JPH09105683A - 温度検出装置 - Google Patents
温度検出装置Info
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- JPH09105683A JPH09105683A JP28783195A JP28783195A JPH09105683A JP H09105683 A JPH09105683 A JP H09105683A JP 28783195 A JP28783195 A JP 28783195A JP 28783195 A JP28783195 A JP 28783195A JP H09105683 A JPH09105683 A JP H09105683A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数が少なく簡単な構造で製造が容易
で、ローラ表面温度の正確な温度検出が行えるようにす
る。 【解決手段】 シート状電線５のベースフィルム５ｂ上
に配置され、シート状電線５の箔状電極５ａに結線され
た感熱素子７と、感熱素子７の配置されたシート状電線
５の表面に固着されたフレーム３とを備え、フレーム３
により感熱素子７を、所定の温度検出位置に保持させる
ようにした。
で、ローラ表面温度の正確な温度検出が行えるようにす
る。 【解決手段】 シート状電線５のベースフィルム５ｂ上
に配置され、シート状電線５の箔状電極５ａに結線され
た感熱素子７と、感熱素子７の配置されたシート状電線
５の表面に固着されたフレーム３とを備え、フレーム３
により感熱素子７を、所定の温度検出位置に保持させる
ようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は温度検出装置に係
り、特に複写機やレーザビームプリンタ等の画像形成装
置に組み込まれている定着ローラの表面温度を測定する
ために使用される温度検出装置に関する。
り、特に複写機やレーザビームプリンタ等の画像形成装
置に組み込まれている定着ローラの表面温度を測定する
ために使用される温度検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】複写機、レーザビームプリンタなどの画
像形成装置では、用紙等の像支持体上に形成された微粉
末による粉体像を加熱定着するために、定着ローラが備
えられてる。この定着ローラは通常、回転支持軸内にヒ
ータが内蔵され、ローラ表面が所定温度に加熱されてお
り、この加熱されたローラ表面により粉体像が用紙表面
に焼き付け定着される。このとき、用紙等への定着品質
を一定に保持するために、定着ローラの表面温度を正確
に温度制御することが重要である。
像形成装置では、用紙等の像支持体上に形成された微粉
末による粉体像を加熱定着するために、定着ローラが備
えられてる。この定着ローラは通常、回転支持軸内にヒ
ータが内蔵され、ローラ表面が所定温度に加熱されてお
り、この加熱されたローラ表面により粉体像が用紙表面
に焼き付け定着される。このとき、用紙等への定着品質
を一定に保持するために、定着ローラの表面温度を正確
に温度制御することが重要である。
【０００３】図１０は、従来の定着ローラの表面の温度
を測定するために使用される温度検出装置５０の一例を
示した拡大図である。同図に示したように、温度検出装
置５０は、板バネ状のブラケット５１に固着支持されて
いる。そして、温度検出装置５０は、ブラケット５１の
付勢力により所定の押圧力で定着ローラ５２の表面に当
接された状態が保持されている。
を測定するために使用される温度検出装置５０の一例を
示した拡大図である。同図に示したように、温度検出装
置５０は、板バネ状のブラケット５１に固着支持されて
いる。そして、温度検出装置５０は、ブラケット５１の
付勢力により所定の押圧力で定着ローラ５２の表面に当
接された状態が保持されている。
【０００４】温度検出装置５０の本体には、図１１に示
したように、ブラケット５１の先端に固着された樹脂基
板５３上のほぼ中央位置に直方体状の弾性体支持体５４
が固着されている。この弾性体支持体５４は通常、発泡
シリコーン樹脂からなり、その上面５４ａの中央部には
凹所５４ｂが形成されている。そして、凹所５４ｂ内に
感熱素子としてのサーミスタ５５が格納されている。こ
のサーミスタ５５から延出した電極リード線５６は、弾
性体支持体５４の表面に形成された切り溝５４ｃにより
樹脂基板５３上にかけて案内され、貫通孔を介して樹脂
基板背面に形成された基板回路（図示せず）の端部には
んだ付けされている。さらにこの基板回路位置から信号
線（図示せず）が延出されるようになっている。弾性体
支持体５４の表面には、耐熱性保護シート６０が巻回さ
れており、定着ローラ６２との摺接部分を保護する構造
