JPH08104017A - サーマルプリントヘッドの構造及びその組立て方法 - Google Patents
サーマルプリントヘッドの構造及びその組立て方法Info
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- JPH08104017A JPH08104017A JP6238946A JP23894694A JPH08104017A JP H08104017 A JPH08104017 A JP H08104017A JP 6238946 A JP6238946 A JP 6238946A JP 23894694 A JP23894694 A JP 23894694A JP H08104017 A JPH08104017 A JP H08104017A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱板１の上面における上下二段の平面のう
ち高い方の平面１ａに、印字用発熱抵抗体３を形成した
ヘッド基板２を、低い方の平面１ｂに、各種の配線回路
を形成したプリント回路基板１４を、ヘッド基板におけ
る幅方向の一側部がプリント回路基板に対してオーバー
ラップするように装着して成るサーマルプリントヘッド
において、その高速印字性を図ると共に、印字むらの発
生を低減する。 【構成】 前記放熱板１における上下両平面１ａ，１ｂ
間の高さ寸法Ｈを、前記プリント回路基板１４の厚さ寸
法Ｔよりも大きくして、その間に隙間を形成する。
ち高い方の平面１ａに、印字用発熱抵抗体３を形成した
ヘッド基板２を、低い方の平面１ｂに、各種の配線回路
を形成したプリント回路基板１４を、ヘッド基板におけ
る幅方向の一側部がプリント回路基板に対してオーバー
ラップするように装着して成るサーマルプリントヘッド
において、その高速印字性を図ると共に、印字むらの発
生を低減する。 【構成】 前記放熱板１における上下両平面１ａ，１ｂ
間の高さ寸法Ｈを、前記プリント回路基板１４の厚さ寸
法Ｔよりも大きくして、その間に隙間を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ等におけ
る印字ヘッドとして使用されるサーマルプリントヘッド
の構造、及びその組立て方法に関するものである。
る印字ヘッドとして使用されるサーマルプリントヘッド
の構造、及びその組立て方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のサーマルプリントヘッ
ドは、例えば、特開平２−２８６２６１号公報及び特開
平２−２９２０５５号公報等に記載されているように、
金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発熱抵抗体とそ
の共通電極パターン及び個別電極パターンとを形成する
と共に複数個の駆動用ＩＣチップとを搭載して成るセラ
ミック製のヘッド基板と、上面に前記各駆動用ＩＣを外
部接続用コネクタに接続するための各種の配線回路を形
成して成る合成樹脂製のプリント回路基板とを、同一平
面状において横に並べて装着すると言う構成であったか
ら、その横幅寸法が大幅に増大することになって、サー
マルプリントヘッドが大型化になるばかりか、重量が増
大するのであった。
ドは、例えば、特開平２−２８６２６１号公報及び特開
平２−２９２０５５号公報等に記載されているように、
金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発熱抵抗体とそ
の共通電極パターン及び個別電極パターンとを形成する
と共に複数個の駆動用ＩＣチップとを搭載して成るセラ
ミック製のヘッド基板と、上面に前記各駆動用ＩＣを外
部接続用コネクタに接続するための各種の配線回路を形
成して成る合成樹脂製のプリント回路基板とを、同一平
面状において横に並べて装着すると言う構成であったか
ら、その横幅寸法が大幅に増大することになって、サー
マルプリントヘッドが大型化になるばかりか、重量が増
大するのであった。
【０００３】そこで、先行技術としての特開平３−５７
６５６号公報は、放熱板の上面を、上下二段状の平面に
形成し、この上下二段の平面のうち高い方の平面に、上
面に印字用発熱抵抗体とその共通電極パターン及び個別
電極パターンとを形成して成るセラミック製のヘッド基
板を、上下二段の平面のうち低い方の平面に、上面に複
数個の駆動用ＩＣチップを搭載すると共に各種の配線回
路を形成して成る合成樹脂製のプリント回路基板を、ヘ
ッド基板における幅方向の一側部がプリント回路基板に
対してオーバーラップするようにして装着することによ
って、横幅寸法を縮小することを提案している。
６５６号公報は、放熱板の上面を、上下二段状の平面に
形成し、この上下二段の平面のうち高い方の平面に、上
面に印字用発熱抵抗体とその共通電極パターン及び個別
電極パターンとを形成して成るセラミック製のヘッド基
板を、上下二段の平面のうち低い方の平面に、上面に複
数個の駆動用ＩＣチップを搭載すると共に各種の配線回
路を形成して成る合成樹脂製のプリント回路基板を、ヘ
ッド基板における幅方向の一側部がプリント回路基板に
対してオーバーラップするようにして装着することによ
って、横幅寸法を縮小することを提案している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先行技術
におけるサーマルプリントヘッドは、高い方の平面に装
着したヘッド基板の下面を、低い方の平面に装着したプ
リント回路基板の上面に密接するように構成しているこ
とにより、ヘッド基板からの放熱板への熱伝達が、その
間に位置するプリント回路基板によって遮ることで、前
記ヘッド基板における大気中への放熱性が低いから、高
速印字に適合しないのであり、しかも、ヘッド基板がプ
リント回路基板に対して密接していることで、プリント
回路基板における厚さ方向の熱膨張がヘッド基板に対し
て直接的に及ぶことになるから、ヘッド基板における印
字に、印字むら等の悪影響を及ぼすと言う等の問題があ
った。
におけるサーマルプリントヘッドは、高い方の平面に装
