JP2000188208A - ポリマｐｔｃサ―ミスタ - Google Patents
ポリマｐｔｃサ―ミスタInfo
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- JP2000188208A JP2000188208A JP34984599A JP34984599A JP2000188208A JP 2000188208 A JP2000188208 A JP 2000188208A JP 34984599 A JP34984599 A JP 34984599A JP 34984599 A JP34984599 A JP 34984599A JP 2000188208 A JP2000188208 A JP 2000188208A
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- substrate
- conductive sheet
- polymer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、低背化と面実装化が可能なポリマ
ＰＴＣサーミスタを提供することを目的とする。 【解決手段】 第１の基板１の凹部３内に、第３の電極
９を有する第１のポリマ導電性シート８、第４の電極１
１に覆われてなる第２の基板１０、第２のポリマ導電性
シート１２、第５の電極１４を有する第３の基板１３と
をこの順に配設するものである。
ＰＴＣサーミスタを提供することを目的とする。 【解決手段】 第１の基板１の凹部３内に、第３の電極
９を有する第１のポリマ導電性シート８、第４の電極１
１に覆われてなる第２の基板１０、第２のポリマ導電性
シート１２、第５の電極１４を有する第３の基板１３と
をこの順に配設するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気電子機器
の過電流や過熱に対する回路保護に用いる、Ｐｏｓｉｔ
ｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅ
ｎｔ（以下、「ＰＴＣ」と記す。）特性を利用し、特
に、有機高分子材料を素子本体として用いる面実装タイ
プのポリマＰＴＣサーミスタに関するものである。
の過電流や過熱に対する回路保護に用いる、Ｐｏｓｉｔ
ｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅ
ｎｔ（以下、「ＰＴＣ」と記す。）特性を利用し、特
に、有機高分子材料を素子本体として用いる面実装タイ
プのポリマＰＴＣサーミスタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のポリマＰＴＣサーミスタに
ついて、説明する。
ついて、説明する。
【０００３】従来のポリマＰＴＣサーミスタは、特公平
１−２９０４４号公報に、「導電性粉末を混入した有機
高分子材料を素子本体とし、その両面に、樹脂に金属粉
を混ぜて導電性を持たせた導電性ペーストからなる電極
がそれぞれ形成され、リード線がこれら各電極に、樹脂
に金属粉を混ぜて導電性を持たせた導電ペーストによっ
て接続され、さらに、素子本体および電極を覆うよう
に、樹脂外装がリード線の先端部を残して付与された」
ものが開示されている。
１−２９０４４号公報に、「導電性粉末を混入した有機
高分子材料を素子本体とし、その両面に、樹脂に金属粉
を混ぜて導電性を持たせた導電性ペーストからなる電極
がそれぞれ形成され、リード線がこれら各電極に、樹脂
に金属粉を混ぜて導電性を持たせた導電ペーストによっ
て接続され、さらに、素子本体および電極を覆うよう
に、樹脂外装がリード線の先端部を残して付与された」
ものが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、リード線を有しているため、近年の電子部
品の低背化及び面実装化に対応できないという課題を有
していた。
の構成では、リード線を有しているため、近年の電子部
品の低背化及び面実装化に対応できないという課題を有
していた。
【０００５】上記課題を解決するために本発明は、低背
でかつ面実装の可能なポリマＰＴＣサーミスタを提供す
ることを目的とするものである。
でかつ面実装の可能なポリマＰＴＣサーミスタを提供す
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、凹状の第１の基板の凹部にポリマ導電性シートと基
板とを交互に設けるものである。
に、凹状の第１の基板の凹部にポリマ導電性シートと基
板とを交互に設けるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、内底面に貫通孔を有するとともに第１、第２の脚部
に第１、第２の電極を備えた凹状の第１の基板と、前記
第１の基板の凹部内に収納されるように設けられた下面
に前記第１の基板の貫通孔を介して前記第１の電極と電
気的に接続する第３の電極を有する第１のポリマ導電性
シートと、前記第１の基板の凹部内に収納されかつ前記
第１のポリマ導電性シートの上面に一方の側面を除いて
周囲に第４の電極を有する第２の基板と、前記第２の基
板の第４の電極の上面に設けられた第２のポリマ導電性
