CN1056339C - 感热式打印头 - Google Patents

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Abstract

本发明的感热式打印头具有有位于上侧的第1支承面(1a)和位于下侧的第2支承面(1b)的阶梯结构散热板(1)、安装在该散热板(1)的第1支承面(1b)上且形成打印用点的打印头基板(2)、以及安装在该散热板(1)的第2支承面(1b)上且形成各种布线图形的印刷电路基板(14)。打印头基板(2)具有从散热板(1)的第1支承面(1a)向第2支承面(1b)突出的边缘部。印刷电路基板(14)与打印头基板(2)的突出边缘部之间留有规定的间隙(18)并相重叠。

Description

感热式打印头
技术领域
本发明涉及传真等中使用的感热式打印头。还涉及适用于本发明的感热式打印头的线夹式端子引线及外壳。
背景技术
典型的感热式打印头公开发表在例如特开平2-286261号公报及特开平2-292055号公报中。这些文献中公开的感热式打印头的结构是将陶瓷制的打印头基板和合成树脂制的印刷电路基板呈同一平面状并排设置在金属制的散热板上。在打印头基板上设有形成行式打印点的发热电阻、公用电极、多个独立电极、以及多个驱动用IC芯片。另一方面，在印刷电路基板上形成将上述各驱动用IC连接在外部连接用连接器上的布线图形。
可是，在如上构成的感热式打印头中，由于打印头基板和印刷电路基板并排设置在同一平面内，所以总宽度尺寸不能小于打印头基板的宽度尺寸和印刷电路板的宽度尺寸之和，不能避免尺寸的大型化。散热板也随之大型化，所以总重量增大。
为了解决这一问题，特开平3-57656号公报提出了将打印头基板和印刷电路基板以不同高度安装在呈阶梯结构的散热板上。更具体地说，散热板有位于上侧的第1支承面和位于下侧的第2支承面，将打印头基板固定在第1支承面上，使其一侧的纵向边缘部突出，将印刷电路基板固定在第2支承面上，使其一部分与上述打印头基板的突出边缘部重叠。其结果是，只在打印头基板和印刷电路板重叠部分才可能使感热式打印头的总体宽度尺寸缩小。
可是，在上述呈阶梯结构的感热式打印头中，由于打印头基板的下表面和印刷电路基板的上表面紧密接触，所以，从打印头基板向散热板的热传递被位于两者之间的印刷电路基板所阻挡。其结果是，打印头基板向空气中的散热性能降低，不适合发热量大的高速打印。而且，由于打印头基板与印刷电路基板紧密接触，使得沿印刷电路板厚度方向的热膨胀直接影响到打印头基板，使得打印头基板变形，导致打印质量降低。
另外，在呈阶梯结构的感热式打印头中，打印头基板与印刷电路基板之间的连接是用细金属线按丝焊法实现的，所以进行丝焊时容易发生差错。
发明的公开
本发明的目的是提供一种消除了这些问题的感热式打印头。
本发明的另一目的是提供一种打印性能不会因温度上升而恶化的感热式打印头。
本发明的另一目的是提供一种能适用于这种感热式打印头的线夹式端子引线。
本发明的另一目的是提供一种能适用于这种感热式打印头的外壳。
本发明的第1方面所提供的感热式打印头具有位于上侧的第1支承面和位于下侧的第2支承面的阶梯状散热板、安装在该散热板的第1支承面上且形成打印用点的打印头基板、以及安装在该散热板的第2支承面上且形成各种布线图形的印刷电路基板，上述打印头基板具有从散热板的第1支承面向第2支承面突出的边缘部，上述印刷电路基板与打印头基板的突出的边缘部之间留有规定的间隙而相重叠。
下面将根据附图按照实施例具体地说明具有以上结构的感热式打印头的动作和优点。
可将温度检测用的热敏电阻安装在打印头基板的突出边缘部。
