JP3494709B2 - 温度センサとそのリードフレーム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、温度センサとそのリー
ドフレームに関するものであり、特に、家電機器等に使
用するニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル水素蓄電
池等の二次電池の充電時における電池表面の温度検知を
行う為の温度センサとその温度センサに適したリードフ
レームに係るものである。

【０００２】

【従来の技術】二次電池は、急速充電時に電池内部の化
学反応等による温度上昇や周辺温度が低かったり、或い
は周辺温度が高い時に充電すると電池寿命が短くなるこ
とがあり、このような技術的課題を解決する方法とし
て、温度センサにより充電可能な温度の上限及び下限を
検出して制御する必要がある。二次電池は、酸化及び還
元作用による化学反応によって電子を発生させて発電が
なされており、このような酸化及び還元作用による腐食
から温度センサを保護する構造が要求されるとともに、
電池は小型化の要求があり、温度センサの要求に応じる
必要性がある。

【０００３】従来、このような二次電池の表面温度等を
検知する為の温度センサには、例えば、図４に示したよ
うな、本出願人が提案した実公平５−１７８６９号公報
に記載された温度センサがある。図４（ａ）に於いて、
２０はリードフレームであり、スプロケット用孔２１ａ
が形成された帯状部２１から直角に延びる一対のリード
２２，２２′が複数対突出しており、各リードは連結部
（タイバー部）２３で支持され、チップ部品が挟持され
るリード２４，２４′が延びている。一対のリード２
４，２４′の先端部分は、その幅を狭めるテーパ状部材
２５，２５′とチップ部品を挟持する挟持部２６，２
６′が形成されている。

【０００４】図４（ｂ）には、サーミスタ等の感熱素子
からなるチップ部品２７が挟持部２６，２６′に挟持さ
れた状態を示している。チップ部品２７は、この挟持部
２６，２６′の間隙に半田付けされており、このチップ
部品と挟持部の周囲を覆うように絶縁被覆した構造とな
っている。この種の温度センサは、バッテリパック内に
実装されて、急速充電時の電池の表面温度又は周囲温度
を検知して充電時間を制御する為の素子として多用され
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
温度センサは、バッテリパック内の空間に配置しようと
すると、リードフレームの先端の挟持部２６，２６′の
間隙に平板状のチップサーミスタ部品が垂直方向に挟持
されているので、絶縁被覆した状態の温度センサは、そ
の先端の感熱部が大きな形状となる欠点があるととも
に、感熱面を平坦に形成できない構造的な問題点があ
る。このような従来の温度センサは感熱部分が平坦でな
い為に、バッテリケース内の電池との接触が不十分なも
のとなる傾向にあった。従って、このような温度センサ
では、被温度検知体と感熱部との接触が不十分であり、
検出温度にバラツキが発生して正確な温度検知ができな
い欠点がある。従って、より検出精度が高く、熱応答特
性が良好な温度センサを必要とする被温度検知体に対し
ては、このような温度センサでは充分な目的を達成する
ことができない欠点がある。更に、この温度センサは、
感熱部の形状が大きくバッテリパック等に実装する場
合、バッテリパックの小型化に支障を与える結果とな
る。又、温度センサを実装する際に、感熱面が平坦でな
い為に感熱部の捻じれによって、温度センサが破壊する
おそれがあり、機械的強度が要求される。

