JPH0562595B2 - - Google Patents
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- JPH0562595B2 JPH0562595B2 JP19134786A JP19134786A JPH0562595B2 JP H0562595 B2 JPH0562595 B2 JP H0562595B2 JP 19134786 A JP19134786 A JP 19134786A JP 19134786 A JP19134786 A JP 19134786A JP H0562595 B2 JPH0562595 B2 JP H0562595B2
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は放熱板等の温度を検出する温度検出素
子を有し、放熱板上に発熱抵抗体を有するサーマ
ルプリントヘツド基板および該サーマルプリント
ヘツド基板に電気信号を伝える信号回路基板が密
着しているサーマルプリントヘツドに関する。
子を有し、放熱板上に発熱抵抗体を有するサーマ
ルプリントヘツド基板および該サーマルプリント
ヘツド基板に電気信号を伝える信号回路基板が密
着しているサーマルプリントヘツドに関する。
第３図は、この種のサーマルプリントヘツドの
従来例の断面図、第４図はその放熱板２１の斜視
図、第５図は他の従来例の断面図、第６図はその
フレキシブルケーブル板４３の斜視図である。
従来例の断面図、第４図はその放熱板２１の斜視
図、第５図は他の従来例の断面図、第６図はその
フレキシブルケーブル板４３の斜視図である。
第３図の従来例は、放熱板２１上に発熱抵抗体
を有するサーマルプリントヘツド基板（セラミツ
ク基板）２２を搭載し、このサーマルプリントヘ
ツド基板２２へフレキシブルケーブル板２３を介
して電気信号を与えるものである。フレキシブル
ケーブル板２３とサーマルプリントヘツド基板２
２との電気的接続は、ヘツドカバー２４に挿入さ
れた圧接ゴム２５でフレキシブルケーブル板２３
の一端をサーマルプリントヘツド基板２２に圧接
することによつてなされる。サーマルプリントヘ
ツド基板２２は発熱抵抗体の発熱によつて加熱さ
れ、放熱板２１等の温度を上昇させる。この温度
上昇は、第４図に示す放熱板２１に設けられた貫
通孔２６の中に温度検出用のサーミスタ、ポジス
タ等の温度検出素子２７を挿入し、この素子２７
と放熱板２１あるいはサーマルプリントヘツド基
板２２との熱接触を計ることにより検出され、温
度検出素子２７からの信号は一対のリード線２８
によつてフレキシブル板２３上の電極部に与えら
れる。前記一対のリード線２８は、一般に放熱板
２１上に露出して設けられる。
を有するサーマルプリントヘツド基板（セラミツ
ク基板）２２を搭載し、このサーマルプリントヘ
ツド基板２２へフレキシブルケーブル板２３を介
して電気信号を与えるものである。フレキシブル
ケーブル板２３とサーマルプリントヘツド基板２
２との電気的接続は、ヘツドカバー２４に挿入さ
れた圧接ゴム２５でフレキシブルケーブル板２３
の一端をサーマルプリントヘツド基板２２に圧接
することによつてなされる。サーマルプリントヘ
ツド基板２２は発熱抵抗体の発熱によつて加熱さ
れ、放熱板２１等の温度を上昇させる。この温度
上昇は、第４図に示す放熱板２１に設けられた貫
通孔２６の中に温度検出用のサーミスタ、ポジス
タ等の温度検出素子２７を挿入し、この素子２７
と放熱板２１あるいはサーマルプリントヘツド基
板２２との熱接触を計ることにより検出され、温
度検出素子２７からの信号は一対のリード線２８
によつてフレキシブル板２３上の電極部に与えら
れる。前記一対のリード線２８は、一般に放熱板
２１上に露出して設けられる。
また、第５図および第６図に示す他の例は、放
熱板４１に貫通孔を設けることなく、チツプサー
ミスタ等の温度検出素子４７が直接フレキシブル
ケーブル板４３上に搭載、接続されている。フレ
キシブルケーブル板４３は、第６図に示すよう
に、一般に銅等の良導電性金属層及びポリイミド
等の層間絶縁層を有する信号板４８とこの信号板
４８の機械的強度を補強するための補強板４９と
からなる。温度検出素子４７は、通例、信号板４
８上に搭載され接続されるので、この温度検出素
子４７は補強板４９を介して放熱板４１と熱接触
する。
熱板４１に貫通孔を設けることなく、チツプサー
ミスタ等の温度検出素子４７が直接フレキシブル
ケーブル板４３上に搭載、接続されている。フレ
キシブルケーブル板４３は、第６図に示すよう
に、一般に銅等の良導電性金属層及びポリイミド
等の層間絶縁層を有する信号板４８とこの信号板
４８の機械的強度を補強するための補強板４９と
からなる。温度検出素子４７は、通例、信号板４
８上に搭載され接続されるので、この温度検出素
子４７は補強板４９を介して放熱板４１と熱接触
する。
さらにフレキシブルケーブル板２３，４３の代
りにプリント基板を用いているものもある。
りにプリント基板を用いているものもある。
上述した第３図の従来例のサーマルプリントヘ
ツドは、放熱板あるいはサーマルプリントヘツド
基板と温度検出素子との熱接触がよく計られてい
るので熱応答特性が優れているが、温度検出素子
から引出されてフレキシブルケーブル板へ接続さ
れる一対のリード線の放熱板の外部に露出してい
るために、過度の引張り力がサーマルプリントヘ
ツドの取り扱い時にこのリード線の加えられて温
度検出素子とフレキシブルケーブル板上の電極部
との間が断線する恐れがあり、機械的信頼度が低
いという欠点がある。
ツドは、放熱板あるいはサーマルプリントヘツド
基板と温度検出素子との熱接触がよく計られてい
るので熱応答特性が優れているが、温度検出素子
から引出されてフレキシブルケーブル板へ接続さ
れる一対のリード線の放熱板の外部に露出してい
るために、過度の引張り力がサーマルプリントヘ
ツドの取り扱い時にこのリード線の加えられて温
度検出素子とフレキシブルケーブル板上の電極部
との間が断線する恐れがあり、機械的信頼度が低
いという欠点がある。
一方、第５図の従来例では、放熱板の外部に露
出したリード線がないので機械的信頼性が高い
が、温度検出素子が熱伝導率の低いガラスエポキ
シ樹脂等を材料とする補強板またはプリント基板
を介して放熱板と熱接触しているために、熱応答
特性が悪いという欠点がある。
出したリード線がないので機械的信頼性が高い
が、温度検出素子が熱伝導率の低いガラスエポキ
シ樹脂等を材料とする補強板またはプリント基板
を介して放熱板と熱接触しているために、熱応答
特性が悪いという欠点がある。
本発明のサーマルプリントヘツドは、放熱板と
接している面とは反対側の信号回路基板面上には
電極部が形成されて該電極部に前記温度検出素子
が搭載され、信号回路基板には貫通孔が設けら
れ、該貫通孔内には放熱板と十分に熱接触する熱
伝導性樹脂が充填され、信号回路基板面上には該
熱伝導性樹脂と前記電極部の間の熱伝達を仲介す
る熱伝導性の導電体が設けられている。
接している面とは反対側の信号回路基板面上には
電極部が形成されて該電極部に前記温度検出素子
が搭載され、信号回路基板には貫通孔が設けら
れ、該貫通孔内には放熱板と十分に熱接触する熱
伝導性樹脂が充填され、信号回路基板面上には該
熱伝導性樹脂と前記電極部の間の熱伝達を仲介す
る熱伝導性の導電体が設けられている。
このように、放熱板の温度を容易に温度検出素
子まで伝達し、しかも放熱板外部のリード線を省
くことができるので熱応答特性がよく機械的信頼
度の高いものとすることができる。
子まで伝達し、しかも放熱板外部のリード線を省
くことができるので熱応答特性がよく機械的信頼
度の高いものとすることができる。
本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明のサーマルプリントヘツドの一
実施例を放熱板側から見た斜視図、第２図は第１
図中のフレキシブルケーブル板３の構成を示す斜
視図である。
実施例を放熱板側から見た斜視図、第２図は第１
図中のフレキシブルケーブル板３の構成を示す斜
視図である。
信号板３１は信号回路を有し、サーマルプリン
トヘツド基板２に電気信号を伝送する。補強板３
２は信号板３１を補強し、サーマルプリントヘツ
ド基板２とともに放熱板１に密着している。補強
板３２に一つの貫通孔６が設けられており、その
位置に対応する信号板３１に一対のスルーホール
（不図示）があり、その上に電極導電体４，５が
設けられている。信号板３１上の他の領域に別の
一対の電極導電体７，８が設けられており、その
上にチツプサーミスタ９が温度検出素子として搭
載され電極導電体７，８と接触している。電極導
電体４，７と電極導電体５，８は、それぞれ熱伝
導性の導電体１０，１１で接続されている。貫通
孔６は第１図に示すように、前記スルーホールお
よび電極導電体４，５とともに熱伝導性樹脂１２
により封着されている。
トヘツド基板２に電気信号を伝送する。補強板３
２は信号板３１を補強し、サーマルプリントヘツ
ド基板２とともに放熱板１に密着している。補強
板３２に一つの貫通孔６が設けられており、その
位置に対応する信号板３１に一対のスルーホール
（不図示）があり、その上に電極導電体４，５が
設けられている。信号板３１上の他の領域に別の
一対の電極導電体７，８が設けられており、その
上にチツプサーミスタ９が温度検出素子として搭
載され電極導電体７，８と接触している。電極導
電体４，７と電極導電体５，８は、それぞれ熱伝
導性の導電体１０，１１で接続されている。貫通
孔６は第１図に示すように、前記スルーホールお
よび電極導電体４，５とともに熱伝導性樹脂１２
により封着されている。
次に本実施例の動作を説明する。
チツプサーミスタ９と放熱板１は十分に熱接触
状態を保持しているので、サーマルプリントヘツ
ドの動作中にサーマルプリントヘツド基板２の発
熱抵抗体に生じた熱により加熱された放電板１の
温度は熱伝導性樹脂１２を介して電極導電体４，
５に伝達され、さらに導電体１０，１１を経て電
極導電体７，８へ伝達されるのでチツプサーミス
タ９はこの温度を良好な熱応答性を以て容易に検
出することができる。
状態を保持しているので、サーマルプリントヘツ
ドの動作中にサーマルプリントヘツド基板２の発
熱抵抗体に生じた熱により加熱された放電板１の
温度は熱伝導性樹脂１２を介して電極導電体４，
５に伝達され、さらに導電体１０，１１を経て電
極導電体７，８へ伝達されるのでチツプサーミス
タ９はこの温度を良好な熱応答性を以て容易に検
出することができる。
本実施例は信号回路基板としてフレキシブルケ
ーブル板３が用いられている場合を説明したが、
代りにプリント基板が用いられている場合にも同
様の構成を適用できるものであり、この場合には
貫通孔６は分割されて一対の電極導電体４，５に
通じるスルーホールとされる。
ーブル板３が用いられている場合を説明したが、
代りにプリント基板が用いられている場合にも同
様の構成を適用できるものであり、この場合には
貫通孔６は分割されて一対の電極導電体４，５に
通じるスルーホールとされる。
以上説明したように本発明は、信号回路基板上
に形成され温度検出素子を載置する電極部と、信
号回路基板を貫通する貫通孔と、該貫通孔内に充
填されて放電板と熱接触する熱伝導性樹脂と、信
号回路基板上に載置されて前記電極部と熱伝導性
樹脂との間の熱伝達を仲介する熱伝導性の導電体
を有し、温度検出素子が熱伝導性樹脂および熱伝
導性の導電体を介して放熱板と熱接触することに
より、温度検出の熱応答特性がよく、しかも放熱
板の外部には温度検出素子から引出されるリード
線がなく、温度検出素子は信号回路基板上に安定
に搭載されているために機械的信頼度も高いもの
となる効果がある。
に形成され温度検出素子を載置する電極部と、信
号回路基板を貫通する貫通孔と、該貫通孔内に充
填されて放電板と熱接触する熱伝導性樹脂と、信
号回路基板上に載置されて前記電極部と熱伝導性
樹脂との間の熱伝達を仲介する熱伝導性の導電体
を有し、温度検出素子が熱伝導性樹脂および熱伝
導性の導電体を介して放熱板と熱接触することに
より、温度検出の熱応答特性がよく、しかも放熱
板の外部には温度検出素子から引出されるリード
線がなく、温度検出素子は信号回路基板上に安定
に搭載されているために機械的信頼度も高いもの
となる効果がある。
第１図は本発明のサーマルプリントヘツドの一
実施例を放熱板側から見た斜視図、第２図は第１
図中のフレキシブルケーブル板３の構成を示す斜
視図、第３図はサーマルプリントヘツドの従来例
の断面図、第４図は第３図中の放熱板２１の斜視
図、第５図は他の従来例の断面図、第６図は第５
図中のフレキシブルケーブル板４３の斜視図であ
る。 １……放熱板、２……サーマルプリントヘツド
基板、３……フレキシブルケーブル板、３１……
信号板、３２……補強板、４，５……電極導電
体、６……貫通孔、７，８……電極導電体、９…
…チツプサーミスタ、１０，１１……導電体、１
２……熱伝導性樹脂。
実施例を放熱板側から見た斜視図、第２図は第１
図中のフレキシブルケーブル板３の構成を示す斜
視図、第３図はサーマルプリントヘツドの従来例
の断面図、第４図は第３図中の放熱板２１の斜視
図、第５図は他の従来例の断面図、第６図は第５
図中のフレキシブルケーブル板４３の斜視図であ
る。 １……放熱板、２……サーマルプリントヘツド
基板、３……フレキシブルケーブル板、３１……
信号板、３２……補強板、４，５……電極導電
体、６……貫通孔、７，８……電極導電体、９…
…チツプサーミスタ、１０，１１……導電体、１
２……熱伝導性樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 放熱板等の温度を検出する温度検出素子を有
し、放熱板上に、発熱抵抗体を有するサーマルプ
リントヘツド基板および該サーマルプリントヘツ
ド基板に電気信号を伝える信号回路基板が密着し
ているサーマルプリントヘツドにおいて、 放熱板と接している面とは反対側の信号回路基
板面上には電極部が形成されて該電極部に前記温
度検出素子が搭載され、 信号回路基板には貫通孔が設けられ、該貫通孔
内には放熱板と十分に熱接触する熱伝導性樹脂が
充填され、 信号回路基板面上には、該熱伝導性樹脂と前記
電極部の間の熱伝達を仲介する熱伝導性の導電体
が設けられていることを特徴とするサーマルプリ
ントヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19134786A JPS6347157A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19134786A JPS6347157A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347157A JPS6347157A (ja) | 1988-02-27 |
| JPH0562595B2 true JPH0562595B2 (ja) | 1993-09-08 |
Family
ID=16273058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19134786A Granted JPS6347157A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6347157A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02128863A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 | Graphtec Corp | サーマルヘッドアレイ |
| JP4976364B2 (ja) * | 2008-12-04 | 2012-07-18 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
-
1986
- 1986-08-15 JP JP19134786A patent/JPS6347157A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347157A (ja) | 1988-02-27 |
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