JPH0588197B2 - - Google Patents
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- JPH0588197B2 JPH0588197B2 JP5565386A JP5565386A JPH0588197B2 JP H0588197 B2 JPH0588197 B2 JP H0588197B2 JP 5565386 A JP5565386 A JP 5565386A JP 5565386 A JP5565386 A JP 5565386A JP H0588197 B2 JPH0588197 B2 JP H0588197B2
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- Japan
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- conductors
- conductor
- board
- integrated circuit
- hybrid integrated
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- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘツド等の発熱素子を具備す
る混成集積回路基板又はこの基板を搭載している
ところの放熱板、支持体等の温度を検出すべきフ
レキシブル・ケーブル板、プリント基板等に関
し、特に熱応答特性の優れた混成集積回路装置を
提供することに関する。
る混成集積回路基板又はこの基板を搭載している
ところの放熱板、支持体等の温度を検出すべきフ
レキシブル・ケーブル板、プリント基板等に関
し、特に熱応答特性の優れた混成集積回路装置を
提供することに関する。
従来、この種の混成集積回路装置に用いられる
フレキシブルケーブル板等は、例えば第２図に模
式的斜視図を示すように多層配線導電体を具備す
る信号板２１とこの信号板を機械的に補強するた
めの補強板２２とからなり、サーミスタ、ボジス
タ等の温度検出素子２３は信号板上に搭載され、
信号板上に形成された上層導電体である一対の電
極２４ａ，２４ｂと電気的に接続される。これら
の電極は各々、信号板部に形成されたスルーホー
ル導電体２５ａ，２５ｂを通して信号板下面の導
電体２６ａ，２６ｂと電気的に接続される。補強
板２２が形成されていない領域の露出した下層導
電体２６ａ，２６ｂは、温度を検出すべき混成集
積回路基板、放熱板、支持体等と圧接法、半田付
法等により熱接触する。従つて混成集積回路基板
等の温度は導電体→スルーホール導電体→電極→
温度検出素子という径路に従つて温度検出素子へ
伝達されることになる。
フレキシブルケーブル板等は、例えば第２図に模
式的斜視図を示すように多層配線導電体を具備す
る信号板２１とこの信号板を機械的に補強するた
めの補強板２２とからなり、サーミスタ、ボジス
タ等の温度検出素子２３は信号板上に搭載され、
信号板上に形成された上層導電体である一対の電
極２４ａ，２４ｂと電気的に接続される。これら
の電極は各々、信号板部に形成されたスルーホー
ル導電体２５ａ，２５ｂを通して信号板下面の導
電体２６ａ，２６ｂと電気的に接続される。補強
板２２が形成されていない領域の露出した下層導
電体２６ａ，２６ｂは、温度を検出すべき混成集
積回路基板、放熱板、支持体等と圧接法、半田付
法等により熱接触する。従つて混成集積回路基板
等の温度は導電体→スルーホール導電体→電極→
温度検出素子という径路に従つて温度検出素子へ
伝達されることになる。
上述した従来のフレキシブルケーブル板は、温
度検出をすべき混成集積回路基板等と熱接触して
いる露出した導電体２６ａ，２６ｂの面積が小さ
いために、温度検出素子の熱応答速度は低いもの
となる欠点がある。また補強板２２は一般にはプ
リント板等に用いられているガラスエポキシ系絶
縁物や紙フエノール系絶縁物等を材料としている
ために熱伝導率が低く、従つてこの補強板を直
接、前記混成集積回路基板等上に搭載しても、補
強板２２を経由する混成集積回路基板等から温度
検出素子への熱量は少ないものであり、混成集積
回路装置は熱応答性が悪いものであつた。
度検出をすべき混成集積回路基板等と熱接触して
いる露出した導電体２６ａ，２６ｂの面積が小さ
いために、温度検出素子の熱応答速度は低いもの
となる欠点がある。また補強板２２は一般にはプ
リント板等に用いられているガラスエポキシ系絶
縁物や紙フエノール系絶縁物等を材料としている
ために熱伝導率が低く、従つてこの補強板を直
接、前記混成集積回路基板等上に搭載しても、補
強板２２を経由する混成集積回路基板等から温度
検出素子への熱量は少ないものであり、混成集積
回路装置は熱応答性が悪いものであつた。
上述した従来の発明に対し、本発明は温度検出
素子へ伝達される熱量が多く、製造される混成集
積回路装置は熱応答特性が高くなるという独創的
内容を有する。
素子へ伝達される熱量が多く、製造される混成集
積回路装置は熱応答特性が高くなるという独創的
内容を有する。
本発明の混成集積回路装置は、温度を検出すべ
き混成集積回路基板等と熱接触し而もサーミスタ
等の温度検出素子と電気的に接続されている信号
板下面の導電体と、この導電体の近傍に配置され
而も前記混成集積回路基板等と熱接触している他
の導電体とを、互に櫛型状に相対向させて信号板
下面に配置させたフレキシブルケーブル板等の配
線板を具備することにある。
き混成集積回路基板等と熱接触し而もサーミスタ
等の温度検出素子と電気的に接続されている信号
板下面の導電体と、この導電体の近傍に配置され
而も前記混成集積回路基板等と熱接触している他
の導電体とを、互に櫛型状に相対向させて信号板
下面に配置させたフレキシブルケーブル板等の配
線板を具備することにある。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のフレキシブルケー
ブル板を下面方向からみた模式的斜視図であり、
破線で示す領域が補強板によつて遮弊される。１
１は信号板であり、この上面に温度検出素子が搭
載される。１２は補強板である。補強板から露出
している信号板下面の一対の導電体（第一の導電
体）１６ａ，１６ｂは信号板内に設けられたスル
ーホール導電体１５ａ，１５ｂを経由して信号板
上面に搭載された温度検出素子と電気的にかつ熱
的に接続される。ここでの第一の導電体は混成集
積回路と電気的に接続される訳ではなく、単なる
熱伝導用の金属体にすぎない。第二の導電体１７
ａ，１７ｂは同様に信号板下面に設けられ、第一
の導電体１６ａ，１６ｂの近傍に配置され、所望
により混成集積回路装置としての電気的機能を提
供する。さて、第一の導電体１６ａ，１６ｂと第
二の導電体１７ａ，１７ｂとは１６′及び１７′に
示す領域において各々櫛型状に形成され、互に相
対向してフレキシブルケーブル板下面に配置され
る。この結果、これらの導電体間の熱接触面積は
大きくなり、熱抵抗は小さくなる。１６ａ，１６
ｂ，１７ａ，１７ｂ等の露出している導電体は、
混成集積回路基板等の温度を検出すべき物体と圧
接され、又は半田付けされる。従つて温度を検出
すべき混成集積回路基板等から温度検出素子へ伝
達される熱量は、従来の経路である導電体１６
ａ，１６ｂ→スルーホール導電体１５ａ，１５ｂ
→上層導電体電極→温度検出素子という経路に従
うと共に、導電体１７ａ，１７ｂ→導電体１７′
→導電体１６′→スルーホール導電体→上層導電
体電極→温度検出素子という経路も加わり、温度
検出素子へ伝達される熱量は増加する。また前記
の混成集積回路基板等と熱接触している導電体の
面積も著しく増加する。
ブル板を下面方向からみた模式的斜視図であり、
破線で示す領域が補強板によつて遮弊される。１
１は信号板であり、この上面に温度検出素子が搭
載される。１２は補強板である。補強板から露出
している信号板下面の一対の導電体（第一の導電
体）１６ａ，１６ｂは信号板内に設けられたスル
ーホール導電体１５ａ，１５ｂを経由して信号板
上面に搭載された温度検出素子と電気的にかつ熱
的に接続される。ここでの第一の導電体は混成集
積回路と電気的に接続される訳ではなく、単なる
熱伝導用の金属体にすぎない。第二の導電体１７
ａ，１７ｂは同様に信号板下面に設けられ、第一
の導電体１６ａ，１６ｂの近傍に配置され、所望
により混成集積回路装置としての電気的機能を提
供する。さて、第一の導電体１６ａ，１６ｂと第
二の導電体１７ａ，１７ｂとは１６′及び１７′に
示す領域において各々櫛型状に形成され、互に相
対向してフレキシブルケーブル板下面に配置され
る。この結果、これらの導電体間の熱接触面積は
大きくなり、熱抵抗は小さくなる。１６ａ，１６
ｂ，１７ａ，１７ｂ等の露出している導電体は、
混成集積回路基板等の温度を検出すべき物体と圧
接され、又は半田付けされる。従つて温度を検出
すべき混成集積回路基板等から温度検出素子へ伝
達される熱量は、従来の経路である導電体１６
ａ，１６ｂ→スルーホール導電体１５ａ，１５ｂ
→上層導電体電極→温度検出素子という経路に従
うと共に、導電体１７ａ，１７ｂ→導電体１７′
→導電体１６′→スルーホール導電体→上層導電
体電極→温度検出素子という経路も加わり、温度
検出素子へ伝達される熱量は増加する。また前記
の混成集積回路基板等と熱接触している導電体の
面積も著しく増加する。
以上説明したように本発明は、温度を検出すべ
き混成集積回路基板、放熱板等と熱接触するフレ
キシブルケーブル板の第一の導電体と他の第二の
導電体とを各々櫛型状に設け、互に相対向させて
フレキシブルケーブル板内に配置させると共に、
第一の導電体を温度検出素子と電気的に接続し、
もつて温度検出素子と熱接触する導電体の実効的
熱接触面積を大きくし、温度検出素子へ伝達され
る熱量を増やすことにある。本発明においては、
第一と第二の櫛型導電体の間隙が0.05〜0.3mmの
ときに効果が顕著となる。
き混成集積回路基板、放熱板等と熱接触するフレ
キシブルケーブル板の第一の導電体と他の第二の
導電体とを各々櫛型状に設け、互に相対向させて
フレキシブルケーブル板内に配置させると共に、
第一の導電体を温度検出素子と電気的に接続し、
もつて温度検出素子と熱接触する導電体の実効的
熱接触面積を大きくし、温度検出素子へ伝達され
る熱量を増やすことにある。本発明においては、
第一と第二の櫛型導電体の間隙が0.05〜0.3mmの
ときに効果が顕著となる。
本発明が上記した効果を呈する以上、第一の導
電体と互に相対向する第二の導電体の数量、寸
法、第一と第二の導電体の各々の櫛型部の数量、
導電体の厚み、混成集積回路基板等と導電体との
熱接触方法等は何ら限定されるものではないこと
は勿論である。また本発明に適用される材料は特
に制限を受けるべきものではなく、例えば前記フ
レキシブルケーブル板をプリント板とすることも
当然できるものであり、この場合には引用例の補
強板２２の下面に下層導電体が形成されることに
なる。また本発明の効果を更に高めるために、上
層導電体を第一と第二の導電体の櫛型部を被覆す
る形状とすることも出来る。勿論、本発明は単層
導電体を具備するフレキシブルケーブル板等に対
しても適用することができる。尚、本発明の混成
集積回路装置の用途の制限を受けない。
電体と互に相対向する第二の導電体の数量、寸
法、第一と第二の導電体の各々の櫛型部の数量、
導電体の厚み、混成集積回路基板等と導電体との
熱接触方法等は何ら限定されるものではないこと
は勿論である。また本発明に適用される材料は特
に制限を受けるべきものではなく、例えば前記フ
レキシブルケーブル板をプリント板とすることも
当然できるものであり、この場合には引用例の補
強板２２の下面に下層導電体が形成されることに
なる。また本発明の効果を更に高めるために、上
層導電体を第一と第二の導電体の櫛型部を被覆す
る形状とすることも出来る。勿論、本発明は単層
導電体を具備するフレキシブルケーブル板等に対
しても適用することができる。尚、本発明の混成
集積回路装置の用途の制限を受けない。
第１図は本発明の混成集積回路装置の模式的斜
視図であり、第２図は従来の混成集積回路装置の
模式的斜視図である。 １１……信号板、１２……補強板、１５ａ，１
５ｂ……スルーホール導電体、１６ａ，１６ｂ…
…第一の導電体、１７ａ，１７ｂ……第二の導電
体、１６′，１７′……櫛型部。
視図であり、第２図は従来の混成集積回路装置の
模式的斜視図である。 １１……信号板、１２……補強板、１５ａ，１
５ｂ……スルーホール導電体、１６ａ，１６ｂ…
…第一の導電体、１７ａ，１７ｂ……第二の導電
体、１６′，１７′……櫛型部。
Claims (1)
- １ 混成集積回路基板と、該基板と一端が熱接触
する一対の第１の導電体を有する配線板と、前記
一対の第１の導電体の一端が露出するように該配
線板の上に設けられた補強板と、前記補強板に搭
載されて前記一対の導電体の他端にスルーホール
導電体を経由して電気的かつ熱的に接続された温
度検出素子とを具備する混成集積回路装置におい
て、前記配線板には前記混成集積回路基板と一端
が熱接触して他端が櫛型状に形成された第２の一
対の導電体が前記第１の導電体の一方の両側に配
置され、かつ、前記一対の第１の導電体の他方が
前記一対の第２の導電体の櫛部とそれぞれ電気的
に接触せずに互いに入り交じるように対向配置さ
れていることを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5565386A JPS62211158A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5565386A JPS62211158A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62211158A JPS62211158A (ja) | 1987-09-17 |
| JPH0588197B2 true JPH0588197B2 (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=13004796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5565386A Granted JPS62211158A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62211158A (ja) |
-
1986
- 1986-03-12 JP JP5565386A patent/JPS62211158A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62211158A (ja) | 1987-09-17 |
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