【０００６】本発明は、上述のような課題に鑑みなされ
たものであり、熱応答性を損なうことなく、小型でバッ
テリパック内の僅かな間隙に配設でき、又、機械的強度
に優れた耐久性のある温度センサを提供することを目的
とするものである。又、本発明は、温度センサに適した
リードフレームを提供することを目的とするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する為
に、本発明の温度センサは、一対の細幅金属板部の夫々
の一端から延在する部分を外部引出端子とし、該細幅金
属板部の夫々の他端から外側に張り出す部分に、該細幅
金属板部の幅より幅広の挟持部を夫々形成し、該挟持部
の下端内側に、前記一対の細幅金属板部の間隔より広い
空隙を形成し、該挟持部の側壁にチップ状の感熱素子の
夫々の側面に形成された電極部を接続し、前記外部引出
端子の一部を除いて、絶縁シートで被覆してなることを
特徴とするものである。又、前記温度センサに於いて、
前記挟持部と前記外部引出端子間の前記絶縁シートの少
なくとも一箇所に、前記挟持部に加わる応力を軽減する
ための切欠部を設けたものである。 又、前記温度センサ
に於いて、前記感熱素子を封止した前記絶縁シートの表
裏の少なくとも一部に接着剤を貼着したものである。
又、前記温度センサに於いて、前記絶縁シートとして、
被温度検知体の感熱面と接触する一方の面にポリイミド
樹脂シートを用い、且つ、他面にポリエステル樹脂シー
ト又は四フッ化エチレン樹脂シートを用いたものであ
る。 又、前記温度センサに於いて、前記絶縁シートの前
記外部引出端子間の少なくとも一箇所に、一端が前記外
部端子側の前記絶縁シートの端部にあり且つ他端が前記
挟持部側にある切込部を設けるとともに、前記切込部の
他端に開口部を設けたものである。

【０００８】本発明の温度センサのリードフレームは、
帯状部と、該帯状部から直角方向に延びる平行した一対
の細長金属板状リード部と、該細長金属板状リード部を
支持するタイバー部と、該タイバー部から延びる一対の
細幅金属板部と、該細幅金属板部の夫々の先端部分から
外側に張り出す部分に、該細幅金属板部の幅より広く、
且つ、チップ部品の側面の電極部がその側壁に接続され
る挟持部とを備え、該挟持部の下端内側に、前記一対の
細幅金属板部の間隔より広い空隙が形成されて いること
を特徴とするものである。

【０００９】

【作用】本発明の温度センサは、一対の細幅金属板部の
夫々の一方を外部引出端子とし、該細幅金属板部の夫々
の他方を挟持部とし、一対の該挟持部の側壁にチップ状
の感熱素子の夫々の側面に形成された電極部を接続した
ものであり、感熱素子の感熱面が平坦なものとなる。
又、本発明の温度センサは、細幅金属板部の先端部分に
幅の広い挟持部を設け、その挟持部の側壁に感熱素子の
電極面を電気的に接続することによって、感熱素子の感
熱面の面積を大きく設定できるとともに、挟持部が広い
面積を有するので熱の吸収がよく、感熱素子への熱の伝
達を良好なものとし、熱応答特性を良好なものとする。
又、感熱素子は平板状であって、その平面部が感熱面で
あり、その側壁に電極が形成されており、その電極に挟
持部の側壁が電気的に接続されているので、感熱部は偏
平状となる為に、被検知体との密着度が良好なものとな
り、正確に温度検知がなし得る。

【００１０】又、温度センサの金属部分をリードフレー
ムによる一体成形で製作することができる為に、形状或
いは寸法精度のバラツキを小さくすることができるとと
もに、リードフレームの状態で絶縁シートの貼着まで組
み立てることができるので、組立部品数や組立工数が低
減できるとともに、自動化が容易である。又、本発明の
温度センサは、薄いシート状とすることで、バッテリパ
ック等のケース内部に温度センサを配置する為の特別な
空間を設ける必要がない。更に、本発明の温度センサで
は、感熱部分の一対の挟持部に至る部分の細幅金属板部
の隙間を広くすることで、半田等によって挟持部が電気
的な短絡を防止している。前記温度センサは、絶縁シー
トとして、耐熱樹脂シートとしてポリイミド樹脂シート
を用い、且つ、機械強度を高める為に、ポリエチレン樹
脂シート又は四フッ化エチレン樹脂シートを用い、耐熱
性を高めるとともに引裂強度を高めた温度センサもので
ある。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の温度センサとそのリードフレ
ームの実施例について図面を参照して説明するが、まず
本発明の温度センサとそのリードフレームの主旨を理解
するのに役立つ参考例の温度センサとリードフレームに
ついて説明する。 （参考例） 図１（ａ）は、本発明に係る温度センサの参考例のリー
ドフレームを示す平面図であり、図１（ｂ）は温度セン
サの斜視図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＸ−Ｘ線
に沿った断面図である。図１（ｄ）は他の参考例の断面
図である。先ず、温度センサに使用されるリードフレー
ムについて、図１（ａ）に基づいて説明する。Ａはステ
ンレス，コバール，ニッケル又はニッケル合金等の帯状
の金属板を化学エッチング或いはプレス等によって形成
されたリードフレームである。スプロケット孔１が一定
間隔で形成された帯状部２には、帯状部２に対し直角方
向に極細幅部を介して外部引出端子３ａ′，３ｂ′が延
在し、更に、外部引出端子３ａ′，３ｂ′の幅より細い
細長金属板状リード部３ａ，３ｂが連なっている。この
ように、平行な細長金属板状リード部３ａ，３ｂを一組
とする複数組が帯状部２に設けられている。