となっている。また、電極リード線５６の他端は、樹脂
基板５３の裏面に形成された基板回路パターン６１の一
端に半田付けされ、さらに基板回路パターン６１の端部
には、被覆リード線６２が半田付けされ、この被覆リー
ド線６２の端部にコネクタ６３が接続されるようになっ
ている。
したように、ブラケット５１の先端に固着された樹脂基
板５３上のほぼ中央位置に直方体状の弾性体支持体５４
が固着されている。この弾性体支持体５４は通常、発泡
シリコーン樹脂からなり、その上面５４ａの中央部には
凹所５４ｂが形成されている。そして、凹所５４ｂ内に
感熱素子としてのサーミスタ５５が格納されている。こ
のサーミスタ５５から延出した電極リード線５６は、弾
性体支持体５４の表面に形成された切り溝５４ｃにより
樹脂基板５３上にかけて案内され、貫通孔を介して樹脂
基板背面に形成された基板回路（図示せず）の端部には
んだ付けされている。さらにこの基板回路位置から信号
線（図示せず）が延出されるようになっている。弾性体
支持体５４の表面には、耐熱性保護シート６０が巻回さ
れており、定着ローラ６２との摺接部分を保護する構造
となっている。また、電極リード線５６の他端は、樹脂
基板５３の裏面に形成された基板回路パターン６１の一
端に半田付けされ、さらに基板回路パターン６１の端部
には、被覆リード線６２が半田付けされ、この被覆リー
ド線６２の端部にコネクタ６３が接続されるようになっ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、図１１に
示したような従来の構成の温度検出装置では、装置を製
作するには、まず樹脂基板５３上に弾性体支持体５４を
配置し、弾性体支持体５４の凹所５４ｂ内にサーミスタ
５５を格納し、さらに、保護シート６０を巻回し、ま
た、機器に取り付け、配線を接続するために、樹脂基板
５３上に形成された基板回路パターン６１を介して被覆
リード線６２、コネクタ６３を取り付けなくてはならな
い。従って、従来の温度検出装置では部品点数が多くな
り、また、製造工程が多く、製造コストが高くなるとい
う問題がある。
示したような従来の構成の温度検出装置では、装置を製
作するには、まず樹脂基板５３上に弾性体支持体５４を
配置し、弾性体支持体５４の凹所５４ｂ内にサーミスタ
５５を格納し、さらに、保護シート６０を巻回し、ま
た、機器に取り付け、配線を接続するために、樹脂基板
５３上に形成された基板回路パターン６１を介して被覆
リード線６２、コネクタ６３を取り付けなくてはならな
い。従って、従来の温度検出装置では部品点数が多くな
り、また、製造工程が多く、製造コストが高くなるとい
う問題がある。
【０００６】そこで、この発明の目的は、上述した従来
の技術が有する問題点を解消し、部品点数が少なく簡単
な構造で製造が容易で、かつ正確な温度検出が行える温
度検出装置を提供することにある。
の技術が有する問題点を解消し、部品点数が少なく簡単
な構造で製造が容易で、かつ正確な温度検出が行える温
度検出装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、シート状電線のベースフィルム上に配置
され、該シート状電線の箔状電極に結線された感熱素子
と、該感熱素子の配置された前記シート状電線表面に固
着されたフレームとを備え、該フレームにより前記感熱
素子を、所定の温度検出位置に保持させるようにしたこ
とを特徴とするものである。
め、本発明は、シート状電線のベースフィルム上に配置
され、該シート状電線の箔状電極に結線された感熱素子
と、該感熱素子の配置された前記シート状電線表面に固
着されたフレームとを備え、該フレームにより前記感熱
素子を、所定の温度検出位置に保持させるようにしたこ
とを特徴とするものである。
【０００８】シート状電線のベースフィルム上に配置さ
れ、該シート状電線の箔状電極に結線された感熱素子
と、開口が形成され、該開口位置に前記感熱素子が臨む
ように前記シート状電線表面に固着されたフレームとを
備え、該フレームにより前記感熱素子を、所定の温度検
出位置に保持させたことを特徴とするものである。
れ、該シート状電線の箔状電極に結線された感熱素子
と、開口が形成され、該開口位置に前記感熱素子が臨む
ように前記シート状電線表面に固着されたフレームとを
備え、該フレームにより前記感熱素子を、所定の温度検
出位置に保持させたことを特徴とするものである。
【０００９】前記感熱素子及び前記箔状電極との結線箇
所は、保護フィルムで被覆することが好ましい。
所は、保護フィルムで被覆することが好ましい。
【００１０】前記フレームは、前記シート状電線の感熱
素子を配置する部位及びその近傍を、温度検出点の背面
側から支持する支持体を備えるようにすることが好まし
く、この支持体としては、発泡シリコーン弾性体を使用
することが好ましい。
