JP3199580B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JP3199580B2 JP3199580B2 JP17911494A JP17911494A JP3199580B2 JP 3199580 B2 JP3199580 B2 JP 3199580B2 JP 17911494 A JP17911494 A JP 17911494A JP 17911494 A JP17911494 A JP 17911494A JP 3199580 B2 JP3199580 B2 JP 3199580B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- display device
- wiring pattern
- glass substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はガラス基板上に配線パタ
ーンを有し、そのパターン上に駆動用ドライバーＩＣを
実装した液晶表示装置に関するものである。
ーンを有し、そのパターン上に駆動用ドライバーＩＣを
実装した液晶表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置を駆動するための駆動用ド
ライバーＩＣをガラス基板表面に直接実装し、そのＩＣ
と電圧印加用端子とを電気的接続する構成が提案されて
いる。上記構成の液晶表示装置においては、ガラス基板
上に微細な配線を引き回す必要があり、これにより、こ
の配線には電気的ノイズが発生しやすく、誤動作の原因
となるという問題点があった。
ライバーＩＣをガラス基板表面に直接実装し、そのＩＣ
と電圧印加用端子とを電気的接続する構成が提案されて
いる。上記構成の液晶表示装置においては、ガラス基板
上に微細な配線を引き回す必要があり、これにより、こ
の配線には電気的ノイズが発生しやすく、誤動作の原因
となるという問題点があった。
【０００３】かかる問題点を解決せんがために、液晶表
示装置の誤動作防止の有効な手段として外部信号入力部
から最も離れた領域にコンデンサーを上記配線に接続
し、これにより、信号中の電気的ノイズを低減させ、Ｉ
Ｃの誤動作を防止するという方法が提案されている。
示装置の誤動作防止の有効な手段として外部信号入力部
から最も離れた領域にコンデンサーを上記配線に接続
し、これにより、信号中の電気的ノイズを低減させ、Ｉ
Ｃの誤動作を防止するという方法が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の液晶表示装置（ＣＯＧ方式）においては、上記コン
デンサーを実装するために、ハンダ付けや銀ペーストを
用いており、そのためにハンダ中のアルカリ成分（特に
塩素）による配線パターンの腐食が発生したり、ハンダ
流れや銀のマイグレーション等による導通不良も生じて
いた。更にその実装時の加熱による表示への悪影響など
信頼性に欠けるという問題点もあった。
成の液晶表示装置（ＣＯＧ方式）においては、上記コン
デンサーを実装するために、ハンダ付けや銀ペーストを
用いており、そのためにハンダ中のアルカリ成分（特に
塩素）による配線パターンの腐食が発生したり、ハンダ
流れや銀のマイグレーション等による導通不良も生じて
いた。更にその実装時の加熱による表示への悪影響など
信頼性に欠けるという問題点もあった。
【０００５】この問題点を解決するために、本願出願人
は、実願平５−４２０６３号によりガラス基板上の端領
域に、外部信号入力部と、コンデンサーや抵抗等の電子
部品が実装されたフレキシブル基板とを設けた液晶表示
装置を提案したが、この構成では、そのフレキシブル基
板を用いることで、材料コストが高くなるとともに、工
程数が増大し、製造コストが上がるという問題点があ
る。
は、実願平５−４２０６３号によりガラス基板上の端領
域に、外部信号入力部と、コンデンサーや抵抗等の電子
部品が実装されたフレキシブル基板とを設けた液晶表示
装置を提案したが、この構成では、そのフレキシブル基
板を用いることで、材料コストが高くなるとともに、工
程数が増大し、製造コストが上がるという問題点があ
る。
【０００６】しかも、このフレキシブル基板で接続する
場合、ガラス基板上の配線パターンのある信号配線に接
続する際に、フレキシブル基板上に、これと対応する端
子がなくて、その接続ができないこともある。したがっ
て、その接続しようとする信号配線がフレキシブル基板
上の配線パターンにより限定されるという問題点もあ
る。
場合、ガラス基板上の配線パターンのある信号配線に接
続する際に、フレキシブル基板上に、これと対応する端
子がなくて、その接続ができないこともある。したがっ
て、その接続しようとする信号配線がフレキシブル基板
上の配線パターンにより限定されるという問題点もあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、表示領域を有する矩形状のガラス基板上の非表示領
域に形成した配線パターン上に駆動用ドライバーＩＣを
実装し、この配線パターンに生じるノイズを減じるべく
コンデンサーや抵抗等の電子部品を上記ガラス基板上に
接着して固定するとともに、この電子部品と配線パター
ンとの間をワイヤーボンディングでもって接続したこと
を特徴とする。
は、表示領域を有する矩形状のガラス基板上の非表示領