【００１２】細長金属板状リード部３ａ，３ｂの延在部
には、細幅金属板部５ａ，５ｂが延在しており、この一
対の細長金属板状リード部３ａ，３ｂと細幅金属板部５
ａ，５ｂの中間部には、これらを固定保持する為のタイ
バー部４が形成されている。細幅金属板部５ａ，５ｂの
先端部には、外側に突出した幅が広い平板状の挟持部６
ａ，６ｂが形成されている。挟持部６ａ，６ｂの先端は
夫々テーパ部８ａ，８ｂが形成されている。このテーパ
部８ａ，８ｂは感熱素子を半田で接着する際に、挟持部
６ａ，６ｂが半田による架橋（半田ブリッジ）が生じて
短絡するのを防止するものであり、挟持部６ａ，６ｂの
間隙が広い場合は、必ずしもテーパ部８ａ，８ｂを形成
する必要はない。又、半田ブリッジが生じて短絡するの
を防止するだけでなく、テーパ部８ａ，８ｂと感熱素子
の電極面とで形成される鋭角部を半田の溜場として用い
ることができるので、外観形状を良好なものとすること
ができるとともに、感熱素子を挟持部６ａ，６ｂに強固
に接着することができるので機械的強度を高めることが
できる。

【００１３】次に、参考例の温度センサを図１（ｂ）の
斜視図及び図１（ｃ）の断面図に基づいて説明する。図
１（ｂ）に於いて、幅の広い平板状の挟持部６ａ，６ｂ
から幅の細い細長金属板状リード部３ａ，３ｂに連な
り、外部引出端子３ａ′，３ｂ′へと連なっており、平
板状の挟持部６ａ，６ｂの側壁に、サーミスタ等の感熱
素子７の側面に形成された電極部が接触して半田で接続
されている。ポリイミド樹脂等の絶縁シート９，９′
は、少なくともその片面に接着剤が塗布されて、細長金
属板状リード部３ａ，３ｂと感熱素子７と挟持部６ａ，
６ｂと外部引出端子３ａ′，３ｂ′の一部を除いて挟む
ように貼着されて感熱素子７を封止している。平板状の
挟持部６ａ，６ｂの幅Ｗを広く形成することにより、そ
の面に絶縁シート９，９′が強固に接着されるので、機
械強度を高めることが可能である。又、感熱素子７は、
平板状のチップ部品であるので、図１（ｃ）に示すよう
に、挟持部６ａ，６ｂの側面に接着された感熱素子７
は、僅かに突出するのみであり、絶縁シート９，９′の
面が略平坦なものとすることができるので、温度センサ
が装着される部分が僅かな間隙でよい。又、図１（ｄ）
に示すように、挟持部６ａ，６ｂの片面、即ち、被温度
検知体に接する感熱素子７の面が面一となっている。感
熱素子７は挟持部６ａ，６ｂの側壁に半田１５ａ，１５
ｂで固着して配置されており、感熱素子７の主な感熱面
を被検知体に充分接触することより温度検出を正確に行
うことができる。

