JP2879526B2 - 電流検出器 - Google Patents
電流検出器Info
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- JP2879526B2 JP2879526B2 JP5348191A JP34819193A JP2879526B2 JP 2879526 B2 JP2879526 B2 JP 2879526B2 JP 5348191 A JP5348191 A JP 5348191A JP 34819193 A JP34819193 A JP 34819193A JP 2879526 B2 JP2879526 B2 JP 2879526B2
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- copper circuit
- copper
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- shunt
- circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電流検出器に関する
もので、特に半導体モジュール又はプリント配線板中に
流れる電流を検出する電流検出器の改善に関するもので
ある。
もので、特に半導体モジュール又はプリント配線板中に
流れる電流を検出する電流検出器の改善に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電力制御装置に用いられるサイリスタモ
ジュールは、図４に示すようにサイリスタ４１，４２が
逆並列に接続されて、この回路に流れる電流がシャント
４３等の電流検出器を介して負荷に交流電流を供給して
いる。そして、この電流検出器により検出された検出信
号が電力制御用、保護用、制御用等に用いられている。
また、半導体モジュールとしては、一方の面にほぼ全面
に銅回路が接着半田付けられ、他方の面の必要箇所に銅
回路が接着半田付けられたセラミック等の絶縁板を金属
板に半田付けされ、さらに上記他方の面の銅回路にサイ
リスタ等の電力用半導体チップと制御部品とが搭載され
た後半田付けされ、さらにシリコンゴム、エポキシ樹脂
などによりモールドされて、モジュール化されたものが
ある。
ジュールは、図４に示すようにサイリスタ４１，４２が
逆並列に接続されて、この回路に流れる電流がシャント
４３等の電流検出器を介して負荷に交流電流を供給して
いる。そして、この電流検出器により検出された検出信
号が電力制御用、保護用、制御用等に用いられている。
また、半導体モジュールとしては、一方の面にほぼ全面
に銅回路が接着半田付けられ、他方の面の必要箇所に銅
回路が接着半田付けられたセラミック等の絶縁板を金属
板に半田付けされ、さらに上記他方の面の銅回路にサイ
リスタ等の電力用半導体チップと制御部品とが搭載され
た後半田付けされ、さらにシリコンゴム、エポキシ樹脂
などによりモールドされて、モジュール化されたものが
ある。
【０００３】そして、この種の半導体モジュールに使用
される電流検出器は図５に示すようなものがある。すな
わち、セラミックス等の絶縁板１上の他方の面に銅回路
２，３が接着、半田付けされている。この銅回路２，３
の一部にクリーム半田を印刷し、銅回路上に電力用半導
体チップ、又は抵抗、コンデンサ等の電子部品、外部引
き出し端子等とともにシャント５１を搭載してからリフ
ロー炉により全部品の半田付けが行われる。そしてシャ
ント５１に流れる電流は、検出端子５４，５５により検
出されている。なお、図中５２，５３は銅回路２，３と
シャント５１とを半田付けする半田層である。
される電流検出器は図５に示すようなものがある。すな
わち、セラミックス等の絶縁板１上の他方の面に銅回路
２，３が接着、半田付けされている。この銅回路２，３
の一部にクリーム半田を印刷し、銅回路上に電力用半導
体チップ、又は抵抗、コンデンサ等の電子部品、外部引
き出し端子等とともにシャント５１を搭載してからリフ
ロー炉により全部品の半田付けが行われる。そしてシャ
ント５１に流れる電流は、検出端子５４，５５により検
出されている。なお、図中５２，５３は銅回路２，３と
シャント５１とを半田付けする半田層である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような半導体モジュールの電流検出器は、図６に示すよ
うにシャント５１の抵抗６１の他に、半田層５２，５３
の抵抗６２，６３及び半田層５２，５３と検出端子５
４，５５との間の銅回路の抵抗６４，６５とを加算され
た抵抗に流れる電流による電圧を検出するため、シャン
ト５１の両端電圧を検出することができず、精度の悪い
電流検出器であった。
ような半導体モジュールの電流検出器は、図６に示すよ
うにシャント５１の抵抗６１の他に、半田層５２，５３
の抵抗６２，６３及び半田層５２，５３と検出端子５
４，５５との間の銅回路の抵抗６４，６５とを加算され
た抵抗に流れる電流による電圧を検出するため、シャン
ト５１の両端電圧を検出することができず、精度の悪い
電流検出器であった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の電流検出器
は、裏面に設けられた裏面銅回路を介して金属基板に半
田付けされた絶縁板の一方に設けられた２つの銅回路
と、上記２つの銅回路のそれぞれの近傍に上記銅回路と
分離された検出用銅回路と、一方の上記銅回路及びその
近傍の検出用銅回路と他方の銅回路及びその近傍の検出
用銅回路との間に渡されたシャントにより構成され，上
記銅回路の一部に電力用半導体チップが搭載された半導
体モジュールに搭載されている。
は、裏面に設けられた裏面銅回路を介して金属基板に半
田付けされた絶縁板の一方に設けられた２つの銅回路
と、上記２つの銅回路のそれぞれの近傍に上記銅回路と
分離された検出用銅回路と、一方の上記銅回路及びその
近傍の検出用銅回路と他方の銅回路及びその近傍の検出
用銅回路との間に渡されたシャントにより構成され，上
記銅回路の一部に電力用半導体チップが搭載された半導
体モジュールに搭載されている。
【０００６】上記銅回路の一部に電力用半導体チップを
搭載し、上記絶縁板が他方の面に設けられた裏面銅回路
を介して金属基板に半田付けされた半導体モジュールに
搭載されている。
搭載し、上記絶縁板が他方の面に設けられた裏面銅回路
を介して金属基板に半田付けされた半導体モジュールに
搭載されている。
【０００７】
【作用】絶縁板上の銅回路の一部に電力用チップを搭載
し、裏面に設けられた裏面銅回路を介して絶縁板を金属
基板に半田付けし、上記銅回路と、この銅回路の近傍に
検出用銅回路とを２組分離して設け、一方の銅回路及び
検出用銅回路と、他方の銅回路及び検出用銅回路の間に
シャントを渡し、両検出用銅回路間を電流検出端として
電流検出を行う。これにより検出端の検出電圧は銅回路
間に流れる電流の影響を受けることはない。また、シャ
ントに発生した熱は、銅回路絶縁板を介して金属基板に
伝わり、金属基板から放熱される。
し、裏面に設けられた裏面銅回路を介して絶縁板を金属
基板に半田付けし、上記銅回路と、この銅回路の近傍に
検出用銅回路とを２組分離して設け、一方の銅回路及び
検出用銅回路と、他方の銅回路及び検出用銅回路の間に
シャントを渡し、両検出用銅回路間を電流検出端として
電流検出を行う。これにより検出端の検出電圧は銅回路
間に流れる電流の影響を受けることはない。また、シャ
ントに発生した熱は、銅回路絶縁板を介して金属基板に
伝わり、金属基板から放熱される。
【０００８】また、銅回路の一部に電力用チップを搭載
し、他方の面に設けられた裏面銅回路を介して絶縁板を
金属基板に半田付けしモールドを行い、半導体モジュー
ルを形成する。シャントに発生した熱は、銅回路絶縁板
を介して金属基板に伝わり、金属基板から放熱される。
し、他方の面に設けられた裏面銅回路を介して絶縁板を
金属基板に半田付けしモールドを行い、半導体モジュー
ルを形成する。シャントに発生した熱は、銅回路絶縁板
を介して金属基板に伝わり、金属基板から放熱される。
【０００９】
【実施例】以下、この発明をその実施例を示す図１に基
づいて詳細に説明する。図１において、１１，１２は図
示しない裏面に裏面銅回路を接着、半田付けられた絶縁
板上の必要な箇所に設けられた銅回路で、その端部は中
央が凹部１１ａ，１２ａを有している。１３，１４は一
端が凹部１１ａ，１２ａに突入する突入部１３ａ，１４
ａを有し銅回路１１，１２の外部に引き出される電流検
出用の検出用銅回路、１５はシャントで検出用銅回路１
３、１４を跨ぎ両端部１６，１７が半田付けによってそ
れぞれ銅回路１１の凹部１１ａと検出用銅回路１３の突
入部１３ａ及び銅回路１２の凹部１２ａと検出用銅回路
１４の突入部１４ａを渡している。
づいて詳細に説明する。図１において、１１，１２は図
示しない裏面に裏面銅回路を接着、半田付けられた絶縁
板上の必要な箇所に設けられた銅回路で、その端部は中
央が凹部１１ａ，１２ａを有している。１３，１４は一
端が凹部１１ａ，１２ａに突入する突入部１３ａ，１４
ａを有し銅回路１１，１２の外部に引き出される電流検
出用の検出用銅回路、１５はシャントで検出用銅回路１
３、１４を跨ぎ両端部１６，１７が半田付けによってそ
れぞれ銅回路１１の凹部１１ａと検出用銅回路１３の突
入部１３ａ及び銅回路１２の凹部１２ａと検出用銅回路
１４の突入部１４ａを渡している。
【００１０】例えば、電流検出器を内蔵させる半導体モ
ジュールは、次のようにして形成される。すなわち図示
しない金属基板にクリーム半田を印刷して絶縁板を搭載
し、この絶縁板上の銅回路の必要箇所にクリーム半田を
印刷して、このクリーム半田上に電力用半導体チップ、
シャント１５、外部接続用端子さらに必要であれば抵
抗、ＩＣ等の制御部品を搭置する。これらを搭置後、リ
フロー炉で全部品を半田付けし、その後チップと他の回
路間に必要なワイヤボンディングを行う。次に金属基板
に図示しない樹脂ケースをシリコンゴム等の接着材で接
着する。このとき、上部からシリコンゴムを樹脂ケース
内に充填し、加熱硬化させる。さらに上部からエポキシ
樹脂を充填し、加熱硬化させて半導体モジュールを得
る。
ジュールは、次のようにして形成される。すなわち図示
しない金属基板にクリーム半田を印刷して絶縁板を搭載
し、この絶縁板上の銅回路の必要箇所にクリーム半田を
印刷して、このクリーム半田上に電力用半導体チップ、
シャント１５、外部接続用端子さらに必要であれば抵
抗、ＩＣ等の制御部品を搭置する。これらを搭置後、リ
フロー炉で全部品を半田付けし、その後チップと他の回
路間に必要なワイヤボンディングを行う。次に金属基板
に図示しない樹脂ケースをシリコンゴム等の接着材で接
着する。このとき、上部からシリコンゴムを樹脂ケース
内に充填し、加熱硬化させる。さらに上部からエポキシ
樹脂を充填し、加熱硬化させて半導体モジュールを得
る。
【００１１】このように形成された電流検出器は次のよ
うに動作する。すなわち、例えば銅回路１１に流れてい
る電流は銅回路１１、シャント１５、銅回路１２に流れ
てシャント１５の両端が電圧降下する。シャント１５の
端部１６，１７と接続された検出用銅回路１３，１４の
突入部１３ａ，１４ａによってシャント両端の電圧降下
が検出される。
うに動作する。すなわち、例えば銅回路１１に流れてい
る電流は銅回路１１、シャント１５、銅回路１２に流れ
てシャント１５の両端が電圧降下する。シャント１５の
端部１６，１７と接続された検出用銅回路１３，１４の
突入部１３ａ，１４ａによってシャント両端の電圧降下
が検出される。
【００１２】 この検出用銅回路には、銅回路１１から１
２に流れる大きな電流が流れないため、図２に示すよう
にシャントの抵抗分２１と、検出用銅回路１３とシャン
ト１５及び検出用銅回路１４とシャント１５とを接続さ
せる半田による抵抗分２４，２５を検出する。しかし、
検出用銅回路に流れる電流は小さく、抵抗分２４，２５
による検出誤差は小さい。なお、２２は銅回路１１とシ
ャント１５の半田付け幅による抵抗分を、２３は配線上
の抵抗分を示す。
２に流れる大きな電流が流れないため、図２に示すよう
にシャントの抵抗分２１と、検出用銅回路１３とシャン
ト１５及び検出用銅回路１４とシャント１５とを接続さ
せる半田による抵抗分２４，２５を検出する。しかし、
検出用銅回路に流れる電流は小さく、抵抗分２４，２５
による検出誤差は小さい。なお、２２は銅回路１１とシ
ャント１５の半田付け幅による抵抗分を、２３は配線上
の抵抗分を示す。
【００１３】図３は他の実施例であり、図１では銅回路
１１，１２の端部に凹部１１ａ，１２ａを設け、この凹
部１１ａ，１２ａに検出用銅回路１３，１４の突入部１
３ａ，１４ａを入れていたが、この実施例では銅回路３
１，３２の端部の近傍に銅回路３１，３２と並行して検
出用銅回路３３，３４を設けシャント３５の両端部３
６，３７をそれぞれ銅回路３１の端部と検出用銅回路３
３の端部とを、また、銅回路３２の端部と検出用銅回路
３４の端部とを半田付けしたものであり、図１のものと
同様の動作をする。
１１，１２の端部に凹部１１ａ，１２ａを設け、この凹
部１１ａ，１２ａに検出用銅回路１３，１４の突入部１
３ａ，１４ａを入れていたが、この実施例では銅回路３
１，３２の端部の近傍に銅回路３１，３２と並行して検
出用銅回路３３，３４を設けシャント３５の両端部３
６，３７をそれぞれ銅回路３１の端部と検出用銅回路３
３の端部とを、また、銅回路３２の端部と検出用銅回路
３４の端部とを半田付けしたものであり、図１のものと
同様の動作をする。
【００１４】上記実施例は、銅回路と検出用銅回路とを
絶縁板を介して金属基板に半田付けしているが、プリン
ト配線板に上記の銅回路と検出用銅回路を配置しシャン
トを設けてもよい。
絶縁板を介して金属基板に半田付けしているが、プリン
ト配線板に上記の銅回路と検出用銅回路を配置しシャン
トを設けてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明の電流検出器は絶縁
板上に銅回路とこの銅回路の近傍に検出用銅回路とを２
組分離して設け、一方の銅回路及び検出用銅回路と他方
の銅回路及び検出用銅回路との間にシャントを渡し、両
検出用銅回路間を電流検出端として電流検出を行ってお
り、検出端の検出電圧は銅回路間に流れる電流の影響を
受けることがなく正確な電流検出を行うことができる。
又、シャントに発生した熱は銅回路、絶縁板を介して金
属基板に伝わり、金属基板が放熱されシャントを小型化
することができる。
板上に銅回路とこの銅回路の近傍に検出用銅回路とを２
組分離して設け、一方の銅回路及び検出用銅回路と他方
の銅回路及び検出用銅回路との間にシャントを渡し、両
検出用銅回路間を電流検出端として電流検出を行ってお
り、検出端の検出電圧は銅回路間に流れる電流の影響を
受けることがなく正確な電流検出を行うことができる。
又、シャントに発生した熱は銅回路、絶縁板を介して金
属基板に伝わり、金属基板が放熱されシャントを小型化
することができる。
【００１６】又、シャントに発生した熱は銅回路、絶縁
板を介して金属基板に伝わり、金属基板が放熱されシャ
ントを小型化することができる。
板を介して金属基板に伝わり、金属基板が放熱されシャ
ントを小型化することができる。
【図１】この発明の電流検出器の一実施例を示す概略図
である。
である。
【図２】図１の電流検出の説明図である。
【図３】この発明の電流検出器の他の実施例を示す概略
図である。
図である。
【図４】この発明の電流検出器が使用される電力制御装
置の概略ブロック図である。
置の概略ブロック図である。
【図５】従来の電流検出器の概略図である。
【図６】図５の電流検出の説明図である。
１ 絶縁板 １１，１２，３１，３２ 銅回路 １１ａ，１２ａ 凹部 １３，１４，３３，３４ 検出用銅回路 １３ａ，１４ａ 突入部 １５，３５ シャント １６，１７，３６，３７ 端部
Claims (1)
- 【請求項１】 裏面に設けられた裏面銅回路を介して金
属基板に半田付けされた絶縁板の一方の面に設けられた
２つの銅回路と、上記２つの銅回路のそれぞれの近傍に
上記銅回路と分離された検出用銅回路と、一方の上記銅
回路及びその近傍の上記検出用銅回路と他方の上記銅回
路及びその近傍の上記検出用銅回路との間に渡されたシ
ャントにより構成され，上記銅回路の一部に電力用半導
体チップが搭載された半導体モジュールに搭載された電
流検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5348191A JP2879526B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電流検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5348191A JP2879526B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電流検出器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07191059A JPH07191059A (ja) | 1995-07-28 |
| JP2879526B2 true JP2879526B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=18395364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5348191A Expired - Lifetime JP2879526B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電流検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2879526B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4723119B2 (ja) * | 2001-06-14 | 2011-07-13 | コーア株式会社 | 電流検出用抵抗器の実装構造 |
| JP4236909B2 (ja) * | 2002-11-13 | 2009-03-11 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体モジュール |
| JP4029049B2 (ja) * | 2003-01-10 | 2008-01-09 | 三菱電機株式会社 | 電流検出用抵抗器 |
| JP2005181056A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Microjenics Inc | 電流検出用抵抗器 |
| JP2009239199A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
| JP5966224B2 (ja) * | 2012-03-08 | 2016-08-10 | Koa株式会社 | 電流検出用抵抗器の実装構造 |
| JP6344163B2 (ja) * | 2014-09-03 | 2018-06-20 | 株式会社デンソー | シャント抵抗器 |
| CN107004648B (zh) * | 2014-11-20 | 2019-04-23 | 日本精工株式会社 | 电子部件搭载用散热基板 |
| US10388596B2 (en) * | 2014-11-20 | 2019-08-20 | Nsk Ltd. | Electronic part mounting heat-dissipating substrate |
| JP6564482B2 (ja) * | 2018-03-07 | 2019-08-21 | Koa株式会社 | 金属板抵抗器 |
| CN112954914A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-11 | 深圳市强达电路有限公司 | 一种耐电压补强印制电路板制作方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06186254A (ja) * | 1992-12-16 | 1994-07-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電流検出用チップ形抵抗体 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP5348191A patent/JP2879526B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07191059A (ja) | 1995-07-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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