按照本发明的优选实施例，将驱动打印点的多个驱动用IC安装在打印头基板上，在打印头基板的突出边缘部形成与驱动用IC电气连接的多个接线端子。在印刷电路基板上形成与打印头基板的接线端子对应的多个连接电极，打印头基板的各接线端子通过金属制的线夹式端子引线连接在印刷电路基板的对应连接电极上。上述端子引线有夹紧联结在打印头基板的突出边缘部上的线夹部、以及从该线夹部向印刷电路基板延伸的轴部。
端子引线的轴部最好倾斜地向印刷电路基板延伸，与所对应的连接电极焊接。端子引线的轴部最好有相对于印刷电路基板呈钝角倾斜的前端面。
端子引线的线夹部具有与打印头基板的对应接线端子连接的联结片，该联结片的两侧边缘部最好向离开接线端子的方向偏斜。这时，端子引线的联结片两侧边缘部可加工倒角进行偏置。或使端子引线的联结片上与上述对应接线端子相对的接触部在其横断面上整体朝向上述对应的接线端子弯曲成凸状，因此其结果是联结片的两侧边缘部呈偏置状态。
打印头基板的接线端子采用多层结构是有利的。这时若接线端子含有由金层构成的底层和从银层及银钯层选择的表面层就特别有利。
端子引线的线夹部的联结片也可以与打印头基板的对应接线端子一起用绝缘树脂覆盖。
最好将打印头基板的纵向的大致中央部固定在散热板的第1支承面上，而将印刷电路基板的纵向的大致中央部固定在散热板的第2支承面上。这时打印头基板的两端部通过多个线夹式端子引线连接在印刷电路基板的两端部，使印刷电路基板的两端部向靠近打印头基板的方向挠曲变形就特别有利。
按照本发明的另一优选实施例，印刷电路基板被向打印头基板伸出的外壳覆盖，该外壳具有快速联结在印刷电路板的规定部上的多个联结脚部、以及与散热板接触的至少一个接触脚部。上述外壳最好还具有与打印头基板的突出边缘部联结的至少一个联结舌片。这时，沿该外壳的宽度方向看，该外壳接触脚部配置在联结脚部和联结舌片之间且靠近该联结舌片就特别有利。外壳可用静电导电性树脂构成。
本发明的第2方面所提供的线夹式端子引线是具有线夹部和从该线夹部伸出的轴部的金属制的线夹式端子引线，上述线夹部有导电用的第1联结片和与该第1联结片相对的至少一个第2联结片，至少第1联结片的两边缘部向偏离开第2联结片的方向偏斜。
如上构成的线夹式端子引线能有利地用于上述阶梯结构的感热式打印头，但不限于该用途，也可用于一般的两个电路基板之间的连接。
本发明的第3方面所提供的外壳是与支承在散热板上的电路基板相对的外壳，它具有快速联结在电路基板规定部分的多个联结脚部和与散热板接触的至少一个接触脚部。这样构成的外壳的用途也不限于呈阶梯结构的感热式打印头。
本发明的其它目的、特征及优点从以下根据附图说明的优选实施例就可明白。
附图的简单说明
图1是本发明的第1实施例的感热式打印头的俯视图。
图2是该感热式打印头的沿图1中的II-II向视图。
图3是沿图1中的III-III的剖面图。
图4是沿图1中的IV-IV的剖面图。
图5是沿图1中的V-V的剖面图。
图6是沿图1中的VI-VI的剖面图。
图7是图6中的主要部分的放大图。
图8是图1所示的感热式打印头的分解斜视图。
图9是图1所示的感热式打印头组装用的夹具与打印头基板及印刷电路基板一起表示的斜视图。
图10是表示用图9所示的夹具将打印头基板和印刷电路基板组装后的状态的斜视图。
图11是沿图10中的XI-XI的剖面图。
图12是表示使互相结合的打印头基板和印刷电路基板与散热板相对安装的状态的斜视图。
图13是本发明的第2实施例的感热式打印头的俯视图。
图14是沿图13中的XIV-XIV的剖面图。
图15是沿图13中的XV-XV的剖面图。
图16是沿图13中的XVI-XVI的剖面图。
图17是沿图13中的XVII-XVII的剖面图。
图18是沿图13中的XVIII-XVIII的剖面图。
图19是图13所示的感热式打印头的分解斜视图。
图20是表示图13所示的感热式打印头在安装外壳之前的状态的分解斜视图。
图21是沿图20中的XXI-XXI的剖面图。
图22是表示图13所示的感热式打印头在安装外壳时的状态的与图21相同的剖面图。
图23是表示用于图1或图13所示的感热式打印头的线夹式端子引线的结构例的侧视图。
图24是沿图23中的XXIV-XXIV的剖面图。
图25是图23所示的线夹式端子引线的斜视图。
图26是表示用于图1或图13所示的感热式打印头的线夹式端子引线的另一结构例的剖面正视图。
图27是表示使用图26所示的端子引线时与接线端子的接触区域的俯视图。
图28是表示现有的线夹式端子引线处于使用状态的斜视图。
图29是表示图28所示的现有的线夹式端子引线处于另一使用状态的正视图。
实施发明用的最佳形态
下面根据附图说明本发明的优选实施例。
图1-8表示本发明的第1实施例的感热式打印头。该感热式打印头具有铝等金属制的散热板1。如图4-8所示，该散热板1的上面一侧呈阶梯结构，具有位于上侧的第1支承面1a和位于下侧的第2支承面1b。打印头基板2被支承在第1支承面1a上，印刷电路基板14被支承在第2支承面1b上。在图4中，第1支承面1a和第2支承面1b的高度差用符号H表示。
打印头基板2呈长方体形，由陶瓷等绝缘材料制成。在该打印头基板2的上表面上沿其纵向形成呈线状延伸的发热电阻3，同时多个驱动用IC4安装成与发热电阻3平行的陈列状。在这些驱动用IC4中位于中间的2个驱动用IC之间装有作为温度传感元件的热敏电阻5(参见图1及图5)。如图1所示，在打印头基板2的上表面形成连接发热电阻3的公用电极6和独立电极7。在打印头基板2的上表面还形成连接各驱动用IC4的布线电路图形WP(图4中只示出其局部)，同时多个接线端子8配置在打印头基板2的两短边附近。这些接线端子8与布线电路图形WP连接。公用电极6的两端与接线端子8一起用作与外部连接用的接线端子。
如图4所示，各独立电极7和各驱动用IC4之间通过利用细金属线9的丝焊法连接，各驱动用IC4和布线电路图形WP之间通过利用细金属线10的丝焊法连接。各驱动用IC4、热敏电阻5及各金属线9、10用合成树脂制的保护层11覆盖。(参照图1、2、4及5)。
打印头基板2的一侧纵向边缘部从散热板1的第1支承面1a向第2支承面1b一侧伸出适当尺寸E(参照图4-7)。该伸出的尺寸E最好按照各驱动用IC4及热敏电阻5从第1支承面1a向第2支承面1b一侧伸出的程度设定。
如图8所示，打印头基板2的纵向大致中央处的长度L1部分用粘结剂13(例如紫外线固化型粘结剂)固定在散热板1的第1支承面1a上。但也可以将打印头基板2用粘接带沿其全长固定在散热板1上。
多个线夹式端子引线12使各端子电极8导电地压入固定在打印头基板2伸出的纵向边缘部。如图7所示，各端子引线12是用金属板冲切制成的，它有夹紧联结在打印头基板2上的线夹部12a和从该线夹部12a向散热板1的第2支承面1b倾斜延伸的轴部12b。
支承在散热板1的第2支承面1b上的印刷电路基板14呈长方体形，用合成树脂等绝缘材料制成。在该印刷电路基板14的上表面两短边附近形成与打印头基板2的接线端子8对应的连接电极15。在印刷电路板14的上表面上形成布线电路图形(图中未示出)，用来将连接电极15与安装在该印刷电路板14的大致中央部的外部连接用连接器16电气连接。例如，从控制装置(图中未示出)延伸的挠性电缆(图中未示出)连接在外部连接用连接器16上。
