JPS61237663A - サ−マルプリントヘツド - Google Patents
サ−マルプリントヘツドInfo
- Publication number
- JPS61237663A JPS61237663A JP7996285A JP7996285A JPS61237663A JP S61237663 A JPS61237663 A JP S61237663A JP 7996285 A JP7996285 A JP 7996285A JP 7996285 A JP7996285 A JP 7996285A JP S61237663 A JPS61237663 A JP S61237663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- integrated circuit
- connector
- lead wire
- driving integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、駆動用集積回路を搭載したサーマルプリン
トヘッド（以下ＤＤ型サーマルシリンドヘッドと称する
）の改良に関する。
トヘッド（以下ＤＤ型サーマルシリンドヘッドと称する
）の改良に関する。
−ｆｆＫＤＤ型サーマルプリントヘッドは、複数の発熱
抵抗体と、これら各発熱抵抗体に電流を供給するリード
線と、シフトレジスタ、ラッチ、ダート等の論理回路及
び上記発熱抵抗体個個について独立したトランジスタド
ライバーを集積回路化した駆動用集積回路と、この駆動
用集積回路に外部から供給される電源、画信号、制御信
号等を伝達するリード線とを絶縁基板上に形成してなる
サーマルプリントヘッド本体と、このサーマルシリンド
ヘッド本体と外部回路とを接続するためのインタフェー
ス部とによって構成されている。そして、上記インタフ
ェース部は、一般的にはフレキシブル回路基板によって
構成され、外部回路との接続用にはコネクタを、サーマ
ルプリントヘッド本体との接続には、導体の圧接を用い
ている。
抵抗体と、これら各発熱抵抗体に電流を供給するリード
線と、シフトレジスタ、ラッチ、ダート等の論理回路及
び上記発熱抵抗体個個について独立したトランジスタド
ライバーを集積回路化した駆動用集積回路と、この駆動
用集積回路に外部から供給される電源、画信号、制御信
号等を伝達するリード線とを絶縁基板上に形成してなる
サーマルプリントヘッド本体と、このサーマルシリンド
ヘッド本体と外部回路とを接続するためのインタフェー
ス部とによって構成されている。そして、上記インタフ
ェース部は、一般的にはフレキシブル回路基板によって
構成され、外部回路との接続用にはコネクタを、サーマ
ルプリントヘッド本体との接続には、導体の圧接を用い
ている。
ところで、従来のＤＤ型サーマルプリントヘッドは第３
図（ａ） 、 （ｂ）に示すように構成され、金属製の
支持板１に接着されたアルミナセラミックス基板２上に
は、複数の発熱抵抗体３と、これら各発熱抵抗体３に電
流を供給するリード線４と、外部からサーマルプリント
ヘッド本体に供給される電源、画信号、制御信号等を伝
達するリード線５が形成されている。又、駆動用集積回
路６は絶縁層７を介して上記アルミナセラミックス基板
２上に搭載されておシ、リード線４及び５との接続は、
ワイヤがンデイング１３によってなされている。そして
、フレキシブル回路８はサーマルプリントヘッドと外部
回路とを接ｔＦ、ｆるインターフェイスであシ、リード
線５と圧接によって９に示す領域で接続されている。又
、フレキシブル回路８には、外部回路との接続用にコネ
クタ１０が取付けられている。
図（ａ） 、 （ｂ）に示すように構成され、金属製の
支持板１に接着されたアルミナセラミックス基板２上に
は、複数の発熱抵抗体３と、これら各発熱抵抗体３に電
流を供給するリード線４と、外部からサーマルプリント
ヘッド本体に供給される電源、画信号、制御信号等を伝
達するリード線５が形成されている。又、駆動用集積回
路６は絶縁層７を介して上記アルミナセラミックス基板
２上に搭載されておシ、リード線４及び５との接続は、
ワイヤがンデイング１３によってなされている。そして
、フレキシブル回路８はサーマルプリントヘッドと外部
回路とを接ｔＦ、ｆるインターフェイスであシ、リード
線５と圧接によって９に示す領域で接続されている。又
、フレキシブル回路８には、外部回路との接続用にコネ
クタ１０が取付けられている。
ところが、上記のような従来の一般的なりＤ型サーマル
プリントヘッドは、次のような問題点を有している。
プリントヘッドは、次のような問題点を有している。
第１に、サーマルプリントヘッド本体と外部回路とを接
続するために、高価なフレキシブル回路基板を用いなけ
ればならないうえ、フレキシブル回路基板とサーマルプ
リントヘッド本体のリード線との電気的接続に圧接を用
いるため、圧接部に金を用いなければ、信頼性を確保す
ることが困難であるため、コストの上昇を住する。
続するために、高価なフレキシブル回路基板を用いなけ
ればならないうえ、フレキシブル回路基板とサーマルプ
リントヘッド本体のリード線との電気的接続に圧接を用
いるため、圧接部に金を用いなければ、信頼性を確保す
ることが困難であるため、コストの上昇を住する。
第２に、駆動用集積回路６をアルミナセラミックス基板
２上に実装するだめ、高価なアルミナセラミックス基板