域に形成した配線パターン上に駆動用ドライバーＩＣを
実装し、この配線パターンに生じるノイズを減じるべく
コンデンサーや抵抗等の電子部品を上記ガラス基板上に
接着して固定するとともに、この電子部品と配線パター
ンとの間をワイヤーボンディングでもって接続したこと
を特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成の液晶表示装置によれば、コンデンサ
ーや抵抗等の電子部品を樹脂等の接着剤を介してガラス
基板上に実装したことにより、ハンダ付けや銀ペースト
を用いて実装していないので、ハンダ中のアルカリ成分
による配線パターンの腐食が発生したり、ハンダ流れや
銀のマイグレーション等による導通不良が生じなくな
る。
ーや抵抗等の電子部品を樹脂等の接着剤を介してガラス
基板上に実装したことにより、ハンダ付けや銀ペースト
を用いて実装していないので、ハンダ中のアルカリ成分
による配線パターンの腐食が発生したり、ハンダ流れや
銀のマイグレーション等による導通不良が生じなくな
る。
【０００９】また、フレキシブル基板に上記電子部品を
実装していないので、そのフレキシブル基板自体の材料
コストや、これに伴う工程がなくなり、これにより、製
造コストが減少し、低コストな液晶表示装置が提供でき
る。
実装していないので、そのフレキシブル基板自体の材料
コストや、これに伴う工程がなくなり、これにより、製
造コストが減少し、低コストな液晶表示装置が提供でき
る。
【００１０】しかも、この電子部品を配線パターンにワ
イヤーボンディングでもって導電せしめる構成であるの
で、そのワイヤーボンディングの接続仕様に、接続しよ
うとする信号配線がフレキシブル基板上の配線パターン
に限定されなくなり、信頼性の高い液晶表示装置が提供
できる。
イヤーボンディングでもって導電せしめる構成であるの
で、そのワイヤーボンディングの接続仕様に、接続しよ
うとする信号配線がフレキシブル基板上の配線パターン
に限定されなくなり、信頼性の高い液晶表示装置が提供
できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図３により説
明する。図１はＣＯＧ方式の液晶表示装置１であり、図
２と図３はこの液晶表示装置１の要部拡大図である。
明する。図１はＣＯＧ方式の液晶表示装置１であり、図
２と図３はこの液晶表示装置１の要部拡大図である。
【００１２】図１によれば、２、３はガラス基板、４は
有効表示部、５は駆動用ドライバーＩＣ、６は外部信号
入力部、例えば異方性導電膜を介したフレキシブルケー
ブルから成り、７は電子部品（チップ型コンデンサー）
である。
有効表示部、５は駆動用ドライバーＩＣ、６は外部信号
入力部、例えば異方性導電膜を介したフレキシブルケー
ブルから成り、７は電子部品（チップ型コンデンサー）
である。
【００１３】また、ガラス基板２上には配線パターンを
薄膜形成技術により形成する。具体的には、ガラス基板
２上に透明導電膜（厚み２０００Ａ）、クロム（厚み５
００Ａ）、アルミニウム（厚み１０，０００Ａ）を連続
成膜し、所定のパターンを有するフォトマスクを使用し
てパターニングする。有効表示部４では、透明導電膜の
みを残し、それ以外は３層構造とし、この構造上に駆動
用ドライバーＩＣ５を実装した。しかも、電子部品７は
外部信号入力部６から最も離れた位置に実装される。
薄膜形成技術により形成する。具体的には、ガラス基板
２上に透明導電膜（厚み２０００Ａ）、クロム（厚み５
００Ａ）、アルミニウム（厚み１０，０００Ａ）を連続
成膜し、所定のパターンを有するフォトマスクを使用し
てパターニングする。有効表示部４では、透明導電膜の
みを残し、それ以外は３層構造とし、この構造上に駆動
用ドライバーＩＣ５を実装した。しかも、電子部品７は
外部信号入力部６から最も離れた位置に実装される。
【００１４】図２と図３においては、ワイヤーボンディ
ングを除いて同一構造であり、いずれも電子部品７の搭
載状態は同じである。すなわち、この電子部品７はエポ
キシ系の接着樹脂７ａを介してガラス基板２上に固定し
ている。そして、この電子部品７の周囲には導電パター
ン８を形成し、更に上記薄膜形成技術により形成した配
線パターンである、電源ライン９も示す。この導電パタ
ーン８は電源ライン９の形成と同時に設けることができ
る。
ングを除いて同一構造であり、いずれも電子部品７の搭
載状態は同じである。すなわち、この電子部品７はエポ
キシ系の接着樹脂７ａを介してガラス基板２上に固定し
ている。そして、この電子部品７の周囲には導電パター
ン８を形成し、更に上記薄膜形成技術により形成した配
線パターンである、電源ライン９も示す。この導電パタ
ーン８は電源ライン９の形成と同時に設けることができ
る。
【００１５】そして、電子部品７の電極部と導電パター
ン８との間をワイヤーボンディング１０でもって接続
し、更にこの導電パターン８と電源ライン９との間もワ
イヤーボンディング１１、１２、１３、１４でもって接
続する。図２ではワイヤーボンディング１１、１２を用
い、図３ではワイヤーボンディング１３、１４を用い
て、使い分けを行い、このようなワイヤーボンディング
の接続仕様により、どの電源ラインとも自由に接続がで
きた。
ン８との間をワイヤーボンディング１０でもって接続
し、更にこの導電パターン８と電源ライン９との間もワ
イヤーボンディング１１、１２、１３、１４でもって接
