JP2920053B2 - 端面型サーマルヘッド - Google Patents
端面型サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JP2920053B2 JP2920053B2 JP26943693A JP26943693A JP2920053B2 JP 2920053 B2 JP2920053 B2 JP 2920053B2 JP 26943693 A JP26943693 A JP 26943693A JP 26943693 A JP26943693 A JP 26943693A JP 2920053 B2 JP2920053 B2 JP 2920053B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- board
- printed circuit
- circuit board
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに関す
る。更に詳述すると、本発明は、発熱基板の端面部に発
熱抵抗体が設けられた所謂端面型サーマルヘッドに関す
る。
る。更に詳述すると、本発明は、発熱基板の端面部に発
熱抵抗体が設けられた所謂端面型サーマルヘッドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】端面型サーマルヘッドとしては、従来、
例えば図１６および図１７に示すようなものが提案され
ている。
例えば図１６および図１７に示すようなものが提案され
ている。
【０００３】図１６に示す厚膜端面型のサーマルヘッド
は、端面に発熱抵抗体１０１が設けられこの発熱抵抗体
１０１を駆動するドライバＩＣ１０２が搭載される発熱
基板１０３と、この発熱基板１０３に固定された放熱板
１０４と、この放熱板１０４に接合され導線１０５およ
び発熱基板１０３上の配線用電極（図示省略）を介して
ドライバＩＣ１０２を制御する信号を入力する信号入力
回路（図示省略）が形成される配線基板１０６とから主
に構成されている。この例の配線基板１０６は、コネク
タ１０７やコンデンサ１０８を強固に支持するために、
ベークライトやエポキシ樹脂等から形成された比較的厚
く且つ硬い板材から形成されている。なお、電源のノイ
ズ除去用のコンデンサ１０８として、ラジアル型のアル
ミ電解コンデンサが用いられている。
は、端面に発熱抵抗体１０１が設けられこの発熱抵抗体
１０１を駆動するドライバＩＣ１０２が搭載される発熱
基板１０３と、この発熱基板１０３に固定された放熱板
１０４と、この放熱板１０４に接合され導線１０５およ
び発熱基板１０３上の配線用電極（図示省略）を介して
ドライバＩＣ１０２を制御する信号を入力する信号入力
回路（図示省略）が形成される配線基板１０６とから主
に構成されている。この例の配線基板１０６は、コネク
タ１０７やコンデンサ１０８を強固に支持するために、
ベークライトやエポキシ樹脂等から形成された比較的厚
く且つ硬い板材から形成されている。なお、電源のノイ
ズ除去用のコンデンサ１０８として、ラジアル型のアル
ミ電解コンデンサが用いられている。
【０００４】一方、図１７に示す薄型端面型のサーマル
ヘッドは、配線基板１０６が薄いフィルムの上に配線パ
ターンが形成されたフレキシブルプリント基板（以下、
ＦＰＣと称する）１０９と、コネクタ１０７やコンデン
サ１０８を強固に支持するためにＦＰＣ１０９のほぼ全
面に重ねて接合された補強板１１０とから構成されてい
る。なお、電源のノイズ除去用のコンデンサ１０８は、
図１７の例と同様に、ラジアル型のアルミ電解コンデン
サが用いられている。また、ＦＰＣ１０９には、発熱基
板１０３の温度検出用のサーミスタ１１１も搭載されて
いる。
ヘッドは、配線基板１０６が薄いフィルムの上に配線パ
ターンが形成されたフレキシブルプリント基板（以下、
ＦＰＣと称する）１０９と、コネクタ１０７やコンデン
サ１０８を強固に支持するためにＦＰＣ１０９のほぼ全
面に重ねて接合された補強板１１０とから構成されてい
る。なお、電源のノイズ除去用のコンデンサ１０８は、
図１７の例と同様に、ラジアル型のアルミ電解コンデン
サが用いられている。また、ＦＰＣ１０９には、発熱基
板１０３の温度検出用のサーミスタ１１１も搭載されて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１６
に示す端面型サーマルヘッドでは、配線基板１０６が厚
く且つ硬い板材から形成されており、また図１７に示す
端面型サーマルヘッドでは配線基板１０６としてＦＰＣ
１０９を用いてもそのほぼ全面に補強板１１０が接合さ
れているので、両者共に配線基板１０６を折曲げること
ができず、サーマルヘッドの小型化および低背化を妨げ
ている。
に示す端面型サーマルヘッドでは、配線基板１０６が厚
く且つ硬い板材から形成されており、また図１７に示す
端面型サーマルヘッドでは配線基板１０６としてＦＰＣ
１０９を用いてもそのほぼ全面に補強板１１０が接合さ
れているので、両者共に配線基板１０６を折曲げること
ができず、サーマルヘッドの小型化および低背化を妨げ
ている。
【０００６】また、ラジアル型のアルミ電解コンデンサ
１０８は大形であり、やはりサーマルヘッドの小型化お
よび低背化を妨げる原因となっている。
１０８は大形であり、やはりサーマルヘッドの小型化お
よび低背化を妨げる原因となっている。
【０００７】本発明は、小型且つ低背の端面型サーマル
ヘッドを提供することにある。
ヘッドを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、本発明は、端面部に発熱抵抗体が設けられ一方の主
平面にドライバＩＣが搭載された発熱基板と、発熱基板
の他方の主平面に接合された放熱板と、発熱基板に接合
された配線基板とを備えている端面型サーマルヘッドに
おいて、配線基板としてフレキシブルプリント基板が用
いられ、フレキシブルプリント基板が折曲げられると共
に、発熱基板の温度検出用のサーミスタがフレキシブル
プリント基板の折曲げ部よりも発熱基板側のフレキシブ
ルプリント基板上に搭載されている。
め、本発明は、端面部に発熱抵抗体が設けられ一方の主
平面にドライバＩＣが搭載された発熱基板と、発熱基板
の他方の主平面に接合された放熱板と、発熱基板に接合
された配線基板とを備えている端面型サーマルヘッドに
おいて、配線基板としてフレキシブルプリント基板が用
いられ、フレキシブルプリント基板が折曲げられると共
に、発熱基板の温度検出用のサーミスタがフレキシブル
プリント基板の折曲げ部よりも発熱基板側のフレキシブ
ルプリント基板上に搭載されている。
【０００９】
【００１０】また、本発明の端面型サーマルヘッドは、
信号入出力用のコネクタがフレキシブルプリント基板の
折曲げ部よりも発熱基板と反対側のフレキシブルプリン
ト基板上に搭載されている。
信号入出力用のコネクタがフレキシブルプリント基板の
折曲げ部よりも発熱基板と反対側のフレキシブルプリン
ト基板上に搭載されている。
【００１１】また、本発明の端面型サーマルヘッドは、
フレキシブルプリント基板のコネクタを搭載した部分に
補強板が設けられている。
フレキシブルプリント基板のコネクタを搭載した部分に
補強板が設けられている。
【００１２】また、本発明の端面型サーマルヘッドは、
配線基板の電源のノイズ除去用のチップ型のセラミック
コンデンサが表面実装法によりフレキシブルプリント基
板上に搭載されている。
配線基板の電源のノイズ除去用のチップ型のセラミック
コンデンサが表面実装法によりフレキシブルプリント基
板上に搭載されている。
【００１３】
【作用】したがって、発熱抵抗体やドライバＩＣ等を実
装した発熱基板と信号入出力用のコネクタ等を実装した
フレキシブルプリント基板とを部分的に重ねるように接
合してサーマルヘッドを組み立てる。そして、使用時に
は周辺機器との関係あるいは組み込む装置内スペースと
の関係に応じてフレキシブルプリント基板を折曲げる。
装した発熱基板と信号入出力用のコネクタ等を実装した
フレキシブルプリント基板とを部分的に重ねるように接
合してサーマルヘッドを組み立てる。そして、使用時に
は周辺機器との関係あるいは組み込む装置内スペースと
の関係に応じてフレキシブルプリント基板を折曲げる。
【００１４】また、発熱基板の温度検出用のサーミスタ
が折曲げ部よりも発熱基板側のフレキシブルプリント基
板上に搭載されているので、サーミスタがフレキシブル
プリント基板の折曲げの障害とならない。
が折曲げ部よりも発熱基板側のフレキシブルプリント基
板上に搭載されているので、サーミスタがフレキシブル
プリント基板の折曲げの障害とならない。
【００１５】また、信号入出力用のコネクタが折曲げ部
よりも発熱基板と反対側のフレキシブルプリント基板上
に搭載されている場合には、コネクタがフレキシブルプ
リント基板の折曲げの障害とならない。
よりも発熱基板と反対側のフレキシブルプリント基板上
に搭載されている場合には、コネクタがフレキシブルプ
リント基板の折曲げの障害とならない。
【００１６】また、フレキシブルプリント基板のコネク
タを搭載した部分に補強板が設けられている場合には、
コネクタをフレキシブルプリント基板に挿入したり抜い
たりする時に、コネクタの端子に生じる応力をできるだ
け抑制する。
タを搭載した部分に補強板が設けられている場合には、
コネクタをフレキシブルプリント基板に挿入したり抜い
たりする時に、コネクタの端子に生じる応力をできるだ
け抑制する。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の構成を図面に示す実施例に基
づいて詳細に説明する。
づいて詳細に説明する。
【００１８】図１および図２に本発明の端面型サーマル
ヘッドの一実施例を示す。この端面型サーマルヘッド
は、図１と図２とに示すように端面に発熱抵抗体１が設
けられ一方の主平面上に発熱抵抗体１を駆動するドライ
バＩＣ２が搭載され発熱抵抗体１およびドライバＩＣ２
に接続された配線用電極５（図２参照）が形成されたセ
ラミック等からなる発熱基板３と、この発熱基板３の他
方の主平面上に固定された金属例えば軽量で熱伝導性に
優れたアルミニウム合金等からなる放熱板４と、発熱基
板３の配線電極５に接続されドライバＩＣ２を制御する
信号を入力する信号入力回路７（図２参照）が形成され
折曲げ部８を有する配線基板としてのフレキシブルプリ
ント基板（以下、ＦＰＣと称する）９と、折曲げ部８よ
りも発熱基板３側のＦＰＣ９上に搭載される発熱基板３
の温度検出用のサーミスタ１０と、ＦＰＣ９の折曲げ部
８よりも発熱基板３と反対側のＦＰＣ９上に搭載される
信号入出力用のコネクタ１１と、ＦＰＣ９のコネクタ１
１搭載部分に設けられた補強板１２と、ＦＰＣ９上に表
面実装法によって搭載されるＦＰＣ９の電源のノイズ除
去用のチップ型のセラミックコンデンサ２４と、ドライ
バＩＣ２等の電子部品を保護するために設けられたカバ
ー１３とから主に構成されている。
ヘッドの一実施例を示す。この端面型サーマルヘッド
は、図１と図２とに示すように端面に発熱抵抗体１が設
けられ一方の主平面上に発熱抵抗体１を駆動するドライ
バＩＣ２が搭載され発熱抵抗体１およびドライバＩＣ２
に接続された配線用電極５（図２参照）が形成されたセ
ラミック等からなる発熱基板３と、この発熱基板３の他
方の主平面上に固定された金属例えば軽量で熱伝導性に
優れたアルミニウム合金等からなる放熱板４と、発熱基
板３の配線電極５に接続されドライバＩＣ２を制御する
信号を入力する信号入力回路７（図２参照）が形成され
折曲げ部８を有する配線基板としてのフレキシブルプリ
ント基板（以下、ＦＰＣと称する）９と、折曲げ部８よ
りも発熱基板３側のＦＰＣ９上に搭載される発熱基板３
の温度検出用のサーミスタ１０と、ＦＰＣ９の折曲げ部
８よりも発熱基板３と反対側のＦＰＣ９上に搭載される
信号入出力用のコネクタ１１と、ＦＰＣ９のコネクタ１
１搭載部分に設けられた補強板１２と、ＦＰＣ９上に表
面実装法によって搭載されるＦＰＣ９の電源のノイズ除
去用のチップ型のセラミックコンデンサ２４と、ドライ
バＩＣ２等の電子部品を保護するために設けられたカバ
ー１３とから主に構成されている。
【００１９】ここで、ＦＰＣ９は、その折曲げ部８より
も発熱基板３側にサーミスタ１０が搭載され、折曲げ部
８よりも発熱基板３と反対側にコネクタ１１およびチッ
プ型のセラミックコンデンサ２４が搭載され、使用時に
折曲げ部８にて折曲げ可能に構成されている。また、Ｆ
ＰＣ９のコネクタ１１搭載部分に補強板１２が貼り付け
られているのは、コネクタ１１をＦＰＣ９に挿入したり
抜いたりする時に、コネクタ１１の端子にできるだけ応
力が生じないようにして、コネクタ１１の接続信頼性を
高めるようにするためである。サーミスタ１０は、発熱
基板３と接して配置され、更に発熱基板３に固着した高
熱伝導樹脂２３に被覆されており、発熱基板３の熱が良
好に伝導されるように設けられている。また、チップ型
のセラミックコンデンサ２４が用いられているので、ラ
ジアル型のアルミ電解コンデンサに比べてサーマルヘッ
ド全体の一層の小型化・低背化が図られる。
も発熱基板３側にサーミスタ１０が搭載され、折曲げ部
８よりも発熱基板３と反対側にコネクタ１１およびチッ
プ型のセラミックコンデンサ２４が搭載され、使用時に
折曲げ部８にて折曲げ可能に構成されている。また、Ｆ
ＰＣ９のコネクタ１１搭載部分に補強板１２が貼り付け
られているのは、コネクタ１１をＦＰＣ９に挿入したり
抜いたりする時に、コネクタ１１の端子にできるだけ応
力が生じないようにして、コネクタ１１の接続信頼性を
高めるようにするためである。サーミスタ１０は、発熱
基板３と接して配置され、更に発熱基板３に固着した高
熱伝導樹脂２３に被覆されており、発熱基板３の熱が良
好に伝導されるように設けられている。また、チップ型
のセラミックコンデンサ２４が用いられているので、ラ
ジアル型のアルミ電解コンデンサに比べてサーマルヘッ
ド全体の一層の小型化・低背化が図られる。
【００２０】尚、ＦＰＣ９は、図２に示すように、柔軟
性を有する樹脂等からなるベースフイルム２０と、その
上に銅（Ｃｕ）等の導電性材料から例えば銅箔を貼り付
けてからエッチング等により不要部分を除去することに
より形成された信号入力回路７（端子部分７ｔを含む）
と、端子部分７ｔを除く信号入力回路７を保護する絶縁
性のカバーレイ２１とから構成されている。このＦＰＣ
９における発熱基板３の端子部分７ｔの表面には、半田
メッキ２２が形成されている。一方、発熱基板３の配線
用電極５の一部の端子部分５ｔ（または配線用電極５の
全部）に銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）膜１７が形成さ
れる。このＡｇ−Ｐｄ膜１７は、半田となじみが非常に
良く、接合強度を大きくするために形成されている。そ