２の専有面積が増大し、コストの上昇を生ずるうえに、
パッチ処理を行なう際の作業性が低下する。
２上に実装するだめ、高価なアルミナセラミックス基板
２の専有面積が増大し、コストの上昇を生ずるうえに、
パッチ処理を行なう際の作業性が低下する。
第３に、駆動用集積回路６を実装する部分には、アルミ
ナセラミックス基板２に配置されたり−ドｉ！ｉ１４上
に、絶縁膜を形成する必要があるが、これは工程の複雑
化を招くうえに、不良集積回路を交換する際に、絶縁膜
を破壊し、ひいてはその下のリード線４まで破壊する恐
れがあるだめ、作業性が低下する。
ナセラミックス基板２に配置されたり−ドｉ！ｉ１４上
に、絶縁膜を形成する必要があるが、これは工程の複雑
化を招くうえに、不良集積回路を交換する際に、絶縁膜
を破壊し、ひいてはその下のリード線４まで破壊する恐
れがあるだめ、作業性が低下する。
この発明は上記従来の問題点に鑑みなされたもので、生
産性、作業性が共に優れ、かつ安価なサーマルプリント
ヘッドを提供することを目的としている。
産性、作業性が共に優れ、かつ安価なサーマルプリント
ヘッドを提供することを目的としている。
この発明は、少なくとも、絶縁基板上に形成した複数の
発熱抵抗体及び各発熱抵抗体に電流を供給するリード線
と、上記発熱抵抗体に供給する電流を外部よシ入力され
る画信号及び制御信号に応じて開閉する駆動用集積回路
と、この駆動用集積回路に外部から供給される電源、画
信号、制御信号を伝達する印刷回路基板とを主な構成要
素とし、これら発熱抵抗体、駆動用集積回路、印刷回路
基板の電気的接続をワイヤボンディングによって行ない
、更に上記印刷回路基板の基材を金属又はガラス−有機
樹脂積層板等の機械加工の容易な材質として、コネクタ
、エツジコネクタ等の電気的な外部接続手段を設けるこ
とを骨子としている。
発熱抵抗体及び各発熱抵抗体に電流を供給するリード線
と、上記発熱抵抗体に供給する電流を外部よシ入力され
る画信号及び制御信号に応じて開閉する駆動用集積回路
と、この駆動用集積回路に外部から供給される電源、画
信号、制御信号を伝達する印刷回路基板とを主な構成要
素とし、これら発熱抵抗体、駆動用集積回路、印刷回路
基板の電気的接続をワイヤボンディングによって行ない
、更に上記印刷回路基板の基材を金属又はガラス−有機
樹脂積層板等の機械加工の容易な材質として、コネクタ
、エツジコネクタ等の電気的な外部接続手段を設けるこ
とを骨子としている。
この発明のサーマルプリントヘッドは第１図（ａ） 、
（ｂ）に示すように構成され、従来例（第３図）と同
一箇所は同一符号を付すことにする。
（ｂ）に示すように構成され、従来例（第３図）と同
一箇所は同一符号を付すことにする。
即ち、金属製の支持板１上には、絶縁基板であるアルミ
ナセラミックス基板２、絶縁基板１１及び印刷回路基板
１２が近接して接着によシ固定されている。上記アルミ
ナセラミックス基板２上には、複数の発熱抵抗体３が所
定間隔で列をなして形成されると共に、これら各発熱抵
抗体３に電流を供給するリード線４が形成されている。
ナセラミックス基板２、絶縁基板１１及び印刷回路基板
１２が近接して接着によシ固定されている。上記アルミ
ナセラミックス基板２上には、複数の発熱抵抗体３が所
定間隔で列をなして形成されると共に、これら各発熱抵
抗体３に電流を供給するリード線４が形成されている。
又、上記絶縁基板１１上には上記発熱抵抗体３に供給さ
れる電流を画信号に応じて開閉する駆動用集積回路６が
取付けられておシ、ワイヤボンディング１３及び上記リ
ード線４を介して上記発熱抵抗体３に接続されている。
れる電流を画信号に応じて開閉する駆動用集積回路６が
取付けられておシ、ワイヤボンディング１３及び上記リ
ード線４を介して上記発熱抵抗体３に接続されている。
更に、上記印刷回路基板１２は金属又はガラス−有機樹
脂積層板、例えばガラス−エポキシ積層板を基材として
おり、この印刷回路基板１２上には外部回路接続用のコ
ネクタ１０が設けられると共に、このコネクタ１θから
入力される画信号、制御信号、電源を上記駆動用集積回
路６に伝達するためのリードＭ５が形成されている。
脂積層板、例えばガラス−エポキシ積層板を基材として
おり、この印刷回路基板１２上には外部回路接続用のコ
ネクタ１０が設けられると共に、このコネクタ１θから
入力される画信号、制御信号、電源を上記駆動用集積回
路６に伝達するためのリードＭ５が形成されている。
そして、このリード線５はワイヤポンディング１３によ
シ上記駆動用集積回路６に接続されている。
シ上記駆動用集積回路６に接続されている。
第２図（ａ） 、 （ｂ）はこの発明の他の実施例を示
したもので、上記実施例と同様な効果が得られる。
したもので、上記実施例と同様な効果が得られる。
即ち、金属性の支持板１上にはアルミナセラミックス基
板２が接着されておシ、このアルミナセラミックス基板
２上には、複数の発熱抵抗体３とこれら各発熱抵抗体３
に電流を供給するリード線４が形成されている。又、駆
動用集積回路６は絶縁層１４を介して上記支持板１上に
直接接着されている。そしてガラス−有機樹脂積層板例
えばガラスーエＩキシ積層板を基材とする印刷回路基板
１２も、同じく支持板１ノ上に接着されており、この印
刷回路基板１２には、外部回・路接続用のコネクタ１０
と、このコネクタ１０から入力される画信号、制御信号
