JP2023117579A - 温度センサおよび温度センサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】強度を低くすることなく従来の温度センサよりも応答性のよい温度センサを提供する。【解決手段】一対のリードフレーム３と、一対のリードフレーム３に設けられているサーミスタ５と、エポキシ樹脂で構成されており、サーミスタ５と一対のリードフレーム３のサーミスタ５近傍の部位とを、所定の剛性をもって覆っている第１の樹脂部７と、第１の樹脂部７のうちのサーミスタ５の近傍の部位が露出するようにして、第１の樹脂部７の一部と一対のリードフレーム３の一部とを覆っている第２の樹脂部９とを有する温度センサ１である。なお、温度センサ１について、リードフレーム３の一部の幅を狭くしてリードフレーム３を通って流れる熱量を少なくする場合もある。【選択図】図３

Description

本発明は、温度センサおよび温度センサの製造方法に関する。

従来、温度検出素子（サーミスタ）とリード線とを、耐熱性と耐薬品性とに優れるエポキシ樹脂によってコーティングしている温度センサが知られている（特許文献１参照）。

また、従来、感熱素子（サーミスタ）にリード線部を接続し、両者を封止層により封止し、封止層を樹脂ベースに連結し、封止層と樹脂ベースとの間の隙間に伝熱剤を設けた温度センサが知られている（特許文献２参照）。

特開２０２１－６７４９３号公報 特開２００１－１４１５７３号公報

ところで、特許文献１に記載の温度センサでは、温度検出素子（サーミスタ）とリード線とを、エポキシ樹脂のコーティングによって保護している。しかし、コーティングがされていることでエポキシ樹脂の厚さが薄くなっており、エポキシ樹脂の外形形状がサーミスタおよびリード線の外形形状に沿った形状になっている。すなわち、エポキシ樹脂の外形がサーミスタおよびリード線の外形をごく僅かに大きくした形状になっている。

特許文献１に記載の温度センサでは、コーティングがされているエポキシ樹脂の厚さが薄くなっているので、温度センサの強度が低くなっている。特許文献２に記載の温度センサでは、樹脂ベースと伝熱剤と封止層との３層を流れてきた熱をサーミスタで検出するので、応答性が悪くなっている。

本発明の目的は、強度を低くすることなく従来の温度センサよりも応答性のよい温度センサを提供することにある。

本発明の態様に係る温度センサは、一対のリードフレームと、前記一対のリードフレームに設けられているサーミスタと、エポキシ樹脂で構成されており、前記サーミスタと前記一対のリードフレームの前記サーミスタ近傍の部位とを、所定の剛性をもって覆っている第１の樹脂部と、前記第１の樹脂部のうちの前記サーミスタ近傍の部位が露出するようにして、前記第１の樹脂部の一部と前記一対のリードフレームの一部とを覆っている第２の樹脂部とを有する。

また、本発明の態様に係る温度センサの製造方法は、一対のリードフレームにサーミスタを設置するサーミスタ設置工程と、前記サーミスタ設置工程で前記一対のリードフレームにサーミスタを設置した後、トランスファ成形によって、前記サーミスタと前記一対のリードフレームの前記サーミスタ近傍の部位とを、エポキシ樹脂で覆うことで、所定の剛性を備えた第１の樹脂部を設ける第１の樹脂部設置工程と、前記第１の樹脂部設置工程で第１の樹脂部を設けた後、インサート成形によって、前記第１の樹脂部のうちの前記サーミスタ近傍の部位が露出するようにして、前記第１の樹脂部の一部と前記一対のリードフレームの一部とを覆うように第２の樹脂部を設ける第２の樹脂部設置工程とを有する。

本発明の実施形態に係る温度センサの斜視図である。 図１におけるＩＩ部の断面図であって、縦方向に対して直交しサーミスタのところにある平面による断面図である。 図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ断面を示す図である。 図１におけるＩＶ－ＩＶ断面を示す図である。 本発明の実施形態に係る温度センサの製造工程を示す図である。 本発明の実施形態に係る温度センサの製造工程を示す図である。 比較例に係る温度センサを示す図である。 比較例に係る温度センサを示す図である。

本発明の実施形態に係る温度センサ１は、取付け相手（図示せず）に設置されて使用されるものであり、ＬＬＣ（ロングライフクーラント）等の流動体の温度を測定するものである。温度センサ１は、図１～図４で示すように、一対のリードフレーム３とサーミスタ５と第１の樹脂部７と第２の樹脂部９とを備えて構成されている。

ここで、説明の便宜のために、温度センサ１における所定の一方向を縦方向とし、縦方向に対して直交する所定の一方向を横方向とし、縦方向と横方向とに対して直交する方向を高さ方向とする。また、縦方向における一方の端側を第１の端側とし、縦方向における他方の端側を第２の端側とする。横方向における一方の端側を第１の端側とし、横方向における他方の端側を第２の端側とする。さらに、高さ方向における一方の端側を上側とし、高さ方向における他方の端側を下側とする。

一対のリードフレーム３は、金属等の導電性を備えた材料で構成されており、それぞれが高さ方向に細長く延びており、互いが所定の間隔をあけて横方向でならんでいる。サーミスタ５は、一対のリードフレーム３の高さ方向の下端部で一対のリードフレーム３に設けられている。

サーミスタ５は、一方の端部である第１の端部が、一対のリードフレーム３のうちの一方のリードフレームである第１のリードフレーム３Ａに、機械的および電気的に接合されている。また、サーミスタ５は、他方の端部である第２の端部が、一対のリードフレーム３のうちの他方のリードフレームである第２のリードフレーム３Ｂに、機械的および電気的に接合されている。

第１の樹脂部７は、絶縁性を備えたエポキシ樹脂で構成されている。第１の樹脂部７は、サーミスタ５と一対のリードフレーム３におけるサーミスタ５の近傍の部位（下側の部位）とを、サーミスタ５と一対のリードフレーム３とに直接接触し所定の剛性をもって覆っている。

エポキシ樹脂は、第１の樹脂部７をトランスファ成形しやすくするために採用されている。トランスファ成形によって、形状精度のよい第１の樹脂部７と、この第１の樹脂部７に対する一対のリードフレーム３の位置と姿勢とを正確なものにすることができる。

第１の樹脂部７を形成しているエポキシ樹脂の熱伝導率は０．８Ｗ／ｍ・Ｋ程度の高い値になっている。なお、エポキシ樹脂の熱伝導率が、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ～２．０Ｗ／ｍ・Ｋの間の値になっていてもよい。さらに、第１の樹脂部７の熱伝導率の値は、第２の樹脂部９の熱伝導率の値よりも大きくなっている。

第１の樹脂部７は、薄い膜状ではなく、所定に厚さをもって、サーミスタ５と一対のリードフレーム３におけるサーミスタ５の近傍の部位とを覆っている。これにより、仮にリードフレーム３、サーミスタ５が存在していなくても、第１の樹脂部７だけで所定の形状を保つだけの剛性を備えている。さらに説明すると、第１の樹脂部７の剛性は、第１の樹脂部７に人が指で力を加えても、肉眼では、変形をほとんど認識することができない程度のものになっている。

第２の樹脂部９は、加水分解しにくい合成樹脂、また、耐薬品性、靭性を備えた合成樹脂で構成されている。たとえば、第２の樹脂部９は、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ樹脂）で構成されている。ＳＰＳ樹脂の熱伝導率は、０．２７Ｗ／ｍ・Ｋ程度になっている。

第２の樹脂部９は、第１の樹脂部７のうちのサーミスタ５の近傍の部位が露出するようにして、第１の樹脂部７の一部と一対のリードフレーム３の一部とを覆っている。すなわち、第２の樹脂部９は、第１の樹脂部７（エポキシ樹脂）の一部（高さ方向の上端部）と一対のリードフレーム３の一部（高さ方向の中間部）とに直接接触して、第１の樹脂部７と一対のリードフレーム３とに設けられている。第２の樹脂部９は、絶縁性を備えており、また、第１の樹脂部７と同様に所定の剛性を備えている。

また、第２の樹脂部９は、一対のリードフレーム３のサーミスタ５とは反対側の端部（上側の端部）が露出するようにして設けられている。第２の樹脂部９は、温度センサ１をこの温度センサ１の取付け相手に設置するために設けられている。また、第２の樹脂部９は、一対のリードフレーム３の露出している端部（上端部）に、コネクタ（図示せず）を接続するために設けられている。

さらに説明すると、上述したように、一対のリードフレーム３は互いが僅かに離れ平行になって高さ方向に延びている。サーミスタ５は、高さ方向で一対のリードフレーム３の下端部に設けられている。第１の樹脂部７は、高さ方向で一対のリードフレーム３の下端部とサーミスタ５とに設けられている。そして、一対のリードフレーム３とサーミスタ５とを覆っている。

第２の樹脂部９は、高さ方向で第１の樹脂部７の上端部と一対のリードフレーム３の高さ方向の中間部とに設けられている。そして、第２の樹脂部９は、第１の樹脂部７のうちのサーミスタ５の近傍の部位（高さ方向で第１の樹脂部７の下端部と中間部）が露出するようにして、第１の樹脂部７とリードフレーム３とを覆っている。高さ方向で、第２の樹脂部９の下端は、サーミスタ５よりも上側に位置している。

一対のリードフレーム３の高さ方向の上端部は、第１の樹脂部７、第２の樹脂部９で覆われておらず露出している。

また、温度センサ１には、ポッティング剤１３が設けられている。ポッティング剤１３は、第１の樹脂部７と第２の樹脂部９との境界のところ設けられている。さらに、ポッティング剤１３は、第１の樹脂部７と第２の樹脂部９との界面３７を封止するために設けられており、界面３７を覆っている。

サーミスタ５は、一対のリードフレーム３の長手方向（高さ方向）の一方の端部である第１の端部（高さ方向でリードフレーム３の下端部）に設けられている。

一対のリードフレーム３それぞれの長手方向（高さ方向）の中間部は、一対のリードフレーム３の長手方向の他の部位（高さ方向の下側の部位、上側の部位）よりも熱の伝わり方が抑制されるようになっている。すなわち、リードフレーム３の中間部が伝導する熱量の値が、リードフレーム３の長手方向の他の部位が伝導する熱量の値よりも小さくなっている。なお、一対のリードフレーム３のうちの少なくとも一方のリードフレーム３の長手方向（高さ方向）の中間部が、一対のリードフレーム３の長手方向の他の部位よりも熱の伝わり方が抑制されるようになっていてもよい。

さらに説明すると、一対のリードフレーム３のそれぞれは、細長い矩形な板状に形成されている。リードフレーム３の幅方向は横方向になっており、リードフレーム３の厚さ方向は縦方向になっている。一対のリードフレーム３は、これらの幅方向で互いが僅かに離れてならんでいる。

リードフレーム３はこの全体が同じ材質で構成されているが、一対のリードフレーム３それぞれが、これらの長手方向（高さ方向）の中間部１７で、所定の長さにわたって幅寸法の値が小さくなっている。これにより、リードフレーム３の長手方向の中間部では、熱の伝わり方が抑制されるようになっている。なお、上述した中間部の幅寸法の値を小さくすることに代えて、中間部の断面（長手方向に対して直交する平面による断面）の面積が小さくなるように中間部の形状を変えてもよい。また、上述した中間部の形状を変更することに代えてもしくは加えて、リードフレーム３の長手方向の中間部の材質を、リードフレーム３の他の部位に比べて熱伝導率の低いものに変更してもよい。また、一対のリードフレーム３のうちの少なくとも一方のリードフレーム３が、これらの長手方向の中間部１７で、所定の長さにわたって幅寸法の値が小さくなっていてもよい。

ここで、温度センサ１についてさらに詳しく説明する。

一方のリードフレーム３Ａは、図３、図５で示すように、第１の部位１５と第２の部位１７と第３の部位１９と第４の部位２１と第５の部位２３を備えており、概ね細長い矩形な平板状に形成されている。リードフレーム３Ａは、たとえば、平板状の素材にプレス加工を施すことで得られる。

第１の部位１５は、所定の幅と所定の厚さで高さ方向に延びている矩形な平板状に形成されている。第２の部位１７も、所定の幅と所定の厚さで高さ方向に延びている矩形な平板状に形成されている。なお、第２の部位１７の幅寸法の値は、第１の部位１５の幅寸法の値よりも小さくなっており、第２の部位１７の高さ寸法の値は、第１の部位１５の高さ寸法の値と同程度かもしくは第１の部位１５の高さ寸法の値よりも小さくなっている。

第３の部位１９も、所定の幅と所定の厚さで高さ方向に延びている矩形な平板状に形成されている。なお、第３の部位１９の幅寸法の値は、第１の部位１５の幅寸法の値よりも大きくなっており、第３の部位１９の高さ寸法の値は、第１の部位１５の高さ寸法の値よりも大きくなっている。

第４の部位２１も、所定の幅と所定の厚さで高さ方向に対して僅かに傾いている方向に延びている矩形な平板状に形成されている。なお、第４の部位２１の幅寸法の値は、第３の部位１９の幅寸法の値と同程度になっており、第４の部位２１の高さ寸法（高さ方向に対して僅かに傾いている方向）の値は、第２の部位１７の高さ寸法の値よりも小さくなっている。

第５の部位２３も、所定の幅と所定の厚さで高さ方向に延びている矩形な平板状に形成されている。なお、第５の部位２３の幅寸法の値は、第３の部位１９の幅寸法の値と同程度になっており、第５の部位２３の高さ寸法の値は、第１の部位１５の高さ寸法の値よりも大きく、第３の部位１９の高さ寸法の値よりも小さくなっている。

第１の部位１５と第２の部位１７と第３の部位１９と第４の部位２１と第５の部位２３とは高さ方向で、下側から上側に向かってこの順にならんでいる。

第１の部位１５の幅方向の端（横方向の第１の端側の端）の位置と第２の部位１７の幅方向の端（横方向の第１の端側の端）の位置と１９の第３の部位１９の幅方向の端（横方向の第１の端側の端）の位置とは、横方向で互いが概ね一致している。

第４の部位２１が高さ方向に対してやや斜めになっていることで、第５の部位２３の幅方向の端（横方向の第１の端側の端）の位置は、第３の部位１９の幅方向の端（横方向の第１の端側の端）の位置よりも、横方向の第１の端側に位置している。

他方のリードフレーム３Ｂは、一方のリードフレーム３Ａと同形状に形成されている。リードフレーム３Ｂは、リードフレーム３Ａから僅かに離れて、リードフレーム３Ａよりも横方向の第２の端側に位置している。また、リードフレーム３Ｂは、横方向に対して直交し、リードフレーム３Ａとリードフレーム３Ｂとの中央に位置している中央面に対して、リードフレーム３Ａとは対称に配置されている。

サーミスタ５は、高さ方向では一対の第１の部位１５の下端部に設けられている。また、リードフレーム３の厚さ方向の一方の面（縦方向の第１の端側の面）に設けられている。また、サーミスタ５は、リードフレーム３Ａ、３Ｂと同様に、上記中央面に対して対称になっている。

第１の樹脂部７の外形形状は、図３、図６で示すように、高さ方向に長い直方体状に形成されており、リードフレーム３の第１の部位１５の総てと第２の部位１７の総てとサーミスタ５の総てとを覆っている。さらに、第１の樹脂部７の高さ方向の上端部は、リードフレーム３の第３の部位１９の下端部（下端部の厚さ方向の両面）に接して下端部を覆っている。

第１の樹脂部７の横方向の寸法の値は、リードフレーム３Ａの第３の部位１９の端面（横方向第１の端側の端面）とリードフレーム３Ｂの第３の部位１９の端面（横方向第２の端側の端面）との間の寸法の値と概ね一致している。

第２の樹脂部９は、図３、図４で示すように、挿入部２５と鍔状部２７と筒状部２９とを備えて構成されている。挿入部２５と鍔状部２７と筒状部２９とは、下側から上側に向かってこの順にならんでいる。

挿入部２５は、温度センサ１を取付け相手（図示せず）に設置するときに、取付け相手内に挿入される部位である。鍔状部２７は、温度センサ１を取付け相手に設置したときに、取付け相手の端面に当接する部位である。筒状部２９は、リードフレーム３の上端部をコネクタ（図示せず）に接合するときに、コネクタが入り込む部位である。

図３で示すように、挿入部２５の下端部には、凹部３１が形成されている。挿入部２５はリードフレーム３の第５の部位２３の下側の部位と第４の部位２１と第３の部位１９とに接してこれらを覆っている。また、凹部３１が形成されていることで、挿入部２５と第１の樹脂部７との間には、環状の空隙が形成されている。

挿入部２５の高さ方向の中間部の外周には、環状の凹部３３が設けられており、この凹部に環状のシール部材（たとえば、Ｏリング）３５が設置されている。

凹部３１の上端には、第１の樹脂部７と第２の樹脂部９との界面３７が形成されている。温度センサ１を下側から上側に向かって見ると、界面３７は、第１の樹脂部７の外周のところで環状に形成されている。ポッティング剤１３は、凹部３１に設けられており、第１の樹脂部７と第２の樹脂部９とに接して、界面３７の総てを覆っている。

ここで、温度センサ１の製造方法（センサの製造方法）について説明する。温度センサ１の製造方法は、サーミスタ設置工程と第１の樹脂部設置工程と第２の樹脂部設置工程とを備えて構成されている。

サーミスタ設置工程では、一対のリードフレーム３にサーミスタ５を設置する（図５参照）。

第１の樹脂部設置工程では、サーミスタ設置工程で一対のリードフレーム３にサーミスタ５を設置した後、トランスファ成形によって、所定の剛性を備えた第１の樹脂部７を設ける。さらに説明すると、トランスファ成形によって、サーミスタ５と一対のリードフレーム３におけるサーミスタ５の近傍の部位とを、エポキシ樹脂で覆うことで、第１の樹脂部７を設ける（図６参照）。

第２の樹脂部設置工程では、第１の樹脂部設置工程で第１の樹脂部７を設けた後、インサート成形によって、第２の樹脂部９を設ける。さらに説明すると、インサート成形によって、第１の樹脂部７のうちのサーミスタ５の近傍の部位が露出するようにして、第１の樹脂部７の一部と一対のリードフレーム３の一部とを覆うように第２の樹脂部９を設ける。

また、温度センサ１の製造方法は、ポッティング剤設置工程を備えている。ポッティング剤設置工程では、第２の樹脂部設置工程で第２の樹脂部９を設けた後、第１の樹脂部７と第２の樹脂部９との界面（境界面）３７を覆うように絶縁性を備えたポッティング剤１３を設ける。

温度センサ１は、一対のリードフレーム３に設けられているサーミスタ５と、第１の樹脂部７とを備えて構成されている。第１の樹脂部７は、エポキシ樹脂で構成されており、サーミスタ５と一対のリードフレーム３のサーミスタ５の近傍の部位とを所定の剛性をもって覆っている。

また、温度センサ１は、第１の樹脂部７のうちのサーミスタ５の近傍の部位が露出するようにして、第１の樹脂部７の一部と一対のリードフレーム３の一部とを覆っている第２の樹脂部９を備えて構成されている。

このように構成されていることで、温度センサ１の強度が高くなっており、また、熱伝導率の高い第１の樹脂部７のみを流れてきた熱をサーミスタ５が検出するので応答性および測温精度が良くなっている。

すなわち、サーミスタ５の外装（トランスファ成形で設けられた第１の樹脂部７）が検出媒体（たとえばＬＬＣ）に直接触れるようになっている。また、第１の樹脂部７のサーミスタ５を覆っている部位での熱抵抗が小さくなっており、最短距離でしかも短時間で熱を効率良くサーミスタ５へ伝達することができるようになっている。これにより、温度に関する応答性が良くなっており、測温精度が向上する。

また、温度センサ１では、一対のリードフレーム３とサーミスタ５とを一層の第１の樹脂部７で覆っているので、部品点数が少なく温度センサ１の構成が簡素になっており、製造性が向上している。

ここで、比較例に係る温度センサ３０１について図７を参照しつつ説明する。温度センサ３０１は、サーミスタ３０３とリード線３０５とを、耐熱性と耐薬品性とに優れるエポキシ樹脂３０７によってコーティングしている。

温度センサ３０１は、コーティングがされているエポキシ樹脂３０７の厚さが極めて薄くなっているので、温度センサ３０１の強度が低くなっている。

次に、別の比較例に係る温度センサ３１１について図８を参照しつつ説明する。温度センサ３１１は、サーミスタ３１３にリード線部３１５を接続し、両者を封止層３１７により封止している。また、封止層３１７を樹脂ベース３１９に連結し、封止層３１７と樹脂ベース３１９との間の隙間に伝熱剤３２１を設けている。

温度センサ３１１は、樹脂ベース３１９と伝熱剤３２１と封止層３１７との３層を流れてきた熱をサーミスタ３１３で検出するので、応答性が悪くなっている。

また、温度センサ１では、リードフレーム３の長手方向（高さ方向）の中間部で、リードフレーム３の長手方向の他の部位よりも熱の伝わり方が抑制されるようになっている。

これにより、リードフレーム３を伝わっての、サーミスタ５からサーミスタ５の反対側（上側）への放熱量を少なくすることができ、温度に関する応答性が一層向上する。

温度センサ１では、一対のリードフレーム３が、これらの長手方向の中間部（第２の部位）１７で幅寸法の値が小さくなっている。これにより、リードフレーム３の長手方向の中間部１７が細くなっており、リードフレーム３を伝わっての、サーミスタ５からサーミスタの反対側（上側）への放熱量を少なくすることができ、温度に関する応答性が一層向上する。

なお、リードフレーム３の長手方向の中間部１７を除く部位は、幅寸法の値が大きくなっておりリードフレーム３が太くなっている。これにより、リードフレーム３の強度を十分に確保することができる。

また、温度センサ１では、リードフレーム３が細長い矩形な板状に形成されているので、リードフレーム３の成形がしやすくなっている。

温度センサ１の製造方法は、サーミスタ設置工程と第１の樹脂部設置工程と第２の樹脂部設置工程とを備えている。第１の樹脂部設置工程では、トランスファ成形によって、サーミスタ５とリードフレーム３の一部とをエポキシ樹脂で覆うことで第１の樹脂部７を設けている。

これにより、高い寸法精度および高い強度のトランスファ部分（第１の樹脂部７と第１の樹脂部７で覆われているサーミスタ５とリードフレーム３の部位）を得ることができ、安定したインサート成形で第２の樹脂部９を設けることがし易くなる。そして、温度センサ１の製造性が向上する。

また、サーミスタ設置工程と第１の樹脂部設置工程と第２の樹脂部設置工程とポッティング剤設置工程とを経ることで、温度センサ１が完成するので、温度センサ１の部品点数が少なくなっており、構造が簡素になっている。

以上、本実施形態を説明したが、本実施形態はこれらに限定されるものではなく、本実施形態の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

１ 温度センサ
３ リードフレーム
５ サーミスタ
７ 第１の樹脂部
９ 第２の樹脂部
１７ 中間部（第２の部位）

Claims (4)

1. 一対のリードフレームと、
   前記一対のリードフレームに設けられているサーミスタと、
   エポキシ樹脂で構成されており、前記サーミスタと前記一対のリードフレームの前記サーミスタ近傍の部位とを、所定の剛性をもって覆っている第１の樹脂部と、
   前記第１の樹脂部のうちの前記サーミスタ近傍の部位が露出するようにして、前記第１の樹脂部の一部と前記一対のリードフレームの一部とを覆っている第２の樹脂部と、
   を有する温度センサ。
2. 前記一対のリードフレームのそれぞれは細長く延びており、
   前記サーミスタは、前記一対のリードフレームの長手方向の一方の端部である第１の端部に設けられており、
   前記一対のリードフレームのうちの少なくとも一方のリードフレームの長手方向の中間部は、前記一対のリードフレームの長手方向の他の部位よりも熱の伝わり方が抑制されるようになっている請求項１に記載の温度センサ。
3. 前記一対のリードフレームのそれぞれは、細長い矩形な板状に形成されており、
   前記一対のリードフレームは、これらの幅方向で互いが僅かに離れてならんでおり、
   前記サーミスタは、前記一対のリードフレームの長手方向の一方の端部である第１の端部に設けられており、
   前記一対のリードフレームのうちの少なくとも一方のリードフレームが、これらの長手方向の中間部で幅寸法の値が小さくなっている請求項１に記載の温度センサ。
4. 一対のリードフレームにサーミスタを設置するサーミスタ設置工程と、
   前記サーミスタ設置工程で前記一対のリードフレームにサーミスタを設置した後、トランスファ成形によって、前記サーミスタと前記一対のリードフレームの前記サーミスタ近傍の部位とを、エポキシ樹脂で覆うことで、所定の剛性を備えた第１の樹脂部を設ける第１の樹脂部設置工程と、
   前記第１の樹脂部設置工程で第１の樹脂部を設けた後、インサート成形によって、前記第１の樹脂部のうちの前記サーミスタ近傍の部位が露出するようにして、前記第１の樹脂部の一部と前記一対のリードフレームの一部とを覆うように第２の樹脂部を設ける第２の樹脂部設置工程と、
   を有する温度センサの製造方法。

Images