JP2020060464A - 赤外線センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板上の配線を介して感熱素子の熱が逃げることを抑制可能な赤外線センサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 実装基板2と、実装基板の上面に設けられた感熱素子3とを備え、実装基板が、上面に金属膜で形成されたパターン配線4を備え、感熱素子が、パターン配線に接続された一対の端子電極3bを備え、パターン配線が、途中に断線部4aを有し、断線部内に、金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材5が埋め込まれてパターン配線が電気的に接続されている。【選択図】図1
Description
本発明は、測定対象物からの赤外線を検出して該測定対象物の温度を測定する赤外線センサ及びその製造方法に関する。
一般に、複写機やプリンタ等の画像形成装置に使用されている定着ローラ等の測定対象物の温度を測定するために、測定対象物に対向配置させ、その輻射熱を受けて温度を測定する赤外線センサが設置されている。
例えば、特許文献1には、導体パターンが形成された配線板に感熱素子が実装された赤外線センサ(非接触温度センサ)が記載されている。このような赤外線センサでは、実装基板に実装されたチップサーミスタ等の感熱素子が、測定対象物からの赤外線を受光した際に生じた熱に応じて変化する抵抗値によって、測定対象物の温度を計測することができる。
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
従来の赤外線センサでは、配線板に銅箔等の金属の導体パターンにより配線が形成されており、この配線に感熱素子が半田等で接着されているが、感熱素子の熱が、金属の配線から逃げ易く、測定精度が低くなるという不都合があった。
従来の赤外線センサでは、配線板に銅箔等の金属の導体パターンにより配線が形成されており、この配線に感熱素子が半田等で接着されているが、感熱素子の熱が、金属の配線から逃げ易く、測定精度が低くなるという不都合があった。
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、基板上の配線を介して感熱素子の熱が逃げることを抑制可能な赤外線センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明に係る赤外線センサは、実装基板と、前記実装基板の上面に設けられた感熱素子とを備え、前記実装基板が、上面に金属膜で形成されたパターン配線を備え、前記感熱素子が、前記パターン配線に接続された一対の端子電極を備え、前記パターン配線が、途中に断線部を有し、前記断線部内に、金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材が埋め込まれて前記パターン配線が電気的に接続されていることを特徴とする。
この赤外線センサでは、パターン配線途中に断線部に、金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材が埋め込まれてパターン配線が電気的に接続されているので、パターン配線の途中に熱伝導率の小さい導電性接着材が介在することで、感熱素子の熱がパターン配線から逃げることを抑制することができる。
第2の発明に係る赤外線センサは、第1の発明において、前記端子電極が、前記導電性接着材により前記パターン配線に接着されていることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサでは、端子電極が、導電性接着材によりパターン配線に接着されているので、感熱素子とパターン配線との間に熱伝導率の小さい導電性接着材が介在することで、パターン配線への熱の逃げをさらに抑制することができる。また、半田材で接着する場合に比べて耐熱性が高い導電性接着材を採用することで、高温環境に対して高い接着性を得ることができる。
すなわち、この赤外線センサでは、端子電極が、導電性接着材によりパターン配線に接着されているので、感熱素子とパターン配線との間に熱伝導率の小さい導電性接着材が介在することで、パターン配線への熱の逃げをさらに抑制することができる。また、半田材で接着する場合に比べて耐熱性が高い導電性接着材を採用することで、高温環境に対して高い接着性を得ることができる。
第3の発明に係る赤外線センサは、第1又は第2の発明において、前記断線部が、前記端子電極の近傍に設けられていることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサでは、断線部が、端子電極の近傍に設けられているので、熱伝導性の低い導電性接着材が感熱素子の近傍に設けられることで、断線部を感熱素子から遠い位置に設けた場合に比べてパターン配線からの熱の逃げをより効果的に抑制することができる。
すなわち、この赤外線センサでは、断線部が、端子電極の近傍に設けられているので、熱伝導性の低い導電性接着材が感熱素子の近傍に設けられることで、断線部を感熱素子から遠い位置に設けた場合に比べてパターン配線からの熱の逃げをより効果的に抑制することができる。
第4の発明に係る赤外線センサの製造方法は、第1から第3の発明のいずれかの赤外線センサの製造方法であって、実装基板の上面に感熱素子を実装する実装工程を有し、前記実装基板が、上面に金属膜で形成されたパターン配線を備え、前記感熱素子が、一対の端子電極を備え、前記パターン配線が、途中に断線部を有し、前記実装工程で、前記感熱素子の一対の前記端子電極を金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材により前記パターン配線に接続すると共に、同時に前記断線部内に前記導電性接着材を埋め込んで前記パターン配線を電気的に接続することを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサの製造方法では、実装工程で、感熱素子の一対の端子電極を金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材によりパターン配線に接続すると共に、同時に断線部内に導電性接着材を埋め込んでパターン配線を電気的に接続するので、感熱素子の実装と断線部の接続とが同時に行われることで、製造工程の簡略化及び製造コストの削減を図ることができる。
すなわち、この赤外線センサの製造方法では、実装工程で、感熱素子の一対の端子電極を金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材によりパターン配線に接続すると共に、同時に断線部内に導電性接着材を埋め込んでパターン配線を電気的に接続するので、感熱素子の実装と断線部の接続とが同時に行われることで、製造工程の簡略化及び製造コストの削減を図ることができる。
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る赤外線センサ及びその製造方法によれば、パターン配線途中に断線部に、金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材が埋め込まれてパターン配線が電気的に接続されるので、パターン配線の途中に熱伝導率の小さい導電性接着材が介在することで、感熱素子の熱がパターン配線から逃げることを抑制することができる。
したがって、本発明の赤外線センサでは、感熱素子の熱がパターン配線から逃げ難く、高精度な測定が可能になる。
すなわち、本発明に係る赤外線センサ及びその製造方法によれば、パターン配線途中に断線部に、金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材が埋め込まれてパターン配線が電気的に接続されるので、パターン配線の途中に熱伝導率の小さい導電性接着材が介在することで、感熱素子の熱がパターン配線から逃げることを抑制することができる。
したがって、本発明の赤外線センサでは、感熱素子の熱がパターン配線から逃げ難く、高精度な測定が可能になる。
以下、本発明に係る赤外線センサ及びその製造方法の一実施形態を、図1及び図2を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
本実施形態の赤外線センサ1は、図1及び図2に示すように、実装基板2と、実装基板2の上面に設けられた感熱素子3とを備えている。
上記実装基板2は、上面に金属膜で形成されたパターン配線4を備えている。
上記感熱素子3は、角柱状のサーミスタ素体3aと、サーミスタ素体3aの両端に形成されていると共にパターン配線4に接続された一対の端子電極3bを備えている。
上記実装基板2は、上面に金属膜で形成されたパターン配線4を備えている。
上記感熱素子3は、角柱状のサーミスタ素体3aと、サーミスタ素体3aの両端に形成されていると共にパターン配線4に接続された一対の端子電極3bを備えている。
上記パターン配線4は、途中に断線部4aを有している。
上記断線部4aは、端子電極3bの近傍に設けられている。
この断線部4a内には、金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材5が埋め込まれてパターン配線4が電気的に接続されている。すなわち、導電性接着材5は、パターン配線4の金属よりも断熱性が高い材料である。
また、上記端子電極3bは、導電性接着材5によりパターン配線4に接着されている。
すなわち、導電性接着材5が、感熱素子3の接着と断線部4aの導通との両方を担っている。
上記断線部4aは、端子電極3bの近傍に設けられている。
この断線部4a内には、金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材5が埋め込まれてパターン配線4が電気的に接続されている。すなわち、導電性接着材5は、パターン配線4の金属よりも断熱性が高い材料である。
また、上記端子電極3bは、導電性接着材5によりパターン配線4に接着されている。
すなわち、導電性接着材5が、感熱素子3の接着と断線部4aの導通との両方を担っている。
上記実装基板2は、絶縁性基板であって、例えばポリイミド樹脂シート等の絶縁性フィルムやプリント基板(PCB)等が採用可能である。
上記パターン配線4は、例えば銅箔等でパターン形成されている。
なお、図2においてパターン配線4には、ハッチングを施している。
上記パターン配線4は、例えば銅箔等でパターン形成されている。
なお、図2においてパターン配線4には、ハッチングを施している。
上記感熱素子3は、両端部に端子電極3bが形成されたチップサーミスタである。このサーミスタとしては、NTC型、PTC型、CTR型等のサーミスタがあるが、本実施形態では、感熱素子3として、例えばNTC型サーミスタを採用している。例えば、上記サーミスタ素体3aは、Mn−Co−Cu系材料、Mn−Co−Fe系材料等のサーミスタ材料で形成されている。
上記端子電極3bは、例えばPt,Au,Agの少なくとも一種を含んだ金属膜で形成されている。
上記導電性接着材5としては、パターン配線4を構成する銅等の金属よりも熱伝導率の小さいもので、例えばセメダイン社製SX−ECA48(体積抵抗率1.5×10−3Ωcm、熱伝導率2.6W/mK)やナミックス社製XH9940(体積抵抗率32×10−3Ωcm、熱伝導率10W/mK)などが採用可能である。
上記導電性接着材5としては、パターン配線4を構成する銅等の金属よりも熱伝導率の小さいもので、例えばセメダイン社製SX−ECA48(体積抵抗率1.5×10−3Ωcm、熱伝導率2.6W/mK)やナミックス社製XH9940(体積抵抗率32×10−3Ωcm、熱伝導率10W/mK)などが採用可能である。
本実施形態の赤外線センサ1の製造方法では、実装基板2の上面に感熱素子3を実装する実装工程を有し、実装工程で、感熱素子3の一対の端子電極3bを金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材5によりパターン配線4に接続すると共に、同時に断線部4a内に導電性接着材5を埋め込んでパターン配線4を電気的に接続する。
特に、断線部4aを端子電極3bの近傍に設けることで、端子電極3bとパターン配線4とを接続する導電性接着材5と、断線部4aを埋める導電性接着材5とを一体化でき、比較的少ない量の導電性接着材5で感熱素子3の実装と断線部4aの穴埋め(電気的接続)とを同時に行うことができる。
特に、断線部4aを端子電極3bの近傍に設けることで、端子電極3bとパターン配線4とを接続する導電性接着材5と、断線部4aを埋める導電性接着材5とを一体化でき、比較的少ない量の導電性接着材5で感熱素子3の実装と断線部4aの穴埋め(電気的接続)とを同時に行うことができる。
