JP2628709B2 - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JP2628709B2 JP2628709B2 JP21510688A JP21510688A JP2628709B2 JP 2628709 B2 JP2628709 B2 JP 2628709B2 JP 21510688 A JP21510688 A JP 21510688A JP 21510688 A JP21510688 A JP 21510688A JP 2628709 B2 JP2628709 B2 JP 2628709B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- temperature sensor
- wide
- portions
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、被検知体に接触させて温度を検知する温度
センサ、特に複写機などの定着装置に使用される回転体
の温度を検出するための温度センサに関する。
センサ、特に複写機などの定着装置に使用される回転体
の温度を検出するための温度センサに関する。
第８図は従来の上記のような温度センサを示す図であ
り、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
り、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
この温度センサ20は、金属製の感熱板21上にサーミス
タ等の感熱素子22が接着剤等によって固着され、この感
熱素子22の導線23は感熱板21との絶縁を保つための絶縁
チューブ24が被覆されて外部へ導出されている。この温
度センサ20においては、感熱板21の弾性力を利用して感
熱板21が回転体に圧接され、回転体表面の温度が検知さ
れる。
タ等の感熱素子22が接着剤等によって固着され、この感
熱素子22の導線23は感熱板21との絶縁を保つための絶縁
チューブ24が被覆されて外部へ導出されている。この温
度センサ20においては、感熱板21の弾性力を利用して感
熱板21が回転体に圧接され、回転体表面の温度が検知さ
れる。
しかしながら、この温度センサ20は感熱素子22と被検
知体である回転体との間に熱容量が比較的大きい感熱板
21が介在するため、熱応答特性が悪く温度検知が不正確
になるという問題があった。また、感熱素子22の導線23
がジュメット線のように比較的太いため感熱板21と導線
23の弾性力が作用し、あるいは、導線23の固定方法によ
っても、被検知体に圧接するときの弾性力にバラツキが
生じて検知温度に誤差が生じることがあった。
知体である回転体との間に熱容量が比較的大きい感熱板
21が介在するため、熱応答特性が悪く温度検知が不正確
になるという問題があった。また、感熱素子22の導線23
がジュメット線のように比較的太いため感熱板21と導線
23の弾性力が作用し、あるいは、導線23の固定方法によ
っても、被検知体に圧接するときの弾性力にバラツキが
生じて検知温度に誤差が生じることがあった。
このような欠点を改善するため第９図および第10図に
示した温度センサが考えられた。なお、第９図（ｂ）は
同図（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
示した温度センサが考えられた。なお、第９図（ｂ）は
同図（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
第９図に示したように、この温度センサのセンサ部31
は、ポリイミド樹脂等からなる絶縁薄膜シート32上にエ
ッチングあるいは接着剤により導体箔33が形成されると
ともに導体箔33を覆うように接着あるいは熱融着等によ
って開孔部34aを有する絶縁薄膜シート34が形成されて
いる。そして、上記開孔部34aの絶縁薄膜シート32上に
感熱素子35が載置され、この感熱素子35の導線35aは上
記導体箔33に溶接等により電気的に接続されて導体箔33
の接続部33aから外部に導出されるようになっている。
は、ポリイミド樹脂等からなる絶縁薄膜シート32上にエ
ッチングあるいは接着剤により導体箔33が形成されると
ともに導体箔33を覆うように接着あるいは熱融着等によ
って開孔部34aを有する絶縁薄膜シート34が形成されて
いる。そして、上記開孔部34aの絶縁薄膜シート32上に
感熱素子35が載置され、この感熱素子35の導線35aは上
記導体箔33に溶接等により電気的に接続されて導体箔33
の接続部33aから外部に導出されるようになっている。
上記のように絶縁薄膜シートと導体箔との積層によっ
て形成されたセンサ部31はフレキシブル性に富む反面、
弾性力が弱いため、第10図に示したようにセンサ部31の
両端を保持部材37に固定して接続部33aに外部引出線38
を接続し、上記保持部材37とセンサ部31との間にシリコ
ンゴム等からなる弾性体36を介在させて温度センサ30を
構成して上記弾性体36の弾性力によって回転体に圧接す
るようにしている。
て形成されたセンサ部31はフレキシブル性に富む反面、
弾性力が弱いため、第10図に示したようにセンサ部31の
両端を保持部材37に固定して接続部33aに外部引出線38
を接続し、上記保持部材37とセンサ部31との間にシリコ
ンゴム等からなる弾性体36を介在させて温度センサ30を
構成して上記弾性体36の弾性力によって回転体に圧接す
るようにしている。
このように形成された温度センサ30はフレキシブル性
があるセンサ部31を使用しているため回転体に対する密
着性が良く、さらに、絶縁薄膜シートとして耐摩耗性、
耐熱性に優れているポリイミド樹脂製のものを使用する
ことができるため、長期関使用しても温度検知が比較的
正確で耐久性があるという利点があった。
があるセンサ部31を使用しているため回転体に対する密
着性が良く、さらに、絶縁薄膜シートとして耐摩耗性、
耐熱性に優れているポリイミド樹脂製のものを使用する
ことができるため、長期関使用しても温度検知が比較的
正確で耐久性があるという利点があった。
しかしながら、上記第10図に示した温度センサ30は、
感熱素子35が、この感熱素子に比べて体積が非常に大き
い弾性体36に取り囲まれているので熱容量が相対的に大
きくなり、熱応答特性に満足行く結果が得られず、前記
第８図について説明した温度センサ20の欠点を充分に解
消することができなかった。また、感熱素子35の導線35
aは通常60μｍ前後と細いので、この導線35aが弾性体36
によって圧迫されて断線することがあるなどの問題があ
った。
感熱素子35が、この感熱素子に比べて体積が非常に大き
い弾性体36に取り囲まれているので熱容量が相対的に大
きくなり、熱応答特性に満足行く結果が得られず、前記
第８図について説明した温度センサ20の欠点を充分に解
消することができなかった。また、感熱素子35の導線35
aは通常60μｍ前後と細いので、この導線35aが弾性体36
によって圧迫されて断線することがあるなどの問題があ
った。
本発明は、前述の温度センサの問題点を解消し、シリ
コンゴム等の弾性体を使用しなくとも被検知体への安定
した接触力が得られ、熱応答性に優れた温度センサを、
連続的に、且つ安定して生産できるようにすることを目
的とする。
コンゴム等の弾性体を使用しなくとも被検知体への安定
した接触力が得られ、熱応答性に優れた温度センサを、
連続的に、且つ安定して生産できるようにすることを目
的とする。
本発明は、前述の目的を達成するための温度センサの
手段に関し、コ状に両側を折曲部とし、該折曲部間が幅
広部に形成されている弾性を有する一対の帯状の金属板
と、該一対の金属板の幅広部間の間隙に配設され、該金
属板に電気的に接続された感熱素子と、前記一対の金属
板を一定間隙に保持すべく、両側の折曲部を連結する保
持部材と、該保持部材間に前記金属板の幅広部を張架す
べく保持部材を支持すると共に、取付部が形成されてい
る支持部材と、前記金属板の幅広部及び感熱素子の被検
知体への接触面に設けられた耐熱性，可撓性を有する薄
膜シートとを備えたものである。
手段に関し、コ状に両側を折曲部とし、該折曲部間が幅
広部に形成されている弾性を有する一対の帯状の金属板
と、該一対の金属板の幅広部間の間隙に配設され、該金
属板に電気的に接続された感熱素子と、前記一対の金属
板を一定間隙に保持すべく、両側の折曲部を連結する保
持部材と、該保持部材間に前記金属板の幅広部を張架す
べく保持部材を支持すると共に、取付部が形成されてい
る支持部材と、前記金属板の幅広部及び感熱素子の被検
知体への接触面に設けられた耐熱性，可撓性を有する薄
膜シートとを備えたものである。
本発明の温度センサは、その感熱素子が金属板に接触
せず、且つ背面に、これを被検知体に圧接させる弾性体
がないため、熱容量が極めて小さくなる。
せず、且つ背面に、これを被検知体に圧接させる弾性体
がないため、熱容量が極めて小さくなる。
又、この感熱素子は、弾性の高い金属板の幅広部間に
取り付けられ、且つこの幅広部は保持部材と支持部材に
よって張架されているため、被検知物に対して適正で安
定した接触力が得られる。
取り付けられ、且つこの幅広部は保持部材と支持部材に
よって張架されているため、被検知物に対して適正で安
定した接触力が得られる。
そして、金属板の幅広部と感熱素子の被検知体への接
触面は、ポリイミドフイルムのような耐熱性を有する薄
膜シートで被覆されているので、耐久性が向上する。
触面は、ポリイミドフイルムのような耐熱性を有する薄
膜シートで被覆されているので、耐久性が向上する。
更に、その構成は多量生産性に適した連続生産が可能
な構成である。
な構成である。
次に、本発明の実施例の一例を第１図〜第５図につい
て説明する。
て説明する。
第１図は、コバール，ニッケル，銅等の材料から成る
金属板をエッチング等の手段で形成したリードフレーム
を示している。
金属板をエッチング等の手段で形成したリードフレーム
を示している。
このリードフレームＡは、両側に帯状部11,11′を有
し、この帯状部11,11′からはそれぞれ直角に伸びる２
つで一対となる連結部11a,11a′及び11b,11b′が形成さ
れている。
し、この帯状部11,11′からはそれぞれ直角に伸びる２
つで一対となる連結部11a,11a′及び11b,11b′が形成さ
れている。
この連結部11aと11b間、11a′と11b′間には、それぞ
れ幅広部1,1′が形成され、この幅広部1,1′には、その
対向辺とは反対側の辺に凹部２が対称的に形成されてい
る。
れ幅広部1,1′が形成され、この幅広部1,1′には、その
対向辺とは反対側の辺に凹部２が対称的に形成されてい
る。
そして、このリードフレームＡには、第２図のよう
に、一対の幅広部1,1′を連結すべく、凹部２の外側に
おいて、トランスフア成型等の手段によって保持体3,4
を同時に、対照的に樹脂成型する。
に、一対の幅広部1,1′を連結すべく、凹部２の外側に
おいて、トランスフア成型等の手段によって保持体3,4
を同時に、対照的に樹脂成型する。
この保持体3,4の対向面は直截面となっているが、反
対側の面は、端面が凸字形となっている。
対側の面は、端面が凸字形となっている。
又、この一対の幅広部1,1′の対向辺の中心には、感
熱素子５を挿入するための孔1a,1a′が形成されてい
て、これに感熱素子５を挿入すると共に、感熱素子５の
リードワイヤ5aをボンデイング等の手段によって、幅広
部1,1′に接続する。
熱素子５を挿入するための孔1a,1a′が形成されてい
て、これに感熱素子５を挿入すると共に、感熱素子５の
リードワイヤ5aをボンデイング等の手段によって、幅広
部1,1′に接続する。
そして、感熱素子５と幅広部1,1′の裏面には、ポリ
イミドフイルムのような耐熱性，耐摩耗性，可撓性に富
む薄膜シート６を貼着する。
イミドフイルムのような耐熱性，耐摩耗性，可撓性に富
む薄膜シート６を貼着する。
そして、第３図に示したリードフレームＡを連結部11
a,11a′,11b,11b′より切断して個々に切り離した後、
凹部２から保持体3,4を第４図のように起立させ、凹部
２から外側の部分を折曲部とする。
a,11a′,11b,11b′より切断して個々に切り離した後、
凹部２から保持体3,4を第４図のように起立させ、凹部
２から外側の部分を折曲部とする。
第５図は、このような保持体3,4を取り付ける支持体
７を示し、取付け用の孔である取付部８と、保持体3,4
の対向面に一致する凹部９が設けてある。
７を示し、取付け用の孔である取付部８と、保持体3,4
の対向面に一致する凹部９が設けてある。
この凹部９に、保持体3,4の対向面を第６図のように
接着して、保持体3,4間に幅広部1,1′を張架し、連結部
11aと11b、11a′と11b′とを接合することで、支持体７
に対する保持体3,4の取り付けを強固なものとする。
接着して、保持体3,4間に幅広部1,1′を張架し、連結部
11aと11b、11a′と11b′とを接合することで、支持体７
に対する保持体3,4の取り付けを強固なものとする。
また、必要に応じてこの連結部11a,11b又は11a′,11
b′に外部引出線をハンダ付けしたり、感熱素子５が外
部環境の影響を受けにくくするため、これをスポンジ等
の断熱材で覆う場合もある。
b′に外部引出線をハンダ付けしたり、感熱素子５が外
部環境の影響を受けにくくするため、これをスポンジ等
の断熱材で覆う場合もある。
このようにして形成された温度センサは、その取付部
８を、例えば、複写機における定着ローラ近傍の所要の
個所にビス止めし、薄膜シート６を定着ローラに接着さ
せる。
８を、例えば、複写機における定着ローラ近傍の所要の
個所にビス止めし、薄膜シート６を定着ローラに接着さ
せる。
すると、この薄膜シート６は、幅広部1,1′の保持体
3,4による張架，幅広部1,1′の保有する材料の弾性によ
って、適度の圧力で定着ローラに圧接される。
3,4による張架，幅広部1,1′の保有する材料の弾性によ
って、適度の圧力で定着ローラに圧接される。
そのため、定着ローラの熱が薄膜シート６を介して感
熱素子５に伝達されるが、感熱素子５はそのリードワイ
ヤ5aで幅広部1,1′に取り付けられ、その熱を奪うよう
なものが接していないので熱容量が極めて小さく、鋭敏
に定着ローラの温度を検知できる。
熱素子５に伝達されるが、感熱素子５はそのリードワイ
ヤ5aで幅広部1,1′に取り付けられ、その熱を奪うよう
なものが接していないので熱容量が極めて小さく、鋭敏
に定着ローラの温度を検知できる。
即ち、第７図の代表的な熱応答特性において、従来の
温度センサＢに比して前記実施例の温度センサＣは、例
えば、定着ローラの表面温度の設定値である180℃への
上昇に対し、次表のような特性を示す。
温度センサＢに比して前記実施例の温度センサＣは、例
えば、定着ローラの表面温度の設定値である180℃への
上昇に対し、次表のような特性を示す。
尚、Toはオーバーシュート温度、Trはリップル温度、
t1は応答時間（秒）、t2は安定化時間を示している。
t1は応答時間（秒）、t2は安定化時間を示している。
前記実施例において、保持体3,4はトランスフア成型
でなく、予め樹脂成型した保持体3,4をリードフレーム
Ａ上で組み立ててもよい。
でなく、予め樹脂成型した保持体3,4をリードフレーム
Ａ上で組み立ててもよい。
又、感熱素子５を保護するため、感熱素子５上にシリ
コンゴム等の保護剤でコートしてもよい。
コンゴム等の保護剤でコートしてもよい。
更に、凹部２は保持体3,4の部分で幅広部１を折曲し
易くすると共に、温度センサを所定の個所に取り付ける
場合に、その取付が傾いて取り付けられた時でも、幅広
部１が凹部２から捩じれ、幅広部１が定着ローラに密着
できるようにするためのものである。
易くすると共に、温度センサを所定の個所に取り付ける
場合に、その取付が傾いて取り付けられた時でも、幅広
部１が凹部２から捩じれ、幅広部１が定着ローラに密着
できるようにするためのものである。
本発明は叙上のように、リードフレームを形成するこ
とにより、多くの温度センサへの加工を一度に行うこと
ができるため、従来のような単品毎に加工するのに比
し、著しく作業性が向上するばかりでなく、リードフレ
ームによる加工は、高い寸法精度が得られるので、寸法
バラツキによる不良品の発生が未然に防止される。
とにより、多くの温度センサへの加工を一度に行うこと
ができるため、従来のような単品毎に加工するのに比
し、著しく作業性が向上するばかりでなく、リードフレ
ームによる加工は、高い寸法精度が得られるので、寸法
バラツキによる不良品の発生が未然に防止される。
又、感熱素子は、金属板それ自体の弾性と、これを幅
広として適度な弾性を持たせたこと、及びこの幅広部が
保持体間に張架されていること等によって、適正な回転
ドラム等への接触力が得られ、接触圧の不安定による動
作不良がなくなる。
広として適度な弾性を持たせたこと、及びこの幅広部が
保持体間に張架されていること等によって、適正な回転
ドラム等への接触力が得られ、接触圧の不安定による動
作不良がなくなる。
そのため、従来のような感熱素子を回転体に押し付け
るためのシリコンゴム等の弾性体が不要となり、感熱素
子に接触して、その熱を覆うものがなくなり、鋭敏に温
度変化に感応し、良好な温度検知が可能となるものであ
る。
るためのシリコンゴム等の弾性体が不要となり、感熱素
子に接触して、その熱を覆うものがなくなり、鋭敏に温
度変化に感応し、良好な温度検知が可能となるものであ
る。
第１図は本発明の一実施例のリードフレームの平面図、 第２図は第１図のリードフレームの加工工程の平面図、 第３図は第２図のＩ−Ｉ線断面図、 第４図はその折曲状態の側面図、 第５図は支持体の平面図、 第６図は本発明に係る温度センサの完全状態の斜面図 第７図は代表的な熱応答特性図、 第８図（ａ）（ｂ）は従来の温度センサの平面図と断面
図、 第９図（ａ）（ｂ）は従来の他の温度センサの平面図と
断面図、 10図は同上の組立て状態を示す断面図である。 1,1′……幅広部、２……凹部、3,4……保持体、５……
感熱素子、６……薄膜シート、７……支持体、８……取
付部、11a,11a′,11b,11b′……連結部。
図、 第９図（ａ）（ｂ）は従来の他の温度センサの平面図と
断面図、 10図は同上の組立て状態を示す断面図である。 1,1′……幅広部、２……凹部、3,4……保持体、５……
感熱素子、６……薄膜シート、７……支持体、８……取
付部、11a,11a′,11b,11b′……連結部。
Claims (1)
- 【請求項１】コ状に両側を折曲部とし、該折曲部間が幅
広部に形成されている弾性を有する一対の帯状の金属板
と、該一対の金属板の幅広部間の間隙に配設され、該金
属板に電気的に接続された感熱素子と、前記一対の金属
板を一定間隙に保持すべく、両側の折曲部を連結する保
持部材と、該保持部材間に前記金属板の幅広部を張架す
べく保持部材を支持すると共に、取付部が形成されてい
る支持部材と、前記金属板の幅広部及び感熱素子の被検
知体への接触面に設けられた耐熱性，可撓性を有する薄
膜シートとを備えたことを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21510688A JP2628709B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21510688A JP2628709B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0264427A JPH0264427A (ja) | 1990-03-05 |
| JP2628709B2 true JP2628709B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=16666852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21510688A Expired - Fee Related JP2628709B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2628709B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH042932A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-07 | Nissei Denki Kk | 温度センサーユニット |
| DE19927108C2 (de) * | 1999-06-14 | 2001-06-28 | Heraeus Electro Nite Int | Verfahren zur Herstellung von Sensoren, insbesondere Temperatursensoren |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21510688A patent/JP2628709B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0264427A (ja) | 1990-03-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5372427A (en) | Temperature sensor | |
| US4265117A (en) | Surface temperature detecting apparatus | |
| JP4263274B2 (ja) | 温度センサ | |
| JPS5937773B2 (ja) | 温度検出装置 | |
| JP3756607B2 (ja) | 温度センサ | |
| JP2628709B2 (ja) | 温度センサ | |
| JPS5854690Y2 (ja) | 温度センサ− | |
| JP2506241Y2 (ja) | 非接触形温度検出器 | |
| JP2505571Y2 (ja) | 温度検出器 | |
| JPH0519929U (ja) | 温度センサ | |
| JP3434010B2 (ja) | 温度センサ | |
| JPH08110268A (ja) | 温度センサ | |
| JPH11211579A (ja) | 表面温度センサ | |
| JP3277471B2 (ja) | 温度検出素子及びその応用素子 | |
| JP4374632B2 (ja) | 定着ローラ用温度センサ | |
| JPH0629793B2 (ja) | 温度センサ | |
| JP4473985B2 (ja) | 温度センサ | |
| JP3276196B2 (ja) | 温度センサ | |
| JPS63120233A (ja) | 表面温センサ | |
| JP2975552B2 (ja) | 温度検知器 | |
| JP2515114Y2 (ja) | 温度センサ | |
| JPS6124904Y2 (ja) | ||
| JP3380324B2 (ja) | 温度センサ | |
| JPH09105683A (ja) | 温度検出装置 | |
| JP2528398Y2 (ja) | 温度センサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |