JP2020003268A - 基板構造体 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品から離隔配置されたセンサが前記電子部品の熱(温度)を的確に検出できる基板構造体を提供する。【解決手段】熱を発する電子部品と、該電子部品から離隔配置された回路基板12に実装され、前記電子部品の温度を検出するサーミスタ40とを備える基板構造体において、サーミスタ40を取り囲んで形成された熱伝パターン124と、前記電子部品からの熱を前記熱伝パターン124に伝える熱伝部材115とを備える。【選択図】図6
Description
本発明は、基板を備える基板構造体に関する。
従来、比較的小さな電流を導通させる回路を構成する導電パターンが形成された基板に対して、比較的大きな電流を導通させるための回路を構成する導電部材(バスバー等とも称される)が固定された基板構造体が一般的に知られている。
一方、特許文献1には、バッテリのターミナル(熱源)に接触している取付部に、サーミスタが実装された基板を固定し、バッテリの熱を検出するバッテリセンサ装置が開示されている。
上述したような基板構造体においては、大きな電流を導通させることから導電部材が大量の熱を発するので、基板を導電部材から離隔して設けることによって、導電部材の発熱により前記基板上の電子部品が熱的弊害を被ることを未然に防止している。
更に、導電部材に係る回路が熱を発する電子部品を含み、該電子部品の温度監視を要する場合は、監視を行うセンサ及び制御回路も、熱的弊害を被らないように、前記基板に設ける必要がある。
このような場合、基板が導電部材に係る回路から離隔して設けられているので、センサ側に電子部品が発する熱を伝え難くなり、センサによる的確な温度検出が困難であるという問題がある。
このような場合、基板が導電部材に係る回路から離隔して設けられているので、センサ側に電子部品が発する熱を伝え難くなり、センサによる的確な温度検出が困難であるという問題がある。
しかしながら、特許文献1のバッテリセンサ装置においては、サーミスタが実装された基板が取付部を介して熱源に直接固定されているので、熱源からの熱が取付部を介して基板全体に伝導することから、基板に制御回路等が実装された場合は熱的弊害を被る。従って、特許文献1のバッテリセンサ装置では、上述の問題を解決できない。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、熱を発する電子部品と、該電子部品から離隔配置された基板に実装され、前記電子部品の温度を検出するセンサとを備える基板構造体において、前記センサが前記電子部品の熱(温度)を的確に検出できる基板構造体を提供することにある。
本開示の一態様に係る基板構造体は、熱を発する電子部品と、該電子部品から離隔配置された基板に実装され、前記電子部品の温度を検出するセンサとを備える基板構造体において、前記センサを取り囲んで形成された熱伝パターンと、前記電子部品からの熱を前記熱伝パターンに伝える熱伝部材とを備える。
本開示の一態様によれば、基板上に実装されるセンサが、前記基板から離隔して設けられた電子部品の熱(温度)を検出する場合においても、前記センサがより的確に前記部品の熱を検出できる。
[本発明の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。また、以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。また、以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
(1)本開示の一態様に係る基板構造体は、熱を発する電子部品と、該電子部品から離隔配置された基板に実装され、前記電子部品の温度を検出するセンサとを備える基板構造体において、前記センサを取り囲んで形成された熱伝パターンと、前記電子部品からの熱を前記熱伝パターンに伝える熱伝部材とを備える。
本態様にあっては、前記電子部品が熱を発した場合、前記熱伝部材が前記熱を前記熱伝パターンに伝える。従って、前記熱伝パターンに取り囲まれた前記センサは前記熱伝パターンを介して前記電子部品の温度を検出することができる。
(2)本開示の一態様に係る基板構造体は、前記基板には他のパターンが形成されており、前記熱伝パターンは前記他のパターンから離れたランド部である。
本態様にあっては、前記熱伝パターンは前記他のパターンから離れたランド部であるので、前記他のパターンに前記熱伝パターンの熱が伝導されることが抑制される。従って、前記熱伝パターンの熱が前記他のパターンを介して他の電子部品に影響を及ぼすことを未然に防止できる。
(3)本開示の一態様に係る基板構造体は、前記熱伝部材は、前記基板側に、前記センサを囲む複数の端部を有する。
本態様にあっては、前記熱伝部材は複数の端部を有し、斯かる複数の端部は前記センサを取り囲む。従って、前記熱伝部材を介して伝わる前記電子部品からの熱が前記センサに輻射され易くなり、前記センサはより的確に前記電子部品の温度を検出することができる。
(4)本開示の一態様に係る基板構造体は、前記センサと前記基板との間には間隔が一部存在し、前記熱伝パターンの一部が前記間隔に形成されている。
本態様にあっては、前記熱伝パターンの一部が前記間隔に形成されているので、前記間隔側の前記熱伝パターンからも前記センサに熱が伝わる。従って、前記センサはより的確に前記電子部品の温度を検出することができる。
(5)本開示の一態様に係る基板構造体は、前記基板は複数層の構造であり、前記センサの実装層を除く他層にて、前記基板の厚み方向における前記センサに対応する位置に、前記熱伝部材と接触して形成された内部熱伝パターンを備える。
本態様にあっては、前記基板の厚み方向における前記センサに対応する位置に前記内部熱伝パターンが形成されているので、前記基板の内側(内部熱伝パターン)からも前記センサに熱が伝わる。従って、前記センサはより的確に前記電子部品の温度を検出することができる。
(6)本開示の一態様に係る基板構造体は、前記熱伝部材の熱を前記センサに伝導する伝導部材を備える。
本態様にあっては、前記電動部材が前記熱伝部材の熱を前記センサに直接伝導する。従って、前記センサはより的確に前記電子部品の温度を検出することができる。
[本発明の実施形態の詳細]
本発明をその実施形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。本開示の実施形態に係る基板構造体を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明をその実施形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。本開示の実施形態に係る基板構造体を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
(実施形態1)
以下においては、実施形態1に係る基板構造体を備えた電気装置を例に挙げて説明する。図1は、実施形態1に係る電気装置1の正面図、図2は、実施形態1に係る電気装置1の分解図である。
電気装置1は、車両が備えるバッテリなどの電源と、ランプ、ワイパ等の車載電装品又はモータなどからなる負荷との間の電力供給経路に配される電気接続箱を構成する。電気装置1は、例えばDC−DCコンバータ、インバータなどの電子部品として用いられる。
以下においては、実施形態1に係る基板構造体を備えた電気装置を例に挙げて説明する。図1は、実施形態1に係る電気装置1の正面図、図2は、実施形態1に係る電気装置1の分解図である。
電気装置1は、車両が備えるバッテリなどの電源と、ランプ、ワイパ等の車載電装品又はモータなどからなる負荷との間の電力供給経路に配される電気接続箱を構成する。電気装置1は、例えばDC−DCコンバータ、インバータなどの電子部品として用いられる。
実施形態1では、便宜上、図1及び図2に示す前後、左右、上下の各方向により、電気装置1の「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、「下」を定義する。以下では、このように定義される前後、左右、上下の各方向を用いて、電気装置1の構成について説明する。
