JP2505571Y2 - 温度検出器 - Google Patents

温度検出器

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JP2505571Y2
JP2505571Y2 JP1989054447U JP5444789U JP2505571Y2 JP 2505571 Y2 JP2505571 Y2 JP 2505571Y2 JP 1989054447 U JP1989054447 U JP 1989054447U JP 5444789 U JP5444789 U JP 5444789U JP 2505571 Y2 JP2505571 Y2 JP 2505571Y2
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heat
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heating roll
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JP1989054447U
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Inventor
哲夫 副田
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石塚電子株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、用紙上の未定着トナー像を定着させるため
に複写機の内部に設けられた定着装置の加熱定着ローラ
のように、比較的に低速で回転する回転体或いは静止体
の表面温度を非接触で検出する温度検出器に関する。
〔従来の技術〕
従来、前述の複写機の加熱定着ローラの温度検出装置
としては、例えば特開昭59−44633号公報記載の加熱ロ
ール型定着装置の温度検出器のように、主として感熱素
子を加熱ロール表面に接触させる接触型の温度検出器が
主として使用されて来た。
この種の接触型の温度検出器は、加熱ロールの表面温
度が正確に検出できる利点はあるものゝ、感熱素子の取
付部材が一定圧で加熱ロール表面に圧接されるため、取
付部材や感熱素子が加熱ロール表面を傷つける欠点があ
った。
又、取付部材として耐摩耗性の高いものを用いても、
長期に亘る使用中に摩耗のおそれがあり、更に感熱素子
を圧接するバネ材の圧力が加わるため一定厚以上の材料
を使用しなければならない。
そのため、バネ材を含んだ感熱素子部分の熱容量が大
きくなり、充分な熱応答特性が得られない欠点があっ
た。
このような接触型の温度検出器の欠点を除くため、本
出願人の考案に係る実公昭63−26741号公報記載の非接
触型の温度センサが提案されている。
この温度センサは、2本の金属線間に感熱素子を取付
け、この感熱素子を加熱ロールの表面に近接させておく
ものである。
この温度センサにおいては、感熱素子の支持を2本の
金属線で支持すること、加熱ロールの表面とのすき間は
0.5mm程度で、その精度が必要なこと等によって2本の
金属線を細くすることはできない。
そのため感熱素子部の熱容量が大きくなり、未だ充分
な熱応答特性が得られない欠点が残っていた。
更に、ビートサーミスタ等の感熱素子のリード線を金
属線間に溶接により接続するための作業性が悪く、感熱
素子の位置ずれや、溶接による金属線の変形による寸法
のばらつきを生ずる等の欠点もあった。
〔考案の目的〕
本考案は、従来の温度検出器の前述の欠点を解消し、
感熱素子部の熱容量を小さくして迅速な熱応答特性を得
ると共に、精度が高く、製作も容易な温度検出器を提供
することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本考案は、前述の目的を達成するための温度検出器の
手段に関し、電気絶縁性を有する耐熱フィルムと、前記
耐熱フィルムに形成された導電箔からなる2本のリード
部と、前記2本のリード部間に接続された感熱素子と、
開口が形成された部分に前記感熱素子が配置されるよう
に前記耐熱フィルムを支持する支持板とを備え、且つ、
前記感熱素子直下の前記耐熱フィルムに孔部を形成した
ことを特徴とする温度検出器であり、支持板に開口を形
成してこの部分に耐熱フィルムに形成される感熱素子が
配置され、且つ感熱素子の直下の耐熱フィルムに孔部が
形成されているので、加熱ローラ等の発熱源から離間し
た位置に温度検出器を配置したとしてもその輻射熱を効
率良く吸収することができるとともに、感熱素子を設け
た耐熱フィルムの周囲が開口されているので、感熱素子
で吸収した熱が逃げない構造となっており、且つ、感熱
素子の直下の耐熱フィルムに孔部を形成することによっ
て、感熱素子が直接輻射熱を吸収できる構造を有するも
のである。
〔考案の実施例〕
次に、本考案の一実施例を第1図〜第4図について説
明する。
1はポリイミドのような電気絶縁性を有する耐熱フィ
ルムで、一般に可撓性プリント基板の基材として使用さ
れるものである。
この耐熱フィルム1の表面には、回路を形成する場合
と同様に、銅箔によって2本のリード部2を写真製版技
術によって形成すると共に、感熱素子3を載置する部分
に孔部1aを穿設する。
リード部2は第3図に示すように、孔部1aに隣接した
部分のリード部2aに対し直角に引出すリード部2bを細く
し、熱抵抗を大きくしている。
即ち、リード部2aは加熱ロールに近接して設置した時
に、加熱ロールの軸と平行となるので、銅箔の巾が広け
れば熱の吸収が大きくなる。
これに対し、リード部2bは加熱ロールAの軸と直角に
なるので、細くすることにより、熱の放散を防ぐことが
できる。
そして、リード部2の基端2cは、外部に引き出すリー
ド線4をハンダ付するために広くしてある。
前記孔部1a上に載置されてリード部2aに接続される感熱
素子3は、第4図のように、アルミナ等の絶縁基板3a上
に炭化シリコンSiCやマンガンMn、コバルトCo、ニッケ
ルNi等の酸化物をスパッタリング等の手段で形成した感
熱膜3bと、この感熱膜3b上に設けた電極3cで構成され
る。
そして、必要に応じ感熱膜3b上に保護膜が設けられる
ことがある。
この感熱素子3の電極3cをリード部2a上に載置し、ハ
ンダ付等の手段で電気的に接続し、又リード線4をリー
ド部2bに対し、直角方向となるようにハンダ付する。
5は耐熱フィルム1を取付ける金属の支持板で、感熱
素子3に対応する部分を大きく開口5aとするために、U
形に折曲して強度を出すと共に、これに吸収される熱を
少くしている。
そして、この開口5aの一側の耐熱フィルム1の取付部
5bには突片5cを突設し、これに耐熱フィルム1の孔1bを
係止させる。
又、この開口5aの他側には、左右から対向して内方に
突出する突片5dを形成し、この下側に耐熱フィルム1を
挿入する。
更に耐熱フィルム1は、リード部2の基端2cの下面で
支持板5に貼着され、斯くして耐熱フィルム1は支持板
5に取付けられ、その感熱素子3が取付けられた部分の
周囲には開口5aがあり、支持板5に熱が吸収されるのを
防ぎ、且つ支持板5の下面に耐熱フィルム1の感熱素子
3が取付けられた部分が位置することゝなる。
そして、リード線4は支持板5の舌状片5eで固定し、
又この温度検出器を複写機に取付けるための取付孔5fが
支持板5の側面に穿設されており、これによって加熱ロ
ールAと感熱素子3の距離が0.5mm程度となるように取
付けられる。
第5図は、この種の温度検出器の代表的な熱応答特性
を示し、この図においてオーバーシュート温度T0が小さ
い程、設定温度に到達するまでの応答時間が短かくなる
ので、熱応答特性の良否を判断できる。
そして、実公昭63−26741号公報記載の温度センサの
オーバーシュート温度T0は、加熱ロール表面温度を180
℃に設定した時、T0=16.5℃であった。
これに対し、前記実施例のものは、第6図のようにT0
=10℃又開口1aを設けなかった場合でも第7図のように
T0=13.5℃であった。
又、実開昭59−44633号公報記載の接触型の温度検出
器では、T0=8.8℃であり、前記実施例の温度検出器
は、これと遜色のない熱応答特性を有するものであるこ
とがわかる。
〔考案の効果〕
本考案は叙上のように、非接触型であるために支持板
には外圧が加わらないので、薄くすることができ、感熱
素子の周囲は大きく開口されているので、加熱ロールの
ような発熱体からの熱がこれに吸収されることがない。
又、支持体に取付けられた耐熱フィルムには導電箔に
よってリード部を形成し、かつ、非接触であるため耐熱
フィルム厚を薄くできこれに感熱素子を接続した構造で
あるので、導電箔、耐熱フィルムの熱容量を小さくでき
ることによって、感熱素子の熱が逃げることがない。
従って、接触型の温度検出器に対し、遜色のない優れ
た熱応答特性を有する非接触型の温度検出器とすること
ができる。
一方、耐熱フィルムは、支持体に取付ける以前に、予
じめ感熱素子を取付けることができるから大きな1枚の
耐熱フィルム上に複数のリード部を多数個形成しておい
て各リード部に感熱素子を取付後、電気的特性を測定、
検査し、最後に耐熱フィルムを切断するようにして量産
性の向上を図ることができる。
しかも、感熱素子の取付けも容易で、加熱ロールの表
面の摩耗がない等の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の平面図、 第2図はその断面図、 第3図はその耐熱フィルムの平面図、 第4図はその感熱素子の斜面図、 第5図は一般的な熱応答特性図、 第6図は一実施例の熱応答特性図、 第7図は同上の感熱素子の部分に孔のない耐熱フィルム
の場合の熱応答特性図である。 1……耐熱フィルム、1a……開口、2……リード部、3
……感熱素子、4……リード線、5……支持板、5a……
孔部、A……加熱ロール。

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】電気絶縁性を有する耐熱フィルムと、前記
    耐熱フィルムに形成された導電箔からなる2本のリード
    部と、前記2本のリード部間に接続された感熱素子と、
    開口が形成された部分に前記感熱素子が配置されるよう
    に前記耐熱フィルムを支持する支持板とを備え、且つ、
    被検知体の輻射熱を直接吸収し得るように、前記感熱素
    子の感熱面直下の前記耐熱フィルムに孔部を形成したこ
    とを特徴とする温度検出器。
JP1989054447U 1989-05-15 1989-05-15 温度検出器 Expired - Lifetime JP2505571Y2 (ja)

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