JP2012119796A - 固体撮像装置および電子情報機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固体撮像装置において、ベース基板101の、撮像素子チップChを収容する凹状部101aを、ベース基板101の中央の開口113の周囲に沿って形成され、該撮像素子チップを載置する第1の周壁部121と、該第1の周壁部121の外周に沿って形成された、該第1の周囲壁より高い第2の周壁部122とを有する構造とし、該第2の周壁部の内周面112、該第1の周壁部の上面111、および該撮像素子チップChの外周面とにより形成されるスペースに補強樹脂Rを充填して、ベース基板と撮像素子チップとを固着した。
【選択図】図2
Description
図1は本発明の実施形態1による固体撮像装置として撮像モジュールを説明する図であり、図1(a)は、該撮像モジュールの断面構造を示し、図1(b)は該撮像モジュールを構成する実装基板(ベース基板)の構造を説明する平面図であり、ベース基板の下面の構造を示している。
(実施形態2)
図3は、本発明の実施形態2による撮像モジュール(固体撮像装置)を説明する図であり、撮像素子チップを収容するベース基板の断面構造を示している。特に、図3(a)は該ベース基板に補強樹脂を注入する前の状態を示し、図3(b)は該ベース基板に補強樹脂を注入した後の状態を示している。なお、図3では、図1に示す光学系は図示していない。
(実施形態3)
図4は、本発明の実施形態3による撮像モジュールを説明する平面図であり、撮像素子チップを取り付けるベース基板の構造を示している。なお、図4においても、図1に示す光学系は図示していない。
(実施形態4)
図5は、本発明の実施形態4による撮像モジュールを説明する平面図であり、撮像素子チップを取り付けるベース基板の構造を示している。なお、図5においても、図1に示す光学系は図示していない。
(実施形態5)
図6は、本発明の実施形態5による撮像モジュールを説明する図であり、図6(a)は撮像素子チップを取り付けるベース基板の断面構造を示し、図6(b)は、ベース基板の、撮像素子チップの実装面側から見た平面構造を示している。
(実施形態6)
図7は、本発明の実施形態6による撮像モジュールを説明する図であり、撮像素子チップを取り付けるベース基板の断面構造を示している。
(実施形態7)
図8は、本発明の実施形態7として、実施形態1ないし6のいずれかの固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
11 集光レンズ
12 レンズ支持部材
13 光フィルタ
20a 弾性部材
20b 駆動部
21、22 第1、第2の電磁石
90 電子情報機器
91 撮像部
92 メモリ部
93 表示手段
94 通信手段
95 画像出力手段
100、100a、100b、100c、100d、100e 固体撮像装置(撮像モジュール)
101、102、103、104、105、106 ベース基板(実装基板)
101a、102a、103a、104a 凹状部
110 接続電極
110a 光学系
111 凹状部の上面
112 凹状部の内壁面
113、123、133、143、153、163 開口
116a 配線層
121、121a、131a、141a、151a、161a 第1の周壁部
102a1 一段目の座グリ部
102a2 二段目の座グリ部
122、122a、132a、142a、152a、162a 第2の周壁部
123a 第3の周壁部
132a1、142a2 位置決め部(隙間が狭い部分)
132a2、142a1 スペーサ部(隙間が広い部分)
151a1、161a1 第1の周壁部の上面
152a1、162a1 第2の周壁部の内周面
B、Be ボール電極(バンプ電極)
Ch 固体撮像素子
Pa 接続パッド
R 補強樹脂
Claims (15)
- 実装基板に固体撮像素子を実装してなる実装構造を有する固体撮像装置であって、
該実装基板は、その表面部に、該固体撮像素子を収容する収容スペースとして凹状部が形成されており、
該実装基板の凹状部内に収容された固体撮像素子の側面と該側面に対向する該凹状部の内壁面との間、及び該固体撮像素子の底面及び該底面に対向する該凹状部の上面との間に、該固体撮像素子が該実装基板に固着されるよう補強樹脂が充填されている、固体撮像装置。 - 請求項1に記載の固体撮像装置において、