続する。図２ではワイヤーボンディング１１、１２を用
い、図３ではワイヤーボンディング１３、１４を用い
て、使い分けを行い、このようなワイヤーボンディング
の接続仕様により、どの電源ラインとも自由に接続がで
きた。
【００１６】かくして上記構成の液晶表示装置１におい
ては、配線パターン（電源ライン９）に金属薄膜を用い
るため、入力信号中にノイズが存在すると、このノイズ
がパターンを通って駆動用ドライバーＩＣ５に入り込
み、これにより、ＩＣ５に誤動作が発生するが、これを
防止するためにチップ型コンデンサー７を実装してお
り、ノイズが押さえられ、そのＩＣの誤動作が改善され
た。
ては、配線パターン（電源ライン９）に金属薄膜を用い
るため、入力信号中にノイズが存在すると、このノイズ
がパターンを通って駆動用ドライバーＩＣ５に入り込
み、これにより、ＩＣ５に誤動作が発生するが、これを
防止するためにチップ型コンデンサー７を実装してお
り、ノイズが押さえられ、そのＩＣの誤動作が改善され
た。
【００１７】しかも、上記構成の液晶表示装置１におい
ては、従来のようにハンダ付けや銀ペーストを用いて電
子部品を実装することがなく、これにより、ハンダ中の
アルカリ成分による配線パターンの腐食が発生したり、
ハンダ流れや銀のマイグレーション等による導通不良が
生じなくなった。
ては、従来のようにハンダ付けや銀ペーストを用いて電
子部品を実装することがなく、これにより、ハンダ中の
アルカリ成分による配線パターンの腐食が発生したり、
ハンダ流れや銀のマイグレーション等による導通不良が
生じなくなった。
【００１８】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
更や改良等は何ら支障ない。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
更や改良等は何ら支障ない。
【００１９】
【発明の効果】以上の通り、本発明の液晶表示装置にお
いては、コンデンサーや抵抗等の電子部品を接着樹脂を
介してガラス基板上に実装したことにより、ハンダ中の
アルカリ成分による配線パターンの腐食が発生するとい
う問題点、また、ハンダ流れや銀のバイブレーション等
による導通不良の問題点がなくなり、その結果、高品質
且つ高信頼性の液晶表示装置が提供できた。
いては、コンデンサーや抵抗等の電子部品を接着樹脂を
介してガラス基板上に実装したことにより、ハンダ中の
アルカリ成分による配線パターンの腐食が発生するとい
う問題点、また、ハンダ流れや銀のバイブレーション等
による導通不良の問題点がなくなり、その結果、高品質
且つ高信頼性の液晶表示装置が提供できた。
【００２０】また、本発明の液晶表示装置においては、
上記電子部品を実装したフレキシブル基板を用いていな
いので、そのフレキシブル基板自体の材料コストや、こ
れに伴う工程がなくなり、これにより、製造コストが減
少し、低コストな液晶表示装置が提供できた。
上記電子部品を実装したフレキシブル基板を用いていな
いので、そのフレキシブル基板自体の材料コストや、こ
れに伴う工程がなくなり、これにより、製造コストが減
少し、低コストな液晶表示装置が提供できた。
【００２１】しかも、接続する信号配線がフレキシブル
基板上の配線パターンに限定されなくなったので、配線
パターンにノイズが生じても、それに対する処置が適切
且つ即座にでき、信頼性の高い液晶表示装置が提供でき
た。
基板上の配線パターンに限定されなくなったので、配線
パターンにノイズが生じても、それに対する処置が適切
且つ即座にでき、信頼性の高い液晶表示装置が提供でき
た。
【図１】図１は実施例の液晶表示装置の斜視図である。
【図２】図２は実施例の液晶表示装置の要部斜視図であ
る。
る。
【図３】図３は実施例の液晶表示装置の要部斜視図であ
る。
る。
２、３ ガラス基板 ５ 駆動用ドライバーＩＣ ６ 外部信号入力部 ７ 電子部品 ８ 導電パターン ９ 電源ライン １０、１１、１２、１３、１４ワイヤーボンディング
Claims (1)
- 【請求項１】 表示領域を有する矩形状のガラス基板上
の非表示領域に形成した配線パターン上に駆動用ドライ
バーＩＣを実装し、この配線パターンに生じるノイズを
減じるべくコンデンサーや抵抗等の電子部品を上記ガラ
ス基板上に接着して固定するとともに、該電子部品と配
線パターンとの間をワイヤーボンディングでもって接続
した液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17911494A JP3199580B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17911494A JP3199580B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0843846A JPH0843846A (ja) | 1996-02-16 |
