JP3101396B2 - 基板の端子部構造 - Google Patents
基板の端子部構造Info
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- JP3101396B2 JP3101396B2 JP04020141A JP2014192A JP3101396B2 JP 3101396 B2 JP3101396 B2 JP 3101396B2 JP 04020141 A JP04020141 A JP 04020141A JP 2014192 A JP2014192 A JP 2014192A JP 3101396 B2 JP3101396 B2 JP 3101396B2
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- Japan
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- film
- lead frame
- substrate
- wiring pattern
- terminal
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多数の配線パターンを
有し、各配線パターンにリードフレームを取付ける基板
の端子部構造に関する。
有し、各配線パターンにリードフレームを取付ける基板
の端子部構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルヘッド、液晶ディスプレイ、ハ
イブリッドＩＣ等の電子機器には、リードフレーム付基
板が組み込まれることが多い。リードフレーム付基板に
は、種々の電子部品が所定の導体パターンに従って実装
されると共に、電子機器への装着を容易にするなどのた
めに基板端子部に多数のリードフレームが並設されてい
る。電子機器への装着に際しては、リードフレームを電
子機器側の取付箇所に差し込むなどする。
イブリッドＩＣ等の電子機器には、リードフレーム付基
板が組み込まれることが多い。リードフレーム付基板に
は、種々の電子部品が所定の導体パターンに従って実装
されると共に、電子機器への装着を容易にするなどのた
めに基板端子部に多数のリードフレームが並設されてい
る。電子機器への装着に際しては、リードフレームを電
子機器側の取付箇所に差し込むなどする。
【０００３】上記のような基板は一般に、図２に示すよ
うに、基板１の一端部に設定された端子部に多数の配線
パターン１０が等間隔で延設されてなるもので、各配線
パターン１０にリードフレーム２が取付けられ、更に端
子部に樹脂コーティング３が施される（図６参照）。
うに、基板１の一端部に設定された端子部に多数の配線
パターン１０が等間隔で延設されてなるもので、各配線
パターン１０にリードフレーム２が取付けられ、更に端
子部に樹脂コーティング３が施される（図６参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板１の配
線パターン１０とリードフレーム２との電気的接続の仕
方には、半田による接続、ペーストによる接続、及び圧
接がある。このうち、圧接では、接続の安定性や導通性
を良くするためにＡｕ処理等の表面処理を施したリード
フレームが用いられることが多い。しかし、リードフレ
ームの表面を特殊処理するため、コスト高になる。更に
は、通電時にリードフレーム２と配線パターン１０との
接点が発熱するが、この発熱によりＡｕが融けることが
ある。又、例えば半田処理した標準ピン（リードフレー
ム）を使用し、配線パターン１０をＡｕ処理する場合、
標準ピンの表面に付着している半田が通電時の発熱によ
り溶融し、この溶融半田によって配線パターン１０の食
われが起こり、配線パターン１０が断線することがあ
る。
線パターン１０とリードフレーム２との電気的接続の仕
方には、半田による接続、ペーストによる接続、及び圧
接がある。このうち、圧接では、接続の安定性や導通性
を良くするためにＡｕ処理等の表面処理を施したリード
フレームが用いられることが多い。しかし、リードフレ
ームの表面を特殊処理するため、コスト高になる。更に
は、通電時にリードフレーム２と配線パターン１０との
接点が発熱するが、この発熱によりＡｕが融けることが
ある。又、例えば半田処理した標準ピン（リードフレー
ム）を使用し、配線パターン１０をＡｕ処理する場合、
標準ピンの表面に付着している半田が通電時の発熱によ
り溶融し、この溶融半田によって配線パターン１０の食
われが起こり、配線パターン１０が断線することがあ
る。
【０００５】従って、本発明の目的は、上記従来の圧接
にみられる問題点を解決し、低コストの標準品（リード
