JP2000188208A - ポリマptcサ―ミスタ - Google Patents
ポリマptcサ―ミスタInfo
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Abstract
PTCサーミスタを提供することを目的とする。 【解決手段】 第1の基板1の凹部3内に、第3の電極
9を有する第1のポリマ導電性シート8、第4の電極1
1に覆われてなる第2の基板10、第2のポリマ導電性
シート12、第5の電極14を有する第3の基板13と
をこの順に配設するものである。
Description
の過電流や過熱に対する回路保護に用いる、Posit
ive Temperature Coefficie
nt(以下、「PTC」と記す。)特性を利用し、特
に、有機高分子材料を素子本体として用いる面実装タイ
プのポリマPTCサーミスタに関するものである。
ついて、説明する。
1−29044号公報に、「導電性粉末を混入した有機
高分子材料を素子本体とし、その両面に、樹脂に金属粉
を混ぜて導電性を持たせた導電性ペーストからなる電極
がそれぞれ形成され、リード線がこれら各電極に、樹脂
に金属粉を混ぜて導電性を持たせた導電ペーストによっ
て接続され、さらに、素子本体および電極を覆うよう
に、樹脂外装がリード線の先端部を残して付与された」
ものが開示されている。
の構成では、リード線を有しているため、近年の電子部
品の低背化及び面実装化に対応できないという課題を有
していた。
でかつ面実装の可能なポリマPTCサーミスタを提供す
ることを目的とするものである。
に、凹状の第1の基板の凹部にポリマ導電性シートと基
板とを交互に設けるものである。
は、内底面に貫通孔を有するとともに第1、第2の脚部
に第1、第2の電極を備えた凹状の第1の基板と、前記
第1の基板の凹部内に収納されるように設けられた下面
に前記第1の基板の貫通孔を介して前記第1の電極と電
気的に接続する第3の電極を有する第1のポリマ導電性
シートと、前記第1の基板の凹部内に収納されかつ前記
第1のポリマ導電性シートの上面に一方の側面を除いて
周囲に第4の電極を有する第2の基板と、前記第2の基
板の第4の電極の上面に設けられた第2のポリマ導電性
シートと、前記第2のポリマ導電性シートの上面に、下
面に前記第1の基板の第1の電極と電気的に接続する第
5の電極を有する第3の基板とからなるものである。
マPTCサーミスタについて、図面を参照しながら説明
する。
マPTCサーミスタの分解斜視図、図2は同断面図であ
る。
るとともに凹部3を有するとともに高さの相違する第
1、第2の脚部4,5(第1の脚部4>第2の脚部5)
を備えたアルミナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコ
ニア、ガラスセラミック等のセラミック、あるいは、ア
ルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガ
ン、銅ニッケル亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレ
ン、ナイロン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポ
キシ樹脂等の絶縁膜を形成してなる凹状の第1の基板で
ある。6,7は第1の基板1の第1、第2の脚部4,5
の内側面を除いて設けられたポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂等に銀、銅、ニッケル等に金属
粉を充填してなるものあるいは金、銀、銀パラジウム、
銅、ニッケル、金シリコン等の粉体を焼結してなる第
1、第2の電極である。8は第1の基板1の凹部3内に
第1、第2の脚部4,5と空隙を有して収納される下面
にポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等
に銀、銅、ニッケル等に金属粉を充填してなるものある
いは金、銀、銀パラジウム、銅、ニッケル、金シリコン
等の粉体を焼結してなる第3の電極9を備えてなる高密
度ポリエチレン等からなる結晶性ポリマとカーボンブラ
ック等からなる導電粒子とを混合してなる組成物からな
る第1のポリマ導電性シートである。ここで、第1の電
極6と第3の電極9とは第1の基板1の貫通孔2を介し
て電気的に接続されるものであり、第3の電極9は、第
1の基板1と第1のポリマ導電性シート8との間に位置
するものである。貫通孔2は、第1の基板1に設けた開
口部に導体を形成して、第3の電極9と第1の電極6と
を接続するものである。10は第1の基板1の凹部3内
に第1、第2の脚部4,5と空隙を有して収納される第
1の脚部4側の側面を除いて周囲にフェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂等に銀、銅、ニッケル等の金属粉を充填して
なるものあるいは金、銀、銀パラジウム、銅、ニッケ
ル、金シリコン等の粉体が焼結してなる第4の電極11
を有するアルミナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコ
ニア、ガラスセラミック等のセラミック、あるいは、ア
ルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガ
ン、銅ニッケル亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレ
ン、ナイロン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポ
キシ樹脂等の絶縁膜を形成してなる第2の基板である。
12は第2の基板10の第4の電極11の上面に第1の
基板1の第1の脚部4の上面の第1の電極6と同一平面
となるように設けられた高密度ポリエチレン等からなる
結晶性ポリマとカーボンブラック等からなる導電粒子と
を混合してなる組成物からなる第2のポリマ導電性シー
トである。ここで、第4の電極11は、第2の基板10
と第1のポリマ導電性シート8および第2の基板10と
第2のポリマ導電性シート12との間に位置し、第2の
電極7と接続するものである。13は第1の脚部4の第
1の電極6および第2のポリマ導電性シート12の上面
に、下面に第1の基板1の第1の電極6と電気的に接続
するポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
等に銀、銅、ニッケル等の金属粉を充填してなるあるい
は金、銀、銀パラジウム、銅、ニッケル、金シリコン等
の粉体を焼結してなる第5の電極14を有するアルミ
ナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコニア、ガラスセ
ラミック等のセラミック、あるいは、アルミニウム、
鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガン、銅ニッケ
ル亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレン、ナイロ