着したヘッド基板の下面を、低い方の平面に装着したプ
リント回路基板の上面に密接するように構成しているこ
とにより、ヘッド基板からの放熱板への熱伝達が、その
間に位置するプリント回路基板によって遮ることで、前
記ヘッド基板における大気中への放熱性が低いから、高
速印字に適合しないのであり、しかも、ヘッド基板がプ
リント回路基板に対して密接していることで、プリント
回路基板における厚さ方向の熱膨張がヘッド基板に対し
て直接的に及ぶことになるから、ヘッド基板における印
字に、印字むら等の悪影響を及ぼすと言う等の問題があ
った。
【０００５】その上、前記先行技術におけるサーマルプ
リントヘッドは、発熱抵抗体に対する駆動用ＩＣチップ
を、前記発熱抵抗体を形成したヘッド基板側ではなく、
プリント回路基板側に搭載し、この駆動用ＩＣチップ
と、前記ヘッド基板の上面における個別電極パターンと
の間を、細金属線によるワイヤボンディングにて電気的
に接続すると言う構成しており、換言すると、個別電極
パターンと駆動用ＩＣチップとの間を電気的に接続する
ためのワイヤボンディングを、ヘッド基板とプリント基
板との間、つまり、異なった基板の相互間において行わ
ねばならないので、ワイヤボンディングにミスが発生し
易いばかりか、このワイヤボンディングによる金属線
に、ヘッド基板とプリント回路基板との間における熱膨
張差に起因するストレスが作用する点も問題であった。
リントヘッドは、発熱抵抗体に対する駆動用ＩＣチップ
を、前記発熱抵抗体を形成したヘッド基板側ではなく、
プリント回路基板側に搭載し、この駆動用ＩＣチップ
と、前記ヘッド基板の上面における個別電極パターンと
の間を、細金属線によるワイヤボンディングにて電気的
に接続すると言う構成しており、換言すると、個別電極
パターンと駆動用ＩＣチップとの間を電気的に接続する
ためのワイヤボンディングを、ヘッド基板とプリント基
板との間、つまり、異なった基板の相互間において行わ
ねばならないので、ワイヤボンディングにミスが発生し
易いばかりか、このワイヤボンディングによる金属線
に、ヘッド基板とプリント回路基板との間における熱膨
張差に起因するストレスが作用する点も問題であった。
【０００６】本発明は、これらの問題を解消したサーマ
ルプリントヘッドの構造を提供すると共に、このサーマ
ルプリントヘッドを、印字性能が温度の上昇に伴って殆
ど変化しないような状態で組み立できるようにした組立
て方法を提供することを技術的課題とするものである。
ルプリントヘッドの構造を提供すると共に、このサーマ
ルプリントヘッドを、印字性能が温度の上昇に伴って殆
ど変化しないような状態で組み立できるようにした組立
て方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明のサーマルプリントヘッドは、「放熱板の
上面を、上下二段状の平面に形成し、この上下二段の平
面のうち高い方の平面に、印字用発熱抵抗体を形成した
ヘッド基板を、低い方の平面に、各種の配線回路を形成
したプリント回路基板を、ヘッド基板における幅方向の
一側部がプリント回路基板に対してオーバーラップする
ように装着して成るサーマルプリントヘッドにおいて、
前記放熱板における上下両平面間の高さ寸法を、前記プ
リント回路基板の厚さよりも大きくする。」と言う構成
にした。
るため本発明のサーマルプリントヘッドは、「放熱板の
上面を、上下二段状の平面に形成し、この上下二段の平
面のうち高い方の平面に、印字用発熱抵抗体を形成した
ヘッド基板を、低い方の平面に、各種の配線回路を形成
したプリント回路基板を、ヘッド基板における幅方向の
一側部がプリント回路基板に対してオーバーラップする
ように装着して成るサーマルプリントヘッドにおいて、
前記放熱板における上下両平面間の高さ寸法を、前記プ
リント回路基板の厚さよりも大きくする。」と言う構成
にした。
【０００８】また、本発明における組立て方法は、「放
熱板の上面における上下二段の平面のうち低い方の平面
に、各種の配線回路を形成したプリント回路基板を装着
し、高い方の平面に、発熱抵抗体を形成すると共に左右
両端部の各々に複数本の端子リードを固着したヘッド基
板を装着し、次いで、前記ヘッド基板の両端部における
各端子リードを、前記プリント回路基板における各配線
回路に接合するにおいて、前記ヘッド基板における各端
子リードのプリント回路基板における各配線回路に対す
る接合を、これらヘッド基板及びプリント回路基板を放
熱板に装着する以前に、ヘッド基板とプリント回路基板
との間の高さ寸法を前記放熱板における上下両平面間の
高さ寸法よりも小さくした状態で行い、次いで、前記プ
リント回路基板を前記放熱板における低い方の平面に対
して凸状に撓み変形した状態で当該プリント回路基板の
うちその長手方向の略中央の部分において前記低い方の
平面に装着することを特徴とする。」ものである。
熱板の上面における上下二段の平面のうち低い方の平面
に、各種の配線回路を形成したプリント回路基板を装着
し、高い方の平面に、発熱抵抗体を形成すると共に左右
両端部の各々に複数本の端子リードを固着したヘッド基
板を装着し、次いで、前記ヘッド基板の両端部における
各端子リードを、前記プリント回路基板における各配線
回路に接合するにおいて、前記ヘッド基板における各端
子リードのプリント回路基板における各配線回路に対す
る接合を、これらヘッド基板及びプリント回路基板を放
熱板に装着する以前に、ヘッド基板とプリント回路基板
との間の高さ寸法を前記放熱板における上下両平面間の
高さ寸法よりも小さくした状態で行い、次いで、前記プ
リント回路基板を前記放熱板における低い方の平面に対
して凸状に撓み変形した状態で当該プリント回路基板の
うちその長手方向の略中央の部分において前記低い方の
平面に装着することを特徴とする。」ものである。
【０００９】
【発明の効果】このように、放熱板における上下両平面
間の高さ寸法を、前記プリント回路基板の厚さよりも大
きくしたことにより、ヘッド基板の下面と、プリント回
路基板の上面との間には、大気に連通する隙間が形成さ
れることになって、前記ヘッド基板の大気に対する露出