電気装置1は、基板構造体10と、基板構造体10を支持する支持部材20とを備える。基板構造体10は、回路パターンを有する回路基板12、電力回路を構成するバスバー、回路基板及びバスバーに実装される電子部品等(不図示)を備える。電子部品は、電気装置1の用途に応じて適宜実装され、FET(Field Effect Transistor)などのスイッチング素子、抵抗、コイル、コンデンサ等を含む。
支持部材20は、上面に基板構造体10を支持する支持面211を有する基部21と、支持面211とは反対側の面(下面212)に設けられた放熱部22と、放熱部22を挟んで基部21の左右両端に設けられた複数の脚部23とを備える。支持部材20が備える基部21、放熱部22、及び脚部23は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属材料を用いたダイキャストにより一体的に成形される。
基部21は、適宜の厚みを有する矩形状の平板部材である。基部21の支持面211には、接着、ネジ止め、ハンダ付け等の公知の方法にて、基板構造体10が固定される。
放熱部22は、基部21の下面212から下方に向けて突出した複数の放熱フィン221を備え、基板構造体10から発せられる熱を外部へ放熱する。複数の放熱フィン221は、左右方向に延びると共に、前後方向に間隔を隔てて並設されている。
脚部23は、基部21の左右両端に設けられている。各脚部23は、基部21の左右側に夫々一つ又は複数設けられている。
図3は、実施形態1に係る電気装置1の基板構造体10を下方から見た概略図である。即ち、図3は、図2の矢印方向から見た場合の基板構造体10を示す図である。
基板構造体10は、電力回路30と、電力回路30にオン/オフ信号を与える制御回路が実装された回路基板12と、電力回路30及び回路基板12を収容する収容部11とを備える。回路基板12及び電力回路30は夫々分離して設けられている。
基板構造体10は、電力回路30と、電力回路30にオン/オフ信号を与える制御回路が実装された回路基板12と、電力回路30及び回路基板12を収容する収容部11とを備える。回路基板12及び電力回路30は夫々分離して設けられている。
電力回路30は、バスバー111〜113と、回路基板12からの制御信号が入力され、入力された制御信号に基づき通電/非通電を切り替える半導体スイッチング素子13(部品)とを少なくとも備える。
半導体スイッチング素子13は、例えばFET(より具体的には面実装タイプのパワーMOSFET)であり、バスバー111〜113の上側に実装される。バスバー111〜113の上側には半導体スイッチング素子13(以下、FET13と称する)の他に、ツェナーダイオード等の電子部品が実装されてもよい。
なお、図3の例では、説明の便宜上、FET13を1つだけ実装した構成について示したが、複数のFET13が実装されてもよいことは言うまでもない。
なお、図3の例では、説明の便宜上、FET13を1つだけ実装した構成について示したが、複数のFET13が実装されてもよいことは言うまでもない。
FET13は、素子本体の右側面にドレイン端子131を備え、素子本体の左側面にソース端子132及びゲート端子133を備える。FET13のドレイン端子131は、基板構造体10の下面に露出した領域のうち、右側の大部分を占める領域に配置されたバスバー111(以下、ドレインバスバー111と称する)に半田接続されている。また、FET13のソース端子132は、基板構造体10の下面に露出した領域のうち、左側及び後側の大部分を占める領域に配置されたバスバー112(以下、ソースバスバー112と称する)に半田接続されている。これらのドレインバスバー111及びソースバスバー112は、銅又は銅合金等の金属材料により形成された導電性板部材であり、例えば1.5〜2.0mm程度の厚みを有する。
一方、FET13のゲート端子133は、例えば、ドレインバスバー111及びソースバスバー112の間にて間隔を隔てて配置された矩形のバスバー113(以下、ゲートバスバー113と称する)に半田接続されている。ゲートバスバー113は、銅又は銅合金等の金属材料により形成された導電性板部材であり、例えば、0.64mm程度の厚みを有する。
図4は、図3のIV‐IV線による縦断面図である。
ゲートバスバー113は、ドレインバスバー111及びソースバスバー112とは異なり、基板構造体10の下面に露出し、ゲート端子133に接続される端子接続部113aと、端子接続部113aの一端から上方(回路基板12側)に延びる基板接続部113bこのような、臨時的意義に対して引用文献1〜4には開示も示唆もされておらず、請求項1に係る発明は引用文献1〜4に比して格別の優れた作用効果を奏する。の上下方向の長さ寸法は、基板構造体10の仕様又は要求される耐熱性能等に応じて適宜設計され得る。
ゲートバスバー113は、ドレインバスバー111及びソースバスバー112とは異なり、基板構造体10の下面に露出し、ゲート端子133に接続される端子接続部113aと、端子接続部113aの一端から上方(回路基板12側)に延びる基板接続部113bこのような、臨時的意義に対して引用文献1〜4には開示も示唆もされておらず、請求項1に係る発明は引用文献1〜4に比して格別の優れた作用効果を奏する。の上下方向の長さ寸法は、基板構造体10の仕様又は要求される耐熱性能等に応じて適宜設計され得る。
これらのドレインバスバー111、ソースバスバー112及びゲートバスバー113は、樹脂成形体114の下面に形成されている。即ち、ドレインバスバー111、ソースバスバー112及びゲートバスバー113は、絶縁性樹脂材の樹脂成形体114と共に一体化され、収容部11を構成する。
樹脂成形体114は、例えばフェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂材料を用いたインサート成形により製造される。樹脂成形体114は、上端側及び下端側が開口した樹脂製のケースである。
樹脂成形体114は、バスバー111〜113と係合されることによって、これらを一体化すると共に、その一部がバスバー111〜113夫々の間に配されることによって、各バスバー間を絶縁する。また、樹脂成形体114は、周壁の内周面に形成されたリブによって回路基板12の周縁部を下面側から支持することにより、回路基板12を内部に収容する。
回路基板12は、例えば略矩形状の絶縁基板を有する。この絶縁基板の上面122には、抵抗、コイル、コンデンサ、ダイオード等の電子部品を備えた制御回路(不図示)が実装されると共に、これらの電子部品を電気的に接続する回路パターンが形成されている。
また、回路基板12の上面122には、電力回路30のFET13が発する熱(温度)を検出するサーミスタ40(センサ)が実装されており、サーミスタ40による検出結果に基づいて前記制御回路が電力回路30の制御を行う。
即ち、FET13は電流が流れる場合に発熱するので、故障の虞がある。従って、サーミスタ40を用いてFET13が発する熱の温度を検出する。サーミスタ40は温度に応じて抵抗値が変動するので、前記制御回路はサーミスタ40の抵抗値を監視し、FET13の温度が閾値以上であると判定した場合、例えば電力回路30をオフにする制御信号を出力する。
本実施形態では、ソースバスバー112及びドレインバスバー111の板厚を、ゲートバスバー113の板厚よりも厚くすることにより、車両が備えるバッテリなどの電源と、ランプ、ワイパ等の車載電装品又はモータなどからなる負荷との間に流れる大電流に対応することが可能となる。
一方、上述したように、FET13は電流が流れた場合に発熱が起きるので、大電流が流れる場合は異常発熱が生じ、故障する虞がある。このようなFET13の故障を防ぐために、本実施形態に係る基板構造体10では、上述の如く、回路基板12にサーミスタ40を備え、FET13の温度を監視する。
