JPS6347157A - サ−マルプリントヘツド - Google Patents
サ−マルプリントヘツドInfo
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- JPS6347157A JPS6347157A JP19134786A JP19134786A JPS6347157A JP S6347157 A JPS6347157 A JP S6347157A JP 19134786 A JP19134786 A JP 19134786A JP 19134786 A JP19134786 A JP 19134786A JP S6347157 A JPS6347157 A JP S6347157A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は放熱板等の温度を検出する温度検出素子を有し
、放熱板上に発熱抵抗体を有するサーマルプリントヘッ
ド基板および該サーマルプリントヘッド基板に電気信号
を伝える信号回路基板が重着しているサーマルプリント
ヘッドに関する。
、放熱板上に発熱抵抗体を有するサーマルプリントヘッ
ド基板および該サーマルプリントヘッド基板に電気信号
を伝える信号回路基板が重着しているサーマルプリント
ヘッドに関する。
第３図は、この種のサーマルプリントヘッドの従来例の
断面図、第４図はその放熱板２１の斜視図、第５図は他
の従来例の断面図、第６図はそのフレキシブルケーブル
板４３の斜視図である。
断面図、第４図はその放熱板２１の斜視図、第５図は他
の従来例の断面図、第６図はそのフレキシブルケーブル
板４３の斜視図である。
第３図の従来例は、放熱板２目−に発熱抵抗体を有する
サーマルプリントヘッド基板（セラミック基板）２２を
搭載し、このサーマルプリントヘッド基板２２ヘフレキ
シブルケーブル板２３を介して電気信号を与えるもので
ある。フレキシブルケーブル板２３とサーマルプリント
ヘッド基板２２との電気的接続は、ヘッドカバー２４に
挿入された圧接ゴム２５でフレキシブルケーブル板２３
の一端をサーマルプリントヘッド基板２２に圧接するこ
とによってなされる。サーマルプリントヘッド基板２２
は発熱抵抗体の発熱によって加熱され、放熱板２１等の
温度を−に貸させる。この温度上昇は、第４図に示す放
熱板２１に設けられた貫通孔２６の中に温度検出用のサ
ーミスタ、ポジスタ等の温度検出素子２７を挿入し、こ
の素子２７と放熱板２１あるいはサーマルプリンヘッド
基板２２との熱接触を計ることにより検出され、温度検
出素子２７からの信号は一対のリード線２８によってフ
レキシブル板２３上の電極部に与えられる。前記一対の
リード線２８は、一般に放熱板２１にに露出して設けら
れる。
サーマルプリントヘッド基板（セラミック基板）２２を
搭載し、このサーマルプリントヘッド基板２２ヘフレキ
シブルケーブル板２３を介して電気信号を与えるもので
ある。フレキシブルケーブル板２３とサーマルプリント
ヘッド基板２２との電気的接続は、ヘッドカバー２４に
挿入された圧接ゴム２５でフレキシブルケーブル板２３
の一端をサーマルプリントヘッド基板２２に圧接するこ
とによってなされる。サーマルプリントヘッド基板２２
は発熱抵抗体の発熱によって加熱され、放熱板２１等の
温度を−に貸させる。この温度上昇は、第４図に示す放
熱板２１に設けられた貫通孔２６の中に温度検出用のサ
ーミスタ、ポジスタ等の温度検出素子２７を挿入し、こ
の素子２７と放熱板２１あるいはサーマルプリンヘッド
基板２２との熱接触を計ることにより検出され、温度検
出素子２７からの信号は一対のリード線２８によってフ
レキシブル板２３上の電極部に与えられる。前記一対の
リード線２８は、一般に放熱板２１にに露出して設けら
れる。
また、第５図および第６図に示す他の例は、放熱板４１
に貫通孔を設けることなく、チップサーミスタ等の温度
検出素子４７が直接フレキシブルケーブル板４３上に搭
載、接続されている。フレキシブルケーブル板４３は、
第６図に示すように、−ｅに銅τの良導電性金属層及び
ポリイミド等の居間絶縁層を有する信号板４８とこの信
号板４８の機械的強度を補強するための補強板４９とか
らなる。温度検出素子４７は、通例、信号板４８上に搭
載され接続されるので、この温度検出素子４７は補強板
４８を介して放熱板４１と熱接触する。
に貫通孔を設けることなく、チップサーミスタ等の温度
検出素子４７が直接フレキシブルケーブル板４３上に搭
載、接続されている。フレキシブルケーブル板４３は、
第６図に示すように、−ｅに銅τの良導電性金属層及び
ポリイミド等の居間絶縁層を有する信号板４８とこの信
号板４８の機械的強度を補強するための補強板４９とか
らなる。温度検出素子４７は、通例、信号板４８上に搭
載され接続されるので、この温度検出素子４７は補強板
４８を介して放熱板４１と熱接触する。
さらにフレキシブルケーブル板２３．４３の代りにプリ
ント基板を用いているものもある。
ント基板を用いているものもある。
上述した第３図の従来例のサーマルプリントヘッドは、
放熱板あるいはサーマルプリントヘッド基板と温度検出
素子との熱接触がよく計られているので熱応答特性が優
れているが、温度検出素子から引出されてフレキシブル
ケーブル板へ接続される一対のリード線が放熱板の外部
に露出しているために、過度の引張り力がサーマルプリ
ントヘッドの取り扱い時にこのリード線に加えられて温
度検出素子とフレキシブルケーブル板上の電極部との間
が断線する恐れがあり、機械的信頼度が低いという欠点
がある。
放熱板あるいはサーマルプリントヘッド基板と温度検出
素子との熱接触がよく計られているので熱応答特性が優
れているが、温度検出素子から引出されてフレキシブル
ケーブル板へ接続される一対のリード線が放熱板の外部
に露出しているために、過度の引張り力がサーマルプリ
ントヘッドの取り扱い時にこのリード線に加えられて温
度検出素子とフレキシブルケーブル板上の電極部との間
が断線する恐れがあり、機械的信頼度が低いという欠点
がある。
一方、第５図の従来例では、放熱板の外部に露出したリ
ード線がないので機械的信頼度が高いが、温度検出素子
が熱伝導率の低いガラスエポキシ樹脂等を材料とする補
強板またはプリント基板を介して放熱板と熱接触してい
るために、熱応答４、ν性が悪いという欠点がある。
ード線がないので機械的信頼度が高いが、温度検出素子
が熱伝導率の低いガラスエポキシ樹脂等を材料とする補
強板またはプリント基板を介して放熱板と熱接触してい
るために、熱応答４、ν性が悪いという欠点がある。
本発明のサーマルプリントヘッドは、放熱板と接してい
る面とは反対側の信号回路基板面上には電極部が形成さ
れて該電極部に前記温度検出素子が搭載され、信号回路
基板には貫通孔が設けられ、該貫通孔内には放熱板と十
分に熱接触する熱伝導性樹脂が充填され、信号回路基板
面上には該熱伝導性樹１１Ｍと前記電極部の間の熱伝達
を仲介する熱伝導性の導電体が設けられている。
る面とは反対側の信号回路基板面上には電極部が形成さ
れて該電極部に前記温度検出素子が搭載され、信号回路
基板には貫通孔が設けられ、該貫通孔内には放熱板と十
分に熱接触する熱伝導性樹脂が充填され、信号回路基板
面上には該熱伝導性樹１１Ｍと前記電極部の間の熱伝達
を仲介する熱伝導性の導電体が設けられている。
このように、放熱板の温度を容易に温度検出素子まで伝
達し、しかも放熱板外部のリード線を省くことができる
ので熱応答特性がよく機械的信頼度の高いものとするこ
とができる。
達し、しかも放熱板外部のリード線を省くことができる
ので熱応答特性がよく機械的信頼度の高いものとするこ
とができる。
本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明のサーマルプリントヘッドの一実施例を
放熱板側から見た斜視図、第２図は第１図中のフレキシ
ブルケーブル板３の構成を示す斜視図である。
放熱板側から見た斜視図、第２図は第１図中のフレキシ
ブルケーブル板３の構成を示す斜視図である。
信号板３１は信号回路を有し、サーマルプリントヘッド
基板２に電気信号を伝送する。補強板３２は信号板３１
を補強し、サーマルプリントヘッド基板２とともに放熱
板ｌに密着している。補強板３２に 、一つの貫通孔
６が設けられており、その位置に対応する信号板３１に
一対のスルーホール（不図示）があり、その上に電極導
電体４．５が設けられている。信号板３１上の他の領域
に別の一対の電極導電体７．８が設けられており、その
上にチップサーミスタ９が温度検出素子として搭載され
電極導電体７．８ と接触している。電極導電体４，７
と電極導電体５，８は、それぞれ熱伝導性の導電体１０
．１１で接続されている。貫通孔６は第１図に示すよう
に、前記スルーホールおよび電極導電体４．５とともに
熱伝導性樹脂１２により封着されている。
基板２に電気信号を伝送する。補強板３２は信号板３１
を補強し、サーマルプリントヘッド基板２とともに放熱
板ｌに密着している。補強板３２に 、一つの貫通孔
６が設けられており、その位置に対応する信号板３１に
一対のスルーホール（不図示）があり、その上に電極導
電体４．５が設けられている。信号板３１上の他の領域
に別の一対の電極導電体７．８が設けられており、その
上にチップサーミスタ９が温度検出素子として搭載され
電極導電体７．８ と接触している。電極導電体４，７
と電極導電体５，８は、それぞれ熱伝導性の導電体１０
．１１で接続されている。貫通孔６は第１図に示すよう
に、前記スルーホールおよび電極導電体４．５とともに
熱伝導性樹脂１２により封着されている。
次に本実施例の動作を説明する。
チップサーミスタ９と放熱板１は十分に熱接触状態を保
持しているので、サーマルプリントヘツドの動作中にサ
ーマルプリントヘッド基板２の発熱抵抗体に生じた熱に
より加熱された放電板１の温度は熱伝導性樹脂１２を介
して電極導電体４，５に伝達され、さらに導電体１０．
１１を経て電極導電体７．８へ伝達されるのでチップサ
ーミスタ９はこの温１バを良好な熱応答性を以て容易に
検出することができる。
持しているので、サーマルプリントヘツドの動作中にサ
ーマルプリントヘッド基板２の発熱抵抗体に生じた熱に
より加熱された放電板１の温度は熱伝導性樹脂１２を介
して電極導電体４，５に伝達され、さらに導電体１０．
１１を経て電極導電体７．８へ伝達されるのでチップサ
ーミスタ９はこの温１バを良好な熱応答性を以て容易に
検出することができる。
本実施例は信号回路基板としてフレキシブルケーブル板
３が用いられている場合を説明したが、代りにプリント
基板が用いられている場合にも同様の構成を適用できる
ものであり、この場合には貫通孔６は分割されて一対の
電極導電体４．５に通じるスルーホールとされる。
３が用いられている場合を説明したが、代りにプリント
基板が用いられている場合にも同様の構成を適用できる
ものであり、この場合には貫通孔６は分割されて一対の
電極導電体４．５に通じるスルーホールとされる。
以−１−説明したように本発明は、信号回路基板」−に
形成され温度検出素子を載置する電極部と、信号回路ノ
、（板を貫通する貫通孔と、該貫通孔内に充填されて放
電板と熱接触する熱伝導性樹脂と、信号回路基板上に設
置されて前記電極部と熱伝導性樹脂との間の熱伝達を仲
介する熱伝導性の導電体を有し、温度検出素子が熱伝導
性樹脂および熱伝導性の導電体を介して放熱板と熱接触
することにより、温度検出の熱応答特性がよく、しかも
放熱板の外部には温度検出素子から引出されるリード線
がなく、温度検出素子は信号回路基板りに安定に搭載さ
れているために機械的信頼度も高いものとなる効果があ
る。
形成され温度検出素子を載置する電極部と、信号回路ノ
、（板を貫通する貫通孔と、該貫通孔内に充填されて放
電板と熱接触する熱伝導性樹脂と、信号回路基板上に設
置されて前記電極部と熱伝導性樹脂との間の熱伝達を仲
介する熱伝導性の導電体を有し、温度検出素子が熱伝導
性樹脂および熱伝導性の導電体を介して放熱板と熱接触
することにより、温度検出の熱応答特性がよく、しかも
放熱板の外部には温度検出素子から引出されるリード線
がなく、温度検出素子は信号回路基板りに安定に搭載さ
れているために機械的信頼度も高いものとなる効果があ
る。
第１図は本発明のサーマルプリントヘッドの一実施例を
放熱板側から見た斜視図、第２図は第１図中のフレキシ
ブルケーブル板３の構成を示す斜視図、第３図はサーマ
ルプリントヘッドの従来例の断面図、第４図は第３図中
の放熱板２１の斜視図、第５図は他の従来例の断面図、
第６図は第５図中のフレキシブルケーブル板４３の斜視
図である。 ■・・・・・・・・・放熱板、 ２・・・・・・・・・サーマルプリントヘッド基板、３
・・・・・・・・・フレキシブルケーブル板、３１・・
・・・・・・・信号板、 ３２・・・・・・・・・
補強板、４．５・・・・・・電極導電体、 ６・・・・
・・・・・貫通孔、７．８・・・・・・電極導電体、
放熱板側から見た斜視図、第２図は第１図中のフレキシ
ブルケーブル板３の構成を示す斜視図、第３図はサーマ
ルプリントヘッドの従来例の断面図、第４図は第３図中
の放熱板２１の斜視図、第５図は他の従来例の断面図、
第６図は第５図中のフレキシブルケーブル板４３の斜視
図である。 ■・・・・・・・・・放熱板、 ２・・・・・・・・・サーマルプリントヘッド基板、３
・・・・・・・・・フレキシブルケーブル板、３１・・
・・・・・・・信号板、 ３２・・・・・・・・・
補強板、４．５・・・・・・電極導電体、 ６・・・・
・・・・・貫通孔、７．８・・・・・・電極導電体、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 放熱板等の温度を検出する温度検出素子を有し、放熱板
上に、発熱抵抗体を有するサーマルプリントヘッド基板
および該サーマルプリントヘッド基板に電気信号を伝え
る信号回路基板が密着しているサーマルプリントヘッド
において、 放熱板と接している面とは反対側の信号回路基板面上に
は電極部が形成されて該電極部に前記温度検出素子が搭
載され、 信号回路基板には貫通孔が設けられ、該貫通孔内には放
熱板と十分に熱接触する熱伝導性樹脂が充填され、 信号回路基板面上には、該熱伝導性樹脂と前記電極部の
間の熱伝達を仲介する熱伝導性の導電体が設けられてい
ることを特徴とするサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19134786A JPS6347157A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19134786A JPS6347157A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347157A true JPS6347157A (ja) | 1988-02-27 |
| JPH0562595B2 JPH0562595B2 (ja) | 1993-09-08 |
Family
ID=16273058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19134786A Granted JPS6347157A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6347157A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02128863A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 | Graphtec Corp | サーマルヘッドアレイ |
| US20110261103A1 (en) * | 2008-12-04 | 2011-10-27 | Yukihiro Saga | Liquid jetting head and liquid jetting apparatus |
-
1986
- 1986-08-15 JP JP19134786A patent/JPS6347157A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02128863A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 | Graphtec Corp | サーマルヘッドアレイ |
| US20110261103A1 (en) * | 2008-12-04 | 2011-10-27 | Yukihiro Saga | Liquid jetting head and liquid jetting apparatus |
| US8746833B2 (en) * | 2008-12-04 | 2014-06-10 | Sii Printek Inc. | Liquid jet head and liquid jet apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0562595B2 (ja) | 1993-09-08 |
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