JPH06260730A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH06260730A JPH06260730A JP4663993A JP4663993A JPH06260730A JP H06260730 A JPH06260730 A JP H06260730A JP 4663993 A JP4663993 A JP 4663993A JP 4663993 A JP4663993 A JP 4663993A JP H06260730 A JPH06260730 A JP H06260730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- pattern
- transistor
- thermal coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Abstract
(57)【要約】
【目的】製造工程を単純化できて、回路特性向上させる
プリント配線基板を提供することを目的とする。 【構成】搭載された複数の部品を配線パターンにより電
気的に接続するプリント配線基板において、複数の部品
同士を選択的に熱結合する熱結合用パターンＰを形成し
たものである。
プリント配線基板を提供することを目的とする。 【構成】搭載された複数の部品を配線パターンにより電
気的に接続するプリント配線基板において、複数の部品
同士を選択的に熱結合する熱結合用パターンＰを形成し
たものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置を構成するプ
リント配線基板、特に表面実装部品を搭載するのに好適
なプリント配線基板に関するものである。
リント配線基板、特に表面実装部品を搭載するのに好適
なプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、発熱を伴う複数の電子部品同士を
熱的に結合することにより、熱結合された電子部品の回
路における動作特性を向上させるものがあった。この熱
的結合を必要とする部品を基板に搭載する場合には、部
品同士の発熱部分を密着させることができるようにし
て、互いに近接してプリント配線基板のパターンを構成
していた。このようにプリント配線基板に、互いに密着
して装着されることにより、熱結合された部品は、その
形状も大型化していた。
熱的に結合することにより、熱結合された電子部品の回
路における動作特性を向上させるものがあった。この熱
的結合を必要とする部品を基板に搭載する場合には、部
品同士の発熱部分を密着させることができるようにし
て、互いに近接してプリント配線基板のパターンを構成
していた。このようにプリント配線基板に、互いに密着
して装着されることにより、熱結合された部品は、その
形状も大型化していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、上述した
従来のプリント配線基板では、熱的結合を必要とする部
品は、部品同士を密着させるようにして、互いに近接し
てプリント配線基板のパターンを構成していたが、プリ
ント配線基板はフェノール樹脂やエポキシ樹脂等を主原
料としているので、熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ2 ・℃と低
いため、プリント配線基板自体は断熱材に類するもの
で、プリント配線基板からの熱伝導の効果はほとんどな
い。
従来のプリント配線基板では、熱的結合を必要とする部
品は、部品同士を密着させるようにして、互いに近接し
てプリント配線基板のパターンを構成していたが、プリ
ント配線基板はフェノール樹脂やエポキシ樹脂等を主原
料としているので、熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ2 ・℃と低
いため、プリント配線基板自体は断熱材に類するもの
で、プリント配線基板からの熱伝導の効果はほとんどな
い。
【０００４】そのため、プリント配線基板に装着された
部品同士を互いに密着させるようにしていたが、製造工
程が増加し、また、その形状も大型化するというという
不都合があった。
部品同士を互いに密着させるようにしていたが、製造工
程が増加し、また、その形状も大型化するというという
不都合があった。
【０００５】本発明はかかる点に鑑みてなされたもの
で、製造工程を単純化できて、回路特性向上させるプリ
ント配線基板を提供することを目的とするものである。
で、製造工程を単純化できて、回路特性向上させるプリ
ント配線基板を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、図２に示す如く、搭載された複数の部品を配線パ
ターンにより電気的に接続するプリント配線基板におい
て、複数の部品同士を選択的に熱結合する熱結合用パタ
ーンＰを形成したものである。