素子を配置する部位及びその近傍を、温度検出点の背面
側から支持する支持体を備えるようにすることが好まし
く、この支持体としては、発泡シリコーン弾性体を使用
することが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明による温度検出装
置の実施の形態を図１〜図４を参照して説明する。図１
〜図３は、温度検出装置１の実施の一形態を説明するた
めに示した説明図である。図１は、本発明の温度検出装
置１の主要構成部分を示した斜視図、図２は、温度検出
装置１の部分拡大平面図、図３は、同断面図、図４
（ａ）、（ｂ）は、温度検出装置１の全体平面図と同断
面図を示したものである。温度検出装置１は、図４の両
図に示したように、シート状電線５の端部にフレーム３
が固着された構成からなる。シート状電線５は、ポリイ
ミドフィルムからなるカバーレイフィルム５ｂとベース
フィルムシート５ｃと、これらのフィルム５ｂ、５ｃと
に挟持された箔状電極５ａとからなる。また、ベースフ
ィルムシート５ｃの端部上の箔状電極５ａの電極端に
は、感熱素子としてのサーミスタ７のリード線７ａが、
半田７ｂにより結線されている。サーミスタ７及び結線
位置の近傍は、カバーレイフィルム５ｂと同材質の保護
フィルム５ｄにより被覆されている。さらに、このシー
ト状電線５の一端には、フレーム３が固着されている。
なお、本明細書では、シート状電線５とは、フィルムシ
ート上に回路が形成され、フレキシブル基板を構成して
いる、いわゆるフィルムシート状回路基板の概念も含む
ものとしている。
置の実施の形態を図１〜図４を参照して説明する。図１
〜図３は、温度検出装置１の実施の一形態を説明するた
めに示した説明図である。図１は、本発明の温度検出装
置１の主要構成部分を示した斜視図、図２は、温度検出
装置１の部分拡大平面図、図３は、同断面図、図４
（ａ）、（ｂ）は、温度検出装置１の全体平面図と同断
面図を示したものである。温度検出装置１は、図４の両
図に示したように、シート状電線５の端部にフレーム３
が固着された構成からなる。シート状電線５は、ポリイ
ミドフィルムからなるカバーレイフィルム５ｂとベース
フィルムシート５ｃと、これらのフィルム５ｂ、５ｃと
に挟持された箔状電極５ａとからなる。また、ベースフ
ィルムシート５ｃの端部上の箔状電極５ａの電極端に
は、感熱素子としてのサーミスタ７のリード線７ａが、
半田７ｂにより結線されている。サーミスタ７及び結線
位置の近傍は、カバーレイフィルム５ｂと同材質の保護
フィルム５ｄにより被覆されている。さらに、このシー
ト状電線５の一端には、フレーム３が固着されている。
なお、本明細書では、シート状電線５とは、フィルムシ
ート上に回路が形成され、フレキシブル基板を構成して
いる、いわゆるフィルムシート状回路基板の概念も含む
ものとしている。
【００１２】フレーム３は、図１、図２に示したよう
に、開口部３ａを有するベース３ｂと、ベース３ｂの両
端に屈曲加工により設けられた高さの異なるフランジ３
ｃ，３ｄとからなる。フランジ３ｄは、機器側の固定部
２０に固定ネジ２５を介して固定されている。このと
き、ベース３ｂとフランジ３ｄとが板バネとして機能
し、ベース３ｂ、フランジ３ｄに付与された付勢力によ
り、フレーム３のベース３ｂ部分は、所定の押圧力で定
着ローラ１５の温度検出点位置に当接される。なお、図
１には、説明のために、保護フィルム５ｄの一部が切欠
かれた状態が示されている。本実施の形態では、図１に
示したように、サーミスタ７とベースフィルムシート５
ｃとの間には収熱シート８が挟在している。収熱シート
８は、アルミニウム箔、銅箔等の熱伝導性の高い金属箔
である。この収熱シート８によりサーミスタ７の熱応答
性を向上させることができる。
に、開口部３ａを有するベース３ｂと、ベース３ｂの両
端に屈曲加工により設けられた高さの異なるフランジ３
ｃ，３ｄとからなる。フランジ３ｄは、機器側の固定部
２０に固定ネジ２５を介して固定されている。このと
き、ベース３ｂとフランジ３ｄとが板バネとして機能
し、ベース３ｂ、フランジ３ｄに付与された付勢力によ
り、フレーム３のベース３ｂ部分は、所定の押圧力で定
着ローラ１５の温度検出点位置に当接される。なお、図
１には、説明のために、保護フィルム５ｄの一部が切欠
かれた状態が示されている。本実施の形態では、図１に
示したように、サーミスタ７とベースフィルムシート５
ｃとの間には収熱シート８が挟在している。収熱シート
８は、アルミニウム箔、銅箔等の熱伝導性の高い金属箔
である。この収熱シート８によりサーミスタ７の熱応答
性を向上させることができる。
【００１３】フレーム３は、シート状電線５のサーミス
タ７が、図２に示したように、フレーム３の開口部３ａ
を臨むようにシート状電線５の保護フィルム５ｄの表面
