配線導体5と、絶縁基板2の下面の貫通孔2aの周囲に貫通孔2aに受光部3aを対向させて取着されるとともに電極7が配線導体5に電気的に接続された撮像素子3と、絶縁基板2の上面の貫通孔2aの開口の周囲に、この開口を覆って取着された窓部材4とを具備しており、貫通孔2aは、絶縁基板2の下面側の開口2cが上面側の開口2bよりも大きい。
【選択図】 図1
【解決手段】 中央部に貫通孔2aが形成された絶縁基板2と、この絶縁基板2の下面に形成された配線導体5と、絶縁基板2の下面の貫通孔2aの周囲に貫通孔2aに受光部3aを対向させて取着されるとともに電極7が配線導体5に電気的に接続された撮像素子3と、絶縁基板2の上面の貫通孔2aの開口の周囲に、この開口を覆って取着された窓部材4とを具備しており、貫通孔2aは、絶縁基板2の下面側の開口2cが上面側の開口2bよりも大きい。
【選択図】 図1
Description
本発明は、CCD型,CMOS型等の撮像素子を用いた、光学センサ等に適用される撮像装置に関する。
従来、CCD型,CMOS型等の撮像素子を収納するための撮像装置としては、セラミック製のものが知られている。近年の携帯性を重視した電子機器では、その市場において小型化や薄型化が要求されることから、これらの要求に充分に応えるべく、例えば図4に示すような断面形状を有し、配線板12、撮像素子13およびシール材14によって主に構成された撮像装置11が提案されている。
配線板12はセラミックスや樹脂などから成り、薄い平板として成形され、その下面に配線エリア15が形成されている。配線板12には、光を通過させる開口12aが形成されるとともに、配線板12の下面に枠状の基台18が設けられている。基台18は配線板12の下面に対してほぼ直交する向きで接合されており、基台18の下端部には外部接続用の端子19が形成されている。そして、この基台18によって配線板12が外部回路基板上に支持固定される。
また、配線板12の下面に、開口12aに受光部13aが対向するように撮像素子13が配置される。なお、撮像素子13はシリコンの基板の上面の中央部にCCD型,CMOS型の受光部13aが形成されたチップであり、撮像素子13の上面の外周部には電極パッドが形成されている。
また、電極パッド上には金等から成る突起電極(導体バンプ)17が形成されている。その突起電極17は、配線エリア15にフリップチップ接合され、この接合部の周囲には、接合を補強するとともに封止を行なう樹脂からなる封止樹脂層であるダム(図示せず)が塗布形成されている。また、突起電極17は配線エリア15に接続されて配線板12および基台18の内部に形成された配線導体(図示せず)を介して端子19に導出されている。
また、配線板12上面には、開口12aを塞ぐようにガラス等から成る透明なシール材14が樹脂接着剤等によって接着されている(例えば、下記の特許文献1参照)。
このようなセラミック製の撮像装置11において、配線板12および基台18は、セラミックグリーンシート(以下、グリーンシートともいう)積層法により製作される。具体的には、セラミックスから成る配線板12用のグリーンシートと、セラミックスから成る基台18用のグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線板12の配線エリア15から端子19に配線導体を導出させるための貫通孔や光を通過させる開口12aをグリーンシートの上下面に垂直に打ち抜く。
次に、配線板12の配線エリア15、基台18の端子19、および配線板12や基台18の内部に形成されて端子19に導出される配線導体用として、タングステン(W)やモリブデン(Mo)などの高融点金属粉末から成る金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等により塗布する。そして、配線板12用のグリーンシートと基台18用のグリーンシートとを上下に重ねて接合し、これらを高温で焼成して焼結体と成す。
その後、配線エリア15および配線導体が導出される端子19の露出表面に、ニッケル(Ni)や金(Au)等の金属から成るめっき金属層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させている。
図5は、図4の撮像装置11をモジュール化してなる光学センサ装置の断面図である。撮像装置11においては、配線板12の下面に枠状の基台18が設けられ、基台18の下端部に外部接続用の端子19が設けられており、端子19を外部回路基板26の配線導体等に接続し、半田20によりその接続がなされるとともに補強される。また、撮像装置11における配線板12の上面でシール材14よりも外周側の外周部に、レンズ鏡筒21が接着固定されている。
上記の構成において、撮像装置11は、外部回路基板26に実装されることから、撮像装置11と外部回路基板26との間に実装スペース22が形成される。実装スペース22に面する外部回路基板26の上面には、IC,LSI等の半導体素子やコネクタなどの電子部品23が取付けられる。