面積、及び放熱板の大気に対する露出面積を増大するこ
とができて、前記ヘッド基板からの放熱性を、前記先行
技術の場合よりも大幅に促進できる一方、前記隙間の存
在により、プリント回路基板における厚さ方向の熱膨張
がヘッド基板に対して及ぶことを確実に防止できるので
ある。
間の高さ寸法を、前記プリント回路基板の厚さよりも大
きくしたことにより、ヘッド基板の下面と、プリント回
路基板の上面との間には、大気に連通する隙間が形成さ
れることになって、前記ヘッド基板の大気に対する露出
面積、及び放熱板の大気に対する露出面積を増大するこ
とができて、前記ヘッド基板からの放熱性を、前記先行
技術の場合よりも大幅に促進できる一方、前記隙間の存
在により、プリント回路基板における厚さ方向の熱膨張
がヘッド基板に対して及ぶことを確実に防止できるので
ある。
【００１０】従って、本発明によると、サーマルプリン
トヘッドを小型・軽量化をしたものでありながら、その
高速の印字に適合することができると共に、印字むらの
発生を確実に低減できて印字性能を向上できる効果を有
する。また、前記ヘッド基板のうち高い方の平面からプ
リント回路基板側にはみ出した部分における放熱性は、
当該ヘッド基板のうち放熱板に対して直接接触する部分
における放熱性よりも低いから、「請求項２」に記載し
たように、このはみ出した部分に、温度検出用のサーミ
スタを装着することにより、ヘッド基板をこのサーミス
タにて温度制御する場合における応答性及び精度を、当
該サーミスタをヘッド基板のうち放熱板に直接接触する
部分に装着する場合よりも確実に向上できるのである。
トヘッドを小型・軽量化をしたものでありながら、その
高速の印字に適合することができると共に、印字むらの
発生を確実に低減できて印字性能を向上できる効果を有
する。また、前記ヘッド基板のうち高い方の平面からプ
リント回路基板側にはみ出した部分における放熱性は、
当該ヘッド基板のうち放熱板に対して直接接触する部分
における放熱性よりも低いから、「請求項２」に記載し
たように、このはみ出した部分に、温度検出用のサーミ
スタを装着することにより、ヘッド基板をこのサーミス
タにて温度制御する場合における応答性及び精度を、当
該サーミスタをヘッド基板のうち放熱板に直接接触する
部分に装着する場合よりも確実に向上できるのである。
【００１１】更に、「請求項３」に記載したように、ヘ
ッド基板には、その上面に発熱抵抗体に対する駆動用Ｉ
Ｃチップを搭載すると共にこの駆動用ＩＣチップに対す
る各種の端子電極を形成し、この各端子電極と前記プリ
ント回路基板における各配線回路とを、前記ヘッド基板
にプリント回路基板に向かって延びるように固着した金
属製の端子リードを介して電気的に接続することによ
り、前記先行技術のように、ヘッド基板とプリント回路
基板との間にワイヤボンディングを行うことを必要とし
ないから、駆動用ＩＣチップに対するワイヤボンディン
グに際してミスが発生すること、このワイヤボンディン
グによる金属線にヘッド基板とプリント回路基板との間
の熱膨張差に起因するストレスが作用することを確実に
回避することができるのであり、しかも、前記各端子リ
ードは撓み変形可能であることにより、この撓み変形に
よって、ヘッド基板とプリント回路基板との間における
熱膨張差を吸収することができるのである。
ッド基板には、その上面に発熱抵抗体に対する駆動用Ｉ
Ｃチップを搭載すると共にこの駆動用ＩＣチップに対す
る各種の端子電極を形成し、この各端子電極と前記プリ
ント回路基板における各配線回路とを、前記ヘッド基板
にプリント回路基板に向かって延びるように固着した金
属製の端子リードを介して電気的に接続することによ
り、前記先行技術のように、ヘッド基板とプリント回路
基板との間にワイヤボンディングを行うことを必要とし
ないから、駆動用ＩＣチップに対するワイヤボンディン
グに際してミスが発生すること、このワイヤボンディン
グによる金属線にヘッド基板とプリント回路基板との間
の熱膨張差に起因するストレスが作用することを確実に
回避することができるのであり、しかも、前記各端子リ
ードは撓み変形可能であることにより、この撓み変形に
よって、ヘッド基板とプリント回路基板との間における
熱膨張差を吸収することができるのである。
【００１２】ところで、前記構成のサーマルプリントヘ
ッドにおいて、プリント回路基板は、合成樹脂製である
ために、その熱膨張係数は、セラミック製のヘッド基板
よりも大きい。従って、ヘッド基板における各種の端子
電極とプリント回路基板における各種の配線回路とを電
気的に接続する複数本の端子リードを、ヘッド基板及び
プリント回路基板における左右両端部に配設すると言う
構成にした場合には、プリント回路基板における熱膨張
が、その両端における端子リードを介してヘッド基板に
おける左右両端部に伝わり、ヘッド基板における左右両
端部を、放熱板から離れる方向に押圧することになっ
て、当該左右両端部が、放熱板から浮き上がり気味にな
って、放熱板への放熱性が悪化するから、印字性能の低
下等の不具合を招来することになる。
ッドにおいて、プリント回路基板は、合成樹脂製である
ために、その熱膨張係数は、セラミック製のヘッド基板
よりも大きい。従って、ヘッド基板における各種の端子
電極とプリント回路基板における各種の配線回路とを電
気的に接続する複数本の端子リードを、ヘッド基板及び
プリント回路基板における左右両端部に配設すると言う
構成にした場合には、プリント回路基板における熱膨張
が、その両端における端子リードを介してヘッド基板に
おける左右両端部に伝わり、ヘッド基板における左右両
端部を、放熱板から離れる方向に押圧することになっ
て、当該左右両端部が、放熱板から浮き上がり気味にな
って、放熱板への放熱性が悪化するから、印字性能の低
下等の不具合を招来することになる。
【００１３】本発明は、サーマルプリントヘッドを、こ
のような不具合を招来することのない状態で組み立てで
きる方法をも提供するものである。すなわち、ヘッド基
板における各種の端子電極とプリント回路基板における
各種の配線回路とを電気的に接続する複数本の端子リー