このように本実施形態の赤外線センサ1では、パターン配線4途中に断線部4aに、金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材5が埋め込まれてパターン配線4が電気的に接続されているので、パターン配線4の途中に熱伝導率の小さい導電性接着材5が介在することで、感熱素子3の熱がパターン配線4から逃げることを抑制することができる。
なお、パターン配線4全体を熱伝導率の小さい導電性接着材5で形成すれば、パターン配線4からの熱の逃げを大幅に抑制可能であるが、金属膜に比べてパターン精度が悪くなってしまうと共に、熱容量も増大し、応答性が劣化してしまう。さらに、パターン配線4のインピーダンスや電気抵抗率も大きく変化してしまう。しかしながら、本実施形態の赤外線センサ1では、パターン配線4の一部だけが熱伝導率の小さい導電性接着材5に替わることで、パターン配線4のパターン精度を低下させないと共に熱容量の増大も抑制して良好な応答性を維持することができ、さらにインピーダンスや電気抵抗率の変化も僅かで済む。
また、端子電極3bが、導電性接着材5によりパターン配線4に接着されているので、感熱素子3とパターン配線4との間に熱伝導率の小さい導電性接着材5が介在することで、パターン配線4への熱の逃げをさらに抑制することができる。また、半田材で接着する場合に比べて耐熱性が高い導電性接着材5を採用することで、高温環境に対して高い接着性を得ることができる。
さらに、断線部4aが、端子電極3bの近傍に設けられているので、熱伝導性の低い導電性接着材5が感熱素子3の近傍に設けられることで、断線部4aを感熱素子3から遠い位置に設けた場合に比べてパターン配線4からの熱の逃げをより効果的に抑制することができる。
また、本実施形態の赤外線センサ1の製造方法では、実装工程で、感熱素子3の一対の端子電極3bを金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材5によりパターン配線4に接続すると共に、同時に断線部4a内に導電性接着材5を埋め込んでパターン配線4を電気的に接続するので、感熱素子3の実装と断線部4aの接続とが同時に行われることで、製造工程の簡略化及び製造コストの削減を図ることができる。
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、チップサーミスタの感熱素子を採用しているが、薄膜サーミスタで形成された感熱素子を採用しても構わない。
なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタが用いられるが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。
なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタが用いられるが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。
また、上記実施形態では、断線部を各端子電極の近傍に1カ所ずつ設けて導電性接着材でパターン配線を導通させているが、複数箇所に断線部を設けて導電性接着材で導通させても構わない。その場合、パターン配線全体のパターン精度、熱容量、インピーダンス及び電気抵抗率等に考慮して、断線部の数や長さを設定することが好ましい。
1…赤外線センサ、2…実装基板、3…感熱素子、3b…端子電極、4…パターン配線、4a…断線部、5…導電性接着材
Claims (4)
- 実装基板と、
前記実装基板の上面に設けられた感熱素子とを備え、
前記実装基板が、上面に金属膜で形成されたパターン配線を備え、
前記感熱素子が、前記パターン配線に接続された一対の端子電極を備え、
前記パターン配線が、途中に断線部を有し、
前記断線部内に、金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材が埋め込まれて前記パターン配線が電気的に接続されていることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項1に記載の赤外線センサにおいて、
前記端子電極が、前記導電性接着材により前記パターン配線に接着されていることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項1又は2に記載の赤外線センサにおいて、
前記断線部が、前記端子電極の近傍に設けられていることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の赤外線センサの製造方法であって、
実装基板の上面に感熱素子を実装する実装工程を有し、
前記実装基板が、上面に金属膜で形成されたパターン配線を備え、
前記感熱素子が、一対の端子電極を備え、
前記パターン配線が、途中に断線部を有し、
前記実装工程で、前記感熱素子の一対の前記端子電極を金属よりも熱伝導率の小さい導電性接着材により前記パターン配線に接続すると共に、同時に前記断線部内に前記導電性接着材を埋め込んで前記パターン配線を電気的に接続することを特徴とする赤外線センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018192406A JP2020060464A (ja) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 赤外線センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2018192406A JP2020060464A (ja) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 赤外線センサ及びその製造方法 |
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JP2018192406A Pending JP2020060464A (ja) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 赤外線センサ及びその製造方法 |
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- 2018-10-11 JP JP2018192406A patent/JP2020060464A/ja active Pending
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