JP4254725B2 - プリント基板、及び温度検出素子の実装構造 - Google Patents
プリント基板、及び温度検出素子の実装構造 Download PDFInfo
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前記温度検出回路は、前記電子部品の放熱フィンに接続された、電源に接続する端子と同じ直流電位に一方の端子が接続された温度検出素子と、前記温度検出素子に直列に接続された所定の抵抗値の定抵抗と、を含む定電流回路と、
前記定抵抗に印加された電圧を測定し、その電圧に応じて前記電子部品の動作を制御する制御手段と、を含み、
前記電子部品の放熱フィンに接続された、電源に接続する端子と、前記温度検出素子の外部電極と、を共に取り付ける共用ランドが形成されたことを特徴とする。
温度検出素子と、前記温度検出素子に直列に接続された所定の抵抗値の定抵抗と、を含む定電流回路と、
前記定抵抗に印加された電圧を測定し、その電圧に応じて前記電子部品の動作を制御する制御手段と、を含み、動作中に発熱する温度測定対象の電子部品の温度変化を検出する温度検出回路をパターン化し、
前記電子部品を実装する第1のランドと、前記温度検出素子を実装する第2のランドと、を一体的に形成し、
前記第1のランドに前記電子部品の放熱フィンに接続された、電源に接続する端子を実装し、前記第2のランドに前記温度検出素子を自動実装したことを特徴とする。
V=R1×(2VF−VBE)/RTH
(VF:D1,D2の順方向電圧、VBE:Q1のベース−エミッタ間飽和電圧)
VF、VBEを0.6Vとして計算すると、以下の表のようになる。
2AH,2BH,2CH,32AH,32BH,32CH−スルーホール
2A〜2F,4A,4B,32A〜32F,33,34A,34B−ランド
3,33−共用ランド 5,6,35,36−半田 11−ディジタルアンプ
12,14−温度検出回路 13,15−マイコン
21−パワーデバイス 22,23,24−端子 25−半導体チップ
26−放熱フィン 27,28−ボンディングワイヤ
41,42−アナログアンプ 51−整流回路
D1,D2,D4,D5−ダイオード D3−ブリッジダイオード
Q1,Q6−トランジスタ Q2,Q3−パワーMOSFET
Q2B−ドレイン端子 Q4,Q5−パワートランジスタ
Q5B−コレクタ端子 R1〜R6−抵抗 TH1,TH2−サーミスタ
Claims (3)
- 動作中に発熱する温度測定対象の電子部品の温度変化を検出する温度検出回路がパターン化されたプリント基板であって、
前記温度検出回路は、
前記電子部品の放熱フィンに接続された、電源に接続する端子と同じ直流電位に一方の端子が接続された温度検出素子と、前記温度検出素子に直列に接続された所定の抵抗値の定抵抗と、を含む定電流回路と、
前記定抵抗に印加された電圧を測定し、その電圧に応じて前記電子部品の動作を制御する制御手段と、を含み、
前記電子部品の放熱フィンに接続された、電源に接続する端子と、前記温度検出素子の外部電極と、を共に取り付ける共用ランドが形成されたことを特徴とするプリント基板。 - 前記定電流回路の温度検出素子を除く構成部品を取り付けるランド、及び前記制御手段を取り付けるランドを、前記動作中に発熱する電子部品を取り付けるランドから所定の距離以上離れた位置に設けた請求項1に記載のプリント基板。
- プリント基板上に、
温度検出素子と、前記温度検出素子に直列に接続された所定の抵抗値の定抵抗と、を含む定電流回路と、
前記定抵抗に印加された電圧を測定し、その電圧に応じて前記電子部品の動作を制御する制御手段と、を含み、動作中に発熱する温度測定対象の電子部品の温度変化を検出する温度検出回路をパターン化し、
前記電子部品を実装する第1のランドと、前記温度検出素子を実装する第2のランドと、を一体的に形成し、
前記第1のランドに前記電子部品の放熱フィンに接続された、電源に接続する端子を実装し、前記第2のランドに前記温度検出素子を自動実装したことを特徴とする温度検出素子の実装構造。
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