JP2007513349A - 絶縁圧力変換器 - Google Patents

絶縁圧力変換器 Download PDF

Info

Publication number
JP2007513349A
JP2007513349A JP2006542646A JP2006542646A JP2007513349A JP 2007513349 A JP2007513349 A JP 2007513349A JP 2006542646 A JP2006542646 A JP 2006542646A JP 2006542646 A JP2006542646 A JP 2006542646A JP 2007513349 A JP2007513349 A JP 2007513349A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
pressure transducer
fluid
pressure
sensing mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006542646A
Other languages
English (en)
Inventor
ジェイムズ,トーマス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honeywell International Inc
Original Assignee
Honeywell International Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honeywell International Inc filed Critical Honeywell International Inc
Publication of JP2007513349A publication Critical patent/JP2007513349A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007Fluidic connecting means
    • G01L19/003Fluidic connecting means using a detachable interface or adapter between the process medium and the pressure gauge
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/148Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors

Abstract

圧力変換器(2)は、容器から流体を受ける中心開口部(24)を有する担体(20)を備える。感知金型(6)は、容器からの流体と相互作用するように構成された第1の側部を有する担体(20)上に取り付けられる。ゲルは感知金型を担体に取り付ける。感圧回路は、流体に曝されない感知金型の第2の側部に形成されている。さらに、セラミック板(28)が担体上に取り付けられ、感圧回路に電気接続する導電経路(58)を有する。感圧回路以外の回路はまた、セラミック板(28)上に取り付けられ、導電経路(58)に電気接続されている。密封蓋(52)は流体または他の外部要素が感知金型(6)の第2の側部に接触するのを防ぐように構成されており、蓋は第2の側部を囲む規定量を作り出す。

Description

本発明は、概して圧力変換器に関するものであり、より詳細には、中に圧抵抗感知金型が組み込まれた圧力変換器に関する。
圧抵抗系センサ、または感知金型は、マニホールド絶対圧力(MAP)応用例、排気ガス再循環(EGR)システム、低圧燃料測定応用例などを含む多くの応用例で圧力を測定するのに使用することができる。普通、これらの応用例では、流体が相互作用し、感圧回路および結線を有する感知金型の側部から測定が行われる。図11は、従来技術で実施される感知金型100の一例を示している。図示されているように、抵抗器101は圧抵抗シリコン基板102内に埋め込まれている。金属接触子104がまた、基板102内に埋め込まれ、抵抗器101の各端部に別に接続されている。仕切板106が、基板102および抵抗器101の上に配置されている。流体または他の媒体が図示する方向108に力を発生させると、仕切板106は撓み、基板102の結晶構造が変わり、抵抗器101によって検出される。金属接触子104に接続されたワイヤ110は、検出された力に対応して信号を伝達する。
感知金型100が流体の効果を損なわないように保護するため、感知金型112の表面、およびあらゆる配線110、金属接触子104、仕切板106などを覆うように、ゲル(図示せず)が塗布される。ワイヤ110および金属接触子104は普通、大量の金を含んでいる、または金全体が白金に交換される。これらの方法は、感知金型100、ワイヤ110、および接触子104を経時劣化から保護する。しかし、圧力媒体が腐食要素を含む場合に、問題が明らかになる。腐食要素は、ゲル内に浸透して、配線結合、金属接触子104、および感知金型100を攻撃的に腐食させる。
感知金型100を媒体に固定する従来の技術は、ガラスを基板102の裏側に形成する詳細な過程を必要とする。ガラス取付技術は感知金型100をしっかり固定し、取付完全性は広い圧力範囲にわたって一定している。しかし、シリコン感知要素へのガラス取付は、複雑性により費用および製造時間を不必要に増加させ、これはガラス取付の完全な動作範囲において動作しない感圧応用例においては望ましくない。
したがって、感知金型に結合された回路を圧力媒体と外部環境から保護しながら、あまり複雑でなくあまり費用のかからない取付技術の必要がある。
これらおよび他の需要は、容器から流体を受ける中心開口部を有する担体を備える圧力変換器を提供する開示の特定の実施形態によって満たされる。感知金型は担体上に取り付けられ、容器からの流体と相互作用するように位置決めされた第1の側部を有する。感圧回路は、感知金型の第2の側部に形成される。特定の実施形態では、ゲルは感知金型を担体に取り付けるように、第1の側部と担体の間に結合を形成する。
開示の他の態様によれば、圧力変換器は容器から流体を受ける中心開口部を有する担体を備えている。感知金型は、容器から受けた流体と相互作用するように位置決めされた第1の側部を有する担体上に取り付けられる。感圧回路は、感知金型の第2の側部に形成される。密封蓋は、流体または他の外部要素を少なくとも感知金型の第2の側部と接触するのを防ぐように位置決めされている。
さらに他の態様では、容器から流体を受ける中心開口部を有する担体を備えた圧力変換器が提供される。感知金型は担体上に取り付けられ、容器から受けた流体と相互作用するように位置決めされた第1の側部を有する。感圧回路は、感知金型の第2の側部に形成される。セラミック板は担体上に取り付けられ、感圧回路を外部回路に電気接続させる導電経路を有する。
別の態様によれば、圧力変換器は容器から流体を受ける中心開口部を有する担体を備えている。感知金型は、容器から受けた流体と相互作用するように位置決めされた第1の側部を有する担体上に取り付けられる。ゲルは感知金型を担体に取り付ける。感圧回路は、感知金型の第2の側部に形成される。さらに、セラミック板が担体上に取り付けられ、感圧回路を電気接続させる導電経路を有する。感圧回路以外の結合された回路がまた、セラミック板上に取り付けられ、導電経路に電気接続されている。密封蓋は、流体または他の外部要素が少なくとも感知金型の第2の側部と接触するのを防ぐ。
本発明の前述および他の特徴、態様および利点は、添付の図面と合わせて、本発明の以下の詳細な説明からより明らかになるだろう。
図1は、圧力変換器2およびその格納容器の断面図である。圧力変換器2は、圧抵抗感知金型(感知金型)6を使用して、容器4内に入れられた流体の圧力を感知する。容器4は流体が中を流れる管、流体を入れた容器、またはあらゆる他のタイプの流体格納容器であってもよい。さらに、流体は液体、気体、または他の状態であってもよい。圧力変換器2は、感知金型6に作用する力を感知することによって流体圧力を測定する。
従来、圧力は抵抗器回路および金属接触子を保持する、感知金型の側部から感知される。しかし、図示した配置では、流体の圧力は感知金型6の第1の側部10、すなわちそれまたは抵抗器(図示せず)および金属接触子7と反対の側部に作用する。抵抗器および金属接触子7は、第1の側部と反対側に形成される必要はなく、容器からの流体に曝されていない側に形成される。特に、流体は流れ矢印5で示すように、ハウジング開口部14および担体開口部24を通して容器4から感知金型6の第1の側部10に流れる。圧力の変化により、感知金型6の結晶構造の変化が生じ、容器4に入れられた流体の圧力を測定するように結合された回路によって検出および処理される。結合された回路は普通、以下に詳細に説明するASIC 56と、抵抗器および金属接触子7と、配線46と、導電経路58などとを備えている。
感知金型6の第2の側部8上に配置された抵抗回路および金属接触子7は、流体とのあらゆる相互作用から隔離される。第2の側部8への流体接触は感知金型6を劣化させる傾向があるので、劣化は最小限に抑えられ、効率がこのような配置によって増加する。
ハウジング12は、感知金型6および結合された回路用のハウジング格納領域18を備えている。ハウジング12はまた、ネック部16を通して延びるハウジング開口部14を備えている。ハウジング12は、容器4内に延びるネック16で容器4に取り付けられ、それによってハウジング12を容器4に流体結合させる。その結果、流体はハウジング開口部14を通してハウジングのネック16に入ることができる。しかし、流体がハウジング格納領域18に入り、結合された回路と相互作用することは望ましくない。
図2は、感知金型6の第1の側部10とのみ相互作用するように流体流を絞るまたは制限するように配置され、流体がハウジング格納領域18に入るのを防ぐ担体20の拡大図を示す。担体20は、中心開口部24を備えたネック部22を有する。担体のネック22の外側寸法は、ハウジングのネック16のハウジング開口部14の内側寸法より僅かに小さい。担体20は、ハウジングのネック16内に延びる担体のネック22でハウジング12に含まれる。この配置により、容器4からハウジング開口部14および担体開口部24への流体流が絞られる。担体20をハウジング12にしっかり取り付けるため、ゲルまたはエポキシ26は、ハウジング12および担体20が相互作用する領域に塗布される。塗布されると、ゲルまたはエポキシ26は、担体20をハウジング12に永久的に取り付け、密封するように硬化される。硬化したゲル26はさらに、流体が格納領域18に入るのを防ぐ。有利には、圧力媒体4からの流体は担体開口部24を通って流れるだけであり、ハウジング格納領域18には入らず、感知金型6の第2の側部8および結合された回路に影響を与える。
担体20は、感知金型6およびセラミック板28を支持し、結合された回路を保持する。図3は、担体20、およびその上の感知金型6の配置の斜視図である。図4は、セラミック板28の斜視図である。図5は、セラミック板28および担体20上に配置された感知金型6の斜視図である。図3を参照すると、担体20はセラミック板28を支持すると共に、担体のネック22に垂直で平らな表面30を有する。担体開口部24と一致する平らな表面30の中心の持ち上げられた表面32は、感知金型6を支持する。すなわち、担体開口部24は担体のネック22を通して、感知金型6が取り付けられる持ち上げられた表面32の開口まで延びる。図示した例示的な実施形態では、持ち上げられた表面32は感知金型6の周囲寸法l、wに対応する周囲寸法l、wを有する。さらに、持ち上げられた表面32の高さhは、図4に示すようにセラミック板28の厚さhとほぼ同じであってもよい。
セラミック板28は、持ち上げられた表面32の周囲寸法l、w、hに対応する周囲寸法l、w、hを有する、そこを通して延びる開口部40を有する。したがって、セラミック板28が図5に示すように担体20に取り付けられると、ほぼ平らな表面31はセラミック板28および担体20の持ち上げられた表面32によって形成される。有利には、セラミック板28は、以下に説明する感知金型6と担体20の間の結合を妨げることなく、簡単に交換することができる。さらに、ゲルまたはエポキシ41は、セラミック板28を平らな表面30に取り付けるように塗布および硬化することができる。
圧力変換器2は、担体20への感知金型6の新たな取付を行う。従来の技術では、感知金型6の第1の側部10上にガラスを形成する方法は、詳細な取付過程を利用する。本明細書で説明する圧力変換器2は従来のガラス取付に取って代わり、取付過程の複雑性をかなり小さくすると共に、製造費用を少なくする。ゲル42は、担体20に感知金型6を結合するのに使用される。ゲル42の取付は、図6によく示されている。図示するように、ゲル42は担体20、より詳細には持ち上げられた表面32と感知金型6の第1の側部10の間の結合を形成する。ゲル42は感知金型6の第1の側部10に塗布され、感知金型6およびゲル42はその後、担体開口部24を覆う担体20の持ち上げられた表面32上に配置される。感知金型6の第1の側部10は、担体開口部24が占めているよりも大きい表面積を覆い、持ち上げられた表面32上の担体開口部24の周面に取付領域33を提供する。ゲル42は、感知金型6を担体20に永久的に取り付けるために硬化される。担体20をハウジング12に取り付けるゲルまたはエポキシ24と、セラミック板28を担体20に取り付けるゲル41は、感知金型6の取付に使用される同じゲル42であってもよい。しかし、当業者に知られている他の取付手段を利用することもできる。
ゲル42は、TRA−BONDの商標名でNational Starchから市販されている。接着は、−40から150℃の温度範囲、および−96526.6から103421パスカル(−14から15ポンド/平方インチ、PSI)の圧力範囲の間で最も優れており、同様の特徴を有するゲルまたはエポキシが使用に適していることもある。対応する範囲の外側の温度または圧力により、ゲル42によって形成される結合が役に立たなくなり、それによって取付が切断される可能性がある。しかし、センサが記した温度および/または圧力範囲外で動作する場合に、結合が切断しないことを保証するのに、当業者に知られている他の固定方法を本設計で利用することができる。
別の独自の態様では、キャップまたはカバー52(これ以降、「蓋52」と呼ぶ)は、図1、2および7に示すように、感知金型6と結合された回路の両方を保護する。蓋52は、セラミック板28に密封されており、さらに大きな保護を保証する。密封シール53は、当業者に知られている方法によって蓋52とセラミック板28の間に形成することができる。蓋52はまた、セラミック板28および蓋52によって画定された容量55を作り出す。液体または気体(例えば、空気)などの流体が、画定された容量55に入れられている。
前述の方法で感知金型6および結合された回路を保護することによって、流体、気体などの圧力は、感知金型6の第1の側部10および第2の側部8に作用する。これは、圧力が中で第2の側部から感知される従来の配置と対照的であり、感知金型の第1の側部が取り付けられる媒体は一定のままである基準点として働く。すなわち、第1の側部は中実構造に完全に取り付けられ、それによって唯一の圧力変化は第2の側部8と相互作用する流体からである。本配置では、感知金型6の両方の側部8、10は流体、すなわち容器4からの流体および感知金型6の第2の側部8を囲む気体(例えば、空気)に曝されている。したがって、容器6に入れられた流体の測定圧力は感知金型6の第2の側部8を囲む気体の圧力に相対的なものである。感知金型6の第2の側部8を囲む気体は、基準点として働く。ほとんどの状況では、この基準点は1気圧である。しかし、周囲環境の高さおよび/または圧力の変化により、基準点の変化が生じ、流体の不正確な圧力測定が生じることがある。蓋を密封することによって、基準点は変化しない、すなわち圧力は変動しない。圧力変換器2の感知配置はしたがって、基準点が固定されているので、「絶対的装置」と考えることができる。
加えて、圧力変換器2は絶対的装置の代わりに、計測装置として働くように構成することができる。図7を参照すると、開口部54および調節可能開口56、すなわち弁56を蓋52内に配置することによって、感知金型6を囲む大気は、圧力変換器2に外側に作用する圧力により(調節可能開口56が開いた時に)変動することが可能になる。調節可能開口56は、閉じている時に完全な密封であるように設計されており、圧力変換器2を絶対的装置と計測装置の間で切り換えることが可能になる。調節可能開口52は、当業者に普通知られている調節可能弁であってもよい。
図1、2および7に示すように、ASIC 57および接続配線46はまた蓋52に含まれる。蓋52とセラミック板28の間の密封を保証するため、感知金型6とASIC 57への電気接続は蓋52を貫通しない。セラミック板28は、ASIC 57を感知金型6および周辺装置65に接続するように、図8〜10に示す導電経路58を含む。特に、配線46は感知金型6の金属接触子7とセラミック板28上に形成された接触子66の間を接続する。配線46はまた、ASIC 57と接触子66の間を接続する。
導電経路58は、図示した実施形態では信号バス伝達ラインを示す。導電経路58の数は例示する目的だけであり、必要な電気回路および接続によって増減することができる。
セラミック板28内に導電経路58を形成するため、セラミック板28は多層に製造されている。図10を参照すると、第1の層62および第2の層64は、セラミック板28を形成するように互いに結合されている。第1の層62は、第1の層の一方の表面からもう一方の表面まで延びる第1の導電経路59を有するように形成されている。第1の導電経路59の第1の端部はそれぞれ、感知金型6およびASIC 57に電気接続するようにそれぞれの接触子66に接続する。第1および第2の層62、64が組み合わせられる場合、第1の導電経路59の第2の端部は第2の導電経路60のそれぞれの端部に接続する。
第2の層64の表面には、第2の導電経路60が形成される。第2の導電経路60は、第2の層64の表面に沿って、(図8に示す)周辺装置65を接続させるように接触子66に接続する縁部まで延びている。周辺装置65は、電力、追加の処理などを供給することができる。
その結果、第1および第2の層62、64が組み合わせられると、第1および第2の導電経路59、60はそれぞれの端部で接続する。金属接触子66は、配線46および周辺装置65に電気接続する。導電経路58の配置は、説明したようなものに限らない。導電経路58は、例えば蓋52を貫通することなく感知金型6をASIC 57および周辺装置65に接続させるあらゆる方法で配置することができる。
再び図1を参照すると、導管32はハウジング12に接続する。導管は、圧力変換器2を周辺装置65に電気接続させる電気接続を含んでいる。図示するように、電気接続34はハウジング12を貫通し、セラミック板28に接続する。シール36は、電気接続34がハウジング12を貫通するところに設けられる。電気接続は、電力を供給し、必要な信号などを伝達することができる。
蓋40は、ハウジング12の周面周りに形成された溝42内に配置されている。ゲル15はまた、密封を保証するようにこの溝42内に提供される。計測装置としての動作中、絶対動作と計測動作を切り換えるため、調節可能弁は蓋40内に設けられているべきである。
この設計では、感知金型6および結合された電子部品を備えた多数の担体20は、上記の同じ構成を利用してハウジング12内に配置することができる。この開示は、1つの感知金型構造に限らず、多数の構造を含むことができる。
上に示すように、ゲル42を使用して感知金型6を取り付けることにより、従来のガラスを備えた感知金型6の取付と比べて必要な製造ステップが少なくなり、費用が少なくなる。さらに、感知金型6の第1の側部8から容器4に入れられた流体の圧力を感知することにより、配線46、抵抗器および金属接触子7、および結合された回路を流体からの接触から隔離する。セラミック板28に密封された蓋52は、さらに流体との接触から感知金型6およびASIC 57の回路を隔離し、圧力を感知する固定基準点を保証する。圧力変換器は、蓋52および蓋40内の調節可能開口56と組み合わせて絶対状態または計測状態で動作することができる。セラミック板28に含まれる導電経路59、60は、密封シール53が犠牲にならず、電気接続への追加の保護を提供することを保証する。ハウジング12および蓋40はさらに、圧力変換器2を外的環境要因の影響または効果から隔離する。その結果、上記圧力変換器装置の耐用年数はかなり長くなる。
本発明を詳細に説明および図示したが、これは図示および例示するためだけのものであり、限定するものであると解釈するものではなく、本発明の範囲は頭記の特許請求の範囲の表現によってのみ限定されるものであることを明らかに理解されたい。
圧力変換器および格納容器の断面図である。 図1に示す圧力変換器の拡大断面図である。 担体および圧抵抗感知金型の斜視図である。 セラミック板の斜視図である。 セラミック板および担体上に取り付けられた感知金型の斜視図である。 図1および2に示すように、担体上に取り付けられた圧抵抗感知金型およびキャップの断面図である。 穴または調節可能開口を備えた蓋の断面図である。 導電経路を示す、セラミック板の断面図である。 導電経路を示す、セラミック板の表面図である。 導電経路を示す、セラミック板の斜視図である。 従来の圧抵抗感知金型を示す図である。

Claims (23)

  1. 容器から流体を受ける中心開口部を有する担体と、
    前記容器から受けた前記流体と相互作用するように位置決めされた第1の側部を有すると共に、前記担体上に取り付けられた感知金型と、
    前記流体に曝されていない前記感知金型の第2の側部に形成された感圧回路と、
    前記感圧回路を保護する非金属カバーとを備える圧力変換器。
  2. 前記担体は、前記容器から前記中心開口部を通ってハウジングに入り、前記回路に接触する流体を制限するように位置決めおよび構成されたハウジング内に取り付けられている、請求項1に記載の圧力変換器。
  3. 前記感知金型の前記第1の側部は、前記中心開口部の断面表面積と少なくとも同じ表面積を有し、前記中心開口部を覆うように前記担体上に位置決めされている、請求項1に記載の圧力変換器。
  4. 容器から流体を受ける中心開口部を有する担体と、
    前記容器から受けた前記流体と相互作用するように位置決めされた第1の側部を有すると共に、前記担体上に取り付けられた感知金型と、
    感知金型の前記第1の側部と前記担体の間に結合を形成するゲルとを備えた圧力変換器。
  5. 前記担体は、ハウジングに入る流体を前記中心開口部に制限するように位置決めおよび構成されたハウジング内に取り付けられている、請求項4に記載の圧力変換器。
  6. 前記感知金型の前記第1の側部は、前記中心開口部の断面積と少なくとも同じ表面積を有し、前記第1の側部と前記中心開口部の周面の間に形成された結合を有する、請求項4に記載の圧力変換器。
  7. 容器から流体を受ける中心開口部を有する担体と、
    前記容器から受けた前記流体と相互作用するように位置決めされた第1の側部を有する、前記担体上に取り付けられた感知金型と、
    前記感知金型の第2の側部に形成された感圧回路と、
    前記流体または他の外部要素が少なくとも前記感知金型の前記第2の側部と接触するのを防ぐように位置決めされた密封蓋とを備える圧力変換器。
  8. 前記蓋は、前記圧力変換器に対して外側の圧力に相対する規定量の圧力の変動を可能にするように構成されている、請求項7に記載の圧力変換器。
  9. 圧力の変動を可能にする第1の位置と、圧力の変動を防ぐ第2の位置の少なくとも2つの位置を有する前記蓋内に弁をさらに備える、請求項7に記載の圧力変換器。
  10. 前記担体は、前記ハウジングに入る流体を前記中心開口部に制限するように位置決めおよび構成されているハウジング内に取り付けられている、請求項9に記載の圧力変換器。
  11. 容器から流体を受ける中心開口部を有する担体と、
    前記容器から受けた前記流体と相互作用するように位置決めされた第1の側部を有すると共に、前記担体上に取り付けられた感知金型と、
    前記流体に曝されない前記感知金型の第2の側部に形成された感圧回路と、
    前記感圧回路を外部回路に電気接続させる導電経路を支承すると共に、前記担体上に取り付けられたセラミック板とを備える圧力変換器。
  12. 前記導電経路は、前記セラミック板内に形成され、前記感圧回路に電気接続する第1の組の接触子と、前記外部回路に電気接続する第2の組の接触子とを有する、請求項11に記載の圧力変換器。
  13. 前記セラミック板は少なくとも第1の層および第2の層を備え、前記第1の層は少なくとも前記感圧回路に電気接続された少なくとも第1の導電経路を備え、前記第2の層は前記第1の導電経路と接触する第2の導電経路を備える、請求項11に記載の圧力変換器。
  14. 前記第2の導電経路は、前記外部回路に電気接続する、請求項13に記載の圧力変換器。
  15. 前記第1の導電経路は、前記外部回路に電気接続する、請求項13に記載の圧力変換器。
  16. 前記第1の導電経路は前記第1の層の一方の側部から反対の側部まで通過し、前記第2の導電経路は前記第2の層の表面に沿って形成される、請求項13に記載の圧力変換器。
  17. 前記第1の層は前記第2の層に固定され、前記第2の導電経路は前記第1の層と第2の層の間に含まれる、請求項16に記載の圧力変換器。
  18. 前記流体または他の外部要素が前記感知金型の前記第2の側部に接触するのを防ぐように位置決めされ、密封された非金属蓋をさらに備える、請求項11に記載の圧力変換器。
  19. 前記担体は、ハウジングに入る流体を前記中心開口部に制限するように位置決めおよび構成されたハウジング内に取り付けられている、請求項11に記載の圧力変換器。
  20. 前記ハウジングの格納領域へのアクセス開口に密封された蓋をさらに備える、請求項19に記載の圧力変換器。
  21. 容器から流体を受ける中心開口部を有する担体と、
    前記容器から受けた前記流体と相互作用するように位置決めされた第1の側部を有する、前記担体上に取り付けられた感知金型と、
    前記担体に前記感知金型を取り付けるゲルと、
    前記流体に曝されない前記感知金型の第2の側部に形成された感圧回路と、
    前記感圧回路を電気接続させる導電経路を有すると共に、前記担体上に取り付けられたセラミック板と、
    前記流体または他の外部要素が、少なくとも前記感知金型の前記第2の側部に接触するのを防ぐように位置決めされた密封蓋とを備える圧力変換器。
  22. 前記ゲルが、−40から150℃の温度からの結合を保持する、請求項4に記載の圧力変換器。
  23. 前記ゲルが、−96526.6から103421パスカル(−14から15ポンド/平方インチ)からの結合を保持する、請求項4に記載の圧力変換器。
JP2006542646A 2003-12-03 2004-11-29 絶縁圧力変換器 Withdrawn JP2007513349A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/725,944 US7024937B2 (en) 2003-12-03 2003-12-03 Isolated pressure transducer
PCT/US2004/039843 WO2005057154A1 (en) 2003-12-03 2004-11-29 Isolated pressure transducer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007513349A true JP2007513349A (ja) 2007-05-24

Family

ID=34633316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006542646A Withdrawn JP2007513349A (ja) 2003-12-03 2004-11-29 絶縁圧力変換器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7024937B2 (ja)
EP (1) EP1690071A1 (ja)
JP (1) JP2007513349A (ja)
CN (1) CN1914494A (ja)
WO (1) WO2005057154A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015186576A1 (ja) * 2014-06-03 2015-12-10 株式会社日立製作所 圧力センサ及びそれを備えた血圧測定システム、又は車載システム

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7377177B1 (en) * 2007-04-13 2008-05-27 Honeywell International Inc. Pressure sensor method and apparatus
US8175835B2 (en) * 2006-05-17 2012-05-08 Honeywell International Inc. Flow sensor with conditioning-coefficient memory
US7493823B2 (en) * 2006-06-16 2009-02-24 Honeywell International Inc. Pressure transducer with differential amplifier
US7600433B2 (en) 2007-02-23 2009-10-13 Silicon Micro Sensors Gmbh Pressure sensor with roughened and treated surface for improving adhesive strength and method of manufacturing the sensor
US20090288484A1 (en) * 2008-05-21 2009-11-26 Honeywell International Inc. Integrated mechanical package design for combi sensor apparatus
DE202008011684U1 (de) 2008-09-03 2008-12-24 Silicon Micro Sensors Gmbh Drucksensor
US7765872B2 (en) * 2008-11-19 2010-08-03 Honeywell International Inc. Flow sensor apparatus and method with media isolated electrical connections
US7861595B2 (en) * 2009-05-11 2011-01-04 Honeywell International Inc. Pressure sensing device for harsh environments
US8322225B2 (en) * 2009-07-10 2012-12-04 Honeywell International Inc. Sensor package assembly having an unconstrained sense die
US8656772B2 (en) 2010-03-22 2014-02-25 Honeywell International Inc. Flow sensor with pressure output signal
US8230743B2 (en) * 2010-08-23 2012-07-31 Honeywell International Inc. Pressure sensor
US8616065B2 (en) 2010-11-24 2013-12-31 Honeywell International Inc. Pressure sensor
US8297127B2 (en) * 2011-01-07 2012-10-30 Honeywell International Inc. Pressure sensor with low cost packaging
US8171800B1 (en) * 2011-01-25 2012-05-08 Continental Automotive Systems, Inc. Differential pressure sensor using dual backside absolute pressure sensing
US8695417B2 (en) 2011-01-31 2014-04-15 Honeywell International Inc. Flow sensor with enhanced flow range capability
US8718981B2 (en) 2011-05-09 2014-05-06 Honeywell International Inc. Modular sensor assembly including removable sensing module
US8534130B2 (en) 2011-08-01 2013-09-17 Honeywell International Inc. Joint between a pressure sensor and a pressure port of a sensor assembly
US8671753B2 (en) 2011-08-01 2014-03-18 Honeywell International Inc. Cable harness for a sensor
US8817483B2 (en) 2011-08-01 2014-08-26 Honeywell International Inc. Connector assembly for a sensor
US8656786B2 (en) 2011-08-01 2014-02-25 Honeywell International Inc. Interchangeable pressure sensor assembly and methods of assembly
US8459125B2 (en) 2011-08-01 2013-06-11 Honeywell International Inc. Pressure sensor assembly
US8934263B2 (en) 2011-08-01 2015-01-13 Honeywell International Inc. Protective cover for pressure sensor assemblies
CN103076136B (zh) * 2011-10-26 2015-12-16 浙江三花股份有限公司 一种压力传感器
US9003897B2 (en) 2012-05-10 2015-04-14 Honeywell International Inc. Temperature compensated force sensor
US9052217B2 (en) 2012-11-09 2015-06-09 Honeywell International Inc. Variable scale sensor
JP2015224903A (ja) * 2014-05-26 2015-12-14 株式会社東芝 圧力センサ、マイクロフォン、超音波センサ、血圧センサ及びタッチパネル
JP5650360B1 (ja) * 2014-06-25 2015-01-07 セイコーインスツル株式会社 圧力変化測定装置及び圧力変化測定方法
JP6212000B2 (ja) * 2014-07-02 2017-10-11 株式会社東芝 圧力センサ、並びに圧力センサを用いたマイクロフォン、血圧センサ、及びタッチパネル
JP6428205B2 (ja) * 2014-11-28 2018-11-28 ミツミ電機株式会社 半導体センサ装置
CN104990566B (zh) * 2015-07-21 2019-04-30 歌尔股份有限公司 一种环境传感器
CN105157905A (zh) * 2015-07-30 2015-12-16 武汉飞恩微电子有限公司 一种高精度气体压力传感器
US10215655B2 (en) * 2015-12-31 2019-02-26 Honeywell International Inc. Pressure sensor assembly
CN105806553A (zh) * 2016-06-02 2016-07-27 中国工程物理研究院材料研究所 高压传感器
CN108243620B (zh) * 2016-10-25 2021-03-19 一号工作实验室有限公司 用于检测压力的柔性导电装置及系统
US10466125B2 (en) * 2016-11-11 2019-11-05 Measurement Specialties Inc. Pressure sensor sub assembly and fabrication
US10551261B2 (en) 2017-02-28 2020-02-04 Rosemount Inc. Joint for brittle materials
US10852166B1 (en) * 2020-02-20 2020-12-01 Honeywell International Inc. Pressure sensor with contoured mating face

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2451026A1 (fr) * 1979-03-09 1980-10-03 Thomson Csf Capteur de pression a ondes elastiques de surface
US4416156A (en) * 1981-12-23 1983-11-22 Honeywell Inc. High pressure electrical feedthru
US4850227A (en) 1987-12-22 1989-07-25 Delco Electronics Corporation Pressure sensor and method of fabrication thereof
JPH01272304A (ja) 1988-04-25 1989-10-31 Kayaba Ind Co Ltd 圧力センサの増幅回路
US5125275A (en) * 1991-06-19 1992-06-30 Honeywell Inc. Pressure sensor package
US5257547A (en) * 1991-11-26 1993-11-02 Honeywell Inc. Amplified pressure transducer
US5329819A (en) * 1993-05-06 1994-07-19 Kavlico Corporation Ultra-high pressure transducer
US5676132A (en) * 1995-12-05 1997-10-14 Pulmonary Interface, Inc. Pulmonary interface system
DE19612964A1 (de) * 1996-04-01 1997-10-02 Bosch Gmbh Robert Drucksensor und Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors
JP3107516B2 (ja) * 1996-05-01 2000-11-13 株式会社日立製作所 複合センサ
JPH11295172A (ja) * 1998-04-06 1999-10-29 Denso Corp 半導体圧力センサ
US6227055B1 (en) * 1999-11-01 2001-05-08 Delphi Technologies, Inc. Pressure sensor assembly with direct backside sensing
US6550337B1 (en) * 2000-01-19 2003-04-22 Measurement Specialties, Inc. Isolation technique for pressure sensing structure
US6840110B2 (en) * 2002-04-23 2005-01-11 Honeywell International Inc. Apparatus to measure differential pressure with settable pressure reference

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015186576A1 (ja) * 2014-06-03 2015-12-10 株式会社日立製作所 圧力センサ及びそれを備えた血圧測定システム、又は車載システム
JP2015227856A (ja) * 2014-06-03 2015-12-17 株式会社日立製作所 圧力センサ及びそれを備えた血圧測定システム、又は車載システム

Also Published As

Publication number Publication date
EP1690071A1 (en) 2006-08-16
WO2005057154A1 (en) 2005-06-23
US20050120798A1 (en) 2005-06-09
US7024937B2 (en) 2006-04-11
CN1914494A (zh) 2007-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007513349A (ja) 絶縁圧力変換器
US5465626A (en) Pressure sensor with stress isolation platform hermetically sealed to protect sensor die
US5747694A (en) Pressure sensor with barrier in a pressure chamber
US6212946B1 (en) Securing means for a device for detecting the pressure and temperature in the intake tube of an internal combustion engine
KR100605028B1 (ko) 온도센서 일체형 압력센서
EP0893676B1 (en) Combined pressure responsive transducer and temperature sensor apparatus
KR100298813B1 (ko) 압력센서어셈블리및그제조방법
US4942383A (en) Low cost wet-to-wet pressure sensor package
JP2001527210A (ja) 圧力検知装置用の汎用媒体パッケージ
CN113390554A (zh) 压差传感器
EP2279398A2 (en) Media isolated differential pressure sensor with cap
JPH02503356A (ja) 圧力測定装置
CN113390553A (zh) 用于压差感测基座的封装
CN113390555A (zh) 压差感测基座
US10048139B2 (en) Pressure transducer structures suitable for curved surfaces
JP2006010426A (ja) センサ装置およびその製造方法
JP2006194683A (ja) 温度センサ一体型圧力センサ装置
CN111751044A (zh) 压力传感器和制造压力传感器的方法
JP2005505764A (ja) 防食圧力変換器
JP2006194682A (ja) 温度センサ一体型圧力センサ装置
CN114295281A (zh) 差压传感器及其使用方法
JP4882682B2 (ja) 圧力センサ装置
JP4830669B2 (ja) センサ装置およびその製造方法
JP2020079710A (ja) 温度検出機能付き圧力検出装置
JP4049129B2 (ja) 圧力センサ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20080205