ドを、ヘッド基板及びプリント回路基板における左右両
端部に配設した場合において、前記「請求項５」に記載
したように、ヘッド基板における各端子リードのプリン
ト回路基板における各配線回路に対する接合を、これら
ヘッド基板及びプリント回路基板を放熱板に装着する以
前に、ヘッド基板とプリント回路基板との間の高さ寸法
を前記放熱板における上下両平面間の高さ寸法よりも小
さくした状態で行い、次いで、前記プリント回路基板を
前記放熱板における低い方の平面に対して凸状に撓み変
形した状態で当該プリント回路基板のうちその長手方向
の略中央の部分において前記低い方の平面に装着するこ
とにより、左右両端部における各端子リードを、前記プ
リント回路基板における凸状の撓み変形にて内向きに引
き寄せることができて、この内向きに引き寄せにて、前
記ヘッド基板における左右両端部を、予め、放熱板に対
して押圧勝手に付勢することができるから、次に、プリ
ント回路基板が熱膨張した場合に、この熱膨張によっ
て、ヘッド基板における左右両端部が放熱板から浮き上
がり気味になることを確実に低減できるのである。
のような不具合を招来することのない状態で組み立てで
きる方法をも提供するものである。すなわち、ヘッド基
板における各種の端子電極とプリント回路基板における
各種の配線回路とを電気的に接続する複数本の端子リー
ドを、ヘッド基板及びプリント回路基板における左右両
端部に配設した場合において、前記「請求項５」に記載
したように、ヘッド基板における各端子リードのプリン
ト回路基板における各配線回路に対する接合を、これら
ヘッド基板及びプリント回路基板を放熱板に装着する以
前に、ヘッド基板とプリント回路基板との間の高さ寸法
を前記放熱板における上下両平面間の高さ寸法よりも小
さくした状態で行い、次いで、前記プリント回路基板を
前記放熱板における低い方の平面に対して凸状に撓み変
形した状態で当該プリント回路基板のうちその長手方向
の略中央の部分において前記低い方の平面に装着するこ
とにより、左右両端部における各端子リードを、前記プ
リント回路基板における凸状の撓み変形にて内向きに引
き寄せることができて、この内向きに引き寄せにて、前
記ヘッド基板における左右両端部を、予め、放熱板に対
して押圧勝手に付勢することができるから、次に、プリ
ント回路基板が熱膨張した場合に、この熱膨張によっ
て、ヘッド基板における左右両端部が放熱板から浮き上
がり気味になることを確実に低減できるのである。
【００１４】その結果、サーマルプリントヘッドを、印
字性能が温度の上昇に伴って殆ど変化しないような状態
で組み立できる効果を有するのである。
字性能が温度の上昇に伴って殆ど変化しないような状態
で組み立できる効果を有するのである。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図８は、本発明の実施例によるサーマルプ
リントヘッドを示し、この図において符号１は、アルミ
等の金属製の放熱板を示し、この放熱板１の上面は、上
下二段の平面１ａ，１ｂに形成されている。
する。図１〜図８は、本発明の実施例によるサーマルプ
リントヘッドを示し、この図において符号１は、アルミ
等の金属製の放熱板を示し、この放熱板１の上面は、上
下二段の平面１ａ，１ｂに形成されている。
【００１６】符号２は、前記放熱板１の上面における上
下二段の平面１ａ，１ｂのうち高い方の平面１ａに対し
て装着するセラミック製のヘッド基板を示し、このヘッ
ド基板２の上面には、発熱抵抗体３が、長手方向にライ
ン状に延びるように形成されていると共に、複数個の駆
動用ＩＣチップ４が一列状に搭載され、この各駆動用Ｉ
Ｃチップ４の間に、温度感知素子としてのサーミスタ５
が搭載され、更に、このヘッド基板２の上面には、前記
発熱抵抗体３に対する共通電極パターン６と、個別電極
パターン７とが形成され、しかも、前記ヘッド基板２に
おける長手方向の左右両端部の上面には、各駆動用ＩＣ
チップ４に対して図示しない各種の配線パターンを介し
て電気的に導通する各種の端子電極８が形成されてい
る。
下二段の平面１ａ，１ｂのうち高い方の平面１ａに対し
て装着するセラミック製のヘッド基板を示し、このヘッ
ド基板２の上面には、発熱抵抗体３が、長手方向にライ
ン状に延びるように形成されていると共に、複数個の駆
動用ＩＣチップ４が一列状に搭載され、この各駆動用Ｉ
Ｃチップ４の間に、温度感知素子としてのサーミスタ５
が搭載され、更に、このヘッド基板２の上面には、前記
発熱抵抗体３に対する共通電極パターン６と、個別電極
パターン７とが形成され、しかも、前記ヘッド基板２に
おける長手方向の左右両端部の上面には、各駆動用ＩＣ
チップ４に対して図示しない各種の配線パターンを介し
て電気的に導通する各種の端子電極８が形成されてい
る。
【００１７】なお、前記各個別電極パターン７と各駆動
用ＩＣチップ４との間、及び各駆動用ＩＣチップ４と図
示しない各種の配線パターンとの間は、細い金属線９，
１０によるワイヤボンディングによって電気的に接続さ
れ、これら各駆動用ＩＣチップ４及び各金属線９，１０
の部分は、合成樹脂製の保護コート１１にて被覆されて
いる。
用ＩＣチップ４との間、及び各駆動用ＩＣチップ４と図
示しない各種の配線パターンとの間は、細い金属線９，
１０によるワイヤボンディングによって電気的に接続さ
れ、これら各駆動用ＩＣチップ４及び各金属線９，１０
の部分は、合成樹脂製の保護コート１１にて被覆されて
いる。
【００１８】しかも、前記ヘッド基板２における長手方
向の左右両端部の一側面には、金属板にてクリップ型に
構成した複数本の端子リード１２が、前記各端子電極８
に圧入することによって、ヘッド基板２における一側面
から突出するように固着されている。そして、このヘッ
ド基板２を、前記放熱板１の上面における上下二段の平
面１ａ，１ｂのうち高い方の平面１ａに対して、当該ヘ
ッド基板２における一側面が、低い方の平面１ｂ側に、
適宜寸法Ｅ（例えば、各各駆動用ＩＣチップ４及びサー
ミスタ５が高い方の平面１ａからはみ出す寸法）だけは
み出すように載置したのち、その長手方向の略中央にお
ける長さＬ１の部分にのみ塗布したＵＶ接着剤等の接着