に固着されている。固定は、ハトメ４及びフレーム３の
フランジ３ｃに形成された係止手段たる爪３ｅによって
達成されている。なお、フレーム３とシート状電線５と
の間に接着剤を塗布して両者を接着してもよい。ハトメ
等の機械的結合、接着テープによる貼着によれば、接着
剤の乾燥工程を省略することができるという利点があ
る。
タ７が、図２に示したように、フレーム３の開口部３ａ
を臨むようにシート状電線５の保護フィルム５ｄの表面
に固着されている。固定は、ハトメ４及びフレーム３の
フランジ３ｃに形成された係止手段たる爪３ｅによって
達成されている。なお、フレーム３とシート状電線５と
の間に接着剤を塗布して両者を接着してもよい。ハトメ
等の機械的結合、接着テープによる貼着によれば、接着
剤の乾燥工程を省略することができるという利点があ
る。
【００１４】シート状電線５のフレーム３が固着された
端部の反対側の端部には、コネクタ１１が形成されてい
る。コネクタ１１は、図５に示したように、端部にエポ
キシ樹脂製板等からなる補強板１１ａを固着して形成さ
れている。この補強板１１ａをガイドとしてシート状電
線５のコネクタ１１を、機器側コネクタＣに直接、接続
することができる。
端部の反対側の端部には、コネクタ１１が形成されてい
る。コネクタ１１は、図５に示したように、端部にエポ
キシ樹脂製板等からなる補強板１１ａを固着して形成さ
れている。この補強板１１ａをガイドとしてシート状電
線５のコネクタ１１を、機器側コネクタＣに直接、接続
することができる。
【００１５】このフレーム３を介してシート状電線５を
機器の固定部２０に取り付けるには、図６に示したよう
に、サーミスタ７の装着位置が定着ローラ１５に対応す
るようにフレーム３のベース３ｂ部分の位置決めを行
い、フランジ３ｄを固定部２０に固定する。これによ
り、サーミスタ７は、シート状電線５により挟持された
状態で定着ローラ１５に摺接し、定着ローラ１５の所定
の温度検出点の表面温度を検知できる。
機器の固定部２０に取り付けるには、図６に示したよう
に、サーミスタ７の装着位置が定着ローラ１５に対応す
るようにフレーム３のベース３ｂ部分の位置決めを行
い、フランジ３ｄを固定部２０に固定する。これによ
り、サーミスタ７は、シート状電線５により挟持された
状態で定着ローラ１５に摺接し、定着ローラ１５の所定
の温度検出点の表面温度を検知できる。
【００１６】ここで、シート状電線５の製造方法の一例
について、図７の各図を参照して説明する。シート状電
線５は、図７（ｄ）に示したように、箔状電極５ａがポ
リイミドフィルム等の電気絶縁性を有するシート状フィ
ルムであるカバーフィルム５ｂ、ベースフィルム５ｃで
挟持された構造からなる。このシート状電線５は、例え
ば、図７（ａ）に示したように、厚さ約２５μｍのベー
スフィルム５ｃに厚さ約３５μｍの銅箔５ａを圧着或い
は耐熱性を有する合成樹脂系の接着剤により接着し、図
７（ｂ）に示したように、銅箔５ａを所定の配線パター
ンを形成する。配線パターンの形成には、パターンエッ
チング等の公知の電極形成方法を採用することができ
る。銅箔５ａからなる電極（以下、箔状電極５ａと記
す。）がベースフィルム５ｃ上に形成されたら、箔状電
極５ａの両端部が所定長だけ露出するように、接着材
（図示せず）を介してカバーレイフィルム５ｂを、ベー
スフィルム５ｃに接着する。
について、図７の各図を参照して説明する。シート状電
線５は、図７（ｄ）に示したように、箔状電極５ａがポ
リイミドフィルム等の電気絶縁性を有するシート状フィ
ルムであるカバーフィルム５ｂ、ベースフィルム５ｃで
挟持された構造からなる。このシート状電線５は、例え
ば、図７（ａ）に示したように、厚さ約２５μｍのベー
スフィルム５ｃに厚さ約３５μｍの銅箔５ａを圧着或い
は耐熱性を有する合成樹脂系の接着剤により接着し、図
７（ｂ）に示したように、銅箔５ａを所定の配線パター
ンを形成する。配線パターンの形成には、パターンエッ
チング等の公知の電極形成方法を採用することができ
る。銅箔５ａからなる電極（以下、箔状電極５ａと記
す。）がベースフィルム５ｃ上に形成されたら、箔状電
極５ａの両端部が所定長だけ露出するように、接着材
（図示せず）を介してカバーレイフィルム５ｂを、ベー
スフィルム５ｃに接着する。
【００１７】さらに、本発明では、カバーレイフィルム
５ｂで被覆されていない箔状電極５ａの電極端にサーミ
スタ７のリード線７ａが半田７ｂにより結線される。そ
して、サーミスタ７及び結線箇所を被覆するように保護
フィルム５ｄが被覆される。この保護フィルム５ｄは、
カバーレイフィルム５ｂと同材質のシート状フィルムで
あり、粘着材（図示せず）を介してベースフィルム５ｃ
上に接着される。なお、保護フィルム５ｄの材質として
は、カバーレイフィルム５ｂと同材質のポリイミド樹脂
フィルムに限定されず、例えば、四フッ化エチレン樹脂
フィルム等を採用しても良い。このとき、サーミスタ７
が保護フィルム５ｄとベースフィルム５ｃとの間に挟持
された際に生じた空隙部分には、シリコーングリース等
の高熱伝導性物質を充填しておくことが好ましい。最後
に、図７（ｄ）に示したように、隣接して同時に製造さ
れた複数本のシート状電線５を切り分け、一度に多数の
シート状電線５を得ている。シート状電線５の長さＬ
は、温度検出装置が組み込まれる機器に合わせて任意の
長さに設定できる（図４参照）。なお、図７の各図で
は、理解のために、シート状フィルム及び銅箔の厚みを
拡大して示してあり、フィルム表面に凹凸が現れている
が、実際はほとんど平滑なシート状に仕上げられてい
る。また、この種のフィルム配線を製造する方法には、
フレキシブルフィルムシート回路基板の製造方法である
公知方法を同様に適用できる。また、カバーレイフィル
ム５ｂに代えてレジスト膜を、ベースフィルム５ｃ及び
箔状電極５ａを被覆するように形成してもよい。この場
合には、粘着材層を省略できるという利点がある。
５ｂで被覆されていない箔状電極５ａの電極端にサーミ
スタ７のリード線７ａが半田７ｂにより結線される。そ
して、サーミスタ７及び結線箇所を被覆するように保護
フィルム５ｄが被覆される。この保護フィルム５ｄは、
カバーレイフィルム５ｂと同材質のシート状フィルムで
あり、粘着材（図示せず）を介してベースフィルム５ｃ
上に接着される。なお、保護フィルム５ｄの材質として
は、カバーレイフィルム５ｂと同材質のポリイミド樹脂
フィルムに限定されず、例えば、四フッ化エチレン樹脂
フィルム等を採用しても良い。このとき、サーミスタ７
が保護フィルム５ｄとベースフィルム５ｃとの間に挟持
された際に生じた空隙部分には、シリコーングリース等
の高熱伝導性物質を充填しておくことが好ましい。最後
に、図７（ｄ）に示したように、隣接して同時に製造さ
れた複数本のシート状電線５を切り分け、一度に多数の
シート状電線５を得ている。シート状電線５の長さＬ
は、温度検出装置が組み込まれる機器に合わせて任意の
長さに設定できる（図４参照）。なお、図７の各図で
は、理解のために、シート状フィルム及び銅箔の厚みを
拡大して示してあり、フィルム表面に凹凸が現れている
が、実際はほとんど平滑なシート状に仕上げられてい
る。また、この種のフィルム配線を製造する方法には、
フレキシブルフィルムシート回路基板の製造方法である
公知方法を同様に適用できる。また、カバーレイフィル
ム５ｂに代えてレジスト膜を、ベースフィルム５ｃ及び
箔状電極５ａを被覆するように形成してもよい。この場
合には、粘着材層を省略できるという利点がある。
【００１８】このような構成によれば、非常に少ない部
品点数で、簡単な製造工程により、温度検出装置１を製
造することができる。しかも、サーミスタ７は弾性のあ
るシート状電線５に挟持された状態で支持されているの
で、サーミスタ７は、フレーム３により、適切な圧力で
定着ローラ１５に押圧され、熱応答性も十分得られる。
また、サーミスタ７の周囲の空気層を埋めるように、シ
リコーングリース等の高熱伝導性物質が充填されている
ので、定着ローラ１５とサーミスタ７の間の熱抵抗が小
さくなり、定着ローラ１５の温度の変動を正確かつ迅速
に測定することができる。
品点数で、簡単な製造工程により、温度検出装置１を製
造することができる。しかも、サーミスタ７は弾性のあ
るシート状電線５に挟持された状態で支持されているの
で、サーミスタ７は、フレーム３により、適切な圧力で
定着ローラ１５に押圧され、熱応答性も十分得られる。
また、サーミスタ７の周囲の空気層を埋めるように、シ
リコーングリース等の高熱伝導性物質が充填されている
ので、定着ローラ１５とサーミスタ７の間の熱抵抗が小
さくなり、定着ローラ１５の温度の変動を正確かつ迅速
に測定することができる。
【００１９】シート状電線５を、フレーム３に固定する
手段及びフレーム３の形状について図８の各図を参照し
て説明する。図１に示した実施の形態では、ハトメ４及
び爪３ｅ等の係止手段によりフレーム３とシート状電線
５とを一体化したが、その他の固定手段の一例として、
図８（ａ）に示したように、ハトメ４のみによる固定も
可能である。この場合には、ハトメ工程を簡単化するた
めに、フレーム３の形状を、フランジ３ｃをなくした略
Ｌ字形とすることが好ましい。また、図８（ｂ）に示し
たように、フレーム３を平板状とし、固定部２０に固定
ネジ２５等で直接固定してもよい。なお、この場合も接
着剤は、固着手段として併用するのが有効である。使用
する接着剤は、硬化後において、耐熱性を有する材質の
ものであれば、種々の材質のものを使用することができ
る。図８（ｃ）は、シート状電線５に所定の張力を導入
して緊張させた状態で定着ローラ等に摺接させるように
した例を示したものである。シート状電線５の緊張状態
を保持するために、フレーム３は所定の曲率で湾曲さ
せ、端部フランジ３ｆ位置にハトメ４等により張力をか
けた状態のシート状電線５を固定する。この状態で、図
８（ｃ）に示したように、定着ローラ１５に所定の押圧
力で摺接させればよい。
手段及びフレーム３の形状について図８の各図を参照し
て説明する。図１に示した実施の形態では、ハトメ４及
び爪３ｅ等の係止手段によりフレーム３とシート状電線
５とを一体化したが、その他の固定手段の一例として、
図８（ａ）に示したように、ハトメ４のみによる固定も
可能である。この場合には、ハトメ工程を簡単化するた
めに、フレーム３の形状を、フランジ３ｃをなくした略
Ｌ字形とすることが好ましい。また、図８（ｂ）に示し
たように、フレーム３を平板状とし、固定部２０に固定
ネジ２５等で直接固定してもよい。なお、この場合も接
着剤は、固着手段として併用するのが有効である。使用
する接着剤は、硬化後において、耐熱性を有する材質の
ものであれば、種々の材質のものを使用することができ
る。図８（ｃ）は、シート状電線５に所定の張力を導入
して緊張させた状態で定着ローラ等に摺接させるように
した例を示したものである。シート状電線５の緊張状態
を保持するために、フレーム３は所定の曲率で湾曲さ
せ、端部フランジ３ｆ位置にハトメ４等により張力をか
けた状態のシート状電線５を固定する。この状態で、図
８（ｃ）に示したように、定着ローラ１５に所定の押圧
力で摺接させればよい。
【００２０】図９は、サーミスタの位置保持及び押圧力
の保持のために支持体を使用した変形例を示している。
温度検出装置１は、通常は図３に示したように、定着ロ
ーラ１５と、サーミスタ７が挟持されたシート状電線５
とが接触した状態で温度測定が行われるが、フレーム３
及びシート状電線５の曲げ剛性が小さい場合には、サー
ミスタ７が定着ローラの表面に十分な押圧力で摺接せ
ず、熱応答性が遅くなる場合がある。このような事態を
防止するために、例えば、図９に示したように、支持体
として発泡シリコーン樹脂や、合成ゴム系からなる弾性
体１７を、フレーム３の一部に組み込むことが好まし
い。これにより、フレーム３を、シート状電線５のサー
ミスタ７位置に所定の押圧力が生じるように固定部（図
示せず）に取り付けることができ、シート状電線５は、
定着ローラ１５に対して背面側から確実に支持され、サ
ーミスタ７は、確実に定着ローラ１５に当接できる。ま
た、図９（ｂ）に示したように、支持体として登録商標
「テフロン」で知られている四フッ化エチレン樹脂から
なる粘着テープ１８を、フレーム３のベース３ｂからフ
ランジ３ｃにかけて貼着してサーミスタ７部分を背面側
から支持するようにしてもよい。
の保持のために支持体を使用した変形例を示している。
温度検出装置１は、通常は図３に示したように、定着ロ
ーラ１５と、サーミスタ７が挟持されたシート状電線５
とが接触した状態で温度測定が行われるが、フレーム３
及びシート状電線５の曲げ剛性が小さい場合には、サー
ミスタ７が定着ローラの表面に十分な押圧力で摺接せ
ず、熱応答性が遅くなる場合がある。このような事態を
防止するために、例えば、図９に示したように、支持体
として発泡シリコーン樹脂や、合成ゴム系からなる弾性
体１７を、フレーム３の一部に組み込むことが好まし
い。これにより、フレーム３を、シート状電線５のサー
ミスタ７位置に所定の押圧力が生じるように固定部（図
示せず）に取り付けることができ、シート状電線５は、
定着ローラ１５に対して背面側から確実に支持され、サ
ーミスタ７は、確実に定着ローラ１５に当接できる。ま
た、図９（ｂ）に示したように、支持体として登録商標
「テフロン」で知られている四フッ化エチレン樹脂から
なる粘着テープ１８を、フレーム３のベース３ｂからフ
ランジ３ｃにかけて貼着してサーミスタ７部分を背面側
から支持するようにしてもよい。
【００２１】以上に説明した発明は、上記の実施の形態
に限定されるものではなく、種々の変形及び応用が可能
である。たとえば、感熱素子は、サーミスタに限らず、
薄膜白金測温抵抗体や、細線状、シート状の熱電対等、
厚みを薄くでき、シート状電線５の一端に取り付け可能
な種々の感熱素子を使用できる。また、シート状電線５
のフィルム材料も、上述のポリイミド樹脂フィルムシー
ト以外に、耐熱性、耐摩耗性に富む材質であれば、その
他のテープ材料を使用することもできる。また、フレー
ム３の形状も温度検出装置１が組み込まれる機器に合わ
せて自由な形状を選択できる。また、フレーム３に形成
する開口３ａも、シート状電線５に挟持されたサーミス
タ７が定着ローラ１５に確実に当接できる形状であれ
ば、大きさ、形状は問わない。
に限定されるものではなく、種々の変形及び応用が可能
である。たとえば、感熱素子は、サーミスタに限らず、
薄膜白金測温抵抗体や、細線状、シート状の熱電対等、
厚みを薄くでき、シート状電線５の一端に取り付け可能
な種々の感熱素子を使用できる。また、シート状電線５
のフィルム材料も、上述のポリイミド樹脂フィルムシー
ト以外に、耐熱性、耐摩耗性に富む材質であれば、その
他のテープ材料を使用することもできる。また、フレー
ム３の形状も温度検出装置１が組み込まれる機器に合わ
せて自由な形状を選択できる。また、フレーム３に形成
する開口３ａも、シート状電線５に挟持されたサーミス
タ７が定着ローラ１５に確実に当接できる形状であれ
ば、大きさ、形状は問わない。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、部品点数が少なく、かつ容易な製造工程によ
り温度検出装置を得ることができ、その製造コストを下
げ、製品の製造効率を向上させることができるという効
果を奏する。
によれば、部品点数が少なく、かつ容易な製造工程によ
り温度検出装置を得ることができ、その製造コストを下
げ、製品の製造効率を向上させることができるという効
果を奏する。
【図１】本発明の温度検出装置の一実施の形態の主要構
成部分を示した部分斜視図。
成部分を示した部分斜視図。
【図２】図１に示した温度検出装置の部分拡大平面図。
【図３】図１に示した温度検出装置の部分拡大断面図。
【図４】本発明による温度検出装置の全体平面図、側面
図。
図。
【図５】フィルム状電線の電極コネクタの接続部分の構
造を示した部分断面図。
造を示した部分断面図。
【図６】温度検出装置を定着ローラに装着した状態を示
した説明図。
した説明図。
【図７】シート状電線の構造と、その製造方法を示した
概略断面図。
概略断面図。
【図８】フレームにシート状電線を固着する方法の例を
示した部分断面図。
示した部分断面図。
【図９】フレームの一部に支持体を組み込んだ状態を示
した部分断面図。
した部分断面図。
【図１０】従来の温度検出装置を装着した状態を示した
説明図。
説明図。
【図１１】従来の温度検出装置の構造を示した斜視図。
１ 温度検出装置 ３ フレーム ５ シート状電線 ７ サーミスタ（感熱素子） １１ コネクタ １５ 定着ローラ １７ 弾性体 １８ 粘着テープ ２０ 機器側固定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 志村 安則 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1656番地 株式会社テクノ・セブン内 (72)発明者 長田 昭 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1656番地 株式会社テクノ・セブン内
Claims (6)
- 【請求項１】シート状電線のベースフィルム上に配置さ
れ、該シート状電線の箔状電極に結線された感熱素子
と、該感熱素子の配置された前記シート状電線表面に固
着されたフレームとを備え、該フレームにより前記感熱
素子を、所定の温度検出位置に保持させるようにしたこ
とを特徴とする温度検出装置。 - 【請求項２】シート状電線のベースフィルム上に配置さ
れ、該シート状電線の箔状電極に結線された感熱素子
と、開口が形成され、該開口位置に前記感熱素子が臨む
ように前記シート状電線表面に固着されたフレームとを
備え、該フレームにより前記感熱素子を、所定の温度検
出位置に保持させるようにしたことを特徴とする温度検
出装置。 - 【請求項３】前記感熱素子及び前記箔状電極との結線箇
所が保護フィルムで被覆されたことを特徴とする請求項
１又は請求項２記載の温度検出装置。 - 【請求項４】前記フレームは、前記シート状電線の感熱
素子を配置した部位及びその近傍を、温度検出点の背面
側からに支持する支持体が設けられたことを特徴とする
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の温度検出
装置。 - 【請求項５】前記支持体は、発泡シリコーン弾性体であ
ることを特徴とする請求項４記載の温度検出装置。 - 【請求項６】前記支持体は、四フッ化エチレン樹脂テー
プであることを特徴とする請求項４記載の温度検出装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28783195A JPH09105683A (ja) | 1995-10-10 | 1995-10-10 | 温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28783195A JPH09105683A (ja) | 1995-10-10 | 1995-10-10 | 温度検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09105683A true JPH09105683A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17722333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28783195A Pending JPH09105683A (ja) | 1995-10-10 | 1995-10-10 | 温度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09105683A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0877303A2 (en) * | 1997-05-09 | 1998-11-11 | Lexmark International, Inc. | Wrapped temperature sensing assembly |
| JP2002544502A (ja) * | 1999-05-10 | 2002-12-24 | センサーレイ コーポレイション | 集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置 |
| US7039335B2 (en) | 2002-06-14 | 2006-05-02 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Temperature sensor, heat fixing device, and image forming device |
| KR20160067415A (ko) * | 2014-12-04 | 2016-06-14 | 현대모비스 주식회사 | 온도 센서 및 이의 제조 방법 |
| WO2022080451A1 (ja) * | 2020-10-15 | 2022-04-21 | ジオマテック株式会社 | 薄膜熱電対素子、測温素子及び薄膜熱電対素子の製造方法 |
-
1995
- 1995-10-10 JP JP28783195A patent/JPH09105683A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0877303A2 (en) * | 1997-05-09 | 1998-11-11 | Lexmark International, Inc. | Wrapped temperature sensing assembly |
| EP0877303A3 (en) * | 1997-05-09 | 1999-11-03 | Lexmark International, Inc. | Wrapped temperature sensing assembly |
| JP2002544502A (ja) * | 1999-05-10 | 2002-12-24 | センサーレイ コーポレイション | 集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置 |
| JP2011059132A (ja) * | 1999-05-10 | 2011-03-24 | Sensarray Corp | 集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置 |
| JP4814429B2 (ja) * | 1999-05-10 | 2011-11-16 | センサーレイ コーポレイション | 集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置 |
| US7039335B2 (en) | 2002-06-14 | 2006-05-02 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Temperature sensor, heat fixing device, and image forming device |
| CN100351707C (zh) * | 2002-06-14 | 2007-11-28 | 兄弟工业株式会社 | 温度传感器、热定影装置和图像形成装置 |
| KR20160067415A (ko) * | 2014-12-04 | 2016-06-14 | 현대모비스 주식회사 | 온도 센서 및 이의 제조 방법 |
| WO2022080451A1 (ja) * | 2020-10-15 | 2022-04-21 | ジオマテック株式会社 | 薄膜熱電対素子、測温素子及び薄膜熱電対素子の製造方法 |
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