板は、図２に示す如く、搭載された複数の部品を配線パ
ターンにより電気的に接続するプリント配線基板におい
て、複数の部品同士を選択的に熱結合する熱結合用パタ
ーンＰを形成したものである。
【０００７】また、本発明のプリント配線基板は、例え
ば図３に示す如く、熱結合用パターンＰは配線パターン
と兼用したものである。また、本発明のプリント配線基
板は、例えば図２に示す如く、熱結合用パターンＰの表
面には接着剤を介して複数の部品を固定するものであ
る。また、本発明のプリント配線基板は、例えば図２に
示す如く、熱結合用パターンＰの表面に熱伝導率の高い
部材を介して複数の部品を固定するものである。
ば図３に示す如く、熱結合用パターンＰは配線パターン
と兼用したものである。また、本発明のプリント配線基
板は、例えば図２に示す如く、熱結合用パターンＰの表
面には接着剤を介して複数の部品を固定するものであ
る。また、本発明のプリント配線基板は、例えば図２に
示す如く、熱結合用パターンＰの表面に熱伝導率の高い
部材を介して複数の部品を固定するものである。
【０００８】
【作用】上述せる本発明によれば、特定の部品同士を熱
結合することができるので、発熱を伴う部品の発熱部と
この発熱部の保護動作をする保護部とを熱結合すること
により、発熱部の温度上昇に応じて、保護部の温度も上
昇するので、回路動作の応答性が向上し、回路特性を向
上させることができる。
結合することができるので、発熱を伴う部品の発熱部と
この発熱部の保護動作をする保護部とを熱結合すること
により、発熱部の温度上昇に応じて、保護部の温度も上
昇するので、回路動作の応答性が向上し、回路特性を向
上させることができる。
【０００９】
【実施例】以下に、図１乃至図３を参照して本発明のプ
リント配線基板の一実施例について詳細に説明する。図
１は一般的な定電圧電源回路であり、発熱部トランジス
タＱ１と保護部トランジスタＱ２とを熱結合することに
より、過電流によるトランジスタＱ１の発熱をトランジ
スタＱ２で検出して保護する働きをするものである。こ
の定電圧電源回路は、ツェナーダイオードＤ１の一定の
電圧に準じた電圧を出力する。一定温度以下ではＱ２は
出力電圧をＲ２、Ｒ３で分圧された電圧で遮断してい
る。入力端子ＶI と接地端子Ｇ間により入力される電圧
により、トランジスタＱ１の温度上昇に応じて、トラン
ジスタＱ２の温度も比例して上昇する組立構造の場合、
過電流等によりトランジスタＱ１の温度が上昇すると、
トランジスタＱ２の温度も比例的に上昇する。
リント配線基板の一実施例について詳細に説明する。図
１は一般的な定電圧電源回路であり、発熱部トランジス
タＱ１と保護部トランジスタＱ２とを熱結合することに
より、過電流によるトランジスタＱ１の発熱をトランジ
スタＱ２で検出して保護する働きをするものである。こ
の定電圧電源回路は、ツェナーダイオードＤ１の一定の
電圧に準じた電圧を出力する。一定温度以下ではＱ２は
出力電圧をＲ２、Ｒ３で分圧された電圧で遮断してい
る。入力端子ＶI と接地端子Ｇ間により入力される電圧
により、トランジスタＱ１の温度上昇に応じて、トラン
ジスタＱ２の温度も比例して上昇する組立構造の場合、
過電流等によりトランジスタＱ１の温度が上昇すると、
トランジスタＱ２の温度も比例的に上昇する。
【００１０】例えば、トランジスタＱ１が１００度の場
合、トランジスタＱ２は約７０度になる。トランジスタ
Ｑ２の温度上昇により同一ベース電流に対する所要ベー
ス電圧ＶBEが降下する。トランジスタＱ２の温度上昇に
従って、トランジスタＱ２のコレクタ電流が増大し、一
定温度以上でトランジスタＱ１が遮断され、出力端子Ｖ
O と接地端子Ｇ間により一定の出力電圧を得ることがで
きる。
合、トランジスタＱ２は約７０度になる。トランジスタ
Ｑ２の温度上昇により同一ベース電流に対する所要ベー
ス電圧ＶBEが降下する。トランジスタＱ２の温度上昇に
従って、トランジスタＱ２のコレクタ電流が増大し、一
定温度以上でトランジスタＱ１が遮断され、出力端子Ｖ
O と接地端子Ｇ間により一定の出力電圧を得ることがで
きる。
【００１１】図２において、図１の回路のプリント配線
基板に設けられるパターンを示す。ここで、電気配線パ
ターンは線分で示し、熱結合パターンＰを太線で示す。
この回路基板は表面実装基板であり、搭載される部品も
表面実装用のチップ部品である。この基板では、従来の
電気配線パターンに加えて、熱伝導率の高い銅箔よりな
る熱結合用パターンＰを形成することにより、トランジ
スタＱ１とトランジスタＱ２を熱的に密に結合させ、上
述の保護回路を確実に動作させるものである。ここで、
熱結合用パターンＰとトランジスタＱ１、トランジスタ
Ｑ２との接触部分には、接着剤が塗布してあり、これに
より基板に固定可能になっている。また、接着剤と共
に、または接着剤に替えて熱伝導率の高いシリコングリ
ース等を介在させても良い。
基板に設けられるパターンを示す。ここで、電気配線パ
