JPS62170359A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS62170359A JPS62170359A JP1311086A JP1311086A JPS62170359A JP S62170359 A JPS62170359 A JP S62170359A JP 1311086 A JP1311086 A JP 1311086A JP 1311086 A JP1311086 A JP 1311086A JP S62170359 A JPS62170359 A JP S62170359A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/375—Protection arrangements against overheating
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドに関し、特に熱応答特性が優れ
而も機械的信頼度の高いサーマルヘッドに関する。
而も機械的信頼度の高いサーマルヘッドに関する。
従来、この槙のサーマルヘッドは、例えば第２図に模式
的断面図を示すように、放熱板１上に発熱抵抗体を具備
するセラミック基板２を搭載し、このサーマルヘッド基
板へフレキシブルケーブル板３を介して電気的信号を与
えるものである。フレキシブルケーブル板とサーマルヘ
ッド基板との電気的接続は、ヘッドカバー４に挿入され
た圧接ゴム５を介する圧接力によってなされる。サーマ
ルヘッドは、発熱抵抗体の発熱によって加熱され、放熱
板１等を温度上昇させる。この温度上昇は、例えば第３
図に放熱板表面の模式的斜視図を示すように、放熱板１
に設けられた貫通孔６の中に温度検出用のサーミスタ、
ポジスタ等の温度検出素子７を挿入し、この素子７と放
熱板】あるいはす−マルヘッド基板２との熱接触を計る
ことにより検出される。温度検出素子７からの信号は一
対のリード線８によってフレ午シプルケーブル板３上の
電極部に与えられる。前記一対のリード線は、一般に放
熱板から露出して設けられる。
的断面図を示すように、放熱板１上に発熱抵抗体を具備
するセラミック基板２を搭載し、このサーマルヘッド基
板へフレキシブルケーブル板３を介して電気的信号を与
えるものである。フレキシブルケーブル板とサーマルヘ
ッド基板との電気的接続は、ヘッドカバー４に挿入され
た圧接ゴム５を介する圧接力によってなされる。サーマ
ルヘッドは、発熱抵抗体の発熱によって加熱され、放熱
板１等を温度上昇させる。この温度上昇は、例えば第３
図に放熱板表面の模式的斜視図を示すように、放熱板１
に設けられた貫通孔６の中に温度検出用のサーミスタ、
ポジスタ等の温度検出素子７を挿入し、この素子７と放
熱板】あるいはす−マルヘッド基板２との熱接触を計る
ことにより検出される。温度検出素子７からの信号は一
対のリード線８によってフレ午シプルケーブル板３上の
電極部に与えられる。前記一対のリード線は、一般に放
熱板から露出して設けられる。
また、この稲の従来のサーマルヘッドの他の例とし、で
は、例えば第４図に模式的断面図を示すように、放熱板
１に貫通孔６を設けることなく、チップサーミスタ等の
温度検出素子９を直接フレキシブルケーブル板３上に搭
載・接続する方式もある。フレキシブルケーブル３は、
例えば第５図に模式的斜視図を示すように、一般に銅等
の良導電性金属層及びポリイミド等の層間絶縁層を具備
する信号板３１と、この信号板の機械的強度を補強する
ための補強板３２とからなる。前記温度検出素子９は、
一般に信号板３１上に搭載・接続される。従ってこの温
度検出素子は、補強板３２を介して放熱板１と熱接触さ
せられる。
は、例えば第４図に模式的断面図を示すように、放熱板
１に貫通孔６を設けることなく、チップサーミスタ等の
温度検出素子９を直接フレキシブルケーブル板３上に搭
載・接続する方式もある。フレキシブルケーブル３は、
例えば第５図に模式的斜視図を示すように、一般に銅等
の良導電性金属層及びポリイミド等の層間絶縁層を具備
する信号板３１と、この信号板の機械的強度を補強する
ための補強板３２とからなる。前記温度検出素子９は、
一般に信号板３１上に搭載・接続される。従ってこの温
度検出素子は、補強板３２を介して放熱板１と熱接触さ
せられる。
上述し、た従来の第１の例におけるサーマルヘッドは、