剤１３にて固着するか、粘着テープにて全面にわたって
接着することによって固着する。
向の左右両端部の一側面には、金属板にてクリップ型に
構成した複数本の端子リード１２が、前記各端子電極８
に圧入することによって、ヘッド基板２における一側面
から突出するように固着されている。そして、このヘッ
ド基板２を、前記放熱板１の上面における上下二段の平
面１ａ，１ｂのうち高い方の平面１ａに対して、当該ヘ
ッド基板２における一側面が、低い方の平面１ｂ側に、
適宜寸法Ｅ（例えば、各各駆動用ＩＣチップ４及びサー
ミスタ５が高い方の平面１ａからはみ出す寸法）だけは
み出すように載置したのち、その長手方向の略中央にお
ける長さＬ１の部分にのみ塗布したＵＶ接着剤等の接着
剤１３にて固着するか、粘着テープにて全面にわたって
接着することによって固着する。
【００１９】符号１４は、前記放熱板１の上面における
上下二段の平面１ａ，１ｂのうち低い方の平面１ｂに対
して装着する合成樹脂製のプリント回路基板を示し、こ
のプリント回路基板１４には、その上面における左右両
端部に形成した各種の接続電極１５と、当該プリント回
路基板１４に長手方向の略中央部に取付けた外部接続用
コネクタ１６とを電気的に接続するための配線回路（図
示せず）が形成されている。
上下二段の平面１ａ，１ｂのうち低い方の平面１ｂに対
して装着する合成樹脂製のプリント回路基板を示し、こ
のプリント回路基板１４には、その上面における左右両
端部に形成した各種の接続電極１５と、当該プリント回
路基板１４に長手方向の略中央部に取付けた外部接続用
コネクタ１６とを電気的に接続するための配線回路（図
示せず）が形成されている。
【００２０】このプリント回路基板１４を、前記放熱板
１の上面における上下二段の平面１ａ，１ｂのうち低い
方の平面１ｂに対して、当該プリント回路基板１４の一
部が前記ヘッド基板２の下側に潜り込むように載置し、
その長手方向の略中央における長さＬ２の部分にのみ塗
布した接着剤１７にて固着する。更に、前記ヘッド基板
２の左右両端部における各端子リード１２を、プリント
回路基板１４における各接続電極１５に接触したのち、
この各端子リード１２を各接続電極１５に対して半田付
け１９にて接合する。
１の上面における上下二段の平面１ａ，１ｂのうち低い
方の平面１ｂに対して、当該プリント回路基板１４の一
部が前記ヘッド基板２の下側に潜り込むように載置し、
その長手方向の略中央における長さＬ２の部分にのみ塗
布した接着剤１７にて固着する。更に、前記ヘッド基板
２の左右両端部における各端子リード１２を、プリント
回路基板１４における各接続電極１５に接触したのち、
この各端子リード１２を各接続電極１５に対して半田付
け１９にて接合する。
【００２１】そして、前記放熱板１における上下両平面
１ａ，１ｂ間の高さ寸法Ｈを、前記プリント回路基板１
４の厚さ寸法Ｔよりも大きくするのである。このよう
に、放熱板１における上下両平面１ａ，１ｂ間の高さ寸
法はを、前記プリント回路基板１４の厚さ寸法Ｔよりも
大きくしたことにより、ヘッド基板２の下面と、プリン
ト回路基板１４の上面との間には、大気に連通する隙間
１８が形成されることになって、前記ヘッド基板２の大
気に対する露出面積、及び放熱板１の大気に対する露出
面積を増大することができるから、前記ヘッド基板２か
らの放熱性を、前記先行技術の場合よりも大幅に促進で
きるのである。
１ａ，１ｂ間の高さ寸法Ｈを、前記プリント回路基板１
４の厚さ寸法Ｔよりも大きくするのである。このよう
に、放熱板１における上下両平面１ａ，１ｂ間の高さ寸
法はを、前記プリント回路基板１４の厚さ寸法Ｔよりも
大きくしたことにより、ヘッド基板２の下面と、プリン
ト回路基板１４の上面との間には、大気に連通する隙間
１８が形成されることになって、前記ヘッド基板２の大
気に対する露出面積、及び放熱板１の大気に対する露出
面積を増大することができるから、前記ヘッド基板２か
らの放熱性を、前記先行技術の場合よりも大幅に促進で
きるのである。
【００２２】また、放熱板１における上下両平面１ａ，
１ｂ間の高さ寸法Ｈを、前記プリント回路基板１４の厚
さ寸法Ｔよりも大きくしたことにより、前記ヘッド基板
２の左右両端部における各端子リード１２を斜めした下
向きに傾斜した状態で、プリント回路基板１４における
各接続電極１５に接触することができ、その半田付けに
際して、溶融半田が図７に示すように、当該端子リード
１２の裏面側に十分に回り込むことになるから、十分な
半田付け強度を確保することができるのであり、この場
合において、各端子リード１２の先端端面を適宜角度θ
の傾斜面１２ａに形成することにより、この傾斜面１２
ａにも半田フィレットが形成されることになるから、半
田付け強度のアップを図ることができる。なお、前記複
数本の各端子リード１２は、前記実施例のように、ヘッ
ド基板２及びプリント回路基板１４における左右両端部
に振り分けて配設することに代えて、ヘッド基板２及び
プリント回路基板１４における長手方向の略中央の部分
に纏めて配設するように構成しても良いのである。
１ｂ間の高さ寸法Ｈを、前記プリント回路基板１４の厚
さ寸法Ｔよりも大きくしたことにより、前記ヘッド基板
２の左右両端部における各端子リード１２を斜めした下
向きに傾斜した状態で、プリント回路基板１４における
各接続電極１５に接触することができ、その半田付けに
際して、溶融半田が図７に示すように、当該端子リード
１２の裏面側に十分に回り込むことになるから、十分な
半田付け強度を確保することができるのであり、この場
合において、各端子リード１２の先端端面を適宜角度θ
の傾斜面１２ａに形成することにより、この傾斜面１２
ａにも半田フィレットが形成されることになるから、半
田付け強度のアップを図ることができる。なお、前記複
数本の各端子リード１２は、前記実施例のように、ヘッ
ド基板２及びプリント回路基板１４における左右両端部
に振り分けて配設することに代えて、ヘッド基板２及び
プリント回路基板１４における長手方向の略中央の部分
に纏めて配設するように構成しても良いのである。
【００２３】次に、図９〜図１２は、前記構成のサーマ
ルプリントヘッドの組立て方法を示すものである。すな
わち、先づ、図９に示すような組立て用の治具Ａを用意
し、この治具Ａの上面に、前記ヘッド基板２を位置決め
して装填するための第１装填部Ａ１と、前記プリント回
路基板１４を位置決めして装填するための第２装填部Ａ
２とを、当該第１装填部Ａ１と第２装填部Ａ２との間に
前記放熱板１における上下両平面１ａ，１ｂ間の段差寸
法Ｈよりも僅かに低い寸法Ｈ０の段差を設け形成する。
ルプリントヘッドの組立て方法を示すものである。すな
わち、先づ、図９に示すような組立て用の治具Ａを用意
し、この治具Ａの上面に、前記ヘッド基板２を位置決め
して装填するための第１装填部Ａ１と、前記プリント回
路基板１４を位置決めして装填するための第２装填部Ａ
２とを、当該第１装填部Ａ１と第２装填部Ａ２との間に
前記放熱板１における上下両平面１ａ，１ｂ間の段差寸
法Ｈよりも僅かに低い寸法Ｈ０の段差を設け形成する。
【００２４】次いで、図１０及び図１１に示すように、
前記治具Ａにおける第１装填部Ａ１にヘッド基板２を、
第２装填部Ａ２にプリント回路基板１４を各々装填し
（この装填による、ヘッド基板２とプリント回路基板１
４との両方を、互いに自動的に位置決めすることができ
る）、この状態で、ヘッド基板２における両端部に固着
されている各端子リード１２を、プリント回路基板１４
における各接続電極１５に対して半田付けすることによ
り、前記ヘッド基板２における各端子リード１２のプリ
ント回路基板１４における各配線回路に対する接合を、
これらヘッド基板２及びプリント回路基板１４を放熱板
１に装着する以前において、ヘッド基板２とプリント回
路基板１４との間の高さ寸法Ｈ０を前記放熱板１におけ
る上下両平面１ａ，１ｂ間の高さ寸法Ｈよりも低くした
状態で行う。
前記治具Ａにおける第１装填部Ａ１にヘッド基板２を、
第２装填部Ａ２にプリント回路基板１４を各々装填し
（この装填による、ヘッド基板２とプリント回路基板１
４との両方を、互いに自動的に位置決めすることができ
る）、この状態で、ヘッド基板２における両端部に固着
されている各端子リード１２を、プリント回路基板１４
における各接続電極１５に対して半田付けすることによ
り、前記ヘッド基板２における各端子リード１２のプリ
ント回路基板１４における各配線回路に対する接合を、
これらヘッド基板２及びプリント回路基板１４を放熱板
１に装着する以前において、ヘッド基板２とプリント回
路基板１４との間の高さ寸法Ｈ０を前記放熱板１におけ
る上下両平面１ａ，１ｂ間の高さ寸法Ｈよりも低くした
状態で行う。
【００２５】そして、このようにして接合したヘッド基
板２及びプリント回路基板１４を、前記治具Ａから取り
外したのち、これを、図１２に示すように、放熱板１に
対して装着するのである。そして、この装着に際して
は、ヘッド基板２を、その長手方向の略中央の部分にお
ける長さＬ１の部分にのみ塗布したＵＶ接着剤等の接着
剤１３にて、放熱板１における高い方の平面１ａに対し
て固着するか、放熱板１における高い方の平面１ａに対
して粘着テープにて全面にわたって接着することによっ
て固着する一方、プリント回路基板１４を、図３に示す
ように、前記放熱板１における低い方の平面１ｂに対し
て凸状に撓み変形した状態で、その長手方向の略中央の
部分における長さＬ２の部分にのみ塗布した接着剤１７
にて固着するのである。
板２及びプリント回路基板１４を、前記治具Ａから取り
外したのち、これを、図１２に示すように、放熱板１に
対して装着するのである。そして、この装着に際して
は、ヘッド基板２を、その長手方向の略中央の部分にお
ける長さＬ１の部分にのみ塗布したＵＶ接着剤等の接着
剤１３にて、放熱板１における高い方の平面１ａに対し
て固着するか、放熱板１における高い方の平面１ａに対
して粘着テープにて全面にわたって接着することによっ
て固着する一方、プリント回路基板１４を、図３に示す
ように、前記放熱板１における低い方の平面１ｂに対し
て凸状に撓み変形した状態で、その長手方向の略中央の
部分における長さＬ２の部分にのみ塗布した接着剤１７
にて固着するのである。
【００２６】すると、左右両端部における各端子リード
１２を、前記プリント回路基板１４における凸状の撓み
変形にて内向きに引き寄せることができて、この内向き
に引き寄せにて、前記ヘッド基板２における左右両端部
に、図３に示すように、当該両端部を放熱体１に対して
押し付けるようにした押圧力Ｂを付与することができ
て、換言すると、前記ヘッド基板２における左右両端部
を、予め、放熱板１に対して押圧勝手に付勢することが
できるから、次に、プリント回路基板１４が熱膨張した
場合に、この熱膨張によって、ヘッド基板２における左
右両端部が放熱板１から浮き上がり気味になることを確
実に低減できるのである。
１２を、前記プリント回路基板１４における凸状の撓み
変形にて内向きに引き寄せることができて、この内向き
に引き寄せにて、前記ヘッド基板２における左右両端部
に、図３に示すように、当該両端部を放熱体１に対して
押し付けるようにした押圧力Ｂを付与することができ
て、換言すると、前記ヘッド基板２における左右両端部
を、予め、放熱板１に対して押圧勝手に付勢することが
できるから、次に、プリント回路基板１４が熱膨張した
場合に、この熱膨張によって、ヘッド基板２における左
右両端部が放熱板１から浮き上がり気味になることを確
実に低減できるのである。
【図１】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
の平面図である。
の平面図である。
【図２】図１のII−II視側面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】図１のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】図１のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】図６の要部拡大図である。
【図８】分解した状態の斜視図である。
【図９】組立てに使用する治具を示す斜視図である。