如图8所示，印刷电路基板14的纵向大致中央处的长L2部分(大致与打印头基板2的固定部分L1对应)通过粘接剂17(例如紫外线固化型粘结剂)固定在散热板1的第2支承面1b上。如图4-7所示，在该安装状态下，印刷电路基板14位于打印头基板2的下方。在图示的第1实施例中，印刷电路基板14的一侧纵向边缘部位于散热板1的第1支承面1a和第2支承面1b的交界处，所以印刷电路基板14与打印头基板2的重叠量与打印头基板2的纵向伸出量E相等。印刷电路板14的后度T小于散热板1的第1支承面1a和第2支承面1b的高度差H，所以在印刷电路板14和打印头基板2之间形成间隙18。
如上所述，各端子引线12的轴部12b向斜下方朝向散热板2的第2支承面1b延伸(参照图6及图7)。结果，端子引线12的轴部12b与印刷电路基板14上的对应连接电极15接触。在此状态下，端子引线12与对应的连接电极15用焊剂19结合。在第1实施例中，将端子引线轴部12b的前端作成锥形面，使其相对于印刷电路基板14的上表面的垂线倾斜一定的角度θ。
如上构成的感热式打印头有以下优点。
第一，打印头基板2和印刷电路基板14沿横向重叠规定量E。因此，能使含有散热板1的感热式打印头的横向尺寸减小与该重叠量相当的量，能促进小型化。
第二，在打印头基板2和印刷电路基板14之间形成与外界相通的间隙，所以与印刷电路板14从下方直接接触头电路基板2的情况相比，能增大打印头基板2露在空气中的面积和散热板1露在空气中的面积。其结果是，能大幅度改善打印头基板2的散热性，能防止因打印头基板2过热造成的电子零件(特别是驱动用IC4)的损坏。由于间隙8的存在，能可靠地防止印刷电路板14沿厚度方向的热膨胀对打印头基板2的影响，因此，即使进行总体发热量大的高速打印，也不易产生打印不良。
第三，打印头基板2的一侧纵向边缘部从散热板1的第1支承面1a伸出，热敏电阻5安装在该打印头基板2的伸出部(参照图1及图5)。该打印头基板2的伸出部的散热性低于直接接触散热板1的部分(但比直接接触印刷电路板14时高)。因此，由于温度检测用的热敏电阻5安装在打印头基板2的伸出部，所以与将该热敏电阻5安装在打印头基板2与散热板1直接接触的部分时相比，能可靠地提高对温度升高的响应性及精度。
第四，利用线夹式端子引线12将打印头基板2上的接线端子8和印刷电路基板14上的端子电极15之间电气导通。因此，不需要在打印头基板2和印刷电路基板14之间进行丝焊连接，所以不会产生因进行丝焊而造成的差错。由于端子引线12的轴部12b有弹性，因此打印头基板2和印刷电路基板14沿纵向的热膨胀差能被轴部12b的扰曲吸收。用合成树脂制的印刷电路基板14的热胀系数比陶瓷制的打印头基板2大，所以，由于打印时产生热，印刷电路基板14比打印头基板2沿纵向膨胀大。因此，如果没有端子引线12的轴部12b的挠性变形对该膨胀差的吸收时，打印头基板2的两端部会脱离散热板1而向上翘起一些，使向散热板1的散热性变坏。
第五，利用在打印头基板2和印刷电路基板14之间存在的间隙18，使各端子引线12的轴部12b在向下倾斜朝向散热板1的第2支承面的状态下与印刷电路板14上的各连接电极15接触。其结果如图7所示，焊接时，熔融的焊剂19蔓延流入轴部12b和连接电极15之间的间隙中，能确保充分的焊接强度。在第1实施例中，通过使各端子引线12倾斜适当的角度θ，增大与焊剂19的接触面积，能进一步提高焊接强度。
图9-12表示第1实施例的感热式打印头的组装方法。
如图9所示，即首先准备组装用的夹具A。该夹具A具有决定打印头基板2的上侧位置用的第1定位部A1和决定印刷电路基板14的下侧位置用的第2定位部A2。但设定第1定位部A1和第2定位部A2之间的高度差H0比散热板1的第1及第2支承面1a、1b之间的高度差H稍小一些。
其次，如图10及图11所示，将打印头基板2装在夹具A的第1定位部A1，而将印刷电路基板14装在第2定位部A2。其结果是打印头基板2和印刷电路基板14自动地确定了彼此之间在纵向和横向上的适当位置关系。