しかし、FET13が実装された電力回路30と、サーミスタ40が実装された回路基板12とが互いに分離されて設けられているため、サーミスタ40によるFET13の熱(温度)の検出に正確性が欠ける虞がある。
本実施形態に係る基板構造体10はこのような問題を解決できるように構成されている。以下、詳しく説明する。
図6は、実施形態1に係る基板構造体10の回路基板12を上面から見た場合の部分的概略図である。図6は、回路基板12の上面122において、サーミスタ40の付近を示している。
サーミスタ40は直方体状をなし、長手方向の両端部に端子41,41を有する。端子41,41は、回路基板12の上面122に形成された配線(回路パターン)123に半田接続されている。
サーミスタ40(及び配線123)は、熱伝パターン124によって取り囲まれている。熱伝パターン124は、銀、銅等のように熱伝導性の優れた材料からなり、中空矩形の膜状をなしている。本実施形態においては、熱伝パターン124は、例えば銅膜であり、回路基板12の前記制御回路の各電子部品を電気的に接続する回路パターン126(他のパターン)と共に、パターニング処理によって形成される。
本実施形態においては、熱伝パターン124が導電性である場合を例にして説明したが、これに限定するものでなく、絶縁性であって熱伝導性の優れた材料を用いれば良い。この場合、サーミスタ40のみを取り囲むように熱伝パターン124を形成することができる。
熱伝パターン124は、回路パターン126から離隔されたランド部である。即ち、熱伝パターン124は回路パターン126と接触されておらず、熱伝パターン124及び回路パターン126の間には、前記絶縁基板の一部125(以下、絶縁部125と称する)が介在されている。従って、熱伝パターン124は回路パターン126と完全に絶縁されている。
熱伝パターン124内であって、サーミスタ40の近傍には、スルーホール121が形成されている。上述したように、スルーホール121には、熱伝部材115の上端が挿入され、接合部127によって、熱伝パターン124と熱伝部材115が接合されている。接合部127は熱伝導性の優れた材料である。
FET13は大部分がドレインバスバー111上に設けられており、ドレインバスバー111には熱伝部材115が接触されている。従って、FET13が発する熱はドレインバスバー111を介して熱伝部材115の下端に伝わる。このようにして、熱伝部材115に伝わった熱は、熱伝部材115の上端から近傍のサーミスタ40に輻射によって伝わる。
また、上述したように、熱伝部材115に伝わった熱は、熱伝部材115の上端側の接合部127を介して熱伝パターン124に伝わる。以降、熱は熱伝パターン124の全面に広がる。サーミスタ40は熱伝パターン124によって取り囲まれているので、FET13が発する熱を確実に検出できる。
このような構成を有することから、本実施形態に係る基板構造体10においては、FET13が実装された電力回路30と、電力回路30の温度を検出するサーミスタ40が実装された回路基板12とが分離されていても、サーミスタ40がFET13の温度を確実に検出できる。
また、上述したように、熱伝パターン124は回路パターン126から離隔されている。従って、熱伝パターン124に伝わった熱が回路パターン126に伝わることはなく、回路パターン126に実装された電子部品が熱によって弊害を被ることを未然に防止できる。
以上においては、熱伝パターン124の周囲に回路パターン126が形成されているため、熱伝パターン124の周囲を絶縁部125が取り囲んでいる場合を例に挙げて説明した。しかし、これに限定するものでない。
例えば、熱伝パターン124を回路基板12の縁部に設けても良い。一般に基板の縁部には回路パターン126が形成されていない。従って、回路基板12の縁部に熱伝パターン124(サーミスタ40)を形成することによって、絶縁部125の形成を一部省くことができ、熱伝パターン124によって占められる面積を最小化できる。例えば、矩形の回路基板12の隅に、2つの辺が回路基板12の2つの辺と平行するように、矩形の熱伝パターン124を形成した場合は、熱伝パターン124の他の2つの辺に対応する部分のみ絶縁部125を形成すれば良い。
(実施形態2)
本実施形態に係る基板構造体10において、熱伝部材115は、単一の端部を下側に有し、複数の端部を上側に有する。以下、説明の便宜上、熱伝部材115が2つの上端部を有する場合を例に挙げて説明する。
本実施形態に係る基板構造体10において、熱伝部材115は、単一の端部を下側に有し、複数の端部を上側に有する。以下、説明の便宜上、熱伝部材115が2つの上端部を有する場合を例に挙げて説明する。
図7は、実施形態2に係る基板構造体10におけるサーミスタ40の付近を示す縦断面図である。熱伝部材115は、U字形状に分岐された、端部115I及び端部115IIを上側(回路基板12側)に有する。
熱伝パターン124内であって、サーミスタ40の近傍には、2つのスルーホール121が夫々形成されている。2つのスルーホール121には、端部115I及び端部115IIが夫々挿入され、接合部127によって、熱伝パターン124と接合されている。この際、サーミスタ40は端部115I及び端部115IIによって囲まれている。即ち、サーミスタ40は端部115I及び端部115IIの間に配置されている。
本実施形態に係る基板構造体10は、以上の記載に限定されるものでない。熱伝部材115の上端部が3つ以上の端部を有するように構成しても良い。図7には、熱伝部材115の上端部が3つの部分からなる場合を例示している。即ち、図7においては、熱伝部材115が、端部115I及び端部115IIに加え、端部115III(図7中、破線部)を有する場合を例示している。
このように、熱伝部材115の上端部が3つ以上の部分からなる場合においても、これら複数の部分によって囲まれた位置に、サーミスタ40が配置される。例えば、図7においては、端部115I、端部115II及び端部115IIIからなる三角形の中心にサーミスタ40が位置する。
FET13が発する熱はドレインバスバー111を介して熱伝部材115の下端に伝わる。このようにして、熱伝部材115に伝わった熱は、熱伝部材115の端部115I及び端部115II(並びに端部115III)から近傍のサーミスタ40に輻射によって伝わる。従って、熱伝部材115の端部が1つである場合に比べ、迅速に熱が伝わる。
また、上述したように、熱伝部材115に伝わった熱は、端部115I及び端部115II(並びに端部115III)の各接合部127を介して熱伝パターン124に伝わる。以降、熱伝部材115の端部が1つである場合に比べて迅速に、熱が熱伝パターン124の全面に広がる。サーミスタ40は熱伝パターン124によって取り囲まれているので、FET13が発する熱を確実に検出できる。
このような構成を有することから、本実施形態に係る基板構造体10においては、FET13が実装された電力回路30と、電力回路30の温度を検出するサーミスタ40が実装された回路基板12とが分離されていても、サーミスタ40がFET13の温度をより迅速に、且つ確実に検出できる。
実施形態1と同様の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(実施形態3)
図8は、実施形態3に係る基板構造体10の回路基板12を上面から見た場合の部分的概略図である。図8は、回路基板12の上面122において、サーミスタ40の付近を示している。
図8は、実施形態3に係る基板構造体10の回路基板12を上面から見た場合の部分的概略図である。図8は、回路基板12の上面122において、サーミスタ40の付近を示している。
上述したように、サーミスタ40は長手方向の両端部に端子41,41を有し、端子41,41は、回路基板12の上面122に形成された配線123に半田接続されている。即ち、サーミスタ40は、長手方向の両端のみが配線123(回路基板12の上面122)と接続しているので、長手方向の両端を除く部分(特に、長手方向の中央部)においては上面122との間に間隔G(図7参照)が存在する。
本実施形態においては、間隔Gに、熱伝パターン124の一部が形成されている。