シートと、前記第２のポリマ導電性シートの上面に、下
面に前記第１の基板の第１の電極と電気的に接続する第
５の電極を有する第３の基板とからなるものである。
は、内底面に貫通孔を有するとともに第１、第２の脚部
に第１、第２の電極を備えた凹状の第１の基板と、前記
第１の基板の凹部内に収納されるように設けられた下面
に前記第１の基板の貫通孔を介して前記第１の電極と電
気的に接続する第３の電極を有する第１のポリマ導電性
シートと、前記第１の基板の凹部内に収納されかつ前記
第１のポリマ導電性シートの上面に一方の側面を除いて
周囲に第４の電極を有する第２の基板と、前記第２の基
板の第４の電極の上面に設けられた第２のポリマ導電性
シートと、前記第２のポリマ導電性シートの上面に、下
面に前記第１の基板の第１の電極と電気的に接続する第
５の電極を有する第３の基板とからなるものである。
【０００８】以下、本発明の一実施の形態におけるポリ
マＰＴＣサーミスタについて、図面を参照しながら説明
する。
マＰＴＣサーミスタについて、図面を参照しながら説明
する。
【０００９】図１は本発明の一実施の形態におけるポリ
マＰＴＣサーミスタの分解斜視図、図２は同断面図であ
る。
マＰＴＣサーミスタの分解斜視図、図２は同断面図であ
る。
【００１０】図において、１は内底面に貫通孔２を有す
るとともに凹部３を有するとともに高さの相違する第
１、第２の脚部４，５（第１の脚部４＞第２の脚部５）
を備えたアルミナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコ
ニア、ガラスセラミック等のセラミック、あるいは、ア
ルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガ
ン、銅ニッケル亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレ
ン、ナイロン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポ
キシ樹脂等の絶縁膜を形成してなる凹状の第１の基板で
ある。６，７は第１の基板１の第１、第２の脚部４，５
の内側面を除いて設けられたポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂等に銀、銅、ニッケル等に金属
粉を充填してなるものあるいは金、銀、銀パラジウム、
銅、ニッケル、金シリコン等の粉体を焼結してなる第
１、第２の電極である。８は第１の基板１の凹部３内に
第１、第２の脚部４，５と空隙を有して収納される下面
にポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等
に銀、銅、ニッケル等に金属粉を充填してなるものある
いは金、銀、銀パラジウム、銅、ニッケル、金シリコン
等の粉体を焼結してなる第３の電極９を備えてなる高密
度ポリエチレン等からなる結晶性ポリマとカーボンブラ
ック等からなる導電粒子とを混合してなる組成物からな
る第１のポリマ導電性シートである。ここで、第１の電
極６と第３の電極９とは第１の基板１の貫通孔２を介し
て電気的に接続されるものであり、第３の電極９は、第
１の基板１と第１のポリマ導電性シート８との間に位置
するものである。貫通孔２は、第１の基板１に設けた開
口部に導体を形成して、第３の電極９と第１の電極６と
を接続するものである。１０は第１の基板１の凹部３内
に第１、第２の脚部４，５と空隙を有して収納される第
１の脚部４側の側面を除いて周囲にフェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂等に銀、銅、ニッケル等の金属粉を充填して
なるものあるいは金、銀、銀パラジウム、銅、ニッケ
ル、金シリコン等の粉体が焼結してなる第４の電極１１
を有するアルミナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコ
ニア、ガラスセラミック等のセラミック、あるいは、ア
ルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガ
ン、銅ニッケル亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレ
ン、ナイロン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポ
キシ樹脂等の絶縁膜を形成してなる第２の基板である。
１２は第２の基板１０の第４の電極１１の上面に第１の
基板１の第１の脚部４の上面の第１の電極６と同一平面
となるように設けられた高密度ポリエチレン等からなる
結晶性ポリマとカーボンブラック等からなる導電粒子と
を混合してなる組成物からなる第２のポリマ導電性シー
トである。ここで、第４の電極１１は、第２の基板１０
と第１のポリマ導電性シート８および第２の基板１０と
第２のポリマ導電性シート１２との間に位置し、第２の
電極７と接続するものである。１３は第１の脚部４の第
１の電極６および第２のポリマ導電性シート１２の上面
に、下面に第１の基板１の第１の電極６と電気的に接続
するポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
等に銀、銅、ニッケル等の金属粉を充填してなるあるい
は金、銀、銀パラジウム、銅、ニッケル、金シリコン等
の粉体を焼結してなる第５の電極１４を有するアルミ
ナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコニア、ガラスセ
ラミック等のセラミック、あるいは、アルミニウム、
鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガン、銅ニッケ
ル亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレン、ナイロ
ン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポキシ樹脂等
の絶縁膜を形成してなる第３の基板である。
るとともに凹部３を有するとともに高さの相違する第
１、第２の脚部４，５（第１の脚部４＞第２の脚部５）
を備えたアルミナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコ
ニア、ガラスセラミック等のセラミック、あるいは、ア
ルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガ
ン、銅ニッケル亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレ
ン、ナイロン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポ
キシ樹脂等の絶縁膜を形成してなる凹状の第１の基板で
ある。６，７は第１の基板１の第１、第２の脚部４，５
の内側面を除いて設けられたポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂等に銀、銅、ニッケル等に金属
粉を充填してなるものあるいは金、銀、銀パラジウム、
銅、ニッケル、金シリコン等の粉体を焼結してなる第
１、第２の電極である。８は第１の基板１の凹部３内に
第１、第２の脚部４，５と空隙を有して収納される下面
にポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等
に銀、銅、ニッケル等に金属粉を充填してなるものある
いは金、銀、銀パラジウム、銅、ニッケル、金シリコン
等の粉体を焼結してなる第３の電極９を備えてなる高密
度ポリエチレン等からなる結晶性ポリマとカーボンブラ
ック等からなる導電粒子とを混合してなる組成物からな
る第１のポリマ導電性シートである。ここで、第１の電
極６と第３の電極９とは第１の基板１の貫通孔２を介し
て電気的に接続されるものであり、第３の電極９は、第
１の基板１と第１のポリマ導電性シート８との間に位置
するものである。貫通孔２は、第１の基板１に設けた開
口部に導体を形成して、第３の電極９と第１の電極６と
を接続するものである。１０は第１の基板１の凹部３内
に第１、第２の脚部４，５と空隙を有して収納される第
１の脚部４側の側面を除いて周囲にフェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂等に銀、銅、ニッケル等の金属粉を充填して
なるものあるいは金、銀、銀パラジウム、銅、ニッケ
ル、金シリコン等の粉体が焼結してなる第４の電極１１
を有するアルミナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコ
ニア、ガラスセラミック等のセラミック、あるいは、ア
ルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガ
ン、銅ニッケル亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレ
ン、ナイロン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポ
キシ樹脂等の絶縁膜を形成してなる第２の基板である。
１２は第２の基板１０の第４の電極１１の上面に第１の
基板１の第１の脚部４の上面の第１の電極６と同一平面
となるように設けられた高密度ポリエチレン等からなる
結晶性ポリマとカーボンブラック等からなる導電粒子と
を混合してなる組成物からなる第２のポリマ導電性シー
トである。ここで、第４の電極１１は、第２の基板１０
と第１のポリマ導電性シート８および第２の基板１０と
第２のポリマ導電性シート１２との間に位置し、第２の
電極７と接続するものである。１３は第１の脚部４の第
１の電極６および第２のポリマ導電性シート１２の上面
に、下面に第１の基板１の第１の電極６と電気的に接続
するポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
等に銀、銅、ニッケル等の金属粉を充填してなるあるい
は金、銀、銀パラジウム、銅、ニッケル、金シリコン等
の粉体を焼結してなる第５の電極１４を有するアルミ
ナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコニア、ガラスセ
ラミック等のセラミック、あるいは、アルミニウム、
鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガン、銅ニッケ
ル亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレン、ナイロ
ン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポキシ樹脂等
の絶縁膜を形成してなる第３の基板である。
【００１１】ここで、第５の電極１４は、第２のポリマ
導電性シート１２と第３の基板１３との間に位置するも
のである。また、第１の基板１はその内底部を第１のポ
リマ導電性シート８の下面側に、第２の基板１０は第１
のポリマ導電性シート８と第２のポリマ導電性シート１
２との間に、第３の基板１３は第２のポリマ導電性シー
ト１２の上面側に位置し、基体を形成する。
導電性シート１２と第３の基板１３との間に位置するも
のである。また、第１の基板１はその内底部を第１のポ
リマ導電性シート８の下面側に、第２の基板１０は第１
のポリマ導電性シート８と第２のポリマ導電性シート１
２との間に、第３の基板１３は第２のポリマ導電性シー
ト１２の上面側に位置し、基体を形成する。
【００１２】以上のように構成されたポリマＰＴＣサー
ミスタについて、以下にその製造方法を図面を参照しな
がら説明する。
ミスタについて、以下にその製造方法を図面を参照しな
がら説明する。
【００１３】図３は本発明の一実施の形態におけるポリ
マＰＴＣサーミスタの製造方法を示す図である。
マＰＴＣサーミスタの製造方法を示す図である。
【００１４】まず、図３（ａ）に示すように、高さの相
違する第１、第２の脚部２１，２２（第１の脚部２１＞
第２の脚部２２）を有する第１の基板２３の内底面であ
る凹部２４に貫通孔を設け、この貫通孔に電極ペースト
を塗布し貫通孔電極２５を形成するとともに、第１の基
板２３の第１、第２の脚部２１，２２の内側面を除い
て、第１、第２の電極２６，２７を形成する。
違する第１、第２の脚部２１，２２（第１の脚部２１＞
第２の脚部２２）を有する第１の基板２３の内底面であ
る凹部２４に貫通孔を設け、この貫通孔に電極ペースト
を塗布し貫通孔電極２５を形成するとともに、第１の基
板２３の第１、第２の脚部２１，２２の内側面を除い
て、第１、第２の電極２６，２７を形成する。
【００１５】次に、図３（ｂ）に示すように、第１の基
板２３の凹部２４内に収納されるとともに下面に貫通孔
電極２５に導通するように第３の電極２８を有する第１
のポリマ導電性シート２９を形成する。
板２３の凹部２４内に収納されるとともに下面に貫通孔
電極２５に導通するように第３の電極２８を有する第１
のポリマ導電性シート２９を形成する。
【００１６】次に、図３（ｃ）に示すように、第１の基
板２３の第２の脚部２２および第１のポリマ導電性シー
ト２９の上面に周囲を第４の電極３０で覆われてなる第
２の基板３１を形成する。
板２３の第２の脚部２２および第１のポリマ導電性シー
ト２９の上面に周囲を第４の電極３０で覆われてなる第
２の基板３１を形成する。
【００１７】次に、図３（ｄ）に示すように、第２の基
板３１の上面に第２のポリマ導電性シート３２を形成す
る。
板３１の上面に第２のポリマ導電性シート３２を形成す
る。
【００１８】最後に、図３（ｅ）に示すように、第１の
基板２３の第１の脚部２１および第２のポリマ導電性シ
ート３２の上面に、第１の電極２６および第２のポリマ
導電性シート３２と導通する第５の電極３３を有する第
３の基板３４を形成して、ポリマＰＴＣサーミスタを製
造するものである。
基板２３の第１の脚部２１および第２のポリマ導電性シ
ート３２の上面に、第１の電極２６および第２のポリマ
導電性シート３２と導通する第５の電極３３を有する第
３の基板３４を形成して、ポリマＰＴＣサーミスタを製
造するものである。
【００１９】なお、本実施の形態では、ポリマ導電性シ
ートを２層の積層の場合について説明したが、絶縁基板
を２枚以上使用してさらに多層化しても良い。
ートを２層の積層の場合について説明したが、絶縁基板
を２枚以上使用してさらに多層化しても良い。
【００２０】また、絶縁基板は、絶縁体である必要はな
く、例えば、アルミニウム、鉄、金、銀、銅、白金、ニ
ッケル、ステンレス、銅マンガン、銅ニッケル亜鉛アル
ミニウム等の金属でも良い。
く、例えば、アルミニウム、鉄、金、銀、銅、白金、ニ
ッケル、ステンレス、銅マンガン、銅ニッケル亜鉛アル
ミニウム等の金属でも良い。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は以下の効果を奏す
るポリマＰＴＣサーミスタを提供できるものである。
るポリマＰＴＣサーミスタを提供できるものである。
【００２２】（１）ポリマ導電性シートからの取り出し
電極を、リード端子を介して取り出す構造から、絶縁基
板から直接取り出す構造とし、さらに、ポリマ導電性シ
ートを立てた構造から、寝かした構造としたことによ
り、低背化できる。
電極を、リード端子を介して取り出す構造から、絶縁基
板から直接取り出す構造とし、さらに、ポリマ導電性シ
ートを立てた構造から、寝かした構造としたことによ
り、低背化できる。
【００２３】（２）下地が下面の平坦な絶縁基板であっ
て、少なくとも絶縁基板下面から電極を取り出した構造
としたことにより、安定姿勢でプリント基板上に面実装
できる。
て、少なくとも絶縁基板下面から電極を取り出した構造