| JP3199580B2 true JP3199580B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=16060262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17911494A Expired - Fee Related JP3199580B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3199580B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100285619B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2001-04-02 | 구본준 | 바이패스 캐패시터 실장형 액정패널 |
| JP2002169176A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Rohm Co Ltd | 液晶表示装置の構造 |
| KR100793548B1 (ko) * | 2006-03-02 | 2008-01-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 액정 표시장치 |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP17911494A patent/JP3199580B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0843846A (ja) | 1996-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6111629A (en) | Display device | |
| JP3199580B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3360445B2 (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
| JP3199579B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3424272B2 (ja) | 配線回路基板接続用フレキシブル基板 | |
| JP5026032B2 (ja) | 液晶表示装置とその製造方法 | |
| JP2920843B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2001264794A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2848379B2 (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
| JP2000077798A (ja) | プリント配線板、半導体装置およびそれを用いた液晶表示装置 | |
| JPH05142556A (ja) | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 | |
| JP3296626B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP4513969B2 (ja) | 電子デバイス | |
| JP2539192B2 (ja) | 表示装置 | |
| JP3241030B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2920053B2 (ja) | 端面型サーマルヘッド | |
| JPH075486A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0714438U (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2000321590A (ja) | 表示パネル及びそれを備えた表示装置 | |
| JPH05150252A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3228619B2 (ja) | 表示装置 | |
| JP3503173B2 (ja) | 複合基板とその製造方法 | |
| JPH11145373A (ja) | テープキャリアパッケージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装置 | |
| JP3058151B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3140163B2 (ja) | 液晶表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090615 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090615 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100615 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110615 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120615 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130615 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |