JP5458966B2 - 温度検出素子の実装構造 - Google Patents
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Description
図1は本発明に係る温度検出素子の実装構造の第1の実施形態を示す図である。なお、図1は温度測定対象の部品の端子と温度検出素子の端子とを電気的に接続しない例を示す。図1(a)はプリント配線基板の部品実装面を示す平面図、図1(b)はプリント配線基板の裏面のパターンを示す図、図1(c)はプリント配線基板に部品を実装した状態を示す平面図である。
図2は本発明の第2の実施形態を示す図である。図2では図1と同一部分には同一符号を付している。図2は温度測定対象の部品の一方の端子と温度検出素子の一方の端子を電気的に接続してもよい場合の例を示す。図2(a)はプリント配線基板の部品実装面を示す平面図、図2(b)はプリント配線基板の裏面のパターンを示す平面図、図2(c)は基板に部品を実装した状態を示す平面図である。
図3は本発明の第3の実施形態を示す図である。図3は図2と同様に温度測定対象の部品の一方の端子とチップサーミスタの一方の端子を電気的に接続してもよい場合の例を示す。図3(a)はプリント配線基板上のパターンを示す平面図、図3(b)は基板上に部品とチップサーミスタを実装した状態を示す平面図である。図3では図1、図2と同一部分には同一符号を付している。
図4は本発明の第4の実施形態を示す図である。図4は図1と同様に温度測定対象の部品の端子と温度検出素子の端子を電気的に接続しない例を示す。図4(a)はプリント配線基板上のパターンを示す平面図、図4(b)はプリント配線基板上に部品とチップサーミスタを実装した状態を示す平面図である。図4では図1、図2等と同一部分には同一符号を付している。
102 ランド部
103 チップサーミスタ
104 パターン部
105 熱伝導改善用パターン
106 スルーホール
Claims (3)
- 基板上に実装された温度測定対象の部品の温度を、前記基板上に温度検出素子を実装して測定する温度検出素子の実装構造であって、
前記基板上に、それぞれ配線パターン部と接続された、前記部品を実装するための複数の部品実装用ランド部と、前記複数の部品実装用ランド部に隣接して前記温度検出素子を実装するための複数の温度検出素子実装用ランド部が形成され、前記複数の部品実装用ランド部に前記部品が、前記複数の温度検出素子用ランド部に前記温度検出素子がそれぞれ実装され、
前記基板の裏面には、前記部品の端子同士が電気的に接続されないように分離された複数のパターンからなる熱伝導改善用パターンが形成され、前記複数の部品実装用ランド部が前記複数のパターンとそれぞれスルーホールによって接続され、前記部品で発生した熱を前記スルーホールを介して前記複数のパターンに逃がし、前記複数のパターンから前記基板上の前記温度検出素子に伝導することによって測定することを特徴とする温度検出素子の実装構造。 - 基板上に実装された温度測定対象の部品の温度を、前記基板上に温度検出素子を実装して測定する温度検出素子の実装構造であって、
前記基板上に、それぞれ配線パターン部と接続された、前記部品を実装するための第1及び第2の部品実装用ランド部と、前記第1及び第2の部品実装用ランド部に隣接して前記温度検出素子を実装するための複数の温度検出素子実装用ランド部が形成され、前記第1及び第2の部品実装用ランド部に前記部品が、前記複数の温度検出素子用ランド部に前記温度検出素子がそれぞれ実装され、
前記基板の裏面には、第1の熱伝導改善用パターンが形成され、前記第1の部品実装用ランド部が前記第1の熱伝導改善用パターンとスルーホールによって接続され、前記部品で発生した熱の一部を前記スルーホールを介して前記第1の熱伝導改善用パターンに逃がし、前記第1の熱伝導改善用パターンから前記基板上の前記温度検出素子に伝導し、
前記第2の部品実装用ランド部が前記温度検出素子用ランド部の一つと前記基板上の第2の熱伝導改善用パターンで接続され、前記部品で発生した熱の一部を前記第2の熱伝導改善用パターンに逃がし、前記第2の熱伝導改善用パターンから前記温度検出素子に伝導することを特徴とする温度検出素子の実装構造。 - 前記複数のパターンからなる熱伝導改善用パターン、又は前記第1及び第2の熱伝導改善用パターンは、更に熱を逃がすためのパターンに接続されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の温度検出素子の実装構造。
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