【図１０】組立ての状態を示す斜視図である。
【図１１】図１０のXI−XI視拡大断面図である。
【図１２】放熱板に対する装着状態を示す斜視図であ
る。
る。
１ 放熱板 １ａ 放熱板における高い方の平面 １ｂ 放熱板における低い方の平面 ２ ヘッド基板 ３ 発熱抵抗体 ４ 駆動用ＩＣチップ ５ サーミスタ ６ 共通電極パターン ７ 個別電極パターン ８ 端子電極 １２ 端子リード １４ プリント回路基板 １５ 端子電極 １６ 外部接続用コネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 南野 雅則 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】放熱板の上面を、上下二段状の平面に形成
し、この上下二段の平面のうち高い方の平面に、印字用
発熱抵抗体を形成したヘッド基板を、低い方の平面に、
各種の配線回路を形成したプリント回路基板を、ヘッド
基板における幅方向の一側部がプリント回路基板に対し
てオーバーラップするように装着して成るサーマルプリ
ントヘッドにおいて、前記放熱板における上下両平面間
の高さ寸法を、前記プリント回路基板の厚さ寸法よりも
大きくしたことを特徴とするサーマルプリントヘッドの
構造。 - 【請求項２】放熱板の上面を、上下二段状の平面に形成
し、この上下二段の平面のうち高い方の平面に、印字用
発熱抵抗体を形成したヘッド基板を、低い方の平面に、
各種の配線回路を形成したプリント回路基板を、ヘッド
基板における幅方向の一側部がプリント回路基板に対し
てオーバーラップするように装着して成るサーマルプリ
ントヘッドにおいて、前記放熱板における上下両平面間
の高さ寸法を、前記プリント回路基板の厚さ寸法よりも
大きくする一方、前記ヘッド基板のうち高い方の平面か
らプリント回路基板側にはみ出した部分に、ヘッド基板
に対する温度検出用のサーミスタを装着したことを特徴
とするサーマルプリントヘッドの構造。 - 【請求項３】放熱板の上面を、上下二段状の平面に形成
し、この上下二段の平面のうち高い方の平面に、印字用
発熱抵抗体を形成したヘッド基板を、低い方の平面に、
各種の配線回路を形成したプリント回路基板を、ヘッド
基板における幅方向の一側部がプリント回路基板に対し
てオーバーラップするように装着して成るサーマルプリ
ントヘッドにおいて、前記放熱板における上下両平面間
の高さ寸法を、前記プリント回路基板の厚さ寸法よりも
大きくする一方、前記ヘッド基板には、その上面に発熱
抵抗体に対する駆動用ＩＣチップを搭載すると共にこの
駆動用ＩＣチップに対する各種の端子電極を形成し、こ
の各端子電極と前記プリント回路基板における各配線回
路とを、前記ヘッド基板にプリント回路基板に向かって
延びるように固着した金属製の端子リードを介して電気
的に接続したことを特徴とするサーマルプリントヘッド
の構造。 - 【請求項４】前記「請求項３」において、各端子リード
を、前記プリント回路基板に向かって斜め下向きの傾斜
状にして、この各端子リードの先端を、前記プリント回
路基板における各配線回路に半田接合したことを特徴と
するサーマルプリントヘッドの構造。 - 【請求項５】放熱板の上面における上下二段の平面のう
ち低い方の平面に、各種の配線回路を形成したプリント
回路基板を装着し、高い方の平面に、発熱抵抗体を形成
すると共に左右両端部の各々に複数本の端子リードを固
着したヘッド基板を装着し、次いで、前記ヘッド基板の
両端部における各端子リードを、前記プリント回路基板
における各配線回路に接合するにおいて、前記ヘッド基
板における各端子リードのプリント回路基板における各
配線回路に対する接合を、これらヘッド基板及びプリン
ト回路基板を放熱板に装着する以前に、ヘッド基板とプ
リント回路基板との間の高さ寸法を前記放熱板における
上下両平面間の高さ寸法よりも小さくした状態で行い、
次いで、前記プリント回路基板を前記放熱板における低
い方の平面に対して凸状に撓み変形した状態で当該プリ
ント回路基板のうちその長手方向の略中央の部分におい
て前記低い方の平面に装着することを特徴とするサーマ
ルプリントヘッドの組立て方法。
Priority Applications (14)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6238946A JP2774941B2 (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | サーマルプリントヘッドの組立て方法 |
| CNB991207467A CN1157298C (zh) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | 用于感热式打印头的外壳 |
| EP95932962A EP0729839B1 (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermal printing head |
| CN95190984A CN1056339C (zh) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | 感热式打印头 |
| DE69517002T DE69517002T2 (de) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermodruckkopf |
| EP99121818A EP0978385B1 (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Electrical connection structure |
| TW084110292A TW285714B (ja) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | |
| KR1019960702823A KR0173430B1 (ko) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | 서멀프린트 헤드 및 이것에 사용되는 클립형 단자 리드 및 커버체 |
| EP99121813A EP0978384B1 (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermal printhead |
| PCT/JP1995/002015 WO1996010490A1 (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermal printing head, and clip type terminal lead and cover used for the same |
| US08/646,276 US5739837A (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermal printhead, and clip-type terminal lead and cover member used therefor |
| DE69525867T DE69525867T2 (de) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermodruckkopf |
| DE69525868T DE69525868T2 (de) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Elektrische Verbindungsstruktur |
| CN99120745A CN1106945C (zh) | 1994-10-03 | 1999-09-22 | 线夹式端子引线 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6238946A JP2774941B2 (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | サーマルプリントヘッドの組立て方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3325098A Division JP3017157B2 (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | サーマルプリントヘッドの構造 |
| JP3325198A Division JP3017158B2 (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | サーマルプリントヘッドの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08104017A true JPH08104017A (ja) | 1996-04-23 |
| JP2774941B2 JP2774941B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=17037641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6238946A Expired - Fee Related JP2774941B2 (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | サーマルプリントヘッドの組立て方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2774941B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09118033A (ja) * | 1996-09-19 | 1997-05-06 | Rohm Co Ltd | プリントヘッド |
| EP1048473A1 (en) * | 1998-09-09 | 2000-11-02 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04191057A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-09 | Seiko Instr Inc | サーマルヘッド |
| JPH05238946A (ja) * | 1991-05-24 | 1993-09-17 | Ito Ham Kk | と畜血液由来の血圧降下作用を有するペプチド |
-
1994
- 1994-10-03 JP JP6238946A patent/JP2774941B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04191057A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-09 | Seiko Instr Inc | サーマルヘッド |
| JPH05238946A (ja) * | 1991-05-24 | 1993-09-17 | Ito Ham Kk | と畜血液由来の血圧降下作用を有するペプチド |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09118033A (ja) * | 1996-09-19 | 1997-05-06 | Rohm Co Ltd | プリントヘッド |
| EP1048473A1 (en) * | 1998-09-09 | 2000-11-02 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead |
| EP1048473A4 (en) * | 1998-09-09 | 2002-01-16 | Rohm Co Ltd | THERMAL HEAD |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2774941B2 (ja) | 1998-07-09 |
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