そして、外部よりモジュールに入射する光は、レンズ鏡筒21の窓24からレンズ25を通って、透明なシール材14を通過する。シール材14を通過した光は、配線板12に形成された開口12aを通り、撮像素子13の受光部13aに入射する。撮像素子13の受光部13aで受光された光は電気信号に変換され、突起電極17を介して配線板12へ伝送される。配線板12へ伝送された電気信号は、配線板12および基台18の内部の配線導体を通り、基台18の端子19を介して撮像装置11の外部へ出力される。
上記のように、撮像素子13の周囲に端子19が形成された基台18が設けられることにより、モジュールの外部回路基板26に撮像装置11を実装すると、撮像装置11と外部回路基板26との間に実装スペース22を確保することができ、実装スペース22を活用してそこに電子部品23を実装することができる。したがって、撮像装置11を有するモジュールの小型化を達成することができる(例えば、下記の特許文献1参照)。なお、撮像素子13が平面視で四角形の場合、その2辺のみに沿って基台18が設けられている場合もある。
特開2002−299592号公報
しかしながら、上記特許文献1の撮像装置11によると、配線板12および基台18は、セラミックスから成る配線板12用のグリーンシートと、セラミックスから成る基台18用のグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線板12の配線エリア15から端子19に配線導体を導出させるための貫通孔や光を通過させる開口12aがグリーンシートの上下面に垂直に打ち抜かれており、この打ち抜きは開口12aの内壁面に凹凸やバリを形成しやすく、シール材14を通過して入射した光は、開口12aを通る際に、開口12aの内壁面に形成した凹凸やバリで乱反射し、その光の一部が受光部13aに入射することにより精度よく受光できなくなり、電気信号へ変換されて取り出された画像にフレアやゴーストなどのノイズが発生するという問題点があった。
また、撮像装置11をレンズを備えたモジュールとした場合に、レンズ25を通過した光は、配線板12の開口12aの内壁面に形成された凹凸やバリで乱反射した光が受光部13aへ入射することにより、精度よく受光できなくなり画像にノイズが発生するという問題点を有していた。
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、被写体を撮影する際にレンズを通過した光を乱反射させることなく撮像素子の受光面へ精度よく入射させることにより、撮像素子で電気信号に変換して取り出された画像へのノイズを防止できる撮像装置を提供することにある。
本発明の撮像装置は、中央部に貫通孔が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の下面に形成された配線導体と、前記絶縁基板の下面の前記貫通孔の周囲に前記貫通孔に受光部を対向させて取着されるとともに電極が前記配線導体に電気的に接続された撮像素子と、前記絶縁基板の上面の前記貫通孔の開口の周囲に、該開口を覆って取着された窓部材とを具備しており、前記貫通孔は、前記絶縁基板の下面側の開口が上面側の開口よりも大きいことを特徴とする。
本発明の撮像装置は、好ましくは、前記撮像素子は、その受光部の外形が前記貫通孔の前記絶縁基板の上面側の開口の外形と平面視で重なっていることを特徴とする。
本発明の撮像装置は、絶縁基板の中央部に貫通孔が形成されており、絶縁基板の下面側の開口が上面側の開口より大きいことから、上面側の開口の外形が平面視で貫通孔の内壁面に形成された凹凸やバリよりも内側にあることとなり、窓部材を通過した光が貫通孔の内壁面に形成された凹凸やバリによって乱反射するのを有効に防止できるようになる。よって、窓部材を通過して貫通孔内に入射した光は、貫通孔の内壁面で乱反射することもなく精度よく受光部へ入射することができるようになり、電気信号へ変換されて取り出された画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。また、撮像装置をレンズを備えたモジュールとした場合でも、レンズを通過した光が乱反射することなく良好に電気信号へ変換されるので、ノイズを効果的に防止することができる。
本発明の撮像装置は、好ましくは、撮像素子は、その受光部の外形が貫通孔の絶縁基板の上面側の開口の外形と平面視で重なっていることから、受光部および開口の外形は貫通孔の内壁面に形成された凹凸やバリの外形より内側にあることとなり、レンズを通過する光は、貫通孔の内壁面での乱反射を抑制して正確に受光部に入射することができるようになり、乱反射による画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。さらに、受光部以外の部位における光の乱反射も有効に防止し、ノイズ発生をより有効に防止できる。
