JP2505631Y2 - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JP2505631Y2 JP2505631Y2 JP1992044551U JP4455192U JP2505631Y2 JP 2505631 Y2 JP2505631 Y2 JP 2505631Y2 JP 1992044551 U JP1992044551 U JP 1992044551U JP 4455192 U JP4455192 U JP 4455192U JP 2505631 Y2 JP2505631 Y2 JP 2505631Y2
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- Japan
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- heat
- sensitive element
- temperature sensor
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- Fixing For Electrophotography (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、特に複写機、プリンタ
等の定着装置に使用される回転体、又は静止体等の温度
被検知体表面に接触させて、この温度被検知体の表面温
度を検出する温度センサに関する。
等の定着装置に使用される回転体、又は静止体等の温度
被検知体表面に接触させて、この温度被検知体の表面温
度を検出する温度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の接触形の温度検出装置と
しては、例えば特開昭６３−２０５５３０号公報記載の
温度センサのように、感熱素子を加熱ロール表面に接触
させる接触形の温度センサが、主として使用されてき
た。
しては、例えば特開昭６３−２０５５３０号公報記載の
温度センサのように、感熱素子を加熱ロール表面に接触
させる接触形の温度センサが、主として使用されてき
た。
【０００３】この温度センサは、外部引出線を接続する
ための外部引出部を有する一対の帯状の金属板と、該一
対の金属板の隙間に配設されると共に、該一対の金属板
に導線が電気的に接続された感熱素子と、前記一対の金
属板の少なくとも一端に形成された保持体と、前記感熱
素子および前記一対の金属板の温度被検知体に接触する
面に設けられた薄膜シートとによって構成されている。
ための外部引出部を有する一対の帯状の金属板と、該一
対の金属板の隙間に配設されると共に、該一対の金属板
に導線が電気的に接続された感熱素子と、前記一対の金
属板の少なくとも一端に形成された保持体と、前記感熱
素子および前記一対の金属板の温度被検知体に接触する
面に設けられた薄膜シートとによって構成されている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、一対の
帯状の金属板の両端に保持体を有する温度センサは、形
状が大きくなりがちで、複写機やプリンタ等の定着装置
のような限られた空間しかない場合には、これを取り付
けることができない場合が生じた。
帯状の金属板の両端に保持体を有する温度センサは、形
状が大きくなりがちで、複写機やプリンタ等の定着装置
のような限られた空間しかない場合には、これを取り付
けることができない場合が生じた。
【０００５】又、一対の金属板の一端に保持体を形成し
た片支持タイプの温度センサは、形状を小さくできる利
点はあるものの、従来から使用されているビードサーミ
スタを使用した場合、感熱素子の導線が、通常６０μｍ
前後と非常に細く、且つ保持体とは反対側の金属板の端
部は、可撓性の薄膜シートで固定されている程度で、比
較的自由に動いてしまう。
た片支持タイプの温度センサは、形状を小さくできる利
点はあるものの、従来から使用されているビードサーミ
スタを使用した場合、感熱素子の導線が、通常６０μｍ
前後と非常に細く、且つ保持体とは反対側の金属板の端
部は、可撓性の薄膜シートで固定されている程度で、比
較的自由に動いてしまう。
【０００６】そのため、取付けの際の捩じれや振動で、
感熱素子が薄膜シート面より浮き上がり、感熱素子を接
着剤で固定しなければならないこともある。このよう
に、接着剤を使用すると、感熱素子部の熱容量が大きく
なり、熱応答特性を悪化させてしまう欠点を生じさせて
しまう。
感熱素子が薄膜シート面より浮き上がり、感熱素子を接
着剤で固定しなければならないこともある。このよう
に、接着剤を使用すると、感熱素子部の熱容量が大きく
なり、熱応答特性を悪化させてしまう欠点を生じさせて
しまう。
【０００７】更に、温度被検知体への圧接力を大きくし
ようとすると、金属板の幅を大きくしなければならない
が、その場合には全体の熱容量が大きくなる。これを避
けるため、金属板の幅を小さくすると、圧接力が弱くな
って、熱の伝導がスムースでなくなり、何れの場合でも
熱応答特性が悪化してしまう。
ようとすると、金属板の幅を大きくしなければならない
が、その場合には全体の熱容量が大きくなる。これを避
けるため、金属板の幅を小さくすると、圧接力が弱くな
って、熱の伝導がスムースでなくなり、何れの場合でも
熱応答特性が悪化してしまう。
【０００８】又、ビードサーミスタは、形状が球形であ
り、温度被検知体との接触が、点接触となってしまい、
これらが相まって、熱応答特性の面で充分に満足のいく
結果が得られなかった。
り、温度被検知体との接触が、点接触となってしまい、
これらが相まって、熱応答特性の面で充分に満足のいく
結果が得られなかった。
【０００９】本考案は従来の接触形の温度センサの前述
の欠点を解消し、製作も容易で温度被検知体への接触力
も感熱素子部の熱容量を高めることなくして得られ、又
感熱素子として薄膜サーミスタを使用することで熱応答
特性に優れ、更に感熱素子の金属板先端への取付けに際
して固定位置を正確に行える温度センサを提供すること
を目的とする。
の欠点を解消し、製作も容易で温度被検知体への接触力
も感熱素子部の熱容量を高めることなくして得られ、又
感熱素子として薄膜サーミスタを使用することで熱応答
特性に優れ、更に感熱素子の金属板先端への取付けに際
して固定位置を正確に行える温度センサを提供すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本考案は、前述の目的を
達成するための温度センサの手段を要旨とするものであ
り、請求項１に記載の手段は、一対の電極を有する薄膜
サーミスタからなる感熱素子と、一対の金属板と、前記
一対の金属板を略平行に近接させて固定保持した保持体
とを具備し、前記保持体の一方から突出する前記一対の
金属板を外部引出線用の接続端子とし、前記保持体の他
方から突出する前記一対の金属板を前記保持体側に比べ
てその先端部を幅の狭い幅狭部とし、前記幅狭部のそれ
ぞれの先端に前記一対の電極面を各々接合固定して架橋
状に前記感熱素子を設けたことを特徴とする温度センサ
である。また、請求項２に記載の手段は、前記一対の金
属板の幅狭部の先端にそれぞれ窪みを設け、前記感熱素
子の一対の電極面が前記窪みにそれぞれ接合固定したこ
とを特徴とする請求項１に記載の温度センサである。ま
た、請求項３に記載の手段は、一対の金属板と、前記一
対の金属板の一方に接合固定された感熱素子と、前記感
熱素子が設けられた前記一対の金属板を略平行に近接さ
せて固定保持するとともに、前記一対の金属板の他方を
突出させて外部出力線が接続される接続端子とする保持
体とを具備し、前記保持体の対応する一方の面に突出部
を形成し、他方の面に前記突出部と同形の突出部が嵌合
し得る凹陥部を設けたことを特徴とする温度センサであ
る。
達成するための温度センサの手段を要旨とするものであ
り、請求項１に記載の手段は、一対の電極を有する薄膜
サーミスタからなる感熱素子と、一対の金属板と、前記
一対の金属板を略平行に近接させて固定保持した保持体
とを具備し、前記保持体の一方から突出する前記一対の
金属板を外部引出線用の接続端子とし、前記保持体の他
方から突出する前記一対の金属板を前記保持体側に比べ
てその先端部を幅の狭い幅狭部とし、前記幅狭部のそれ
ぞれの先端に前記一対の電極面を各々接合固定して架橋
状に前記感熱素子を設けたことを特徴とする温度センサ
である。また、請求項２に記載の手段は、前記一対の金
属板の幅狭部の先端にそれぞれ窪みを設け、前記感熱素
子の一対の電極面が前記窪みにそれぞれ接合固定したこ
とを特徴とする請求項１に記載の温度センサである。ま
た、請求項３に記載の手段は、一対の金属板と、前記一
対の金属板の一方に接合固定された感熱素子と、前記感
熱素子が設けられた前記一対の金属板を略平行に近接さ
せて固定保持するとともに、前記一対の金属板の他方を
突出させて外部出力線が接続される接続端子とする保持
体とを具備し、前記保持体の対応する一方の面に突出部
を形成し、他方の面に前記突出部と同形の突出部が嵌合
し得る凹陥部を設けたことを特徴とする温度センサであ
る。
【００１１】
【作用】本考案の温度センサは、感熱素子が接合されて
いる一対の金属板は、感熱素子が接合されている一端に
向かって、外側辺が斜状の幅狭に形成されているので、
感熱素子の接合されている部分の熱容量は小さくなり、
速やかに周囲の温度に同化する。そのため、一対の金属
板に対する温度被検知体や、感熱素子からの熱伝導が少
なくて済み、感熱素子の温度検知特性を高めることがで
きる。
いる一対の金属板は、感熱素子が接合されている一端に
向かって、外側辺が斜状の幅狭に形成されているので、
感熱素子の接合されている部分の熱容量は小さくなり、
速やかに周囲の温度に同化する。そのため、一対の金属
板に対する温度被検知体や、感熱素子からの熱伝導が少
なくて済み、感熱素子の温度検知特性を高めることがで
きる。
【００１２】又、この金属板の先端に向かっての幅狭の
形状は、金属板に対する曲げモーメントの応力と同じで
あるため、幅狭であるための感熱素子の温度被検知体へ
の接触力が弱まることにはならず、従って感熱素子への
温度被検知体からの熱伝導は良好に行われるものであ
る。
形状は、金属板に対する曲げモーメントの応力と同じで
あるため、幅狭であるための感熱素子の温度被検知体へ
の接触力が弱まることにはならず、従って感熱素子への
温度被検知体からの熱伝導は良好に行われるものであ
る。
【００１３】又、感熱素子を金属板の幅狭部に形成した
窪みに載置し、電気的に接続するため感熱素子を正確な
位置に正しい方向で接続固定でき、位置ずれのバラツキ
に起因する熱応答特性のバラツキを改善できるものであ
る。
窪みに載置し、電気的に接続するため感熱素子を正確な
位置に正しい方向で接続固定でき、位置ずれのバラツキ
に起因する熱応答特性のバラツキを改善できるものであ
る。
【００１４】
【実施例】次に、本考案の実施の一例を、図１〜図５に
つて、以下に説明する。図１、図２は、この実施例の製
造過程を示すもので、Ａはステンレス、コバール、ニッ
ケル合金等の帯状の金属板を化学エッチング等の手段で
形成したリードフレームであり、図１に示すように、こ
のリードフレームＡには、スプロケット用孔１ａを長手
方向に一定間隔で形成した帯状板１と、該帯状板１から
直角方向に、一定の小間隔を介して延びる一対で一組を
なす細長い金属板２，３とが順次に複数組設けられてい
る。
つて、以下に説明する。図１、図２は、この実施例の製
造過程を示すもので、Ａはステンレス、コバール、ニッ
ケル合金等の帯状の金属板を化学エッチング等の手段で
形成したリードフレームであり、図１に示すように、こ
のリードフレームＡには、スプロケット用孔１ａを長手
方向に一定間隔で形成した帯状板１と、該帯状板１から
直角方向に、一定の小間隔を介して延びる一対で一組を
なす細長い金属板２，３とが順次に複数組設けられてい
る。
【００１５】この金属板２，３は、帯状板１から連接さ
れた細幅部２ａ，３ａと、該細幅部２ａ，３ａから連接
され後述する保持体４によりモールド保持される幅広部
２ｂ，３ｂと、該幅広部２ｂ，３ｂから連接され対向縁
が平行に外側縁が斜めに形成された幅狭部２ｄ，３ｄと
から構成されている。
れた細幅部２ａ，３ａと、該細幅部２ａ，３ａから連接
され後述する保持体４によりモールド保持される幅広部
２ｂ，３ｂと、該幅広部２ｂ，３ｂから連接され対向縁
が平行に外側縁が斜めに形成された幅狭部２ｄ，３ｄと
から構成されている。
【００１６】なお、幅広部２ｂ，３ｂの対向縁には保持
体４に形成されるネジ孔４ａよりも大きく切欠した孔状
部２ｃ，３ｃが形成されている。又、幅狭部２ｄ，３ｄ
の先端の幅は、後述の薄膜サーミスタ５が接合できる程
度の幅まで狭められるのが好ましい。
体４に形成されるネジ孔４ａよりも大きく切欠した孔状
部２ｃ，３ｃが形成されている。又、幅狭部２ｄ，３ｄ
の先端の幅は、後述の薄膜サーミスタ５が接合できる程
度の幅まで狭められるのが好ましい。
【００１７】リードフレームＡは、図１に示すように、
その孔状部２ｃ，３ｃにネジ孔４ａを形成するようにし
て、その幅広部２ｂ，３ｂとを絶縁性プラスチック等の
材料の一つで保持体４をトランスファー成形等の手段で
モールドする。又、前記の孔状部２ｃ，３ｃは、保持体
４の形状、ネジ孔４ａの位置によっては必要ではない。
その孔状部２ｃ，３ｃにネジ孔４ａを形成するようにし
て、その幅広部２ｂ，３ｂとを絶縁性プラスチック等の
材料の一つで保持体４をトランスファー成形等の手段で
モールドする。又、前記の孔状部２ｃ，３ｃは、保持体
４の形状、ネジ孔４ａの位置によっては必要ではない。
【００１８】薄膜サーミスタ５は、図３に示すように、
厚さ１００〜３００μｍ、１．６×０．８ｍｍ程度の寸
法のアルミナ等の絶縁基板５ａの上に、ＳｉＣや、マン
ガン、コバルト、ニッケル等の金属酸化物をスパッタリ
ング等の既に知られている薄膜形成技術で形成した感熱
膜５ｂが形成されていて、この感熱膜５ｂの両側上に、
２つの電極面５ｃが形成されているものである。
厚さ１００〜３００μｍ、１．６×０．８ｍｍ程度の寸
法のアルミナ等の絶縁基板５ａの上に、ＳｉＣや、マン
ガン、コバルト、ニッケル等の金属酸化物をスパッタリ
ング等の既に知られている薄膜形成技術で形成した感熱
膜５ｂが形成されていて、この感熱膜５ｂの両側上に、
２つの電極面５ｃが形成されているものである。
【００１９】そして、図５に示すように、薄膜サーミス
タ５を金属板２，３の幅狭部２ｄ，３ｄに接合する際に
は、該幅狭部２ｄ，３ｄの先端に予め半田ペースト等の
ろう材をスクリーン印刷等の公知の方法によって塗布す
るか、薄膜サーミスタ５の電極面５ｃに予め半田ペース
ト等のろう材を前記したと同様な方法によって塗布し
て、薄膜サーミスタ５の電極面５ｃがそれぞれ重ね合わ
されるように載置し、加熱等の方法により接合して電気
的に接続されるものである。
タ５を金属板２，３の幅狭部２ｄ，３ｄに接合する際に
は、該幅狭部２ｄ，３ｄの先端に予め半田ペースト等の
ろう材をスクリーン印刷等の公知の方法によって塗布す
るか、薄膜サーミスタ５の電極面５ｃに予め半田ペース
ト等のろう材を前記したと同様な方法によって塗布し
て、薄膜サーミスタ５の電極面５ｃがそれぞれ重ね合わ
されるように載置し、加熱等の方法により接合して電気
的に接続されるものである。
【００２０】このようにして、２つの金属板２，３を保
持体４で一体化して保持した後、リードフレームＡを細
幅部２ａ，３ａから切断し、図４に示す温度センサが得
られる。なお、同図において、２ｅ，３ｅは図示しない
外部引出線を接続するための接続端子である。
持体４で一体化して保持した後、リードフレームＡを細
幅部２ａ，３ａから切断し、図４に示す温度センサが得
られる。なお、同図において、２ｅ，３ｅは図示しない
外部引出線を接続するための接続端子である。
【００２１】上記したように、この温度センサは、リー
ドフレームＡを連続的に成形した後、保持体４をトラン
スファー成形して、その細幅部２ａ，３ａを切断すれば
良いので、多くの温度センサを連続的に製造することが
でき、従来のような単品加工に比して生産の作業性が著
しく向上する。
ドフレームＡを連続的に成形した後、保持体４をトラン
スファー成形して、その細幅部２ａ，３ａを切断すれば
良いので、多くの温度センサを連続的に製造することが
でき、従来のような単品加工に比して生産の作業性が著
しく向上する。
【００２２】更に、リードフレームＡの加工精度が高い
ことと相まって、寸法ばらつきによる不良品の発生を極
めて少なくすることができる。なお、保持体４の成形
は、前述したトランスファー成形に限定されず、予め樹
脂成形した保持体４をリードフレームＡ上で組み立てる
ようにしても良い。
ことと相まって、寸法ばらつきによる不良品の発生を極
めて少なくすることができる。なお、保持体４の成形
は、前述したトランスファー成形に限定されず、予め樹
脂成形した保持体４をリードフレームＡ上で組み立てる
ようにしても良い。
【００２３】次に、本考案の第２の実施例を、図６〜図
１０について説明する。図５、図６は、前実施例の図
１、図２に相当する製造過程を示す図で、図５における
リードフレームＡは、図１のリードフレームＡに比し
て、細幅部２ａ，３ａが長くなっている点が相違するだ
けである。
１０について説明する。図５、図６は、前実施例の図
１、図２に相当する製造過程を示す図で、図５における
リードフレームＡは、図１のリードフレームＡに比し
て、細幅部２ａ，３ａが長くなっている点が相違するだ
けである。
【００２４】そして、図６に示す保持体４は細幅部２
ａ，３ａを露出させてモールドすると共に、細幅部２
ａ，３ａ間の部分に、貫通孔４ｂを貫通させ、該貫通孔
４ｂの上端には、環状突出部４ｃを形成し、且つその下
端には、環状突出部４ｃが嵌入する環状凹陥部４ｄが、
更には幅狭部２ｄ，３ｄ側の上面には窪部４ｅが、その
反対面には、窪部４ｅに挿入される突条４ｆが形成され
る。
ａ，３ａを露出させてモールドすると共に、細幅部２
ａ，３ａ間の部分に、貫通孔４ｂを貫通させ、該貫通孔
４ｂの上端には、環状突出部４ｃを形成し、且つその下
端には、環状突出部４ｃが嵌入する環状凹陥部４ｄが、
更には幅狭部２ｄ，３ｄ側の上面には窪部４ｅが、その
反対面には、窪部４ｅに挿入される突条４ｆが形成され
る。
【００２５】前記の細幅部２ａ，３ａを露出させて保持
体４でモールドするのは、図９に示すように、これに半
田付けされた外部引出線６の上に収縮チューブ７を被
せ、この部分の絶縁を行うものである。
体４でモールドするのは、図９に示すように、これに半
田付けされた外部引出線６の上に収縮チューブ７を被
せ、この部分の絶縁を行うものである。
【００２６】又、貫通孔４ｂの上下に、環状突出部４
ｃ、環状凹陥部４ｄ、更には窪部４ｅ、突条４ｆを形成
したのは、図１０に示すように、これらが嵌合し合うよ
うにして保持体４を順次に積み重ねれば、その重ね合わ
した状態からずれることがなくなり、幅狭部２ｄ，３ｄ
のぶつかり合いによる損傷を防止できるようにするため
である。これを除いて、この実施例は前実施例と異なる
ものではない。更に、保持体１０に形成された環状突出
部４ｃ、環状凹陥部４ｄ、更には窪部４ｅ、突条４ｆ
は、温度センサの感熱部を被温度検知体の表面に正確に
取り付ける場合の位置決め用としても利用できる。即
ち、環状凹陥部４ｄ及び突条４ｆ（或いは環状突出部４
ｃ及び窪部４ｅ）が被温度検知体の取り付け部に係合す
るように実装することによって、温度センサ感熱部の位
置決めが容易にできる。 無論、保持体４に形成された環
状突出部４ｃ、環状凹陥部４ｄ、更には窪部４ｅ、突条
４ｆの形状は、保持体４を順次積み重ねたとしても、積
み重ねた状態がずれることのない形状であればよく、実
施例に限定するものではない。
ｃ、環状凹陥部４ｄ、更には窪部４ｅ、突条４ｆを形成
したのは、図１０に示すように、これらが嵌合し合うよ
うにして保持体４を順次に積み重ねれば、その重ね合わ
した状態からずれることがなくなり、幅狭部２ｄ，３ｄ
のぶつかり合いによる損傷を防止できるようにするため
である。これを除いて、この実施例は前実施例と異なる
ものではない。更に、保持体１０に形成された環状突出
部４ｃ、環状凹陥部４ｄ、更には窪部４ｅ、突条４ｆ
は、温度センサの感熱部を被温度検知体の表面に正確に
取り付ける場合の位置決め用としても利用できる。即
ち、環状凹陥部４ｄ及び突条４ｆ（或いは環状突出部４
ｃ及び窪部４ｅ）が被温度検知体の取り付け部に係合す
るように実装することによって、温度センサ感熱部の位
置決めが容易にできる。 無論、保持体４に形成された環
状突出部４ｃ、環状凹陥部４ｄ、更には窪部４ｅ、突条
４ｆの形状は、保持体４を順次積み重ねたとしても、積
み重ねた状態がずれることのない形状であればよく、実
施例に限定するものではない。
【００２７】次に、リードフレームＡの他の実施例を図
１１と共に説明するに、本実施例にあっては、前記幅狭
部２ｄ，３ｄの先端に薄膜サーミスタ５と略同じ外形寸
法で薄膜サーミスタ５を位置決めできる窪み６ｆ，７ｆ
を図１２の一部拡大図で示す如くエッチング等の方法で
形成したものである。
１１と共に説明するに、本実施例にあっては、前記幅狭
部２ｄ，３ｄの先端に薄膜サーミスタ５と略同じ外形寸
法で薄膜サーミスタ５を位置決めできる窪み６ｆ，７ｆ
を図１２の一部拡大図で示す如くエッチング等の方法で
形成したものである。
【００２８】このように構成したリードフレームＡにお
ける各金属板２，３の前記窪み６ｆ，７ｆ内に感熱素子
である薄膜サーミスタ５を載置し、接合させるものであ
る。すなわち、窪み６ｆ，７ｆに予め半田ペースト等の
ろう材をスクリーン印刷等の公知の方法によって塗布す
るか、薄膜サーミスタ５の電極面５ｃに予め半田ペース
ト等のろう材を前記したと同様な方法によって塗布し
て、薄膜サーミスタ５の電極面５ｃがそれぞれ重ね合わ
されるように窪み６ｆ，７ｆ内に載置し、加熱等の方法
により接合して電気的に接続されるものである。
ける各金属板２，３の前記窪み６ｆ，７ｆ内に感熱素子
である薄膜サーミスタ５を載置し、接合させるものであ
る。すなわち、窪み６ｆ，７ｆに予め半田ペースト等の
ろう材をスクリーン印刷等の公知の方法によって塗布す
るか、薄膜サーミスタ５の電極面５ｃに予め半田ペース
ト等のろう材を前記したと同様な方法によって塗布し
て、薄膜サーミスタ５の電極面５ｃがそれぞれ重ね合わ
されるように窪み６ｆ，７ｆ内に載置し、加熱等の方法
により接合して電気的に接続されるものである。
【００２９】前記幅狭部２ｄ，３ｄの先端に窪み６ｆ，
７ｆを形成し、この窪み６ｆ，７ｆ内に薄膜サーミスタ
５を載置して、その電極面５ｃとろう材によって接合す
るとき、接合時の加熱によってろう材が溶融したときに
薄膜サーミスタ５が窪み６ｆ，７ｆによって窪み内に固
定されるために、特別な治具等を使用することなく正確
に位置決めして接合することが可能である。
７ｆを形成し、この窪み６ｆ，７ｆ内に薄膜サーミスタ
５を載置して、その電極面５ｃとろう材によって接合す
るとき、接合時の加熱によってろう材が溶融したときに
薄膜サーミスタ５が窪み６ｆ，７ｆによって窪み内に固
定されるために、特別な治具等を使用することなく正確
に位置決めして接合することが可能である。
【００３０】又、必要に応じて窪み６ｆ，７ｆ内に孔
（図示せず）を設けることにより、過剰なろう材が加熱
溶融時に、この孔を通して裏面にでることで金属板と薄
膜サーミスタの電極面の接合をより強固なものとするこ
とができる。
（図示せず）を設けることにより、過剰なろう材が加熱
溶融時に、この孔を通して裏面にでることで金属板と薄
膜サーミスタの電極面の接合をより強固なものとするこ
とができる。
【００３１】前述のように、薄膜サーミスタ５が接合さ
れている金属板２，３の幅狭部２ｄ，３ｄの断面は、図
５、図１３に示すように、平面となり、従って複写機の
加熱ロールのような温度被検知体に面接触させることが
できる。
れている金属板２，３の幅狭部２ｄ，３ｄの断面は、図
５、図１３に示すように、平面となり、従って複写機の
加熱ロールのような温度被検知体に面接触させることが
できる。
【００３２】そして、薄膜サーミスタ５を使用している
ため、絶縁基板５ａ上に感熱膜５ｂが設けられているた
め、薄膜サーミスタ５を直接に、温度被検知体に接触さ
せても、感熱膜５ｂは絶縁基板５ａを介して温度被検知
体に接触することとなり、温度被検知体とは電気的に絶
縁された状態となる。
ため、絶縁基板５ａ上に感熱膜５ｂが設けられているた
め、薄膜サーミスタ５を直接に、温度被検知体に接触さ
せても、感熱膜５ｂは絶縁基板５ａを介して温度被検知
体に接触することとなり、温度被検知体とは電気的に絶
縁された状態となる。
【００３３】又、前記のように面接触していること、お
よび絶縁基板５ｂにアルミナを使用すれば、アルミナが
熱伝導率に優れていることとが相まって、熱応答特性が
従来の温度センサに比して非常に優れたものとすること
ができる。しかも幅狭部２ｄ，３ｄの先端に、薄膜サー
ミスタ５が面接合されているので、温度センサとして機
器に取り付けた際の捩じれや振動に対し、充分な強度が
得られる。
よび絶縁基板５ｂにアルミナを使用すれば、アルミナが
熱伝導率に優れていることとが相まって、熱応答特性が
従来の温度センサに比して非常に優れたものとすること
ができる。しかも幅狭部２ｄ，３ｄの先端に、薄膜サー
ミスタ５が面接合されているので、温度センサとして機
器に取り付けた際の捩じれや振動に対し、充分な強度が
得られる。
【００３４】更に、幅広部２ｂ，３ｂから幅狭部２ｄ，
３ｄの先端の薄膜サーミスタ５に至るに従い、外側辺を
斜状として順次幅狭くしているため、薄膜サーミスタ５
に伝達された熱が幅広部２ｂ，３ｂに熱伝導され難くす
ると共に、薄膜サーミスタ５に対する弾性を適正とし
て、薄膜サーミスタ５と温度被検知体との接触が、スム
ースに行われるようにしている。
３ｄの先端の薄膜サーミスタ５に至るに従い、外側辺を
斜状として順次幅狭くしているため、薄膜サーミスタ５
に伝達された熱が幅広部２ｂ，３ｂに熱伝導され難くす
ると共に、薄膜サーミスタ５に対する弾性を適正とし
て、薄膜サーミスタ５と温度被検知体との接触が、スム
ースに行われるようにしている。
【００３５】前記２実施例の熱応答特性は、薄膜サーミ
スタ５付近では変わることはなく、その熱応答特性を調
べるために熱時定数を測定した。熱時定数は、温度セン
サを１８０°Ｃで温度コントロールした被測温体に接触
させた時に、温度センサが２５°Ｃから１８０°Ｃの温
度スパン１５５°Ｃの６３．２％（１２３°Ｃ）に到達
するまでに、必要な時間である。
スタ５付近では変わることはなく、その熱応答特性を調
べるために熱時定数を測定した。熱時定数は、温度セン
サを１８０°Ｃで温度コントロールした被測温体に接触
させた時に、温度センサが２５°Ｃから１８０°Ｃの温
度スパン１５５°Ｃの６３．２％（１２３°Ｃ）に到達
するまでに、必要な時間である。
【００３６】本実施例では、予め測定する温度センサの
抵抗温度特性を測定し、２５°Ｃと１２３°Ｃの時の抵
抗値を求めておき、温度センサを被測温体に接触させ、
２５°Ｃの時の抵抗値で計測を始め、１２３°Ｃの時の
抵抗値になった時に計測を止め、この間の時間を求め
た。
抵抗温度特性を測定し、２５°Ｃと１２３°Ｃの時の抵
抗値を求めておき、温度センサを被測温体に接触させ、
２５°Ｃの時の抵抗値で計測を始め、１２３°Ｃの時の
抵抗値になった時に計測を止め、この間の時間を求め
た。
【００３７】前述の特開昭６３−２０５５３０号公報記
載の温度センサにおいては、熱時定数は１．８秒であっ
たが、本実施例のものは０．３秒であり、従来に比して
大幅に熱応答特性が改善されていることが判る。
載の温度センサにおいては、熱時定数は１．８秒であっ
たが、本実施例のものは０．３秒であり、従来に比して
大幅に熱応答特性が改善されていることが判る。
【００３８】
【考案の効果】本考案は叙上のように、先端の外側辺を
斜状とすることにより、先端が細くなっている一対の細
長金属板の先端間に、薄膜の感熱素子を載置、接合し、
この感熱素子を直接に温度被検知体に接触させるように
したので、感熱素子の付近の熱容量を従来の温度センサ
に比して小さくすることができ、そのため、従来よりも
熱時定数を大幅に改善できる。
斜状とすることにより、先端が細くなっている一対の細
長金属板の先端間に、薄膜の感熱素子を載置、接合し、
この感熱素子を直接に温度被検知体に接触させるように
したので、感熱素子の付近の熱容量を従来の温度センサ
に比して小さくすることができ、そのため、従来よりも
熱時定数を大幅に改善できる。
【００３９】しかも、薄膜の感熱素子を支持する細長金
属板は、その形状からして感熱素子を温度被検知体に適
正な押圧力で接触させる弾性体としての作用のみでな
く、感熱素子からの電気的な引出線としても利用され
る。更に、金属板をリードフレームとして、帯状部の一
側に連続的に形成し、保持体をトランスファー成形する
ことが可能となるため、組立部品数、組立工数を簡略化
できると共に、自動組立も可能となる。
属板は、その形状からして感熱素子を温度被検知体に適
正な押圧力で接触させる弾性体としての作用のみでな
く、感熱素子からの電気的な引出線としても利用され
る。更に、金属板をリードフレームとして、帯状部の一
側に連続的に形成し、保持体をトランスファー成形する
ことが可能となるため、組立部品数、組立工数を簡略化
できると共に、自動組立も可能となる。
【００４０】更に、本考案に使用される感熱素子は、セ
ラミック等の絶縁基板上に感熱膜を形成した薄膜構造で
あるため、この温度センサを温度被検知体の温度を測定
すべく取り付けた際、感熱膜は絶縁基板を介して温度被
検知体に接触するため、特別な絶縁処理を施す必要がな
く、構造を簡素化できる等の利点を有しているものであ
る。
ラミック等の絶縁基板上に感熱膜を形成した薄膜構造で
あるため、この温度センサを温度被検知体の温度を測定
すべく取り付けた際、感熱膜は絶縁基板を介して温度被
検知体に接触するため、特別な絶縁処理を施す必要がな
く、構造を簡素化できる等の利点を有しているものであ
る。
【００４１】又、感熱素子を金属板の幅狭部に形成した
窪みに載置し、電気的に接続するため感熱素子を正確な
位置に正しい方向で接続固定でき、位置ずれのバラツキ
に起因する熱応答特性のバラツキを改善できる等の効果
を有するものである。更に、温度センサの保持体に形成
された環状突出部、環状凹陥部、或いは窪部、突条は、
温度サンサを発熱回転体等の被温度検知体に取り付ける
場合の位置決め用としても極めて効果的であるととも
に、温度センサの感熱部のずれが発生し難い構造を有し
ている。
窪みに載置し、電気的に接続するため感熱素子を正確な
位置に正しい方向で接続固定でき、位置ずれのバラツキ
に起因する熱応答特性のバラツキを改善できる等の効果
を有するものである。更に、温度センサの保持体に形成
された環状突出部、環状凹陥部、或いは窪部、突条は、
温度サンサを発熱回転体等の被温度検知体に取り付ける
場合の位置決め用としても極めて効果的であるととも
に、温度センサの感熱部のずれが発生し難い構造を有し
ている。
【図１】本考案の第１実施例のリードフレームの平面図
である。
である。
【図２】同上のリードフレームに保持体を形成した平面
図である。
図である。
【図３】薄膜サーミスタの斜面図である。
【図４】図２のものを分離した状態の斜面図である。
【図５】同上のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】本考案の第２実施例のリードフレームの平面図
である。
である。
【図７】同上のリードフレームに保持体を形成した平面
図である。
図である。
【図８】図７のものを分離した状態の斜面図である。
【図９】同上のものに外部引出線を接続した斜面図であ
る。
る。
【図１０】図８の温度センサを積み重ねた状態の側面図
である。
である。
【図１１】本考案の第３実施例のリードフレームの平面
図である。
図である。
【図１２】同上の一部拡大斜面図である。
【図１３】薄膜サーミスタを取付けた状態の断面図であ
る。
る。
Ａ リードフレーム ２，３ 金属板 ２ｄ，３ｄ 幅狭部 ２ｅ，３ｅ 接続端子 ４ 保持体 ５ 薄膜サーミスタ ５ａ 絶縁基板 ５ｂ 感熱膜 ６ｆ，７ｆ 窪み ６ 外部引出線
Claims (3)
- 【請求項１】 一対の電極を有する薄膜サーミスタから
なる感熱素子と、一対の金属板と、前記一対の金属板を
略平行に近接させて固定保持した保持体とを具備し、前
記保持体の一方から突出する前記一対の金属板を外部引
出線用の接続端子とし、前記保持体の他方から突出する
前記一対の金属板を前記保持体側に比べてその先端部を
幅の狭い幅狭部とし、前記幅狭部のそれぞれの先端に前
記一対の電極面を各々接合固定して架橋状に前記感熱素
子を設けたことを特徴する温度センサ。 - 【請求項２】 前記一対の金属板の幅狭部の先端にそれ
ぞれ窪みを設け、前記感熱素子の一対の電極面を前記窪
みにそれぞれ接合固定したことを特徴とする請求項１に
記載の温度センサ。 - 【請求項３】 一対の金属板と、前記一対の金属板の一
方に接合固定された感熱素子と、前記感熱素子が設けら
れた前記一対の金属板を略平行に近接させて固定保持す
るとともに、前記一対の金属板の他方を突出させて外部
出力線が接続される接続端子とする保持体とを具備し、
前記保持体の対応する一方の面に突出部を形成し、他方
の面に前記突出部と同形の突出部が嵌合し得る凹陥部を
設けたことを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992044551U JP2505631Y2 (ja) | 1991-07-04 | 1992-06-26 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-51733 | 1991-07-04 | ||
| JP5173391 | 1991-07-04 | ||
| JP1992044551U JP2505631Y2 (ja) | 1991-07-04 | 1992-06-26 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0519929U JPH0519929U (ja) | 1993-03-12 |
| JP2505631Y2 true JP2505631Y2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=26384491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992044551U Expired - Lifetime JP2505631Y2 (ja) | 1991-07-04 | 1992-06-26 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2505631Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3374640B2 (ja) * | 1996-02-08 | 2003-02-10 | 富士ゼロックス株式会社 | 温度検知装置 |
| JP4490315B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2010-06-23 | 株式会社リコー | 加熱装置および定着装置ならびに画像形成装置 |
| JP5316959B2 (ja) * | 2010-03-17 | 2013-10-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 薄膜サーミスタセンサ |
| JP5763805B1 (ja) * | 2014-04-28 | 2015-08-12 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
| JP6617909B2 (ja) * | 2015-07-30 | 2019-12-11 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
| JP6502588B2 (ja) * | 2017-05-01 | 2019-04-17 | Ｓｅｍｉｔｅｃ株式会社 | 温度センサ及び温度センサを備えた装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5673325A (en) * | 1979-11-20 | 1981-06-18 | Seven Eng:Kk | Temperature detecting device |
| JPS59120435U (ja) * | 1983-02-01 | 1984-08-14 | 松下電器産業株式会社 | 温度センサ |
| JPS61242002A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜サ−ミスタ |
| JPS63163432U (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-25 |
-
1992
- 1992-06-26 JP JP1992044551U patent/JP2505631Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0519929U (ja) | 1993-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960305 |