JP3276196B2 - 温度センサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被検知体に接触させて
温度を検知する温度センサに関し、殊に、複写機等の定
着装置に使用する発熱回転体又は静止体の温度を検出す
る温度センサに係るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、複写機の定着装置等に使用される
発熱回転体又は静止体の温度を検出する温度センサの一
例としては、実開昭６３−１６３４３１号公報に開示さ
れたものがある。図９（ａ）は、上記の温度センサを斜
視図で示したものであり、感熱素子１は感熱部２とリー
ド線３からなり、リード線３は被覆電線５にそれぞれ接
続され、絶縁チューブ６でそれぞれ被覆されている。そ
の感熱部２はＴ字状の弾性金属板からなる基板７の板面
に接触させて感熱素子１を載置し、感熱部２は熱伝導性
の良好な樹脂８で被覆され、感熱素子１のリード線３と
被覆電線５は基板１に設けた切曲げ爪７ａ，７ｂで固定
されている。

【０００３】又、図９（ｂ）に示されるように、感熱素
子１のリード線３と被覆電線５が切曲げ爪７ａ，７ｂで
固定されており、リード線３と被覆電線５を接続するカ
シメ止め具１０ａ，１０ｂは短絡を防ぐ為にずらして固
定されている。図９（ｃ）に示すように、温度センサの
熱応答性を改善する為に、感熱素子１の感熱部２が基板
７に設けた開口部９を介して部分的に露呈させた構造と
なっている。この温度センサは、感熱素子１を支持する
弾性金属の基板７及び感熱素子１の感熱部２を被覆する
樹脂被覆８が熱伝導性の良好な材質で形成され、基板７
を被検知体に接触させた状態で設置することにより、被
検知体の表面温度を俊敏に測定しようとするものであ
る。又、この温度センサの構造は極めて簡単であり、熱
応答性が良好な温度センサを提供しようとするものであ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９に
示した温度センサは、感熱素子１のリード線３と被覆電
線５をそれぞれ接続して、基板７に設けた二つの切曲げ
爪７ａ，７ｂで感熱素子１のリード線３と被覆電線５を
それぞれ押さえて基板に固定している。被覆電線５は、
基板７を固定するビス止め孔１１ａ，１１ｂに近い部分
に固定され、感熱素子１のリード部が切曲げ爪７ａで固
定されている。この温度センサは基板の弾性力に絶縁チ
ューブや被覆電線による弾性力が作用するとともに、図
９（ｂ）に示すにように、カシメ止め具１０ａ，１０ｂ
同志が接触するのを防止する為に段違いに配置されてい
る。その結果、基板と被覆電線の両方の弾性力が作用
し、感熱素子のリード線と被覆電線の接続位置の違いに
よる温度センサの弾性力にばらつきが生じて被検知体と
の接触が不十分となり易い欠点がある。

【０００５】又、被検知体である発熱回転体に温度セン
サの感熱部を接触させて温度の検出が行われる場合、上
記の温度センサの基板は、取付板部から先端までが、同
一幅となっており、被検知体との接触角によっては基板
の弾力性が十分に作用せず感熱部が十分に接触できない
場合があり、感熱部が浮き上がり、熱応答性や検出感度
が悪化する欠点がある。又、感熱素子の感熱部２を基板
７の板面に設けた開口９を介して部分的に露呈させて熱
応答性を改善しているが、開口９が感熱素子の感熱部２
の大きさよりも小さい為に基板７に感熱部２が接触し、
感熱部２で吸収された熱の伝導性の良い基板７を伝わっ
て放散される結果となり、熱応答性の改善が不十分であ
る欠点を有している。上述のような観点からこの温度セ
ンサは、温度センサの接触角によって、その感熱部が被
検知体に対して点接触となり、熱応答性が悪くなる欠点
があるとともに、正確な温度検知が難しい欠点がある。

【０００６】本発明は、上述のような欠点に鑑みなされ
たものであって、熱応答性に優れており、感熱部が安定
した圧接力を得るとともに耐久性の良好な温度センサを
提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の温度センサは感熱部と該感熱部から延びる
リード線とを有する感熱素子と、前記感熱部を配置し、
且つ該感熱部の外形寸法より大きな内径寸法の開口部が
設けられた弾力性を有する支持板と、前記リード線が接
続される電極用端子と、前記支持板と前記電極用端子が
植設されていて前記リード線を挿通する挿通溝が設けら
れた保持体と、前記開口部に配置された前記感熱部と前
記支持板の先端部とを被覆するとともに前記感熱部が接
触する側を被検知体との接触面とする薄膜シートとを備
え、前記感熱素子のリード線が前記保持体の挿通溝を通
して電極用端子に接続したことを特徴とするものであ
る。

【０００８】本発明の温度センサは、感熱部と該感熱部
から延びるリード線とを有する感熱素子と、前記感熱部
を配置し、且つ該感熱部の外形寸法より大きな内径寸法
の開口部が設けられた弾力性を有する支持板と、前記リ
ード線が接続される電極用端子と、前記支持板と前記電
極用端子が植設されていて前記リード線を挿通する挿通
溝が設けられた保持体と、前記支持板の片面に被検知体
との接触面となる第１のシートと、前記開口部に配置さ
れた前記感熱部を囲繞する充填材が配置された前記支持
板を前記第１のシートで被覆する第２のシートとを備
え、前記感熱素子のリード線が前記保持体の挿通溝を通
して電極用端子に接続されたことを特徴とするものであ
る。

【０００９】本発明の温度センサにおける保持体には、
前記感熱部を配置し、且つ該感熱部の外形寸法より大き
な内径寸法の開口部が設けられた弾力性を有する支持板
と、前記リード線が接続される第１及び第２の電極用端
子が植設され、前記リード線を挿通する挿通溝が設けら
れたことを特徴とするものである。

【００１０】本発明の温度センサにおける保持体には、
ネジ止め用のネジ孔としての貫通孔と、被検知体の周囲
に設けられた凹部また凸部に係合させる突出部または凹
陥部を設けたことを特徴とするものである。

【００１１】本発明の温度センサは、支持板の前記開口
部に先端部が開放されたスリット状切欠部を設けたこと
を特徴とするものである。

【００１２】

【作用】上述のような手段によって、本発明の温度セン
サは、支持板の幅広部に形成した開口部又は凹部を感熱
部より比較的大きく形成することにより、感熱部が開口
部又は凹部に配置された際、温度センサの感熱部が直接
支持板に接触しない構造とし、感熱部に吸収された温度
が熱容量の大きい支持板を通して放散しないようにし、
熱応答性を改善している。更に、感熱部を熱容量が小さ
く熱伝導性の良い充填材で囲繞することにより、感熱部
の熱吸収を容易なものとする。又、感熱素子の感熱部を
支持板に形成された開口部又は凹部に配置することによ
って、感熱素子を正確な位置に配置することができると
共に、保持体に形成された貫通孔及び突出部又は凹陥部
により、温度サンサを被検知体に二点で固定するように
して、温度センサを正確な位置に固定することができる
とともに、感熱部の位置ずれを低減することができる。
又、支持板と前記電極用端子が植設された保持体に感熱
部からのリード線を挿通する挿通溝を設けることで、感
熱素子のリード線を挿通溝を通し、保持体を介して支持
板と反対側に形成した電極用端子に接続することができ
るため、感熱素子のリード線を支持板へ直接接続した
り、あるいは感熱素子を支持板に直接接合することを避
けて、挿通溝を通して保持体の反対側に形成した電極用
端子に接続することで、支持板を被検知体へ圧接したと
きの支持板の湾曲等による感熱素子に加わる応力等の影
響を軽減させることができる。又、感熱素子のリード線
は、保持体から突出する電極用端子に接合するようにし
て支持板の弾力性の左右のばらつきを解消するととも
に、幅広の支持板を切り欠いて幅を細くするか、或いは
細かい切欠部やスリット状切欠部を形成することによっ
て、支持板に適切な弾力性を与え、被検知体との接触角
を零とするものである。又、リードフレームを用いて支
持板と電極用端子を形成することによって、組み立ての
自動化を促進したものである。

【００１３】

【実施例】以下、本発明に係る温度センサの実施例につ
いて図面に基づき説明する。図１（ａ）は、本発明に係
る温度センサの一実施例を示す平面図であり、図１
（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ′線に沿った断面図であ
り、図１（ｃ）はＹ−Ｙ′線に沿った断面図である。以
下、本発明の温度センサについて、図１（ａ），
（ｂ），（ｃ）を参照して説明すると、２０は金属性の
支持板、２１は樹脂成形された保持体、２３は支持板２
０に設けられたガラスビード型サーミスタ等からなる感
熱素子、２４はポリイミドシート等からなる薄膜シー
ト、２５は電極用端子である。支持板２０は弾力性を有
する金属板からなり、その幅広部の先端部に比較的大き
い開口部２６が形成され、支持板２０と電極用端子２５
は保持体２１に植設されている。保持体２１には、温度
センサを被検知体に固定するネジ或いはビス止め用の貫
通孔２１ａ並びに温度センサの回り止め用の突出部２１
ｂ又は凹陥部２１ｅが形成され、更に、リード線２２
ａ，２２ｂが挿通される挿通溝２１ｃ，２１ｄが設けら
れている。

【００１４】支持板２０の先端部に形成された開口部２
６には、感熱素子２３の感熱部２２が支持板２０に接触
することなく、開口部２６の略中央に配置され、そのリ
ード線２２ａ，２２ｂはそれぞれ保持体２１の挿通溝２
１ｃ，２１ｄに挿通され、それらの端部は電極用端子２
５ａ，２５ｂにそれぞれ半田或いは溶接等によって固着
される。支持板２０の先端部の片面に薄膜シート２４ａ
が貼着され、感熱部２２は薄膜シート２４ａに接触し、
更に、支持板２０と感熱部２２を被覆するように薄膜シ
ート２４ｂを貼着する。支持板２０の先端部と感熱部２
２が薄膜シート２４ａと２４ｂで密封固着される。薄膜
シート２４ａ，２４ｂはポリイミド樹脂等の薄膜シート
であり、薄膜シート２４ａは被検知体との接触面であ
る。殊に、薄膜シート２４ｂは、断熱性を有する材質と
することによって、感熱部２２に吸収された熱が放散さ
れるのを防止して、温度センサの熱応答性が改善するこ
とができる。無論、薄膜シート２４ａは、被検知体との
接触面であるので、熱伝導性の良いものが使用される。

【００１５】又、薄膜シート２４ａと２４ｂで感熱部２
２を密封する際に、充填材２７を感熱部２２を囲繞する
ように塗布する。充填材２７は熱伝導性が良く、而も、
熱容量の小さいシリコングリス等の材料が用いられる。
充填材２７はかならずしも充填する必要はないが、薄膜
シート２４ａと充填材２７で感熱部２２を囲繞するよう
に構成することにより、支持板２０と充填材２７との熱
容量の差により、熱の流れが感熱部２２に集中させるよ
うになされ、感熱部２２の熱吸収性が良好なものとな
り、温度センサの熱応答性を改善することができる。
尚、充填材２７を密封固着する方法は、上記のような薄
膜シート２４ａ，２４ｂによる方法に限定することな
く、ポリイミド樹脂等の液状樹脂からなる被覆材を用い
て充填材を密封してもよい。

【００１６】一方、温度センサは、被検知体との位置的
関係により、殊に、温度センサの感熱部と被検知体との
接触角が熱応答性に影響を与えるので、保持体２１には
被検知体との位置的関係を設定するネジやビス等による
取り付け用の貫通孔２１ａと、回り止め用の突出部２１
ｂ及び凹陥部２１ｅが設けられている。尚、突出部２１
ｂと凹陥部２１ｅは何れか一方が形成されていればよ
い。保持体２１に形成された貫通孔２１ａはネジ止め用
のネジ孔として用い、突出部２１ｂ又は凹陥部２１ｅ
は、被検知体の周囲に設けられた凹部又は凸部に係合さ
せて温度センサの回り止めとして用いる。温度センサを
被検知体に実装する際、感熱部を回転発熱体等に接触さ
せた状態で、回転発熱体の周囲の部材に貫通孔２１ａに
ネジ或いはビスを貫通させるとともに、突出部２１ｂ又
は凹陥部２１ｅを被検知体の周囲の部材に係合させて、
温度センサの感熱部は正確に装着される。又、温度セン
サは二点で固定されているので、使用中に感熱部の位置
ずれが発生し難い。

【００１７】図１の実施例の温度センサの支持板２０
は、図２及び図３に示すようなリードフレームで形成さ
れる。図２に示したリードフレームはステンレス又はコ
バール・ニッケル合金等の帯状の金属板を化学エッチン
グ或いは打ち抜き等によって形成されている。帯状のフ
レーム２９には、スプロケット用のガイド孔２８が一定
間隔で形成され、フレーム２９に対して直角方向に細幅
のリード（電極用端子）２５ａ，２５ｂが延び、一対の
リード２５ａ，２５ｂがフレーム２９の一方の側壁に連
設されている。リード２５ｂの先端部にはそれぞれ幅広
部（支持板）２０が形成され、その先端部には開口部２
６が形成されている。２１は絶縁性の樹脂で成形される
保持体であり、幅広部２０の一部とリード２５ａ，２５
ｂの一部がトランスファ成形されており、２１ａが貫通
孔、２１ｂが突出部を示している。

【００１８】図３はリードフレームの他の例を示すもの
であり、図２と同様な材質及び手段によって形成され
る。２９ａ，２９ｂは帯状のフレームであり、それぞれ
のフレームには一定間隔でガイド孔２８が形成されてい
る。フレーム２９ａの側壁には、一対の細幅のリード
（電極用端子）２５ａ，２５ｂが形成されてフレーム２
９ａに連設されている。フレーム２９ｂの側壁には、リ
ードが延び幅広部（支持板）２０が形成され、幅広部２
０に開口部２６が形成されている。フレーム２９ａのリ
ード２５ａ，２５ｂとフレーム２９ｂの幅広部２０が対
向するように配置され、リード２５ａ，２５ｂと幅広部
２０のそれぞれの端部が絶縁性の樹脂によりトランスフ
ァ成形された保持体２１が形成される。

【００１９】以下、支持板に所望の弾力性を与える形状
について、図４乃至図６に基づいて説明する。図４のリ
ードフレームは、支持板２０の幅広部２０ａに開口部２
６が形成され、その幅広部２０ａから電極用端子２５ｂ
に到る部分は、切り欠きされた幅の細い部分（細幅部）
２０ｂが形成され、細幅部２０ｂは電極用端子となる一
層幅の細いリード２５ｂに連接されてフレーム２９に接
続されている。２１は保持体を示し、２４は薄膜シート
を示している。尚、図示されていないが、幅広部２０ａ
にリードを設けて別のフレームに支持するようにしても
よい。図５のリードフレームは、幅広の支持板２０の両
側に切欠部２０ｃが設けられ、この切欠部２０ｃは複数
箇所設けてもよい。薄膜シート２４は、この切欠部２０
ｃを薄膜シート２４で覆うようにしてもよい。図６のリ
ードフレームは、幅広の支持板２０にスリット状切欠部
２０ｄが開口部を貫くように形成され、開口部２６ａが
開放された形状となっている。又、図示されていない
が、開口部を貫かないように支持板２０にスリット状切
欠部を形成してもよい。

【００２０】無論、上記の例に示した形状により支持板
２０に弾力性を与えているが、この実施例に限定するこ
となく、支持板２０にメッシュを設けて弾力性を与えて
もよいことは明らかである。図４乃至図６に示したよう
に支持板２０を形状することによって、支持板２０の先
端部は弾力性が与えられ、温度センサの感熱部の捻じれ
に対する浮き上がりを防止することができる。即ち、感
熱部の被検知体との接触角が略零となり、感熱部は被検
知体に面接触して、熱応答性が良好になる。

【００２１】以下、本発明の温度センサについて、従来
の温度センサと比較して説明する。図７（ａ）は、被検
知体に温度センサが実装した状態を示す斜視図であり、
温度センサＡの感熱部は被検知体の加熱定着ローラ（発
熱回転体）Ｂの表面に圧接して取り付けられており、回
転軸にヒータＣを備える加熱定着ローラＢは矢印方向に
回転している。図７（ｂ）は、温度センサＡの取り付け
角度を図示するものであり、温度センサＡの感熱部は加
熱定着ローラＢの回転軸に対して直角に交わり、加熱定
着ローラＢの表面に圧接され、保持体２１の取付角度ず
れによる感熱部の接触面と被検知体との接触角によって
生じる温度ずれを測定するものである。図８は取付角度
ずれによる測定結果を示すものであり、横軸が取付角度
を示し、縦軸が温度ずれを示しており、（イ）は本発明
による温度センサの測定結果を示すものあり、（ロ）は
従来の温度センサの測定結果を示している。

【００２２】図８の測定結果から明らかなように、本発
明の温度センサの測定結果を示す（イ）から、温度セン
サに取り付け角度ずれが発生したとしても、その感熱部
の被検知体との接触がよく、温度ずれが殆ど発生しない
ことを示しており、感熱部が被検知体に面接触している
ことを示している。それに対して、従来の温度センサで
は、（ロ）の測定結果から明らかなように、温度センサ
に取り付け角度ずれが大きくなるにつれて、温度ずれが
発生し易いことを示しており、感熱部が接触角を有し浮
きが発生して点接触となっていることを示している。即
ち、本発明の温度センサは、支持板が弾力性を有してい
る為に、温度センサの保持部の取付角度が±５°ずれた
としても、温度ずれが殆ど発生していないことを示して
おり、その感熱部の被検知体に面接触し易い形状となっ
ている。

【００２３】尚、本発明の温度センサは、温度センサの
感熱部が支持板に接触しない構造であればよく、支持板
に開口部を形成したものに限定することなく、図示され
ていないが、開口部に替えて支持板にＵ字状凹部或いは
溝状凹部を設けてそれらの凹部に感熱素子の感熱部を配
置するようにしてもよいことは明らかである。その際、
これらの凹部に熱伝導性が良く、熱容量の小さいシリコ
ングリス等の充填材を設けて感熱部が支持板に接触しな
いようにして、温度センサの熱応答性を高めるようする
とよい。

【００２４】

【発明の効果】上述によれば、本発明の温度センサは、
支持板の幅広部に形成された開口部又は凹部が比較的大
きく形成されているので、支持板に感熱素子を取り付け
たとしてもその感熱部が支持板に接触しない為、感熱部
に吸収された熱が熱容量の大きい支持板を通して放散す
ることがなく、熱応答性が極めて良好なものとなる利点
がある。更に、感熱部は、熱容量が小さく熱伝導性の良
好な充填材で囲繞している為に、被検知体からの熱が充
填材を通して感熱素子の感熱部全体から速く正確に吸収
されるとともに感熱面が被検知体に面接触するので、熱
応答性が格段に優れたものとなり、又、熱応答性のばら
つきも小さくすることができる利点がある。

【００２５】又、本発明の温度センサによれば、感熱素
子の感熱部を支持板にて形成された開口部又は凹部に配
置することによって、温度センサの組み立ての際に、感
熱素子の感熱部を正確な位置に配置することができると
ともに、保持体に位置決め用の貫通孔及び突出部又は凹
陥部が形成されているので、これらを利用して温度セン
サを被検知体に二点で固定して実装することにより、感
熱部が正確な位置に固定できるとともに、位置ずれに起
因する熱応答性のばらつき或いは検出温度のばらつきが
発生し難く、正確に温度を検出することができる利点が
ある。又、本発明の温度センサによれば、支持板と前記
電極用端子が植設された保持体に感熱部からのリード線
を挿通する挿通溝を設けることで、感熱素子のリード線
を挿通溝を通し、保持体を介して支持板と反対側に形成
した電極用端子に接続することができるため、感熱素子
のリード線を支持板へ直接接続したり、あるいは感熱素
子を支持板に直接接合することを避けて、挿通溝を通し
て保持体の反対側に形成した電極用端子に接続すること
で、支持板を被検知体へ圧接したときの支持板の湾曲等
による感熱素子に加わる応力等の影響を軽減するという
利点がある。

【００２６】又、本発明の温度センサによれば、感熱素
子のリード線は、保持体から突出する電極用端子に接合
するようにして支持板の弾力性の左右のばらつきを解消
することができるとともに、支持板に切欠部やスリット
状切欠部等を形成することによって、支持板に適正な弾
力性を与えることができるものであり、温度センサの被
検知体に適切な圧接力で接触させることができるので、
正確に温度を検出することができる。又、本発明の温度
センサによれば、その感熱部が金属性の支持板に接触し
ていない為に、その金属板を厚くしても、感熱部に吸収
された熱が放散し難く熱応答性を劣化することがない利
点があるとともに、金属板の厚みを調整することによっ
て弾力性の調節ができる利点がある。

【００２７】又、本発明の温度センサによれば、温度セ
ンサの被検知体に接する反対面の薄膜シートに断熱性の
優れた材質を用いることによって、熱の放散を防ぐこと
ができるので、感熱素子への影響が小さく、熱応答性が
良好となる利点があるとともに、薄膜シートで感熱部を
密封固着することにより耐久性の富む温度センサを提供
できる利点がある。更に、本発明の温度センサは、リー
ドフレームが用いられており、樹脂成形された後に、感
熱素子を組み込むようになされているので、組み立て作
業の自動化が容易である利点があり、品質の揃った良好
な熱応答性を有する温度センサを提供することができる
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の温度センサの一実施例を示す
平面図、（ｂ）は平面図のＸ−Ｘ′線に沿った断面図、
（ｃ）は平面図のＹ−Ｙ′線に沿った断面図である。

【図２】本発明の温度センサのリードフレームの一例を
示す平面図である。

【図３】本発明の温度センサのリードフレームの他の例
を示す平面図である。

【図４】本発明の温度センサのリードフレームの他の例
を示す平面図である。

【図５】本発明の温度センサのリードフレームの他の例
を示す平面図である。

【図６】本発明の温度センサのリードフレームの他の例
を示す平面図である。

【図７】（ａ）は温度センサを被検知体に実装した状態
を示す斜視図、（ｂ）は温度センサの取付角度ずれを示
す図である。

【図８】温度センサの取付角度ずれに対する温度ずれの
測定結果を示す図である。

【図９】（ａ）は従来の温度センサを示す斜視図、
（ｂ）は従来の温度センサを示す平面図、（ｃ）は従来
の温度センサを示す断面図である。

【符号の説明】 ２０ 支持板 ２０ａ 幅広部 ２０ｂ 細幅部 ２０ｄ スリット状切欠部 ２０ｃ 切欠部 ２１ 保持体 ２１ａ 貫通孔 ２１ｂ 突出部 ２１ｃ，２１ｄ 挿通溝 ２１ｅ 凹陥部 ２２ 感熱部 ２２ａ，２２ｂ リード線 ２３ 感熱素子 ２４ 薄膜シート ２４ａ，２４ｂ 薄膜シート ２５ 電極用端子 ２５ａ，２５ｂ リード（電極用端子） ２６，２６ａ 開口部 ２７ 充填材 ２８ ガイド孔 ２９ａ，２９ｂ フレーム

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01K 7/22 G01K 1/14 G01K 13/08

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 感熱部と該感熱部から延びるリード線と
   を有する感熱素子と、前記感熱部を配置し、且つ該感熱
   部の外形寸法より大きな内径寸法の開口部が設けられた
   弾力性を有する支持板と、前記リード線が接続される電
   極用端子と、前記支持板と前記電極用端子が植設されて
   いて前記リード線を挿通する挿通溝が設けられた保持体
   と、前記開口部に配置された前記感熱部と前記支持板の
   先端部とを被覆するとともに前記感熱部が接触する側を
   被検知体との接触面とする薄膜シートとを備え、前記感
   熱素子のリード線が前記保持体の挿通溝を通して電極用
   端子に接続されたことを特徴とする温度センサ。
2. 【請求項２】 感熱部と該感熱部から延びるリード線と
   を有する感熱素子と、前記感熱部を配置し、且つ該感熱
   部の外形寸法より大きな内径寸法の開口部が設けられた
   弾力性を有する支持板と、前記リード線が接続される電
   極用端子と、前記支持板と前記電極用端子が植設されて
   いて前記リード線を挿通する挿通溝が設けられた保持体
   と、前記支持板の片面に被検知体との接触面となる第１
   のシートと、前記開口部に配置された前記感熱部を囲繞
   する充填材が配置された前記支持板を前記第１のシート
   で被覆する第２のシートとを備え、前記感熱素子のリー
   ド線が前記保持体の挿通溝を通して電極用端子に接続さ
   れたことを特徴とする温度センサ。
3. 【請求項３】 前記保持体には、前記感熱部を配置し、
   且つ該感熱部の外形寸法より大きな内径寸法の開口部が
   設けられた弾力性を有する支持板と、前記リード線が接
   続される第１及び第２の電極用端子が植設され、前記リ
   ード線を挿通する挿通溝が設けられていることを特徴と
   する請求項１または２に記載の温度センサ。
4. 【請求項４】 前記保持体にはネジ止め用のネジ孔とし
   ての貫通孔と、被検知体の周囲に設けられた凹部また凸
   部に係合させる突出部または凹陥部を設けたことを特徴
   とする請求項３に記載の温度センサ。
5. 【請求項５】 前記支持板の前記開口部に先端部が開放
   されたスリット状切欠部を設けたことを特徴とする請求
   項１〜４の何れかに記載の温度センサ。