【００１４】尚、この参考例の温度センサの組立方法に
ついて簡単に説明すると、リードフレーム２のスプロケ
ット用孔１に自動送り装置の爪が係合して送られ、部品
自動挿入機からチップ部品である感熱素子７が挟持部６
ａ，６ｂの間隙にテーパ部８ａ，８ｂ側から挿入され
て、感熱素子７はリードフレームの弾力性によって挟持
部６ａ，６ｂに挟持固定された後に、感熱素子チップ部
品が挟持されたリードフレームが半田槽に送られ、感熱
素子７と挟持部６ａ，６ｂが半田付けされて固定され
る。その後、タイバー部４が切断されて除去される。続
いて、感熱素子７が半田付けされたリードフレームＡ
は、絶縁シート被覆工程に進み、外部引出端子３ａ′，
３ｂ′の一部を残してリードフレームＡの両面から絶縁
シート８，８′で挟むように圧接貼着して感熱素子７を
被覆する。更に、切断工程において外部引出端子３
ａ′，３ｂ′の端部付近で切断し、絶縁シートも個々に
切断して各温度センサを分離形成する。

【００１５】無論、チップ状の感熱素子の挿入は、自動
部品挿入機によって挟持部６ａ，６ｂの間隙に、挟持部
６ａ，６ｂの面に対して垂直方向から挿入するようにし
てもよい。その際、挟持部６ａ，６ｂを少し開いた状態
で挿入するとよい。又、タイバー部４が挟持部６ａ，６
ｂから離れた位置に設けられている場合は、絶縁シート
で感熱素子を被覆した後に、タイバー部４を切除しても
よい。このように、リードフレームを用いて、温度セン
サを組み立てることができるので、自動化に有利であ
り、組立精度を高めることができるとともに、組立部品
数や組立工数を低減することができる。又、サーミスタ
等の感熱素子７の厚みは、リードフレームＡの板の厚み
方向に突出した形状とならないように、リードフレーム
の厚みと同程度とするのが理想的である。しかし、参考
例では平板状のチップ部品の厚みをリードフレームＡの
板の厚みより厚いものを用い多少突出した形状となって
いる。更に、感熱素子７は薄膜サーミスタ等であっても
よく、その構造寸法、特性等が充分満足できる温度セン
サであれはよく、参考例に限定するものではない。

【００１６】次に、本発明の温度センサとそのリードフ
レームの一実施例について説明する。（実施例） 図２（ａ）はリードフレームの平面図であり、図２
（ｂ）はその要部の平面図である。図２（ａ）に於い
て、リードフレームＢはスプロケット用孔１が等間隔で
配列された帯状部２から直角方向に平行に一対の細長金
属板状リード部３ａ，３ｂが多数対突出しており、その
延在部に細幅金属板部５ａ，５ｂが形成され、タイバー
部４で固定保持されている。細幅金属板部５ａ，５ｂの
先端部は外方に僅かに張り出して延在する部分に、幅の
広い挟持部６ａ，６ｂが形成されている。挟持部６ａ，
６ｂに至る部分に空隙１４が形成される。挟持部６ａ，
６ｂには、テーパ部８ａ，８ｂと８ｃ，８ｄが形成され
ている。挟持部６ａ，６ｂに至る部分に、広い空隙１４
を形成することにより、チップ部品等の感熱素子７の電
極１０ａ，１０ｂ間の距離が狭いチップ部品を用いる場
合であっても半田ブリッジを防止する構造とするリード
フレームである。即ち、感熱素子７の側面に形成された
電極１０ａ，１０ｂの長さに比べ、電極１０ａ，１０ｂ
が接触する部分の挟持部６ａ，６ｂの側壁の長さが短く
設定されており、半田付け時に、挟持部６ａ，６ｂ間に
形成されがちな半田ブリッジによる短絡を防止すること
ができる。

【００１７】図２（ｂ）は、温度センサの感熱部の拡大
図であり、１１は絶縁シート（点線で示す）の平面形状
を示しており、点線で示した部分１３は絶縁シート１１
の表面に設けられた接着部を示し、この接着部１３は温
度センサを被温度検知体に装着する場合の位置決め用で
ある。又、絶縁シート１１には凹状の切欠部１２，１
２′が設けられている。このように切欠部１２，１２′
を設けることによって、感熱部の捻じれ等により挟持部
６ａ，６ｂに加わる応力を軽減する構造としている。こ
の切欠部は、凹状の切欠部１２，１２′に限定すること
なく、細幅金属板部５ａ，５ｂ間の絶縁シート１１に切
り込みを設けることによって、感熱部の捻じれ等により
挟持部６ａ，６ｂに加わる応力を軽減する構造としてい
る。又、接着部１３は図２（ｂ）に示す部分に限定する
ことなく、温度センサの感熱部を被温度検知体の検知部
分に固定できればどの部分であてもよく、更に、表裏何
れの部分であってもよく、これらは、図１の参考例にも
適応できることは明らかである。又、凹状の切欠部１
２，１２′を形成する位置は、実施例に限定することな
く、実装する対象によって異なる場合があり、捻じれの
発生する部分を考慮して設定すればよい。更に、この実
施例に於いても図１の参考例の組み立て方法が適応でき
るとともに、組み立て寸法精度がよく、且つ、組み立て
部品数、組み立て工数を低減することができる。

【００１８】上記参考例及び実施例では、感熱素子７が
固着された細長金属板状リード部３ａ，３ｂを絶縁シー
ト９，９′で被覆したものである。この絶縁シート９，
９′は、両面ともポリイミド樹脂を使用したものでもよ
い。しかし、耐熱性が高く、且つ、機械強度が高い絶縁
シートとする為には、被温度検知体の感熱面との接触部
分にポリイミド樹脂シートを用い、他方にポリエステル
樹脂シート又は四フッ化エチレン樹脂シートを用いる。
この樹脂シートの組み合わせは、ポリエステル樹脂シー
トや四フッ化エチレン樹脂シートがポリイミド樹脂シー
トに比べて伸縮性に優れていることを利用するものであ
り、リードフレームを張り合わせた場合に、リードフレ
ームの厚み方向の段差形状に対しても良い密着性を保ち
ながら貼着することができる。又、被検知側の絶縁シー
トには、図１（ｄ）で説明すれば、絶縁シート９は耐熱
性のポリイミド樹脂シートとし、リードフレームによる
厚み方向の段差を有する側の絶縁シート９′にはポリエ
ステル樹脂シート又は四フッ化エチレン樹脂シートとす
るとよい。

【００１９】更に、図３は本発明に係る温度センサの他
の実施例の要部を示す図であり、この実施例では図１の
参考例及び図２の実施例に適応できるものである。図３
に於いて、絶縁シート９，９′は、細長金属板状リード
部３ａ，３ｂが突出する側の絶縁シートに切込部１６を
形成する。この切込部１６の先端に円形の開口部１７が
設ける。切込部１６に連続する円形の開口部１７を形成
することによって、絶縁シートの引裂強度を向上させる
ことができる。即ち、細長金属板状リード部３ａ，３ｂ
によって絶縁シート９，９′が引っ張られたとしても、
この切込部１６とその先端の開口部１７によって吸収し
て絶縁シート９，９′が簡単に裂けるのを防止すること
ができる。ポリイミド樹脂シートとポリエステル樹脂シ
ート又は四フッ化エチレン樹脂シートによって機械強度
を高めるとともに、この切込部１６とその先端の開口部
１７を設けることによって、一層機械的強度を高めるこ
とができる。

【００２０】上述のように、本発明の温度センサは、そ
の形状がシート状であって、感熱面を平坦なものとする
ことが可能である。感熱素子の厚みがリードフレームの
厚み（約１５０μｍ）より厚い場合であっても、図１
（ｃ），（ｄ）に示すように、感熱素子が僅かに突出す
るもののシート状とすることができる。又、本発明の温
度センサは、感熱素子が細い金属性のリードに固定支持
され、且つ、絶縁シートで被覆されており、感熱部は弾
力性を有し、絶縁シートで被覆することで化学反応等に
よる腐食から保護することができ、而も、二枚の絶縁シ
ートを圧接貼着させることによって機械的強度を高める
ことができる。絶縁シートの特性は、耐熱性を有すると
ともに、耐酸性を有するものがよく、実装される被温度
検知体の特性に耐え得るものであればよい。

【００２１】又、図１の参考例では、絶縁シートで被覆
する形状であるが、図２，３の実施例で示したように、
部分的に切込部を設けたものであってもよい。これらの
形状は、被温度検知体に合わせて最も適した形状の温度
センサを選択すればよい。無論、感熱素子は、薄膜サー
ミスタ或いは半導体素子等であってもよいことは明らか
である。更に、リードフレームのタイバー部は、実施例
のように上方に設ける方が挟持部に弾力性を与えるのに
有利であるが、リードフレームの厚みの関係で必ずし
も、上方である必要はない。タイバー部を下方に設けた
場合は、タイバー部とリード部を同時に切断して、細幅
金属板部（リード部）の残りの部分を外部出力端子とす
ることも可能である。又、挟持部のテーパ部は実施例の
ように直線的である必要もない。

【００２２】

【発明の効果】上述のように、本発明に係る温度センサ
は、帯状部と、該帯状部から直角方向 に延びる平行した
一対の細長金属板状リード部と、該細長金属板状リード
部を支持するタイバー部と、該タイバー部から延びる一
対の細幅金属板部と、該細幅金属板部の夫々の先端部分
から外側に張り出す部分に、該細幅金属板部の幅より広
く、且つ、チップ部品の側面の電極部がその側壁に接続
される挟持部とを備え、該挟持部の下端内側に、前記一
対の細幅金属板部の間隔より広い空隙が形成されている
リードフレームを使用して組立られたものであり、リー
ドフレームの板厚みと略同じ厚みが理想的であるが、そ
れより多少厚いものでもよく、平板状でその側面に電極
を有するチップ部品を挟持部に挟持して半田等によって
接合し、挟持部と細幅金属板状リード部の一部を絶縁シ
ートで貼着して絶縁被覆し、最終的に絶縁シート及びリ
ードフレームの細幅金属板状リード部を夫々切断して個
々の温度センサを形成する。従って、従来の単品毎の形
成加工に比べて著しく作業性が向上するばかりでなく、
リードフレームの加工精度が高いので、寸法のバラツキ
による不良品の発生率を減少させることができる。

【００２３】又、平板状の温度センサであるので、特別
な空間を設けることなく、僅かの隙間に実装できるとと
もに、感熱部を被検知体に実装した際、被検知体に感熱
部が密着し、且つ、感熱面が広いので、正確な温度検出
ができる利点がある。又、幅広の挟持部とすることによ
り、挟持部で吸収された熱がその側面を通して感熱素子
に伝導し易く、熱の応答特性を良好をものとするととも
に、正確な温度検知が可能である。更に、これらの温度
センサは、リードフレームで組み立てを行えば、特別な
治具等を使用することなく、感熱素子を正確に位置決め
して接合固定できる。そして、最後に帯状部及び絶縁シ
ートを切断すれば多数の温度センサを連続的に製造する
ことができ、従来のように単品加工に比べて作業性が著
しく向上する。而も、これらの一連の組み立て作業は、
リードフレームの状態で行って、最後に細幅金属板状リ
ード部を切断して切り離すので、組立工程を自動化し易
い利点がある。