放熱板ｌあるいはサーマルヘッド基板２と温度検出素子
７との熱接触がよく計られているために熱応答特性が優
れているものであるが、温度検出素子７から導出され而
もフレキシブルケーブル板３へと接続される一対のリー
ド線が放熱板の外部に露出Ｌ２ているために、過度の引
張り力がサーマルヘッドの取り扱い時にこのリード線に
加えられて、温度検出素子とフレキシブルケーブル板上
の電極部との間が電気的に断線するという欠点がある。
放熱板ｌあるいはサーマルヘッド基板２と温度検出素子
７との熱接触がよく計られているために熱応答特性が優
れているものであるが、温度検出素子７から導出され而
もフレキシブルケーブル板３へと接続される一対のリー
ド線が放熱板の外部に露出Ｌ２ているために、過度の引
張り力がサーマルヘッドの取り扱い時にこのリード線に
加えられて、温度検出素子とフレキシブルケーブル板上
の電極部との間が電気的に断線するという欠点がある。
従って製造されるサーマルヘッドは機械的信頼度が低く
なる。
なる。
これに対して、従来の第２の例におけるサーマルヘッド
Ｆｉ、放熱板の外部に露出したリード線がないために機
械的信頼度が高いものであるが、温度検出素子９が、熱
伝導率の低いガラスエポキシ等を材料とする補強板３２
を介して放熱板１と熱接触させられているために、製造
されるサーマルヘッドは熱応答特性の悪いものとなる欠
点がある。
Ｆｉ、放熱板の外部に露出したリード線がないために機
械的信頼度が高いものであるが、温度検出素子９が、熱
伝導率の低いガラスエポキシ等を材料とする補強板３２
を介して放熱板１と熱接触させられているために、製造
されるサーマルヘッドは熱応答特性の悪いものとなる欠
点がある。
本発明のサーマルヘッドは７レキシプルケープル板の補
強板側に前記温度検出素子を搭載し、あるいはフレキシ
ブルケーブル板の信号板側に前記温度検出素子を搭載し
た場合には信号板側から補強板側へ前記温度検出素子と
熱接触している短針を露出させ、しかる後に放熱板から
露出し、ている前記温度検出素子あるいは前記の短針を
、シリコン樹脂等の熱伝導性樹脂を用いて封止すると共
に放熱板と熱接触させるものである。
強板側に前記温度検出素子を搭載し、あるいはフレキシ
ブルケーブル板の信号板側に前記温度検出素子を搭載し
た場合には信号板側から補強板側へ前記温度検出素子と
熱接触している短針を露出させ、しかる後に放熱板から
露出し、ている前記温度検出素子あるいは前記の短針を
、シリコン樹脂等の熱伝導性樹脂を用いて封止すると共
に放熱板と熱接触させるものである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す図であり、（ａ）図は
模式的断面図を示す。即ち放熱板１上に発熱抵抗体を具
備するセラミック基板２を搭載し、このサーマルヘッド
基板２ヘフレキシブルケーブル板３を介して電気的信号
を与える。フレキシブルケーブル板とサーマルヘッド基
板との電気的接続は、ヘッドカバー４に挿入さｈた圧接
ゴム５を介する圧接力によってなされる。放熱板等の温
度上昇は、例えば第１図（ｂ）に逆さくしまた放熱板近
傍の要部の模式的斜視図を示すように、フレキシブルケ
ーブル板の補強板３２上にチップサーミスタ９を搭載し
、この温度検出素子と信号板３１とを電気的に接続ｔ、
、Ｌ、かる後にチップサーミスタ９を被覆し而も放熱板
１と接するように、シリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂１
０をチップサーミスタ及び補強板上に塗布するものであ
る。
模式的断面図を示す。即ち放熱板１上に発熱抵抗体を具
備するセラミック基板２を搭載し、このサーマルヘッド
基板２ヘフレキシブルケーブル板３を介して電気的信号
を与える。フレキシブルケーブル板とサーマルヘッド基
板との電気的接続は、ヘッドカバー４に挿入さｈた圧接
ゴム５を介する圧接力によってなされる。放熱板等の温
度上昇は、例えば第１図（ｂ）に逆さくしまた放熱板近
傍の要部の模式的斜視図を示すように、フレキシブルケ
ーブル板の補強板３２上にチップサーミスタ９を搭載し
、この温度検出素子と信号板３１とを電気的に接続ｔ、
、Ｌ、かる後にチップサーミスタ９を被覆し而も放熱板
１と接するように、シリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂１
０をチップサーミスタ及び補強板上に塗布するものであ
