JP2011185701A - 温度検出素子の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に部品実装用ランド部102と、温度検出素子実装用ランド部102を形成し、部品実装用ランド部に部品101を、温度検出素子用ランド部にチップサーミスタ103を実装する。また、基板裏面に熱伝導改善用パターン105を形成し、部品実装用ランド部102を熱伝導改善用パターン105とスルーホール106によって接続し、部品101で発生した熱をスルーホール106を介して熱伝導改善用パターン105に逃がし、その熱を利用して熱伝導改善用パターン105から基板上のチップサーミスタ103に伝導することで測定する。
【選択図】図1
Description
図1は本発明に係る温度検出素子の実装構造の第1の実施形態を示す図である。なお、図1は温度測定対象の部品の端子と温度検出素子の端子とを電気的に接続しない例を示す。図1(a)はプリント配線基板の部品実装面を示す平面図、図1(b)はプリント配線基板の裏面のパターンを示す図、図1(c)はプリント配線基板に部品を実装した状態を示す平面図である。
図2は本発明の第2の実施形態を示す図である。図2では図1と同一部分には同一符号を付している。図2は温度測定対象の部品の一方の端子と温度検出素子の一方の端子を電気的に接続してもよい場合の例を示す。図2(a)はプリント配線基板の部品実装面を示す平面図、図2(b)はプリント配線基板の裏面のパターンを示す平面図、図2(c)は基板に部品を実装した状態を示す平面図である。
図3は本発明の第3の実施形態を示す図である。図3は図2と同様に温度測定対象の部品の一方の端子とチップサーミスタの一方の端子を電気的に接続してもよい場合の例を示す。図3(a)はプリント配線基板上のパターンを示す平面図、図3(b)は基板上に部品とチップサーミスタを実装した状態を示す平面図である。図3では図1、図2と同一部分には同一符号を付している。
図4は本発明の第4の実施形態を示す図である。図4は図1と同様に温度測定対象の部品の端子と温度検出素子の端子を電気的に接続しない例を示す。図4(a)はプリント配線基板上のパターンを示す平面図、図4(b)はプリント配線基板上に部品とチップサーミスタを実装した状態を示す平面図である。図4では図1、図2等と同一部分には同一符号を付している。
102 ランド部
103 チップサーミスタ
104 パターン部
105 熱伝導改善用パターン
106 スルーホール
Claims (5)
- 基板上に実装された温度測定対象の部品温度を、前記基板上に温度検出素子を実装して測定する温度検出素子の実装構造であって、
前記基板上に、前記部品を実装するための部品実装用ランド部と、前記ランド部に隣接して前記温度検出素子を実装するための温度検出素子実装用ランド部が形成され、前記部品実装用ランド部に前記部品が、前記温度検出素子用ランド部に前記温度検出素子がそれぞれ実装され、
前記基板の裏面には、熱伝導改善用パターンが形成され、前記部品実装用ランド部が前記熱伝導改善用パターンとスルーホールによって接続され、前記部品で発生した熱を前記スルーホールを介して前記熱伝導改善用パターンに逃がし、前記熱伝導改善用パターンから前記基板上の前記温度検出素子に伝導することによって測定することを特徴とする温度検出素子の実装構造。 - 前記基板の裏面に形成された熱伝導改善用パターンは、前記部品の端子同士が電気的に接続されないように分離されていることを特徴とする請求項1に記載の温度検出素子の実装構造。
- 前記熱伝導改善用パターンは、更に熱を逃がすためのパターンに接続されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の温度検出素子の実装構造。
- 前記部品実装用ランド部の一方が前記前記温度検出素子用ランド部とパターンで接続され、前記部品実装用ランド部の他方がスルーホールを介して前記基板裏面の熱伝導改善用パターンに接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の温度検出素子の実装構造。
- 基板上に実装された温度測定対象の部品温度を、前記基板上に温度検出素子を実装して測定する温度検出素子の実装構造であって、
前記基板上に、前記部品を実装するための部品実装用ランド部と、前記ランド部に隣接して前記温度検出素子を実装するための温度検出素子実装用ランド部が形成され、前記部品実装用ランド部に前記部品が、前記温度検出素子用ランド部に前記温度検出素子がそれぞれ実装され、
前記基板上に形成された前記部品実装用ランド部の間には、少なくとも2本のパターンが形成され、当該パターン上に前記部品が密着して実装され、前記2本のパターンがそれぞれ前記温度検出素子実装用ランド部に接続されていることを特徴とする温度検出素子の実装構造。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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