【００２４】又、感熱素子の側面に形成された電極面が
幅広の挟持部の側面に半田等により接合される。この部
分は半田槽に投入されるので、挟持部同志が半田ブリッ
ジによって短絡を防止するように、細幅金属板部の間隔
より広い間隔が設けられて挟持部が形成されており、半
田付着が低減され、組み立て作業性が良好である。又、
絶縁シートに切込部を適当に形成することによって、被
温度検知体に装着された際に捻じれが生じたとしても異
常な応力を与えることがないので、機械的強度や耐久性
を向上させることができる利点がある。又、絶縁シート
に接着部を設けることによって、被温度検知体の実装位
置に温度センサを貼り付けることで簡単に位置決めがで
きる利点がある。又、絶縁シートに、ポリイミド樹脂シ
ートのような耐熱性絶縁シートと引っ張り強度の高い四
フッ化エチレンやポリエステル等の樹脂シートを張り合
わせて、絶縁シートの引き裂かれによる損傷を防止する
ことができる。又、絶縁シートに切欠部とその先端に円
形の開口部を設けることによって、ポリイミド樹脂シー
トのような耐熱性絶縁シートで張り合わせたとしても、
機械強度を高めることができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は温度センサのリードフレームの参考例
を示す平面図、（ｂ）は温度センサの参考例を示す斜視
図、（ｃ）はＸ−Ｘ線に沿った断面図、（ｄ）は他の参
考例の断面図である。

【図２】（ａ）は本発明に係る温度センサのリードフレ
ームの一実施例を示す平面図、（ｂ）は本発明に係る温
度センサの要部を示す平面図である。

【図３】本発明に係る温度センサの他の実施例の要部を
示す平面図である。

【図４】（ａ）は従来の温度センサのリードフレームの
一例を示す平面図、（ｂ）はその要部を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

Ａ，Ｂ リードフレーム １ スプロケット用孔 ２ 帯状部 ３ａ，３ｂ 細長金属板状リード部 ３ａ′，３ｂ′ 外部引出端子 ４ タイバー部 ５ａ，５ｂ 細幅金属板部 ６ａ，６ｂ 挟持部 ７ 感熱素子 ８ａ〜８ｄ テーパ部 ９，９′ 絶縁シート １０ａ，１０ｂ 電極 １２，１２′ 切欠部 １３ 接着部 １４ 空隙 １５ａ，１５ｂ 半田 １６ 切込部 １７ 開口部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01K 7/22 H01G 4/228

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の細幅金属板部の夫々の一端から延
   在する部分を外部引出端子とし、該細幅金属板部の夫々
   の他端から外側に張り出す部分に、該細幅金属板部の幅
   より幅広の挟持部を夫々形成し、該挟持部の下端内側
   に、前記一対の細幅金属板部の間隔より広い空隙を形成
   し、該挟持部の側壁にチップ状の感熱素子の夫々の側面
   に形成された電極部を接続し、前記外部引出端子の一部
   を除いて、絶縁シートで被覆してなることを特徴とする
   温度センサ。
2. 【請求項２】 前記挟持部と前記外部引出端子間の前記
   絶縁シートの少なくとも一箇所に、前記挟持部に加わる
   応力を軽減するための切欠部を設けたことを特徴とする
   請求項１記載の温度センサ。
3. 【請求項３】 前記感熱素子を封止した前記絶縁シート
   の表裏の少なくとも一部に接着剤を貼着したことを特徴
   とする請求項１、２のいずれか１項に記載の温度セン
   サ。
4. 【請求項４】 前記絶縁シートとして、被温度検知体の
   感熱面と接触する一方の面にポリイミド樹脂シートを用
   い、且つ、他面にポリエステル樹脂シート又は四フッ化
   エチレン樹脂シートを用いることを特徴とする請求項１
   から３のいずれか１項に記載の温度センサ。
5. 【請求項５】 前記絶縁シートの前記外部引出端子間の
   少なくとも一箇所に、一端が前記外部端子側の前記絶縁
   シートの端部にあり且つ他端が前記挟持部側にある切込
   部を設けるとともに、前記切込部の他端に開口部を設け
   ることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記
   載の温度センサ。
6. 【請求項６】 帯状部と、該帯状部から直角方向に延び
   る平行した一対の細長金属板状リード部と、該細長金属
   板状リード部を支持するタイバー部と、該タイバー部か
   ら延びる一対の細幅金属板部と、該細幅金属板部の夫々
   の先端部分から外側に張り出す部分に、該細幅金属板部
   の幅より広く、且つ、チップ部品の側面の電極部がその
   側壁に接続される挟持部とを備え、該挟持部の下端内側
   に、前記一対の細幅金属板部の間隔より広い空隙が形成
   されていることを特徴とするリ ードフレーム。