、電源を駆動用集積回路６に伝達するためのリード線５
が設けられている。そしてリード線４．５と駆動用集積
回路６との電気的接続は、ワイヤポンディング１３によ
って行われている。
板２が接着されておシ、このアルミナセラミックス基板
２上には、複数の発熱抵抗体３とこれら各発熱抵抗体３
に電流を供給するリード線４が形成されている。又、駆
動用集積回路６は絶縁層１４を介して上記支持板１上に
直接接着されている。そしてガラス−有機樹脂積層板例
えばガラスーエＩキシ積層板を基材とする印刷回路基板
１２も、同じく支持板１ノ上に接着されており、この印
刷回路基板１２には、外部回・路接続用のコネクタ１０
と、このコネクタ１０から入力される画信号、制御信号
、電源を駆動用集積回路６に伝達するためのリード線５
が設けられている。そしてリード線４．５と駆動用集積
回路６との電気的接続は、ワイヤポンディング１３によ
って行われている。
尚、この発明は、上記各実施例に限定されるものではな
く、要旨を変更しない範囲において、種々変形して実施
することが出来る。例えば、外部回路との接続は、コネ
クタ１ｏでなく、エツジコネクタでも可能であるし、印
刷回路基板１２の基材は、機械的加工性に優れていれば
、金属や他の樹脂板を用いることも可能である。
く、要旨を変更しない範囲において、種々変形して実施
することが出来る。例えば、外部回路との接続は、コネ
クタ１ｏでなく、エツジコネクタでも可能であるし、印
刷回路基板１２の基材は、機械的加工性に優れていれば
、金属や他の樹脂板を用いることも可能である。
又、駆動用集積回路６を接着する場所は、アルミナセラ
ミックス基板２上であっても、同等の効果をあげること
は可能である。
ミックス基板２上であっても、同等の効果をあげること
は可能である。
上記のように、この発明では、アルミナセラミックス等
の対熱性に優れた基板の絶縁表面上に１発熱抵抗体及び
そのリード線を形成し、ガラスーエポキン積層板等の機
械加工性に優れた基材上に駆動用集積回路に外部から入
力される画信号、制御信号、電源等を伝達するリード線
を形成し、かつコネクタ等の外部回路との接続手段を設
けた印刷回路とに分割し、これらの基板間の接続を駆動
用集積回路を介して、ワイヤポンディングによって行な
っている。
の対熱性に優れた基板の絶縁表面上に１発熱抵抗体及び
そのリード線を形成し、ガラスーエポキン積層板等の機
械加工性に優れた基材上に駆動用集積回路に外部から入
力される画信号、制御信号、電源等を伝達するリード線
を形成し、かつコネクタ等の外部回路との接続手段を設
けた印刷回路とに分割し、これらの基板間の接続を駆動
用集積回路を介して、ワイヤポンディングによって行な
っている。
この結果、この発明では、サーマルプリントヘッドと外
部回路とを接続するためには、印刷回路基板上にコネク
タ、エツジコネクタ等を取付けるだけでよく、高価なフ
レキシブル回路基板を使用する必要がない。加えて、電
気的接続は、ワイヤポンディングによって行なうため、
接続部の材質はワイヤがンデインク可能なものであれば
よく、必ずしも金である必要がないため、コストを低減
することが出来るうえに１作業性が向上する。
部回路とを接続するためには、印刷回路基板上にコネク
タ、エツジコネクタ等を取付けるだけでよく、高価なフ
レキシブル回路基板を使用する必要がない。加えて、電
気的接続は、ワイヤポンディングによって行なうため、
接続部の材質はワイヤがンデインク可能なものであれば
よく、必ずしも金である必要がないため、コストを低減
することが出来るうえに１作業性が向上する。
又、駆動用集積回路は、必ずしも発熱抵抗体が形成され
ている基板上に設置する必要７）Ｅないため、高価な高
品質のアルミナセラミックス基板の専有面積を大幅に低
減することが出来るために、コストの低減が可能である
うえに、パッチ処理を行なう場合に、■パッチあたりの
製品取扱数が増大し、生産性、作業性が向上する。
ている基板上に設置する必要７）Ｅないため、高価な高
品質のアルミナセラミックス基板の専有面積を大幅に低
減することが出来るために、コストの低減が可能である
うえに、パッチ処理を行なう場合に、■パッチあたりの
製品取扱数が増大し、生産性、作業性が向上する。
更に、駆動用集積回路の設置場所が必ずしもリード線の
上でなくても、特に生産性、作業性が低下しない構造で
あるため、リード線上の絶縁層が不要となシ、工程が単
純化されるうえに、不良集積回路交換の際に集積回路の
下のリード線を破壊する恐れがなく、作業性が同上する
。
上でなくても、特に生産性、作業性が低下しない構造で
あるため、リード線上の絶縁層が不要となシ、工程が単
純化されるうえに、不良集積回路交換の際に集積回路の
下のリード線を破壊する恐れがなく、作業性が同上する
。
第１図（ａ） 、 （ｂ）はこの発明の一実施例に係る
サーマルプリントヘッドを示す側面図と平面図、第２図
（ａ） 、 （ｂ）はこの発明の他の実施例に係るサー
マルプリントヘッドを示す側面図と平面図、第３図（ａ
） 、 （ｂ）は従来のサーマルプリントヘッドを示す
側面図と平面図である。 １・・・支持板、２・・・アルミナセラミック基板（絶
縁基板）、３・・・発熱抵抗体、４，５・・・リード線
、６・・・駆動用集積回路、１０・・・コネクタ、１１
・・・絶縁基板、１２・・・印刷回路基板、１３・・・
ワイヤポンディング。
サーマルプリントヘッドを示す側面図と平面図、第２図