して、半田ごて（図示省略）をＦＰＣ９の上から当てて
半田メッキ２２を溶かし、溶融した半田によって発熱基
板３の端子部分５ｔのＡｇ−Ｐｄ膜１７とＦＰＣ９の端
子部分７ｔとを接合して発熱基板３とＦＰＣ９との接続
が行われる。
性を有する樹脂等からなるベースフイルム２０と、その
上に銅（Ｃｕ）等の導電性材料から例えば銅箔を貼り付
けてからエッチング等により不要部分を除去することに
より形成された信号入力回路７（端子部分７ｔを含む）
と、端子部分７ｔを除く信号入力回路７を保護する絶縁
性のカバーレイ２１とから構成されている。このＦＰＣ
９における発熱基板３の端子部分７ｔの表面には、半田
メッキ２２が形成されている。一方、発熱基板３の配線
用電極５の一部の端子部分５ｔ（または配線用電極５の
全部）に銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）膜１７が形成さ
れる。このＡｇ−Ｐｄ膜１７は、半田となじみが非常に
良く、接合強度を大きくするために形成されている。そ
して、半田ごて（図示省略）をＦＰＣ９の上から当てて
半田メッキ２２を溶かし、溶融した半田によって発熱基
板３の端子部分５ｔのＡｇ−Ｐｄ膜１７とＦＰＣ９の端
子部分７ｔとを接合して発熱基板３とＦＰＣ９との接続
が行われる。
【００２１】この端面型サーマルヘッドの製造方法の一
例を主に図３〜図１４に基づいて説明する。
例を主に図３〜図１４に基づいて説明する。
【００２２】まず、図３に示すようなほぼ直方体状のア
ルミナセラミック等からなる基板１４（以下、セラミッ
ク基板１４と称する）の上に保温層としてのアンダーグ
レーズ（図２に符号２５で示す）を形成し、その上に図
４に示すように金（Ａｕ）層２６を形成してからエッチ
ング等によって不要部分を除去する等して図５に示すよ
うな配線用電極５のパターンが形成される。続いて、図
６に示すように、セラミック基板１４の端面に沿って高
融点金属をベースとした合金、酸化物、窒化物等からな
る発熱抵抗体１が形成される。続いて、図７に示すよう
に、セラミック基板１４の端面上に保護層としてオーバ
ーグレーズ１７が形成される。この図７のセラミック基
板１４の一方の主平面が図８に示されており、この配線
用電極５の一部の端子部分（または配線用電極５の全
部）に図９に示すような銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）
膜１７が形成され、半田によりＦＰＣを接合する際の接
合強度を増大させるようにしている。次に、図１０に示
すようにセラミック基板１４の一方の主平面上にドライ
バＩＣ２が必要数実装された後、図１１に示すようにＩ
Ｃ封止樹脂１９により封止される。このようにして、セ
ラミック基板１４の上に発熱抵抗体１とドライバＩＣ２
と配線用電極５が設けられた発熱基板３を得る。
ルミナセラミック等からなる基板１４（以下、セラミッ
ク基板１４と称する）の上に保温層としてのアンダーグ
レーズ（図２に符号２５で示す）を形成し、その上に図
４に示すように金（Ａｕ）層２６を形成してからエッチ
ング等によって不要部分を除去する等して図５に示すよ
うな配線用電極５のパターンが形成される。続いて、図
６に示すように、セラミック基板１４の端面に沿って高
融点金属をベースとした合金、酸化物、窒化物等からな
る発熱抵抗体１が形成される。続いて、図７に示すよう
に、セラミック基板１４の端面上に保護層としてオーバ
ーグレーズ１７が形成される。この図７のセラミック基
板１４の一方の主平面が図８に示されており、この配線
用電極５の一部の端子部分（または配線用電極５の全
部）に図９に示すような銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）
膜１７が形成され、半田によりＦＰＣを接合する際の接
合強度を増大させるようにしている。次に、図１０に示
すようにセラミック基板１４の一方の主平面上にドライ
バＩＣ２が必要数実装された後、図１１に示すようにＩ
Ｃ封止樹脂１９により封止される。このようにして、セ
ラミック基板１４の上に発熱抵抗体１とドライバＩＣ２
と配線用電極５が設けられた発熱基板３を得る。
【００２３】次に、図１２に示すようにこの発熱基板３
に放熱板４を接合した後、更に図１３に示すように発熱
基板３にＦＰＣ９を接合する。最後に、図１４に示すよ
うに、図１３の組立体の上にカバー１３を取り付ける。
に放熱板４を接合した後、更に図１３に示すように発熱
基板３にＦＰＣ９を接合する。最後に、図１４に示すよ
うに、図１３の組立体の上にカバー１３を取り付ける。
【００２４】使用時には、図１（Ｂ）に示すように、Ｆ
ＰＣ９を折曲げ部８において折曲げて全体を小型にす
る。
ＰＣ９を折曲げ部８において折曲げて全体を小型にす
る。
【００２５】なお、上述の実施例は本発明の好適な実施
の一例ではあるがこれに限定されるものではなく本発明
の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能であ