前記実装基板は、前記凹状部の、前記固体撮像素子の受光部に対向する部分に開口を形成したものである、固体撮像装置。 - 請求項2に記載の固体撮像装置において、
前記実装基板の、前記固体撮像素子を収容する凹状部は、
前記開口の周囲に沿って形成され、該固体撮像素子を載置する第1の周壁部と、
該第1の周壁部の外周に沿って形成された、該第1の周囲壁より高い第2の周壁部とを有し、
該第2の周壁部の内周面、該第1の周壁部の上面、および該固体撮像素子の外周面とにより形成されるスペースに前記補強樹脂が充填されている、固体撮像装置。 - 請求項2に記載の固体撮像装置において、
前記実装基板の、前記固体撮像素子を収容する凹状部は、
前記開口の周囲に沿って形成され、該固体撮像素子を載置する第1の周壁部と、
該第1の周壁部の外周に沿って形成された、該第1の周壁部より高い第2の周壁部と、
該第2の周壁部の外周に沿って形成された、該第2の周壁部より高い第3の周壁部とを有し、
該第3の周壁部の内周面、該第2の周壁部の上面、および該固体撮像素子の外周面とにより、前記補強樹脂を流し込むスペースが形成されている、固体撮像装置。 - 請求項4に記載の固体撮像装置において、
前記第2の周壁部の内面、前記第1の周壁部の上面、および前記固体撮像素子の外周面とにより形成されるスペースに前記補強樹脂が充填されている、固体撮像装置。 - 請求項3に記載の固体撮像装置において、
前記第2の周壁部は、
前記固体撮像素子を位置決めするための、該第2の周壁部の内周面と該固体撮像素子の外周面との間隔が狭い位置決め部と、
前記補強樹脂を流し込むスペースを形成する、該第2の周壁部の内周面と該固体撮像素子の外周面との間隔が広いスペーサ部とを有する、固体撮像装置。 - 請求項6に記載の固体撮像装置において、
前記固体撮像素子は平面矩形形状を有し、
前記第2の周壁部の位置決め部は、前記固体撮像素子の四隅に対向する部分であり、
前記第2の周壁部のスペーサ部は、該固体撮像素子の四隅以外の側辺に沿った部分である、固体撮像装置。 - 請求項6に記載の固体撮像装置において、
前記固体撮像素子は平面矩形形状を有し、
前記第2の周壁部のスペーサ部は、前記固体撮像素子の四隅に対向する部分であり、
前記第2の周壁部の位置決め部は、該固体撮像素子の四隅以外の側辺に沿った部分である、固体撮像装置。 - 請求項7または8に記載の固体撮像装置において、
前記実装構造は、前記実装基板に前記固体撮像素子をフェースダウン実装により実装してなる構造であり、
前記固体撮像素子は、半田リフローにより前記第1の周壁部の上面に固着されている、固体撮像装置。 - 請求項1ないし8のいずれかに記載の固体撮像装置において、
前記実装構造は、前記実装基板に前記固体撮像素子をフェースダウン実装により実装してなる構造であり、
前記固体撮像素子は、超音波接着により前記第1の周壁部の上面に固着されている、固体撮像装置。 - 請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の固体撮像装置において、
前記第1の周壁部は、その上面の内周縁に沿って形成され、前記補強樹脂の流れ止めとしての配線層を有する、固体撮像装置。 - 請求項1ないし請求項11のいずれかに記載の固体撮像装置において、
前記第1の周壁部は、その内部に埋め込まれ、該第1の周壁部を補強する配線層を有する、固体撮像装置。 - 請求項2〜12のいずれかに記載の固体撮像装置において、
前記実装基板の、前記固体撮像素子が実装されている第1の面とは反対側の第2の面上には、外部からの入射光を該固体撮像素子の受光部へ導くための光学系が取り付けられている、固体撮像装置。 - 請求項13に記載の固体撮像装置において、
前記光学系は、
外部からの入射光を該固体撮像素子の受光部に集光する集光レンズと、
該実装基板の該第2の面上に取り付けられ、集光レンズを保持するレンズホルダと、
該実装基板の第2の面上に該実装基板の開口を覆うよう取り付けられ、赤外光成分をカットするフィルタとを有する、固体撮像装置。 - 被写体の撮像を行う撮像部を備えた電子情報機器であって、
該撮像部は、請求項1ないし請求項14のいずれかに記載の固体撮像装置である電子情報機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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