本実施形態においては、間隔Gに、熱伝パターン124の一部が形成されている。
熱伝パターン124は中空矩形であり、サーミスタ40を四角状に取り囲んでいる。換言すれば、熱伝パターン124の内側であって、サーミスタ40及び配線123の付近には、熱伝パターン124が形成されていない除外部128が存在する。除外部128は略矩形であり、回路基板12の上面122が露出している。
熱伝パターン124は、除外部128の縁から、回路基板12の上面122に沿って延びる拡張部124Aを有する。拡張部124Aは、短冊状の膜であり、サーミスタ40と回路基板12の上面122との間の間隔Gを通って、除外部128の中央部に向けて延びる。
FET13が発する熱は、ドレインバスバー111を介して熱伝部材115の下端に伝わり、その後、熱伝部材115の上端から近傍のサーミスタ40に輻射によって伝わる。
また、熱伝部材115に伝わった熱は、熱伝部材115の上端側の接合部127を介して熱伝パターン124に伝わる。以降、熱は、拡張部124Aを含む熱伝パターン124の全面に広がる。サーミスタ40は熱伝パターン124によって取り囲まれており、熱伝パターン124の拡張部124Aがサーミスタ40の真下に形成されている。従って、サーミスタ40はFET13が発する熱を確実に検出できる。
このような構成を有することから、本実施形態に係る基板構造体10においては、FET13が実装された電力回路30と、電力回路30の温度を検出するサーミスタ40が実装された回路基板12とが分離されていても、サーミスタ40がFET13の温度をより確実に検出できる。
実施形態1と同様の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(実施形態4)
本実施形態に係る基板構造体10において、回路基板12は複数層の構造を有する。以下の説明においては、回路基板12が3層からなる場合を例として説明する。
本実施形態に係る基板構造体10において、回路基板12は複数層の構造を有する。以下の説明においては、回路基板12が3層からなる場合を例として説明する。
図9は、実施形態4に係る基板構造体10におけるサーミスタ40の付近を示す縦断面図である。
回路基板12は、サーミスタ40が実装された上面122側の第1層12A(実装層)と、上面122と反対側の下面側の第3層12Cと、第1層12A及び第3層12Cの間に介在する第2層12Bを有する。
回路基板12は、サーミスタ40が実装された上面122側の第1層12A(実装層)と、上面122と反対側の下面側の第3層12Cと、第1層12A及び第3層12Cの間に介在する第2層12Bを有する。
第2層12Bは内部熱伝パターン129を有する。即ち、内部熱伝パターン129は、回路基板12の内部に設けられている。内部熱伝パターン129は、回路基板12の厚み方向、即ち上下方向において、サーミスタ40と対応する位置を含むように形成されている。また、内部熱伝パターン129は、上下方向と交差する左右方向及び前後方向において、サーミスタ40より広い範囲に形成されている。内部熱伝パターン129によって占められる範囲を、図6に破線にて示している。内部熱伝パターン129は、銀、銅等のように熱伝導性の優れた材料からなり、膜状をなしている。
また、図6及び図9から分かるように、内部熱伝パターン129は熱伝部材115と接触するように構成されている。
FET13が発する熱は、ドレインバスバー111を介して熱伝部材115の下端に伝わり、その後、熱伝部材115の上端から近傍のサーミスタ40に輻射によって伝わる。
また、熱伝部材115に伝わった熱は、熱伝部材115の上端側の接合部127を介して熱伝パターン124に伝わる。以降、熱は熱伝パターン124の全面に広がる。サーミスタ40は熱伝パターン124によって取り囲まれており、サーミスタ40はFET13が発する熱を確実に検出できる。
この際、熱伝部材115に伝わった熱は、熱伝部材115を介して第2層12Bの内部熱伝パターン129にも伝わる。以降、熱は内部熱伝パターン129の全面に広がり、第1層12Aを通じてサーミスタ40に伝わる。
このような構成を有することから、本実施形態に係る基板構造体10においては、FET13が実装された電力回路30と、電力回路30の温度を検出するサーミスタ40が実装された回路基板12とが分離されていても、サーミスタ40がFET13の温度をより確実に検出できる。
実施形態1と同様の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(実施形態5)
本実施形態に係る基板構造体10においては、熱伝部材115の熱がサーミスタ40に直接伝導できるように構成されている。
本実施形態に係る基板構造体10においては、熱伝部材115の熱がサーミスタ40に直接伝導できるように構成されている。
図10は、実施形態5に係る基板構造体10におけるサーミスタ40の付近を示す縦断面図である。
本実施形態に係る基板構造体10は、熱伝部材115の熱を直接サーミスタ40に伝導する伝導部材50を備えている。伝導部材50は熱伝部材115及びサーミスタ40と共に接するように設けられている。より詳しくは、伝導部材50は、熱伝部材115の上端部の略全表面と接しつつ、熱伝部材115の上端部を覆っている。また、伝導部材50は、サーミスタ40の下面を除く表面と接しつつ、サーミスタ40を覆っている。従って、熱伝部材115の熱がサーミスタ40に直接伝導できる。
本実施形態に係る基板構造体10は、熱伝部材115の熱を直接サーミスタ40に伝導する伝導部材50を備えている。伝導部材50は熱伝部材115及びサーミスタ40と共に接するように設けられている。より詳しくは、伝導部材50は、熱伝部材115の上端部の略全表面と接しつつ、熱伝部材115の上端部を覆っている。また、伝導部材50は、サーミスタ40の下面を除く表面と接しつつ、サーミスタ40を覆っている。従って、熱伝部材115の熱がサーミスタ40に直接伝導できる。
更に、伝導部材50は、一部が、熱伝パターン124とも接するように設けられている。従って、伝導部材50は、熱伝部材115の熱を熱伝パターン124に直接伝導することもできる。
伝導部材50は、熱伝導性に優れた絶縁材からなる。伝導部材50は、例えば、グリスのようなゲル状であっても良く、熱伝シート、又はアルミニウム系等の固体であっても良い。
FET13が発する熱は、ドレインバスバー111を介して熱伝部材115の下端に伝わる。熱伝部材115に伝わった熱は、熱伝部材115の上端側の接合部127を介して熱伝パターン124に伝わる。以降、熱は熱伝パターン124の全面に広がる。サーミスタ40は熱伝パターン124によって取り囲まれており、サーミスタ40はFET13が発する熱を確実に検出できる。
また、熱伝部材115に伝わった熱は、伝導部材50によって、熱伝部材115からサーミスタ40に直接伝導される。更に、熱伝部材115に伝わった熱は伝導部材50を介して熱伝パターン124にも直接伝導され、熱伝パターン124の全面に広がる。
このような構成を有することから、本実施形態に係る基板構造体10においては、FET13が実装された電力回路30と、電力回路30の温度を検出するサーミスタ40が実装された回路基板12とが分離されていても、サーミスタ40がFET13の温度をより確実に検出できる。
実施形態1と同様の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
10 基板構造体
12 回路基板
12A 第1層
13 FET
40 サーミスタ
50 伝導部材
113b 基板接続部
113bI、113bII、113bIII 端部
115 熱伝部材
124 熱伝パターン
124A 拡張部
126 回路パターン
129 内部熱伝パターン
G 間隔
12 回路基板
12A 第1層
13 FET
40 サーミスタ
50 伝導部材
113b 基板接続部
113bI、113bII、113bIII 端部
115 熱伝部材
124 熱伝パターン
124A 拡張部
126 回路パターン
129 内部熱伝パターン
G 間隔
本発明は、基板を備える基板構造体に関する。
従来、比較的小さな電流を導通させる回路を構成する導電パターンが形成された基板に対して、比較的大きな電流を導通させるための回路を構成する導電部材(バスバー等とも称される)が固定された基板構造体が一般的に知られている。
一方、特許文献1には、バッテリのターミナル(熱源)に接触している取付部に、サーミスタが実装された基板を固定し、バッテリの熱を検出するバッテリセンサ装置が開示されている。
上述したような基板構造体においては、大きな電流を導通させることから導電部材が大量の熱を発するので、基板を導電部材から離隔して設けることによって、導電部材の発熱により前記基板上の電子部品が熱的弊害を被ることを未然に防止している。
更に、導電部材に係る回路が熱を発する電子部品を含み、該電子部品の温度監視を要する場合は、監視を行うセンサ及び制御回路も、熱的弊害を被らないように、前記基板に設ける必要がある。
このような場合、基板が導電部材に係る回路から離隔して設けられているので、センサ側に電子部品が発する熱を伝え難くなり、センサによる的確な温度検出が困難であるという問題がある。
このような場合、基板が導電部材に係る回路から離隔して設けられているので、センサ側に電子部品が発する熱を伝え難くなり、センサによる的確な温度検出が困難であるという問題がある。
しかしながら、特許文献1のバッテリセンサ装置においては、サーミスタが実装された基板が取付部を介して熱源に直接固定されているので、熱源からの熱が取付部を介して基板全体に伝導することから、基板に制御回路等が実装された場合は熱的弊害を被る。従って、特許文献1のバッテリセンサ装置では、上述の問題を解決できない。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、熱を発する電子部品と、該電子部品から離隔配置された基板に実装され、前記電子部品の温度を検出するセンサとを備える基板構造体において、前記センサが前記電子部品の熱(温度)を的確に検出できる基板構造体を提供することにある。
本開示の一態様に係る基板構造体は、熱を発する電子部品と、該電子部品から離隔配置された基板に実装され、前記電子部品の温度を検出するセンサとを備える基板構造体において、前記センサを取り囲んで形成された熱伝パターンと、前記電子部品からの熱を前記熱伝パターンに伝える熱伝部材とを備える。
本開示の一態様によれば、基板上に実装されるセンサが、前記基板から離隔して設けられた電子部品の熱(温度)を検出する場合においても、前記センサがより的確に前記部品の熱を検出できる。
[本発明の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。また、以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。また、以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
(1)本開示の一態様に係る基板構造体は、熱を発する電子部品と、該電子部品から離隔配置された基板に実装され、前記電子部品の温度を検出するセンサとを備える基板構造体において、前記センサを取り囲んで形成された熱伝パターンと、前記電子部品からの熱を前記熱伝パターンに伝える熱伝部材とを備える。
本態様にあっては、前記電子部品が熱を発した場合、前記熱伝部材が前記熱を前記熱伝パターンに伝える。従って、前記熱伝パターンに取り囲まれた前記センサは前記熱伝パターンを介して前記電子部品の温度を検出することができる。
(2)本開示の一態様に係る基板構造体は、前記基板には他のパターンが形成されており、前記熱伝パターンは前記他のパターンから離れたランド部である。
本態様にあっては、前記熱伝パターンは前記他のパターンから離れたランド部であるので、前記他のパターンに前記熱伝パターンの熱が伝導されることが抑制される。従って、前記熱伝パターンの熱が前記他のパターンを介して他の電子部品に影響を及ぼすことを未然に防止できる。
(3)本開示の一態様に係る基板構造体は、前記熱伝部材は、前記基板側に、前記センサを囲む複数の端部を有する。
本態様にあっては、前記熱伝部材は複数の端部を有し、斯かる複数の端部は前記センサを取り囲む。従って、前記熱伝部材を介して伝わる前記電子部品からの熱が前記センサに伝導され易くなり、前記センサはより的確に前記電子部品の温度を検出することができる。
(4)本開示の一態様に係る基板構造体は、前記センサと前記基板との間には間隔が一部存在し、前記熱伝パターンの一部が前記間隔に形成されている。
本態様にあっては、前記熱伝パターンの一部が前記間隔に形成されているので、前記間隔側の前記熱伝パターンからも前記センサに熱が伝わる。従って、前記センサはより的確に前記電子部品の温度を検出することができる。
(5)本開示の一態様に係る基板構造体は、前記基板は複数層の構造であり、前記センサの実装層を除く他層にて、前記基板の厚み方向における前記センサに対応する位置に、前記熱伝部材と接触して形成された内部熱伝パターンを備える。
本態様にあっては、前記基板の厚み方向における前記センサに対応する位置に前記内部熱伝パターンが形成されているので、前記基板の内側(内部熱伝パターン)からも前記センサに熱が伝わる。従って、前記センサはより的確に前記電子部品の温度を検出することができる。
(6)本開示の一態様に係る基板構造体は、前記熱伝部材の熱を前記センサに伝導する伝導部材を備える。
本態様にあっては、前記伝導部材が前記熱伝部材の熱を前記センサに直接伝導する。従って、前記センサはより的確に前記電子部品の温度を検出することができる。
[本発明の実施形態の詳細]
本発明をその実施形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。本開示の実施形態に係る基板構造体を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明をその実施形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。本開示の実施形態に係る基板構造体を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
(実施形態1)
以下においては、実施形態1に係る基板構造体を備えた電気装置を例に挙げて説明する。図1は、実施形態1に係る電気装置1の正面図、図2は、実施形態1に係る電気装置1の分解図である。
電気装置1は、車両が備えるバッテリなどの電源と、ランプ、ワイパ等の車載電装品又はモータなどからなる負荷との間の電力供給経路に配される電気接続箱を構成する。電気装置1は、例えばDC−DCコンバータ、インバータなどの電子部品として用いられる。
以下においては、実施形態1に係る基板構造体を備えた電気装置を例に挙げて説明する。図1は、実施形態1に係る電気装置1の正面図、図2は、実施形態1に係る電気装置1の分解図である。
電気装置1は、車両が備えるバッテリなどの電源と、ランプ、ワイパ等の車載電装品又はモータなどからなる負荷との間の電力供給経路に配される電気接続箱を構成する。電気装置1は、例えばDC−DCコンバータ、インバータなどの電子部品として用いられる。
実施形態1では、便宜上、図1及び図2に示す前後、左右、上下の各方向により、電気装置1の「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、「下」を定義する。以下では、このように定義される前後、左右、上下の各方向を用いて、電気装置1の構成について説明する。
電気装置1は、基板構造体10と、基板構造体10を支持する支持部材20とを備える。基板構造体10は、回路パターンを有する回路基板12、電力回路を構成するバスバー、回路基板及びバスバーに実装される電子部品等(不図示)を備える。電子部品は、電気装置1の用途に応じて適宜実装され、FET(Field Effect Transistor)などのスイッチング素子、抵抗、コイル、コンデンサ等を含む。
支持部材20は、上面に基板構造体10を支持する支持面211を有する基部21と、支持面211とは反対側の面(下面212)に設けられた放熱部22と、放熱部22を挟んで基部21の左右両端に設けられた複数の脚部23とを備える。支持部材20が備える基部21、放熱部22、及び脚部23は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属材料を用いたダイキャストにより一体的に成形される。
基部21は、適宜の厚みを有する矩形状の平板部材である。基部21の支持面211には、接着、ネジ止め、半田付け等の公知の方法にて、基板構造体10が固定される。
放熱部22は、基部21の下面212から下方に向けて突出した複数の放熱フィン221を備え、基板構造体10から発せられる熱を外部へ放熱する。複数の放熱フィン221は、左右方向に延びると共に、前後方向に間隔を隔てて並設されている。
脚部23は、基部21の左右両端に設けられている。各脚部23は、基部21の左右側に夫々一つ又は複数設けられている。
図3は、実施形態1に係る電気装置1の基板構造体10を下方から見た概略図である。即ち、図3は、図2の矢印方向から見た場合の基板構造体10を示す図である。
基板構造体10は、電力回路30と、電力回路30にオン/オフ信号を与える制御回路が実装された回路基板12と、電力回路30及び回路基板12を収容する収容部11とを備える。回路基板12及び電力回路30は夫々分離して設けられている。
基板構造体10は、電力回路30と、電力回路30にオン/オフ信号を与える制御回路が実装された回路基板12と、電力回路30及び回路基板12を収容する収容部11とを備える。回路基板12及び電力回路30は夫々分離して設けられている。
電力回路30は、バスバー111〜113と、回路基板12からの制御信号が入力され、入力された制御信号に基づき通電/非通電を切り替える半導体スイッチング素子13(部品)とを少なくとも備える。
半導体スイッチング素子13は、例えばFET(より具体的には面実装タイプのパワーMOSFET)であり、バスバー111〜113の上側に実装される。バスバー111〜113の上側には半導体スイッチング素子13(以下、FET13と称する)の他に、ツェナーダイオード等の電子部品が実装されてもよい。
なお、図3の例では、説明の便宜上、FET13を1つだけ実装した構成について示したが、複数のFET13が実装されてもよいことは言うまでもない。
なお、図3の例では、説明の便宜上、FET13を1つだけ実装した構成について示したが、複数のFET13が実装されてもよいことは言うまでもない。
FET13は、素子本体の右側面にドレイン端子131を備え、素子本体の左側面にソース端子132及びゲート端子133を備える。FET13のドレイン端子131は、基板構造体10の下面に露出した領域のうち、右側の大部分を占める領域に配置されたバスバー111(以下、ドレインバスバー111と称する)に半田接続されている。また、FET13のソース端子132は、基板構造体10の下面に露出した領域のうち、左側及び後側の大部分を占める領域に配置されたバスバー112(以下、ソースバスバー112と称する)に半田接続されている。これらのドレインバスバー111及びソースバスバー112は、銅又は銅合金等の金属材料により形成された導電性板部材であり、例えば1.5〜2.0mm程度の厚みを有する。
一方、FET13のゲート端子133は、例えば、ドレインバスバー111及びソースバスバー112の間にて間隔を隔てて配置された矩形のバスバー113(以下、ゲートバスバー113と称する)に半田接続されている。ゲートバスバー113は、銅又は銅合金等の金属材料により形成された導電性板部材であり、例えば、0.64mm程度の厚みを有する。
図4は、図3のIV‐IV線による縦断面図である。
ゲートバスバー113は、ドレインバスバー111及びソースバスバー112とは異なり、基板構造体10の下面に露出し、ゲート端子133に接続される端子接続部113aと、端子接続部113aの一端から上方(回路基板12側)に延びる基板接続部113bの上下方向の長さ寸法は、基板構造体10の仕様又は要求される耐熱性能等に応じて適宜設計され得る。
ゲートバスバー113は、ドレインバスバー111及びソースバスバー112とは異なり、基板構造体10の下面に露出し、ゲート端子133に接続される端子接続部113aと、端子接続部113aの一端から上方(回路基板12側)に延びる基板接続部113bの上下方向の長さ寸法は、基板構造体10の仕様又は要求される耐熱性能等に応じて適宜設計され得る。
これらのドレインバスバー111、ソースバスバー112及びゲートバスバー113は、樹脂成形体114の下面に形成されている。即ち、ドレインバスバー111、ソースバスバー112及びゲートバスバー113は、絶縁性樹脂材の樹脂成形体114と共に一体化され、収容部11を構成する。
樹脂成形体114は、例えばフェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂材料を用いたインサート成形により製造される。樹脂成形体114は、上端側及び下端側が開口した樹脂製のケースである。
樹脂成形体114は、バスバー111〜113と係合されることによって、これらを一体化すると共に、その一部がバスバー111〜113夫々の間に配されることによって、各バスバー間を絶縁する。また、樹脂成形体114は、周壁の内周面に形成されたリブによって回路基板12の周縁部を下面側から支持することにより、回路基板12を内部に収容する。
回路基板12は、例えば略矩形状の絶縁基板を有する。この絶縁基板の上面122には、抵抗、コイル、コンデンサ、ダイオード等の電子部品を備えた制御回路(不図示)が実装されると共に、これらの電子部品を電気的に接続する回路パターンが形成されている。
また、回路基板12の上面122には、電力回路30のFET13が発する熱(温度)を検出するサーミスタ40(センサ)が実装されており、サーミスタ40による検出結果に基づいて前記制御回路が電力回路30の制御を行う。
即ち、FET13は電流が流れる場合に発熱するので、故障の虞がある。従って、サーミスタ40を用いてFET13が発する熱の温度を検出する。サーミスタ40は温度に応じて抵抗値が変動するので、前記制御回路はサーミスタ40の抵抗値を監視し、FET13の温度が閾値以上であると判定した場合、例えば電力回路30をオフにする制御信号を出力する。
本実施形態では、ソースバスバー112及びドレインバスバー111の板厚を、ゲートバスバー113の板厚よりも厚くすることにより、車両が備えるバッテリなどの電源と、ランプ、ワイパ等の車載電装品又はモータなどからなる負荷との間に流れる大電流に対応することが可能となる。
一方、上述したように、FET13は電流が流れた場合に発熱が起きるので、大電流が流れる場合は異常発熱が生じ、故障する虞がある。このようなFET13の故障を防ぐために、本実施形態に係る基板構造体10では、上述の如く、回路基板12にサーミスタ40を備え、FET13の温度を監視する。
しかし、FET13が実装された電力回路30と、サーミスタ40が実装された回路基板12とが互いに分離されて設けられているため、サーミスタ40によるFET13の熱(温度)の検出に正確性が欠ける虞がある。
本実施形態に係る基板構造体10はこのような問題を解決できるように構成されている。以下、詳しく説明する。
図6は、実施形態1に係る基板構造体10の回路基板12を上面から見た場合の部分的概略図である。図6は、回路基板12の上面122において、サーミスタ40の付近を示している。
サーミスタ40は直方体状をなし、長手方向の両端部に端子41,41を有する。端子41,41は、回路基板12の上面122に形成された配線(回路パターン)123に半田接続されている。
サーミスタ40(及び配線123)は、熱伝パターン124によって取り囲まれている。熱伝パターン124は、銀、銅等のように熱伝導性の優れた材料からなり、中空矩形の膜状をなしている。本実施形態においては、熱伝パターン124は、例えば銅膜であり、回路基板12の前記制御回路の各電子部品を電気的に接続する回路パターン126(他のパターン)と共に、パターニング処理によって形成される。
本実施形態においては、熱伝パターン124が導電性である場合を例にして説明したが、これに限定するものでなく、絶縁性であって熱伝導性の優れた材料を用いれば良い。この場合、サーミスタ40のみを取り囲むように熱伝パターン124を形成することができる。
熱伝パターン124は、回路パターン126から離隔されたランド部である。即ち、熱伝パターン124は回路パターン126と接触されておらず、熱伝パターン124及び回路パターン126の間には、前記絶縁基板の一部125(以下、絶縁部125と称する)が介在されている。従って、熱伝パターン124は回路パターン126と完全に絶縁されている。
熱伝パターン124内であって、サーミスタ40の近傍には、スルーホール121が形成されている。上述したように、スルーホール121には、熱伝部材115の上端が挿入され、接合部127によって、熱伝パターン124と熱伝部材115が接合されている。接合部127は熱伝導性の優れた材料である。
FET13は大部分がドレインバスバー111上に設けられており、ドレインバスバー111には熱伝部材115が接触されている。従って、FET13が発する熱はドレインバスバー111を介して熱伝部材115の下端に伝わる。このようにして、熱伝部材115に伝わった熱は、熱伝部材115の上端側の接合部127を介して熱伝パターン124に伝わる。以降、熱は熱伝パターン124の全面に広がる。サーミスタ40は熱伝パターン124によって取り囲まれているので、FET13が発する熱を確実に検出できる。
このような構成を有することから、本実施形態に係る基板構造体10においては、FET13が実装された電力回路30と、電力回路30の温度を検出するサーミスタ40が実装された回路基板12とが分離されていても、サーミスタ40がFET13の温度を確実に検出できる。
また、上述したように、熱伝パターン124は回路パターン126から離隔されている。従って、熱伝パターン124に伝わった熱が回路パターン126に伝わることはなく、回路パターン126に実装された電子部品が熱によって弊害を被ることを未然に防止できる。
以上においては、熱伝パターン124の周囲に回路パターン126が形成されているため、熱伝パターン124の周囲を絶縁部125が取り囲んでいる場合を例に挙げて説明した。しかし、これに限定するものでない。
例えば、熱伝パターン124を回路基板12の縁部に設けても良い。一般に基板の縁部には回路パターン126が形成されていない。従って、回路基板12の縁部に熱伝パターン124(サーミスタ40)を形成することによって、絶縁部125の形成を一部省くことができ、熱伝パターン124によって占められる面積を最小化できる。例えば、矩形の回路基板12の隅に、2つの辺が回路基板12の2つの辺と平行するように、矩形の熱伝パターン124を形成した場合は、熱伝パターン124の他の2つの辺に対応する部分のみ絶縁部125を形成すれば良い。
(実施形態2)
本実施形態に係る基板構造体10において、熱伝部材115は、単一の端部を下側に有し、複数の端部を上側に有する。以下、説明の便宜上、熱伝部材115が2つの上端部を有する場合を例に挙げて説明する。
本実施形態に係る基板構造体10において、熱伝部材115は、単一の端部を下側に有し、複数の端部を上側に有する。以下、説明の便宜上、熱伝部材115が2つの上端部を有する場合を例に挙げて説明する。
図7は、実施形態2に係る基板構造体10におけるサーミスタ40の付近を示す縦断面図である。熱伝部材115は、U字形状に分岐された、端部115I及び端部115IIを上側(回路基板12側)に有する。
熱伝パターン124内であって、サーミスタ40の近傍には、2つのスルーホール121が夫々形成されている。2つのスルーホール121には、端部115I及び端部115IIが夫々挿入され、接合部127によって、熱伝パターン124と接合されている。この際、サーミスタ40は端部115I及び端部115IIによって囲まれている。即ち、サーミスタ40は端部115I及び端部115IIの間に配置されている。
本実施形態に係る基板構造体10は、以上の記載に限定されるものでない。熱伝部材115の上端部が3つ以上の端部を有するように構成しても良い。図7には、熱伝部材115の上端部が3つの部分からなる場合を例示している。即ち、図7においては、熱伝部材115が、端部115I及び端部115IIに加え、端部115III(図7中、破線部)を有する場合を例示している。
このように、熱伝部材115の上端部が3つ以上の部分からなる場合においても、これら複数の部分によって囲まれた位置に、サーミスタ40が配置される。例えば、図7においては、端部115I、端部115II及び端部115IIIからなる三角形の中心にサーミスタ40が位置する。
FET13が発する熱はドレインバスバー111を介して熱伝部材115の下端に伝わる。このようにして、熱伝部材115に伝わった熱は、端部115I及び端部115II(並びに端部115III)の各接合部127を介して熱伝パターン124に伝わる。以降、熱伝部材115の端部が1つである場合に比べて迅速に、熱が熱伝パターン124の全面に広がる。サーミスタ40は熱伝パターン124によって取り囲まれているので、FET13が発する熱を確実に検出できる。
このような構成を有することから、本実施形態に係る基板構造体10においては、FET13が実装された電力回路30と、電力回路30の温度を検出するサーミスタ40が実装された回路基板12とが分離されていても、サーミスタ40がFET13の温度をより迅速に、且つ確実に検出できる。
実施形態1と同様の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(実施形態3)
図8は、実施形態3に係る基板構造体10の回路基板12を上面から見た場合の部分的概略図である。図8は、回路基板12の上面122において、サーミスタ40の付近を示している。
図8は、実施形態3に係る基板構造体10の回路基板12を上面から見た場合の部分的概略図である。図8は、回路基板12の上面122において、サーミスタ40の付近を示している。
上述したように、サーミスタ40は長手方向の両端部に端子41,41を有し、端子41,41は、回路基板12の上面122に形成された配線123に半田接続されている。即ち、サーミスタ40は、長手方向の両端のみが配線123(回路基板12の上面122)と接続しているので、長手方向の両端を除く部分(特に、長手方向の中央部)においては上面122との間に間隔G(図7参照)が存在する。
本実施形態においては、間隔Gに、熱伝パターン124の一部が形成されている。
本実施形態においては、間隔Gに、熱伝パターン124の一部が形成されている。
熱伝パターン124は中空矩形であり、サーミスタ40を四角状に取り囲んでいる。換言すれば、熱伝パターン124の内側であって、サーミスタ40及び配線123の付近には、熱伝パターン124が形成されていない除外部128が存在する。除外部128は略矩形であり、回路基板12の上面122が露出している。
熱伝パターン124は、除外部128の縁から、回路基板12の上面122に沿って延びる拡張部124Aを有する。拡張部124Aは、短冊状の膜であり、サーミスタ40と回路基板12の上面122との間の間隔Gを通って、除外部128の中央部に向けて延びる。
FET13が発する熱は、ドレインバスバー111を介して熱伝部材115の下端に伝わり、その後、熱伝部材115の上端から近傍のサーミスタ40に輻射によって伝わる。
また、熱伝部材115に伝わった熱は、熱伝部材115の上端側の接合部127を介して熱伝パターン124に伝わる。以降、熱は、拡張部124Aを含む熱伝パターン124の全面に広がる。サーミスタ40は熱伝パターン124によって取り囲まれており、熱伝パターン124の拡張部124Aがサーミスタ40の真下に形成されている。従って、サーミスタ40はFET13が発する熱を確実に検出できる。
このような構成を有することから、本実施形態に係る基板構造体10においては、FET13が実装された電力回路30と、電力回路30の温度を検出するサーミスタ40が実装された回路基板12とが分離されていても、サーミスタ40がFET13の温度をより確実に検出できる。
