JP2513531B2 - 等温端子ブロック - Google Patents
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- JP2513531B2 JP2513531B2 JP2276112A JP27611290A JP2513531B2 JP 2513531 B2 JP2513531 B2 JP 2513531B2 JP 2276112 A JP2276112 A JP 2276112A JP 27611290 A JP27611290 A JP 27611290A JP 2513531 B2 JP2513531 B2 JP 2513531B2
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- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
- G01K7/10—Arrangements for compensating for auxiliary variables, e.g. length of lead
- G01K7/12—Arrangements with respect to the cold junction, e.g. preventing influence of temperature of surrounding air
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4641—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/913—Condition determining device, e.g. oxygen sensor, accelerometer, ionizer chamber, thermocouple
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ワイヤを接続する装置、特に、熱電対ワイ
ヤを接続する等温端子ブロックに関する。
ヤを接続する等温端子ブロックに関する。
［従来の技術］ 正確な温度測定を行うために、長年にわたって熱電対
が使用されてきた。熱電対を使用すると、熱電対が温度
に関連した熱電電圧を発生し、この電圧を測定装置又は
他の装置に供給すると、有用な情報を得ることができ
る。この情報は、例えば、温度を表示するものでもよい
し、他の装置を制御するのに用いる制御信号であっても
よい。熱電対は、測定装置に直接接続してもよいし、熱
電対延長ワイヤを介して接続してもよい。測定装置の端
子における温度関連電圧は、その端子自体の温度と組み
合わされ、熱電対接合における温度が求まる。
が使用されてきた。熱電対を使用すると、熱電対が温度
に関連した熱電電圧を発生し、この電圧を測定装置又は
他の装置に供給すると、有用な情報を得ることができ
る。この情報は、例えば、温度を表示するものでもよい
し、他の装置を制御するのに用いる制御信号であっても
よい。熱電対は、測定装置に直接接続してもよいし、熱
電対延長ワイヤを介して接続してもよい。測定装置の端
子における温度関連電圧は、その端子自体の温度と組み
合わされ、熱電対接合における温度が求まる。
測定装置の端子温度は、必然的ではないが、典型的に
は、その端子の側に配置された温度センサにより検出す
ることができる。測定装置による温度読み取りの精度を
高めるためには、測定装置の端子間の温度差と、これら
端子及び温度センサ間の温度差とを最小にすることが重
要である。すなわち、熱電電圧は、測定装置の温度によ
り（少なくとも、ある程度は）決まるので、端子間の温
度差、又はこれら端子及び端子温度センサ間の温度差に
より、測定装置の温度読み取りのエラーが生じる。この
問題を軽減するためには、通常、等温端子ブロックを介
して、熱電対ワイヤを測定装置に接続する。この等温端
子ブロックは、測定装置端子と、それと関連した端子温
度センサとをほぼ同じ温度、即ち、等温に維持するもの
である。
は、その端子の側に配置された温度センサにより検出す
ることができる。測定装置による温度読み取りの精度を
高めるためには、測定装置の端子間の温度差と、これら
端子及び温度センサ間の温度差とを最小にすることが重
要である。すなわち、熱電電圧は、測定装置の温度によ
り（少なくとも、ある程度は）決まるので、端子間の温
度差、又はこれら端子及び端子温度センサ間の温度差に
より、測定装置の温度読み取りのエラーが生じる。この
問題を軽減するためには、通常、等温端子ブロックを介
して、熱電対ワイヤを測定装置に接続する。この等温端
子ブロックは、測定装置端子と、それと関連した端子温
度センサとをほぼ同じ温度、即ち、等温に維持するもの
である。
従来の等温端子ブロックは、典型的には、入力端子、
端子温度センサ及び熱導伝体を有するブリント回路基板
で構成された。熱導伝体は、銅又はアルミニウムのブロ
ック、又は熱導伝性の良好な金属のブロックにより通常
作られる。典型的には、熱導伝体を回路基板の外部表面
に、ネジ又はボルトにより取り付ける。ある場合には、
熱導伝体を回路基板の外部表面に半田付けしたり、熱導
伝性接着剤により付着させることもできる。いずれの場
合も、入力端子及び温度センサ近傍の回路基板上に熱導
伝体を配置するので、この熱導伝体はこれら端子及びセ
ンサに熱的に結合する。よって、上述の如く、これらを
同じ温度、又はほぼ同じ温度に維持して、温度測定の精
度を高めることが重要である。
端子温度センサ及び熱導伝体を有するブリント回路基板
で構成された。熱導伝体は、銅又はアルミニウムのブロ
ック、又は熱導伝性の良好な金属のブロックにより通常
作られる。典型的には、熱導伝体を回路基板の外部表面
に、ネジ又はボルトにより取り付ける。ある場合には、
熱導伝体を回路基板の外部表面に半田付けしたり、熱導
伝性接着剤により付着させることもできる。いずれの場
合も、入力端子及び温度センサ近傍の回路基板上に熱導
伝体を配置するので、この熱導伝体はこれら端子及びセ
ンサに熱的に結合する。よって、上述の如く、これらを
同じ温度、又はほぼ同じ温度に維持して、温度測定の精
度を高めることが重要である。
典型的には、熱導伝体は、熱的に導伝性があると共
に、電気的にも導伝性があるので、入力端子等の回路基
板の一部を流れる電気信号を、局部温度センサから絶縁
しなければならない。温度は、しばしば、交流及び直流
電源電圧を前提として測定しなければならないので、電
気の流れる熱導伝体は、他の測定装置を破損させると共
に、操作者の安全を脅かすことがある。熱導伝体及び回
路基板上の端子との間でのクリーページ（creepage:誘
電体の表面を流れる電気伝導）を最少に抑えると共に、
それらの間の間隔を最小にすることにより、熱導伝体を
端子から絶縁する。これにより、端子電圧が熱導伝体に
現れたり、熱導伝体にアークするのを防止する。これら
クリーページ及び間隔に関しては、ANSI/ISA−S82.01−
1988、IEC1010及びCSA C22.2 No.231等の業界基準に
より決められている。
に、電気的にも導伝性があるので、入力端子等の回路基
板の一部を流れる電気信号を、局部温度センサから絶縁
しなければならない。温度は、しばしば、交流及び直流
電源電圧を前提として測定しなければならないので、電
気の流れる熱導伝体は、他の測定装置を破損させると共
に、操作者の安全を脅かすことがある。熱導伝体及び回
路基板上の端子との間でのクリーページ（creepage:誘
電体の表面を流れる電気伝導）を最少に抑えると共に、
それらの間の間隔を最小にすることにより、熱導伝体を
端子から絶縁する。これにより、端子電圧が熱導伝体に
現れたり、熱導伝体にアークするのを防止する。これら
クリーページ及び間隔に関しては、ANSI/ISA−S82.01−
1988、IEC1010及びCSA C22.2 No.231等の業界基準に
より決められている。
これら基準により決められた間隔は、端子上の定格ラ
イン電圧や、端子、センサ及び熱伝導間の絶縁物等の変
数を考慮している。従来の場合、上述の等温端子ブロッ
ク（即ち、回路基板の外部表面上に取り付けられた熱ブ
ロック）は、空気にさらされており、回路基板表面が絶
縁体を構成している。絶縁体としての空気に対して、安
全基準を満たすには、比較的大きな距離、即ち、間隔が
必要である。また、絶縁体としての回路基板表面に対し
て、安全基準を満たすには、端子、センサ及び熱導伝体
間に比較的大きなクリーページ用の距離が必要である。
残念なことに、特に、空気が絶縁体の時には、必要最小
限の空間が非常に大きいので、必要とする間隔及びクリ
ーページ用の安全空間により、入力端子、温度センサ及
び熱導伝体間の熱結合が減少してしまう。よって、熱結
合を改善する１つの方法は、熱導伝体を端子及びセンサ
に近づけて配置することである。しかし、安全基準によ
り、これらをどの程度離すかが制限されているので、大
幅に熱結合が制限される。
イン電圧や、端子、センサ及び熱伝導間の絶縁物等の変
数を考慮している。従来の場合、上述の等温端子ブロッ
ク（即ち、回路基板の外部表面上に取り付けられた熱ブ
ロック）は、空気にさらされており、回路基板表面が絶
縁体を構成している。絶縁体としての空気に対して、安
全基準を満たすには、比較的大きな距離、即ち、間隔が
必要である。また、絶縁体としての回路基板表面に対し
て、安全基準を満たすには、端子、センサ及び熱導伝体
間に比較的大きなクリーページ用の距離が必要である。
残念なことに、特に、空気が絶縁体の時には、必要最小
限の空間が非常に大きいので、必要とする間隔及びクリ
ーページ用の安全空間により、入力端子、温度センサ及
び熱導伝体間の熱結合が減少してしまう。よって、熱結
合を改善する１つの方法は、熱導伝体を端子及びセンサ
に近づけて配置することである。しかし、安全基準によ
り、これらをどの程度離すかが制限されているので、大
幅に熱結合が制限される。
入力端子及びセンサ間の熱結合を改善する別の方法
は、（かなりの安全空間を維持したまま）熱導伝体の大
きさを増やすことである。これを達成する従来技術で
は、熱導伝体の厚さを増やしている。事実、多くの場
合、この従来の熱導伝体は、それが取り付けられるプリ
ント回路基板よりも非常に厚い。しかし、熱導伝体の厚
さを増やすと、等温端子ブロックが大きくなると共に、
製造コストが高くなる。
は、（かなりの安全空間を維持したまま）熱導伝体の大
きさを増やすことである。これを達成する従来技術で
は、熱導伝体の厚さを増やしている。事実、多くの場
合、この従来の熱導伝体は、それが取り付けられるプリ
ント回路基板よりも非常に厚い。しかし、熱導伝体の厚
さを増やすと、等温端子ブロックが大きくなると共に、
製造コストが高くなる。
これら従来の技術について、添付図を参照して更に説
明する。
明する。
第３図は、等温端子ブロックを使用する温度測定シス
テムの簡略化したブロック図である。温度測定装置10
は、１個以上の温度プローブに接続しているが、代表的
に１個のプローブ16を示す。好適には、プローブ16は、
任意の形式の熱電対を用いた従来の熱電対型温度プロー
ブである。さらに、このプローブ16を浸漬型（immersio
n−type）プローブとして図示するが、ビーズ型又は表
面型熱電対プローブ等の任意の形式のプローブを利用で
きることが理解できよう。測定装置10は、測定回路12及
び等温端子ブロック14を具えている。この等温端子ブロ
ック14は、回路基板15上に儲けられた熱電対接続用入力
端子20及び局部温度センサ21を有する回路基板15で構成
される。温度センサ21は、例えば、サーミスタ、又はベ
ース・エミッタ電圧が温度に比例するトランジスタ等の
任意の形式の温度検出素子でよい。端子20及びセンサ21
は、電気的導伝路24を介してコネクタ22aに接続する。
図では、端子20は、ネジ型端子として表しているが、任
意形式のワイヤ端子又はコネクタを適切に利用できるこ
とが理解できよう。熱電対ワイヤ18を介して、プローブ
16を入力端子20に接続する。測定回路12は、導体26及び
コネクタ22bを介してコネクタ22aに接続する。なお、コ
ネクタ22bは、コネクタ22aにつながる。
テムの簡略化したブロック図である。温度測定装置10
は、１個以上の温度プローブに接続しているが、代表的
に１個のプローブ16を示す。好適には、プローブ16は、
任意の形式の熱電対を用いた従来の熱電対型温度プロー
ブである。さらに、このプローブ16を浸漬型（immersio
n−type）プローブとして図示するが、ビーズ型又は表
面型熱電対プローブ等の任意の形式のプローブを利用で
きることが理解できよう。測定装置10は、測定回路12及
び等温端子ブロック14を具えている。この等温端子ブロ
ック14は、回路基板15上に儲けられた熱電対接続用入力
端子20及び局部温度センサ21を有する回路基板15で構成
される。温度センサ21は、例えば、サーミスタ、又はベ
ース・エミッタ電圧が温度に比例するトランジスタ等の
任意の形式の温度検出素子でよい。端子20及びセンサ21
は、電気的導伝路24を介してコネクタ22aに接続する。
図では、端子20は、ネジ型端子として表しているが、任
意形式のワイヤ端子又はコネクタを適切に利用できるこ
とが理解できよう。熱電対ワイヤ18を介して、プローブ
16を入力端子20に接続する。測定回路12は、導体26及び
コネクタ22bを介してコネクタ22aに接続する。なお、コ
ネクタ22bは、コネクタ22aにつながる。
プローブ16により発生され温度に関連する熱電対電圧
を、測定回路12が等温端子ブロック14を介して受ける。
この測定回路12は、温度センサ21が発生した等温端子ブ
ロック14の温度を表す信号も受ける。測定回路12は、プ
ローブ16が発生した温度関連電圧と、センサ21からの温
度情報とに応じて動作し、プローブ16の熱電対が検出し
た温度を表示する等の所望結果を発生する。
を、測定回路12が等温端子ブロック14を介して受ける。
この測定回路12は、温度センサ21が発生した等温端子ブ
ロック14の温度を表す信号も受ける。測定回路12は、プ
ローブ16が発生した温度関連電圧と、センサ21からの温
度情報とに応じて動作し、プローブ16の熱電対が検出し
た温度を表示する等の所望結果を発生する。
本願において特に関心がある等温端子ブロック14は、
端子20及びセンサ21を同じ温度に維持する。すなわち、
入力端子20及び温度センサ21を等温に維持する。温度測
定分野においては周知の如く、測定装置10により正確な
測定を行うならば、端子20及びセンサ21が同じ温度にな
るようにしなければならない。特定の熱電対用の２個の
入力端子間の温度差、又は入力端子20及び温度センサ21
間の温度差により、測定装置10は、温度の読み取りにエ
ラーを生じる。
端子20及びセンサ21を同じ温度に維持する。すなわち、
入力端子20及び温度センサ21を等温に維持する。温度測
定分野においては周知の如く、測定装置10により正確な
測定を行うならば、端子20及びセンサ21が同じ温度にな
るようにしなければならない。特定の熱電対用の２個の
入力端子間の温度差、又は入力端子20及び温度センサ21
間の温度差により、測定装置10は、温度の読み取りにエ
ラーを生じる。
等温端子ブロック14の等温特性は、このブロック14に
取り付けられた熱導伝体28により決まる。熱導伝体28
は、端子20及び温度センサ21間の熱結合を行う。第３図
において、熱導伝体28は、図を明瞭にするため点線で示
すが、この熱導伝体は、回路基板15の外部表面に取り付
けてもよい。いずれの場合も、熱導伝体28は、端子20、
温度センサ21又は導電路24と電気的に接触しない。
取り付けられた熱導伝体28により決まる。熱導伝体28
は、端子20及び温度センサ21間の熱結合を行う。第３図
において、熱導伝体28は、図を明瞭にするため点線で示
すが、この熱導伝体は、回路基板15の外部表面に取り付
けてもよい。いずれの場合も、熱導伝体28は、端子20、
温度センサ21又は導電路24と電気的に接触しない。
次に第４図を参照する。この図は、第３図の測定シス
テムと共に用いるのに適する従来の典型的な等温端子ブ
ロック30の簡略化した斜視図である。等温端子ブロック
30は、回路基板32及び熱導伝体34を具えている。第４図
の場合、熱導伝体34は、回路基板32の上側表面に取り付
けられている。回路基板32は、入力端子（図示せず）が
取り付けられる入力端子用取付穴40と、局部温度センサ
（図示せず）が取り付けられる温度センサ用取付穴42と
を具えている。これら取付穴40及び42を導電路44により
他の回路やコネクタ（図示せず）に接続する。第４図で
点線で示した導電路44は、回路基板32に埋め込まれてい
るか、又は回路基板32の下面に配置されているので、い
ずれの場合も、これら導電路44は熱導伝体34と電気的に
接触しない。
テムと共に用いるのに適する従来の典型的な等温端子ブ
ロック30の簡略化した斜視図である。等温端子ブロック
30は、回路基板32及び熱導伝体34を具えている。第４図
の場合、熱導伝体34は、回路基板32の上側表面に取り付
けられている。回路基板32は、入力端子（図示せず）が
取り付けられる入力端子用取付穴40と、局部温度センサ
（図示せず）が取り付けられる温度センサ用取付穴42と
を具えている。これら取付穴40及び42を導電路44により
他の回路やコネクタ（図示せず）に接続する。第４図で
点線で示した導電路44は、回路基板32に埋め込まれてい
るか、又は回路基板32の下面に配置されているので、い
ずれの場合も、これら導電路44は熱導伝体34と電気的に
接触しない。
熱導伝体34は、銅又はアルミニウム等の熱的導伝物質
のブロック（かたまり）であり、回路基板32にネジ又は
ボルトで取り付けられている。代わりに、熱導伝体34を
回路基板32に半田付けしたり、適当な接着剤で取り付け
てもよい。熱的導伝性の他に、この熱導伝体34は、電気
的導伝体でもあるので、取付穴40及び42からも絶縁しな
ければならない。熱導伝体34は取付穴42及び40の近傍に
開口36及び38を夫々有する。これら開口が、（入力端子
及び温度センサに関連した）穴40及び42から熱導伝体34
を電気的に絶縁させるのに必要な間隔及びクリーページ
を与えている。上述の業界安全基準により、最小の間隔
及びクリーページ距離が決まるが、それには、端子の電
圧と、これら端子及び温度センサ34間の絶縁物質の条件
を考慮する。
のブロック（かたまり）であり、回路基板32にネジ又は
ボルトで取り付けられている。代わりに、熱導伝体34を
回路基板32に半田付けしたり、適当な接着剤で取り付け
てもよい。熱的導伝性の他に、この熱導伝体34は、電気
的導伝体でもあるので、取付穴40及び42からも絶縁しな
ければならない。熱導伝体34は取付穴42及び40の近傍に
開口36及び38を夫々有する。これら開口が、（入力端子
及び温度センサに関連した）穴40及び42から熱導伝体34
を電気的に絶縁させるのに必要な間隔及びクリーページ
を与えている。上述の業界安全基準により、最小の間隔
及びクリーページ距離が決まるが、それには、端子の電
圧と、これら端子及び温度センサ34間の絶縁物質の条件
を考慮する。
第５図は、第４図に示す従来の等温端子ブロック30を
線３−３に沿って切断した断面図である。第５図の垂直
方向の縮尺は拡大しており、等温端子ブロック30の種々
の層は、図を明瞭にするため分離している。回路基板32
は、単一層の基板でも、多層基板でもよい。説明のた
め、第５図に示した回路基板32は、サブストレート層66
a、66b、及び66c上に形成した導電層50a、50b、50c及び
50dから成る４層基板である。層68a及び68bで表す接着
剤によりサブストレート層を互いに付着し、従来方法で
これらを重ね合わせて、回路基板32を形成する。
線３−３に沿って切断した断面図である。第５図の垂直
方向の縮尺は拡大しており、等温端子ブロック30の種々
の層は、図を明瞭にするため分離している。回路基板32
は、単一層の基板でも、多層基板でもよい。説明のた
め、第５図に示した回路基板32は、サブストレート層66
a、66b、及び66c上に形成した導電層50a、50b、50c及び
50dから成る４層基板である。層68a及び68bで表す接着
剤によりサブストレート層を互いに付着し、従来方法で
これらを重ね合わせて、回路基板32を形成する。
入力端子用取付穴40の各々は、導電層50a〜50dの一部
を夫々形成する４個の導電パッド56a、56b、56c及び56d
から構成する。同様に、センサ用取付穴の各々は、導電
層50a〜50dの一部を夫々形成する４個の導電パッド54
a、54b、54c及び54dから構成する。ボア60は、パッド56
a〜56d、サブストレート層66a〜66c及び接着層68a及び6
8bを貫通する。同様に、ボア58は、パッド54a〜54d、サ
ブストレート層66a〜66c及び接着層68a及び68bを貫通す
る。ボア58及び60の表面は、電気的に導通するように被
覆（コーティング）されている。よって、従来方法で
は、パッド54a〜54dは、ボア58に電気的に接続されて、
センサ用取付穴42を形成し、パッド56a〜56dは、ボア60
に電気的に接続されて、入力端子用取付穴40を形成す
る。
を夫々形成する４個の導電パッド56a、56b、56c及び56d
から構成する。同様に、センサ用取付穴の各々は、導電
層50a〜50dの一部を夫々形成する４個の導電パッド54
a、54b、54c及び54dから構成する。ボア60は、パッド56
a〜56d、サブストレート層66a〜66c及び接着層68a及び6
8bを貫通する。同様に、ボア58は、パッド54a〜54d、サ
ブストレート層66a〜66c及び接着層68a及び68bを貫通す
る。ボア58及び60の表面は、電気的に導通するように被
覆（コーティング）されている。よって、従来方法で
は、パッド54a〜54dは、ボア58に電気的に接続されて、
センサ用取付穴42を形成し、パッド56a〜56dは、ボア60
に電気的に接続されて、入力端子用取付穴40を形成す
る。
第５図において、導電路44は、導電層50cの一部とし
て示すが、１個以上の導電層50a〜50dとして等価的に形
成してもよい。上述の如く、導電路44は、取付穴40及び
42を他の回路及び／又はコネクタに接続する。
て示すが、１個以上の導電層50a〜50dとして等価的に形
成してもよい。上述の如く、導電路44は、取付穴40及び
42を他の回路及び／又はコネクタに接続する。
熱導伝体34は、取り付け用穴40及び42から、d1で示す
距離だけ離れている。距離d1によるこの間隔が、熱導伝
体34を、入力端子及び温度センサにおける電圧、即ち、
夫々の取付穴40及び42の電圧から絶縁する。上述の如
く、d1の最小値は、業界安全基準により決まっている。
これら基準は、端子電圧や、端子及び熱導伝体間の絶縁
媒体等の種々の要素により、間隔を定めている。第５図
の従来の等温端子ブロック30においては、絶縁媒体は、
空気や、外側の層50a及び50dの表面である。穴40内に設
けた端子の電圧は、ブロック30の特定のアプリケーショ
ンにより決まる。例えば、250ボルトが現れる第４及び
第５図に示す形式の等温端子ブロック30は、熱導伝体34
及び入力端子用取付穴40間の間隔及びクリーページ距離
を0.080インチ（約2.032ミリ）（即ち、d1＝0.080イン
チ）にしなければならない。
距離だけ離れている。距離d1によるこの間隔が、熱導伝
体34を、入力端子及び温度センサにおける電圧、即ち、
夫々の取付穴40及び42の電圧から絶縁する。上述の如
く、d1の最小値は、業界安全基準により決まっている。
これら基準は、端子電圧や、端子及び熱導伝体間の絶縁
媒体等の種々の要素により、間隔を定めている。第５図
の従来の等温端子ブロック30においては、絶縁媒体は、
空気や、外側の層50a及び50dの表面である。穴40内に設
けた端子の電圧は、ブロック30の特定のアプリケーショ
ンにより決まる。例えば、250ボルトが現れる第４及び
第５図に示す形式の等温端子ブロック30は、熱導伝体34
及び入力端子用取付穴40間の間隔及びクリーページ距離
を0.080インチ（約2.032ミリ）（即ち、d1＝0.080イン
チ）にしなければならない。
ところで、距離d1は、適切な電気的絶縁を行うが、入
力端子用取付穴40及び温度センサ用取付穴42の間の熱結
合を低下させる。温度測定分野の当業者に周知の如く、
熱結合は、等温に維持されるべき装置と熱導伝体とがど
の程度近接しているかにより、少なくとも、ある程度は
決まる。よって、距離d1が増えると、取付穴40及び42間
の熱結合は、減少する。
力端子用取付穴40及び温度センサ用取付穴42の間の熱結
合を低下させる。温度測定分野の当業者に周知の如く、
熱結合は、等温に維持されるべき装置と熱導伝体とがど
の程度近接しているかにより、少なくとも、ある程度は
決まる。よって、距離d1が増えると、取付穴40及び42間
の熱結合は、減少する。
ある範囲では、熱導伝体34の厚さを増やすことによ
り、熱結合を改善できる。例えば、取付穴40及び42から
の間隔を補償し、適切な熱結合を与えるために、第５図
の熱導伝体34の厚さt1を約0.25インチ（約6.35ミリ）
（t1＝0.25インチ）にしてもよい。よって、従来の熱導
伝体34は、回路基板32の全体的な厚さよりも大幅に厚く
なるかもしれない。いずれの場合も、等温端子ブロック
30が示す形式の従来の等温端子ブロックは、典型的に
は、熱導伝体が比較的厚く、従来の等温端子ブロックを
大形化し、コストを高くする。
り、熱結合を改善できる。例えば、取付穴40及び42から
の間隔を補償し、適切な熱結合を与えるために、第５図
の熱導伝体34の厚さt1を約0.25インチ（約6.35ミリ）
（t1＝0.25インチ）にしてもよい。よって、従来の熱導
伝体34は、回路基板32の全体的な厚さよりも大幅に厚く
なるかもしれない。いずれの場合も、等温端子ブロック
30が示す形式の従来の等温端子ブロックは、典型的に
は、熱導伝体が比較的厚く、従来の等温端子ブロックを
大形化し、コストを高くする。
［発明が解決しようとする課題］ よって、製造コストが安価であり、熱結合が改善され
た、小型且つ軽量の熱導伝体を有する等温端子ブロック
が決められている。
た、小型且つ軽量の熱導伝体を有する等温端子ブロック
が決められている。
したがって、本発明の目的は、これらの要求を満た
し、プリント回路基板内に埋め込まれた多層熱導伝体を
有する等温端子ブロックを提供することである。
し、プリント回路基板内に埋め込まれた多層熱導伝体を
有する等温端子ブロックを提供することである。
［課題を解決するための手段及び作用］ 本発明によれば、埋め込み熱導伝層を有する等温ブロ
ックが得られる。この等温ブロックは、入力端子用の取
付穴を有するプリント回路基板と、入力端子の温度を検
出するためにプリント回路基板上に局部的に取り付けら
れた温度センサと、多層熱導伝体とを具えている。多層
熱導伝体の１つ以上の第１熱伝導層を回路基板に埋め込
み、互いに第１距離だけの間隔をあけ、端子取付穴及び
局部的温度センサ間の熱結合を行う。
ックが得られる。この等温ブロックは、入力端子用の取
付穴を有するプリント回路基板と、入力端子の温度を検
出するためにプリント回路基板上に局部的に取り付けら
れた温度センサと、多層熱導伝体とを具えている。多層
熱導伝体の１つ以上の第１熱伝導層を回路基板に埋め込
み、互いに第１距離だけの間隔をあけ、端子取付穴及び
局部的温度センサ間の熱結合を行う。
また、本発明によれば、多層等温ブロックは、多層回
路基板の外部表面上に設けられた１つ以上の第２熱導伝
体を具えている。この（これら）第２熱導伝体は、端子
取付穴及び局部的温度センサから第２距離だけ離れてお
り、第１熱導伝層と一緒に作用して、端子取付穴及び温
度センサ間の熱結合を行う。端子取付穴及び温度センサ
と第１熱伝導層間との第１距離は、第２距離よりも大幅
に短い。
路基板の外部表面上に設けられた１つ以上の第２熱導伝
体を具えている。この（これら）第２熱導伝体は、端子
取付穴及び局部的温度センサから第２距離だけ離れてお
り、第１熱導伝層と一緒に作用して、端子取付穴及び温
度センサ間の熱結合を行う。端子取付穴及び温度センサ
と第１熱伝導層間との第１距離は、第２距離よりも大幅
に短い。
さらに、本発明によれば、第１及び第２熱導伝層を銅
の薄膜で作るので、多層熱導伝体をプリント回路基板の
基板（サブストレート）部分よりも大幅に薄くできる。
の薄膜で作るので、多層熱導伝体をプリント回路基板の
基板（サブストレート）部分よりも大幅に薄くできる。
上述より明かな如く、本発明の等温端子ブロックは、
この等温端子ブロック上に設けられた入力端子及び局部
的温度センサの間での熱結合を改善した多層熱導伝体を
具えている。
この等温端子ブロック上に設けられた入力端子及び局部
的温度センサの間での熱結合を改善した多層熱導伝体を
具えている。
本発明の上述及びその他の利点は、添付図を参照した
以下の説明より一層明らかになると共に、理解できよ
う。
以下の説明より一層明らかになると共に、理解できよ
う。
［実施例］ 第１図は、第３図の温度測定システムに利用するのに
好適な本発明による等温端子ブロック70の斜視図であ
る。この等温端子ブロック70は、多層プリント回路基板
72及び熱導伝体74を具えている。本発明のこの実施例に
よれば、第２図に示し、詳細に後述するように、熱導伝
体74は、回路基板72の異なる層が、互い違いに（インタ
リーブ）され、実際にはその一部を形成する多層から構
成されている。１個の熱導伝層76aを第１図に示すが、
これは、プリント回路基板72の上面に配置されている。
プリント回路基板72は、入力端子を取り付けるための端
子取り付け用穴78と、局部温度センサを取り付けるため
のセンサ用取付穴80とを具えている。入力端子及び温度
センサは、図を明瞭にするために第１図には示さない。
これらは、本発明の一部を構成するものではなく、種々
の形式の適切な入力端子及び温度センサを利用できる。
なお、これら入力端子と、温度センサが接続される端子
部分とが、接続手段又は電気的導電部分になる。取付穴
78及び80は、電気的導電路104により、回路及び／又は
コネクタに接続される。これら導電路104を点線で示す
が、これらは回路基板72の内部層上に配置されている。
好適な本発明による等温端子ブロック70の斜視図であ
る。この等温端子ブロック70は、多層プリント回路基板
72及び熱導伝体74を具えている。本発明のこの実施例に
よれば、第２図に示し、詳細に後述するように、熱導伝
体74は、回路基板72の異なる層が、互い違いに（インタ
リーブ）され、実際にはその一部を形成する多層から構
成されている。１個の熱導伝層76aを第１図に示すが、
これは、プリント回路基板72の上面に配置されている。
プリント回路基板72は、入力端子を取り付けるための端
子取り付け用穴78と、局部温度センサを取り付けるため
のセンサ用取付穴80とを具えている。入力端子及び温度
センサは、図を明瞭にするために第１図には示さない。
これらは、本発明の一部を構成するものではなく、種々
の形式の適切な入力端子及び温度センサを利用できる。
なお、これら入力端子と、温度センサが接続される端子
部分とが、接続手段又は電気的導電部分になる。取付穴
78及び80は、電気的導電路104により、回路及び／又は
コネクタに接続される。これら導電路104を点線で示す
が、これらは回路基板72の内部層上に配置されている。
多層の熱導伝体74は、熱的導伝材料、好ましくは、銅
で作るが、銀又はアルミニウム等の良好な熱導伝性を示
す材料を用いてもよい。これら材料は、電気的導伝性も
示すので、熱導伝体74の種々の層を、プリント回路基板
72の電気的導電部分から絶縁しなければならない。第２
図に代表的に示した如く、熱導伝層76aは、開口82及び8
4を具得手おり、取付穴78及び80との電気的絶縁を行
う。
で作るが、銀又はアルミニウム等の良好な熱導伝性を示
す材料を用いてもよい。これら材料は、電気的導伝性も
示すので、熱導伝体74の種々の層を、プリント回路基板
72の電気的導電部分から絶縁しなければならない。第２
図に代表的に示した如く、熱導伝層76aは、開口82及び8
4を具得手おり、取付穴78及び80との電気的絶縁を行
う。
熱導伝層76a及び熱導伝体74の他の種々の層は、好適
には、例えば、エッチングの如き従来のプリント回路基
板処理により形成する。その結果、後述より理解できる
ように、熱導伝体74は、従来技術で用いる熱導伝体より
も大幅に薄くなる。さらに、熱導伝体74は、埋め込んだ
熱導伝層（第１図に示さず）により、従来の熱導伝体よ
りもある程度は良好な熱結合が得られる。
には、例えば、エッチングの如き従来のプリント回路基
板処理により形成する。その結果、後述より理解できる
ように、熱導伝体74は、従来技術で用いる熱導伝体より
も大幅に薄くなる。さらに、熱導伝体74は、埋め込んだ
熱導伝層（第１図に示さず）により、従来の熱導伝体よ
りもある程度は良好な熱結合が得られる。
第２図は、第１図に示す本発明の等温端子ブロック70
の好適な実施例の線５−５に沿う断面の側面図である。
この図では、垂直方向の縮尺を拡大して、等温端子ブロ
ック70の重要な機能が理解し易いようにしている。さら
に、ブロック70の種々の層を垂直方向に分離して見やす
くしているが、これら垂直分離は実際の実施例ではない
ことが理解できよう。
の好適な実施例の線５−５に沿う断面の側面図である。
この図では、垂直方向の縮尺を拡大して、等温端子ブロ
ック70の重要な機能が理解し易いようにしている。さら
に、ブロック70の種々の層を垂直方向に分離して見やす
くしているが、これら垂直分離は実際の実施例ではない
ことが理解できよう。
第２図に示す如く、回路基板72は、４個のサブストレ
ート層86a〜86dと、インタリーブされ上から下に重ね合
わされた３個の接着層88a〜88cとを有する多層基板即
ち、複数のプリント回路基板層から成る基板である。特
に、種々の層が次の順序で上から下に配置されている。
すなわち、サブストレート層86a、接着層88a、サブスト
レート層86b、接着層88b、サブストレート層86c、接着
層88c、そしてサブストレート層86dの順序である。
ート層86a〜86dと、インタリーブされ上から下に重ね合
わされた３個の接着層88a〜88cとを有する多層基板即
ち、複数のプリント回路基板層から成る基板である。特
に、種々の層が次の順序で上から下に配置されている。
すなわち、サブストレート層86a、接着層88a、サブスト
レート層86b、接着層88b、サブストレート層86c、接着
層88c、そしてサブストレート層86dの順序である。
好適には、入力端子用取付穴78及び温度センサ用取付
穴80は、従来構造であり、フォト・イメージング及びエ
ッチング技法の如き従来のプリント回路基板処理により
形成する。取付穴78及び80の可能な構造の１例を次に説
明するが、この説明は、等温端子ブロック70の他の機能
を理解する助けにもなる。入力端子用取付穴78の各々
は、電気的導電パッド92a、92b及び92cを具えている。
なお、パッド92aは、サブストレート層86aの上面に近接
しており、パッド92bは、サブストレート層86bの下面に
近接しており、パッド92cは、サブストレート層86dの下
面に近接している。ボア100は、サブストレート層86a〜
86d、接着層88a〜88c及びパッド92a、92b及び92cを貫通
する。ボア100を電気的導電材料で被覆して、導電層
（図示せず）をボア100内に形成するので、パッド92a、
92b及び92c並びにボア100は、電気的に結合して、入力
端子用取付穴78を形成する。同様に、センサ用取付穴80
の各々は、電気的導電パッド94a、94b及び94cを具えて
いる。なお、パッド94aは、サブストレート層86aの上面
に近接しており、パッド94bは、サブストレート層86bの
下面に近接しており、パッド94cは、サブストレート層8
6dの下面に近接している。ボア102は、サブストレート
層86a〜86d、接着層88a〜88c及びパッド94a、94b及び94
cを貫通する。ボア102を電気的導電材料で被覆して、導
電層（図示せず）をボア102内に形成するので、パッド9
4a、94b及び94c並びにボア102は、電気的に結合して、
センサ用取付穴80を形成する。
穴80は、従来構造であり、フォト・イメージング及びエ
ッチング技法の如き従来のプリント回路基板処理により
形成する。取付穴78及び80の可能な構造の１例を次に説
明するが、この説明は、等温端子ブロック70の他の機能
を理解する助けにもなる。入力端子用取付穴78の各々
は、電気的導電パッド92a、92b及び92cを具えている。
なお、パッド92aは、サブストレート層86aの上面に近接
しており、パッド92bは、サブストレート層86bの下面に
近接しており、パッド92cは、サブストレート層86dの下
面に近接している。ボア100は、サブストレート層86a〜
86d、接着層88a〜88c及びパッド92a、92b及び92cを貫通
する。ボア100を電気的導電材料で被覆して、導電層
（図示せず）をボア100内に形成するので、パッド92a、
92b及び92c並びにボア100は、電気的に結合して、入力
端子用取付穴78を形成する。同様に、センサ用取付穴80
の各々は、電気的導電パッド94a、94b及び94cを具えて
いる。なお、パッド94aは、サブストレート層86aの上面
に近接しており、パッド94bは、サブストレート層86bの
下面に近接しており、パッド94cは、サブストレート層8
6dの下面に近接している。ボア102は、サブストレート
層86a〜86d、接着層88a〜88c及びパッド94a、94b及び94
cを貫通する。ボア102を電気的導電材料で被覆して、導
電層（図示せず）をボア102内に形成するので、パッド9
4a、94b及び94c並びにボア102は、電気的に結合して、
センサ用取付穴80を形成する。
電気的導電路104をサブストレート層86bの下面に配置
して、入力端子用取付穴78及びセンサ用取付穴80を他の
回路及びコネクタ（図示せず）に接続する。しかし、回
路基板72上の導電路104の特定位置は、第２図に示す位
置に限定されないことが困難できよう。むしろ、回路基
板72及びその上の回路が複雑なため、導電路104は、電
気的及び熱的な導伝層76a〜76fの任意のものの上に形成
してもよい。
して、入力端子用取付穴78及びセンサ用取付穴80を他の
回路及びコネクタ（図示せず）に接続する。しかし、回
路基板72上の導電路104の特定位置は、第２図に示す位
置に限定されないことが困難できよう。むしろ、回路基
板72及びその上の回路が複雑なため、導電路104は、電
気的及び熱的な導伝層76a〜76fの任意のものの上に形成
してもよい。
上述で簡単に説明したように、熱導伝体74は多層であ
る。本発明の好適な実施例によれば、多層熱導伝体74
は、６個の熱導伝層76a〜76fを具えており、これら熱導
伝層は、好ましくは、従来のプリント回路基板処理によ
り、サブストレート層86a〜86d上に形成されている。熱
導伝層76a〜76fは、次の順序で、サブストレート層86a
〜86d及び接着層88a〜88cとインタリーブされている。
すなわち、熱導伝層76a、76b及び76dは、サブストレー
ト層86a、86b及び86cの上面に夫々隣接しており、熱導
伝層76c、76e及び76fは、サブストレート層86b、86c及
び86dの下面に夫々隣接している。
る。本発明の好適な実施例によれば、多層熱導伝体74
は、６個の熱導伝層76a〜76fを具えており、これら熱導
伝層は、好ましくは、従来のプリント回路基板処理によ
り、サブストレート層86a〜86d上に形成されている。熱
導伝層76a〜76fは、次の順序で、サブストレート層86a
〜86d及び接着層88a〜88cとインタリーブされている。
すなわち、熱導伝層76a、76b及び76dは、サブストレー
ト層86a、86b及び86cの上面に夫々隣接しており、熱導
伝層76c、76e及び76fは、サブストレート層86b、86c及
び86dの下面に夫々隣接している。
上述の如く、熱導伝層76a〜76fは、従来の成長処理又
はエッチング処理により、夫々のサブストレート層上に
形成できる。さらに、熱導伝層76a〜76f及びパッド92a
〜92c、94a〜94cは、同じ処理により、同じ導伝層上に
形成できる。すなわち、例えば、サブストレートの１つ
の表面上に形成した導伝層をエッチングして、取付穴78
及び80用のパッド並びに導電路104と共に、熱導電層76a
〜76fの１つを形成する。
はエッチング処理により、夫々のサブストレート層上に
形成できる。さらに、熱導伝層76a〜76f及びパッド92a
〜92c、94a〜94cは、同じ処理により、同じ導伝層上に
形成できる。すなわち、例えば、サブストレートの１つ
の表面上に形成した導伝層をエッチングして、取付穴78
及び80用のパッド並びに導電路104と共に、熱導電層76a
〜76fの１つを形成する。
上述及び第２図から理解できるように、熱導伝層76a
及び76fをプリント回路基板72の外部表面上に配置する
が、熱導伝層76b〜76eはプリント回路基板72内に埋め込
む。外側の熱導伝層76a及び76fは、距離d2だけ、取付穴
78及び80から離れている。特に、層76a及び76fは、パッ
ド92a、92c、94a及び94cから距離d2だけ離れている。上
述の如く、これら隙間は、熱導伝層76a及び76fと取付穴
78及び80との間を電気的に絶縁する。本発明の好適な実
施例においては、空気と、サブストレート層86a及び86d
の表面とが、熱導伝層76a及び76fと取付穴78及び80との
間の絶縁物である。よって、本発明の好適な実施例によ
り形成された等温端子ブロック70の熱導伝層76a及び76f
と穴78及び80との間の距離d2は、第４及び第５図を参照
して説明した従来の等温端子ブロック30の熱導伝体34と
取付穴40及び42との間の距離d1とほぼ等しくできる。
及び76fをプリント回路基板72の外部表面上に配置する
が、熱導伝層76b〜76eはプリント回路基板72内に埋め込
む。外側の熱導伝層76a及び76fは、距離d2だけ、取付穴
78及び80から離れている。特に、層76a及び76fは、パッ
ド92a、92c、94a及び94cから距離d2だけ離れている。上
述の如く、これら隙間は、熱導伝層76a及び76fと取付穴
78及び80との間を電気的に絶縁する。本発明の好適な実
施例においては、空気と、サブストレート層86a及び86d
の表面とが、熱導伝層76a及び76fと取付穴78及び80との
間の絶縁物である。よって、本発明の好適な実施例によ
り形成された等温端子ブロック70の熱導伝層76a及び76f
と穴78及び80との間の距離d2は、第４及び第５図を参照
して説明した従来の等温端子ブロック30の熱導伝体34と
取付穴40及び42との間の距離d1とほぼ等しくできる。
一方、埋め込んだ熱導伝層76b、76d及び76eは、取付
穴78及び80、特に、ボア100および102から距離d3だけ離
れている。同様に、熱導伝層76cは、パッド92b及び94b
並びに導電路104から距離d3だけ離れている。これらの
層は、回路基板72内に埋め込まれているので、層86b及
び86cのサブストレート材料並びに層88a〜88cの接着剤
は、熱導伝層76b〜76eと取付穴78及び80との間の絶縁物
として作用する。典型的には、従来のサブストレート及
び（必要に応じて用いる）接着剤は、空気よりも良好な
絶縁物である。また、これらは、回路基板72に埋め込ま
れているので、表面を汚したり、汚染することがない。
よって、取付穴78及び80と埋め込んだ熱導伝層76b〜76e
との間の距離d3は、所定の端子電圧又はセンサ電圧に対
する適切な電気的絶縁を維持したまま、外側の熱導伝層
76a及び76fに必要な距離d2よりも大幅に小さくできる。
穴78及び80、特に、ボア100および102から距離d3だけ離
れている。同様に、熱導伝層76cは、パッド92b及び94b
並びに導電路104から距離d3だけ離れている。これらの
層は、回路基板72内に埋め込まれているので、層86b及
び86cのサブストレート材料並びに層88a〜88cの接着剤
は、熱導伝層76b〜76eと取付穴78及び80との間の絶縁物
として作用する。典型的には、従来のサブストレート及
び（必要に応じて用いる）接着剤は、空気よりも良好な
絶縁物である。また、これらは、回路基板72に埋め込ま
れているので、表面を汚したり、汚染することがない。
よって、取付穴78及び80と埋め込んだ熱導伝層76b〜76e
との間の距離d3は、所定の端子電圧又はセンサ電圧に対
する適切な電気的絶縁を維持したまま、外側の熱導伝層
76a及び76fに必要な距離d2よりも大幅に小さくできる。
上述の如く、取付穴78及び80間の熱結合は、熱導伝体
74から穴への近さによりある程度決まる。よって、埋め
込まれた層76b〜76eが取付穴78及び80に近いと、従来の
等温端子ブロックに用いた外部取付熱導伝体により得ら
れるよりも、良好な熱結合が得られる。
74から穴への近さによりある程度決まる。よって、埋め
込まれた層76b〜76eが取付穴78及び80に近いと、従来の
等温端子ブロックに用いた外部取付熱導伝体により得ら
れるよりも、良好な熱結合が得られる。
熱導伝層76a〜76fは、通常、サブストレート層86a〜8
6dよりも大幅に薄い。さらに、多層熱導伝体74の全体の
厚さは、従来例で用いた外部取付熱導伝体の厚さよりも
大幅に薄くできる。これは、多層熱導伝体74による改善
された熱結合により可能になる。例として、本発明の好
適実施例の回路基板72内の６層の多層熱導伝体74の厚さ
は、回路基板の全体の厚さ約0.08インチを除いて約0017
インチである。一方、従来の等温端子ブロック30の熱導
伝体34の厚さは、同様の電圧（即ち、250ボルト）にお
いて、0.250インチである。その結果、本発明の等温端
子ブロック70は、非常に薄いので、従来の等温端子ブロ
ックに比べて軽くなる。
6dよりも大幅に薄い。さらに、多層熱導伝体74の全体の
厚さは、従来例で用いた外部取付熱導伝体の厚さよりも
大幅に薄くできる。これは、多層熱導伝体74による改善
された熱結合により可能になる。例として、本発明の好
適実施例の回路基板72内の６層の多層熱導伝体74の厚さ
は、回路基板の全体の厚さ約0.08インチを除いて約0017
インチである。一方、従来の等温端子ブロック30の熱導
伝体34の厚さは、同様の電圧（即ち、250ボルト）にお
いて、0.250インチである。その結果、本発明の等温端
子ブロック70は、非常に薄いので、従来の等温端子ブロ
ックに比べて軽くなる。
本発明の好適な実施例について図示し、説明したが、
本発明の要旨を逸脱することなく種々の変更が可能であ
る。例えば、熱導伝体は、適切な熱結合を行う限り、回
路基板内に埋め込んだ単一の層で構成してもよい。さら
に、熱導伝層は、エッチング等のプリント回路基板処理
により回路基板上に形成するのではなく、多層回路基板
とインタリーブされた薄いシートでもよい。よって、本
発明は、上述以外によっても実現できる。
本発明の要旨を逸脱することなく種々の変更が可能であ
る。例えば、熱導伝体は、適切な熱結合を行う限り、回
路基板内に埋め込んだ単一の層で構成してもよい。さら
に、熱導伝層は、エッチング等のプリント回路基板処理
により回路基板上に形成するのではなく、多層回路基板
とインタリーブされた薄いシートでもよい。よって、本
発明は、上述以外によっても実現できる。
［発明の効果］ 上述の如く、本発明の等温端子ブロックによれば、プ
リント回路基板内に熱導伝層を埋め込むとにより、製造
コストを安価にでき、熱結合が改善できる。また、小型
且つ軽量にもできる。
リント回路基板内に熱導伝層を埋め込むとにより、製造
コストを安価にでき、熱結合が改善できる。また、小型
且つ軽量にもできる。
第１図は、温度測定システムに用いるのに好適な本発明
による等温端子ブロックの斜視図、 第２図は、垂直方向を拡大し、各層を分離して示した第
１図の等温端子ブロックの断面図、 第３図は、温度測定システムの簡略化したブロック図、 第４図は、温度測定システムに用いる従来の等温端子ブ
ロックの斜視図、 第５図は、垂直方向を拡大し、各層を分離して示した第
４図の等温端子ブロックの断面図である。 70:等温端子ブロック 72:多層回路プリント基板 74:多層熱導伝体 76a〜76f:熱導伝層（76aは第１熱導伝層、76bは第２熱
導伝層、76cは第３熱導伝層） 78、80:接続手段又は電気的導電部分が配置される取付
穴 82、84:開口 86a〜86d:サブストレート層（86aは第１サブストレート
層、86bは第２サブストレート層） 88a〜88c:接着層 92a〜92c、94a〜94d:パッド 100、102:ボア 104:導電路 d2:第１距離 d3:第２距離
による等温端子ブロックの斜視図、 第２図は、垂直方向を拡大し、各層を分離して示した第
１図の等温端子ブロックの断面図、 第３図は、温度測定システムの簡略化したブロック図、 第４図は、温度測定システムに用いる従来の等温端子ブ
ロックの斜視図、 第５図は、垂直方向を拡大し、各層を分離して示した第
４図の等温端子ブロックの断面図である。 70:等温端子ブロック 72:多層回路プリント基板 74:多層熱導伝体 76a〜76f:熱導伝層（76aは第１熱導伝層、76bは第２熱
導伝層、76cは第３熱導伝層） 78、80:接続手段又は電気的導電部分が配置される取付
穴 82、84:開口 86a〜86d:サブストレート層（86aは第１サブストレート
層、86bは第２サブストレート層） 88a〜88c:接着層 92a〜92c、94a〜94d:パッド 100、102:ボア 104:導電路 d2:第１距離 d3:第２距離
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−33990（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−15029（ＪＰ，Ｕ) 米国特許4963697（ＵＳ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】温度測定装置内でワイヤ接続部分をほぼ同
じ温度に維持する等温端子ブロックであって、 第１サブストレート層、該第１サブストレート層と積み
重なった第２サブストレート層、及び上記第１サブスト
レート層上に設けられ電気ワイヤを接続する接続手段を
有する多層プリント回路基板と、 上記多層プリント回路基板の外側表面で上記第１サブス
トレート層上に設けられ、上記接続手段に熱的に結合す
ると共に上記接続手段から電気的に絶縁された第１熱導
伝層と 上記第１及び第２サブストレート層間で上記多層プリン
ト基板内に埋め込まれ、上記接続手段から電気的に絶縁
されると共に、上記接続手段と熱的に結合された第２熱
導伝層とを具え、 上記第１及び第２熱導伝層の各々は、上記第１及び第２
サブストレート層の各々よりも薄く、 上記第１熱導伝層は、上記接続手段から第１距離だけ離
れており、 上記第２熱導伝層は、上記接続手段から第２距離だけ離
れており、 上記第１及び第２距離は、上記第１及び第２熱導伝層を
上記接続手段から電気的に絶縁するのに充分な距離であ
り、 上記第２距離は上記第１距離よりも短いことを特徴とす
る等温端子ブロック。 - 【請求項２】上記第１サブストレート層と反対側で、上
記第２サブストレート層上に設けられ、上記接続手段に
熱的に結合すると共に上記接続手段から電気的に絶縁さ
れ、上記第１及び第２サブストレート層の各々よりも薄
い第３熱導伝層を更に具えたことを特徴とする請求項１
記載の等温端子ブロック。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US530,996 | 1990-05-31 | ||
| US07/530,996 US5090918A (en) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | Isothermal termination block having a multi-layer thermal conductor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0436625A JPH0436625A (ja) | 1992-02-06 |
| JP2513531B2 true JP2513531B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=24115841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2276112A Expired - Lifetime JP2513531B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-10-15 | 等温端子ブロック |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5090918A (ja) |
| EP (1) | EP0459054B1 (ja) |
| JP (1) | JP2513531B2 (ja) |
| CN (1) | CN1022511C (ja) |
| CA (1) | CA2026195C (ja) |
| DE (1) | DE69018451T2 (ja) |
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| DE19714197C2 (de) * | 1997-04-07 | 2002-11-07 | Igor Patselya | Stützlötstellenblock für Thermoelementpaare |
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1990
- 1990-05-31 US US07/530,996 patent/US5090918A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-20 EP EP90310325A patent/EP0459054B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-20 DE DE69018451T patent/DE69018451T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-25 CA CA002026195A patent/CA2026195C/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-15 JP JP2276112A patent/JP2513531B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-20 CN CN90108506A patent/CN1022511C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4963697A (en) | 1988-02-12 | 1990-10-16 | Texas Instruments Incorporated | Advanced polymers on metal printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1022511C (zh) | 1993-10-20 |
| JPH0436625A (ja) | 1992-02-06 |
| DE69018451D1 (de) | 1995-05-11 |
| CA2026195A1 (en) | 1991-12-01 |
| CA2026195C (en) | 1993-09-07 |
| US5090918A (en) | 1992-02-25 |
| EP0459054B1 (en) | 1995-04-05 |
| EP0459054A1 (en) | 1991-12-04 |
| CN1056932A (zh) | 1991-12-11 |
| DE69018451T2 (de) | 1995-08-24 |
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