（ａ） 、 （ｂ）はこの発明の他の実施例に係るサー
マルプリントヘッドを示す側面図と平面図、第３図（ａ
） 、 （ｂ）は従来のサーマルプリントヘッドを示す
側面図と平面図である。 １・・・支持板、２・・・アルミナセラミック基板（絶
縁基板）、３・・・発熱抵抗体、４，５・・・リード線
、６・・・駆動用集積回路、１０・・・コネクタ、１１
・・・絶縁基板、１２・・・印刷回路基板、１３・・・
ワイヤポンディング。
Claims (1)
- 少なくとも、絶縁基板上に形成された複数の発熱抵抗体
及び各発熱抵抗体に電流を供給するリード線と、上記発
熱抵抗体に供給される電流を画信号に応じて開閉する駆
動用集積回路と、この駆動用集積回路に外部から供給さ
れる電源、画信号、制御信号を伝達する印刷回路基板と
を具備するサーマルプリントヘッドにおいて、上記印刷
回路基板は金属又はガラス−樹脂積層板を基材とし、か
つこの印刷回路基板と上記駆動用集積回路とはワイヤボ
ンディングにより電気的に接続されていることを特徴と
するサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60079962A JPH06102384B2 (ja) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60079962A JPH06102384B2 (ja) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237663A true JPS61237663A (ja) | 1986-10-22 |
| JPH06102384B2 JPH06102384B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=13704933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60079962A Expired - Lifetime JPH06102384B2 (ja) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06102384B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5066960A (en) * | 1989-04-05 | 1991-11-19 | Sharp | Thermal printing head |
| US5317344A (en) * | 1989-12-22 | 1994-05-31 | Eastman Kodak Company | Light emitting diode printhead having improved signal distribution apparatus |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5642669A (en) * | 1979-09-17 | 1981-04-20 | Rohm Co Ltd | Thermal printer head |
| JPS5769765A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sealed body of semiconductor device |
| JPS5938075A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-03-01 | Tokyo Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS6048375A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-16 | Toshiba Corp | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
| JPS60110467A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-15 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘッド |
| JPS6160562U (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-23 | ||
| JPS61230961A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-15 | Nec Corp | 薄膜サ−マルヘツド |
-
1985
- 1985-04-15 JP JP60079962A patent/JPH06102384B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5642669A (en) * | 1979-09-17 | 1981-04-20 | Rohm Co Ltd | Thermal printer head |
| JPS5769765A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sealed body of semiconductor device |
