CN113108115A - 传感器组件及阀装置 - Google Patents

Abstract

一种传感器组件，其包括压力传感单元、电路板单元以及温度传感单元，所述外壳设有内腔和通道；所述压力传感单元包括感应基板，所述感应基板收容于内腔，所述感应基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面位于感应基板厚度方向的不同侧，所述通道位于所述感应基板的第一表面所在侧，所述电路板单元位于所述感应基板的第二表面所在侧；所述温度传感单元的感温部和导温部，所述感温部设置于第二表面所在侧。相较于相关技术，本申请感温部和电路板单元设置于感应基板的同一侧，可以降低传感器组件的高度，从而有利于传感器组件的小型化。

Description

传感器组件及阀装置

技术领域

本申请涉及一种传感器组件及阀装置，属于测量及流量限制技术领域。

背景技术

相关技术中的温度压力传感器组件可以安装于具有流体流道的部件上，温度压力传感器组件包括外壳、电路板组件、温度传感器和压力传感器。外壳设有内腔和与内腔连通的通道，通道用于流入流体，压力传感器能感应流体的压力，温度传感器能感应流体的温度。压力传感器包括压力感应基板，电路板组件设置于压力感应基板的上侧，温度传感器包括感温部和引脚，引脚与电路板组件电性连接。感温部暴露位于压力感应基板的下侧，感温部直接与流体接触有被流体腐蚀的风险，若封闭感温部的组件，则传感器的高度会增大，不利于温度压力传感器组件的小型化设计。

发明内容

本申请的目的在于，提供一种小型化的传感器组件。

为实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种传感器组件，其包括外壳、压力传感单元、电路板单元以及温度传感单元，所述外壳设有内腔和通道；所述压力传感单元包括感应基板，所述感应基板收容于所述外壳的内腔，所述感应基板与电路板单元电性连接，所述感应基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面位于感应基板厚度方向的不同侧；所述传感器组件具有第一腔和第二腔，所述第一腔位于所述感应基板的第一表面所在侧，所述第二腔位于所述感应基板的第二表面所在侧，所述通道与第一腔连通，所述第一腔和第二腔不连通，所述通道位于所述感应基板的第一表面所在侧，所述电路板单元位于所述感应基板的第二表面所在侧；所述温度传感单元包括感温部和导温部，所述感温部设置于第二表面所在侧，所述感温部与电路板单元电性连接，所述导温部包括第一端面和第二端面，所述第一端面位于所述感应基板的第一表面所在侧，所述第二端面位于所述感应基板的第二表面所在侧，所述第二端面与感温部接触或者邻近。

相较于相关技术，本申请将感温部和电路板单元设置于感应基板的同一侧，外壳的通道设置于感应基板的另一侧，通过导温部传导来自通道内流体的温度至感温部，可以降低传感器组件的高度，从而有利于传感器组件的小型化。

本申请的另一目的在于，提供一种小型化的阀装置。

为实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种阀装置，包括上述的传感器组件，所述阀装置还包括阀体部，所述传感器组件固定安装于所述阀体部，所述阀体部包括流道，所述传感器组件的通道与所述流道连通，所述压力传感单元用于检测流道内流体的压力，所述温度传感单元用于检测流道内流体的温度。

相较于相关技术，本申请将感温部和电路板单元设置于感应基板的同一侧，外壳的通道设置于感应基板的另一侧，通过导温部传导来自通道内流体的温度至感温部，可以降低传感器组件的高度，从而有利于传感器组件的小型化，进而有利于阀装置的小型化。

附图说明

图1是本申请传感器组件在一种实施方式中的立体示意图。

图2是图1所示传感器组件另一角度的立体示意图。

图3是图1所示传感器组件的分解示意图。

图4是图3所示传感器组件的另一视角分解示意图。

图5是图3所示传感器组件的进一步分解示意图。

图6是图5所示传感器组件的另一视角分解示意图。

图7是图1所示传感器组件的剖视示意图。

图8是图1所示传感器组件的立体剖切示意图。

图9是本申请传感器组件在另一种实施方式中的剖视示意图。

图10是本申请感应基板在一种实施方式中的立体示意图。

图11是本申请传感器组件在又一种实施方式中的分解示意图。

图12是图11所示传感器组件的另一视角的分解示意图。

图13是图11所示导温部和座托的立体示意图。

图14是图11所示传感器组件的立体剖切示意图。

图15是本申请阀装置在一种实施方式中的立体示意图。

图16是图15所示阀装置的另一视角立体示意图。

图17是图15所示阀装置的分解示意图。

图18是本申请阀装置在一种实施方式中的立体剖切示意图。

图19是本申请阀装置在另一种实施方式中的立体剖切示意图。

具体实施方式

下面将结合附图详细地对本申请示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式，在不冲突的情况下，这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时，除非另有说明，不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本申请相一致的所有实施方式；相反，它们仅是与本申请的权利要求书中所记载的、与本申请的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。

在本申请中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在限制本申请的保护范围。在本申请的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本申请的说明书以及权利要求书中所使用的，例如“第一”、“第二”以及类似的词语，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分特征的命名。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，本申请中出现的“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于某一特定位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式，意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等同物，这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本申请中如果出现“若干”，其含义是指两个以及两个以上。

如图1至图8所示，传感器组件100包括外壳1、压力传感单元2、电路板单元3、温度传感单元4以及密封件5。

如图7和图8所示，外壳1设有内腔11和通道12。压力传感单元2收容于内腔11，压力感应单元2包括感应基板21，且感应基板21与电路板单元3电性连接。感应基板21水平横置于内腔11内，感应基板21包括第一表面211和第二表面212，其中第一表面211和第二表面212位于感应基板2厚度方向的不同侧。通道12位于感应基板21的第一表面211所在侧，电路板单元3位于感应基板2的第二表面212所在侧。

温度传感单元4包括感温部41和导温部42，感温部41设置于第二表面212所在侧，感温部41与电路板单元3电性连接。导温部42包括第一端面421和第二端面422，所述第一端面421位于所述感应基板21的第一表面211所在侧，所述第二端面422位于感应基板21的第二表面212所在侧，第二端面422与感温部41接触或者邻近。第一端面421位于所述感应基板2的第一表面211所在侧，所第二端面422位于感应基板2的第二表面212所在侧，参图7所示，是指感应基板21位于其厚度中间的横截面C-C上下方向的不同两侧。即第二端面422与感应基板2的第二表面212平齐，或者第二端面212略低于感应基板21的第二表面212，或者第二端面212略高于感应基板21的第二表面212。第一端面421与感应基板2的第一表面211平齐，或者第一端面421略低于感应基板21的第一表面211，或者第一端面421略高于感应基板21的第一表面211。在图示实施例中，第二端面422与感应基板2的第二表面212平齐，第一端面421低于感应基板21的第一表面211，这样设置，有利于从通道12流入的流体(制冷剂)，其温度从第一端面421迅速接触并以较短距离传导至第二端面422。

导温部42包括中间部423，所述中间部423连接于第一端面421和第二端面422之间，感应基板21包括沿感应基板21厚度方向延伸的孔道213，中间部423收容于孔道213。

外壳1包括壳底壁13、壳侧壁161、171和壳顶壁15，所述通道12至少部分设置于壳底壁13。密封件5的顶部与感应基板21接触，密封件5的底部与壳底壁13接触。在图示实施例中，密封件5为橡胶圈。在可选的其他实施例，密封件也可以是石墨垫片等密封结构。传感器组件100设第一腔163和第二腔173，第一腔163位于感应基板21的第一表面211所在侧，第二腔173位于感应基板21的第二表面212所在侧，通道12与第一腔163连通，第一腔163和第二腔173通过密封件5实现密封而不相连通。第一腔163位于壳底壁13、感应基板21的第一表面211及密封件5之间，第二腔173位于壳顶壁15、感应基板21的第二表面212和第二壳侧壁171之间。导温部42的第一端面421位于第一腔163，或者，所述导温部42的第一端面421位于所述通道12。即导温部42的底端从感应基板21的第一表面421延伸至第一腔163内，或者，进一步延伸至通道12内。图示实施例中，第一端面421位于第一腔163内，相比延伸至通道12内，导温部42的长度较短，温度传导损失更小。第一端面421位于通道12内时，相比位于第一腔163，其距离外部流体通道的距离更近，温度感应更加及时，温度误差相对较小。

外壳1包括第一外壳16和第二外壳17，第一外壳16设有所述壳底壁13，第二外壳17设有所述壳顶壁15。壳侧壁14包括第一壳侧壁161和第二壳侧壁171，第一壳侧壁161设置于第一外壳16，第二壳侧壁171设置于第二外壳17，第一壳侧壁161与所述第二壳侧壁171固定连接。第一外壳16为金属件，第二外壳17为塑料件。第一外壳16可以是铝材料加工形成，第二外壳17可以是塑料颗粒注塑成型形成。如图7所示，第一外壳16的顶部设有自第一壳侧壁161向第二壳侧壁171弯折的扣合部165，扣合部165通过折弯形成并扣合至第二外壳17从而将第二外壳17固定。第一外壳16设有向上开口的第一内腔162，第二外壳17设有向下开口的第二内腔172，内腔11由第一内腔162和第二内腔172结合而成。电路板单元3和温度传感单元4的感温部41收容于第二内腔172，压力传感单元2和温度传感单元4的导温部42收容于第一内腔162。如图1至图8所示，第一外壳16包括自壳底壁161向下延伸的套筒部164，通道12贯穿壳底壁13和套筒部164，套筒部164的设置可以方便引流外部流道内的制冷剂流体的流入和流出。在另一实施例中，如图9所示，第一外壳16也可以不设置套筒部164，通道12直接设置于壳底壁161上，这样设置的传感器组件100的高度可以进一步降低，从而有利于传感器组件100的小型化设计。

如图7所示，第一外壳16包括第一台阶部18和第二台阶部19，第一台阶部18的底部连接于所述壳底壁13，第一台阶部19的顶部连接于所述第二台阶部18的底部，感应基板21的第一表面211支撑于所述第一台阶部18的顶面，密封件5的外缘与第一台阶部19的内侧面接触或者贴近，感应基板21的外缘与第二台阶部19的内侧面接触或者贴近，第二壳侧壁171至少部分支撑于所述第二台阶部19的顶面。第一台阶部18在第一外壳16的径向厚度大于第二台阶部19在第一外壳16的径向厚度。

在图示实施例中，电路板单元3为柔性电路板组件，其包括柔性电路板31和贴片式安装于柔性电路板31上若干电子元件32。柔性电路板31包括第一平台部311、第二平台部312及连接部313，第一平台部311和第二平台312相互平行且水平设置，连接部313呈弯曲状，且连接部313的底部连接于第一平台部311，连接部313的顶部连接于第二平台部312。第一平台部311和第二平台312均可以呈圆盘状，连接部313可以呈蛇形延伸。第一平台部311的顶面安装有调理芯片33，第二平台部312的底面安装有电容、电阻等电子元件32。第一平台部311的顶面和第二平台部的底面位于柔性电路板31同一侧表面。

在图示实施例中，压力传感单元2为陶瓷压力传感器。如图10所示，感应基板21包括位于下端的陶瓷膜片214和位于陶瓷膜片214上方的陶瓷板片215，陶瓷膜片214的厚度小于陶瓷板片215的厚度，陶瓷膜片214和陶瓷板片215形成陶瓷电容。陶瓷膜片214具有感应区216，感应区216可以与陶瓷膜片214其他部分的平面对齐(参图10所示)，或者相对其他部分凹陷(参图1至图9所示)。感应区216电性连接有三条覆线(未图示)，三条覆线埋设于陶瓷膜片214。压力传感单元2还具有与三条覆线分别电性连接的导电柱217，导电柱217一端物理连接于覆线，另一端露出于感应基板21。陶瓷压力传感器基于压阻效应，压力直接作用在陶瓷膜片214的下表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，连接成一个惠斯通电桥，由于压敏电阻的压阻效应，使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号，导电柱217会将电压信号传导至电路板单元3，电路板单元3上调理芯片33进行相应电压和压力转换，从而得自通道12流入至第一腔163内制冷剂流体的压力。

传感器组件100还包括导电端子6，导电端子6可以与第二外壳17通过嵌件成型工艺一体成型，或者导电端子6通过组装方式安装于第二外壳17。导电端子6与第二外壳17一体成型方式的密封性较好，电端子6与第二外壳17组装固定的方式成本较低。如图5和图6所示，导电端子6包括平台部61和针脚部62，平台部61露设于第二外壳17的外表面，用于与外部接触；针脚部62一部分埋设或者收容于第二外壳17内，一部分与电路板组件3物理和电性连接。针脚部62设有凸出的倒刺621，倒刺621增强了针脚部62与第二外壳17的固定连接。当然，导电端子6并不局限于图示实施例中的结构，导电端子也可呈弹簧形状，一端支撑并电性连接于电路板单元3，另一端用于支撑并电性连接于传感器组件100之外的外部设备。

温度传感单元4为热敏电阻温度传感器，其中感温部41为感温探头，在图示实施例中感温部41为贴片式结构(SMT)，且贴片式地表面安装于电路板单元3上。当然，感温探头也可以为针脚式的感温探头，其针脚穿孔式(through-hole)地安装于电路板单元3，感温探头与导温部接触。贴片式的感温部41，有益于传感器组件100的小型化设计。

如图11至图14所示，传感器组件100的另一实施例。与图1至图10实施例区别主要在于传感器组件100还包括承载导温部42的座托7。座托7具有基体部71、延伸部72及筒体部73，延伸部72自基体部71向上延伸，筒体部73自基体部71向下延伸。基体部71夹设于感应基板21与壳底壁13之间。延伸部72环绕感应基板21的外围，基体部71具有通孔711，且通孔711与通道12连通。延伸部72中间围成第三腔74，感应基板21收容于第三腔74内。通孔711贯穿基体部71和筒体部73，且通孔711一端连通第一腔163，另一端连通通道12。第一腔163位于基体部71、第二密封件52、感应基板21的第一表面211之间。第二腔173位于感应基板21的第二表面212、壳顶壁15和第二壳侧壁171之间。

导温部42包括第一端部424、中间部423及第二端部425，且中间部423连接于第一端部424和第二端部425之间。第一端部424露设于座托7，第二端部425露设于所述座托7。第一端面421位于第一端部424，第二端面422位于第二端部425，第一端部424位于通孔711和/或通道12中，第二端部425与所述感温部41接触或贴近。也即，第一端部424可以自座托7延伸入通孔711内，或者进一步延伸至通道12内。第一端部424也可以自座托7仅延伸入通道12内，或者同时延伸于通孔711和通道12内。图示实施例，第一端部424自座托7延伸入通孔711内，减少了导温部42的长度，从而自通道12流入至通孔内的制冷剂流体温度在导温部42上的温度损失较小。

中间部423包括第一中间部426和第二中间部427，第一中间部426埋设于基体部71，第二中间部427埋设于延伸部72。第一端部424的延伸方向与第一中间部426的延伸方向相同，第二端部425的延伸方向垂直于第二中间部427的延伸方向。第一端部424和第二端部425相互平行设置。第一中间部426设有沿第一中间部426厚度方向的孔道428，座托7具有填充于所述孔道428的部分。导温部42为金属件，座托7为塑料件，座托7通过注塑成型的方式注塑至导温部42上，即导温部42和座托7通过嵌件成型的方式成型为一体。孔道428的设置，方便了座托7在注塑成型过程中导温部42的固定。

外壳1包括第一外壳16和第二外壳17，第一外壳16设有壳底壁13，第二外壳17设有所述壳顶壁15。壳侧壁14包括第一壳侧壁161和第二壳侧壁171，第一壳侧壁161设置于第一外壳16，第二壳侧壁171设置于第二外壳17，第一壳侧壁161与所述第二壳侧壁171固定连接。

外壳1包括台阶部189，所述台阶部189的底部连接于壳底壁13，座托7的底面支撑于壳底壁13，座托7的外缘与台阶部189的内侧面接触或者贴近。第二壳侧壁171部分支撑于所述台阶部189的顶面，第二壳侧壁161部分支撑于座托17的顶面。

壳底壁13设有第一凹槽131，座托7设有第二凹槽74，传感器组件100包括第一密封件51和第二密封件52，第一密封件51至少部分收容于第一凹槽131，第二密封件52至少部分收容于第二凹槽74。在图示实施例中，第一密封件51和第二密封件52为橡胶圈。在可选的其他实施例，第一密封件51和第二密封件52也可以是石墨垫片等密封结构。第一密封件51的底部与壳底壁13接触，第一密封件51的顶部与基体部71的底部接触。第二密封件52的底部与基体部71的顶部接触，第二密封件52的顶部与感应基板21的第一表面211接触。图11至图14实施例的第二外壳17、压力传感器单元2、电路板单元3、导电端子6与图1至图10实施例基本相同，在此不在敖述。

图1至图10实施例由于取消了座托7，因此，可以减少一个密封座托7的密封件，从而减少了密封点，降低了密封泄露风险，且由于减少了座托7，传感器组件100的高度可以更小，从而有利于传感器组件100的小型化。图11至图14实施例，由于座托7的承载，导温部42无需贯穿感应基板21，从而降低了温度导温部42贯穿和安装至陶瓷感应基板21的难度。以上图示实施例，感温部41均设置于感应基板41的上方，因此，降低了感温部41受到制冷剂腐蚀的风险，且感温部41不需要向下延伸超出外壳1，不需要额外的组件来密封保护感温部41，因此可以降低传感器组件的高度，从而有利于传感器组件100的小型化设计。

请参图15和图16所示，传感器组件100可以安装流体流道201的流体部件200上，流体部件200可以是电子膨胀阀，用于汽车空调系统中的制冷剂流量控制，实现对制冷剂的节流。传感器组件100作为温度压力传感器，可以用于检测经过流体部件200内的制冷剂的压力和温度。当然，流体控制部200也可能是四通阀、换热器、流体管路热管理系统部件等，可以实现对热管理系统部件内制冷剂的压力和温度进行测量。

如图15至图17所示，图示实施例为一种电子膨胀阀(阀装置)，其包括传感器组件100、阀体部202及固定件203。传感器组件100固定安装于所述阀体部202，阀体部202包括流道201，传感器组件100的通道12与所述流道202连通，所述压力传感单元2用于检测从流道201流入通道12内流体(制冷剂)的压力，所述温度传感单元3用于检测从流道201流入通道12内流体(制冷剂)的温度。阀体部202包括安装腔204，传感器组件100安装于安装腔204，固定件203安装于安装腔203且抵压和固定传感器组件100。第三密封件53密封于阀体部202与传感器100之间。如图18所示为图1至图8所示传感器组件100应用于电子膨胀阀(阀装置)的立体剖切示意图，如图19所示为图11至图14所示传感器组件100应用于电子膨胀阀(阀装置)的立体剖切示意图。由于传感器组件100内感温部41均设置于感应基板21的上方，因此，降低了感温部41受到流道201内制冷剂腐蚀的风险，且感温部41不需要向下延伸超出外壳1，不需要额外的组件来密封保护感温部41，可以降低传感器组件100的高度，从而可以降低电子膨胀阀(阀装置)的高度，有利于电子膨胀阀(阀装置)的小型化设计。

以上实施方式仅用于说明本申请而并非限制本申请所描述的技术方案，对本申请的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，尽管本说明书参照上述的实施方式对本申请已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本申请进行修改或者等同替换，而一切不脱离本申请的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims (11)

1.一种传感器组件，其特征在于，包括外壳、压力传感单元、电路板单元以及温度传感单元，所述外壳设有内腔和通道；

所述压力传感单元包括感应基板，所述感应基板收容于所述外壳的内腔，所述感应基板与电路板单元电性连接，所述感应基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面位于感应基板厚度方向的不同侧；

所述传感器组件具有第一腔和第二腔，所述第一腔位于所述感应基板的第一表面所在侧，所述第二腔位于所述感应基板的第二表面所在侧，所述通道与第一腔连通，所述第一腔和第二腔不连通，所述通道位于所述感应基板的第一表面所在侧，所述电路板单元位于所述感应基板的第二表面所在侧；

所述温度传感单元包括感温部和导温部，所述感温部设置于第二表面所在侧，所述感温部与电路板单元电性连接，所述导温部包括第一端面和第二端面，所述第一端面位于所述感应基板的第一表面所在侧，所述第二端面位于所述感应基板的第二表面所在侧，所述第二端面与感温部接触或者邻近。

2.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述外壳包括壳底壁、壳侧壁和壳顶壁，所述通道至少部分设置于所述壳底壁；

所述传感器组件还包括密封件，所述密封件的顶部与感应基板接触，所述密封件的底部与壳底壁接触，所述第一腔位于壳底壁、感应基板及密封件之间；所述导温部的第一端面位于第一腔，或者，所述导温部的第一端面位于所述通道。

3.如权利要求2所述的传感器组件，其特征在于：所述导温部包括中间部，所述中间部连接于第一端面和第二端面之间，所述感应基板包括沿感应基板厚度方向延伸的孔道，所述中间部收容于所述孔道；所述第二端面与所述感应基板的第二表面平齐，或者所述第二端面略低于所述感应基板的第二表面，或者所述第二端面略高于所述感应基板的第二表面。

4.如权利要求2所述的传感器组件，其特征在于：所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳设有所述壳底壁，所述第二外壳设有所述壳顶壁，所述壳侧壁包括第一壳侧壁和第二壳侧壁，所述第一壳侧壁设置于第一外壳，所述第二壳侧壁设置于第二外壳，所述第一壳侧壁与所述第二壳侧壁固定连接。

5.如权利要求4所述的传感器组件，其特征在于：所述外壳包括第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部的底部连接于所述壳底壁，所述第一台阶部的顶部连接于所述第二台阶部的底部，所述感应基板的第一表面支撑于所述第一台阶部的顶面，所述密封件的外缘与第一台阶部的内侧面接触或者贴近，所述感应基板的外缘与所述第二台阶部的内侧面接触或者贴近，所述第二壳侧壁至少部分支撑于所述第二台阶部的顶面。

6.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述外壳包括壳底壁、壳侧壁和壳顶壁，所述通道至少部分设置于所述壳底壁；

所述传感器组件还包括座托，所述座托具有基体部和延伸部，所述延伸部自基体部向上延伸，所述基体部夹设于感应基板与壳底壁之间，所述延伸部环绕所述感应基板的外围，所述基体部具有通孔，所述通孔与通道连通；

所述导温部包括第一端部、中间部及第二端部，所述中间部连接于第一端部和第二端部之间，所述第一端部露设于座托，所述第二端部露设于所述座托，所述第一端面位于第一端部，所述第二端面位于第二端部，所述第一端部位于所述通孔和/或通道中，所述第二端部与所述感温部接触或贴近。

7.如权利要求6所述的传感器组件，其特征在于：所述中间部包括第一中间部和第二中间部，所述第一中间部埋设于基体部，所述第二中间部埋设于延伸部，所述第一端部的延伸方向与所述第一中间部的延伸方向相同，所述第二端部的延伸方向垂直于所述第二中间部的延伸方向，所述第一中间部设有沿第一中间部厚度方向的孔道，所述座托具有填充于所述孔道的部分。

8.如权利要求7所述的传感器组件，其特征在于：所述壳底壁设有第一凹槽，所述座托设有第二凹槽，所述传感器组件包括第一密封件和第二密封件，所述第一密封件至少部分收容于第一凹槽，所述第二密封件至少部分收容于第二凹槽，所述第一密封件的底部与壳底壁接触，所述第一密封件的顶部与所述基体部的底部接触，所述第二密封件的底部与基体部的顶部接触，所述第二密封件的顶部与感应基板的第一表面接触；所述第一腔位于第二密封件、基体部与感应基板之间。

9.如权利要求6所述的传感器组件，其特征在于：所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳设有所述壳底壁，所述第二外壳设有所述壳顶壁，所述壳侧壁包括第一壳侧壁和第二壳侧壁，所述第一壳侧壁设置于第一外壳，所述第二壳侧壁设置于第二外壳，所述第一壳侧壁与所述第二壳侧壁固定连接；

所述外壳包括台阶部，所述台阶部的底部连接于所述壳底壁，所述座托的底面支撑于所述壳底壁，所述座托的外缘与台阶部的内侧面接触或者贴近，所述第二壳侧壁部分支撑于所述台阶部的顶面，所述第二壳侧壁部分支撑于所述座托的顶面。

10.如权利要求1至9任一项所述的传感器组件，其特征在于：所述电路板单元包括电路板，所述感温部贴片式安装于所述电路板。

11.一种阀装置，其特征在于：包括如权利要求1至9任一项所述的传感器组件，所述阀装置还包括阀体部，所述传感器组件固定安装于所述阀体部，所述阀体部包括流道，所述传感器组件的通道与所述流道连通，所述压力传感单元用于检测流道内流体的压力，所述温度传感单元用于检测流道内流体的温度。

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