本発明の撮像装置を以下に詳細に説明する。図1は本発明の撮像装置について実施の形態の一例を示す断面図であり、同図において、2は絶縁基板、2aは貫通孔、3は撮像素子、4は窓部材、5は配線導体であり、これらで撮像装置1が主に構成されている。
本発明の絶縁基板2は、酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス),窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、薄い平板として成型され、その表面および内部に、WやMo等の金属粉末メタライズから成り、撮像素子3の電気信号を伝送する機能を有する配線導体5が形成されており、中央部には光を通過させる貫通孔2aが形成され、貫通孔2aの下側には、受光部3aを貫通孔2aに対向させるとともに電極7(例えば、導体バンプ等の突起電極から成る)が配線導体5に電気的に接続された撮像素子3が取着されている。また、絶縁基板2の上側には撮像素子3の受光部3aを保護するための窓部材4が樹脂接着剤等で取着されている。
絶縁基板2は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム,酸化珪素,酸化マグネシウム,酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー,溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート(セラミック生シート)を得る。次に、グリーンシートに配線導体5形成用の貫通孔や光を通過させるための貫通孔2aを打ち抜き加工で形成するとともに、配線導体5となる金属ペーストを所定パターンに印刷塗布する。しかる後、これらのグリーンシートを積層し切断して絶縁基板2用のグリーンシートの成形体を得、最後にこの成形体を高温(約1600℃)で焼結させることによって製作される。
絶縁基板2に被着形成されている配線導体5は、撮像素子3の電気信号を外部接続用の端子6に伝送させる導電路として機能し、例えばWやMo等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤,溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、絶縁基板2となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、絶縁基板2の所定位置に被着形成される。
なお、配線導体5の露出する表面にニッケルや金等の耐蝕性に優れる金属を1〜20μm程度の厚みに被着させておくと、配線導体5が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、配線導体5と撮像素子3の電極7との接合を強固なものとすることができる。したがって、配線導体5の露出表面には、厚み1〜10μm程度のニッケルめっき層と厚み0.1〜3μm程度の金メッキ層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されているのが好ましい。
また、絶縁基板2の上面には、ガラスやサファイア等から成る透明な窓部材4がエポキシ樹脂等の樹脂接着剤によって配置接合され撮像素子3のCCD型,CMOS型などの受光部3aを保護している。
また、本発明において、絶縁基板2の中央部に貫通孔2aが形成されており、絶縁基板2の下面側の開口2cが上面側の開口2bより大きい。そして、その事が重要である。このように、絶縁基板2の下面側の開口2cが上面側の開口2bより大きいことから、上面側の開口2bの外形が平面視で貫通孔2aの内壁面に形成された凹凸やバリの外形の内側にあることとなり、窓部材4を通過した光が、貫通孔2aの内壁面に形成された凹凸やバリによって乱反射するのを有効に防止できるようになる。よって、窓部材4を通過して貫通孔2a内に入射した光は、貫通孔2aの内壁面で乱反射することもなく精度よく受光部3aへ入射することができるようになり、電気信号へ変換されて取り出された画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。また、撮像装置1をレンズを備えたモジュールとした場合でも、レンズを通過した光が乱反射することなく良好に電気信号へ変換されるので、ノイズを効果的に防止することができる。
なお、平面視において、下面側の開口2cの内周と上面側の開口2bの内周との間の距離は10〜100μmであることが好ましい。10μm未満の場合、貫通孔2aの内壁面に形成された凹凸やバリが平面視で上面側の開口2bより内側に突出しやすくなり、窓部材4を通過した光が、凹凸やバリによって乱反射するのを有効に防止するのが困難になる。他方、100μmを超えると、下側の開口が大きくなり、絶縁基板2が大型化しやすくなる。