る。
以上説明したように本発明のサーマルヘッドは温度検出
素子９が熱伝導性樹脂１２を介して直接的に放熱板１と
熱接触し、ているために熱応答特性がよく、而も放熱板
の外部に導出された温度検出素子からのリード線がない
ため、機械的信頼度も高いものとなる効果がある。
素子９が熱伝導性樹脂１２を介して直接的に放熱板１と
熱接触し、ているために熱応答特性がよく、而も放熱板
の外部に導出された温度検出素子からのリード線がない
ため、機械的信頼度も高いものとなる効果がある。
本発明が上記し、た効果を呈する以上、本サーマルヘッ
ドの用途や解像度、用いられる材料や形状構造等は特に
限定されるべきものではないことは勿論である。従って
温度検出素子としては正、又は負の温度係数を有するポ
ジスタやサーミスタ等を用いることができ、これらの素
子としてはチップ状あるいは樹脂封止されたもの等を用
いることができる。また温度検出素子を搭載すべきフレ
キシブルケーブル板の補強板３２部には所望により孔や
溝等を設け、この孔や溝等の内に前記素子を収納・搭載
することも勿論できるものであり、この場合の前記孔や
溝等の形状や深さ等は特に限定されるべきものではない
ことは論を待たない。また熱伝導性樹脂の材料や塗布方
法、塗布量、放熱板との熱接触を計る形状等も特に指定
されるべきものではない。更にはまた、温度検出素子を
フレキシブルケーブル板の信号板側に搭載し、該素子と
熱接触している短針又は金属片等を前記の補強板側へ露
出させ、しかる後に前記短針又は金属片等を熱伝導性樹
脂によって放熱板と熱接触させるという方法も本発明に
適用することもできる。この場合の短針又は金属片等の
形状や本数、材質等は何ら制限を受けるものではなく、
また該短針等は前記の温度検出素子と電気的に接続され
ていてもよいことは勿論である。
ドの用途や解像度、用いられる材料や形状構造等は特に
限定されるべきものではないことは勿論である。従って
温度検出素子としては正、又は負の温度係数を有するポ
ジスタやサーミスタ等を用いることができ、これらの素
子としてはチップ状あるいは樹脂封止されたもの等を用
いることができる。また温度検出素子を搭載すべきフレ
キシブルケーブル板の補強板３２部には所望により孔や
溝等を設け、この孔や溝等の内に前記素子を収納・搭載
することも勿論できるものであり、この場合の前記孔や
溝等の形状や深さ等は特に限定されるべきものではない
ことは論を待たない。また熱伝導性樹脂の材料や塗布方
法、塗布量、放熱板との熱接触を計る形状等も特に指定
されるべきものではない。更にはまた、温度検出素子を
フレキシブルケーブル板の信号板側に搭載し、該素子と
熱接触している短針又は金属片等を前記の補強板側へ露
出させ、しかる後に前記短針又は金属片等を熱伝導性樹
脂によって放熱板と熱接触させるという方法も本発明に
適用することもできる。この場合の短針又は金属片等の
形状や本数、材質等は何ら制限を受けるものではなく、
また該短針等は前記の温度検出素子と電気的に接続され
ていてもよいことは勿論である。
第１図は本発明の一実施例を示す図であり、（ａ）図は
サーマルヘッドの模式的断面図を示し、（ｂ）図は放熱
板側からみたサーマルヘッド要部の模式的斜視図を示す
。第２図は従来の実施例のサーマルヘッドの模式的断面
図を示し、第３図は第２図に示す放熱板の模式的斜視図
を示す。第４図は従来の他の実施例のサーマルヘッドの
模式的断面図を示し、第５図は第４図に示すフレキシブ
ル板の模式的斜視図を示す。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・サーマルヘッド
基板、３・・・・・・７しΦシブルケーブル板、３１・
・・・・・フレキシブルケーブル板の信号板％ ３２・
・・・・・フレキシブルケーブル板の補強板、４・・・
・・・ヘッドカバー、５・・・・・・圧接ゴム、９・・
・・・・温度検出素子、１０・・・・・・熱伝導性樹脂
。 代理人 弁理士 内 原 １・ □“・日
もＣ １−−−−−一散仏沃 ｚ −−−−−−Ｍ−７１しへ１ドλ１躬に３−−−−
−−７しヤ５アルケーブル扱３ｌ−−−−−−７Ｌｊシ
フ７ムケー７Ｌ召沁り番き３肴交３２−−−−−−フし
千シフ“ルη−フ゛ＩυＪ々の１市ノシ不険４ −−−
−−ヘー／１７ハ”− ！−−−−−ル１４Ｔム デー−−−−−ヲＷｌｋ ｉｔ二ラう！３−ｔＯ−−−
−−−イリ３イｆｉｊイ１４古ｎすａ！２０