| JPS5938075A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-03-01 | Tokyo Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS6048375A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-16 | Toshiba Corp | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
| JPS60110467A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-15 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘッド |
| JPS6160562U (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-23 | ||
| JPS61230961A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-15 | Nec Corp | 薄膜サ−マルヘツド |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5066960A (en) * | 1989-04-05 | 1991-11-19 | Sharp | Thermal printing head |
| US5317344A (en) * | 1989-12-22 | 1994-05-31 | Eastman Kodak Company | Light emitting diode printhead having improved signal distribution apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06102384B2 (ja) | 1994-12-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61237663A (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JPH0780308B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP4384313B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0712702B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6248571A (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JPH0827595B2 (ja) | 表示装置 | |
| JP3112640B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPS61108572A (ja) | 熱印刷装置 | |
| JP2602608Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH09150540A (ja) | サーマルヘッド | |
| KR930000703B1 (ko) | 감열기록소자의 조립방법 | |
| JPS62279963A (ja) | サ−マルヘツド用ホ−ロ−基板 | |
| JP2003220720A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0410954A (ja) | サーマルヘッドとその製造方法 | |
| JP2674394B2 (ja) | テープキャリアパッケージ実装装置 | |
| JPH04191057A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3608514B2 (ja) | 半導体素子の実装構造及び電子装置 | |
| JP2582999Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2002067368A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH06171133A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPS6369662A (ja) | 熱印字ヘツドのｉｃ取付け構造 | |
| JPS62238760A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH03121862A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS62259879A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0679548U (ja) | ライン記録ヘッド等のワイヤボンディング構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |