JPS5939625Y2 - 温度センサ− - Google Patents

温度センサ−

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Publication number
JPS5939625Y2
JPS5939625Y2 JP16493579U JP16493579U JPS5939625Y2 JP S5939625 Y2 JPS5939625 Y2 JP S5939625Y2 JP 16493579 U JP16493579 U JP 16493579U JP 16493579 U JP16493579 U JP 16493579U JP S5939625 Y2 JPS5939625 Y2 JP S5939625Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature sensor
temperature
thin film
sensing element
film sheet
Prior art date
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Expired
Application number
JP16493579U
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English (en)
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JPS5682629U (ja
Inventor
克彦 早川
研二 今松
Original Assignee
石塚電子株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 石塚電子株式会社 filed Critical 石塚電子株式会社
Priority to JP16493579U priority Critical patent/JPS5939625Y2/ja
Publication of JPS5682629U publication Critical patent/JPS5682629U/ja
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  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は複写機内部の定着ヒートローラ等比較的低速回
転する回転体の温度を検出する温度センサーに関する。
従来の斯種温度センサーは第1図及び第2図に示す如き
構成であった。
すなわち金属よりなる感熱板1上にサーミスタ等の感温
素子2が載置され、その上にシリコンゴム等の保護体3
が形成されている。
感温素子2の導線2aは絶縁チューブ2bが被覆されて
外部に導出されている。
斯る温度センサーの感熱板1をその弾性を利用して図示
しない回転体上に圧接して回転体表面の温度を検知して
いた。
I7かしながら感熱板1が金属のため熱の伝達が不正確
で回転体°と温度差が生じ正確な温度を検出できないば
かりでなく、感i熱板1全体から熱が放出されてし1い
、結局正確に回転体の温度を検出することができなかっ
た。
また感熱板1に接着固定した感温素子2からの導線2a
がジュメット線の如く比較的太いため、感熱板1と導線
2aの両者の弾性力が作用し、導線の固定方法によって
もその弾性力にバラツキが生じていた。
その結果導線の固定方法によっても検知温度に誤差が生
じることがあった。
さらにその弾性力を強くしすぎると感熱板1が金属であ
るため、回転体にキズな付けることもあった。
このため第3図に示す如き温度センサーが考えられた。
すなわちシリコンゴムの如き弾性体4の一面に感温素子
2を載置し、薄膜テープ5を接着して固定したものであ
る。
これは感知面が被検知体の形状によくフィツトするため
、周辺からの熱放射が小さく、従って比較的熱時定数の
小さい温度センサーであった。
しかしながら弾性体4の内部を導線2aが貫通し、弾性
体4が伸縮するため、導線2aは柔軟でなければならず
、また熱放射を小さくする観点からも細い線でなければ
ならなかった。
このため導線2aとしては通常白金線が使用されていた
従ってこの温度センサーは組立作業が複雑かつ困難なも
のとなり、高価で貫産性に乏しい欠点があった。
さらに使用時に断線を起こすことがあり、温度制御を不
可能にする危険性を有していた。
そこで本考案は、被検知体に対する密着性が良く、熱時
定数が小さくて正確に温度を検知することができ、断線
や被検知体にキズなつけるおそれが少く、量産可能な温
度センサーを提供することを目的とする。
以下本考案の実施例を第4図乃至第15図に従って説明
する。
伺これらの図において、対応する部分は同一符号で示し
である。
第4図及び第5図に示す如く、塩化ビニール、ポリエス
テル、ポリエチレン、ポリイミド等の樹脂や、フッ素系
樹脂等の絶縁薄膜シート10(厚さ約25μ乃至200
μ)上に、エツチング、接着等により導体箔11(厚さ
約35μ)を形成する。
さらにその上に絶縁薄膜シート10と同一の素材よりな
る絶縁薄膜シート9(厚さ約25μ乃至200μ)を接
着、熱融着等により形成する。
この状態は所謂フレキシブルプリント基板と同様である
このシート9上の所定個所に機械的あるいは化学的方法
で開孔し、シート10の一部と、接続部8として導体箔
11の一部を露出させる。
この開孔から感熱素子6を入れシート10に載置する。
そして感熱素子6の導線7を接続部8にハンダ、溶接等
により接続する。
しかる後シリコンゴム、エポキシ樹脂等の接着剤あるい
は接着テープで開孔を覆い、保護体12を形成する。
また導体箔11の端部は、センサー固定部あるいは出力
導線引出部17として露出させる。
以上により温度センサー13が形成される。
第6図はその使用状態を示す。
すなわち感温素子6を有する温度センサー13は、その
出力導線引出部17に出力導線15が接続され、保持部
14によって保持されている。
温度センサー13は、導体箔11と、シー)9.10と
の弾性力によって被検知体としての回転体16に圧接さ
れている。
第7図は他の使用状態を示す。
ここにおいては温度センサー130弾性力以外に、保持
部14の一端18を回動支点として固定し、他端にスプ
リング等によって力Sを印加することによって回転体1
6に温度センサー13が圧接されている。
第8図は上記温度センサー13を量産する場合の一実施
例を示す。
すなわちシート9と10との間には各温度センサー13
の導体箔11と共通に接続された導体箔11bと、各温
度センサー13個々の導体箔11と接続された導体箔1
1aが形成されており、その端部は測定端20.19と
して各々露出されている。
また固定用穴22を有するセンサー固定部(出力導線接
続部)17と、感温素子固定部21とが各々露出されて
いる。
感温素子固定部21はその接続部8に感温素子6の導線
7が接続された後保護体12によハ被覆される。
共通測定端20と、各温度センサー13の測定端19と
の間に図示しない所定の測定器が接続され、各温度セン
サー13の電気的導通等が検査、確認される。
しかる後矢印Cに沿ってシート9゜10が切断され、多
数の温度センサー13が得られる。
第9図及び第10図は第2の実施例を示す。
この例においては感温素子6は導体箔11と略垂直に固
定されている。
従って第11図に示す如き保持部14によって温度セン
サー13を保持し、第12図に示す如く回転体16に圧
接使用することができる。
この例にかいては殆んど導体箔11とシー)9.10と
の弾性力によってのみ回転体16に温度センサー13を
圧接することが可能である。
第13図は斯る温度センサー13を量産する場合の実施
例である。
導体箔11が感温素子6の取付方向に対して略垂直に形
成されている点を除いて第8図に示す場合と同様である
第14図は第3の実施例を表わす。
感温素子6が導体箔11に対して略垂直に固定されてい
る点は第9図に示す実施例と同じであるが、本実施例に
おいては導体箔11と平行にさらに独立した導体箔11
cが形成されている。
この導体箔11cは導体箔11とは絶縁されてかり、弾
性力を強化するためのものである。
従ってこの温度センサー13は、第15図に示す如く2
つに折り曲げた状態で保持部14により保持し、回転体
16に対しより強く圧接することが可能である。
なお上記した実施例においては、第1図に示した従来例
Q約1/10、第3図に示した従来例の約恥の各々熱時
定数とすることができた。
以上の如く本考案においては、薄い絶縁シートを使用し
ているため、被検知体に対する密着性が良く、熱放射が
少く、正確に温度を検知することができる。
導体箔をシート内に埋めた事により導体箔がシートと同
一に動き、均一な力作用が生じ密着性が良くなるばかり
でなく、酸化や断線のおそれも少い。
また導体箔の巾、厚さを小さくすることができるので熱
時定数を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は従来の温度センサーを表わし、第4
図乃至第15図は本考案の各々温度センサーを表わして
かり、第1図は平面図、第2図はその断面図、第3図は
他の実施例の平面図、第4図は平面図、第5図はその断
面図、第6図及び第1図はその使用状態図、第8図は量
産の場合の説明図、第9図は他の実施例を表わす斜視図
、第10図はその断面図、第11図は保持状態を表わす
図、第12図はその使用状態図、第13図はその量産の
場合の説明図、第14図は他の実施例の平面図、第15
図はその使用状態図である。 2.6・・・感温素子、3.12・・・保護体、4,7
・・・導線、9.10・・・絶縁薄膜シート、11,1
1a。 11b、11c・・・導体箔、13・・・温度センサー

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 所定パターンの導体箔が形成された第1の絶縁薄膜シー
    トと、該第1の絶縁薄膜シートの前記導体箔が形成され
    た面に重ね合わされた第2の絶縁薄膜シートと、該第2
    の絶縁薄膜シートに前記第1の絶縁薄膜シートの一部と
    前記導体箔の一部を露出させて開けられた開孔と、該開
    孔内に載置され、導線が前記露出された導体箔に接続さ
    れた感温素子と、該感温素子を覆うように前記開孔を被
    覆する保護体とより構成したことを特徴とする温度セン
    サー。
JP16493579U 1979-11-30 1979-11-30 温度センサ− Expired JPS5939625Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16493579U JPS5939625Y2 (ja) 1979-11-30 1979-11-30 温度センサ−

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16493579U JPS5939625Y2 (ja) 1979-11-30 1979-11-30 温度センサ−

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5682629U JPS5682629U (ja) 1981-07-03
JPS5939625Y2 true JPS5939625Y2 (ja) 1984-11-06

Family

ID=29675862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16493579U Expired JPS5939625Y2 (ja) 1979-11-30 1979-11-30 温度センサ−

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4718733B2 (ja) * 2001-09-12 2011-07-06 安立計器株式会社 接触式温度計
CN203216632U (zh) * 2013-01-30 2013-09-25 株式会社村田制作所 电子元器件
JP5928829B2 (ja) * 2013-01-31 2016-06-01 三菱マテリアル株式会社 温度センサ
JP6133710B2 (ja) * 2013-06-26 2017-05-24 安立計器株式会社 薄型温度計

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JPS5682629U (ja) 1981-07-03

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