また、図2の本発明の他の実施例の断面図(図1と同部位については同符号とする)で示すように、絶縁基板2の下面側の開口2cが上面側の開口2bに向けて内側に漸次狭まるように、若干の角度で傾斜させてもよい。これにより、窓部材4を通過した光が、貫通孔2aの内壁面に形成された凹凸やバリによって乱反射するのを有効に防止できるようになるとともに、貫通孔2aの内壁面に段差がなくなり、熱応力が生じて段差付近にクラックが生じたり、絶縁基板2が歪んだりするのを有効に防止できる。
なお、下面側の開口2cの平面と貫通孔2aの内壁面との成す角度θが45〜85度であるのが好ましい。角度θが45度未満の場合、凹凸やバリが平面視で上面側の開口2bの外形より内側に突出しやすくなり、窓部材4を通過した光が、凹凸やバリによって乱反射するのを有効に防止するのが困難になる。他方、85度を超えると、下面側の開口2cが大きくなり、絶縁基板2が大型化しやすくなる。
なお、貫通孔2aは、上述した打ち抜き加工で、下面側の開口2cが上面側の開口2bより大きくなるように形成されたそれぞれのグリーンシートを積層し切断して絶縁基板2用のグリーンシートの成形体を得、最後にこの成形体を焼結させることによって製作される。
また、絶縁基板2の中央部の貫通孔2aの下側には、シリコンの基板上にCCD型,CMOS型の受光部3aを形成した撮像素子3が配置される。撮像素子3の外周部には金などの電極7が形成され、電極7が配線導体5に接続されており、撮像素子3は、配線導体5を介して、外部電気回路に接続される端子6に電気的に接続されている。
図3は、絶縁基板2の下面の撮像素子3よりも外側に、枠状の側壁部8が設けられた本発明の実施の形態の他の例を示す断面図である。(図1と同部位については同符号とする)
側壁部8は、絶縁基板2と同材質の酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス)、窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、撮像素子3の電気信号を配線導体5を介して外部へ取り出すためのものである。そのため、側壁部8の内部または表面には配線層(図示せず)が形成され、この配線層は、配線導体5と同材質である例えばW,Mo等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、側壁部8となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、側壁部8の所定位置に被着形成される。そして、配線層の一端は配線導体5と電気的に接続されるように被着形成されており、他端は、側壁部8の下端に配線層と同材質で同様の方法で被着形成された端子9に接続するように導出されている。
側壁部8は、絶縁基板2と同材質の酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス)、窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、撮像素子3の電気信号を配線導体5を介して外部へ取り出すためのものである。そのため、側壁部8の内部または表面には配線層(図示せず)が形成され、この配線層は、配線導体5と同材質である例えばW,Mo等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、側壁部8となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、側壁部8の所定位置に被着形成される。そして、配線層の一端は配線導体5と電気的に接続されるように被着形成されており、他端は、側壁部8の下端に配線層と同材質で同様の方法で被着形成された端子9に接続するように導出されている。
また、側壁部8は、絶縁基板2の支持体としても機能し、その下端の端子9が外部回路基板の配線導体等に接続されて撮像装置1が実装されると、撮像装置1と外部回路基板との間に実装スペースが形成され、実装スペースに対応する外部回路基板上や絶縁基板2の下面にIC,LSI,コネクタなどの電子部品を搭載することができる。そのため、撮像装置1を外部回路基板等に実装して成る光学センサ装置として使用する際に、光学センサ装置の小型化が達成される。
また、側壁部8は、絶縁基板2と同様のグリーンシートに、端子9に接続される配線層を形成するための貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、配線層および端子9となる金属ペーストを所定パターンに印刷塗布する。しかる後、これらのグリーンシートを絶縁基板2となるグリーンシートへ順次積層し切断することで絶縁基板2用のグリーンシートと一体化された成型体を得、最後に、この成形体を高温(約1600℃)で焼結させて製作される。