争う促 ｚ Ｙ−，４−劃 予夕望 手続補正書（自発） ６１．５．１９ 昭和 年 月 日 １、事件の表示 昭和６１年 特許 願第１３１１
０号２）発明の名称 サーマルへ、ド ３、補正をする者 事件との関係 出 願 人東京都港区芝五
丁目３３番１号 （４２３） 日本電気株式会社 （連絡先 日本電気株式会社特許部） ５ 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄。 ６、補正の内容 明細書の第７頁第１８行目の末尾に下記の文章を追加す
る。 「温度検出素子を搭載する信号板上の電極（導電体）は
例えば櫛形状に設けられ、その櫛形部の導電体の間に他
の導電体を配置することによって温度検出部の熱接触面
積を広げ、温度検出素子の熱応答速度を高めることも当
然できる。信号板は通常、多層配線構造となっているの
で、これらの櫛形状の導電体の下層又は上層に第３の導
電体を設け、温度検出部の導電体との熱接触面積を更に
増すこともできる。」 代理人 弁理士 内 原 晋 ゛″゛茹′２）′
−ニー・０゛
サーマルヘッドの模式的断面図を示し、（ｂ）図は放熱
板側からみたサーマルヘッド要部の模式的斜視図を示す
。第２図は従来の実施例のサーマルヘッドの模式的断面
図を示し、第３図は第２図に示す放熱板の模式的斜視図
を示す。第４図は従来の他の実施例のサーマルヘッドの
模式的断面図を示し、第５図は第４図に示すフレキシブ
ル板の模式的斜視図を示す。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・サーマルヘッド
基板、３・・・・・・７しΦシブルケーブル板、３１・
・・・・・フレキシブルケーブル板の信号板％ ３２・
・・・・・フレキシブルケーブル板の補強板、４・・・
・・・ヘッドカバー、５・・・・・・圧接ゴム、９・・
・・・・温度検出素子、１０・・・・・・熱伝導性樹脂
。 代理人 弁理士 内 原 １・ □“・日
もＣ １−−−−−一散仏沃 ｚ −−−−−−Ｍ−７１しへ１ドλ１躬に３−−−−
−−７しヤ５アルケーブル扱３ｌ−−−−−−７Ｌｊシ
フ７ムケー７Ｌ召沁り番き３肴交３２−−−−−−フし
千シフ“ルη−フ゛ＩυＪ々の１市ノシ不険４ −−−
−−ヘー／１７ハ”− ！−−−−−ル１４Ｔム デー−−−−−ヲＷｌｋ ｉｔ二ラう！３−ｔＯ−−−
−−−イリ３イｆｉｊイ１４古ｎすａ！２０
争う促 ｚ Ｙ−，４−劃 予夕望 手続補正書（自発） ６１．５．１９ 昭和 年 月 日 １、事件の表示 昭和６１年 特許 願第１３１１
０号２）発明の名称 サーマルへ、ド ３、補正をする者 事件との関係 出 願 人東京都港区芝五
丁目３３番１号 （４２３） 日本電気株式会社 （連絡先 日本電気株式会社特許部） ５ 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄。 ６、補正の内容 明細書の第７頁第１８行目の末尾に下記の文章を追加す
る。 「温度検出素子を搭載する信号板上の電極（導電体）は
例えば櫛形状に設けられ、その櫛形部の導電体の間に他
の導電体を配置することによって温度検出部の熱接触面
積を広げ、温度検出素子の熱応答速度を高めることも当
然できる。信号板は通常、多層配線構造となっているの
で、これらの櫛形状の導電体の下層又は上層に第３の導
電体を設け、温度検出部の導電体との熱接触面積を更に
増すこともできる。」 代理人 弁理士 内 原 晋 ゛″゛茹′２）′
−ニー・０゛
Claims (2)
- （１）サーマルヘッド基板と、放熱板と、補強板を具備
するフレキシブルケーブル板と、サーマルヘッド放熱板
等の温度を検出すべき温度検出素子とを少なくとも具備
するサーマルヘッドにおいて、前記温度検出素子が前記
フレキシブルケーブル板の補強板側または信号板側に搭
載され而も該素子または該素子と熱接触している短針又
は金属片が熱伝導性樹脂によって放熱板と熱接触してい
ることを特徴とするサーマルヘッド。 - （２）特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッドにお
いて、前記温度検出素子の搭載部に相対応する前記補強
板部に孔あるいは溝等が設けられていることを特徴とす
るサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1311086A JPS62170359A (ja) | 1986-01-23 | 1986-01-23 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1311086A JPS62170359A (ja) | 1986-01-23 | 1986-01-23 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62170359A true JPS62170359A (ja) | 1987-07-27 |
Family
ID=11824009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1311086A Pending JPS62170359A (ja) | 1986-01-23 | 1986-01-23 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62170359A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0812695A1 (en) * | 1995-12-08 | 1997-12-17 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method of regulating characteristics of same |
| EP0978384A3 (en) * | 1994-10-03 | 2000-05-10 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead, and clip-type terminal lead and cover member used therefor |
| JP2008068419A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Tdk Corp | 一括加熱用サーマルヘッドおよび印画装置 |
| JP2015027783A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-02-12 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
-
1986
- 1986-01-23 JP JP1311086A patent/JPS62170359A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0978384A3 (en) * | 1994-10-03 | 2000-05-10 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead, and clip-type terminal lead and cover member used therefor |
| EP0812695A1 (en) * | 1995-12-08 | 1997-12-17 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method of regulating characteristics of same |
| EP0812695A4 (en) * | 1995-12-08 | 1999-02-03 | Rohm Co Ltd | THERMAL PRINT HEAD AND METHOD FOR CONTROLLING THE PARAMETERS OF THE HEAD |
| CN1078540C (zh) * | 1995-12-08 | 2002-01-30 | 罗姆股份有限公司 | 热敏印刷头及其特性调整方法 |
| JP2008068419A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Tdk Corp | 一括加熱用サーマルヘッドおよび印画装置 |
| JP2015027783A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-02-12 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
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