CN110121635B - 温度测定装置 - Google Patents

Abstract

温度测定装置(100)是使用热电偶(1)进行温度测定的冷接点补偿型的温度测定装置，该温度测定装置(100)具有：多层印刷基板(3)；端子台(2)，其安装于多层印刷基板(3)中的一面(3a)上而连接热电偶(1)，并且成为热电偶(1)的基准接点；以及测温元件(4)，其安装于多层印刷基板(3)中的一面(3a)上，用于对热电偶(1)的基准接点的温度进行检测。端子台(2)和测温元件(4)在多层印刷基板(3)的面内，形成于与多层印刷基板(3)中的其他区域相比均热性高的均热区域。

Description

温度测定装置

技术领域

本发明涉及使用热电偶进行温度测定的温度测定装置。

背景技术

使用热电偶进行温度测定的温度测定装置，使用冷接点补偿技术对对象的温度进行测定。即，在使用热电偶进行温度测定的温度测定装置中，使用利用热敏电阻或者二极管这样的测温元件检测出的热电偶的基准接点的温度即冷接点的温度，对根据在热电偶产生的热电动势得到的温度进行补偿。如上所述的温度测定装置中的基准接点，是将对印刷基板进行收纳的主体部和热电偶电连接及热连接的端子台，测温元件配置于印刷基板上的与端子台接近的区域。

但是，由于向印刷基板上的部件安装所涉及的物理性限制，无法将测温元件和端子台极限地接近而配置，两者间的距离远离。因此，两者间的热阻大，由热阻产生的温度差成为温度测定误差。

与此相对，在专利文献1中公开了下述温度测定装置，其在成为基准接点的输入用的端子和构成冷接点补偿电路的感温元件之间，配置有导热性高的导热材料即散热片。

专利文献1：日本特开2001－124636号公报

发明内容

但是，根据上述专利文献1的技术，需要追加散热片这样的特别的部件，存在构造变得复杂、难以小型化这样的问题。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到能够通过简单的构造而实现小型化、能够进行高精度的温度测定的温度测定装置。

为了解决上述的课题并达到目的，本发明所涉及的温度测定装置，其是使用热电偶进行温度测定的冷接点补偿型的温度测定装置，该温度测定装置具有：多层印刷基板；端子台，其安装于多层印刷基板中的一面上而连接热电偶，并且成为热电偶的基准接点；测温元件，其安装于多层印刷基板中的一面上，用于对热电偶的基准接点的温度进行检测；第1测定电路，其安装于多层印刷基板中的一面上而对热电偶的热电动势进行测定；以及第2测定电路，其安装于多层印刷基板中的一面上而对测温元件的温度进行测定。端子台和测温元件在多层印刷基板的面内形成于与多层印刷基板中的其他区域相比均热性高的均热区域。第1测定电路和第2测定电路设置于其他区域。端子台和第1测定电路通过设置于多层印刷基板的第1测定电路连接配线进行连接。测温元件和第2测定电路通过设置于多层印刷基板的第2测定电路连接配线进行连接。

发明的效果

本发明所涉及的温度测定装置具有下述效果，即，得到能够通过简单的构造而实现小型化、能够进行高精度的温度测定的温度测定装置。

附图说明

图1是从左侧面观察本发明的实施方式1所涉及的温度测定装置的内部透视图，是表示透过左侧面而观察到的状态的图。

图2是从左前方观察本发明的实施方式1所涉及的温度测定装置的斜视图，是表示将一部分切除而观察到的状态的图。

图3是表示本发明的实施方式1所涉及的处理电路的硬件结构的一个例子的图。

图4是从左侧面观察本发明的实施方式2所涉及的温度测定装置的内部透视图，是表示透过左侧面而观察到的状态的图。

图5是从左侧面观察本发明的实施方式3所涉及的温度测定装置的内部透视图，是表示透过左侧面而观察到的状态的图。

具体实施方式

下面，基于附图对本发明的实施方式所涉及的温度测定装置详细地进行说明。此外，本发明并不限定于本实施方式。

实施方式1.