フレーム）を使用でき、接続安定性・信頼性を向上させ
ることができる基板の端子部構造を提供することにあ
る。
にみられる問題点を解決し、低コストの標準品（リード
フレーム）を使用でき、接続安定性・信頼性を向上させ
ることができる基板の端子部構造を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の基板の端子部構造は、配線パターンのリー
ドフレーム取付部にＡｕ膜を形成し、このＡｕ膜上にＡ
ｇ膜を形成したことを特徴とする。本発明の端子部構造
では、リードフレーム取付部がＡｕ膜とＡｇ膜を有する
ため、リードフレームがＡｕ膜と直接接触せず、リード
フレームと配線パターンの接点が高温になっても、熱は
Ａｇ膜により発散され、Ａｕ膜が融けるようなことはな
い。しかも、配線パターンとＡｕ膜、Ａｕ膜とＡｇ膜が
接合されているため、リードフレームと配線パターンと
の接続安定性や導通性が良くなり、低廉なリードフレー
ムを使用することができる。
に、本発明の基板の端子部構造は、配線パターンのリー
ドフレーム取付部にＡｕ膜を形成し、このＡｕ膜上にＡ
ｇ膜を形成したことを特徴とする。本発明の端子部構造
では、リードフレーム取付部がＡｕ膜とＡｇ膜を有する
ため、リードフレームがＡｕ膜と直接接触せず、リード
フレームと配線パターンの接点が高温になっても、熱は
Ａｇ膜により発散され、Ａｕ膜が融けるようなことはな
い。しかも、配線パターンとＡｕ膜、Ａｕ膜とＡｇ膜が
接合されているため、リードフレームと配線パターンと
の接続安定性や導通性が良くなり、低廉なリードフレー
ムを使用することができる。
【０００７】更に、Ａｇ膜上にＡｇＰｄ膜を形成すれ
ば、電流容量が上がる、リードフレームとのコンタクト
抵抗が小さくなるなどの効果がある。又、Ａｇ膜を印刷
形成する場合、通常はガラス成分を含むＡｇペーストを
用いるが、このＡｇペーストを焼成すると膜の表層にガ
ラス成分が浮いてくる。従って、表層にはガラスの凹凸
部分が形成され、リードフレームとの接触が点接触にな
ってコンタクト抵抗が大きくなる。しかし、ＡｇＰｄペ
ーストは、Ａｇペーストのようにガラス成分が表層に浮
くことが少なく、しかも膜厚が金・銀に比べて厚く、柔
らかい膜を形成することができるため、容量増加、コン
タクト抵抗の低減が達成される。
ば、電流容量が上がる、リードフレームとのコンタクト
抵抗が小さくなるなどの効果がある。又、Ａｇ膜を印刷
形成する場合、通常はガラス成分を含むＡｇペーストを
用いるが、このＡｇペーストを焼成すると膜の表層にガ
ラス成分が浮いてくる。従って、表層にはガラスの凹凸
部分が形成され、リードフレームとの接触が点接触にな
ってコンタクト抵抗が大きくなる。しかし、ＡｇＰｄペ
ーストは、Ａｇペーストのようにガラス成分が表層に浮
くことが少なく、しかも膜厚が金・銀に比べて厚く、柔
らかい膜を形成することができるため、容量増加、コン
タクト抵抗の低減が達成される。
【０００８】本発明において、Ａｕ膜、Ａｇ膜、ＡｇＰ
ｄ膜の厚さは、基板のサイズや配線パターンの材質等に
も依るが、Ａｕ膜は０．１〜０．２μｍ程度、Ａｇ膜は
１０〜２０μｍ程度、またＡｇＰｄ膜も１０〜２０μｍ
程度の厚さが好ましい。なお、これらの膜を形成する方
法は常套手段にて行えばよい。
ｄ膜の厚さは、基板のサイズや配線パターンの材質等に
も依るが、Ａｕ膜は０．１〜０．２μｍ程度、Ａｇ膜は
１０〜２０μｍ程度、またＡｇＰｄ膜も１０〜２０μｍ
程度の厚さが好ましい。なお、これらの膜を形成する方
法は常套手段にて行えばよい。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の基板の端子部構造を実施例に
基づいて説明する。図１に一実施例に係る端子部構造の
一部拡大斜視図、図２にリードフレームを取付けた端子
部構造の一部斜視図、図３に図２の線Ａ−Ａにおける断
面図を示す。ここに示す実施例は、配線パターンのリー
ドフレーム取付部以外は図６に示す従来のものと全く同
じ構成である。従って、同じ構成要素には同一符号を付
してある。
基づいて説明する。図１に一実施例に係る端子部構造の
一部拡大斜視図、図２にリードフレームを取付けた端子
部構造の一部斜視図、図３に図２の線Ａ−Ａにおける断
面図を示す。ここに示す実施例は、配線パターンのリー
ドフレーム取付部以外は図６に示す従来のものと全く同
じ構成である。従って、同じ構成要素には同一符号を付
してある。
【００１０】本発明の特徴である各配線パターン１０
は、この実施例ではアルミニウムからなり、基板１の一
端部に設定された端子部に等間隔で相互に平行に延設さ
れ、リードフレーム２の取付部には、Ａｕ膜１１、Ａｇ
膜１２、更にＡｇＰｄ膜１３が順に形成されている（図
１参照）。これらの膜１１〜１３を設けた各配線パター
ン１０の取付部に、それぞれリードフレーム２がそのク
ランプ力で圧接される（図３参照）。
は、この実施例ではアルミニウムからなり、基板１の一
端部に設定された端子部に等間隔で相互に平行に延設さ
れ、リードフレーム２の取付部には、Ａｕ膜１１、Ａｇ
膜１２、更にＡｇＰｄ膜１３が順に形成されている（図
１参照）。これらの膜１１〜１３を設けた各配線パター
ン１０の取付部に、それぞれリードフレーム２がそのク
ランプ力で圧接される（図３参照）。
【００１１】この実施例で用いたリードフレーム２は、
図３から分かるように、端子部の上面１ａと下面１ｂを
挟持するように二股に分かれた形状である。そして、各
配線パターン１０にリードフレーム２を圧接した状態
で、樹脂コーティング３が端子部に施され、端子部を絶
縁・補強する。かかる端子部構造では、リードフレーム
２は直接的にはＡｇＰｄ膜１３に接触し、Ａｇ膜１２と
Ａｕ膜１１を介して配線パターン１０と導通する。その
ため、導通の信頼性が十分に確保され、断線等の不都合
も生じず、廉価なリードフレームを使用することが可能
となる。しかも、膜１１〜１３も通常の技術を用いて容
易に成膜できる。
図３から分かるように、端子部の上面１ａと下面１ｂを
挟持するように二股に分かれた形状である。そして、各
配線パターン１０にリードフレーム２を圧接した状態
で、樹脂コーティング３が端子部に施され、端子部を絶
縁・補強する。かかる端子部構造では、リードフレーム
２は直接的にはＡｇＰｄ膜１３に接触し、Ａｇ膜１２と
Ａｕ膜１１を介して配線パターン１０と導通する。その
ため、導通の信頼性が十分に確保され、断線等の不都合
も生じず、廉価なリードフレームを使用することが可能
となる。しかも、膜１１〜１３も通常の技術を用いて容
易に成膜できる。
【００１２】図４に別実施例を示す。ここでは、リード
フレーム２’の形状が先の実施例とは異なり、湾曲状を
呈する。なお、この他の形状のリードフレームも使用可
能であることは言うまでもない。上記端子部構造の適用
例としてサーマルヘッドを取り上げる。サーマルヘッド
は、図５に示すように、セラミック等からなるヘッド基
板２０上に、基板２０の一側縁２０ａの近傍に沿って延
びる発熱抵抗体２１と、抵抗体２１を所定ドット数毎に
駆動する複数の駆動用ＩＣ２２とが、所定の配線パター
ンに従って実装されたものである。又、ヘッド基板２０
を外部に接続するための接続端子２３が、基板２０の他
側縁２０ｂの両端側に集中配置されている。この接続端
子２３は、アルミニウムからなる通常の導体上に、前述
のようにＡｕ膜、Ａｇ膜、ＡｇＰｄ膜が順に形成された
ものであり、接続端子２３にはリードフレーム２４が圧
接されている。
フレーム２’の形状が先の実施例とは異なり、湾曲状を
呈する。なお、この他の形状のリードフレームも使用可
能であることは言うまでもない。上記端子部構造の適用
例としてサーマルヘッドを取り上げる。サーマルヘッド
は、図５に示すように、セラミック等からなるヘッド基
板２０上に、基板２０の一側縁２０ａの近傍に沿って延
びる発熱抵抗体２１と、抵抗体２１を所定ドット数毎に
駆動する複数の駆動用ＩＣ２２とが、所定の配線パター
ンに従って実装されたものである。又、ヘッド基板２０
を外部に接続するための接続端子２３が、基板２０の他
側縁２０ｂの両端側に集中配置されている。この接続端
子２３は、アルミニウムからなる通常の導体上に、前述
のようにＡｕ膜、Ａｇ膜、ＡｇＰｄ膜が順に形成された
ものであり、接続端子２３にはリードフレーム２４が圧
接されている。
【００１３】
【発明の効果】本発明の基板の端子部構造は、以上説明
したように基板端子部の配線パターンのリードフレーム
取付部にＡｕ膜とＡｇ膜（更にはＡｇＰｄ膜）を順に設
けてあるので、リードフレームを特殊処理する必要はな
く、低コストの標準品（リードフレーム）を使用するこ
とができ、しかも接続の安定性・信頼性も高い。
したように基板端子部の配線パターンのリードフレーム
取付部にＡｕ膜とＡｇ膜（更にはＡｇＰｄ膜）を順に設
けてあるので、リードフレームを特殊処理する必要はな
く、低コストの標準品（リードフレーム）を使用するこ
とができ、しかも接続の安定性・信頼性も高い。
【図１】本発明の一実施例に係る端子部構造の一部拡大
斜視図である。
斜視図である。
【図２】配線パターンにリードフレームを取付けた端子
部構造の一部斜視図である。
部構造の一部斜視図である。
【図３】図２の線Ａ−Ａにおける断面図である。
【図４】配線パターンに別のリードフレームを取付けた
端子部構造の要部断面図である。
端子部構造の要部断面図である。
【図５】本発明の端子部構造を適用したサーマルヘッド
の平面図である。
の平面図である。
【図６】配線パターンにリードフレームを取付けた従来
例の端子部構造の要部断面図である。
例の端子部構造の要部断面図である。
１ 基板 ２、２’ リードフレーム ３ 樹脂コーティング １０ 配線パターン １１ Ａｕ膜 １２ Ａｇ膜 １３ ＡｇＰｄ膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸本 由延 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭50−35665（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−48993（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−110886（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−31266（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−172360（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/10 - 3/38
Claims (2)
- 【請求項１】基板の端子部に多数の配線パターンを延設
し、各配線パターンにリードフレームを取付ける基板の
端子部構造において、 前記配線パターンのリードフレーム取付部にＡｕ膜を形
成し、このＡｕ膜上にＡｇ膜を形成したことを特徴とす
る基板の端子部構造。 - 【請求項２】前記Ａｇ膜上に更にＡｇＰｄ膜を形成した
ことを特徴とする請求項１記載の基板の端子部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04020141A JP3101396B2 (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 基板の端子部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04020141A JP3101396B2 (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 基板の端子部構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218623A JPH05218623A (ja) | 1993-08-27 |
| JP3101396B2 true JP3101396B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=12018867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04020141A Expired - Fee Related JP3101396B2 (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 基板の端子部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3101396B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3836850B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2006-10-25 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド装置 |
| JP2009064579A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 導電機能付板状体の端子構造体及び導電機能付板状体 |
| CN106536206B (zh) * | 2014-07-29 | 2018-04-27 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
-
1992
- 1992-02-05 JP JP04020141A patent/JP3101396B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05218623A (ja) | 1993-08-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818 Year of fee payment: 10 |
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