其次，如图10及图11所示，将固定在打印头基板2两端附近的各端子引线12焊接在印刷电路基板14上的各连接电极15上(参照图6及图7)。在该状态下，打印头基板2上的各端子引线12的轴部12b大致呈自然状态。
然后，如图12所示，将这样结合的打印头基板2及印刷电路基板14从夹具A取下后安装到散热板1上。进行该安装时，用粘接剂13将打印头基板2纵向的大致中央部L1粘着在散热板1的第1支承面1a上，而用粘接剂17将印刷电路基板14的大致中央部L2粘着在散热板1的第2支承面1b上。如上所述，由于夹具A的第1定位部A1和第2定位部A2之间的高度差H0比散热板1的第1及第2支承面1a、1b之间的高度差H稍小一些，所以如图3所示，印刷电路基板14的两端部从散热板1的第2支承面1b向上翘起一些，总体上呈向下凸的挠性变形状态。
采用上述的组装方法时，印刷电路基板14产生向下凸的挠性变形，印刷电路基板14的弹性复原力通过各端子引线12作用于打印头基板2的两端部。其结果是使打印头基板2的两端部总是压迫散热板1，在打印过程中即使印刷电路基板14产生热膨胀，也能可靠地防止打印头基板2的两端部从散热板1翘起。因此，打印头基板2和散热板1之间能经常保持适当的热传导状态，感热式打印头的打印性能不会随温度的上升而变坏。
图13-22表示本发明的第2实施例的感热式打印头。第2实施例的感热式打印头与第1实施例的感热式打印头(图1-12)基本上相似。因此，两实施例中通用的构成元件采用同一参照符号，详细说明从略。
第2实施例的感热式打印头除了已说明过的与第1实施例有关的构成元件外，还具有覆盖大致整个印刷电路基板14和打印头基板2的突出纵向边缘部的长形外壳20。该外壳20由体电阻率为105-109(Ω·cm)的静电导电性材料构成，具有防静电干扰功能。这种静电导电性材料例如可通过将适量的碳粉等静电导电性粉末混合在环氧树脂等合成树脂中构成。
多个联结舌片20a整体形成在外壳20的一侧纵向边缘部。在上述一侧纵向边缘部附近整体形成多个接触脚部20b。在外壳20的下表面的另一侧纵向边缘部沿纵向相距规定的间隔整体地形成一对可弹性形变的联结脚部20c。为了提高联结脚部20c的弹性，如图18及图20所示，可在各联结脚部20c的纵向外侧形成槽20d。
如图14及图15所示，外壳20的各联结舌片20a从下侧(即间隙18一侧)联结在打印头基板2的突出纵向边缘部。印刷电路基板14上有多个与外壳20的接触脚部20b对应的通孔14b(参照图14、15、19及20)，在外壳20组装后的状态下，接触脚部20b通过印刷电路基板14的通孔14b直接与散热板1的第2支承面1b接触。印刷电路基板14有从散热板1的第2支承面1b突出的中央突出部14a，外壳20的两个联结脚部20c可弹性变形地联结在该中央突出部14a上(图13、14、17、18及20)。
在第2实施例中，外壳20的接触脚部20b设置在比联结角部20c更靠近联结舌片20a的部位。如果采用这种结构，如图22所示，首先在使外壳20倾斜一些的状态下，将联结舌片20a联结在打印头基板2的突出纵向边缘部，然后沿箭头B的方向按压外壳20，利用“杠杆”原理，能容易且可靠地将外壳20固定在印刷电路基板14及散热板1上。
如图14所示，第2实施例的感热式打印头在打印过程中，用压纸滚筒21支承的打印媒体22(例如热敏纸)利用外壳20导向。如上所述，外壳20具有静电导电性，所以供给打印媒体22时产生的静电通过外壳20的接触脚部20b逐渐跑到金属制的散热板1上。其结果是能防止驱动用IC4等因静电而损坏。由于外壳20只用联结舌片20a联结在打印头基板2上，所以外壳20沿纵向的热膨胀几乎不影响打印头基板2。