图1是从左侧面观察本发明的实施方式1所涉及的温度测定装置100的内部透视图，是表示透过左侧面而观察到的状态的图。图2是从左前方观察本发明的实施方式1所涉及的温度测定装置100的斜视图，是表示将一部分切除而观察到的状态的图。此外，在图2中，为了方便，省略了一部分结构的图示。

本实施方式1所涉及的温度测定装置100，是使用热电偶进行温度测定的冷接点补偿型的温度测定装置。本实施方式1所涉及的温度测定装置100在框体8的内部具有：多层印刷基板3；端子台2，其安装于多层印刷基板3中的一面上而成为热电偶1的基准接点；以及测温元件4，其安装于多层印刷基板3中的一面上，用于对热电偶1的基准接点的温度进行检测。在端子台2连接热电偶1。而且，端子台2和测温元件4在多层印刷基板3的面内，与多层印刷基板3中的其他区域相比形成于均热性高的均热区域即第1区域5。另外，温度测定装置100在多层印刷基板3的面内的测温元件4和发热部件19之间，在多层印刷基板3的面内具有与相邻于发热部件19的区域相比导热率低的隔热区域。

热电偶1由通过异种金属构成的2个导体线1a及导体线1b构成。导体线1a的一端和导体线1b的一端连接，成为针对测定对象物的测温接点1c。关于热电偶1提出了如下述的各种异种金属的组合的热电偶，即，根据使用温度范围及使用限度温度，作为异种金属而使用铁和康铜的J型热电偶、作为异种金属而使用镍铬合金和镍铝合金的K型热电偶。在本实施方式1所涉及的温度测定装置100中，热电偶1的种类并不特别被规定。

端子台2由树脂构成，具有箱形形状。端子台2在侧面2a具有：端子9，其是热电偶1的连接部；以及螺入至该端子9的未图示的2个螺钉。端子9由端子9a及端子9b这2个端子构成，它们由导电性的钣金件构成而与收容于框体8内的多层印刷基板3连接。螺钉螺入至端子9a及端子9b，在端子9a及端子9b之间夹着热电偶1。端子台2收容于框体8的内部。而且，端子台2为了使热电偶1向端子台2的安装及热电偶1从端子台2的拆下变得容易，使设置有端子9的侧面2a向框体8的外侧露出而配置。另外，关于端子台2，框体8的内部侧的一部分固定于多层印刷基板3的一面上。

测温元件4是将热敏电阻或者二极管这样的端子间电阻、或者具有温度依赖于电压这一特性的元件用作温度检测用元件，在多层印刷基板3的一面3a上，配置于端子台2附近的区域。测温元件4在多层印刷基板3的一面3a上，配置于尽可能接近端子台2的位置。

多层印刷基板3在一面3a，安装有包含端子台2、测温元件4及发热部件19在内的处理电路。一面3a的外形形状设为四边形状。在多层印刷基板3的一面3a安装有：第1测定电路10，其对热电偶1的热电动势进行测定；第2测定电路11，其对测温元件4的温度进行测定；以及控制部12，其根据第1测定电路10的测定结果和第2测定电路11的测定结果而对测定对象物的温度进行计算。另外，在多层印刷基板3的一面3a安装有电源电路13，该电源电路13将从未图示的外部电源或者内部电源供给的电力供给至多层印刷基板3上的各电子部件。

多层印刷基板3在多层印刷基板3的面内，具有配置有端子台2及测温元件4的第1区域5、以及配置有第1测定电路10、第2测定电路11、控制部12及电源电路13这样的多个电路的第2区域6。第1区域5和第2区域6由位于第1区域5和第2区域6之间的第3区域7划分。即，第1区域5在多层印刷基板3的面内，位于隔着第3区域7而与第2区域6的相反侧。

配置有端子台2和测温元件4的第1区域5，为了减小端子台2和测温元件4之间的热阻，构成多层印刷基板3的配线图案的金属层的配线密度高于多层印刷基板3中的其他区域。构成多层印刷基板3的配线图案的金属层，由在金属材料中导热率相对高的铜及铝这样的金属材料形成。在温度测定装置100中，将构成在多层印刷基板3的内层构成的电源线及接地配线这样的、未图示的大面积配线的金属箔图案即实心图案铺设于第1区域5，由此提高了第1区域5的导热率。