ン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポキシ樹脂等
の絶縁膜を形成してなる第3の基板である。
導電性シート12と第3の基板13との間に位置するも
のである。また、第1の基板1はその内底部を第1のポ
リマ導電性シート8の下面側に、第2の基板10は第1
のポリマ導電性シート8と第2のポリマ導電性シート1
2との間に、第3の基板13は第2のポリマ導電性シー
ト12の上面側に位置し、基体を形成する。
ミスタについて、以下にその製造方法を図面を参照しな
がら説明する。
マPTCサーミスタの製造方法を示す図である。
違する第1、第2の脚部21,22(第1の脚部21>
第2の脚部22)を有する第1の基板23の内底面であ
る凹部24に貫通孔を設け、この貫通孔に電極ペースト
を塗布し貫通孔電極25を形成するとともに、第1の基
板23の第1、第2の脚部21,22の内側面を除い
て、第1、第2の電極26,27を形成する。
板23の凹部24内に収納されるとともに下面に貫通孔
電極25に導通するように第3の電極28を有する第1
のポリマ導電性シート29を形成する。
板23の第2の脚部22および第1のポリマ導電性シー
ト29の上面に周囲を第4の電極30で覆われてなる第
2の基板31を形成する。
板31の上面に第2のポリマ導電性シート32を形成す
る。
基板23の第1の脚部21および第2のポリマ導電性シ
ート32の上面に、第1の電極26および第2のポリマ
導電性シート32と導通する第5の電極33を有する第
3の基板34を形成して、ポリマPTCサーミスタを製
造するものである。
ートを2層の積層の場合について説明したが、絶縁基板
を2枚以上使用してさらに多層化しても良い。
く、例えば、アルミニウム、鉄、金、銀、銅、白金、ニ
ッケル、ステンレス、銅マンガン、銅ニッケル亜鉛アル
ミニウム等の金属でも良い。
るポリマPTCサーミスタを提供できるものである。
電極を、リード端子を介して取り出す構造から、絶縁基
板から直接取り出す構造とし、さらに、ポリマ導電性シ
ートを立てた構造から、寝かした構造としたことによ
り、低背化できる。
て、少なくとも絶縁基板下面から電極を取り出した構造
としたことにより、安定姿勢でプリント基板上に面実装
できる。
シートの側面に電極を接触させない構造としたことによ
り、熱膨張収縮による電極へのストレスを低減したので
信頼性に優れる。
ーミスタの分解斜視図
Claims (1)
- 【請求項1】 内底面に貫通孔を有するとともに第1、
第2の脚部に第1、第2の電極を備えた凹状の第1の基
板と、前記第1の基板の凹部内に収納されるように設け
られた下面に前記第1の基板の貫通孔を介して前記第1
の電極と電気的に接続する第3の電極を有する第1のポ
リマ導電性シートと、前記第1の基板の凹部内に収納さ
れかつ前記第1のポリマ導電性シートの上面に一方の側
面を除いて周囲に第4の電極を有する第2の基板と、前
記第2の基板の第4の電極の上面に設けられた第2のポ
リマ導電性シートと、前記第2のポリマ導電性シートの
上面に、下面に前記第1の基板の第1の電極と電気的に
接続する第5の電極を有する第3の基板とからなるポリ
マPTCサーミスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34984599A JP3832165B2 (ja) | 1997-01-28 | 1999-12-09 | ポリマptcサーミスタ |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01362297A JP3826465B2 (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | ポリマptcサーミスタの製造方法 |
JP34984599A JP3832165B2 (ja) | 1997-01-28 | 1999-12-09 | ポリマptcサーミスタ |
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---|---|---|---|
JP01362297A Division JP3826465B2 (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | ポリマptcサーミスタの製造方法 |
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Family
ID=18406515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34984599A Expired - Fee Related JP3832165B2 (ja) | 1997-01-28 | 1999-12-09 | ポリマptcサーミスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002086920A1 (fr) * | 2001-04-19 | 2002-10-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transformateur de symetriseur lamine |
JP2009543322A (ja) * | 2006-07-06 | 2009-12-03 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | センサ素子を備える電気コンポーネント、センサ素子をカプセル封じする方法、およびプレート構造を製造する方法 |
WO2009148152A1 (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 | Ptcデバイス |
-
1999
- 1999-12-09 JP JP34984599A patent/JP3832165B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US8134446B2 (en) | 2006-07-06 | 2012-03-13 | Epcos Ag | Electrical component with a sensor element, method for the encapsulation of a sensor element, and method for production of a plate arrangement |
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KR101650963B1 (ko) | 2008-06-06 | 2016-08-24 | 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이. | Ptc 디바이스 및 전기 장치 |
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