在图示的第2实施例中，外壳20的联结脚部20c有弹性地联结(快速联结)在印刷电路基板14的中央突出部上。可是，如果印刷电路基板14的另一纵向边缘部总体从散热板1的第2支承面突出一些时，也可将外壳20的联结脚部20c联结在印刷电路基板14的该突出的纵向边缘部上。
当印刷电路基板14的两端部从散热板1的两端突出一些时，除了联结在印刷电路基板14的中央部14a(或突出的纵向边缘部)上的联结脚部20c外，还可将联结在印刷电路基板14的突出的两端部的联结脚部设在外壳20上。这时，不一定需要与打印头基板2对应的联结舌片20a。
在第1实施例及第2实施例中，多条端子引线12(接线端子8及连接电极15)被分配设在打印头基板2及印刷电路基板14的两端部。可是，也可改成如下结构，即，将这些端子引线12集中在打印头基板2及印刷电路基板14的纵向的大致中央部上配置。
图23-25将各端子引线12的优选结构同打印头基板2上的各接线端子8的优选结构一起示出。
即，如图23及24所示，在打印头基板2的上表面形成涂釉层2a，在该涂釉层2a的表面上形成各接线端子8(为了图示方便，在图1-22中未示出该涂釉层2a)。接线端子8最好采用含有将有机金膏印刷后烧成的金层8a、以及将银膏印刷在该金层8a的上表面上后烧成的银层8b的多层结构(在图示实施例中为2层结构)。这样构成多层结构的目的在于金层的价格贵，而只涂一层时其厚度非常薄，约为0.7μm，所以通过叠加银层8b，以使接线端子8的总体厚度加厚。如果接线端子8仅为金层8a，则压入端子引线12的线夹部时，薄金层8a因摩擦而被削去，该线夹部12a与打印头基板2的涂釉层2a直接接触，会造成与接线端子8的导通状态不良。但若在价格上允许增加金层8a的厚度，则不设银层8b也可以。
叠加银层8b时还有以下优点。即，例如将由磷青铜制成的金属板材冲切成适当的形状后，加工弯曲形成端子引线12，最后为了提高对接线端子8的接触导电性，电镀锡或镍。假定在端子引线12上镀锡时，如果它直接接触金层8a，则驱动打印头时由于产生热，镀锡被熔透吸收，不能维持端子引线12和接线端子8的良好的接触导电性。这种所谓“焊锡被吃”现象是已知的。在金层8a上叠层的银层8b具有防止或减轻“焊锡被吃”的作用。
已说过，端子引线12有联结在打印头基板2的纵向边缘部的线夹部12a和从该线夹部12a突出的轴部12b。。更详细地说，图25表示得最清楚，端子引线12的线夹部12a有与接线端子8连接的第1联结片121、联结在打印头基板2下表面的一对第1联结片122、以及将这些联结片互相连接起来的连接部123。在第1联结片121和各第2联结片122之间形成线夹开口124。该线夹开口124的宽度在这些联结片121、122的前端处设定得比包含涂釉层2a的打印头基板2的厚度大，因此容易将线夹部12a压入打印头基板2。
第1联结片121具有朝向第2联结片122突出的凸状接触部121a。同样，各第2联结片122具有朝向第1联结片121突出的凸状接触部122a。线夹部12a处于自然状态时，第1联结片和第2联结片122之间的线夹开口124的宽度在这些凸状接触部121a、122a处设定得比包含涂釉层2a的打印头基板2的厚度小。因此将端子引线12安装到打印头基板2上后，利用联结臂121、122的弹性复原力能将线夹部12a保持在打印头基板2上。各凸状接触部121a、122a很光滑，所以线夹部12a能非常平滑地装到打印头基板2上。
在线夹部12a的第1联结片121的两测边缘部设有朝向接线端子8的倒角125。各倒角125从第1联结片121的前端至少连续地延伸到超过凸状接触部121a的位置。该倒角125可以是图24所示的斜面状或也可为曲面状。沿第1联结片121厚度方向的倒角125的尺寸最好为例如0.05mm以上，该尺寸设定不受第1联结片121的厚度尺寸(在图示的实施例中为0.25mm)的影响。可局部地削去第1联结片121的两侧边缘部形成倒角125，但也可通过使该边缘部向离开第2联结片122的方向塑性变形来形成。