由此，关于第1区域5，第1区域5整体中的导热率的平均高于多层印刷基板3中的其他区域，且在第1区域5整体中实现均热化，在一面3a的面内与多层印刷基板3中的其他区域相比成为均热性高的均热区域。第1区域5整体中的导热率的平均，高于多层印刷基板3中的其他各区域中的导热率的平均，也高于第2区域6整体中的导热率的平均及第3区域7整体中的导热率的平均。在这里，“均热性高”是指，关于在一面3a的面内划分出的多个区域，在对1个区域整体的导热率的平均进行了比较的情况下，导热率的平均高于其他区域。即，“均热性”能够根据1个区域整体的导热率的平均的大小而进行评价。而且，第1区域5通过提高第1区域5整体的导热率，从而与第2区域6及多层印刷基板3整体相比，减小了多层印刷基板3的面内的每单位长度的热阻。

在多层印刷基板3中配置端子台2和测温元件4的第1区域5的热阻大的情况下，由于端子台2和测温元件4之间的热阻而使端子台2和测温元件4之间的温度差变大。而且，该温度差成为温度测定装置100中的温度测定误差的原因。

但是，在温度测定装置100中，通过提高端子台2的温度和安装有测温元件4的第1区域5整体的导热率，从而第1区域5整体实现均热化。由此，在温度测定装置100中，能够减小由端子台2和测温元件4之间的热阻产生的端子台2的温度和测温元件4的温度之间的温度差，能够减小由于端子台2和测温元件4之间的热阻而引起的温度测定误差。

此外，温度测定装置100中的热电偶1的实质性的基准接点即冷接点，是热电偶1和端子台2的连接点即端子9。实质性的基准接点即端子9，通过配置于端子台2的内部而能够实现端子9和多层印刷基板3的电连接及热连接的端子基板间配线15，在多层印刷基板3的一面3a上的连接部16中与多层印刷基板3连接。连接部16是端子基板间配线15和多层印刷基板3的连接部，能够改称为端子台2和多层印刷基板3的连接部。

端子基板间配线15由端子基板间配线15a和端子基板间配线15b构成。端子基板间配线15a的一端侧与端子9a连接。端子基板间配线15a的另一端侧在连接部16a中与多层印刷基板3连接。另外，端子基板间配线15b的一端侧与端子9b连接。端子基板间配线15b的另一端侧在连接部16b中与多层印刷基板3连接。

而且，端子基板间配线15经由多层印刷基板3，电连接于在多层印刷基板3中与第1测定电路10连接而设置的第1测定电路连接配线17。即，端子基板间配线15a的另一端侧经由多层印刷基板3，电连接于与第1测定电路10连接而设置的第1测定电路连接配线17a。端子基板间配线15b的另一端侧经由多层印刷基板3，电连接于与第1测定电路10连接而设置的第1测定电路连接配线17b。第1测定电路连接配线17在从第1区域5至第3区域7的范围设置于多层印刷基板3的内层。

端子基板间配线15a及端子基板间配线15b使用在金属材料中导热率相对高的金属材料而构成。因此，在端子9和多层印刷基板3的连接部与端子9之间几乎不会产生温度差。因此，将端子台2和多层印刷基板3的连接部16作为热电偶1的基准接点使用。

作为端子基板间配线15，优选使用金属材料中导热率相对高的金属材料即银、铜、金及铝这样的金属材料。但是，银及金价格高，因此从成本的观点出发，在端子基板间配线15中使用的金属材料，优选是铜或者铝这样的材料。

另外，多层印刷基板3将环氧树脂或者聚酰亚胺这样的、在用于多层印刷基板的树脂中导热率相对低的树脂作为基材而构成。在多层印刷基板3中，在构成安装于多层印刷基板3的一面3a上的第1测定电路10、第2测定电路11、控制部12及电源电路13这样的电路的发热部件19和测温元件4之间设置有隔热区域即第3区域7。第3区域7是在多层印刷基板3的面内的测温元件4和发热部件19之间，在多层印刷基板3的面内比与发热部件19相邻的区域导热率低的区域。

第3区域7是构成多层印刷基板3的配线图案的金属层的密度在多层印刷基板3中局部地降低而实现的。由此，就第3区域7而言，与金属层的配置密度相比，第3区域7中的环氧树脂或者聚酰亚胺这样的树脂的配置密度相对地变高，是以树脂基材为基体而构成的。即，第3区域7设为，与第1区域5及第2区域6相比，构成多层印刷基板3的配线图案的配线的配线密度低的区域。因此，第3区域7与第1区域5及第2区域6相比，环氧树脂或者聚酰亚胺这样的树脂的配置密度高。在温度测定装置100中，第3区域7是将构成在多层印刷基板3的内层构成的电源线及接地配线这样的未图示的大面积配线的实心图案从对象区域去除而形成的。

环氧树脂或者聚酰亚胺这样的树脂材料，导热率低、为0.3W/(m·K)左右，因此具有隔热效果，被广泛用于建筑用的隔热材料。因此，第3区域7以导热率低的基材为主体而构成，因此与第1区域5及第2区域6相比导热率低，具有隔热效果。因此，第3区域7对在第2区域6安装的发热部件19的热经由多层印刷基板3向测温元件4传递进行抑制或者截断，增大安装于第2区域6的发热部件19和测温元件4之间的热阻。由此，第3区域7能够抑制或者防止安装于第2区域6的发热部件19的热传递至测温元件4而使测温元件4的温度变化。即，安装于第2区域6的发热部件19的热几乎不传递至测温元件4，因此能够抑制测温元件4的温度变化。而且，在第3区域7不包含配线层的金属层而是仅由树脂材料构成的情况下，上述的效果变得最大。

第1测定电路10安装于多层印刷基板3的一面3a上的第2区域6，对热电偶1的热电动势进行测定。在构成第1测定电路10的电子部件中，包含在动作时发热的发热部件19。在端子9中的端子9a和端子9b之间，产生依赖于热电偶1的测温接点1c和端子9a之间的温度差、以及测温接点1c和端子9b之间的温度差的热电动势即电压。第1测定电路10经由端子基板间配线15、连接部16及第1测定电路连接配线17而对端子9a和端子9b的电压进行测定，利用测定出的电压，按照通用方法对与热电偶1的热电动势相对应的测温接点1c和端子9之间的温度差进行检测。

第2测定电路11安装于多层印刷基板3的一面3a上的第2区域6，与测温元件4一起构成基准接点温度补偿电路。在构成第2测定电路11的电子部件中，包含在动作时发热的发热部件19。第2测定电路11通过在从第1区域5至第2区域6的范围在多层印刷基板3的表层设置的第2测定电路连接配线18，与测温元件4电连接。第2测定电路连接配线18由第2测定电路连接配线18a和第2测定电路连接配线18b构成。第2测定电路连接配线18a的一端侧与测温元件4的一端电连接，另一端侧与第2测定电路11电连接。第2测定电路连接配线18b的一端侧与测温元件4的另一端电连接，另一端侧与第2测定电路11电连接。

第2测定电路11经由第2测定电路连接配线18，对从电源电路向测温元件4流过恒定的电流时的测温元件4的两端的电压进行测定。而且，第2测定电路11根据测温元件4的两端的电压，按照通用方法对基准接点温度即测温元件4的温度进行测定。

控制部12通过与第1测定电路10的输出即热电偶1的热电动势相对应的测温接点1c和端子9之间的温度差、以及第2测定电路11的输出即测温元件4的温度，对测定对象物的温度进行计算。在构成控制部12的电子部件中，包含在动作时发热的发热部件19。

控制部12例如作为图3所示的硬件结构的处理电路而实现。图3是表示本发明的实施方式1所涉及的处理电路的硬件结构的一个例子的图。在控制部12作为图3所示的硬件结构的处理电路而实现的情况下，控制部12例如是由图3所示的处理器101执行在存储器102中存储的程序而实现的。另外，多个处理器及多个存储器也可以协同而实现上述功能。另外，也可以将控制部12的功能中的一部分作为电子电路进行安装，使用处理器101及存储器102而实现其他部分。

电源电路13安装于多层印刷基板3的一面3a上的第2区域6，将从未图示的外部电源或者内部电源供给的电力向安装于第2区域6的各电子部件供给。在构成电源电路13的电子部件中，包含在动作时发热的发热部件19。

电源电路14安装于多层印刷基板3的一面3a上的第1区域5，将从未图示的外部电源或者内部电源供给的电力向安装于第1区域5的测温元件4供给。在构成电源电路14的电子部件中，包含在动作时发热的发热部件19。此外，电源电路14只要能够供给测温元件4的温度测定用的电源即可。因此，电源电路14所包含的发热部件19的发热量少于电源电路13所包含的发热部件19的发热量。另外，为了减小发热部件19的热对测温元件4的影响，电源电路14优选在第1区域5中配置于尽可能远离测温元件4的位置。

接下来，对本实施方式1所涉及的温度测定装置100中的温度测定动作进行说明。在对测定对象物的测定点的温度进行测定的情况下，首先，在端子台2连接热电偶1，将未图示的测定开始按钮设为接通，使测温接点1c与测定对象物的测定点接触。

控制部12使第1测定电路10动作，从第1测定电路10取得与热电偶1的热电动势相对应的测温接点1c和端子9之间的温度差。另外，控制部12使第2测定电路11动作，从第2测定电路11取得基准接点温度即测温元件4的温度。

而且，控制部12通过测温接点1c和端子9之间的温度差以及测温元件4的温度，对测定对象物的测定点的温度进行计算。即，控制部12通过测温元件4的温度对测温接点1c和端子9之间的温度差进行补偿，由此对测定对象物的测定点的温度进行测定。

作为上述的温度测定方法的一个例子，对测定对象物的测定点的温度为100℃、端子9的温度为55℃、测温元件4的温度为56℃的情况进行说明。由热电偶1及第1测定电路10测定出测温接点1c和端子9之间的温度差即“100℃－55℃＝45℃”，将该温度通过由测温元件4测定出的基准接点温度56℃进行补偿。即，在控制部12中，进行“56℃+45℃＝101℃”的运算，对测定对象物的测定点的温度进行测定。

此时的端子9的温度和测温元件4的温度之间的温度差即“55℃－56℃＝－1℃”成为温度测定误差。如以上所述，端子9和测温元件4的温度差成为温度测定装置100的温度测定误差，因此需要尽可能减小该两者间的温度差。

如上所述，在本实施方式1所涉及的温度测定装置100中，端子9由在金属材料中导热率相对高的金属材料构成，通过能够实现端子9和多层印刷基板3的电连接及热连接的端子基板间配线15而与多层印刷基板3连接。因此，在端子基板间配线15和多层印刷基板3的连接点即连接部16与端子9之间的温度差几乎不产生。

但是，端子基板间配线15和多层印刷基板3的连接点即连接部16设置于端子台2的内部，在多层印刷基板3上安装的测温元件4和连接部16之间，由于多层印刷基板3上的部件的安装所涉及的物理性限制，无法接近至极限而安装。因此，在测温元件4和连接部16之间热阻大，在两者间产生温度差。即，在测温元件4的温度和端子台2的温度之间产生温度差，在与温度测定装置100中的热电偶1的实质性的基准接点即端子9之间产生温度差。

因此，在温度测定装置100中，在多层印刷基板3的面内配置有端子台2及测温元件4的第1区域5的内层，将构成电源线及接地配线这样的大面积配线的实心图案有意地铺设得多。由此，在温度测定装置100中，提高多层印刷基板3中的第1区域5整体的导热率，在第1区域5的面内不易产生温度差，由此能够提高测温精度。而且，在温度测定装置100中，通过提高端子台2的温度和安装有测温元件4的第1区域5整体的导热率，从而第1区域5整体实现均热化。由此，在温度测定装置100中，能够减小由端子台2和测温元件4之间的热阻产生的端子台2的温度与测温元件4的温度的温度差，能够减小由于端子台2和测温元件4之间的热阻而引起的温度测定误差，得到测温精度提高效果。

另外，此时，通过使铺设于多层印刷基板3的内层的实心图案的层厚变厚，从而对于提高多层印刷基板3中的第1区域5整体的导热率也是有效的。

另外，关于基准接点温度测定用的测温元件4，在与发热部件19配置于同一多层印刷基板3上的情况下，将通过经由多层印刷基板3的导热而形成的路径作为主路径而将发热部件19的热传递至测温元件4，测温元件4的温度变化。如上所述，在温度测定装置100动作时，由于发热部件19的影响，测温元件4的温度变化，由此端子9和测温元件4之间的温度差也变化，产生温度测定装置100的温度测定误差。

因此，在温度测定装置100中，在安装有第1测定电路10、第2测定电路11、控制部12及电源电路13这样的大量的电路的发热部件19的第2区域6和安装有测温元件4的第1区域5之间设置有第3区域7。第3区域7降低金属配线的配线密度而将树脂基材作为基体而构成，能够抑制安装于第2区域6的发热部件19的热传递至测温元件4而测温元件4的温度变化，得到测温精度提高效果。

另外，将在多层印刷基板3的内层构成的电源线及接地配线的图案通过第3区域7在第1区域5和第2区域6中完全地分离，由此抑制及防止从安装于第2区域6的发热部件19向测温元件4的导热的效果变大。

而且，通过将上述的第1区域5和第3区域7组合，从而得到更高的测温精度提高效果。

另外，热电偶1的基准接点即端子台2、测温元件4、均热区域即第1区域5、隔热区域即第3区域7构成在同一基板上。由此，能够通过安装上述的部件组的同一多层印刷基板3中的配线图案的疏密而构成基准接点和测温元件4之间的均热化、安装于第2区域6的发热部件19和测温元件4的隔热或者从安装于第2区域6的发热部件19向测温元件4的导热的抑制。由此，不需要多层印刷基板3以外的特别的部件及加工，得到温度测定装置100的测温精度提高以及小型化的效果。

即，在温度测定装置100中不需要如下述的特别的部件及加工，即，为了使基准接点和测温元件4之间的热阻降低，在两者之间插入导热性良好的其他部件，或者为了从发热部件19将测温元件4隔热，在两部件间设置基板的切口或者开口这样的隔热部或将基准接点和测温元件4物理地分离。即，在温度测定装置100中，仅通过多层印刷基板3中的配线图案的疏密的变更就能够得到上述的效果，构造简单，能够实现小型化。

另外，在上述中示出了在温度测定装置100仅连接有1对热电偶1的情况，但在温度测定装置100连接多对热电偶1的情况下，也能得到与上述相同的效果。

另外，在温度测定装置100连接多对热电偶1的情况下，为了进一步提高测温精度，针对多对热电偶1各自配置测温元件4的结构也是有效的。

因此，根据本实施方式1所涉及的温度测定装置100，在使用热电偶进行温度测定的冷接点补偿型的温度测定装置中，不需要特别的部件及加工，能够以低价提供高精度且小型的温度测定装置。

实施方式2.

图4是从左侧面观察本发明的实施方式2所涉及的温度测定装置200的内部透视图，是表示透过左侧面而观察到的状态的图。如上所述，在实施方式1所涉及的温度测定装置100中，在安装测温元件4的第1区域5和安装发热部件19的第2区域6之间形成有隔热区域即第3区域7。而且，温度测定装置100的第3区域7，是将构成在多层印刷基板3的内层构成的电源线及接地配线这样的大面积配线的实心图案从第3区域7的对象区域去除而形成的。如图1所示的温度测定装置100这样，通过将第1区域5和第2区域6由第3区域7完全地断开，从而对安装于第2区域6的发热部件19的热向测温元件4传递进行抑制的效果变大。

另一方面，如果将在多层印刷基板3的内层构成的电源线及接地配线的图案由第1区域5和第2区域6完全地分离，电源线及接地配线设为大于或等于2个系统，则可想到电源线及接地配线的电位变得不稳定，引起在多层印刷基板3上安装的电路的误动作的可能性。

因此，在本实施方式2所涉及的温度测定装置200中，关于第3区域7的配置部位，如图4所示仅将发热部件19和测温元件4的主要的热路径设为隔热构造，由此能够防止上述的电路的误工作的发生。在这里，发热部件19和测温元件4的主要的热路径是在多层印刷基板3的面内相对的发热部件19和测温元件4之间的区域。因此，如图4所示在多层印刷基板3的面内，经由除了相对的发热部件19和测温元件4之间的区域以外的多层印刷基板3的外周缘部区域，在第1区域5和第2区域6中将电源线及接地配线的图案彼此连接。由此，能够防止上述的电路的误工作的发生。

实施方式3.

图5是从左侧面观察本发明的实施方式3所涉及的温度测定装置300的内部透视图，是表示透过左侧面而观察到的状态的图。在上述的实施方式1所涉及的温度测定装置100及实施方式2所涉及的温度测定装置200中，安装于第1区域5的测温元件4和构成安装于第2区域6的各种电路的发热部件19，安装于多层印刷基板3中的同一面上即一面3a上。

但是，在温度测定装置100及温度测定装置200中，使用时的设置方向并没有特别规定。因此，安装于第1区域5的测温元件4和构成安装于第2区域6的各种电路的发热部件19安装于同一面上，由此发热部件19的热不仅通过经由多层印刷基板3的导热，还通过被发热部件19的热加温后的发热部件19的周边的空气的移动所引起的对流而传递至测温元件4，测温元件4的温度变化。

因此，在本实施方式3所涉及的温度测定装置300中，如图5所示将安装于第1区域5的测温元件4和构成安装于第2区域6的各种电路的发热部件19在多层印刷基板3中安装于不同的面。即，安装于第1区域5的测温元件4，在多层印刷基板3中的一面3a上安装。另一方面，构成安装于第2区域6的各种电路的发热部件19，在多层印刷基板3中安装于朝向与一面3a所朝向的方向相反方向的另一面上。由此，在本实施方式3所涉及的温度测定装置300中，抑制发热部件19的热通过由上述的发热部件19的热引起的空气的对流而传递至测温元件4，减轻发热部件19对测温元件4的温度造成的影响，能够提高测温精度。

以上的实施方式所示的结构，表示本发明的内容的一个例子，也能够与其他公知技术进行组合，在不脱离本发明的主旨的范围，也能够对结构的一部分进行省略、变更。

标号的说明

1热电偶，1a、1b导体线，1c测温接点，2端子台，2a侧面，3多层印刷基板，3a一面，4测温元件，5第1区域，6第2区域，7第3区域，8框体，9、9a、9b端子，10第1测定电路，11第2测定电路，12控制部，13、14电源电路，15、15a、15b端子基板间配线，16、16a、16b连接部，17、17a、17b第1测定电路连接配线，18、18a、18b第2测定电路连接配线，19发热部件，100、200、300温度测定装置，101处理器，102存储器。

Claims (8)

1.一种温度测定装置，其是使用热电偶进行温度测定的冷接点补偿型的温度测定装置，

该温度测定装置的特征在于，具有：

多层印刷基板；

端子台，其安装于所述多层印刷基板中的一面上而连接所述热电偶，并且成为所述热电偶的基准接点；

测温元件，其安装于所述多层印刷基板中的一面上，用于对所述热电偶的基准接点的温度进行检测；

第1测定电路，其安装于所述多层印刷基板中的一面上而对所述热电偶的热电动势进行测定；以及

第2测定电路，其安装于所述多层印刷基板中的一面上而对所述测温元件的温度进行测定，

所述端子台和所述测温元件在所述多层印刷基板的面内形成于与所述多层印刷基板中的其他区域相比均热性高的均热区域，

所述第1测定电路和所述第2测定电路设置于所述其他区域，

所述端子台和所述第1测定电路通过设置于所述多层印刷基板的第1测定电路连接配线进行连接，

所述测温元件和所述第2测定电路通过设置于所述多层印刷基板的第2测定电路连接配线进行连接。

2.根据权利要求1所述的温度测定装置，其特征在于，

关于所述均热区域，导热率的平均值高于所述多层印刷基板中的其他区域。

3.根据权利要求1或2所述的温度测定装置，其特征在于，

关于所述均热区域，所述多层印刷基板中的配线密度高于所述多层印刷基板中的其他区域。

4.根据权利要求1或2所述的温度测定装置，其特征在于，

具有发热部件，该发热部件安装于所述多层印刷基板，

在所述多层印刷基板的面内的所述测温元件和所述发热部件之间具有隔热区域，该隔热区域的导热率低于在所述多层印刷基板的面内与所述发热部件相邻的区域的导热率。

5.根据权利要求4所述的温度测定装置，其特征在于，

所述隔热区域的配线密度低于所述多层印刷基板的面内的与所述发热部件相邻的区域的配线密度。

6.根据权利要求5所述的温度测定装置，其特征在于，

所述隔热区域由构成所述多层印刷基板的树脂基材构成。

7.根据权利要求4所述的温度测定装置，其特征在于，

在所述多层印刷基板的面内，所述均热区域和所述发热部件由所述隔热区域断开。

8.根据权利要求4所述的温度测定装置，其特征在于，

所述发热部件安装于所述多层印刷基板中的朝向与所述一面所朝向的方向相反方向的另一面上。

Images