る。例えば図１５に示すようにサーミスタ１０をチップ
型とし、且つカバー１３内に配置するようにしてもよ
い。このようにすると、サーミスタ１０を小型化・軽量
化でき、また高熱伝導樹脂も不要となる。また、ＦＰＣ
９の折曲げ角度も直角に限らず、周辺機器の状況に合わ
せて任意の角度に設定でき、丸みをつけて曲げてもよ
い。尚、ＦＰＣ９は折曲げておいてから接合してもよい
のは勿論である。
の一例ではあるがこれに限定されるものではなく本発明
の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能であ
る。例えば図１５に示すようにサーミスタ１０をチップ
型とし、且つカバー１３内に配置するようにしてもよ
い。このようにすると、サーミスタ１０を小型化・軽量
化でき、また高熱伝導樹脂も不要となる。また、ＦＰＣ
９の折曲げ角度も直角に限らず、周辺機器の状況に合わ
せて任意の角度に設定でき、丸みをつけて曲げてもよ
い。尚、ＦＰＣ９は折曲げておいてから接合してもよい
のは勿論である。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の端面型サーマルヘッドは、発熱基板に接合したフレキ
シブルプリント基板が折曲げられて使用されるので、全
体的に小型且つ低背化できる。
の端面型サーマルヘッドは、発熱基板に接合したフレキ
シブルプリント基板が折曲げられて使用されるので、全
体的に小型且つ低背化できる。
【００２７】また、発熱基板の温度検出用のサーミスタ
がフレキシブルプリント基板の折曲げ部よりも発熱基板
側のフレキシブルプリント基板上に搭載されているの
で、サーミスタがフレキシブルプリント基板の折曲げの
障害とならず、フレキシブルプリント基板の折曲げが容
易になる。
がフレキシブルプリント基板の折曲げ部よりも発熱基板
側のフレキシブルプリント基板上に搭載されているの
で、サーミスタがフレキシブルプリント基板の折曲げの
障害とならず、フレキシブルプリント基板の折曲げが容
易になる。
【００２８】また、信号入出力用のコネクタがフレキシ
ブルプリント基板の折曲げ部よりも発熱基板と反対側の
フレキシブルプリント基板上に搭載されている場合に
は、コネクタがフレキシブルプリント基板の折曲げの障
害とならないので、フレキシブルプリント基板の折曲げ
が容易になる。
ブルプリント基板の折曲げ部よりも発熱基板と反対側の
フレキシブルプリント基板上に搭載されている場合に
は、コネクタがフレキシブルプリント基板の折曲げの障
害とならないので、フレキシブルプリント基板の折曲げ
が容易になる。
【００２９】また、フレキシブルプリント基板のコネク
タを搭載した部分に補強板が設けられている場合には、
コネクタをフレキシブルプリント基板に挿入したり抜い
たりする時に、コネクタの端子に生じる応力を抑制する
ので、接続信頼性が高い。
タを搭載した部分に補強板が設けられている場合には、
コネクタをフレキシブルプリント基板に挿入したり抜い
たりする時に、コネクタの端子に生じる応力を抑制する
ので、接続信頼性が高い。
【００３０】また、配線基板の電源のノイズ除去用とし
てチップ型のセラミックコンデンサが表面実装法により
搭載されている場合には、チップ型のセラミックコンデ
ンサがラジアル型のアルミ電解コンデンサに比較して小
型であるので、サーマルヘッドをいっそう小型化でき
る。
てチップ型のセラミックコンデンサが表面実装法により
搭載されている場合には、チップ型のセラミックコンデ
ンサがラジアル型のアルミ電解コンデンサに比較して小
型であるので、サーマルヘッドをいっそう小型化でき
る。
【図１】本発明の端面型サーマルヘッドの一実施例を示
しており、（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）はフレキシブルプ
リント基板を折曲げた状態図、（Ｃ）は平面図である。
しており、（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）はフレキシブルプ
リント基板を折曲げた状態図、（Ｃ）は平面図である。
【図２】図１の端面型サーマルヘッドの発熱基板とフレ
キシブルプリント基板との接合部分の拡大断面図であ
る。
キシブルプリント基板との接合部分の拡大断面図であ
る。
【図３】図１の端面型サーマルヘッドの製造に際して用
いられるアルミセラミックからなる基板の斜視図であ
る。
いられるアルミセラミックからなる基板の斜視図であ
る。
【図４】図３の基板上にＡｕ層を形成した状態の斜視図
である。
である。
【図５】図４のＡｕ層から配線用電極パターンを形成し
た状態の斜視図である。
た状態の斜視図である。
【図６】図５の基板の端面に発熱抵抗体を設けた状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図７】図６の発熱抵抗体の上にオーバーグレーズを形
成した状態の斜視図である。
成した状態の斜視図である。
【図８】図７の基板の正面図である。
【図９】図８の基板の配線用電極の端子部分にＡｇ−Ｐ
ｄ膜を形成した状態を示す正面図である。
ｄ膜を形成した状態を示す正面図である。
【図１０】図９の基板にドライバＩＣを実装した状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１１】図１０のドライバＩＣをＩＣ封止樹脂で封止
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
【図１２】図１１の発熱基板に放熱板を接合する前後の
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図１３】図１２の組立体にフレキシブルプリント基板
を接合する前後の状態を示す斜視図である。
を接合する前後の状態を示す斜視図である。
【図１４】図１３の組立体にカバーを取り付ける前後の
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図１５】本発明の他の実施例を示す図であり、（Ａ）
は縦断面図、（Ｂ）はフレキシブルプリント基板を折曲
げた状態図である。
は縦断面図、（Ｂ）はフレキシブルプリント基板を折曲
げた状態図である。
【図１６】従来の端面型サーマルヘッドの一例を示す図
であり、（Ａ）はカバーを外した状態の正面図、（Ｂ）
は縦断面図である。
であり、（Ａ）はカバーを外した状態の正面図、（Ｂ）
は縦断面図である。
【図１７】従来の端面型サーマルヘッドの他の例を示す
図であり、（Ａ）はカバーを外した状態の正面図、
（Ｂ）は縦断面図である。
図であり、（Ａ）はカバーを外した状態の正面図、
（Ｂ）は縦断面図である。
１ 発熱抵抗体 ２ ドライバＩＣ ３ 発熱基板 ４ 放熱板 ５ 配線用電極 ７ 信号入力回路 ８ 折曲げ部 ９ 配線基板としてのフレキシブルプリント基板（ＦＰ
Ｃ） １０ サーミスタ １１ コネクタ １２ 補強板 ２４ コンデンサ
Ｃ） １０ サーミスタ １１ コネクタ １２ 補強板 ２４ コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−59560（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−19549（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−10471（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−23752（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−56640（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/335 B41J 2/345
Claims (4)
- 【請求項１】 端面部に発熱抵抗体が設けられ一方の主
平面にドライバＩＣが搭載された発熱基板と、該発熱基
板の他方の主平面に接合された放熱板と、該発熱基板に
接合された配線基板とを備えている端面型サーマルヘッ
ドにおいて、前記配線基板としてフレキシブルプリント
基板が用いられ、前記フレキシブルプリント基板が折曲
げられると共に、前記発熱基板の温度検出用のサーミス
タが前記フレキシブルプリント基板の折曲げ部よりも発
熱基板側のフレキシブルプリント基板上に搭載されてい
ることを特徴とする請求項１記載の端面型サーマルヘッ
ド。 - 【請求項２】 信号入出力用のコネクタが前記フレキシ
ブルプリント基板の折曲げ部よりも発熱基板と反対側の
フレキシブルプリント基板上に搭載されていることを特
徴とする請求項１記載の端面型サーマルヘッド。 - 【請求項３】 前記フレキシブルプリント基板のコネク
タを搭載した部分に補強板が設けられていることを特徴
とする請求項２記載の端面型サーマルヘッド。 - 【請求項４】 前記配線基板の電源のノイズ除去用のチ
ップ型のセラミックコンデンサが表面実装法により前記
フレキシブルプリント基板上に搭載されていることを特
徴とする請求項１から３までのいずれか記載の端面型サ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26943693A JP2920053B2 (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 端面型サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26943693A JP2920053B2 (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 端面型サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07101094A JPH07101094A (ja) | 1995-04-18 |
| JP2920053B2 true JP2920053B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=17472414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26943693A Expired - Lifetime JP2920053B2 (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 端面型サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2920053B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101750489B1 (ko) * | 2014-11-24 | 2017-06-23 | 주식회사 엘지화학 | 전지모듈용 온도 센서 및 이를 포함하는 전지모듈 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1077135B1 (en) * | 1998-05-08 | 2004-07-28 | Shinko Electric Co. Ltd. | Thermal head and thermal printer |
-
1993
- 1993-10-04 JP JP26943693A patent/JP2920053B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101750489B1 (ko) * | 2014-11-24 | 2017-06-23 | 주식회사 엘지화학 | 전지모듈용 온도 센서 및 이를 포함하는 전지모듈 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07101094A (ja) | 1995-04-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100795659B1 (ko) | 서멀 프린트 헤드 | |
| JP2920053B2 (ja) | 端面型サーマルヘッド | |
| JP3563734B2 (ja) | サーマルプリントヘッド装置 | |
| JP2703861B2 (ja) | 耐ストレスチップ部品及びその実装方法 | |
| JP3164182B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH10261852A (ja) | ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板 | |
| JP3191413B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3101396B2 (ja) | 基板の端子部構造 | |
| JP4189666B2 (ja) | パワーモジュール | |
| JP2582999Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3199580B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2539192B2 (ja) | 表示装置 | |
| JPH0531932A (ja) | サーマルヘツド | |
| JP2771575B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3476927B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0639483Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3420362B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JP2532400Y2 (ja) | ハイブリットｉｃ | |
| JP2820870B2 (ja) | サーマルヘッド及び製造方法 | |
| JPS63296964A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH08104017A (ja) | サーマルプリントヘッドの構造及びその組立て方法 | |
| JPS6295295A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS58210686A (ja) | 電子回路装置 | |
| JP3017157B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JPH0516317U (ja) | サーマルヘツド |