其次，为了说明倒角125的技术意义，首先根据图28说明现有的线夹式端子引线中的问题。在图28中为了表示对应的构成元件，在与图23-25中使用的相同的参照符号上标以(”)，重复说明从略。
图28所示的现有的线夹式端子引线12”是冲切金属板后弯曲加工形成的，所以第1联结片121”及第2联结片122”的边缘部不可避免地产生毛边C。因此将端子引线12”的线夹部12a”压入打印头基板2后，接线端子8”与第1联结片121”的毛边C成线接触状态，可是在其它部分有离开接线端子8”向上拱起的倾向。当毛边C严重时或接线端子8”的厚度薄时，该拱起的倾向尤其显著。毛边C不规则时，第1联结片121”和接线端子8”的接触状态变得更坏。如果另外进行焊接，以便使第1联结片121”和接线端子8”导通，则两者之间的接触不良就不成大问题。可是，这时由于要进行焊接，为了使相邻的接线端子不致短路，接线端子之间必须留有足够的间隔(例如大于1.5mm)，在长度有限的区域内不可能配置较多的接线端子。
与此相反，如图23-25所示，在第1联结片121的两侧边缘部作倒角125时，在两倒角125之间部分的第1联结片121，局部地切入接线端子8的银层8b，实现面接触。而且，由于切入银层8b，两倒角也局部地与接线端子8接触。因此，不用另外进行焊接，端子引线12的线夹部12a和接线端子8之间就能达到良好的接触状态(导电状态)。
在图23-25所示的结构中，用透明的绝缘树脂21包覆线夹部12a上的第1联结片121和接线端子8之间的连接部。该绝缘树脂21能加强线夹部12a和接线端子8之间的连接，同时，具有防止在感热式打印头打印时产生的静电流到接线端子8致使驱动用IC损坏的作用。
图26及27将端子引线的另一优选结构同打印头基板2上的各接线端子的另一优选结构一起示出。
即，图26所示的接线端子8’是含有金层8a’、在该金层8a’的上表面上形成的银层8b’、以及在该银层8b’的上表面上形成的银钯(Ag-Pd)层8c’的三层结构(在图示的实施例中为两层结构)。设银钯层8c’是为了更可靠地防止镀锡时的“焊锡被吃”，但已说明过，仅设有银层8b’，就能在某种程度上防止“焊锡被吃”。
如图26所示，端子引线12’有联结在打印头基板2的纵向边缘部的线夹部12a’和从该线夹部12a’突出的轴部12b’。线夹部12a’有与接线端子8’连接的第1联结片121’、联结在打印头基板2下表面上的一对第2联结片122’、以及将这些联结片121’、122’互相连接的连接部(图中未示出)。第1联结片121’的与接线端子8’相对的接触部121a’，其横断面总体弯曲成凸状。其结果是第1联结片121’的两侧边缘部125’偏离接线端子8’
为了说明上述结构的优点，首先根据图29说明现有的线夹式端子引线中的问题。在图29中，为了表示对应的构成元件，使用与图28中相同的带(”)的参照符号，重复说明从略。
在图29所示的现有的线夹式端子引线12”中，由于制造误差，第1联结片121”沿横断面方向与第2联结片122”不平行。这样，如果第1联结片121”倾斜，则将造成只在其一侧边缘部与接线端子8”接触的状态，线夹部12a”与接线端子8”之间得不到良好的接触。当线夹部12a”存在毛边(图28中的C部分)时，这一问题就特别显著。
与此相反，如果采用图26所示的结构，则第1联结片121’的接触部121a’有沿横断面总体呈弯曲的凸状断面。因此，第1联结片121’即使相对于第2联结片122’沿横断面倾斜时，同样与接线端子8’接触，如图27所示，线夹部12a’压入打印头基板2’时，大致在一定宽度的范围22内，切入接线端子8’(表面银钯层8c’)。其结果是线夹部12a’和接线端子8’得到良好的连接，不用另外进行焊接。
以上说明了本发明的优选实施例，但本发明的范围不限于这些实施例。例如，驱动用IC4不安装在打印头基板2上，而是安装在印刷电路基板14上。因此，在下述的权利要求范围内，本发明可进行种种改变，同时，可以理解，在权利要求范围内包含类似装置。

Claims (16)

1.一种感热式打印头，它具有有位于上侧的第1支承面和位于下侧的第2支承面的阶梯结构散热板、安装在该散热板的第1支承面上且形成打印用点的打印头基板、以及安装在该散热板的第2支承面上且形成各种布线图形的印刷电路基板，该感热式打印头的特征在于：上述打印头基板具有从散热板的第1支承面向第2支承面突出的边缘部，印刷电路基板与打印头基板的突出边缘部之间留有规定的间隙而相重叠。
2.根据权利要求1所述的感热式打印头，其特征在于：将温度检测用的热敏电阻安装在上述打印头基板的突出边缘部。
3.根据权利要求1所述的感热式打印头，其特征在于：将驱动上述打印用点的多个驱动用IC安装在上述打印头基板上，在上述打印头基板的突出边缘部形成与驱动用IC电气连接的多个接线端子，在上述印刷电路基板上形成与打印头基板对应的多个连接电极，打印头基板的各接线端子通过金属制的线夹式端子引线连接在印刷电路其板的对应连接电极上，上述端子引线有夹紧联结在打印头基板的突出边缘部上的线夹部、以及从该线夹部向印刷电路板延伸的轴部。
4.根据权利要求3所述的感热式打印头，其特征在于：端子引线的轴部倾斜地向印刷电路板延伸，与所对应的连接电极焊接。
5.根据权利要求3所述的感热式打印头，其特征在于：端子引线的轴部具有相对于印刷电路基板呈钝角倾斜的前端面。
6.根据权利要求3所述的感热式打印头，其特征在于：端子引线的线夹部具有与打印头基板的对应接线端子连接的联结片，该联结片的两侧边缘部向离开接线端子的方向偏斜。
7.根据权利要求6所述的感热式打印头，其特征在于：端子引线的联结片两侧边缘部加工有倒角。
8.根据权利要求6所述的感热式打印头，其特征在于：端子引线的上述联结片上与上述对应接线端子相对的接触部在其横断面上整体朝向上述对应的接线端子弯曲成凸状。
9.根据权利要求3所述的感热式打印头，其特征在于：打印头基板的接线端子为多层结构。
10.根据权利要求9所述的感热式打印头，其特征在于：打印头基板的接线端子含有由金层构成的底层和从银层及银钯层选择的表面层。
11.根据权利要求6所述的感热式打印头，其特征在于：端子引线的线夹部的联结片与打印头基板的对应接线端子一起用绝缘树脂覆盖。
12.根据权利要求1所述的感热式打印头，其特征在于：打印头基板的纵向的大致中央部粘着在散热板的第1支承面上，而印刷电路基板的纵向的大致中央部粘着在散热板的第2支承面上，打印头基板的两端部通过多个线夹式端子引线连接在印刷电路基板的两端部，印刷电路基板的两端部向靠近打印头基板的方向挠曲变形。
13.根据权利要求1所述的感热式打印头，其特征在于：印刷电路基板被向打印头基板伸出的外壳覆盖，该外壳具有快速联结在印刷电路基板的规定部上的多个联结脚部、以及与散热板接触的至少一个接触脚部。
14.根据权利要求13所述的感热式打印头，其特征在于：上述外壳还具有与打印头基板的突出边缘部联结的至少一个联结舌片。
15.根据权利要求14所述的感热式打印头，其特征在于：上述外壳的接触脚部沿该外壳的宽度方向看，配置在联结脚部和联结舌片之间且靠近该联结舌片。
16.根据权利要求14所述的感热式打印头，其特征在于：上述外壳用静电导电性树脂构成。
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