なお、側壁部8の配線層および端子9の露出表面は、酸化腐食するのを有効に防止するとともに、絶縁基板2の配線導体5と側壁部8の配線層との接合状態を良好なものとするために、電解めっき法または無電解めっき法により、1〜20μm程度の厚みの銅めっき層,ニッケルめっき層,金めっき層が被着されているか、またはこれらのめっき層が順次被着されているのがよい。
撮像素子3は、電極7が絶縁基板2のニッケルや金などでメッキ処理された配線導体5に、例えば超音波接合法によりフリップチップ接合される。超音波接合法によるフリップチップ接合は、室温で接合部を加圧しつつ0.5秒前後の超音波振動を接合部に加えることにより接合させる接合法である。撮像素子3の接合部の周囲には、接合を補強するとともに封止を行なう樹脂から成る封止樹脂層であるダム7aが塗布形成してある。このダム7aは、エポキシ系樹脂等の樹脂の粘度を大きくしたものであり、樹脂の形状維持の強さの指標であるチキソ比も1.7以上と大きいのがよい。
このようにして、本発明の撮像装置1は、中央部に貫通孔2aが形成された絶縁基板2と、この絶縁基板2の下面に形成された配線導体5と、絶縁基板2の下面の貫通孔2aの周囲に貫通孔2aに受光部3aを対向させて取着されるとともに電極が配線導体5に電気的に接続された撮像素子3と、絶縁基板2の上面の貫通孔2aの開口の周囲に、この開口を覆って取着された窓部材4とから成り、貫通孔2aは、絶縁基板2の下面側の開口2cが上面側の開口2bよりも大きいことから、上面側の開口2bの外形が平面視で貫通孔2aの内壁面に形成された凹凸やバリよりも内側にあることとなり、窓部材4を通過した光が、貫通孔2aの内壁面に形成された凹凸やバリによって乱反射するのを有効に防止できるようになる。よって、窓部材4を通過して貫通孔2a内に入射した光は、貫通孔2aの内壁面で乱反射することもなく精度よく受光部3aへ入射することができるようになり、電気信号へ変換されて取り出された画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。また、撮像装置1をレンズを備えたモジュールとした場合でも、レンズを通過した光が乱反射することなく良好に電気信号へ変換されるので、ノイズを効果的に防止することができる。
また、本発明の撮像装置1は、好ましくは、撮像素子3は、その受光部3aの外形が貫通孔2aの絶縁基板2の上面側の開口2bの外形と平面視で重なっているとよい。これにより、受光部3aおよび上面側の開口2bの外形は貫通孔2aの内壁面に形成された凹凸やバリの外形より内側にあることとなり、レンズを通過する光は、貫通孔2aの内壁面での乱反射を抑制して正確に受光部3aに入射することができるようになり、乱反射による画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。さらに、受光部3a以外の部位における光の乱反射も有効に防止し、ノイズ発生をより有効に防止できる。
かくして、本発明の撮像装置1は、側壁部8の下端にモジュールの外部回路基板を接続し、絶縁基板2の上面で窓部材4より外側の外周部にレンズ鏡筒が接着固定されて光学センサ装置となる。
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、撮像素子3が平面視で四角形の場合、その2辺のみに沿って側壁部8が設けられても構わない。
1:撮像装置
2:絶縁基板
2a:貫通孔
2b:上面側の開口
2c:下面側の開口
3:撮像素子
3a:受光部
4:窓部材
5:配線導体
6:端子
7:電極
2:絶縁基板
2a:貫通孔
2b:上面側の開口
2c:下面側の開口
3:撮像素子
3a:受光部
4:窓部材
5:配線導体
6:端子
7:電極
Claims (2)
- 中央部に貫通孔が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の下面に形成された配線導体と、前記絶縁基板の下面の前記貫通孔の周囲に前記貫通孔に受光部を対向させて取着されるとともに電極が前記配線導体に電気的に接続された撮像素子と、前記絶縁基板の上面の前記貫通孔の開口の周囲に、該開口を覆って取着された窓部材とを具備しており、前記貫通孔は、前記絶縁基板の下面側の開口が上面側の開口よりも大きいことを特徴とする撮像装置。
- 前記撮像素子は、その受光部の外形が前記貫通孔の前記絶縁基板の上面側の開口の外形と平面視で重なっていることを特徴とする請求項1記載の撮像装置。
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Legal Events
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A02 | Decision of refusal |
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