としたことにより、安定姿勢でプリント基板上に面実装
できる。
【００２４】（３）電極を取り出す際に、ポリマ導電性
シートの側面に電極を接触させない構造としたことによ
り、熱膨張収縮による電極へのストレスを低減したので
信頼性に優れる。
シートの側面に電極を接触させない構造としたことによ
り、熱膨張収縮による電極へのストレスを低減したので
信頼性に優れる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるポリマＰＴＣサ
ーミスタの分解斜視図
ーミスタの分解斜視図
【図２】同断面図
【図３】同製造方法を示す図
１ 第１の基板 ２ 貫通孔 ３ 凹部 ４ 第１の脚部 ５ 第２の脚部 ６ 第１の電極 ７ 第２の電極 ８ 第１のポリマ導電性シート ９ 第３の電極 １０ 第２の基板 １１ 第４の電極 １２ 第２のポリマ導電性シート １３ 第３の基板 １４ 第５の電極 ２１ 第１の脚部 ２２ 第２の脚部 ２３ 第１の基板 ２４ 凹部 ２５ 貫通孔電極 ２６ 第１の電極 ２７ 第２の電極 ２８ 第３の電極 ２９ 第１のポリマ導電性シート ３０ 第４の電極 ３１ 第２の基板 ３２ 第２のポリマ導電性シート ３３ 第５の電極 ３４ 第３の基板
Claims (1)
- 【請求項１】 内底面に貫通孔を有するとともに第１、
第２の脚部に第１、第２の電極を備えた凹状の第１の基
板と、前記第１の基板の凹部内に収納されるように設け
られた下面に前記第１の基板の貫通孔を介して前記第１
の電極と電気的に接続する第３の電極を有する第１のポ
リマ導電性シートと、前記第１の基板の凹部内に収納さ
れかつ前記第１のポリマ導電性シートの上面に一方の側
面を除いて周囲に第４の電極を有する第２の基板と、前
記第２の基板の第４の電極の上面に設けられた第２のポ
リマ導電性シートと、前記第２のポリマ導電性シートの
上面に、下面に前記第１の基板の第１の電極と電気的に
接続する第５の電極を有する第３の基板とからなるポリ
マＰＴＣサーミスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34984599A JP3832165B2 (ja) | 1997-01-28 | 1999-12-09 | ポリマｐｔｃサーミスタ |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01362297A JP3826465B2 (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | ポリマｐｔｃサーミスタの製造方法 |
| JP34984599A JP3832165B2 (ja) | 1997-01-28 | 1999-12-09 | ポリマｐｔｃサーミスタ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01362297A Division JP3826465B2 (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | ポリマｐｔｃサーミスタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000188208A true JP2000188208A (ja) | 2000-07-04 |
| JP3832165B2 JP3832165B2 (ja) | 2006-10-11 |
Family
ID=18406515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34984599A Expired - Fee Related JP3832165B2 (ja) | 1997-01-28 | 1999-12-09 | ポリマｐｔｃサーミスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3832165B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002086920A1 (fr) * | 2001-04-19 | 2002-10-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transformateur de symetriseur lamine |
| JP2009543322A (ja) * | 2006-07-06 | 2009-12-03 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | センサ素子を備える電気コンポーネント、センサ素子をカプセル封じする方法、およびプレート構造を製造する方法 |
| WO2009148152A1 (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 | Ｐｔｃデバイス |
-
1999
- 1999-12-09 JP JP34984599A patent/JP3832165B2/ja not_active Expired - Fee Related
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