ターンは線分で示し、熱結合パターンＰを太線で示す。
この回路基板は表面実装基板であり、搭載される部品も
表面実装用のチップ部品である。この基板では、従来の
電気配線パターンに加えて、熱伝導率の高い銅箔よりな
る熱結合用パターンＰを形成することにより、トランジ
スタＱ１とトランジスタＱ２を熱的に密に結合させ、上
述の保護回路を確実に動作させるものである。ここで、
熱結合用パターンＰとトランジスタＱ１、トランジスタ
Ｑ２との接触部分には、接着剤が塗布してあり、これに
より基板に固定可能になっている。また、接着剤と共
に、または接着剤に替えて熱伝導率の高いシリコングリ
ース等を介在させても良い。
【００１２】この熱結合用パターンＰに使用される銅の
熱伝導率は基板を構成するエポキシ、フェノール等の１
０００倍以上の値を有する。図３は、電気配線用パター
ンの一部と熱結合用パターンを兼ねたものである。この
ように、回路によっては、電気配線を兼ねることも可能
で、この場合、一般に、パターン面積を大きくでき、熱
結合度が高まるので、より効果的である。
熱伝導率は基板を構成するエポキシ、フェノール等の１
０００倍以上の値を有する。図３は、電気配線用パター
ンの一部と熱結合用パターンを兼ねたものである。この
ように、回路によっては、電気配線を兼ねることも可能
で、この場合、一般に、パターン面積を大きくでき、熱
結合度が高まるので、より効果的である。
【００１３】上例では、トランジスタＱ１とトランジス
タＱ２を熱的に密に結合させることにより、過電流等に
よりトランジスタＱ１の温度が上昇すると、トランジス
タＱ２の温度も上昇し、一定温度以上でトランジスタＱ
１が遮断され、保護回路を確実に動作させることができ
る。
タＱ２を熱的に密に結合させることにより、過電流等に
よりトランジスタＱ１の温度が上昇すると、トランジス
タＱ２の温度も上昇し、一定温度以上でトランジスタＱ
１が遮断され、保護回路を確実に動作させることができ
る。
【００１４】上述の熱結合パターンは以下の図４乃至図
７の回路にも適用できる。例えば、図４は、トランジス
タＱ３のバイアスの安定化のため、サーミスタＴＨ１等
の感熱素子を用いた例である。定電源ＶCCと抵抗器Ｒ５
及びサーミスタＴＨ１とによるトランジスタＱ３のバイ
アス電圧を補償するため、サーミスタＴＨ１でバイアス
電圧を安定化する回路であり、この場合、トランジスタ
Ｑ３とサーミスタＴＨ１とを熱結合パターンＰで接続し
て、熱補償を確実にする。
７の回路にも適用できる。例えば、図４は、トランジス
タＱ３のバイアスの安定化のため、サーミスタＴＨ１等
の感熱素子を用いた例である。定電源ＶCCと抵抗器Ｒ５
及びサーミスタＴＨ１とによるトランジスタＱ３のバイ
アス電圧を補償するため、サーミスタＴＨ１でバイアス
電圧を安定化する回路であり、この場合、トランジスタ
Ｑ３とサーミスタＴＨ１とを熱結合パターンＰで接続し
て、熱補償を確実にする。
【００１５】図５は、保護装置として感熱素子Ｅ１を用
いる例である。サーミスタＴＨ２により、素子Ｅ１の発
熱量を検出し、コンパレータＩＣ１で遮断するものであ
り、素子Ｅ１とサーミスタＴＨ２の熱結合パターンＰに
より、高速で着実な動作が可能である。
いる例である。サーミスタＴＨ２により、素子Ｅ１の発
熱量を検出し、コンパレータＩＣ１で遮断するものであ
り、素子Ｅ１とサーミスタＴＨ２の熱結合パターンＰに
より、高速で着実な動作が可能である。
【００１６】図６は、回路特性の温度補償として感熱素
子Ｅ２を用いる例である。入力端子ＶI と接地端子Ｇ間
により入力される入力パルスを抵抗器Ｒ９，Ｒ１０，サ
ーミスタＴＨ３とコンデンサＣ１の積分回路により波形
整形し、集積回路ＩＣ２に入力し、所定の遅延時間を経
た後に出力端子ＶO と接地端子Ｇ間により一定の出力電
圧を得る回路である。遅延時間は特定の感熱素子Ｅ２の
温度特性を補償するものであり、温度変化を時間変化に
置換するため抵抗の一部をサーミスタＴＨ３で構成す
る。感熱素子Ｅ２とサーミスタＴＨ３を熱結合パターン
で接続することにより確実な温度補償ができる。
子Ｅ２を用いる例である。入力端子ＶI と接地端子Ｇ間
により入力される入力パルスを抵抗器Ｒ９，Ｒ１０，サ
ーミスタＴＨ３とコンデンサＣ１の積分回路により波形
整形し、集積回路ＩＣ２に入力し、所定の遅延時間を経
た後に出力端子ＶO と接地端子Ｇ間により一定の出力電
圧を得る回路である。遅延時間は特定の感熱素子Ｅ２の
温度特性を補償するものであり、温度変化を時間変化に
置換するため抵抗の一部をサーミスタＴＨ３で構成す
る。感熱素子Ｅ２とサーミスタＴＨ３を熱結合パターン
で接続することにより確実な温度補償ができる。
【００１７】図７は、差動増幅器の性能向上に用いる例
である。差動増幅器を構成するトランジスタＱ４とトラ
ンジスタＱ５の熱バランスを向上させるため、トランジ
スタＱ４とＱ５とを熱結合パターンで結合する。
である。差動増幅器を構成するトランジスタＱ４とトラ
ンジスタＱ５の熱バランスを向上させるため、トランジ
スタＱ４とＱ５とを熱結合パターンで結合する。
【００１８】熱伝導パターンの材質と構成については、
広範囲の選択が可能であり、熱伝導パターンを用いるこ
とにより、部品実装工程の後処理をすることがないの
で、実装工程の変更を要しない。
広範囲の選択が可能であり、熱伝導パターンを用いるこ
とにより、部品実装工程の後処理をすることがないの
で、実装工程の変更を要しない。
【００１９】本例においては、熱伝導パターンには電気
接続用パターンと同じく、エッチング処理を用いた銅箔
を基材とする半田（錫、鉛素）メッキ素材を用いる例を
示したが、ニッケル、銀等を使用してメッキ処理やペー
スト塗布を行うことにより、同様の効果が得られる。ま
た、熱伝導パターンは、半田レジスト膜で覆って、電気
的絶縁を付加したり、半田ブリッジ防止のための表面処
理をしても良い。また、実装部品と熱伝導パターンの熱
的接触抵抗を減少させるため、接触面をコーティングし
ても良い。リフロー半田付けの場合は、電極部の半田ペ
ーストのみで実装できる。従って、実装工程や実装設備
の変更を要しない。
接続用パターンと同じく、エッチング処理を用いた銅箔
を基材とする半田（錫、鉛素）メッキ素材を用いる例を
示したが、ニッケル、銀等を使用してメッキ処理やペー
スト塗布を行うことにより、同様の効果が得られる。ま
た、熱伝導パターンは、半田レジスト膜で覆って、電気
的絶縁を付加したり、半田ブリッジ防止のための表面処
理をしても良い。また、実装部品と熱伝導パターンの熱
的接触抵抗を減少させるため、接触面をコーティングし
ても良い。リフロー半田付けの場合は、電極部の半田ペ
ーストのみで実装できる。従って、実装工程や実装設備
の変更を要しない。
【００２０】上例では、表面実装基板に表面実装部品を
搭載する場合について示したが、表面実装に限らず、デ
ィスクリートな部品を基板に接触させて搭載する場合に
も適用できることはいうまでもない。上例では、基板表
面に熱結合パターンを設ける例を示したが、多層基板に
おいて、熱結合する部品の接触面のみを基板表面に出し
て、他の部分は基板に挟まれた状態で熱結合パターンを
設けるようにしてもよい。
搭載する場合について示したが、表面実装に限らず、デ
ィスクリートな部品を基板に接触させて搭載する場合に
も適用できることはいうまでもない。上例では、基板表
面に熱結合パターンを設ける例を示したが、多層基板に
おいて、熱結合する部品の接触面のみを基板表面に出し
て、他の部分は基板に挟まれた状態で熱結合パターンを
設けるようにしてもよい。
【００２１】本例によれば、特定の部品同士を熱結合す
ることができるので、発熱部と保護部とを熱結合するこ
とにより、発熱部の温度上昇に応じて、保護部の温度も
上昇するので、回路動作の応答性が向上し、回路特性を
向上させることができる。また、熱結合パターンにより
熱結合するので、表面実装部品のみで電子回路基板を構
成することができる。これにより、製造工程を単純化で
きる。また、部品搭載後の後付け処理がないので、製造
コストを下げることができる。尚、上述の実施例は本発
明の一例であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその
他様々な構成が取り得ることは勿論である。
ることができるので、発熱部と保護部とを熱結合するこ
とにより、発熱部の温度上昇に応じて、保護部の温度も
上昇するので、回路動作の応答性が向上し、回路特性を
向上させることができる。また、熱結合パターンにより
熱結合するので、表面実装部品のみで電子回路基板を構
成することができる。これにより、製造工程を単純化で
きる。また、部品搭載後の後付け処理がないので、製造
コストを下げることができる。尚、上述の実施例は本発
明の一例であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその
他様々な構成が取り得ることは勿論である。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、特定の部品同士を熱結
合することができるので、発熱部と保護部とを熱結合す
ることにより、発熱部の温度上昇に応じて、保護部の温
度も上昇するので、回路動作の応答性が向上し、回路特
性を向上させることができる。また、熱結合パターンに
より熱結合するので、製造工程を単純化できる。また、
部品搭載後の後付け処理がないので、製造コストを下げ
ることができる。
合することができるので、発熱部と保護部とを熱結合す
ることにより、発熱部の温度上昇に応じて、保護部の温
度も上昇するので、回路動作の応答性が向上し、回路特
性を向上させることができる。また、熱結合パターンに
より熱結合するので、製造工程を単純化できる。また、
部品搭載後の後付け処理がないので、製造コストを下げ
ることができる。
【図１】本発明のプリント配線基板の一実施例の回路図
である。
である。
【図２】本発明のプリント配線基板の一実施例の熱結合
パターンを示す図である。
パターンを示す図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の一実施例の別の熱
結合パターンを示す図である。
結合パターンを示す図である。
【図４】本発明のプリント配線基板の他の実施例の回路
図である。
図である。
【図５】本発明のプリント配線基板の他の実施例の回路
図である。
図である。
【図６】本発明のプリント配線基板の他の実施例の回路
図である。
図である。
【図７】本発明のプリント配線基板の他の実施例の回路
図である。
図である。
Ｑ１ トランジスタ Ｑ２ トランジスタ Ｒ１ 抵抗器 Ｒ２ 抵抗器 Ｒ３ 抵抗器 Ｄ１ ツェナーダイオード Ｐ 熱結合パターン Ｑ３ トランジスタ ＴＨ１ サーミスタ Ｒ５ 抵抗器 ＲＬ 抵抗器 Ｅ１ 感熱素子 ＴＨ２ サーミスタ Ｒ６ 抵抗器 Ｒ７ 抵抗器 Ｒ８ 抵抗器 ＩＣ１ コンパレータ Ｅ２ 感熱素子 ＴＨ３ サーミスタ Ｃ１ コンデンサ ＩＣ２ 集積回路 Ｒ９ 抵抗器 Ｒ１０ 抵抗器 Ｑ４ トランジスタ Ｑ５ トランジスタ Ｒ１１ 抵抗器 Ｒ１２ 抵抗器 Ｒ１３ 抵抗器
Claims (4)
- 【請求項１】 搭載された複数の部品を配線パターンに
より電気的に接続するプリント配線基板において、前記
複数の部品同士を選択的に熱結合する熱結合用パターン
を形成したことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、前記熱結合用パターンは前記配線パターンと兼用し
たことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項３】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、前記熱結合用パターンの表面に接着剤を介して前記
複数の部品を固定することを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項４】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、前記熱結合用パターンの表面に熱伝導率の高い部材
を介して前記複数の部品を固定することを特徴とするプ
リント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4663993A JPH06260730A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4663993A JPH06260730A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260730A true JPH06260730A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=12752879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4663993A Pending JPH06260730A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06260730A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011185701A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Nec Corp | 温度検出素子の実装構造 |
| WO2012137597A1 (ja) * | 2011-04-01 | 2012-10-11 | 三洋電機株式会社 | 保護回路モジュールおよび電池パック |
| JP2013132102A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Nec Infrontia Corp | 電気機器 |
-
1993
- 1993-03-08 JP JP4663993A patent/JPH06260730A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011185701A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Nec Corp | 温度検出素子の実装構造 |
| WO2012137597A1 (ja) * | 2011-04-01 | 2012-10-11 | 三洋電機株式会社 | 保護回路モジュールおよび電池パック |
| JP2013132102A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Nec Infrontia Corp | 電気機器 |
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