実施形態1と同様の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(実施形態4)
本実施形態に係る基板構造体10において、回路基板12は複数層の構造を有する。以下の説明においては、回路基板12が3層からなる場合を例として説明する。
本実施形態に係る基板構造体10において、回路基板12は複数層の構造を有する。以下の説明においては、回路基板12が3層からなる場合を例として説明する。
図9は、実施形態4に係る基板構造体10におけるサーミスタ40の付近を示す縦断面図である。
回路基板12は、サーミスタ40が実装された上面122側の第1層12A(実装層)と、上面122と反対側の下面側の第3層12Cと、第1層12A及び第3層12Cの間に介在する第2層12Bを有する。
回路基板12は、サーミスタ40が実装された上面122側の第1層12A(実装層)と、上面122と反対側の下面側の第3層12Cと、第1層12A及び第3層12Cの間に介在する第2層12Bを有する。
第2層12Bは内部熱伝パターン129を有する。即ち、内部熱伝パターン129は、回路基板12の内部に設けられている。内部熱伝パターン129は、回路基板12の厚み方向、即ち上下方向において、サーミスタ40と対応する位置を含むように形成されている。また、内部熱伝パターン129は、上下方向と交差する左右方向及び前後方向において、サーミスタ40より広い範囲に形成されている。内部熱伝パターン129によって占められる範囲を、図6に破線にて示している。内部熱伝パターン129は、銀、銅等のように熱伝導性の優れた材料からなり、膜状をなしている。
また、図6及び図9から分かるように、内部熱伝パターン129は熱伝部材115と接触するように構成されている。
FET13が発する熱は、ドレインバスバー111を介して熱伝部材115の下端に伝わり、その後、熱伝部材115に伝わった熱は、熱伝部材115の上端側の接合部127を介して熱伝パターン124に伝わる。以降、熱は熱伝パターン124の全面に広がる。サーミスタ40は熱伝パターン124によって取り囲まれており、サーミスタ40はFET13が発する熱を確実に検出できる。
この際、熱伝部材115に伝わった熱は、熱伝部材115を介して第2層12Bの内部熱伝パターン129にも伝わる。以降、熱は内部熱伝パターン129の全面に広がり、第1層12Aを通じてサーミスタ40に伝わる。
このような構成を有することから、本実施形態に係る基板構造体10においては、FET13が実装された電力回路30と、電力回路30の温度を検出するサーミスタ40が実装された回路基板12とが分離されていても、サーミスタ40がFET13の温度をより確実に検出できる。
実施形態1と同様の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(実施形態5)
本実施形態に係る基板構造体10においては、熱伝部材115の熱がサーミスタ40に直接伝導できるように構成されている。
本実施形態に係る基板構造体10においては、熱伝部材115の熱がサーミスタ40に直接伝導できるように構成されている。
図10は、実施形態5に係る基板構造体10におけるサーミスタ40の付近を示す縦断面図である。
本実施形態に係る基板構造体10は、熱伝部材115の熱を直接サーミスタ40に伝導する伝導部材50を備えている。伝導部材50は熱伝部材115及びサーミスタ40と共に接するように設けられている。より詳しくは、伝導部材50は、熱伝部材115の上端部の略全表面と接しつつ、熱伝部材115の上端部を覆っている。また、伝導部材50は、サーミスタ40の下面を除く表面と接しつつ、サーミスタ40を覆っている。従って、熱伝部材115の熱がサーミスタ40に直接伝導できる。
本実施形態に係る基板構造体10は、熱伝部材115の熱を直接サーミスタ40に伝導する伝導部材50を備えている。伝導部材50は熱伝部材115及びサーミスタ40と共に接するように設けられている。より詳しくは、伝導部材50は、熱伝部材115の上端部の略全表面と接しつつ、熱伝部材115の上端部を覆っている。また、伝導部材50は、サーミスタ40の下面を除く表面と接しつつ、サーミスタ40を覆っている。従って、熱伝部材115の熱がサーミスタ40に直接伝導できる。
更に、伝導部材50は、一部が、熱伝パターン124とも接するように設けられている。従って、伝導部材50は、熱伝部材115の熱を熱伝パターン124に直接伝導することもできる。
伝導部材50は、熱伝導性に優れた絶縁材からなる。伝導部材50は、例えば、グリスのようなゲル状であっても良く、熱伝シート、又はアルマイト等の固体であっても良い。
FET13が発する熱は、ドレインバスバー111を介して熱伝部材115の下端に伝わる。熱伝部材115に伝わった熱は、熱伝部材115の上端側の接合部127を介して熱伝パターン124に伝わる。以降、熱は熱伝パターン124の全面に広がる。サーミスタ40は熱伝パターン124によって取り囲まれており、サーミスタ40はFET13が発する熱を確実に検出できる。
また、熱伝部材115に伝わった熱は、伝導部材50によって、熱伝部材115からサーミスタ40に直接伝導される。更に、熱伝部材115に伝わった熱は伝導部材50を介して熱伝パターン124にも直接伝導され、熱伝パターン124の全面に広がる。
このような構成を有することから、本実施形態に係る基板構造体10においては、FET13が実装された電力回路30と、電力回路30の温度を検出するサーミスタ40が実装された回路基板12とが分離されていても、サーミスタ40がFET13の温度をより確実に検出できる。
実施形態1と同様の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
10 基板構造体
12 回路基板
12A 第1層
13 FET
40 サーミスタ
50 伝導部材
113b 基板接続部
115 熱伝部材
115I、115II、115III 端部
124 熱伝パターン
124A 拡張部
126 回路パターン
129 内部熱伝パターン
G 間隔
12 回路基板
12A 第1層
13 FET
40 サーミスタ
50 伝導部材
113b 基板接続部
115 熱伝部材
115I、115II、115III 端部
124 熱伝パターン
124A 拡張部
126 回路パターン
129 内部熱伝パターン
G 間隔
Claims (6)
- 熱を発する電子部品と、該電子部品から離隔配置された基板に実装され、前記電子部品の温度を検出するセンサとを備える基板構造体において、
前記センサを取り囲んで形成された熱伝パターンと、
前記電子部品からの熱を前記熱伝パターンに伝える熱伝部材とを備えることを特徴とする基板構造体。 - 前記基板には他のパターンが形成されており、
前記熱伝パターンは前記他のパターンから離れたランド部であることを特徴とする請求項1に記載の基板構造体。 - 前記熱伝部材は、前記基板側に、前記センサを囲む複数の端部を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板構造体。
- 前記センサと前記基板との間には間隔が一部存在し、
前記熱伝パターンの一部が前記間隔に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板構造体。 - 前記基板は複数層の構造であり、
前記センサの実装層を除く他層にて、前記基板の厚み方向における前記センサに対応する位置に、前記熱伝部材と接触して形成された内部熱伝パターンを備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板構造体。 - 前記熱伝部材の熱を前記センサに伝導する伝導部材を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板構造体。
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