JPH04191057A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ファクシミリやプリンターなどに用いられる
サーマルヘッドに関する。

〔発明の概要） 発熱抵抗体基板と駆動用ＩＣを搭載した回路基板を放熱
板に固着してなるサーマルヘッドにおいて、発熱抵抗体
基板と回路基板の一部が重なるように構成して、小型の
サーマルヘッドを形成するものである。

〔従来の技術〕

従来のサーマルへラドは、絶縁性基板上に複数の発熱抵
抗体およびこれに給電するための電極を形成した発熱抵
抗体基板１に、該発熱抵抗体を選択的に発熱させるため
の駆動用１ｃ２を電気的に接続し、該駆動用ＩＣはさら
に外部回路から動作制御の電気信号の伝達と電源供給の
ための回路基板３に電気的に接続されている。このとき
、ワイヤーボンディング方式により接続する場合では、
発熱抵抗体基板１と回路基板３は放熱板４に固着され、
駆動用ＩＣ２は前記発熱抵抗体基板１または回路基板３
上に搭載され、導電性のワイヤー５によりワイヤーポン
ディング接続される。さらに前記駆動用ＩＣ２はワイヤ
ー５を覆うように樹脂６により封止された後、保護カバ
ー７で覆われる。

回路基板には、電源や制御信号回路と接続するためのコ
ネクタ８が半田付は等により実装される（第５図）。

近年、装置の小型化、軽量化に伴い、サーマルヘッドに
ついても同様の要求がなされている。しかしながら、サ
ーマルヘッドにより印字を行う場合、プラテンローラと
呼ばれるゴム等のローラで発熱体部に紙を押し付ける必
要があり、駆動用ＩＣは樹脂封止後さらに保護カバーを
付けた状態で、プラテンローラに干渉しない領域に搭載
されなければならないという機構上の点から、発熱抵抗
体基板の幅の縮小化が制限される。回路基板については
、印字データ、該データを駆動用ＩＣのシフトレジスタ
に読み込むためのクロック、Ｓ亥シフトレジスクのデー
タを出力段に送るランチ、発熱抵抗体に電流を出力させ
るイネーブルなどの動作制御信号経路と、発熱抵抗体の
電流経路が必要である。特に発熱抵抗体の電流経路は、
大きな電流容量が必要であるため、十分な配線領域を確
保しなければならず、これにより基板幅の縮小化が制限
される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

発熱抵抗体基板と回路基板が同一面方向にある平面型サ
ーマルヘッドに対し、幅方向の寸法を小さくする方法と
して、端面形やＬ形す−マルヘフドがあるが、縦方向の
寸法が大きくなるため、全体の小型、軽量化にはならな
い。平面型サーマルヘッドでは、駆動用ＩＣを回路基板
に搭載する際、回路基板の位置を低くすることにより、
駆動用ＩＣの高さを低くして、前述のプラテンローラの
領域に干渉しないように発熱抵抗体基板を小さくすると
いう構造がある（第２図）。しかしながら、プラテンロ
ーラが２０ｍｍφ前後の場合で、発熱抵抗体基板は最小
１０ｍｍ前後であり、回路基板は最小２０ｍｍ前後、全
幅で最小３０ｍｍＧ＆であり、これをさらに小型にする
ことができなかった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明においては、発熱抵抗体基板と回路基板を放熱板
に固着する際、発熱抵抗体基板を回路基板の一部に重ね
るようにして、サーマルヘッドの小型化を行うようにし
たものである。

〔作用〕

発熱抵抗体基板が回路基板の一部に重なるようにしたの
で、発熱抵抗体基板および回路基板の幅を変えることな
く、サーマルヘッドの全幅が縮小できる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図に従って説明する。

第２図に従来のサーマルヘッドの断面図を示す。

この発熱抵抗体基板１は１０ｍｍ幅、回路基板３は１８
ｍｍ幅であり、これらを合わせると全幅は２８ｍｍであ
る。第４図に従来の回路基板の配線例を示す。回Ｂ基板
は２層配線のガラスエポキシ基板で、実線が上層、点線
が下層の配線パターンであり、スルーホール３０によっ
て導通している。

また回路基板は、ＩＣ搭載部分３１、ボンディング部分
３２、各ｒｃの同一制御信号線の接続部分３３、信号線
のコネクタ取付は端子への配線部分３４、発熱抵抗体へ
の電圧供給線３５、発熱抵抗体の電流を受けるグランド
線３６からなる。この場合、ＩＣは回路基板の端部に搭
載されているが、本発明では、発熱抵抗体基板が回路基
板に重なるようにするため、ＩＣを中央部に移動する必
要がある。第３図に本発明の回路基板の配線例を示す。

基板の端部に各ＩＣの同一制御信号線の接続部分３３を
配し、ＩＣ搭載部分３１、ボンディング部分３２、およ
び発熱抵抗体の電流を受けるグランド線３６を基板の中
央部に配するようにした。この回路基板を用いることに
より、第１図に示すように、回路基板の５ｍｍの領域に
発熱抵抗体基板が重なるような構造とするこができる。

以上のような方法により、全幅の２８ｍｍを２３ｍｍに
小型化するとともに、放熱板も５ｍｍ削減できたるで、
軽量化することも可能となる。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、発熱抵抗体基板を回路
基板の一部に重ねるようにすることにより、小型かつ軽
量なサーマルヘッドを提供することが可能である。

【図面の簡単な説明】

４、藺草な図の説明 第１図は、本発明によるサーマルヘッドの断面図、第２
図は従来のサーマルヘッドの断面図、第３図は本発明の
サーマルヘッドに用いる回路基板の平面図、第４図は従
来のサーマルヘッドに用いる回路基板の平面図、第５図
は、サーマルヘッドの平面図である。 １・・・発熱抵抗体基板 ２・・・駆動用ＩＣ ３・・・回路基板 ４・・・放熱板 ５・・・ワイヤー ６・・・ＩＣ封止用樹脂 ７・・・ＩＣ保護カバー ８・・・コネクタ ９・・・プラテンローラ 以上 出願人　セイコー電子工業株式会社 代理人　弁理士　　林　敬　之　助 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数の発熱抵抗体を形成した基板と、該発熱抵抗体を
   選択的に発熱させるための駆動用ＩＣを搭載した回路基
   板を、放熱板に固着してなるサーマルヘッドにおいて、
   発熱抵抗体基板と回路基板の一部が重なるように構成し
   たことを特徴とするサーマルヘッド。